JP2019106450A - 搬送機構 - Google Patents
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Abstract
【課題】ウェーハ処理装置の無駄な待機時間を削減すると共に、ウェーハの不意な破損や汚れを抑えること。【解決手段】粘着テープ(T)を介して環状フレーム(F)にウェーハ(W)を支持したウェーハユニット(WU)を、ウェーハ処理装置(2)間で搬送する搬送機構(3)が、ウェーハユニットを収容する収容トレー(50)と、ウェーハ処理装置間で収容トレーを移送する移送手段(40)とを備え、収容トレーが環状フレームを摺動可能に支持する第一、第二のL字レールと、第一、第二のL字レールの上端を連結した天井板と、第一、第二のL字レールの下端を連結した底板とを有し、収容トレーに収容されたウェーハユニットをウェーハ処理装置間で1枚毎に搬送する構成にした。【選択図】図1
Description
本発明は、ウェーハ処理装置に対してウェーハを搬送する搬送機構に関する。
半導体ウェーハに切削工程又は研削工程等の一連の加工を施す際には、複数枚(例えば、25枚)のウェーハがカセットに収容されて、オペレータによって装置間でウェーハがカセット単位で搬送されている(例えば、特許文献1参照)。従来は、カセットから一枚ずつウェーハを取り出して各種処理をしているため、後段の工程で次のカセットが投入可能な状態でも、前段の工程でカセット中の全てのウェーハの処理が完了していないと無駄な待機時間が生じる。オペレータによるカセット搬送をロボットで自動化しても非効率状態を避けることができない。
また、オペレータがウェーハを一枚ずつ装置間で搬送することで、無駄な待機時間を無くすことができるが、オペレータの仕事量が激増して増員を余儀なくされるためコストが増大するという問題がある。このため、ウェーハを一枚ずつ装置間で自動的に搬送することができる搬送機構が開発されている(例えば、特許文献2参照)。特許文献2の搬送機構では、収容トレー毎にウェーハが1枚ずつ収容されて、装置間を結ぶコンベアで収容トレーが流されている。前段の工程で処理が完了したウェーハからコンベアで後段の工程に搬送されるため、後段の工程での待機時間を減らして効率化が図られている。
しかしながら、特許文献2に記載の搬送機構では、上方が開口した収容トレー上にウェーハを載置して、ウェーハを露出させた状態で収容トレーが搬送されるため、ウェーハが不意に破損したり汚れたりするおそれがあった。
本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、ウェーハ処理装置の無駄な待機時間を削減すると共に、ウェーハの不意な破損や汚れを抑えることができる搬送機構を提供することを目的の1つとする。
本発明の一態様の搬送機構は、少なくとも1対の平行に向かい合った平坦面を外周に有する環状フレームの開口部に粘着テープを介してウェーハを支持して構成されるウェーハユニットを、ウェーハ処理装置間において搬送するための搬送機構であって、ウェーハユニットを収容する収容トレーと、該収容トレーを上方に支持してウェーハ処理装置間を移送する移送手段と、から構成され、該収容トレーは、該環状フレームの底面を摺動可能に支持する第一の底面支持部と該環状フレームの片側部を支持する第一の側部支持部とからなる第一のL字レールと、該環状フレームの底面を摺動可能に支持する第二の底面支持部と該環状フレームの他側部を支持する第二の側部支持部とからなり該第一のL字レールに対向して配設される第二のL字レールと、該第一のL字レール及び第二のL字レールの上端を連結する天井板と、該第一のL字レール及び第二のL字レールの下端を連結する底板と、該第一のL字レール及び第二のL字レールへウェーハユニットを挿入するための該第一のL字レール及び第二のL字レールの両端に形成された挿入口と、を備え、該第一の底面支持部及び該第二の底面支持部の上面には、該環状フレームの該平坦面を含む対向する側部の外形に係合する一対の係合凹部が形成され、ウェーハユニットが該挿入口から挿入されると該環状フレームの該平坦面を有する該側部が該係合凹部に係合して位置決めされて収容され、該移送手段によりウェーハ処理装置間をウェーハ1枚毎に搬送することを特徴とする。
この構成によれば、収容トレーの側方の挿入口からウェーハユニットが挿入されると、第一、第二のL字レールによってウェーハユニットの環状フレームがガイドされる。そして、第一、第二のL字レールの係合凹部にウェーハユニットの環状フレームの平坦面が係合されて、収容トレーに対してウェーハユニットが前後左右に位置決めされる。このため、ウェーハを位置決めした状態でウェーハ処理装置に渡すことができる。また、移送手段によってウェーハ処理装置間でウェーハが1枚毎に連続して搬送されるため、後段のウェーハ処理装置の待機時間を最小限にして無駄な待機時間を減らすことができる。さらに、収容トレーの天井板によって不意な破損や汚れからウェーハを保護することができる。
本発明の一態様の搬送機構において、該移送手段はコンベアであって、該収容トレーの該底板には、該底板の外形よりも幅狭の外形の台座部を備え、該コンベアの幅は、該台座部の幅と同等に形成されており、ウェーハサイズに応じた異なるサイズの収容トレーで共通の該台座部を用いて移送可能である。
本発明の一態様の搬送機構において、該収容トレーの該底板の該台座部の周囲には、該コンベアの移送方向に沿って形成され該収容トレーを搬出入位置に位置決めするための一対の位置決め溝と、該搬出入位置に配設された上下に進退可能な位置決めピンが該収容トレーの該位置決め溝に係合して該収容トレーの位置決めがされた後に、該収容トレーを該コンベア上から離脱させるための離脱ピンが係合する3つ以上の係合穴と、を備え、該収容トレーが該搬出入位置にさしかかると、該位置決めピンが上方に突出し該収容トレーの該位置決め溝に係合して該収容トレーが該搬出入位置で一時停止すると共に、該離脱ピンが上昇して該収容トレーの係合穴に係合し該収容トレーが該コンベアから離脱した状態でウェーハユニットの搬出入を行う。
本発明によれば、ウェーハユニットが位置決めされた状態で1枚毎に搬送されることで、ウェーハ処理装置の無駄な待機時間が削減され、収容トレーの天井板によって搬送中のウェーハの不意な破損や汚れが抑えられる。
以下、添付図面を参照して、本実施の形態のウェーハ処理システムについて説明する。図1は、本実施の形態のウェーハ処理システムの模式図である。なお、以下に示すウェーハ処理システムは一例を示すものであり、この構成に限定されない。ウェーハ処理システムは、本実施の形態の搬送機構によってウェーハ処理装置間でウェーハを搬送可能であれば、適宜変更されてもよい。
図1に示すように、ウェーハ処理システム1には、ウェーハW(ウェーハユニットWU)を循環搬送させる搬送機構3に沿って複数のウェーハ処理装置2が配置されている。複数のウェーハ処理装置2は、搬送機構3に対してウェーハWを搬入する搬入装置2A、ウェーハWを加工する加工装置2B、2C、搬送機構3からウェーハWを搬出する搬出装置2Dを含んでいる。なお、本実施の形態では、搬入装置2Aがマウンタ、加工装置2Bが所定品種のウェーハ用の切削装置、加工装置2Cが他品種のウェーハ用の切削装置、搬出装置2Dがカセット装置でそれぞれ構成されている。
なお、カセット装置とは、載置台上のカセット(不図示)に対してウェーハユニットWUを搬入又は搬出可能なアーム(不図示)とを備えて構成されたものである。また、ウェーハ処理装置2は、上記したマウンタ、切削装置、カセット装置に限定されず、ウェーハWに処理を施す装置であればよい。例えば、搬入装置2Aがカセット装置、加工装置2B、2Cが研削装置、搬出装置2Dがダイボンダでそれぞれ構成されてもよい。ウェーハユニットWUが循環搬送されるため、各装置の配置順序は限定されないが、上流から下流に向かって搬入装置2A、加工装置2B、2C、搬出装置2Dの順に配置されることが好ましい。
ところで、一般的なウェーハ処理システムでは、上記したような搬送機構3を備えておらず、カセット単位で複数枚のウェーハユニットWUがウェーハ処理装置に一度に搬送される。しかしながら、ウェーハ処理装置の種類毎にウェーハユニットWUに対する加工に要する時間が異なり、前後のウェーハ処理装置で同時にウェーハユニットWUに対する加工が完了するわけではない。例えば、後段のウェーハ処理装置でカセット内の全てのウェーハユニットWUの加工が完了していても、前段のウェーハ処理装置でカセット内の全てのウェーハユニットWUの加工が完了していなければ、後段のウェーハ処理装置にカセットが搬送されない。
このため、後段のウェーハ処理装置には無駄な待機時間が発生する。待機時間を削減するために、オペレータが前段のウェーハ処理装置で処理が完了したウェーハユニットWUから順番に後段のウェーハ処理装置に持ち運ぶことも考えられるが、オペレータがウェーハ処理装置間を往復なければならず負担が大きくなる。そこで、本実施の形態の搬送機構3は、複数枚のウェーハユニットWUをカセットで一度に搬送する代わりに、加工が終わったウェーハユニットWUから収容トレー50に収容し、移送手段40でウェーハユニットWUを1枚ずつ搬送して後段のウェーハ処理装置の待機時間を削減している。
この搬送機構3は、複数のコンベア41を環状に設置した移送手段40を設け、コンベア41上に載置された複数の収容トレー50にウェーハユニットWUを1枚毎に収容して、複数のウェーハ処理装置2間を循環搬送している。上流の搬入装置2Aでは、コンベア41上の複数の収容トレー50上にウェーハユニットWUが1枚毎に搬入される。中流の加工装置2B、2Cでは、複数の収容トレー50からウェーハユニットWUが取り出されてウェーハWが加工される。下流の搬出装置2Dでは、収容トレー50から処理済みのウェーハユニットWUが取り出されて搬出される。
複数のコンベア41で循環搬送路が形成されているため、空の収容トレー50とウェーハユニットWUが収容された収容トレー50が混在して循環搬送される。例えば、搬入装置2Aの搬入処理に、加工装置2Bの加工処理が追いつかない場合には、未加工のウェーハユニットWUが収容された収容トレー50が加工装置2Bを通過する。加工装置2B、2Cの加工処理に、搬出装置2Dの搬出処理が追いつかない場合には、処理済みのウェーハWが収容された収容トレー50が搬出装置2Dを通過する。上流側での処理に下流側での処理が追いつかない場合であっても、収容トレー50を循環させて次の機会で処理を可能にしている。
このため、搬入装置2Aでは、複数の収容トレー50から空の収容トレー50が選別されて、空の収容トレー50にウェーハユニットWUが搬入される。加工装置2B、2Cでは、複数の収容トレー50から処理対象のウェーハユニットWUを収容した収容トレー50が選別されて、収容トレー50から取り出されたウェーハWが加工される。搬出装置2Dでは、複数の収容トレー50から処理済みのウェーハユニットWUを収容した収容トレー50が選別されて、収容トレー50からカセットにウェーハユニットWUが移し替えられる。この場合、例えば、ウェーハユニットWUの環状フレームFに付されたウェーハコードによって収容トレー50が選別される。
コンベア41の搬送経路には、各ウェーハ処理装置2と収容トレー50との間でウェーハユニットWUの受け渡しを実施する受け渡し機構30A−30Dが設けられている。受け渡し機構30Aでは、搬入装置2Aから収容トレー50にウェーハユニットWUが受け渡される。受け渡し機構30B、30Cでは、収容トレー50から加工装置2B、2CにウェーハユニットWUが取り込まれ、加工装置2B、2Cから収容トレー50に処理済みのウェーハユニットWUが戻される。受け渡し機構30Dでは、収容トレー50から搬出装置2DにウェーハユニットWUが取り込まれ、空の収容トレー50がコンベア41に戻される。
また、搬送機構3では、ウェーハWが収容トレー50でウェーハ処理装置2間を搬送されるため、搬送途中でウェーハWへのコンタミの付着やウェーハWの不意な破損が懸念されている。そこで、本実施の形態では、収容トレー50の上部に天井板57(図3B参照)を設けて収容トレー50内のウェーハWを保護している。収容トレー50の上部を天井板57で閉塞する代わりに収容トレー50の側部を開放して、収容トレー50に対して側方からウェーハユニットWUを出し入れ可能にしている。このように、カセットと同程度の保護性能を備えた収容トレー50で、ウェーハWを1枚ずつ自動搬送することが可能になっている。
さらに、搬送機構3には、ウェーハサイズに合わせてサイズ違いの収容トレー50が用意され、様々なサイズの収容トレー50がコンベア41で搬送されている。このとき、収容トレー50のサイズに合わせてコンベア41のガイド幅が設計されると、サイズが異なる収容トレー50をコンベア41で適切に搬送できない。大サイズの収容トレー50に合わせてコンベア41のガイド幅を設計することもできるが、小サイズの収容トレー50はコンベア41上で大きく位置ズレしながら搬送されるという不具合がある。そこで、収容トレー50の底面に全サイズ共通の台座部63(図3B参照)を設けて、コンベア41のガイド幅を台座部63に合わせて設計している。
以下、図2から図4を参照して、ウェーハ処理装置及び搬送機構について説明する。図2は、本実施の形態のウェーハ処理装置及び搬送機構の斜視図である。図3は、本実施の形態の収容トレーの上面図及び側面図である。図4は、本実施の形態の収容トレーの斜視図である。なお、図2では、ウェーハ処理装置として切削機構を例示して説明する。また、図3Aでは、説明の便宜上、天井板を省略して記載している。
図2に示すように、加工装置2Bは、搬送機構3の収容トレー50からウェーハユニットWU(図3参照)を取り込んで、切削機構(不図示)によってウェーハユニットWUを切削するように構成されている。基台10上の略半部に筐体11が設けられており、筐体11内には切削機構が収容され、筐体11外にはウェーハユニットWUの搬出入用の各種機構や洗浄機構21が設けられている。加工装置2Bは筐体11外の搬送スペースが移送手段40の搬送路に直交するように配置されており、この直交部分に設けた受け渡し機構30によって収容トレー50に収容されたウェーハユニットWUが加工装置2Bに搬入される。
基台10の上面中央は、筐体11内に向かって延在するように開口されており、この開口はチャックテーブル14と共に移動する移動板12と蛇腹状の防水カバー13とによって覆われている。防水カバー13の下方には、チャックテーブル14をX軸方向に移動させるボールねじ式の駆動機構(不図示)が設けられている。図2では、駆動機構によって筐体11内から筐体11外にチャックテーブル14を移動させた状態を示している。チャックテーブル14の上方には、Y軸方向に延在する一対のセンタリングガイド18が設けられている。一対のセンタリングガイド18のX軸方向の離間接近によってチャックテーブル14に対し、ウェーハユニットWUのX軸方向が位置決めされる。
筐体11外の搬送スペースには、チャックテーブル14と移送手段40との間に、ウェーハユニットWUを洗浄する洗浄機構21が設けられている。洗浄機構21には、ウェーハユニットWUをスピンナ回転させるスピンナテーブル22が設けられている。スピンナテーブル22上のウェーハユニットWUは洗浄水が噴き付けられた後、乾燥エアが吹き付けられて乾燥される。洗浄機構21の上方には、受け渡し機構30に隣接して一対の固定ガイド25が設けられている。一対の固定ガイド25は加工装置2Bの出入口になっており、一対の固定ガイド25によってウェーハユニットWUが位置決め状態で搬出入される。
また、洗浄機構21の上方には、一対の固定ガイド25に隣接して一対の昇降ガイド26が設けられている。一対の昇降ガイド26は、一対の固定ガイド25に連なる上昇位置と基台10内に入り込む下降位置との間で昇降する。一対の昇降ガイド26が上昇位置に位置付けられることで、一対の固定ガイド25、一対の昇降ガイド26、一対のセンタリングガイド18によって、受け渡し機構30からチャックテーブル14の上方までウェーハユニットWUをガイドする搬送路が形成される。一対の昇降ガイド26が下降位置に位置付けられることで、スピンナテーブル22にウェーハユニットWUが受け渡される。
筐体11の側面17には、プッシュプル機構46を備えた搬送アーム45が設けられている。搬送アーム45の先端のプッシュプル機構46でウェーハユニットWUが把持され、ボールねじ式の駆動機構47でウェーハユニットWUがY軸方向に搬送される。また、搬送アーム45は昇降可能に形成されており、一対のセンタリングガイド18とチャックテーブル14との間、一対の昇降ガイド26とスピンナテーブル22の間でウェーハユニットWUが受け渡される。筐体11の前面15には、加工装置2Bを操作するためのタッチパネル式のモニター16が設けられている。
このように構成された加工装置2Bでは、収容トレー50からウェーハユニットWUが取り出されて一対のセンタリングガイド18に搬送され、一対のセンタリングガイド18で位置決めされた後にチャックテーブル14上に搬送される。処理済みのウェーハユニットWUは一対の昇降ガイド26に搬送され、一対の昇降ガイド26で洗浄機構21に搬送されて洗浄された後に、一対の昇降ガイド26から収容トレー50に向けて押し込まれる。
搬送機構3は、収容トレー50にウェーハユニットWUを収容した状態で、移送手段40によって収容トレー50を上方に支持してウェーハ処理装置2間を搬送するように構成されている。収容トレー50は、両側面を開放した浅い箱状の容器であり、ウェーハユニットWUを位置決め状態で収容している。移送手段40は、収容トレー50を搬送するコンベア41とコンベア41に沿って収容トレー50の搬送をガイドする一対の移送ガイド42とによって搬送路を形成している。上記したように、収容トレー50の底面には台座部63が設けられており、この台座部63のサイズに合わせて移送ガイド42のガイド幅が調整されている。
移送手段40上には、収容トレー50と加工装置2Bとの間でウェーハユニットWUを受け渡す受け渡し機構30が設けられている。受け渡し機構30には、収容トレー50に対してウェーハユニットWUを出し入れするプッシュプル機構31が設けられている。プッシュプル機構31はウェーハユニットWUを把持し、受け渡し機構30の天面に設けたボールねじ式の移動機構(不図示)でウェーハユニットをY軸方向に搬送している。プッシュプル機構31によって処理前のウェーハユニットWUが収容トレー50から取り出され、処理済みのウェーハユニットWUが収容トレー50に押し込まれる。
受け渡し機構30には、加工装置2Bに対するウェーハユニットWUの搬出入時に、コンベア41による収容トレー50の搬送を規制する規制機構32(図5参照)が設けられている。規制機構32は、例えば、加工装置2Bに対するウェーハユニットWUの搬出入位置となる箇所で、収容トレー50をコンベア41から持ち上げて収容トレー50の搬送を規制している。この場合、規制機構32によって収容トレー50の向きを整えながら収容トレー50が持ち上げられ、プッシュプル機構31によって収容トレー50に対してウェーハユニットWUがスムーズに出し入れされる。
加工装置2Bには、コンベア41によってウェーハユニットWUが収容された収容トレー50が順次送り出されている。すなわち、収容トレー50に収容されたウェーハユニットWUが1枚ずつ加工装置2Bに搬送されている。加工装置2BでウェーハユニットWUに対する処理が完了すると、搬送機構3によって間を置かずに後段の搬出装置2D(図1参照)に向けてウェーハユニットWUが搬送される。よって、加工装置2Bには連続的にウェーハユニットWUが搬送されるため、カセット単位でウェーハユニットWUが搬送される場合のように待機時間が長くなることがない。
図3及び図4に示すように、収容トレー50に収容されるウェーハユニットWUの環状フレームFの外周は、平行に向かい合った2つの平坦面75及び平坦面75に対して直交する方向で向かい合った2つの平坦面76を有している。ウェーハユニットWUは、環状フレームFの開口部に粘着テープTを介してウェーハWを支持して構成されている。収容トレー50は、第一、第二のL字レール51、54の上端を天井板57で連結し、第一、第二のL字レール51、54の下端を底板58で連結して、ウェーハユニットWUを挿入するための挿入口59を両側面に設けたボックス状に形成されている。
第一のL字レール51は、環状フレームFの底面を摺動可能に支持する第一の底面支持部52と環状フレームFの片側部を支持する第一の側部支持部53とによって断面視L字状に形成されている。第二のL字レール54は、環状フレームFの底面を摺動可能に支持する第二の底面支持部55と環状フレームFの他側部を支持する第二の側部支持部56とによって断面視L字状に形成されている。第一、第二のL字レール51、54は所定間隔を空けて対向して配設されており、第一、第二のL字レール51、54によってウェーハユニットWUが両持ちで支持されている。
第一、第二のL字レール51、54の延在方向の両端側には挿入口59が形成されており、第一、第二のL字レール51、54にガイドされながらウェーハユニットWUが挿入口59を通じて出し入れされる。第一、第二のL字レール51、54の第一、第二の底面支持部52、55の上面には、環状フレームFの外形に係合する係合凹部61が形成されている。各係合凹部61は、環状フレームFの平坦面75を含む側部に係合するように段状に形成され、係合凹部61に環状フレームFの側部が入り込むことで、収容トレー50内でウェーハユニットWUが前後左右に位置決めされる。
収容トレー50の天井板57は、第一、第二のL字レール51、54上のウェーハユニットWUをコンタミや衝撃等から保護している。天井板57の中央には、ウェーハサイズを示す識別マーク62が設けられている。識別マーク62はウェーハサイズに合わせて色付けされており、受け渡し機構30に取り付けられたカラーセンサ78(図5参照)によって検出される。カラーセンサ78の下方を収容トレー50が通過することで、識別マーク62のカラーからウェーハサイズが認識されて、受け渡し機構30でウェーハ処理装置2に取り込むウェーハユニットWUが選別される。
天井板57の中央に識別マーク62が付されているため、収容トレー50が左右逆向きに搬送されても、カラーセンサ78で識別マーク62を検出することができる。収容トレー50の向きに依らずに単一のカラーセンサ78で識別マーク62を検出でき、部品点数を削減してコストを低減することができる。なお、識別マーク62は、例えば、天井板57に貼着された識別シールで構成されてもよいし、天井板57に塗布された識別カラーで構成されてもよい。また、識別マーク62のカラーからウェーハサイズを認識する構成に限らず、識別マーク62の形状等からウェーハサイズを認識してもよい。
このように、収容トレー50の天井板57は、ウェーハユニットWUを保護するだけでなく、識別マーク62の表示スペースを提供している。また、天井板57は透過性材料で形成されており、ウェーハユニットWUが収容トレー50に視認可能に収容されている。ウェーハユニットWUの環状フレームFにはウェーハコード(不図示)が付されており、収容トレー50に収容された状態で外部からウェーハコードを読み取ることが可能になっている。なお、ウェーハコードにはウェーハID等のウェーハWに関連した情報が含まれており、ウェーハコードに応じてウェーハ処理装置2で加工条件が設定される。
収容トレー50の底板58には、底板58の外形よりも幅狭の外形の台座部63が設けられている。台座部63の幅は、コンベア41の幅、すなわち移送ガイド42(図2参照)のガイド幅と同等に形成されており、サイズが異なる収容トレー50で共通の台座部63が用いられている。これにより、単一コンベア41でサイズが異なる収容トレー50を搬送することができ、更にコンベア41のガイド幅を狭めて搬送機構3のフットプリントを小さくすることができる。また、台座部63は、循環搬送路のコーナーで引っ掛らないように、上面視角丸矩形の板状に形成されている。
底板58の下面には、台座部63の周囲に一対の位置決め溝64、67と複数(本実施の形態では4つ)の係合穴72が形成されている。一対の位置決め溝64、67は、コンベア41の移送方向、すなわち第一、第二のL字レール51、54に対する直交方向に沿って形成されている。一対の位置決め溝64、67の一端面65、68は溝幅を狭めるように傾斜され、一対の位置決め溝64、67は収容トレー50の中心を基準とした点対称に形成されている。一対の位置決め溝64、67が、コンベア41上の搬出入位置で規制機構32(図5参照)の位置決めピン33、34に係合することで、コンベア41上で収容トレー50が前後左右に位置決めされている。
複数の係合穴72は底板58の四隅近傍に設けられており、各係合穴72に規制機構32(図5参照)の離脱ピン35が係合することで、収容トレー50が持ち上げられてコンベア41から離脱される。このように、コンベア41上で収容トレー50が位置決めされた後に、コンベア41から収容トレー50が持ち上げられることで、コンベア41による収容トレー50の搬送が規制される。なお、複数の係合穴72は、底板58の下面に3つ以上形成されていればよく、3つ以上の係合穴72に離脱ピン35が係合することで収容トレー50が安定的に持ち上げられる。
図5を参照して、収容トレーの規制動作について説明する。図5は、本実施の形態の収容トレーの規制動作の一例を示す図である。
図5Aに示すように、コンベア41の搬出入位置Pには、一対の位置決めピン33(1つのみ図示)及び複数の離脱ピン35(2つのみ図示)から成る規制機構32が設けられている。各位置決めピン33は搬出入位置Pで上下に進退可能に配設されており、各離脱ピン35は位置決めピン33の前後で上下に進退可能に配設されている。搬出入位置Pの前方にはカラーセンサ78が設けられており、カラーセンサ78によって収容トレー50の識別マーク62が読み取られる。識別マーク62からウェーハサイズが認識されることで、ウェーハ処理装置2(図1参照)の処理対象のウェーハサイズか否かが判別されている。
図5Bに示すように、ウェーハ処理装置2の処理対象のウェーハサイズの場合、収容トレー50が搬出入位置Pにさしかかると、位置決めピン33が上方に突出して収容トレー50の位置決め溝64に係合する。位置決め溝64に位置決めピン33が係合することで、収容トレー50がコンベア41の幅方向で位置決めされると共に搬出入位置Pで一時停止される。このとき、位置決めピン33の上端が位置決め溝64の溝底に僅かに届かない高さで係合するため、収容トレー50が位置決めピン33によって持ち上げられることがない。なお、位置決めピン33による収容トレー50の位置決め動作の詳細については後述する。
図5Cに示すように、収容トレー50が位置決めピン33に位置決めされると、収容トレー50の複数の係合穴72が複数の離脱ピン35の真上に位置付けられる。収容トレー50が位置決めされた状態で、離脱ピン35の上端が上昇して収容トレー50の係合穴72に係合する。離脱ピン35の上端が収容トレー50の係合穴72に係合した位置から更に上昇することで、収容トレー50が離脱ピン35によって持ち上げられてコンベア41上から完全に離脱される。そして、離脱ピン35によって収容トレー50が持ち上げられた状態で、収容トレー50に対するウェーハユニットWUの搬出入が行われる。
図6を参照して、収容トレーの位置決め動作について説明する。図6は、本実施の形態の収容トレーの位置決め動作の一例を示す図である。ここでは、説明の便宜上、収容トレーを下方から見た模式を例示して説明する。
図6Aに示すように、収容トレー50が僅かに傾いて状態で搬送されている場合、収容トレー50が搬出入位置Pまで搬送されると、一対の位置決めピン33、34が突出して収容トレー50の一対の位置決め溝64、67に係合する。位置決めピン33、34の先端は上面視円形に形成されており、位置決め溝64、67の溝幅よりも僅かに小さく形成されている。一対の位置決めピン33、34と一対の位置決め溝64、67の係合によって、位置決めピン33、34の外周面と位置決め溝64、67の内周面を摺動させながら収容トレー50が搬送される。これにより、一対の位置決めピン33、34によって収容トレー50が搬送方向にガイドされる。
図6Bに示すように、一方の位置決めピン33が一方の位置決め溝64の傾斜した一端面65に突き当たると、コンベア41のガイド幅方向で収容トレー50が位置決めされる。このとき、一方の位置決めピン33に対する一方の位置決め溝64の相対的な移動は規制されるが、他方の位置決めピン34と他方の位置決め溝67の他端面69には隙間があり、他方の位置決めピン34に対する他方の位置決め溝67の相対的な移動は規制されない。このため、一方の位置決めピン33によって収容トレー50の搬送は規制されるが、一方の位置決めピン33を中心にした回転方向への移動は許容される。
図6Cに示すように、一方の位置決めピン33が一方の位置決め溝64の相対的な移動が規制された状態で、コンベア41(図5参照)によって収容トレー50が更に押し込まれると、一方の位置決めピン33を中心にして収容トレー50が僅かに回転移動される。これにより、他方の位置決めピン34が他方の位置決め溝67の他端面69に突き当たって収容トレー50の向きが整えられる。このように、搬出入位置Pまで収容トレー50が搬送されることで、一対の位置決めピン33、34と一対の位置決め溝64、67によって収容トレー50が前後左右に位置決めされている。
図7を参照して、ウェーハユニットの搬出入動作について説明する。図7は、本実施の形態のウェーハユニットの搬出入動作の一例を示す図である。なお、図7には図示左側に上面模式図、図示右側に側面模式図を記載している。
図7Aに示すように、ウェーハユニットWUの取り出し時には、受け渡し機構30(図2参照)によって収容トレー50が持ち上げられ、収容トレー50の第一、第二のL字レール51、54の高さ位置が一対の固定ガイド25の高さ位置に合わされる。収容トレー50内ではウェーハユニットWUの環状フレームFが第一、第二のL字レール51、54の係合凹部61に入り込んでおり、第一、第二のL字レール51、54に対してウェーハユニットWUが前後左右に位置決めされている。この状態で、プッシュプル機構31の把持部36が環状フレームFに近づけられ、把持部36によって環状フレームFが把持される。
図7Bに示すように、プッシュプル機構31の把持部36による把持高さは、第一、第二のL字レール51、54の支持面高さよりも僅かに高く調整されている。このため、プッシュプル機構31によって環状フレームFが把持されると、環状フレームFが係合凹部61から持ち上げられる。そして、プッシュプル機構31が水平方向に移動することで、環状フレームFが第一、第二のL字レール51、54によってガイドされながら挿入口からウェーハユニットWUが引き出される。これにより、係合凹部61に環状フレームFが引っ掛ることなく、収容トレー50からウェーハユニットWUがスムーズに取り出される。
図7Cに示すように、ウェーハユニットWUの収容時には、プッシュプル機構31によってウェーハユニットWUの環状フレームFが把持され、第一、第二のL字レール51、54にガイドされながら収容トレー50に押し込まれる。これにより、環状フレームFが第一、第二のL字レール51、54の係合凹部61に入りこんで、環状フレームFの平坦面を有する側部が係合凹部61に係合してウェーハユニットWUが位置決めされて収容される。そして、受け渡し機構30によって収容トレー50が降ろされて、コンベア41にウェーハユニットWUを収容した収容トレー50が戻される。
以上のように、本実施の形態の搬送機構3によれば、収容トレー50の側方の挿入口59からウェーハユニットWUが挿入されると、第一、第二のL字レール51、54によってウェーハユニットWUの環状フレームFがガイドされる。そして、第一、第二のL字レール51、54の係合凹部61にウェーハユニットWUの環状フレームFの平坦面が係合されて、収容トレー50に対してウェーハユニットWUが前後左右に位置決めされる。このため、ウェーハWを位置決めした状態でウェーハ処理装置2に渡すことができる。また、移送手段40によってウェーハ処理装置2間でウェーハWが1枚毎に連続して搬送されるため、後段のウェーハ処理装置2の待機時間を最小限にして無駄な待機時間を減らすことができる。さらに、収容トレー50の天井板57によって不意な破損や汚れからウェーハWを保護することができる。
なお、本実施の形態では、移送手段としてコンベアを例示したが、この構成に限定されない。移送手段は収容トレーを上方に支持してウェーハ処理装置間を搬送可能な構成であればよい。また、コンベアは、ベルトコンベア、ローラーコンベア等でもよい。
また、本実施の形態では、移送手段によって収容トレーが循環搬送される構成を例示したが、この構成に限定されない。移送手段は、循環搬送するように設置されていなくてもよい。
また、本実施の形態では、四方に平坦面を有する環状フレームを例示したが、この構成に限定されない。環状フレームは、少なくとも一対の向かい合った平坦面を有していればよい。
また、本実施の形態では、収容トレーに台座部が設けられる構成にしたが、この構成に限定されない。収容トレーは、第一、第二のL字レールの上端を天井板で連結し、第一、第二のL字レールの下端を底板で連結して、第一、第二のL字レールの両端側に挿入口が形成された構成であればよく、底板に台座部が設けられていなくてもよい。
また、本実施の形態では、収容トレーの底板に位置決め溝と係合穴が形成され、規制機構の位置決めピンと離脱ピンによって収容トレーの搬送が規制される構成にしたが、この構成に限定されない。規制機構が収容トレーの搬送を規制可能な構成であれば、収容トレーに位置決め溝と係合穴が形成されていなくてもよい。
また、本実施の形態では、ウェーハ処理装置が搬入装置、加工装置、搬出装置であり、搬入装置がマウンタ、加工装置が切削装置、搬出装置がカセット装置である構成について説明したが、この構成に限定されない。ウェーハ処理装置は、ウェーハに対して処理を行う装置であればよく、特に限定されない。したがって、ウェーハ処理装置は、例えば、研削装置、研磨装置、レーザー加工装置、プラズマエッチング装置、エッジトリミング装置、エキスパンド装置、ブレーキング装置、及びこれらを組み合わせたクラスター装置でもよい。
また、ウェーハとして、半導体基板、無機材料基板、パッケージ基板等の各種ワークが用いられてもよい。半導体基板としては、シリコン、ヒ化ガリウム、窒化ガリウム、シリコンカーバイド等の各種基板が用いられてもよい。無機材料基板としては、サファイア、セラミックス、ガラス等の各種基板が用いられてもよい。半導体基板及び無機材料基板はデバイスが形成されていてもよいし、デバイスが形成されていなくてもよい。パッケージ基板としては、CSP(Chip Size Package)、WLCSP(Wafer Level Chip Size Package)、SIP(System In Package)、FOWLP(Fan Out Wafer Level Package)用の各種基板が用いられてもよい。パッケージ基板にはEMI(Electro Magnetic Interference)対策のシールドが形成されていてもよい。また、ワークとして、デバイス形成後又はデバイス形成前のリチウムタンタレート、リチウムナイオベート、さらに生セラミックス、圧電素子が用いられてもよい。
また、本実施の形態及び変形例を説明したが、本発明の他の実施の形態として、上記実施の形態及び変形例を全体的又は部分的に組み合わせたものでもよい。
また、本発明の実施の形態及び変形例は上記の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の技術的思想の趣旨を逸脱しない範囲において様々に変更、置換、変形されてもよい。さらには、技術の進歩又は派生する別技術によって、本発明の技術的思想を別の仕方で実現することができれば、その方法を用いて実施されてもよい。したがって、特許請求の範囲は、本発明の技術的思想の範囲内に含まれ得る全ての実施形態をカバーしている。
また、本実施の形態では、ウェーハの搬送機構について説明したが、他の搬送対象の搬送に適用することも可能である。
以上説明したように、本発明は、ウェーハ処理装置の無駄な待機時間を削減すると共に、ウェーハの不意な破損や汚れを抑えることができるという効果を有し、特に、複数のウェーハ処理装置間でウェーハユニットが搬送される搬送機構に有効である。
2 :ウェーハ処理装置
3 :搬送機構
33、34:位置決めピン
35 :離脱ピン
40 :移送手段
41 :コンベア
50 :収容トレー
51 :第一のL字レール
52 :第一の底面支持部
53 :第一の側部支持部
54 :第二のL字レール
55 :第二の底面支持部
56 :第二の側部支持部
57 :天井板
58 :底板
59 :挿入口
61 :係合凹部
63 :台座部
64、67:位置決め溝
72 :係合穴
75、76:平坦面
F :環状フレーム
T :粘着テープ
W :ウェーハ
WU :ウェーハユニット
3 :搬送機構
33、34:位置決めピン
35 :離脱ピン
40 :移送手段
41 :コンベア
50 :収容トレー
51 :第一のL字レール
52 :第一の底面支持部
53 :第一の側部支持部
54 :第二のL字レール
55 :第二の底面支持部
56 :第二の側部支持部
57 :天井板
58 :底板
59 :挿入口
61 :係合凹部
63 :台座部
64、67:位置決め溝
72 :係合穴
75、76:平坦面
F :環状フレーム
T :粘着テープ
W :ウェーハ
WU :ウェーハユニット
Claims (3)
- 少なくとも1対の平行に向かい合った平坦面を外周に有する環状フレームの開口部に粘着テープを介してウェーハを支持して構成されるウェーハユニットを、ウェーハ処理装置間において搬送するための搬送機構であって、
ウェーハユニットを収容する収容トレーと、該収容トレーを上方に支持してウェーハ処理装置間を移送する移送手段と、から構成され、
該収容トレーは、
該環状フレームの底面を摺動可能に支持する第一の底面支持部と該環状フレームの片側部を支持する第一の側部支持部とからなる第一のL字レールと、該環状フレームの底面を摺動可能に支持する第二の底面支持部と該環状フレームの他側部を支持する第二の側部支持部とからなり該第一のL字レールに対向して配設される第二のL字レールと、該第一のL字レール及び第二のL字レールの上端を連結する天井板と、該第一のL字レール及び第二のL字レールの下端を連結する底板と、該第一のL字レール及び第二のL字レールへウェーハユニットを挿入するための該第一のL字レール及び第二のL字レールの両端に形成された挿入口と、を備え、
該第一の底面支持部及び該第二の底面支持部の上面には、該環状フレームの該平坦面を含む対向する側部の外形に係合する一対の係合凹部が形成され、
ウェーハユニットが該挿入口から挿入されると該環状フレームの該平坦面を有する該側部が該係合凹部に係合して位置決めされて収容され、
該移送手段によりウェーハ処理装置間をウェーハ1枚毎に搬送することを特徴とする搬送機構。 - 該移送手段はコンベアであって、
該収容トレーの該底板には、該底板の外形よりも幅狭の外形の台座部を備え、
該コンベアの幅は、該台座部の幅と同等に形成されており、
ウェーハサイズに応じた異なるサイズの収容トレーで共通の該台座部を用いて移送可能であることを特徴とする請求項1記載の搬送機構。 - 該収容トレーの該底板の該台座部の周囲には、
該コンベアの移送方向に沿って形成され該収容トレーを搬出入位置に位置決めするための一対の位置決め溝と、
該搬出入位置に配設された上下に進退可能な位置決めピンが該収容トレーの該位置決め溝に係合して該収容トレーの位置決めがされた後に、該収容トレーを該コンベア上から離脱させるための離脱ピンが係合する3つ以上の係合穴と、を備え、
該収容トレーが該搬出入位置にさしかかると、該位置決めピンが上方に突出し該収容トレーの該位置決め溝に係合して該収容トレーが該搬出入位置で一時停止すると共に、該離脱ピンが上昇して該収容トレーの係合穴に係合し該収容トレーが該コンベアから離脱した状態でウェーハユニットの搬出入を行うこと、を特徴とする請求項2記載の搬送機構。
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JP2017237831A JP2019106450A (ja) | 2017-12-12 | 2017-12-12 | 搬送機構 |
Applications Claiming Priority (1)
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Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006073573A (ja) * | 2004-08-31 | 2006-03-16 | Kazuo Tanabe | ストッカ付ウエーハ洗浄装置 |
JP2016149437A (ja) * | 2015-02-12 | 2016-08-18 | 株式会社ディスコ | ウェーハ処理システム |
-
2017
- 2017-12-12 JP JP2017237831A patent/JP2019106450A/ja active Pending
Patent Citations (2)
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---|---|---|---|---|
JP2006073573A (ja) * | 2004-08-31 | 2006-03-16 | Kazuo Tanabe | ストッカ付ウエーハ洗浄装置 |
JP2016149437A (ja) * | 2015-02-12 | 2016-08-18 | 株式会社ディスコ | ウェーハ処理システム |
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