JP2015065195A

JP2015065195A - ウエーハ加工装置

Info

Publication number: JP2015065195A
Application number: JP2013196472A
Authority: JP
Inventors: 祐樹安田; Yuki Yasuda; 毅北浦; Takeshi Kitaura; 寛吉村; Hiroshi Yoshimura
Original assignee: Disco Abrasive Systems Ltd
Current assignee: Disco Corp
Priority date: 2013-09-24
Filing date: 2013-09-24
Publication date: 2015-04-09

Abstract

【課題】ウエーハの搬送中にウエーハに対する異物の付着を防止すること。
【解決手段】本発明のウエーハ加工装置（１）は、ウエーハ（Ｗ）に加工を施す複数の加工モジュール（１４、１５、１６、１７）と、加工モジュール間でウエーハを搬送する搬送モジュール（１３）とを備えている。搬送モジュールは、搬送ロボット（６１ａ、６１ｂ）を走行させる位置付け手段（６２ａ、６２ｂ）の構成部品、この構成部品を包囲する包囲ボックス（７６）を有している。包囲ボックス内はファンモータ（８２）の回転によって吸気口（７７）からフィルタ（８１）に向かう空気の流れが形成され、フィルタを通じて包囲ボックス外にきれいな空気が排出させる構成にした。
【選択図】図３

Description

本発明は、研削装置や研磨装置等の複数の加工モジュール間で、ウエーハを搬送する搬送ロボットを備えたウエーハ加工装置に関する。

半導体デバイスの製造工程においては、ウエーハの表面に格子状に分割予定ラインが形成されており、分割予定ラインにより区画された領域にＩＣ、ＬＳＩ等の回路が形成されている。ウエーハは切削装置によって裏面が研削されて所定の厚さに形成された後、切削装置やレーザー加工装置等の加工装置に搬入され、分割予定ラインに沿って個々のデバイスに分割される。このようにして分割されたデバイスは、携帯電話やパソコン等の電気機器に広く利用されている。

従来、研削装置として、ウエーハの研削加工だけでなく、ウエーハの搬入及び搬出、ウエーハの洗浄を実施するものが知られている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１に記載の研削装置では、カセット内からウエーハが取り出されてチャックテーブルに搬送され、研削ホイールによってウエーハが所定の厚さまで研削される。その後、加工済みのウエーハが洗浄手段によって洗浄された後に、洗浄手段からカセット内にウエーハが搬送される。また、研削装置として、ウエーハの被研削面から研削痕を除去する研磨手段をさらに備えたものも知られている（例えば、特許文献２参照）。

特開２００２−３１９５５９号公報特開２０１１−１０１９１３号公報

近年、ユーザの要望が多岐わたり、これに対応するために多種類の加工モジュールをユーザの用途に合わせて設置できるようにしたウエーハ加工装置が提案されている。この場合、搬送モジュールによって複数の加工モジュール間でウエーハが搬送されるが、搬送モジュールの構成部品であるキャタピラ等が擦れることで発塵して、搬送中にウエーハに異物が付着するという問題があった。

本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、ウエーハの搬送中にウエーハに対する異物の付着を防止することができるウエーハ加工装置を提供することを目的とする。

本発明のウエーハ加工装置は、複数枚のウエーハが収容可能なカセットを載置するカセット載置ユニットと、カセット載置ユニットに載置されるカセットからウエーハを搬出および搬入するカセットロボットと、から少なくとも構成されるカセットモジュールと、ウエーハを保持する加工テーブルと、該加工テーブルに保持されるウエーハを加工する加工手段と、から少なくとも構成される加工モジュールと、該カセットモジュールから搬出されるウエーハを該加工モジュールの該加工テーブルに搬送する搬送ロボットと、該加工モジュールに対応した所定位置に該搬送ロボットを位置付ける位置付け手段と、から少なくとも構成される搬送モジュールと、を備え、該位置付け手段による該搬送ロボットの走行方向に平行に該加工モジュールを複数配設されるウエーハ加工装置であって、該位置付け手段は、該搬送ロボットの該走行方向を案内するガイドレールと、該搬送ロボットを該ガイドレールに沿って走行させる駆動源と、該搬送ロボットを駆動させる配線を収容し該走行方向に延在するキャタピラと、から少なくとも構成され、該ガイドレールと該駆動源と該キャタピラとを包囲して該位置付け手段からの発塵を防止する位置付け手段無塵設備を含み、該位置付け手段無塵設備は、該位置付け手段を包囲する包囲ボックスと、第１のファンモータと、第１のフィルタと、該包囲ボックス内部に空気を取り込む第１の吸気口と、で少なくとも構成され、該第１のファンモータを回転させ該第１の吸気口から該包囲ボックス内に空気を取り込み、該第１のフィルタを通過して該包囲ボックス外にきれいな空気を排出させることを特徴とする。

この構成によれば、位置付け手段の構成部品であるガイドレール、駆動源、キャタピラが包囲ボックスに包囲されており、包囲ボックス内は第１のファンモータの回転によって第１の吸気口から第１のフィルタに向かう空気の流れが形成される。よって、位置付け手段の各構成部品の擦れによって発塵しても、第１のフィルタによって包囲ボックス内から塵が取り除かれた状態で空気が外部に排出される。包囲ボックス外に塵等の異物が排出されることが抑制されるため、位置付け手段で発塵した異物が搬送中のウエーハに付着することが防止される。

本発明の上記ウエーハ加工装置において、該搬送モジュールは、該搬送ロボットとして、上下に対向して配設され下側となる第１の搬送ロボットと上側となる第２の搬送ロボットを備え、該位置付け手段として、該第１の搬送ロボットを該加工モジュールの所定位置に位置付ける第１の搬送ロボット位置付け手段と、該第２の搬送ロボットを該加工モジュールの所定位置に位置付ける第２の搬送ロボット位置付け手段とを備える。

本発明の上記ウエーハ加工装置において、該搬送ロボットには、第２のファンモータと、第２のフィルタと、該搬送ロボット内部に空気を取り込む第２の吸気口とを備え、該第２のファンモータを回転させ該第２の吸気口から空気を取り込み、該第２のフィルタを経て該搬送ロボット外にきれいな空気を排出させる。

本発明によれば、位置付け手段の構成部品が包囲ボックスに包囲され、包囲ボックス内に第１の吸気口から第１のフィルタに向かう空気の流れが形成されることで、包囲ボックス外への異物の排出が抑えられてウエーハに対する異物の付着を防止することができる。

本実施の形態に係るウエーハ加工装置の平面模式図である。本実施の形態に係る搬送モジュールの側面模式図である。本実施の形態に係る搬送モジュールの正面模式図である。本実施の形態に係る搬送ロボットの側面模式図である。本実施の形態に係るガイドレールの平面模式図である。本実施の形態に係るガイドレールの断面模式図である。

以下、添付図面を参照して、本実施の形態に係るウエーハ加工装置について説明する。図１は、本実施の形態に係るウエーハ加工装置の平面模式図である。なお、本実施の形態では、粗研削加工、仕上げ研削加工、研磨加工、レーザー加工を実施する複数の加工モジュールを備えたウエーハ加工装置について説明するが、この構成に限定されない。ウエーハ加工装置は、加工モジュールの加工内容は特に限定されず、ユーザの要望に合わせた多種類の加工モジュールを備えていればよい。また、図１では、説明の便宜上、操作モジュールを除いて各モジュールのハウジングを省略して記載している。

図１に示すように、ウエーハ加工装置１は、フルオートタイプの加工装置であり、ウエーハＷに対する搬入処理、研削処理、研磨処理、レーザー加工処理、洗浄処理、搬出処理からなる一連の作業を全自動で実施するように構成されている。ウエーハＷは、円板状に形成されており、表面側には保護テープ（不図示）が貼着されている。なお、ウエーハＷは、シリコン、ガリウムヒ素等の半導体ウエーハでもよいし、セラミック、ガラス、サファイア等の無機材料基板でもよいし、さらに半導体製品のパッケージ等でもよい。なお、ウエーハＷは、保護テープを介して環状フレームに貼着された状態で搬入されてもよい。

ウエーハ加工装置１は、装置手前側に複数のカセットＣが載置されたカセットモジュール１１が配置されている。カセットモジュール１１の隣には、装置各部への指示を受け付ける操作モジュール１２が配置されている。カセットモジュール１１の後方には、複数のモジュール間でウエーハＷを搬送する搬送モジュール１３が装置手前側から装置奥側に向かって直線状に延在している。搬送モジュール１３の図示左側には、粗研削モジュール１４、レーザー加工モジュール１５が配置されている。また、搬送モジュール１３の図示右側には、仕上げ研削モジュール１６、研磨モジュール１７が配置されている。

カセットモジュール１１と粗研削モジュール１４の間には、ウエーハＷのセンタリングを行うセンタリングモジュール１８が配置されている。また、粗研削モジュール１４とレーザー加工モジュール１５との間には、加工済みのウエーハＷを洗浄する洗浄モジュール１９が配置されている。このようにウエーハ加工装置１は、後述する第１、第２の搬送ロボット６１ａ、６１ｂの走行方向（Ｙ軸方向）に平行に複数のモジュールが配設されて構成されている。操作モジュール１２では、正面に設けられたタッチパネル式の表示モニタ（不図示）により、ウエーハ加工装置１の各種設定等が実施される。表示モニタには、ウエーハ加工装置１の各種処理に関する設定画像等が表示されている。

カセットモジュール１１では、複数枚のウエーハＷが収容可能なカセットＣがカセット載置ユニット２１上に横並び（Ｘ軸方向）に載置され、カセットロボット２２によってカセットＣに対するウエーハＷの搬入及び搬出が行われる。カセットロボット２２は、多節リンクからなるアーム部２３の先端にハンド部２４を設け、リニアモータ式の移動機構２５によってＸ軸方向に移動するように構成されている。カセットロボット２２は、カセットＣからセンタリングモジュール１８に加工前のウエーハＷを搬入する他、センタリングモジュール１８からカセットＣに加工済みのウエーハＷを搬出する。

センタリングモジュール１８では、仮置きテーブル２７にウエーハＷが仮置きされ、仮置きテーブル２７の周囲に複数（本実施の形態では４つ）の突き当てピン２８が配置されている。複数の突き当てピン２８は仮置きテーブル２７の中心に対して進退可能であり、複数の突き当てピン２８がウエーハＷの外周面に突き当たることで、ウエーハＷの中心が仮置きテーブル２７の中心に位置決め（センタリング）される。

粗研削モジュール１４では、門型の立壁部３１に粗研削手段３２が上下方向に移動可能に支持されており、この立壁部３１の隣に一対の加工テーブル３３が配置されたターンテーブル３４が設けられている。一対の加工テーブル３３はターンテーブル３４の回転軸を中心とした点対称位置に配置されており、ターンテーブル３４は１８０度間隔で間欠回転するように構成されている。このため、一対の加工テーブル３３がウエーハＷの載せ換え位置とウエーハＷが粗研削手段３２に対峙する研削位置との間で交互に移動される。研削位置では、加工テーブル３３上のウエーハＷと粗研削手段３２の研削ホイール（不図示）とが相対回転することで、ウエーハＷが所定の厚みまで粗研削される。

仕上げ研削モジュール１６では、門型の立壁部３６に仕上げ研削手段３７が上下方向に移動可能に支持されており、この立壁部３６の隣に一対の加工テーブル３８が配置されたターンテーブル３９が設けられている。仕上げ研削モジュール１６においても、粗研削モジュール１４と同様に、一対の加工テーブル３８がウエーハＷの載せ換え位置とウエーハＷが仕上げ研削手段３７に対峙する研削位置との間で交互に移動される。研削位置では、加工テーブル３８上のウエーハＷと仕上げ研削手段３７の研削ホイール（不図示）とが相対回転することで、ウエーハＷが所定の厚みまで仕上げ研削される。

研磨モジュール１７では、門型の立壁部４１に研磨手段４２が上下方向に移動可能に支持されており、この立壁部４１の隣に一対の加工テーブル４３が配置されたターンテーブル４４が設けられている。研磨モジュール１７においても、粗研削モジュール１４と同様に、一対の加工テーブル４３がウエーハＷの載せ換え位置とウエーハＷが研磨手段４２に対峙する研磨位置との間で交互に移動される。研磨位置では、加工テーブル４３上のウエーハＷと研磨手段４２の研磨パッド（不図示）とが相対回転することで、ウエーハＷが研磨されてウエーハＷの被研削面から研削痕が除去される。

レーザー加工モジュール１５では、門型の立壁部４６にレーザー加工手段４７が支持されており、レーザー加工手段４７の下方に加工テーブル４８が配置されている。レーザー加工手段４７には加工ヘッド４９がＹ軸方向に移動可能に設置されており、加工テーブル４８はＸ軸方向に移動可能に設置されている。そして、ウエーハＷを保持した加工テーブル４８と加工ヘッド４９とが相対移動することで、ウエーハＷが分割予定ラインに沿ってレーザー加工される。

洗浄モジュール１９では、ウエーハＷを保持したスピンナテーブル５１が基台５２内に降下され、基台５２内で洗浄水が噴射されてウエーハＷが洗浄された後、乾燥エアが吹き付けられてウエーハＷが乾燥される。搬送モジュール１３では、第１、第２の搬送ロボット６１ａ、６１ｂによって複数の加工モジュール間のウエーハＷの搬送が行われる。第１、第２の搬送ロボット６１ａ、６１ｂは上下に対向して配置されており、それぞれ第１、第２の搬送ロボット位置付け手段６２ａ、６２ｂによりＹ軸方向に移動される。なお、搬送モジュール１３の詳細については後述する。

このように構成されたウエーハ加工装置１では、カセットＣ内のウエーハＷがカセットロボット２２によって仮置きテーブル２７に搬送されてウエーハＷがセンタリングされる。次に、搬送モジュール１３によって粗研削モジュール１４、仕上げ研削モジュール１６、研磨モジュール１７、レーザー加工モジュール１５の順にウエーハＷが投入され、各加工モジュールでウエーハＷが加工される。次に、洗浄モジュール１９においてウエーハＷが洗浄された後に、再び仮置きテーブル２７にウエーハＷが搬送される。そして、カセットロボット２２によって仮置きテーブル２７からカセットＣ内にウエーハＷが収容される。

図２から図４を参照して、搬送モジュールについて詳細に説明する。図２は、本実施の形態に係る搬送モジュールの側面模式図である。図３は、本実施の形態に係る搬送モジュールの正面模式図である。図４は、本実施の形態に係る搬送ロボットの側面模式図である。なお、図２においては、説明の便宜上、搬送モジュールから位置付け手段無塵設備を省略して記載している。

図２に示すように、搬送モジュール１３のハウジング６３内には、下側に第１の搬送ロボット６１ａ、第１の搬送ロボット位置付け手段６２ａが配置され、上側に第２の搬送ロボット６１ｂ、第２の搬送ロボット位置付け手段６２ｂが配置されている。第１、第２の搬送ロボット６１ａ、６１ｂは、多節リンクからなるアーム部６４の先端にエッジクランプ式の保持部６５を設けて構成される。また、アーム部６４は、スライドヘッドとなる搬送基台６６内に設けられた昇降手段６７（図４参照）によって昇降可能に支持されている。第１、第２の搬送ロボット６１ａ、６１ｂは、アーム部６４及び昇降手段６７によって水平方向及び上下方向に保持部６５を移動させている。

第１、第２の搬送ロボット位置付け手段６２ａ、６２ｂは、第１、第２の搬送ロボット６１ａ、６１ｂを走行方向（Ｙ軸方向）に案内する一対のガイドレール７１と、第１、第２の搬送ロボット６１ａ、６１ｂを一対のガイドレール７１に沿って走行させる駆動源７２とを備えている。駆動源７２はリニアモータであり、一対のガイドレール７１と並行にＹ軸方向に延在している。また、第１、第２の搬送ロボット６１ａ、６１ｂからは各種配線が伸びており、第１、第２の搬送ロボット位置付け手段６２ａ、６２ｂには、これら配線を第１、第２の搬送ロボット６１ａ、６１ｂの走行に追従させるようにキャタピラ７３が設けられている。

キャタピラ７３は、多数の枠体を回転可能に連結して長鎖状にしたものであり、第１、第２の搬送ロボット６１ａ、６１ｂの走行方向に延在している。キャタピラ７３は、多数の枠体の回転により円弧状に湾曲して第１、第２の搬送ロボット６１ａ、６１ｂの走行に追従するように構成されている。このため、キャタピラ７３の枠体同士の擦れやキャタピラ７３内の配線の擦れによって発塵するおそれがある。そこで、本実施の形態では、図３に示すように、第１、第２の搬送ロボット位置付け手段６２ａ、６２ｂのそれぞれに位置付け手段無塵設備７５を設けて、第１、第２の搬送ロボット位置付け手段６２ａ、６２ｂからの発塵を防止している。

図３に示すように、各位置付け手段無塵設備７５は、第１、第２の搬送ロボット位置付け手段６２ａ、６２ｂを包囲する包囲ボックス７６を有している。包囲ボックス７６には、包囲ボックス７６内に空気を取り込む吸気口７７（第１の吸気口）と、フィルタ８１（第１のフィルタ）を介して包囲ボックス７６外に空気を排出する排気口とが形成されている。包囲ボックス７６内には、フィルタ８１側に向けて風を起こすようにファンモータ８２（第１のファンモータ）が収容されている。

ファンモータ８２が回転されると、フィルタ８１を通じて包囲ボックス７６の空気が排出され、吸気口７７を通じて包囲ボックス７６内に新たな空気が取り込まれる。これにより、包囲ボックス７６内では吸気口７７からフィルタ８１に向かう空気の流れが形成される。よって、第１、第２の搬送ロボット位置付け手段６２ａ、６２ｂで発塵しても、包囲ボックス７６内の空気はフィルタ８１を経て異物が取り除かれて、包囲ボックス７６外にきれいな空気が排出される。このため、搬送ロボット第１、第２の位置付け手段６２ａ、６２ｂで発生した塵等の異物が搬送中のウエーハＷに付着することが防止される。

図４に示すように、第１の搬送ロボット６１ａにも、ロボット内の発塵を抑えるように無塵設備が設けられている。ここでは、第１の搬送ロボット６１ａに無塵設備が設けられた例について説明するが、第２の搬送ロボット６１ｂにも同様な無塵設備が設けられている。第１の搬送ロボット６１ａのアーム部６４は、複数のリンク部材８４、８５、８６を連結部８７、８８によって回転可能に連結して構成されている。最下段のリンク部材８６の基端には、アーム部６４を水平方向に旋回させる旋回軸８９が設けられており、旋回軸８９は搬送基台６６の上面開口７９に差し込まれている。旋回軸８９は、搬送基台６６内の昇降手段６７によって上下方向に昇降される。

最上段のリンク部材８４の先端には、保持部６５の取り付け位置の近傍に、搬送ロボット内に空気を取り込む吸気口９２（第２の吸気口）が形成されている。複数のリンク部材８４、８５、８６、連結部８７、８８及び旋回軸８９には、蛇行するようにして吸気口９２から旋回軸８９の下端に向かって流路９１が形成されている。搬送基台６６には、フィルタ９５（第２のフィルタ）を介して搬送基台６６外に空気を排出する排気口が形成されている。搬送基台６６内には、フィルタ９５側に向けて風を起こすようにファンモータ９６（第２のファンモータ）が収容されている。

ファンモータ９６が回転されると、フィルタ９５を通じて搬送基台６６内の空気が排出され、吸気口９２や上面開口７９と旋回軸８９の隙間等から搬送基台６６内に新たな空気が取り込まれる。これにより、アーム部６４の吸気口９２から搬送基台６６のフィルタ９５に向かう空気の流れが形成される。よって、第１の搬送ロボット６１ａの内部で発塵しても、ロボット内の空気はフィルタ９５を経て異物が取り除かれて、第１の搬送ロボット６１ａ外にきれいな空気が排出される。このため、第１の搬送ロボット６１ａで発生した塵等の異物が搬送中のウエーハＷに付着することが防止される。また、吸気口９２が保持部６５の取り付け位置近傍から空気を取り込むため、ウエーハＷを保持する保持部６５周辺が清浄に保たれる。

ところで、ウエーハ加工装置１は、ユーザの要望に応じて加工モジュールを追加できるように構成されている。この場合、搬送モジュール１３は、ガイドレール７１を追加することで、第１、第２の搬送ロボット６１ａ、６１ｂの搬送範囲を延長している。しかしながら、ガイドレール７１を追加する場合には、レールの連結部分に隙間１０７を設けなければならない（図５参照）。この場合、第１、第２の搬送ロボット６１ａ、６１ｂの搬送基台６６が連結部分の隙間１０７を乗り移る際にガタツキが生じる可能性がある。そこで、本実施の形態では、ガイドレール７１の溝１０６（図６参照）の深さを調整することで搬送時のガタツキを抑えるようにしている。

以下、図５及び図６を参照して、ガイドレールの連結部分について説明する。図５は、本実施の形態に係るガイドレールの平面模式図である。図６は、本実施の形態に係るガイドレールの断面模式図である。なお、図６Ａは図５のＡ−Ａ線に沿う断面図、図６Ｂは図５のＢ−Ｂ線に沿う断面図、図６Ｃは図５のＣ−Ｃ線に沿う断面図を示している。なお、図５においては、説明の便宜上、搬送基台を二点鎖線で示している。

図５及び図６に示すように、ガイドレール７１は、設置面１０１に敷設される基端部１０２よりも、搬送基台６６をガイドする先端部１０３が幅広となるように断面視略Ｔ字状に形成されている。また、搬送基台６６にはガイドレール７１の先端部１０３を収容するように収容部１０４が形成されており、収容部１０４の角部分には転がり玉１０５が保持されている。ガイドレール７１の先端部１０３の角部分には、搬送基台６６の転がり玉１０５を受けるように、ガイドレール７１の延在方向に沿って溝１０６が形成されている。このように、搬送基台６６は、転がり玉１０５を溝１０６に転接させてガイドレール７１にガイドされている。

複数のガイドレール７１は隙間１０７を空けて連結されており、搬送基台６６の走行範囲が延長されている。図５の破線Ｄに示す各ガイドレール７１の連結部分においては、端部に向かって溝１０６が深くなるように形成されている。図５のＡ−Ａ線に示す位置では、図６Ａに示すように示すように転がり玉１０５が溝１０６に転接されている。図５のＢ−Ｂ線に示す位置では、図６Ｂに示すように溝１０６が深くなって転がり玉１０５が溝１０６から離れ始めている。図５のＣ−Ｃ線に示す位置では、図６Ｃに示すように溝１０６が最も深くなって転がり玉１０５が溝１０６から完全に離れている。

このため、搬送基台６６がガイドレール７１の端部に近づくにつれて、転がり玉１０５がガイドレール７１の溝１０６から離されている。ガイドレール７１の隙間１０７では転がり玉１０５が浮いた状態となるため、転がり玉１０５がガイドレール７１の端面に衝突することがない。よって、搬送基台６６がガイドレール７１の連結部分の隙間１０７を乗り移る際に、搬送基台６６の走行時のガタツキが抑えられる。ガイドレール７１が延長された場合であっても、加工モジュール間で第１、第２の搬送ロボット６１ａ、６１ｂをスムーズに走行させることができる。

以上のように、本実施の形態に係るウエーハ加工装置１によれば、第１、第２の搬送ロボット位置付け手段６２ａ、６２ｂの構成部品が包囲ボックス７６に包囲されており、包囲ボックス７６内はファンモータ８２の回転によって吸気口７７からフィルタ８１に向かう空気の流れが形成される。よって、第１、第２の搬送ロボット位置付け手段６２ａ、６２ｂの各構成部品の擦れよって発塵しても、フィルタ８１によって包囲ボックス７６内から塵等が取り除かれた状態で空気が外部に排出される。包囲ボックス７６外に異物が排出されることが抑制されるため、第１、第２の搬送ロボット位置付け手段６２ａ、６２ｂで発塵した異物が搬送中のウエーハＷに付着することが防止される。

なお、本発明は上記実施の形態に限定されず、種々変更して実施することが可能である。上記実施の形態において、添付図面に図示されている大きさや形状などについては、これに限定されず、本発明の効果を発揮する範囲内で適宜変更することが可能である。その他、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施することが可能である。

例えば、上記した実施の形態において、搬送モジュール１３が第１、第２の搬送ロボット６１ａ、６１ｂと、第１、第２の搬送ロボット位置付け手段６２ａ、６２ｂとを有する構成としたが、この構成に限定されない。搬送モジュール１３は、単一の搬送ロボットと、単一の搬送ロボット位置付け手段とを有する構成でもよいし、３つ以上の搬送ロボットと、３つ以上の搬送ロボット位置付け手段とを有する構成でもよい。

また、上記した実施の形態において、第１、第２の搬送ロボット６１ａ、６１ｂが多節リンクからなるアーム部６４の先端に保持部６５を設ける構成としたが、この構成に限定されない。アーム部６４は、水平方向に保持部６５を移動させることができれば、どのように構成されてもよい。また保持部６５はエッジクランプ式に限定されず、ウエーハＷを保持できる構成であれば、どのように構成されてもよい。

また、上記した実施の形態において、第１、第２の搬送ロボット位置付け手段６２ａ、６２ｂの駆動源７２としてリニアモータを使用する構成としたが、この構成に限定されない。駆動源７２は、第１、第２の搬送ロボット６１ａ、６１ｂを加工モジュールの所定位置に位置付け可能な構成であればよく、例えばボールねじ機構で構成されてもよい。

また、上記した実施の形態において、第１、第２の搬送ロボット位置付け手段６２ａ、６２ｂに位置付け手段無塵設備７５を設け、第１、第２の搬送ロボット６１ａ、６１ｂにも無塵設備を設ける構成としたが、この構成に限定されない。第１、第２の搬送ロボット６１ａ、６１ｂには無塵設備を設けなくてもよい。

また、上記した実施の形態において、複数の加工モジュールが搬送モジュール１３の左右両側に配設される構成としたが、この構成に限定さない。複数の加工モジュールは、搬送モジュール１３に平行に配設される構成であればよく、搬送モジュール１３の片側に配設される構成でもよい。

以上説明したように、本発明は、ウエーハの搬送中にウエーハに対する異物の付着を防止することができるという効果を有し、特に、ユーザに応じて多種類の加工モジュールを選択的に設置可能なウエーハ加工装置に有用である。

１ウエーハ加工装置
１１カセットモジュール
１３搬送モジュール
１４粗研削モジュール（加工モジュール）
１５レーザー加工モジュール（加工モジュール）
１６研削モジュール（加工モジュール）
１７研磨モジュール（加工モジュール）
２１カセット載置ユニット
２２カセットロボット
３２粗研削手段（加工手段）
３３、３８、４３、４８加工テーブル
３７仕上げ研削手段（加工手段）
４２研磨手段（加工手段）
４７レーザー加工手段（加工手段）
６１ａ第１の搬送ロボット（搬送ロボット）
６１ｂ第２の搬送ロボット（搬送ロボット）
６２ａ第１の搬送ロボット位置付け手段（搬送ロボット位置付け手段）
６２ｂ第２の搬送ロボット位置付け手段（搬送ロボット位置付け手段）
７１ガイドレール
７２駆動源
７３キャタピラ
７５位置付け手段無塵設備
７６包囲ボックス
７７、９２吸気口（第１の吸気口、第２の吸気口）
８１、９５フィルタ（第１のフィルタ、第２のフィルタ）
８２、９６ファンモータ（第１のファンモータ、第２のファンモータ）
Ｗウエーハ
Ｃカセット

Claims

複数枚のウエーハが収容可能なカセットを載置するカセット載置ユニットと、カセット載置ユニットに載置されるカセットからウエーハを搬出および搬入するカセットロボットと、から少なくとも構成されるカセットモジュールと、
ウエーハを保持する加工テーブルと、該加工テーブルに保持されるウエーハを加工する加工手段と、から少なくとも構成される加工モジュールと、
該カセットモジュールから搬出されるウエーハを該加工モジュールの該加工テーブルに搬送する搬送ロボットと、該加工モジュールに対応した所定位置に該搬送ロボットを位置付ける位置付け手段と、から少なくとも構成される搬送モジュールと、を備え、
該位置付け手段による該搬送ロボットの走行方向に平行に該加工モジュールを複数配設されるウエーハ加工装置であって、
該位置付け手段は、該搬送ロボットの該走行方向を案内するガイドレールと、該搬送ロボットを該ガイドレールに沿って走行させる駆動源と、該搬送ロボットを駆動させる配線を収容し該走行方向に延在するキャタピラと、から少なくとも構成され、
該ガイドレールと該駆動源と該キャタピラとを包囲して該位置付け手段からの発塵を防止する位置付け手段無塵設備を含み、
該位置付け手段無塵設備は、該位置付け手段を包囲する包囲ボックスと、第１のファンモータと、第１のフィルタと、該包囲ボックス内部に空気を取り込む第１の吸気口と、で少なくとも構成され、
該第１のファンモータを回転させ該第１の吸気口から該包囲ボックス内に空気を取り込み、該第１のフィルタを通過して該包囲ボックス外にきれいな空気を排出させることを特徴とするウエーハ加工装置。
該搬送モジュールは、該搬送ロボットとして、上下に対向して配設され下側となる第１の搬送ロボットと上側となる第２の搬送ロボットを備え、該位置付け手段として、該第１の搬送ロボットを該加工モジュールの所定位置に位置付ける第１の搬送ロボット位置付け手段と、該第２の搬送ロボットを該加工モジュールの所定位置に位置付ける第２の搬送ロボット位置付け手段とを備えた請求項１記載のウエーハ加工装置。
該搬送ロボットには、第２のファンモータと、第２のフィルタと、該搬送ロボット内部に空気を取り込む第２の吸気口とを備え、該第２のファンモータを回転させ該第２の吸気口から空気を取り込み、該第２のフィルタを経て該搬送ロボット外にきれいな空気を排出させることを特徴とする請求項１記載のウエーハ加工装置。