JP2020116712A - 加工装置の使用方法 - Google Patents
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Abstract
Description
4 基台
4a 凹部
6 被加工物搬送ロボット
8a カセット載置台
8b カセット載置台
10a 集合カセット
10a1 支持棚
10b 第1の種類別カセット
10b1 支持棚
10c 第2の種類別カセット
11 被加工物
11a1、11a2、11a3 被加工物
11b1、11b2、11b3 被加工物
11c1、11c2、11c3 被加工物
11A 第1のロット
11B 第2のロット
11C 第3のロット
12 位置決めテーブル
13a 表面
13b 裏面
14 被加工物搬入機構(ローディングアーム)
15 環状フレーム
16 ターンテーブル
17 ダイシングテープ
18 チャックテーブル
18a 保持面
19 フレームユニット
20a、20b 支持構造
22 Z軸移動機構
24 Z軸ガイドレール
26 Z軸移動プレート
28 Z軸ボールネジ
30 Z軸パルスモーター
32 固定具
34a 粗研削ユニット
34b 仕上げ研削ユニット
36 スピンドル
38 スピンドルモーター
40 ホイールマウント
42a 粗研削ホイール
42b 仕上げ研削ホイール
50 被加工物搬出機構(アンローディングアーム)
52 搬送ユニット
54 スピンナ洗浄装置
56a タッチパネル
56b 警告灯(報知ユニット)
58 制御ユニット
58a 加工条件記憶部
58b 配置情報登録部
58c カセット交換条件登録部
60 テープマウンタ付き研削装置(加工装置)
62 UV照射装置
64 テープマウンタ
66 共通搬送ユニット
66a レール部
66b アーム部
68 検査テーブル
70a チャックテーブル
70b カメラユニット
72a テープ体
72b 加圧ローラー
74a テープ剥離ユニット
74b チャックテーブル
76 移動ユニット
76a レール部
76b アーム部
78 カセット載置台(他のカセット載置台)
80 フレームカセット(他の種類別カセット)
A 被加工物搬入・搬出領域
B 粗研削領域
C 仕上げ研削領域
D アライメント領域
E フレーム載置領域
F ダイシングテープ貼り付け領域
G 保護テープ剥離領域
H 搬入領域
Claims (4)
- 被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された該被加工物を研削する研削ユニットと、該被加工物を収容するカセットが各々載置される第1のカセット載置台及び第2のカセット載置台と、該チャックテーブル及び該研削ユニットの動作を制御する制御ユニットと、を備える加工装置の使用方法であって、
同一の加工条件で加工される複数の種類の被加工物がそれぞれ収容された複数の段を含む集合カセットを該第1のカセット載置台に載置し、加工後の被加工物のうち第1の種類の被加工物が収容される第1の種類別カセットを該第2のカセット載置台に載置する、被加工物準備ステップと、
該第1の種類の被加工物が該集合カセットの何段目に収容されているかの情報を該制御ユニットに登録する登録ステップと、
該集合カセットから搬出された該第1の種類の被加工物を該研削ユニットで研削する研削ステップと、
該研削ステップで研削された該第1の種類の被加工物を、該制御ユニットに登録された該情報に基づいて、該第1の種類別カセットに収容する収容ステップと、を備えることを特徴とする加工装置の使用方法。 - 該加工装置は、警告情報を報知する報知ユニットを更に備え、
該収容ステップの後、該第1の種類別カセットに収容された該第1の種類の被加工物とは異なる第2の種類の被加工物を該第1の種類別カセットとは異なる第2の種類別カセットに収容するために、該第2のカセット載置台に載置されている該第1の種類別カセットを該第2の種類別カセットに交換するよう、該報知ユニットが警告を発する報知ステップを更に備えることを特徴とする請求項1記載の加工装置の使用方法。 - 該加工装置は、他の種類別カセットが載置される他のカセット載置台を更に含み、
該第1の種類別カセットに収容される被加工物とは異なる種類の他の被加工物を、該制御ユニットに登録された該情報に基づいて、該他の種類別カセットに収容する他の収容ステップを更に備えることを特徴とする請求項1に記載の加工装置の使用方法。 - 該集合カセットは、1つの被加工物が各々配置される複数対の支持棚を有し、
該集合カセットには、該複数対の支持棚のうち該集合カセットの高さ方向の端に位置する一対の支持棚から順に、被加工物が種類毎に並んで収容されており、
該研削ステップでは、該端に位置する一対の支持棚から順に搬出された複数の被加工物が、搬出された順に加工されることを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載の加工装置の使用方法。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112589594A (zh) * | 2020-11-19 | 2021-04-02 | 广东长盈精密技术有限公司 | 打磨装置 |
KR20240049387A (ko) | 2021-10-14 | 2024-04-16 | 가부시키가이샤 토쿄 세이미쯔 | 워크 가공 장치 |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112518573B (zh) * | 2020-11-06 | 2022-06-07 | 西安奕斯伟硅片技术有限公司 | 研磨装置、研磨机及研磨方法 |
CN116868314A (zh) * | 2021-03-24 | 2023-10-10 | 东和株式会社 | 加工装置及加工品的制造方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000006015A (ja) * | 1998-06-26 | 2000-01-11 | Nippei Toyama Corp | 研削盤 |
US20030232581A1 (en) * | 2002-06-16 | 2003-12-18 | Soo-Jin Ki | Surface planarization equipment for use in the manufacturing of semiconductor devices |
JP2015119079A (ja) * | 2013-12-19 | 2015-06-25 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
JP2015138856A (ja) * | 2014-01-22 | 2015-07-30 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
JP2018166177A (ja) * | 2017-03-28 | 2018-10-25 | 株式会社ディスコ | ウエーハ加工システム |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0831508B2 (ja) * | 1987-03-05 | 1996-03-27 | 東芝機械株式会社 | 被処理材およびホルダの交換装置 |
US7112812B2 (en) * | 2001-12-28 | 2006-09-26 | Applied Materials, Inc. | Optical measurement apparatus |
JP4625704B2 (ja) * | 2005-02-08 | 2011-02-02 | 株式会社ディスコ | 研削装置 |
JP4772530B2 (ja) * | 2005-07-15 | 2011-09-14 | 日本電産サンキョー株式会社 | 基板搬出搬入方法及び基板搬出搬入システム |
JP4767641B2 (ja) * | 2005-09-27 | 2011-09-07 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置および基板搬送方法 |
WO2008041326A1 (fr) * | 2006-10-03 | 2008-04-10 | Ihi Corporation | système de transfert de substrats |
JP5115501B2 (ja) * | 2009-03-12 | 2013-01-09 | 株式会社Ihi | 基板仕分け装置及び基板仕分け方法 |
JP5431049B2 (ja) * | 2009-07-16 | 2014-03-05 | 株式会社荏原製作所 | 基板搬送用ロボットのカセットに対する制御方法 |
JP5575689B2 (ja) * | 2011-04-01 | 2014-08-20 | 株式会社 ハリーズ | 薄板状物加工装置及び薄板状部材の製造方法 |
JP5930192B2 (ja) | 2012-06-11 | 2016-06-08 | 株式会社ディスコ | 研削装置 |
JP6189047B2 (ja) * | 2013-02-18 | 2017-08-30 | 株式会社ディスコ | カセット |
JP6360762B2 (ja) * | 2014-09-26 | 2018-07-18 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
JP6571379B2 (ja) * | 2015-04-28 | 2019-09-04 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
JP2018207022A (ja) * | 2017-06-08 | 2018-12-27 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
-
2019
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- 2020-01-06 KR KR1020200001307A patent/KR20200092870A/ko not_active Application Discontinuation
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- 2020-01-17 TW TW109101845A patent/TWI827788B/zh active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000006015A (ja) * | 1998-06-26 | 2000-01-11 | Nippei Toyama Corp | 研削盤 |
US20030232581A1 (en) * | 2002-06-16 | 2003-12-18 | Soo-Jin Ki | Surface planarization equipment for use in the manufacturing of semiconductor devices |
JP2015119079A (ja) * | 2013-12-19 | 2015-06-25 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
JP2015138856A (ja) * | 2014-01-22 | 2015-07-30 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
JP2018166177A (ja) * | 2017-03-28 | 2018-10-25 | 株式会社ディスコ | ウエーハ加工システム |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112589594A (zh) * | 2020-11-19 | 2021-04-02 | 广东长盈精密技术有限公司 | 打磨装置 |
KR20240049387A (ko) | 2021-10-14 | 2024-04-16 | 가부시키가이샤 토쿄 세이미쯔 | 워크 가공 장치 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN111482858B (zh) | 2023-09-12 |
TWI827788B (zh) | 2024-01-01 |
CN111482858A (zh) | 2020-08-04 |
TW202027906A (zh) | 2020-08-01 |
KR20200092870A (ko) | 2020-08-04 |
JP7191472B2 (ja) | 2022-12-19 |
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