JP7283918B2 - 加工装置 - Google Patents
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Description
本発明は、加工装置に関する。
チャックテーブルに保持された被加工物を加工具で加工する加工装置には、通知機器を備えているものがある。通知機器は、加工装置から離れたところで作業している作業者に、加工装置の稼働状態およびその変化を通知するためのものであり、たとえば、シグナルタワーあるいはブザーである。
通知機器は、予め設定された内容で作動される（特許文献１および２参照）。たとえば、シグナルタワーでは、加工装置が正常に動作しているときには緑色の光源が点灯され、加工が正常に終了したら緑色の光源が点滅される。また、ブザーに関しては、たとえば、加工が正常に終了したら、断続音が鳴る。
上記のような加工装置は、稼働状態が変化したときに通知機器を作動させるために、予め、稼働状態と通知機器の作動内容とが規定された設定テーブルを備えている。
しかし、従来の加工装置では、上記のように、稼働状態が変わったときに、それを示す信号が作業者に通知される。たとえば、被加工物の加工が終了したときに、加工終了を示す信号が作業者に通知される。したがって、この場合、加工の終了後、次に加工される被加工物を作業者が準備するまでの間、加工装置に待機時間が発生してしまう。
本発明の目的は、加工装置の待機時間を短くすることにある。
本発明の加工装置は、被加工物を収容する複数の棚部を有するカセットを載置するためのカセットステージと、該カセットステージに載置された該カセットに収容されている被加工物を保持する保持部、および、該保持部を該棚部の並ぶ方向に昇降させる昇降軸を有し、該カセットから被加工物を取り出すロボットと、該カセットから取り出された該被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された該被加工物を加工具によって加工する加工手段と、加工装置の稼働状態を示す信号を作業者に通知する通知機器と、を備えた加工装置であって、該カセットに収容されている全ての被加工物の加工が終了する前に、所定の信号を該通知機器に通知させる早期通知設定部と、該カセットに収容されている被加工物が取り出されたときに、該カセットにおける被加工物の残数が所定数以下になったか否かを認識する認識部と、をさらに備え、該早期通知設定部は、該認識部により該残数が所定数以下になったことが認識されたときに取り出された被加工物における該加工装置内での位置に応じた信号を、該通知機器に通知させる。
また、本発明の他の加工装置は、被加工物を収容する複数の棚部を有するカセットを載置するためのカセットステージと、該カセットステージに載置された該カセットに収容されている被加工物を保持する保持部、および、該保持部を該棚部の並ぶ方向に昇降させる昇降軸を有し、該カセットから被加工物を取り出すロボットと、該カセットから取り出された該被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された該被加工物を加工具によって加工する加工手段と、加工装置の稼働状態を示す信号を作業者に通知する通知機器と、を備えた加工装置であって、該カセットに収容されている全ての被加工物の加工が終了する前に、所定の信号を該通知機器に通知させる早期通知設定部と、該カセットに収容されている被加工物の少なくとも１つを、特定被加工物として設定する設定部と、をさらに備え、該早期通知設定部は、該特定被加工物における該加工装置内での位置に応じた信号を、該通知機器に通知させる。
本加工装置では、早期通知設定部が、カセットに収容されている全ての被加工物の加工が終了する前、たとえば、カセット内の被加工物の残数が所定数以下となったとき、あるいは、特定の被加工物がカセットから取り出された後に、加工されている被加工物の本加工装置内での位置に応じて、所定の信号を通知機器に通知させる。すなわち、本加工装置では、全ての被加工物に対する加工の終了前に、たとえば全ての被加工物に対する加工が終了しかけていることを、作業者に通知することができる。
したがって、本加工装置では、作業者は、通知機器によって通知される信号に応じて作業を円滑に進めること、たとえば、次に加工すべき被加工物を収容している新しいカセットを準備することができる。これにより、作業者は、本加工装置の待機時間を短くすることが可能となる。
図１に示す本実施形態にかかる研削装置１は、被加工物の一例であるウェーハＷに対して搬入処理、研削加工、洗浄処理および搬出処理を含む一連の作業を全自動で実施するように構成されている。
図１に示すように、ウェーハＷは、たとえば、円形の半導体ウェーハである。図１においては下方を向いているウェーハＷの表面Ｗａは、複数のデバイスを保持しており、図示しない保護テープが貼着されることによって保護されている。ウェーハＷの裏面Ｗｂは、研削加工が施される被加工面となる。
研削装置１は、略矩形の第１の装置ベース１１、第１の装置ベース１１の後方（＋Ｙ方向側）に連結された第２の装置ベース１２、上方に延びるコラム１３、ならびに、第１の装置ベース１１および第２の装置ベース１２を覆う筐体１４を備えている。
第１の装置ベース１１の正面側（－Ｙ方向側）には、第１のカセットステージ１５１および第２のカセットステージ１５２が設けられている。第１のカセットステージ１５１には、加工前のウェーハＷが収容される第１のカセット５１が載置されている。第２のカセットステージ１５２には、加工後のウェーハＷが収容される第２のカセット５２が載置されている。
第１のカセット５１および第２のカセット５２は、ウェーハＷを収容する複数の棚を内部に備えており、各棚に一枚ずつウェーハＷが収容されている。第１のカセット５１および第２のカセット５２は、互いに同様の構成を有している。
図２に、第１のカセット５１を＋Ｙ方向から示す。図２に示すように、第１のカセット５１は、＋Ｙ方向に向く開口５１１を有している。また、第１のカセット５１は、その内部に、Ｚ軸方向に所定の間隔をあけて、複数の棚部５１３を備えている。棚部５１３は、第１のカセット５１の側壁５１２の内面に形成されている。棚部５１３は、その中央領域が円形状または矩形状に切り欠かれた平板から構成されている。したがって、各棚部５１３は、ウェーハＷの外周領域を支持した状態で、ウェーハＷを収容する。
このように、第１のカセット５１は、複数の棚部５１３によって、複数枚のウェーハＷを、略水平な状態で収容することが可能となっている。
このように、第１のカセット５１は、複数の棚部５１３によって、複数枚のウェーハＷを、略水平な状態で収容することが可能となっている。
また、第１のカセット５１の開口５１１の＋Ｙ方向側には、図１に示すように、ロボット５５が配設されている。
図３に示すように、ロボット５５は、ウェーハＷを保持するための保持部５５１、および、保持部５５１を駆動する駆動部５５３を有する。
保持部５５１の表面は、図示しない吸引源に連通されており、ウェーハＷを吸着保持することが可能である。
図３に示すように、ロボット５５は、ウェーハＷを保持するための保持部５５１、および、保持部５５１を駆動する駆動部５５３を有する。
保持部５５１の表面は、図示しない吸引源に連通されており、ウェーハＷを吸着保持することが可能である。
駆動部５５３は、保持部５５１の位置を制御（調整）する。詳細には、駆動部５５３は、Ｚ軸方向移動機構５６１および水平移動機構５６３を備えている。
Ｚ軸方向移動機構５６１は、保持部５５１をＺ軸方向に沿って上下動させる昇降軸として機能する。すなわち、Ｚ軸方向移動機構５６１は、保持部５５１を、水平移動機構５６３とともに、Ｚ軸方向、すなわち、棚部５１３の並ぶ方向に沿って昇降させる。
Ｚ軸方向移動機構５６１は、保持部５５１をＺ軸方向に沿って上下動させる昇降軸として機能する。すなわち、Ｚ軸方向移動機構５６１は、保持部５５１を、水平移動機構５６３とともに、Ｚ軸方向、すなわち、棚部５１３の並ぶ方向に沿って昇降させる。
水平移動機構５６３は、保持部５５１を水平方向に移動させる。図３に示すように、水平移動機構５６３は、たとえば、保持部５５１を支持するハウジング５７０、ハウジング５７０を水平方向に旋回させる第１の旋回手段５７１、第１の旋回手段５７１を支持する第１のアーム５７２、第１のアーム５７２を水平方向に旋回させる第２の旋回手段５７３、第２の旋回手段５７３を支持する第２のアーム５７４、および、第２のアーム５７４を水平方向に旋回させる第３の旋回手段５７５を有する。
このような構成を有するロボット５５では、駆動部５５３によって保持部５５１の位置を制御することにより、第１のカセット５１の棚部５１３に収容されている加工前のウェーハＷを保持して、第１のカセット５１から取り出して、仮置き領域１５３ａ（図１参照）に載置する。また、ロボット５５は、加工後のウェーハＷを、保持部５５１および駆動部５５３を用いて、第２のカセット５２の棚部５１３に搬入する。
図１に示すように、ロボット５５に隣接する位置に設けられている仮置き領域１５３ａには、位置合わせ手段１５３ｂが配設されている。位置合わせ手段１５３ｂは、仮置き領域１５３ａに載置されたウェーハＷを、縮径する位置合わせピンを用いて、所定の位置に位置合わせ（センタリング）する。
仮置き領域１５３ａに隣接する位置には、搬入機構４１が設けられている。搬入機構４１は、位置合わせされたウェーハＷを吸着保持し、搬入出領域Ａ内に位置付けられたチャックテーブル３０に搬送する。
チャックテーブル３０は、保持手段の一例に相当する。チャックテーブル３０は、第２の装置ベース１２上に配設された、平面視円形状のターンテーブル１７に備えられている。ターンテーブル１７は、ターンテーブル１７を二分するように設けられた仕切り板１８と、仕切り板１８の両側に１つずつ設けられたチャックテーブル３０とを有している。
ターンテーブル１７は、Ｚ軸方向の軸心周りに回動することができる。ターンテーブル１７が回動することで、２つのチャックテーブル３０が公転する。これにより、各チャックテーブル３０は、搬入出領域Ａから研削領域Ｂへ、および、研削領域Ｂから搬入出領域Ａへ、それぞれ移動することができる。
チャックテーブル３０は、ターンテーブル１７上で、Ｚ軸方向の軸心周りに回転（自転）可能となっている。また、チャックテーブル３０は、ウェーハＷを吸着する保持面３００を備えている。保持面３００は、図示しない吸引源に連通されており、ウェーハＷを吸着保持する。
第２の装置ベース１２上の後方（＋Ｙ方向側）には、コラム１３が立設されている。コラム１３の前面には、ウェーハＷを研削する研削手段７、および、研削手段７を研削送り方向であるＺ軸方向に移動させる研削送り手段２が設けられている。
研削送り手段２は、Ｚ軸方向に平行な一対のＺ軸ガイドレール２１、このＺ軸ガイドレール２１上をスライドするＺ軸移動テーブル２３、Ｚ軸ガイドレール２１と平行なＺ軸ボールネジ２０、Ｚ軸サーボモータ２２、および、Ｚ軸移動テーブル２３の前面（表面）に取り付けられたホルダ２４を備えている。ホルダ２４は、研削手段７を保持している。
Ｚ軸移動テーブル２３は、Ｚ軸ガイドレール２１にスライド可能に設置されている。図示しないナット部が、Ｚ軸移動テーブル２３の後面側（裏面側）に固定されている。このナット部には、Ｚ軸ボールネジ２０が螺合されている。Ｚ軸サーボモータ２２は、Ｚ軸ボールネジ２０の一端部に連結されている。
研削送り手段２では、Ｚ軸サーボモータ２２がＺ軸ボールネジ２０を回転させることにより、Ｚ軸移動テーブル２３が、Ｚ軸ガイドレール２１に沿って、Ｚ軸方向に移動する。これにより、Ｚ軸移動テーブル２３に取り付けられたホルダ２４、および、ホルダ２４に保持された研削手段７も、Ｚ軸移動テーブル２３とともにＺ軸方向に移動する。
研削手段７は、加工手段の一例に相当する。研削手段７は、ホルダ２４に固定されたスピンドルハウジング７１、スピンドルハウジング７１に回転可能に保持されたスピンドル７０、スピンドル７０の下端に取り付けられたホイールマウント７３、および、ホイールマウント７３に支持された研削ホイール７４を備えている。
スピンドルハウジング７１は、Ｚ軸方向に延びるようにホルダ２４に保持されている。スピンドル７０は、チャックテーブル３０の保持面３００と直交するようにＺ軸方向に延び、スピンドルハウジング７１に回転可能に支持されている。
スピンドル７０の上端には、モータ等の回転駆動源（図示せず）が連結されている。この回転駆動源により、スピンドル７０は、Ｚ軸方向に延びる回転軸心の周りに回転する。
ホイールマウント７３は、円盤状に形成されており、スピンドル７０の下端（先端）に固定されている。ホイールマウント７３は、研削ホイール７４を支持する。
研削ホイール７４は、加工具の一例であり、ホイールマウント７３と略同径を有するように形成されている。研削ホイール７４は、ステンレス等の金属材料から形成された円環状のホイール基台（環状基台）７４０を含む。ホイール基台７４０の下面には、全周にわたって、環状に配置された複数の研削砥石７４１が固定されている。研削砥石７４１は、チャックテーブル３０に保持されたウェーハＷを研削する。
研削ホイール７４は、加工具の一例であり、ホイールマウント７３と略同径を有するように形成されている。研削ホイール７４は、ステンレス等の金属材料から形成された円環状のホイール基台（環状基台）７４０を含む。ホイール基台７４０の下面には、全周にわたって、環状に配置された複数の研削砥石７４１が固定されている。研削砥石７４１は、チャックテーブル３０に保持されたウェーハＷを研削する。
研削後のウェーハＷは、搬出機構４２によって搬出される。搬出機構４２は、チャックテーブル３０に載置されている研削加工後のウェーハＷを吸着保持し、チャックテーブル３０から搬出して、枚葉式のスピンナ洗浄ユニット２６のスピンナテーブル２７に搬送する。
スピンナ洗浄ユニット２６は、図示しない吸引源に連通された保持面によってウェーハＷを吸着保持するスピンナテーブル２７、および、スピンナテーブル２７に向けて洗浄水および乾燥エアを噴射する各種ノズル（図示せず）を備えている。
スピンナ洗浄ユニット２６では、ウェーハＷを保持したスピンナテーブル２７が、第１の装置ベース１１内に降下される。そして、第１の装置ベース１１内で、ウェーハＷの裏面Ｗｂに向けて洗浄水が噴射されて、裏面Ｗｂがスピンナ洗浄される。その後、ウェーハＷに乾燥エアが吹き付けられて、ウェーハＷが乾燥される。
スピンナ洗浄ユニット２６によって洗浄されたウェーハＷは、ロボット５５により、第２のカセット５２に搬入される。
また、筐体１４の上面には、作業者に稼働状況を通知するための表示灯（シグナルタワー）６０が備えられている。この表示灯６０は、通知機器の一例に相当する。表示灯６０は、作業者に、研削装置１の稼働状態を示す光および／または音の信号を、作業者に通知する。
表示灯６０は、赤色の光を表示（点灯）する赤色表示部６０Ｒ、黄色の光を表示する黄色表示部６０Ｙ、および、緑色の光を表示する緑色表示部６０Ｇを備えている。さらに、表示灯６０は、アラーム音を鳴らすためのブザー６０Ｂも有している。表示灯６０は、赤、黄および緑の三色の光ならびにアラーム音を用いて信号を生成し、作業者に表示するように構成されている。
表示灯６０は、赤色の光を表示（点灯）する赤色表示部６０Ｒ、黄色の光を表示する黄色表示部６０Ｙ、および、緑色の光を表示する緑色表示部６０Ｇを備えている。さらに、表示灯６０は、アラーム音を鳴らすためのブザー６０Ｂも有している。表示灯６０は、赤、黄および緑の三色の光ならびにアラーム音を用いて信号を生成し、作業者に表示するように構成されている。
筐体１４における－Ｙ側の側面には、タッチパネル４０が設置されている。タッチパネル４０には、研削装置１の加工状況、および、研削装置１による被加工物に対する加工に関する加工条件等の各種情報が表示される。また、タッチパネル４０は、加工条件等の各種情報を入力するためにも用いられる。このように、タッチパネル４０は、情報を入力するための入力手段として機能するとともに、入力された情報を表示するための表示手段としても機能する。
また、研削装置１は、筐体１４の内部に、研削装置１の各構成要素を制御する制御部３を備えている。制御部３は、上述した研削装置１の各構成要素を制御して、ウェーハＷに対して作業者の所望とする加工を実施する。
また、制御部３は、早期通知設定部３１、認識部３２および設定部３３を備えている。
また、制御部３は、早期通知設定部３１、認識部３２および設定部３３を備えている。
早期通知設定部３１は、表示灯６０から作業者に通知（表示）される信号の発生のタイミングおよび信号の種類を設定する。たとえば、早期通知設定部３１は、第１のカセット５１に収容されている全てのウェーハＷの加工が終了する前に、所定の信号を表示灯６０に通知させる。
そして、早期通知設定部３１は、認識部３２あるいは設定部３３のいずれかと組み合わせて用いられることによって、２種類の信号設定処理を実施する。
そして、早期通知設定部３１は、認識部３２あるいは設定部３３のいずれかと組み合わせて用いられることによって、２種類の信号設定処理を実施する。
まず、早期通知設定部３１と認識部３２とを組み合わせて用いる場合について説明する。
研削装置１における加工処理では、制御部３は、ウェーハＷに対する搬入処理、研削加工、洗浄処理および搬出処理を実施するために、まず、ロボット５５を用いて、第１のカセット５１からウェーハＷを取り出し、仮置き領域１５３ａに載置する。
研削装置１における加工処理では、制御部３は、ウェーハＷに対する搬入処理、研削加工、洗浄処理および搬出処理を実施するために、まず、ロボット５５を用いて、第１のカセット５１からウェーハＷを取り出し、仮置き領域１５３ａに載置する。
ここで、制御部３は、第１のカセット５１からウェーハＷを取り出す際には、図３に示すロボット５５の駆動部５５３を制御して、開口５１１から、図２に示す第１のカセット５１の最も下側の棚部５１３の下方に、保持部５５１を差し入れる。そして、制御部３は、保持部５５１を、吸引源に連通した状態とする。さらに、制御部３は、駆動部５５３のＺ軸方向移動機構５６１により、保持部５５１が棚部５１３上のウェーハＷに接触するまで、保持部５５１を上方に持ち上げてゆく。これにより、第１のカセット５１内のウェーハＷのうち、最も下方に位置するウェーハＷが、保持部５５１によって吸着保持される。
このようにして、制御部３は、第１のカセット５１におけるウェーハＷを、最も下方に位置するものから順に、ロボット５５の保持部５５１によって取り出す。
この際、認識部３２は、第１のカセット５１に収容されているウェーハＷの残数が所定数以下になったか否かを認識する。本実施形態に示す例では、この所定数を０とする。すなわち、認識部３２は、第１のカセット５１から全てのウェーハＷが取り出されたか否か、すなわち、最後のウェーハＷが取り出されたか否かを認識する。
この際、認識部３２は、第１のカセット５１に収容されているウェーハＷの残数が所定数以下になったか否かを認識する。本実施形態に示す例では、この所定数を０とする。すなわち、認識部３２は、第１のカセット５１から全てのウェーハＷが取り出されたか否か、すなわち、最後のウェーハＷが取り出されたか否かを認識する。
具体的には、認識部３２は、吸引源に連通された保持部５５１の表面の圧力値（バキューム値）の変化に応じて、保持部５５１が第１のカセット５１内のウェーハＷを吸着したことを検知する。さらに、認識部３２は、ウェーハＷの吸着時における保持部５５１のＺ軸方向の高さに応じて、保持部５５１に吸着保持されたウェーハＷが、第１のカセット５１におけるどの棚部５１３に保持されていたかを検知する。
そして、認識部３２は、保持部５５１に吸着保持されたウェーハＷが、第１のカセット５１における最も上段の棚部５１３に保持されていたウェーハＷであることを検知した場合、最後のウェーハＷが取り出されたことを認識する。
制御部３の早期通知設定部３１は、認識部３２により、第１のカセット５１におけるウェーハＷの残数が所定数以下となったと認識されたときに取り出されたウェーハＷの研削装置１内での位置に応じた信号を、表示灯６０に通知させる。本実施形態に示す例では、早期通知設定部３１は、最後のウェーハＷの研削装置１内での位置に応じた信号を、表示灯６０に通知させる。
図４に、表示灯６０によって通知される信号と通知時期との対応関係、すなわち、表示灯６０の表示形態の一例を示す。図４に示すように、通知時期は、最後のウェーハＷの研削装置１内での位置に応じたものとなっている。
図４に示す例では、早期通知設定部３１は、最後のウェーハＷがロボット５５によって第１のカセット５１から取り出されたときに、表示灯６０の赤色表示部６０Ｒおよび緑色表示部６０Ｇを消灯しブザー６０Ｂを停止する一方、黄色表示部６０Ｙを点滅させる。
また、早期通知設定部３１は、最後のウェーハＷがチャックテーブル３０に搬入されたときに、赤色表示部６０Ｒおよび黄色表示部６０Ｙを点滅させる一方、緑色表示部６０Ｇを消灯し、ブザー６０Ｂを停止する。最後のウェーハＷがチャックテーブル３０に搬入および載置されたことは、たとえば、チャックテーブル３０の保持面３００の圧力値（バキューム値）の変化に応じて検知される。
さらに、早期通知設定部３１は、最後のウェーハＷがスピンナテーブル２７に搬入されたときに、赤色表示部６０Ｒ、黄色表示部６０Ｙおよび緑色表示部６０Ｇを点滅させる一方、ブザー６０Ｂを停止する。最後のウェーハＷがスピンナテーブル２７に搬入および載置されたことは、たとえば、スピンナテーブル２７の保持面の圧力値の変化に応じて検知される。
そして、早期通知設定部３１は、スピンナテーブル２７上の最後のウェーハＷをロボット５５が保持したときに、黄色表示部６０Ｙを点灯させ緑色表示部６０Ｇを点滅させる一方、赤色表示部６０Ｒを消灯しブザー６０Ｂを停止する。
最後に、早期通知設定部３１は、最後のウェーハＷをロボット５５が第２のカセット５２内に収容したとき、すなわち加工が終了したときに、緑色表示部６０Ｇを点滅させるとともにブザー６０Ｂから断続的にアラーム音を発する一方、赤色表示部６０Ｒおよび黄色表示部６０Ｙを消灯させる。ロボット５５による最後のウェーハＷの保持および第２のカセット５２への収納も、ロボット５５の保持部５５１における表面の圧力値の変化に応じて検出される。
次に、早期通知設定部３１と設定部３３とを組み合わせて用いる場合について説明する。この場合、設定部３３は、第１のカセット５１に収容されているウェーハＷの少なくとも１つを、特定ウェーハとして設定する。本実施形態にかかる例では、認識部３２は、第１のカセット５１における最上段のウェーハＷ、すなわち、上述した最後のウェーハＷを、特定ウェーハとして設定する。特定ウェーハは、特定被加工物の一例に相当する。
なお、最後のウェーハＷは、第１のカセット５１の最上段でない場合もある。つまり、第１のカセット５１のすべての段にウェーハＷが収納されていない際には、第１のカセット５１に収納されたウェーハＷの最も上にあるウェーハＷを特定被加工物として設定する。
さらに、特定被加工物は、第１のカセット５１の最も上にあるウェーハＷでなくてもよく、上から２番目のウェーハであってもよい。たとえば上から２番目のウェーハを特定被加工物として設定する際には、ロボット５５の保持部５５１がウェーハＷを保持する前に、上から２番目のウェーハＷを認識しておく必要がある。
また、特定被加工物を設定する設定部３３は、ロボット５５の保持部５５１における表面の圧力値の変化と保持部５５１のＺ軸方向の位置とで、保持部５５１に保持されるウェーハＷが第１のカセット５１から搬出される最後のウェーハＷであることを認識し設定するようにしてもよい。
また、特定被加工物を設定する設定部３３は、ロボット５５の保持部５５１における表面の圧力値の変化と保持部５５１のＺ軸方向の位置とで、保持部５５１に保持されるウェーハＷが第１のカセット５１から搬出される最後のウェーハＷであることを認識し設定するようにしてもよい。
そして、制御部３の制御によって複数のウェーハＷに対する加工が進行し、ロボット５５の保持部５５１が最後のウェーハＷを吸着保持したことが認識されると、早期通知設定部３１は、設定部３３により設定された特定ウェーハ、すなわち最後のウェーハＷにおける研削装置１内での位置に応じた信号を、表示灯６０に通知させる。
ここで、第１のカセット５１から最後のウェーハＷが取り出されたことは、たとえば、ウェーハＷを吸着保持したときの保持部５５１のＺ軸方向の高さに応じて、設定部３３が認識し、早期通知設定部３１に伝達してもよいし、早期通知設定部３１が直接に認識してもよい。
また、早期通知設定部３１による表示灯６０からの通知信号の制御は、たとえば、図４に示した通りとなる。
また、早期通知設定部３１による表示灯６０からの通知信号の制御は、たとえば、図４に示した通りとなる。
以上のように、本実施形態では、早期通知設定部３１が、第１のカセット５１に収容されている全てのウェーハＷの加工が終了する前、たとえば、第１のカセット５１内のウェーハＷの残数が所定数以下となったとき、あるいは、特定のウェーハＷが第１のカセット５１から取り出された後に、図４に示したように、加工されているウェーハＷにおける研削装置１内での位置に応じて、所定の信号を表示灯６０に通知させる。すなわち、本実施形態では、全てのウェーハＷに対する加工の終了前に、たとえば全てのウェーハＷに対する加工が終了しかけていることを、作業者に通知することができる。
したがって、本実施形態では、作業者は、表示灯６０によって通知される信号に応じて作業を円滑に進めること、たとえば、次に加工すべきウェーハＷを収容している新しい第１のカセット５１を準備することができる。これにより、作業者は、研削装置１の待機時間を短くすることが可能となる。
これに対し、図５に示すように、従来の加工装置では、加工の待機および終了に応じて、ならびに、エラーの発生に応じて信号が通知されるだけであり、加工装置の待機時間の短縮化を図ることが困難である。
なお、本実施形態では、認識部３２が、ロボット５５の保持部５５１に吸着保持されたウェーハＷが、第１のカセット５１における最も上段の棚部５１３に保持されていたウェーハＷであることを検知した場合、最後のウェーハＷが取り出されたと認識している。しかし、第１のカセット５１内の全ての棚部５１３にウェーハＷが収容されていない場合もあり、たとえば、最上段が空である場合もある。この場合、認識部３２は、ロボット５５の保持部５５１が最上段まで移動してもウェーハＷを吸着保持しなかったことを検知したときに、その前に保持したウェーハＷを最後のウェーハＷとして認識する。
また、本実施形態では、認識部３２は、第１のカセット５１から最後のウェーハＷが取り出されたか否かを認識し、これに応じて、早期通知設定部３１が表示灯６０を制御して信号を表示している。これに限らず、認識部３２は、第１のカセット５１の残数が０以外の所定数になったか否かを認識し、これに応じて、早期通知設定部３１が表示灯６０を制御して信号を表示してもよい。認識部３２は、ウェーハＷの残数を、上記のようにウェーハＷを保持したときの保持部５５１の高さ位置から認識することができる。
また、第１のカセット５１が、ウェーハＷの残数を検出することの可能なセンサを有している場合もある。この場合、認識部３２は、第１のカセット５１のセンサの検出結果に基づいて、ウェーハＷの残数を認識してもよい。あるいは、研削装置１は、第１のカセット５１の内部を開口５１１から撮影するカメラを備えてもよい。この場合、認識部３２は、カメラによって撮影された画像に基づいて、ウェーハＷの残数を認識してもよい。
また、設定部３３あるいは早期通知設定部３１は、第１のカセット５１から特定ウェーハが取り出された否かを、上記した第１のカセット５１のセンサあるいはカメラによって認識してもよい。
また、設定部３３あるいは早期通知設定部３１は、第１のカセット５１から特定ウェーハが取り出された否かを、上記した第１のカセット５１のセンサあるいはカメラによって認識してもよい。
また、表示灯６０は、アラーム音を鳴らすための装置としてブザー６０Ｂを有している。これに代えて、表示灯６０は、ベルなどの、ブザー以外のアラーム音発生装置を備えてもよい。
また、本実施形態では、早期通知設定部３１が、表示灯６０を制御して信号を通知させている。これに代えて、早期通知設定部３１が設定した信号の発生のタイミングおよび信号の種類に応じて、制御部３が、表示灯６０を制御して信号を通知してもよい。
なお、本実施形態では、制御部３あるいは早期通知設定部３１は、研削装置１に異常が発生した場合に、予め設定された通知設定に応じて表示灯６０を制御して、エラー信号を出力してもよい。たとえば、異常の発生時、制御部３が、赤色表示部６０Ｒを点灯させ、ブザー６０Ｂによってアラーム音を連続的に鳴らしてもよい。
１：研削装置、Ｗ：ウェーハ、
１１：第１の装置ベース、１２：第２の装置ベース、１３：コラム、１４：筐体、
２：研削送り手段、７：研削手段、７４：研削ホイール、
１７：ターンテーブル、３０：チャックテーブル、３００：保持面、
２６：スピンナ洗浄ユニット、２７：スピンナテーブル、
３：制御部、３１：早期通知設定部、３２：認識部、３３：設定部、
４０：タッチパネル、
５１：第１のカセット、５２：第２のカセット、５１１：開口、５１３：棚部、
１５１：第１のカセットステージ、１５２：第２のカセットステージ、
５５：ロボット、５５１：保持部、５５３：駆動部、
５６１：Ｚ軸方向移動機構、５６３：水平移動機構、
６０：表示灯、
６０Ｂ：ブザー、６０Ｇ：緑色表示部、６０Ｒ：赤色表示部、６０Ｙ：黄色表示部
１１：第１の装置ベース、１２：第２の装置ベース、１３：コラム、１４：筐体、
２：研削送り手段、７：研削手段、７４：研削ホイール、
１７：ターンテーブル、３０：チャックテーブル、３００：保持面、
２６：スピンナ洗浄ユニット、２７：スピンナテーブル、
３：制御部、３１：早期通知設定部、３２：認識部、３３：設定部、
４０：タッチパネル、
５１：第１のカセット、５２：第２のカセット、５１１：開口、５１３：棚部、
１５１：第１のカセットステージ、１５２：第２のカセットステージ、
５５：ロボット、５５１：保持部、５５３：駆動部、
５６１：Ｚ軸方向移動機構、５６３：水平移動機構、
６０：表示灯、
６０Ｂ：ブザー、６０Ｇ：緑色表示部、６０Ｒ：赤色表示部、６０Ｙ：黄色表示部
Claims (2)
- 被加工物を収容する複数の棚部を有するカセットを載置するためのカセットステージと、該カセットステージに載置された該カセットに収容されている被加工物を保持する保持部、および、該保持部を該棚部の並ぶ方向に昇降させる昇降軸を有し、該カセットから被加工物を取り出すロボットと、該カセットから取り出された該被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された該被加工物を加工具によって加工する加工手段と、加工装置の稼働状態を示す信号を作業者に通知する通知機器と、を備えた加工装置であって、
該カセットに収容されている全ての被加工物の加工が終了する前に、所定の信号を該通知機器に通知させる早期通知設定部と、
該カセットに収容されている被加工物が取り出されたときに、該カセットにおける被加工物の残数が所定数以下になったか否かを認識する認識部と、をさらに備え、
該早期通知設定部は、該認識部により該残数が所定数以下になったことが認識されたときに取り出された被加工物における該加工装置内での位置に応じた信号を、該通知機器に通知させる、
加工装置。 - 被加工物を収容する複数の棚部を有するカセットを載置するためのカセットステージと、該カセットステージに載置された該カセットに収容されている被加工物を保持する保持部、および、該保持部を該棚部の並ぶ方向に昇降させる昇降軸を有し、該カセットから被加工物を取り出すロボットと、該カセットから取り出された該被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された該被加工物を加工具によって加工する加工手段と、加工装置の稼働状態を示す信号を作業者に通知する通知機器と、を備えた加工装置であって、
該カセットに収容されている全ての被加工物の加工が終了する前に、所定の信号を該通知機器に通知させる早期通知設定部と、
該カセットに収容されている被加工物の少なくとも１つを、特定被加工物として設定する設定部と、をさらに備え、
該早期通知設定部は、該特定被加工物における該加工装置内での位置に応じた信号を、該通知機器に通知させる、
加工装置。
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Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000150331A (ja) | 1997-12-30 | 2000-05-30 | Samsung Electronics Co Ltd | 半導体製造設備の警報装置 |
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