JP2009187251A

JP2009187251A - 加工装置

Info

Publication number: JP2009187251A
Application number: JP2008026071A
Authority: JP
Inventors: Osamu Nagai; 修長井; Shinji Yoshida; 真司吉田; Osamu Miura; 修三浦
Original assignee: Disco Abrasive Systems Ltd
Current assignee: Disco Corp
Priority date: 2008-02-06
Filing date: 2008-02-06
Publication date: 2009-08-20

Abstract

【課題】加工時にトラフルが発生した場合にトラブルの原因を検証することができる加工装置を提供する。
【解決手段】被加工物保持手段と、被加工物に加工を施す加工手段と、加工前の被加工物を供給する加工前被加工物供給手段と、加工後の被加工物を後処理する後処理手段と、前記各手段の作動を制御する制御手段と、制御手段に加工情報を入力する入力手段と、入力された加工情報等を表示する表示手段とを具備する加工装置であって、前記各手段の稼動状況を検出し検出信号を制御手段に送る稼動状況検出手段を具備し、制御手段は入力手段によって入力された加工情報を記憶する加工情報記憶領域と稼動状況検出手段から送られる稼動状況を記憶する稼動状況記憶領域を備えた記憶手段と、加工情報記憶領域に記憶された加工情報および稼動状況記憶領域に記憶された稼動状況を再生して表示手段に表示せしめる再生手段を具備する。
【選択図】図２

Description

本発明は、半導体ウエーハ等の被加工物を加工する研削装置や切削装置等の加工装置に関する。

当業者には周知の如く、半導体デバイス製造工程においては、ＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスが複数個形成された半導体ウエーハは、個々のチップに分割される前にその裏面を研削装置によって研削して所定の厚さに形成されている。半導体ウエーハの裏面を研削する研削装置は、被加工物搬入・搬出域と加工域に移動可能に配設され被加工物を吸引保持するチャックテーブルと、該チャックテーブル上に保持されたウエーハを研削する研削手段と、チャックテーブル上に保持された被加工物の厚みを検出する厚み検出手段と、チャックテーブル上において研削手段によって研削された加工後の被加工物を洗浄する洗浄手段と、加工前の被加工物を複数収納するカセットが載置される第１のカセット載置手段と、加工後の被加工物を複数収納するカセットが載置される第２のカセット載置手段と、第１のカセット載置手段に載置されたカセットに収納されている加工前の被加工物を仮置きし被加工物の中心合わせを行う中心合わせ手段と、第１のカセット載置手段に載置されたカセットに収容されている加工前の被加工物を仮置き手段に搬送するとともに洗浄手段において洗浄された加工後の被加工物を第２のカセット載置手段に載置されたカセットに搬送する搬送手段と、中心合わせ手段において中心合わせされた加工前の被加工物を被加工物搬入・搬出位置に位置付けられたチャックテーブル上に搬送する搬入手段と、被加工物搬入・搬出位置に位置付けられたチャックテーブル上に保持されている加工後の被加工物を洗浄手段に搬送する搬出手段と、これら各作動手段の作動を制御する制御手段と、該制御手段に加工情報を入力する入力手段と、該入力手段によって入力された加工情報等を表示する表示手段と、を具備している。（例えば、特許文献１参照）
特開２００１−３２６２０５号公報

而して、入力手段によって加工情報を入力する際に単位を間違えたり、被加工物の大きさを間違えて入力した場合には上記各作動手段が誤作動して被加工物を破損させたり、各作動手段が故障するというトラブルが発生する。このようなトラブルは、オペレータが稼動状態を常時監視していれば発見することも原因を検証することも不可能ではないが、オペレータが稼動状態を常時監視することは実質的に困難であり、トラブルの原因を検証することは極めて難しい。このような問題は、研削装置に限らずウエーハを切断する切削装置等の加工装置においても生ずる。

本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術課題は、加工時にトラフルが発生した場合にトラブルの原因を検証することができる加工装置を提供することにある。

上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、被加工物を保持する被加工物保持手段と、該被加工物保持手段に保持された被加工物に加工を施す加工手段と、該被加工物保持手段に加工前の被加工物を供給する加工前被加工物供給手段と、該被加工物保持手段に保持され該加工手段によって加工が施された加工後の被加工物を後処理する後処理手段と、該被加工物保持手段と該加工手段と該加工前被加工物供給手段と該後処理手段の作動を制御する制御手段と、該制御手段に加工情報を入力する入力手段と、該入力手段によって入力された加工情報等を表示する表示手段と、を具備する加工装置であって、
該被加工物保持手段と該加工手段と該加工前被加工物供給手段と該後処理手段の稼動状況を検出し検出信号を該制御手段に送る稼動状況検出手段を具備し、
該制御手段は、該入力手段によって入力された加工情報を記憶する加工情報記憶領域と該稼動状況検出手段から送られる稼動状況を時系列に記憶する稼動状況記憶領域を備えた記憶手段と、該加工情報記憶領域に記憶された加工情報および該稼動状況記憶領域に記憶された稼動状況を再生して該表示手段に表示せしめる再生手段を具備している、
ことを特徴とする加工装置が提供される。

本発明による加工装置は上記のように構成されているので、加工作業においてトラブルが発生した場合には記憶手段の稼動状況記憶領域に格納されているデータに基づいて加工手段と加工前被加工物供給手段と後処理手段の稼動状況を再生して検証することができる。即ち、制御手段は再生手段を作動し、稼動状況記憶領域に格納されたデータに基づいて加工手段と加工前被加工物供給手段と後処理手段の稼動状況を再生して表示手段に表示せしめる。また、制御手段は入力手段によって入力され加工情報記憶領域に格納された加工情報も再生して表示手段に表示せしめる。このように、加工情報記憶領域に格納された加工情報および稼動状況記憶領域に格納された加工手段と加工前被加工物供給手段と後処理手段の稼動状況を再生して表示手段に表示することにより、トラブルの原因が加工情報の入力ミスによるものなのか、加工手段と加工前被加工物供給手段と後処理手段の稼動状況の故障によるものなのかを検証することができる。

以下、本発明に従って構成された加工装置の好適な実施形態について、添付図面を参照して更に詳細に説明する。

図１には、本発明に従って構成された加工装置としての研削装置の斜視図が示されている。
図示の実施形態における研削装置は、略直方体状の装置ハウジング２を具備している。装置ハウジング２の図１において右上端には、静止支持板２１が立設されている。この静止支持板２１の内側面には、上下方向に延びる２対の案内レール２２、２２および２３、２３が設けられている。一方の案内レール２２、２２には粗研削手段としての粗研削ユニット３が上下方向に移動可能に装着されており、他方の案内レール２３、２３には仕上げ研削手段としての仕上げ研削ユニット４が上下方向に移動可能に装着されている。

粗研削ユニット３は、ユニットハウジング３１と、該ユニットハウジング３１の下端に回転自在に装着されたホイールマウント３２に装着された粗研削ホイール３３と、該ユニットハウジング３１の上端に装着されホイールマウント３２を矢印３２aで示す方向に回転せしめる電動モータ３４と、ユニットハウジング３１を装着した移動基台３５とを具備している。

上記移動基台３５には被案内レール３５１、３５１が設けられており、この被案内レール３５１、３５１を上記静止支持板２１に設けられた案内レール２２、２２に移動可能に嵌合することにより、粗研削ユニット３が上下方向に移動可能に支持される。図示の形態における粗研削ユニット３は、上記移動基台３５を案内レール２２、２２に沿って移動させ研削ホイール３３を研削送りする研削送り機構３６を具備している。研削送り機構３６は、上記静止支持板２１に案内レール２２、２２と平行に上下方向に配設され回転可能に支持された雄ねじロッド３６１と、該雄ねじロッド３６１を回転駆動するためのパルスモータ３６２と、上記移動基台３５に装着され雄ねじロッド３６１と螺合する図示しない雌ねじブロックを具備しており、パルスモータ３６２によって雄ねじロッド３６１を正転および逆転駆動することにより、粗研削ユニット３を上下方向（後述するチャックテーブルの保持面に対して垂直な方向）に移動せしめる。

上記仕上げ研削ユニット４も粗研削ユニット３と同様に構成されており、ユニットハウジング４１と、該ユニットハウジング４１の下端に回転自在に装着されたホイールマウント４２に装着された研削ホイール４３と、該ユニットハウジング４１の上端に装着されホイールマウント４２を矢印４２aで示す方向に回転せしめる電動モータ４４と、ユニットハウジング４１を装着した移動基台４５とを具備している。

上記移動基台４５には被案内レール４５１、４５１が設けられており、この被案内レール４５１、４５１を上記静止支持板２１に設けられた案内レール２３、２３に移動可能に嵌合することにより、仕上げ研削ユニット４が上下方向に移動可能に支持される。図示の形態における仕上げ研削ユニット４は、上記移動基台４５を案内レール２３、２３に沿って移動させ研削ホイール４３を研削送りする送り機構４６を具備している。送り機構４６は、上記静止支持板２１に案内レール２３、２３と平行に上下方向に配設され回転可能に支持された雄ねじロッド４６１と、該雄ねじロッド４６１を回転駆動するためのパルスモータ４６２と、上記移動基台４５に装着され雄ねじロッド４６１と螺合する図示しない雌ねじブロックを具備しており、パルスモータ４６２によって雄ねじロッド４６１を正転および逆転駆動することにより、仕上げ研削ユニット４を上下方向（後述するチャックテーブルの保持面に対して垂直な方向）に移動せしめる。

図示の実施形態における研削装置は、上記静止支持板２１の前側において装置ハウジング２の上面と略面一となるように配設されたターンテーブル５を具備している。このターンテーブル５は、比較的大径の円盤状に形成されており、図示しない回転駆動手段によって矢印５ａで示す方向に適宜回転せしめられる。ターンテーブル５には、図示の実施形態の場合それぞれ１２０度の位相角をもって被加工物保持手段としての３個のチャックテーブル６が水平面内で回転可能に配置されている。このチャックテーブル６は、円盤状の基台６１とポーラスセラミック材によって円盤状に形成され吸着保持チャック６２とからなっており、吸着保持チャック６２上（保持面）に載置された被加工物を図示しない吸引手段を作動することにより吸引保持する。このように構成されたチャックテーブル６は、図１に示すように図示しない回転駆動手段によって矢印６aで示す方向に回転せしめられる。ターンテーブル５に配設された３個のチャックテーブル６は、ターンテーブル５が適宜回転することにより被加工物搬入・搬出域Ａ、荒研削加工域Ｂ、および仕上げ研削加工域Ｃおよび被加工物搬入・搬出域Ａに順次移動せしめられる。

図示の研削装置は、被加工物搬入・搬出域Ａに対して一方側に配設され研削加工前の被加工物である半導体ウエーハを複数収納する第１のカセット７０が載置されとともに第１のカセット７０に収納された被加工物の高さ位置を調整する第１のカセット載置手段７と、被加工物搬入・搬出域Ａに対して他方側に配設され研削加工後の被加工物である半導体ウエーハを収納する第２のカセット８０が載置されるとともに加工後の被加工物を収納する収納高さ位置を調整する第２のカセット載置手段８と、第１のカセット載置手段７と被加工物搬入・搬出域Ａとの間に配設され被加工物の中心合わせを行う中心合わせ手段９と、被加工物搬入・搬出域Ａと第２のカセット載置手段８との間に配設されたスピンナー洗浄手段１１と、第１のカセット７内に収納された被加工物である半導体ウエーハを中心合わせ手段９に搬出するとともにスピンナー洗浄手段１１で洗浄された半導体ウエーハを第２のカセット８０に搬送する被加工物搬送手段１２と、中心合わせ手段９上に載置され中心合わせされた半導体ウエーハを被加工物搬入・搬出域Ａに位置付けられたチャックテーブル６上に搬送する被加工物搬入手段１３と、被加工物搬入・搬出域Ａに位置付けられたチャックテーブル６上に載置されている研削加工後の半導体ウエーハを洗浄手段１１に搬送する被加工物搬出手段１４を具備している。なお、上記第１のカセット７には、半導体ウエーハWが表面に保護テープTが貼着された状態で複数枚収容される。このとき、半導体ウエーハWは、裏面を上側にして収容される。なお、研削装置を構成する上述した各作動手段において、第１のカセット載置手段７と被加工物搬送手段１２と中心合わせ手段９と被加工物搬入手段１３は、被加工物保持手段としてのチャックテーブル６に加工前の被加工物を供給する加工前被加工物供給手段として機能する。また、上記被加工物搬出手段１４と洗浄手段１１と第２のカセット載置手段８と被加工物搬出手段１４は、被加工物保持手段としてのチャックテーブル６に保持され加工手段としての粗研削ユニット３および仕上げ研削ユニット４によって加工が施された加工後の被加工物を後処理する後処理手段として機能する。

図示の実施形態における研削装置は、上記仕上げ研削加工域Ｃに位置付けられたチャックテーブル６に保持され仕上げ研削される被加工物の厚みを検出する厚み検出手段１５と、該厚み検出手段１５や仕上げ研削手段としての仕上げ研削ユニット４の稼動状況を撮像する監視カメラ１６を備えている、この厚み検出手段１５および監視カメラ１６はその検出信号および撮像画像を後述する制御手段に送る。また、図示の実施形態における研削装置は、後述する制御手段に被加工物の加工情報を入力する入力手段１７と、表示手段１８を具備している。

図示の実施形態における研削装置は、図２に示すように上記入力手段１７から入力される加工情報に基いて上記各作動手段を制御する制御手段１０を具備している。この制御手段１０はコンピュータによって構成されており、制御プログラムに従って演算処理する中央処理装置（ＣＰＵ）１０１と、制御プログラム等を格納するリードオンリメモリ（ＲＯＭ）１０２と、上記入力手段１７から入力される加工情報や演算結果等を格納する読み書き可能なランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）１０３と、後述する稼動状況を再生する再生手段１０４と、入力インターフェース１０５および出力インターフェース１０６とを備えている。制御手段１０の入力インターフェース１０５には、上記入力手段１７から加工情報が入力されるとともに厚み検出手段１５や監視カメラ１６から検出信号や画像信号が入力される。また、制御手段１０の入力インターフェース１０５には、上記被加工物保持手段としてのチャックテーブル６、加工手段としての粗研削ユニット３および仕上げ研削ユニット４、チャックテーブル６に加工前の被加工物を供給する加工前被加工物供給手段としての第１のカセット載置手段７と被加工物搬送手段１２と中心合わせ手段９と被加工物搬入手段１３、チャックテーブル６に保持され加工手段としての粗研削ユニット３および仕上げ研削ユニット４によって加工が施された加工後の被加工物を後処理する後処理手段として上記被加工物搬出手段１４と洗浄手段１１と第２のカセット載置手段８と被加工物搬出手段１４の稼動状況を検出する各稼動状況検出手段から検出信号が入力される。なお、各稼動状況検出手段としては各作動手段の駆動モータに印加される電力の負荷電流検出手段や、吸引手段の圧力を検出する圧力検出手段等が用いられる。また、制御手段１０の出力インターフェース１０６からは、上記各作動手段および表示手段１８等に制御信号を出力する。

なお、上記ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）１０３は、上記入力手段１７によって入力された加工情報を記憶する加工情報記憶領域１０３aや上記厚み検出手段１５を含む各稼動状況検出手段から送られる稼動状況を所定サイクル毎に時系列に記憶する稼動状況記憶領域１０３bや上記監視カメラ１６から送られる稼動状況の画像データを時系列に記憶する画像データ記憶領域１０３cや他の記憶領域を備えている。また、上記再生手段１０４は、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）１０３の加工情報記憶領域１０３aに記憶された加工情報および稼動状況記憶領域１０３bに記憶された稼動状況を再生して表示手段１８に表示せしめる。

図示の実施形態における研削装置は以上のように構成されており、以下その作用について説明する。
研削作業を開始するに際してオペレータは、入力手段１７から半導体ウエーハWに所定の研削加工を施すための加工条件を制御手段１０に入力する。このようにして入力手段１７から制御手段１０に入力された加工情報は、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）１０３の加工情報記憶領域１０３aに格納される。そして、制御手段１０は、入力手段１７によって入力された加工情報を表示手段１８に表示する。このようにして表示手段１８に加工情報を表示することにより、オペレータは入力した加工情報を確認することができる。

上述したように加工情報が入力され図示しない研削作業開始スイッチが投入されたならば、制御手段１０は被加工物搬送手段１２を作動して第１のカセット７０に収容された研削加工前の被加工物である半導体ウエーハWを搬出して中心合わせ手段９に搬送する。半導体ウエーハWが中心合わせ手段９に搬送されたならば、制御手段１０は中心合わせ手段９の図示しない作動手段を作動して６本のピンを中心に向かう径方向に移動せしめ半導体ウエーハWの中心合わせを行う（中心合わせ制御）。中心合わせ手段９に載置された半導体ウエーハWの中心合わせを実施したならば、制御手段１０は被加工物搬入手段１３を作動して中心合わせ手段９において中心合わせされた半導体ウエーハWを被加工物搬入・搬出域Ａに位置付けられたチャックテーブル６の吸着保持チャック６２上に搬送する（搬入制御）。チャックテーブル６の吸着保持チャック６２上に半導体ウエーハWが搬送されたならば、制御手段１０は図示しない吸引手段を作動せしめてチャックテーブル６の吸着保持チャック６２上に半導体ウエーハWを吸引保持する（吸引保持制御）。次に、制御手段１０は図示しない回転駆動手段を作動してターンテーブル５を矢印５ａで示す方向に１２０度回動せしめて、加工前の半導体ウエーハWを保持したチャックテーブル６を粗研削加工域Ｂに位置付ける。

半導体ウエーハWを保持したチャックテーブル６を粗研削加工域Ｂに位置付けたならば、制御手段１０は図示しない回転駆動手段を作動してチャックテーブル６を矢印６aで示す方向に回転せしめる。一方、制御手段１０は粗研削ユニット３の電動モータ３４を作動して研削ホイール３３を矢印３２aで示す方向に回転しつつ研削送り機構３６のパルスモータ３６２を作動して所定量下降する。この結果、チャックテーブル６に保持された半導体ウエーハWの裏面に粗研削加工が施される（粗研削制御）。なお、この間に制御手段１０は被加工物搬入・搬出域Ａに位置付けられた次のチャックテーブル６上に上述したように研削加工前の半導体ウエーハWを載置するように上記搬入制御を実施する。そして、上述したように制御手段６６は図示しない吸引手段を作動して被加工物搬入・搬出域Ａに位置付けられた次のチャックテーブル６上に半導体ウエーハWを吸引保持する。次に、制御手段１０はターンテーブル５を矢印５aで示す方向に１２０度回動せしめて、粗研削加工された半導体ウエーハWを保持しているチャックテーブル６を仕上げ研削加工域Ｃに位置付け、研削加工前の半導体ウエーハWを保持したチャックテーブル６を粗研削加工域Ｂに位置付ける。

次に、制御手段１０は粗研削加工域Ｂに位置付けられたチャックテーブル６上に保持された粗研削加工前の半導体ウエーハWに上記粗研削制御を実施する。また、制御手段１０は図示しない回転駆動手段を作動して仕上げ研削加工域Ｃに位置付けられたチャックテーブル６を矢印６aで示す方向に回転せしめる。一方、制御手段１０は仕上げ研削ユニット４の電動モータ４４を作動して研削ホイール４３を矢印４２aで示す方向に回転しつつ研削送り機構４６のパルスモータ４６２を作動して所定量下降する。この結果、チャックテーブル６に保持され粗研削加工された半導体ウエーハWの裏面に仕上げ研削加工が施される（仕上げ研削制御）。この仕上げ研削制御を実施している際には厚み検出手段１５によって半導体ウエーハWの厚みが検出され、その検出信号が制御手段１０に送られている。制御手段１０は、厚み検出手段１５から送られる検出信号に基いて半導体ウエーハWの厚みが所定値に達したら上記仕上げ研削制御を停止する。

次に、制御手段１０はターンテーブル５を矢印５ａで示す方向に１２０度回動せしめて、仕上げ研削加工された半導体ウエーハWを保持したチャックテーブル６を被加工物搬入・搬出域Ａに位置付ける。なお、粗研削加工域Ｂにおいて粗研削加工された半導体ウエーハWを保持したチャックテーブル６は仕上げ研削加工域Ｃに、被加工物搬入・搬出域Ａにおいて研削加工前の半導体ウエーハWを保持したチャックテーブル６０は粗研削加工域Ｂにそれぞれ移動せしめられる。

上述したように、チャックテーブル６を粗研削加工域Ｂおよび仕上げ研削加工域Ｃを経由して被加工物搬入・搬出域Ａに戻したならば、制御手段１０は図示しない吸引手段を作動してチャックテーブル６に保持されている仕上げ研削加工された半導体ウエーハWの吸引保持を解除する（吸引保持解除制御）。

上述したように被加工物搬入・搬出域Ａに戻されたチャックテーブル６に保持された研削加工後の半導体ウエーハWの吸引保持を解除したならば、制御手段１０は被加工物搬出手段１４を作動して研削加工後の半導体ウエーハWをチャックテーブル６上から搬出しスピンナー洗浄手段１１に搬送する。そして、制御手段１０はスピンナー洗浄手段１１を作動して研削加工後の半導体ウエーハWを洗浄およびスピン乾燥せしめる（洗浄制御）。次に、制御手段１０は、被加工物搬送手段１２を作動して洗浄およびスピン乾燥せしめられた研削加工後の半導体ウエーハWを第２のカセット載置手段８に載置された第２のカセット８０の所定位置に搬送し収納する。

上述した研削作業を実施している際には、上記厚み検出手段１５を含む各稼動状況検出手段から上記各作動手段の稼動状況の検出データが所定サイクル毎に時系列に制御手段１０に送られており、この稼動状況の検出データがランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）１０３の稼動状況記憶領域１０３bに格納されている。また、上記監視カメラ１６によって仕上げ研削ユニット４による稼動状況が撮像されその画像データが時系列に制御手段１０に送られており、この画像データがランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）１０３の画像データ記憶領域１０３cに格納されている。なお、監視カメラ１６は、仕上げ研削ユニット４以外の他の作動手段の稼動状況を撮像するために複数備えることが望ましい。また、上記ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）１０３の稼動状況記憶領域１０３bおよび画像データ記憶領域１０３cは例えば１０時間分のデータを格納する容量を備え、この容量を超えて制御手段１０にデータが入力されたならば、最初に記憶した領域から順次消去しつつ新しいデータを格納する。

上述した研削作業においてトラブルが発生してもオペレータは常時監視しているわけではないので、その原因を確認することが困難である。そこで、上記ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）１０３の稼動状況記憶領域１０３bおよび画像データ記憶領域１０３cに格納されているデータに基づいて研削装置の上記各作動手段の稼動状況を再生して検証する。即ち、図示しない再生スイッチが投入されると、制御手段１０は再生手段１０４を作動し、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）１０３の稼動状況記憶領域１０３bおよび画像データ記憶領域１０３cに格納されたデータに基づいて研削装置の上記各作動手段の稼動状況を再生して表示手段１８に表示せしめる。また、制御手段１０は再生手段１０４を作動し、入力手段１７によって入力されランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）１０３の加工情報記憶領域１０３aに格納された加工情報も再生して表示手段１８に表示せしめる。このように、加工情報および研削装置の上記各作動手段の稼動状況を再生して表示手段１８に表示することにより、トラブルの原因が加工情報の入力ミスによるものなのか、各作動手段の故障によるものなのかを検証することができる。

以上、本発明を研削装置に適用した例を示したが、本発明は切削装置やレーザー加工装置など他の加工装置に適当することができる。

本発明に従って構成された研削装置の斜視図。図１に示す研削装置に装備される制御手段を示す構成ブロック図。

符号の説明

２：装置ハウジング
３：粗研削ユニット
３３：研削ホイール
４：仕上げ研削ユニット
４３：研削ホイール
５：ターンテーブル
６：チャックテーブル
７：第１のカセット載置手段
７０：第１のカセット
８：第２のカセット載置手段
８０：第２のカセット
９：中心合わせ手段
１０：制御手段
１１：スピンナー洗浄手段
１２：被加工物搬送手段
１３：被加工物搬入手段
１４：被加工物搬出手段
１５：厚み検出手段
１６：監視カメラ
１７：入力手段
１８：表示手段
W：半導体ウエーハ

Claims

被加工物を保持する被加工物保持手段と、該被加工物保持手段に保持された被加工物に加工を施す加工手段と、該被加工物保持手段に加工前の被加工物を供給する加工前被加工物供給手段と、該被加工物保持手段に保持され該加工手段によって加工が施された加工後の被加工物を後処理する後処理手段と、該被加工物保持手段と該加工手段と該加工前被加工物供給手段と該後処理手段の作動を制御する制御手段と、該制御手段に加工情報を入力する入力手段と、該入力手段によって入力された加工情報等を表示する表示手段と、を具備する加工装置であって、
該被加工物保持手段と該加工手段と該加工前被加工物供給手段と該後処理手段の稼動状況を検出し検出信号を該制御手段に送る稼動状況検出手段を具備し、
該制御手段は、該入力手段によって入力された加工情報を記憶する加工情報記憶領域と該稼動状況検出手段から送られる稼動状況を時系列に記憶する稼動状況記憶領域を備えた記憶手段と、該加工情報記憶領域に記憶された加工情報および該稼動状況記憶領域に記憶された稼動状況を再生して該表示手段に表示せしめる再生手段を具備している、
ことを特徴とする加工装置。