JP7137425B2 - 研削方法及び研削装置 - Google Patents
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Description
図1に示すように、研削されるウェーハWは、例えば、表面Waに複数のデバイスDを備える半導体ウェーハ等であり、研削後に分割予定ラインLに沿って分割される。図2に示すように、研削前に、ウェーハWの表面Waには、表面保護を目的として保護部材Tが配設される。保護部材Tは、例えば、テープ等である。
次に、図3に示す研削装置1の保持テーブル5において、保護部材Tが貼着されたウェーハWを保持する。図3に示す研削装置1は、粗研削手段30及び仕上げ研削手段31を備え、いずれかの保持テーブル5の上に保持されたウェーハWを粗研削手段30及び仕上げ研削手段31により研削する装置である。
研削ステップでは、ウェーハWの裏面Wbを仕上げ厚みの直前の厚みまで粗研削手段30を用いて粗研削を行った後に、粗研削の際に用いた粗研削砥石304bよりも砥粒の小さな仕上げ研削砥石314bを備える仕上げ研削手段31を用いて、仕上げ厚みまで、仕上げ研削を行う。以下に粗研削と仕上げ研削との工程にわけて記す。
保持ステップにて仮置き領域152の近くの保持テーブル5の上に保持したウェーハWは、ターンテーブル4が+Z方向から見て反時計回りに回転することによって、粗研削手段30の下方に移動する。図5に示すように、ウェーハWと粗研削手段30の粗研削砥石304bとの位置関係は、粗研削砥石304bがウェーハWの回転中心を通る関係とする。ウェーハWのうち粗研削砥石304bが通らない領域においては、厚み測定手段6の第2検出端子61をウェーハWの裏面Wbに接触させることができる。
所定の厚みの直前までウェーハWを研削した後、粗研削送り手段20により粗研削手段30を上昇させ、ウェーハWから離間させる。その後、図3に示すターンテーブル4を+Z方向から見て反時計回り方向に回転させ、ウェーハWを吸引保持する保持テーブル5を仕上げ研削手段31の下方まで移動させる。粗研削時と同様に、ウェーハWと仕上げ研削手段31の仕上げ研削砥石314bとの位置関係は、仕上げ研削砥石314bが、ウェーハWの回転中心を通る関係とする。
仕上げ研削後、ターンテーブル4を+Z方向から見て反時計周り方向に回転し、仕上げ研削手段31の下方に位置していた保持テーブル5を-Y方向側に移動させる。その後、アンローディングアーム154bによってウェーハWを洗浄手段156に移送する。そして、洗浄手段156においてウェーハWを洗浄し、洗浄されたウェーハWは、次いで、ロボット155によって搬送されて重量測定手段7の上に位置付けられる。そして、図6に示すように、重量測定手段7の測定台70にウェーハWを載置し、モニタ71に表示された測定値を読み取ることで、研削後の保護部材TとウェーハWとの合計の重量を測定する。
上記の重量測定ステップで測定した保護部材TとウェーハWとの合計の重量をもとに、ウェーハWが所望の厚みに薄化されているかを確認する。ウェーハWに配設された保護部材Tの厚みが正しければ、該保護部材Tの重量と、所望の厚み分のウェーハWの重量との合計の重量(既定重量)は一定の値をとるはずである。従って、もし、研削前に配設した保護部材Tの厚みが、予め定められた厚みと異なっていれば、研削後の重量測定で測定した合計の重量の測定値と既定重量との間に差が生まれる。この重量の差が予め定めた範囲内かどうかを基準として、ウェーハWが所望の厚みに薄化されているかを確認する。
T:保護部材
1:研削装置 10:第1の装置ベース 11:第2の装置ベース
12:第1のコラム 13:第2のコラム
150:第1のカセット載置部 150a:第1のウェーハカセット
151:第2のカセット載置部 151a:第2のウェーハカセット
152:仮置き領域 153:位置合わせ手段 154a:ローディングアーム
154b:アンローディングアーム 155:ロボット 156:洗浄手段
20:粗研削送り手段 200:ボールネジ 201:ガイドレール
202:モータ 203:昇降板 204:ホルダ
21:仕上げ研削送り手段
30:粗研削手段 300:スピンドル 301:ハウジング 302:モータ
303:マウント 304:研削ホイール 304a:ホイール基台
304b:粗研削砥石
31:仕上げ研削手段 314b:仕上げ研削砥石
4:ターンテーブル
5:保持テーブル 50:吸引部 50a:保持面 51:枠体 51a:基準面
52:吸引手段
6:厚み測定手段 60:第1検出端子 61:第2検出端子
7:重量測定手段 70:測定台 71:モニタ
8:制御手段 80:重量記憶部 81:比較部
9:警告発信手段
A:搬出入領域 B:研削領域
Claims (3)
- ウェーハの裏面を研削して所望の厚みへと薄化する研削方法であって、
ウェーハの表面に所定の保護部材を配設する保護部材配設ステップと、
該保護部材を介してウェーハを保持テーブルで保持してウェーハの裏面を露出させる保持ステップと、
該保持ステップを実施した後、該保持テーブルの上面とウェーハの裏面とにそれぞれ検出端子を接触させて、該保護部材とウェーハとの合計厚みを計測しつつウェーハの該裏面を研削して所定厚みへと薄化する研削ステップと、
該研削ステップを実施した後、該保護部材が配設されたウェーハの重量を測定する重量測定ステップと、
該重量測定ステップで測定した重量をもとに、ウェーハが該所望の厚みに薄化されているかを確認する確認ステップと、
を備えた研削方法。 - 表面に保護部材が配設されたウェーハの裏面を研削する研削装置であって、
該保護部材を介してウェーハを保持する保持面を含む保持テーブルと、
該保持テーブルで保持されたウェーハを研削する研削ホイールを有した研削手段と、
該保持面に接触して該保持面の高さ位置を検出する第1検出端子と、該保持テーブルで保持されたウェーハの裏面に接触して該裏面の高さ位置を検出する第2検出端子とを有し、該第1検出端子により測定された高さと該第2検出端子により測定された高さとの差を用いて該保護部材と該ウェーハとの合計の厚みを測定する厚み測定手段と、
ウェーハの研削により該保護部材と該ウェーハとの合計の厚みが所定の厚みになった後の該保護部材が配設されたウェーハの重量を測定する重量測定手段と、
を備えた研削装置。 - 少なくとも該研削手段を制御する制御手段を備え、
該制御手段は、所定の該保護部材を配設したウェーハが所定厚みへと薄化された場合の重量を既定重量として記憶する重量記憶部と、
該重量測定手段で測定した研削後の該保護部材が配設されたウェーハの重量と、該既定重量とを比較する比較部と、を有し、
該研削装置は、該比較部で比較した重量が許容値外の場合に警告を発信する警告発信手段を更に備えた、
請求項2に記載の研削装置。
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