CN113199353A - 加工装置 - Google Patents

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CN113199353A CN202110036686.XA CN202110036686A CN113199353A CN 113199353 A CN113199353 A CN 113199353A CN 202110036686 A CN202110036686 A CN 202110036686A CN 113199353 A CN113199353 A CN 113199353A
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Abstract

本发明提供加工装置，减少将被加工物搬送至卡盘工作台时换持被加工物的次数。根据中心坐标识别单元所识别的晶片(100)的中心坐标，按照使机器人(155)所保持的晶片(100)的中心(201)与卡盘工作台(30)的保持面(32)的中心(203)一致的方式将晶片(100)保持于保持面(32)上。由此，能够不使用暂放工作台而将晶片(100)适当地保持于保持面(32)上。因此，与不使用暂放工作台相对应地减少换持晶片(100)的次数，因此能够减少晶片(100)的污染和破损的风险，并且能够降低将晶片(100)保持于保持面(32)所花费的时间。

Description

加工装置
技术领域
本发明涉及加工装置。
背景技术
在专利文献1和专利文献2所公开的全自动磨削装置中，利用磨削磨具对卡盘工作台所吸引保持的被加工物进行磨削。
在全自动磨削装置中，通过机器人将收纳于盒的被加工物搬送至暂放工作台而暂放。使用搬入单元的搬送垫对暂放于暂放工作台的被加工物进行保持而搬送至卡盘工作台。利用磨削磨具对卡盘工作台所吸引保持的被加工物进行磨削。另外，通过搬出单元的搬送垫对磨削后的被加工物进行保持，从卡盘工作台搬送至旋转清洗单元。通过机器人将通过旋转清洗单元进行了清洗的被加工物收纳于盒中。由此，结束磨削加工。
专利文献1：日本特开2018-027594号公报
专利文献2：日本特开2019-084646号公报
在以往的全自动磨削装置中，如上述那样利用暂放工作台换持被加工物，因此产生换持时间。另外，由于换持被加工物，被加工物和暂放工作台接触，因此有时会在被加工物上附着灰尘、或使被加工物破损。
发明内容
因此，本发明的目的在于，减少将被加工物从盒搬送至卡盘工作台时换持被加工物的次数，从而抑制灰尘附着于被加工物并抑制被加工物的破损。
本发明的加工装置(本加工装置)具有：盒，其具有沿上下方向配置的多个搁板；盒载台，其载置该盒；卡盘工作台，其通过保持面对被加工物进行保持；搬送单元，其对收纳于该盒的被加工物进行保持并将被加工物从该盒搬送至该卡盘工作台；以及加工单元，其对该卡盘工作台所保持的被加工物进行加工，其中，该加工装置还具有：拍摄单元，其对该搬送单元所保持的被加工物进行拍摄；中心坐标识别单元，其根据该拍摄单元进行拍摄而获取的拍摄图像来识别被加工物的中心坐标；以及控制单元，其根据该中心坐标识别单元所识别的该中心坐标而控制该搬送单元，按照使该搬送单元所保持的被加工物的中心与该卡盘工作台的该保持面的中心一致的方式将被加工物保持于该保持面上。
另外，在本加工装置中，该搬送单元可以具有：机器人，其安装有对收纳于该盒的被加工物进行保持的机器人手臂；以及搬入机构，其接受该机器人手臂所保持的被加工物并搬入至该卡盘工作台的该保持面上，该拍摄单元对该机器人手臂所保持的被加工物进行拍摄，该控制单元根据该中心坐标识别单元所识别的该中心坐标而通过该搬入机构将被加工物按照使该保持面的中心与被加工物的中心一致的方式保持于该保持面上。
另外，在本加工装置中，被加工物可以具有作为表示晶体取向的标记的切口或定向平面，该保持面具有转印被加工物而得的形状，具有与该标记对应的标记对应部，该加工装置还具有：标记识别单元，其根据该拍摄单元进行拍摄而得到的该拍摄图像来识别该标记的位置；旋转单元，其使该卡盘工作台以该保持面的中心为轴而旋转；以及标记对位控制单元，其控制该旋转单元以便使该保持面的该标记对应部与该搬送单元所保持的被加工物的该标记一致。
在本加工装置中，控制单元根据中心坐标识别单元所识别的被加工物的中心坐标而控制搬送单元，按照使搬送单元所保持的被加工物的中心与卡盘工作台的保持面的中心一致的方式将被加工物保持于保持面上。这样，在本加工装置中，能够不使用暂放工作台而将被加工物适当地保持于保持面上。因此，与不使用暂放工作台相对应地，减少换持被加工物的次数，因此能够减少在被加工物上附着灰尘而污染、或使被加工物破损的风险。另外，能够降低将被加工物从盒取出并载置于保持面的时间。
附图说明
图1是示出一个实施方式的磨削装置的结构的立体图。
图2是示出对加工前的晶片进行收纳的第1盒的主视图。
图3是示出对机器人手臂所保持的晶片进行拍摄的情况的说明图。
图4是示出拍摄区域的说明图。
图5是示出搬送至卡盘工作台的上方的晶片的说明图。
图6是示出晶片的中心与卡盘工作台的保持面的中心一致的状态的说明图。
图7是示出其他实施方式的磨削装置的结构的立体图。
图8是示出对机器人手臂所保持的晶片进行拍摄的情况的说明图。
图9是示出拍摄区域的说明图。
图10是示出在对晶片进行保持的机器人手臂的上方配置有搬送垫的状态的说明图。
图11是示出晶片的中心与搬送垫的中心一致的状态的说明图。
图12是示出将晶片保持于机器人手臂的状态的说明图。
图13是示出在对晶片进行保持的机器人手臂的上方配置有搬送垫的状态的说明图。
图14是示出将晶片保持于搬送垫且机器人已退避的状态的说明图。
图15是示出通过搬送垫将晶片搬送至保持面上且通过保持面进行保持的状态的说明图。
标号说明
1：磨削装置；10：磨削装置；151：第1盒载台；153：第1盒；155：机器人；156：机器人手臂；157：驱动部；158：上下移动单元；159：水平移动单元；60：搬入机构；61：搬送垫；62：移动单元；30：卡盘工作台；32：保持面；33：标记对应部；34：电动机；65：搬出机构；66：搬出垫；67：移动单元；70：控制单元；72：中心坐标识别单元；73：标记识别单元；74：标记对位控制单元；41：第1相机；42：第2相机；110：拍摄区域；111：拍摄区域；100：晶片；101：正面；102：背面；105：切口。
具体实施方式
[实施方式1]
图1所示的作为本实施方式的加工装置的磨削装置1构成为对晶片100实施包含搬入处理、磨削处理、清洗处理以及搬出处理的一系列的处理。
图1所示的晶片100是被加工物的一例，例如是圆形的半导体晶片。在晶片100的正面101上形成有未图示的器件。晶片100的正面101在图1中朝向下方，通过粘贴保护带103而进行保护。晶片100的背面102是实施磨削处理的被磨削面。
磨削装置1具有：大致矩形的第1装置基座11；与第1装置基座11的后方(+Y方向侧)连结的第2装置基座12；以及向上方延伸的柱13。
在第1装置基座11的正面侧(-Y方向侧)设置有第2盒载台152。在第2盒载台152上载置有对加工后的晶片100进行收纳的第2盒154。另外，在第2盒载台152的+X侧与第2盒载台152相邻而安装有第1盒载台151。在第1盒载台151上载置有对加工前的晶片100进行收纳的第1盒153。
在图2中，从+Y方向示出第1盒153。如图2所示，第1盒153具有朝向+Y方向的开口511。另外，第1盒153在内部具有沿作为上下方向的Z轴方向隔开规定的间隔而配置的多个搁板513。搁板513形成于第1盒153的侧壁512的内表面上。搁板513由中央区域被切割成圆形状或矩形状的平板构成。因此，各搁板513在对一张晶片100的外周区域进行支承的状态下对该一张晶片100进行收纳。另外，第2盒154也具有与第1盒153同样的结构。
另外，在图2所示的例子中，晶片100按照背面102朝下的方式收纳于第1盒153中。
另外，如图1所示，在第1盒153和第2盒154的+Y方向侧配设有机器人155。
机器人155是搬送单元的一例，安装有对收纳在第1盒153的晶片100进行保持的机器人手臂156。机器人155对机器人手臂156所保持的晶片100进行搬送。机器人手臂156具有用于对晶片100进行吸附保持的吸附面。
另外，机器人155具有对机器人手臂156进行驱动的驱动部157。驱动部157对机器人手臂156的位置进行控制(调整)。详细而言，驱动部157具有上下移动单元158和水平移动单元159。上下移动单元158使机器人手臂156沿着Z轴方向在上下方向上移动。水平移动单元159使机器人手臂156在水平方向上移动。
机器人155将机器人手臂156所保持的加工后的晶片100搬入至第2盒154。另外，机器人155通过机器人手臂156对收纳于第1盒153的搁板513的加工前的晶片100按照吸附背面102的方式进行保持而从第1盒153中取出。另外，机器人155按照晶片100的背面102朝上的方式使机器人手臂156翻转。然后，机器人155将晶片100搬送至配置于机器人155的+Y侧的卡盘工作台30的上方。并且，机器人155使背面102朝上而将晶片100载置于卡盘工作台30的保持面32上。
在第2装置基座12的上表面侧设置有开口部14。并且，在开口部14内配置有卡盘工作台30。卡盘工作台30构成为通过保持面32对晶片100进行保持。保持面32与吸引源(未图示)连通，隔着保护带103而对晶片100进行吸引保持。卡盘工作台30能够通过作为旋转单元的电动机34(参照图12)，在通过保持面32对晶片100进行保持的状态下，以通过保持面32的中心的沿Z轴方向延伸的中心轴作为中心而旋转。
卡盘工作台30的周围被罩39包围。在该罩39上连结有沿Y轴方向伸缩的波纹罩40。并且，在罩39和波纹罩40的下方配设有未图示的Y轴方向移动单元。卡盘工作台30能够通过该Y轴方向移动单元而在Y轴方向上往复移动。
在本实施方式中，卡盘工作台30大致而言在用于将晶片100载置于保持面32的-Y方向侧的晶片载置区域与对晶片100进行磨削的+Y方向侧的磨削区域之间移动。
在第2装置基座12上的后方(+Y方向侧)竖立设置有柱13。在柱13的前表面上设置有对晶片100进行磨削的磨削单元5以及使磨削单元5在作为磨削进给方向的Z轴方向上移动的磨削进给单元2。
磨削进给单元2具有：与Z轴方向平行的一对Z轴导轨21；在该Z轴导轨21上滑动的Z轴移动工作台23；与Z轴导轨21平行的Z轴滚珠丝杠20；Z轴伺服电动机22；以及安装于Z轴移动工作台23的前表面(正面)上的支托24。支托24对磨削单元5进行保持。
Z轴移动工作台23以能够滑动的方式设置于Z轴导轨21上。未图示的螺母部固定于Z轴移动工作台23的后表面侧(背面侧)。在该螺母部上螺合有Z轴滚珠丝杠20。Z轴伺服电动机22与Z轴滚珠丝杠20的一端部连结。
在磨削进给单元2中，Z轴伺服电动机22使Z轴滚珠丝杠20旋转，从而Z轴移动工作台23沿着Z轴导轨21而在Z轴方向上移动。由此，安装于Z轴移动工作台23的支托24以及保持于支托24的磨削单元5也与Z轴移动工作台23一起在Z轴方向上移动。
磨削单元5是加工单元的一例，对卡盘工作台30所保持的晶片100进行加工。磨削单元5具有：固定于支托24的主轴壳体51；以能够旋转的方式保持于主轴壳体51的主轴50；使主轴50旋转驱动的电动机52；安装于主轴50的下端的磨轮安装座53；以及支承于磨轮安装座53的磨削磨轮54。
主轴壳体51按照沿Z轴方向延伸的方式被保持于支托24。主轴50按照与卡盘工作台30的保持面32垂直的方式沿Z轴方向延伸，以能够旋转的方式支承于主轴壳体51。
电动机52与主轴50的上端侧连结。通过该电动机52，主轴50以沿Z轴方向延伸的旋转轴作为中心而旋转。
磨轮安装座53形成为圆板状，固定于主轴50的下端(前端)。磨轮安装座53对磨削磨轮54进行支承。
磨削磨轮54形成为与磨轮安装座53具有大致相同直径。磨削磨轮54包含由不锈钢等金属材料形成的圆环状的磨轮基台(环状基台)540。在磨轮基台540的下表面上沿着整个圆周固定有呈环状配置的多个磨削磨具541。磨削磨具541对卡盘工作台30所保持的晶片100的背面102进行磨削。
在与卡盘工作台30相邻的位置配设有厚度测量器38。厚度测量器38能够在磨削中例如以接触式测量晶片100的厚度。
磨削后的晶片100通过机器人155搬出。即，机器人155对载置于卡盘工作台30的磨削处理后的晶片100的背面102进行吸引保持，从卡盘工作台30搬出，并搬送至单片式的旋转清洗单元26的旋转工作台27。
旋转清洗单元26是旋转清洗单元的一例。旋转清洗单元26具有对晶片100进行保持的旋转工作台27以及朝向旋转工作台27喷射清洗水的喷嘴25。
在旋转清洗单元26中，通过未图示的旋转机构使旋转工作台27高速旋转。与此相伴，朝向旋转工作台27所保持的晶片100的背面102喷射清洗水，对晶片100的背面102进行旋转清洗。然后，对晶片100吹送干燥空气而使晶片100干燥。
在通过旋转清洗单元26对晶片100进行了清洗之后，机器人155通过机器人手臂156对旋转工作台27所保持的晶片100进行吸引保持，从旋转清洗单元26搬出，搬入至第2盒154中。
另外，在机器人155的上方设置有第1相机41。第1相机41是拍摄单元的一例，对机器人155的机器人手臂156所保持的晶片100进行拍摄。
另外，磨削装置1具有对磨削装置1的各部件进行控制的控制单元70。控制单元70对上述磨削装置1的各部件进行控制而对晶片100实施作业者所期望的磨削加工。另外，控制单元70具有中心坐标识别单元72。
以下，对中心坐标识别单元72的功能以及控制单元70所控制的磨削装置1的动作进行说明。
在本实施方式中，控制单元70对机器人155进行控制而通过机器人手臂156对收纳于第1盒153的晶片100按照吸附背面102的方式进行保持并从第1盒153取出。然后，控制单元70通过第1相机41如图3所示那样对机器人手臂156所保持的晶片100进行拍摄。
如图3所示，有时通过机器人手臂156的中心202的直线302相对于通过机器人手臂156所保持的晶片100的中心201的直线301偏移。
机器人155构成为：在对晶片100进行保持之后，通过水平移动单元159使机器人手臂156移动，以便将第1相机41配置于通过机器人手臂156的中心202的直线302上。在该状态下，第1相机41对机器人手臂156所保持的晶片100进行拍摄。由此，获取图4所示那样的与拍摄区域110对应的拍摄图像。
并且，控制单元70的中心坐标识别单元72根据第1相机41进行拍摄而获取的拍摄图像而识别作为晶片100的中心201的坐标的中心坐标。
例如中心坐标识别单元72从拍摄图像获取晶片100的外周上的3个点的坐标，根据这3个点的坐标而获取作为晶片100的中心201的坐标的中心坐标。
控制单元70预先识别拍摄时的机器人手臂156的中心202的坐标。并且，控制单元70根据中心坐标识别单元72所获取的晶片100的中心坐标而计算机器人手臂156的中心202与晶片100的中心201的位置关系(偏移的量和方向)。
然后，控制单元70按照将晶片100配置于下侧(晶片100的背面102朝上)的方式使机器人手臂156翻转。并且，控制单元70根据中心坐标识别单元72所识别的晶片100的中心坐标，对机器人155进行控制，按照使机器人手臂156所保持的晶片100的中心201与卡盘工作台30的保持面32的中心一致的方式将晶片100保持于保持面32上。
即，在磨削装置1中，对晶片100进行保持的机器人手臂156构成为：在初期设定中，如图5所示那样按照使通过该机器人手臂156的中心202的直线302与通过卡盘工作台30的保持面32的中心203的直线303一致的方式朝向卡盘工作台30移动。
这样，机器人手臂156进行了移动后，控制单元70根据如上述那样计算出的机器人手臂156的中心202与晶片100的中心201的位置关系(偏移的量和方向)而对机器人155的水平移动单元159进行控制，从而如图6所示那样按照使通过晶片100的中心201的直线301与通过保持面32的中心203的直线303一致的方式略微调整机器人手臂156的水平方向的位置。在该图所示的例子中，控制单元70使机器人手臂156在箭头120的方向上略微偏移。
然后，控制单元70对机器人155的上下移动单元158进行控制而使机器人手臂156下降，将晶片100移交至保持面32并进行保持。由此，能够在晶片100的中心201与卡盘工作台30的保持面32的中心203一致的状态下通过保持面32对晶片100进行保持。
如上所述，在本实施方式中，控制单元70根据中心坐标识别单元72所识别的晶片100的中心坐标而对机器人155进行控制，按照使机器人155所保持的晶片100的中心201与卡盘工作台30的保持面32的中心203一致的方式将晶片100保持于保持面32上。这样，在本实施方式中，能够不使用暂放工作台而将晶片100适当地保持于保持面32上。因此，与不使用暂放工作台相对应地减少换持晶片100的次数，因此能够减少在晶片100上附着灰尘而污染、或使晶片100破损的风险，并且能够降低将晶片100从第1盒153取出并载置于保持面32的时间。
另外，对机器人手臂156进行拍摄的第1相机41可以配置于机器人手臂156的上方，也可以配置于机器人手臂156的下方。
[实施方式2]
如图7所示，作为本实施方式的加工装置的磨削装置10在图1所示的磨削装置1的结构中进一步具有搬入机构60和搬出机构65，并且代替第1相机41而具有第2相机42。
另外，也可以具有第1相机41和第2相机42这双方。
另外，第1相机41可以用于识别机器人手臂156从旋转工作台27接受的晶片100的中心与机器人手臂156的中心的位置关系，若晶片100偏移了无法将晶片100收纳于盒的程度，则通知给作业者。
另外，在磨削装置10中，控制单元70除了中心坐标识别单元72以外，还具有标记识别单元73和标记对位控制单元74。
搬入机构60与机器人155一起构成搬送单元。搬入机构60接受机器人手臂156所保持的晶片100，并搬入至卡盘工作台30的保持面32上。
搬入机构60具有搬送垫61以及使搬送垫61在水平方向和上下方向上移动的移动单元62。搬入机构60通过搬送垫61对机器人155所保持的晶片100进行吸引保持，并搬送至卡盘工作台30，使背面102朝上而载置于卡盘工作台30的保持面32上。
另外，在磨削装置10中，磨削后的晶片100通过搬出机构65而从卡盘工作台30的保持面32搬出。搬出机构65具有搬出垫66以及使搬出垫66在水平方向和上下方向上移动的移动单元67。搬出机构65通过搬出垫66对载置于保持面32的磨削处理后的晶片100的背面102进行吸引保持，从卡盘工作台30搬出，并搬送至单片式的旋转清洗单元26的旋转工作台27。
第2相机42借助支承柱43而配置于机器人155与搬入机构60之间的上方。第2相机42是拍摄单元的一例，对机器人155所保持的晶片100进行拍摄。
以下，对标记识别单元73和标记对位控制单元74的功能以及控制单元70所控制的磨削装置10的动作进行说明。
在本实施方式中，晶片100例如按照正面101朝下的方式收纳于第1盒153(参照图2)中。控制单元70对机器人155进行控制，通过机器人手臂156对收纳于第1盒153的搁板513的加工前的晶片100按照吸附正面101的方式进行保持，从第1盒153取出。然后，控制单元70通过第2相机42如图8所示那样对机器人手臂156所保持的晶片100进行拍摄。
另外，在本实施方式中，有时也如图8所示那样，通过机器人手臂156的中心202的直线302相对于通过机器人手臂156所保持的晶片100的中心201的直线301偏移。
机器人155构成为：在对晶片100进行了保持之后，通过水平移动单元159使机器人手臂156移动，以便将第2相机42配置于通过机器人手臂156的中心202的直线302上。在该状态下，第2相机42对机器人手臂156所保持的晶片100进行拍摄。由此，获取图9所示的与拍摄区域111对应的拍摄图像。
并且，控制单元70的中心坐标识别单元72根据第2相机42进行拍摄而获取的拍摄图像，例如通过与实施方式1所示的方法同样的方法识别晶片100的中心201的坐标即中心坐标。
控制单元70预先识别拍摄时的机器人手臂156的中心202的坐标。并且，控制单元70根据中心坐标识别单元72所获取的晶片100的中心坐标而计算机器人手臂156的中心202与晶片100的中心201的位置关系(偏移的量和方向)。
然后，控制单元70根据中心坐标识别单元72所识别的晶片100的中心坐标，通过搬入机构60按照使保持面32的中心203与晶片100的中心201一致的方式将晶片100保持于保持面32上。
即，首先控制单元70对搬入机构60的移动单元62进行控制，将搬送垫61配置于机器人155的机器人手臂156的上方。如图10所示，搬送垫61构成为按照使通过机器人手臂156的中心202的直线302与通过搬入机构60的搬送垫61的中心204的直线304一致的方式配置于机器人155的上方。
在这样配置了搬送垫61之后，控制单元70根据如上述那样计算出的机器人手臂156的中心202与晶片100的中心201的位置关系(偏移的量和方向)而对机器人155的水平移动单元159进行控制，如图11所示那样按照使通过晶片100的中心201的直线301与通过搬送垫61的中心204的直线304一致的方式略微调整机器人手臂156的水平方向的位置。在该图所示的例子中，控制单元70使机器人手臂156在箭头121的方向上略微偏移。
然后，控制单元70例如对搬入机构60的移动单元62进行控制而使搬送垫61下降，将机器人手臂156上的晶片100移交至搬送垫61并进行保持。由此，能够在晶片100的中心201与搬送垫61的中心204一致的状态下通过搬送垫61对晶片100进行保持。
然后，控制单元70对搬入机构60的移动单元62进行控制而使对晶片100进行保持的搬送垫61移动，配置于卡盘工作台30的保持面32的上方。搬送垫61构成为按照使通过搬送垫61的中心204的直线304与通过卡盘工作台30的保持面32的中心203的直线303(参照图6)一致的方式朝向卡盘工作台30移动。
因此，控制单元70在该状态下对搬入机构60的移动单元62进行控制而使搬送垫61下降，将晶片100移交至保持面32并进行保持，从而能够在晶片100的中心201与卡盘工作台30的保持面32的中心203一致的状态下通过保持面32对晶片100进行保持。
如上所述，在本实施方式中，控制单元70根据中心坐标识别单元72所识别的晶片100的中心坐标而将晶片100从机器人155移交至搬入机构60。并且，控制单元70通过搬入机构60按照使保持面32的中心203与晶片100的中心201一致的方式将晶片100保持于保持面32上。因此，在本实施方式中，也能够不使用暂放工作台而将晶片100适当地保持于保持面32上。因此，能够降低晶片100的污染和破损的风险以及将晶片100保持于保持面32所花费的时间。
另外，有时晶片100具有作为表示晶体取向的标记的切口或定向平面。在该情况下，在本实施方式中，能够通过保持面32对晶片100按照与该标记对应的朝向进行保持。
在图12所示的例子中，在机器人155的机器人手臂156所保持的晶片100上具有切口105。另外，卡盘工作台30的保持面32具有转印晶片100而得的形状，具有与切口105对应的形状的标记对应部33。
在该情况下，也通过第2相机42获取图12所示的与拍摄区域111对应的拍摄图像，控制单元70的中心坐标识别单元72(参照图7)如上述那样获取晶片100的中心201的坐标。另外，控制单元70的标记识别单元73根据拍摄图像而识别晶片100的切口105的位置(坐标)。
然后，如图13所示，控制单元70按照上述方式在使晶片100的中心201与搬送垫61的中心204一致的状态下通过搬送垫61对晶片100进行保持。另外，如图14所示，控制单元70使机器人155退避。
接着，控制单元70的标记对位控制单元74(参照图7)根据标记识别单元73所识别的切口105的位置，按照使保持面32的标记对应部33与搬送垫61所保持的晶片100的切口105一致的方式对使卡盘工作台30旋转的电动机34进行控制。即，标记对位控制单元74按照将保持面32的标记对应部33配置于通过搬送垫61搬送至保持面32上的晶片100的切口105的位置的方式对电动机34进行控制而使卡盘工作台30旋转。
由此，控制单元70能够在晶片100的中心201与卡盘工作台30的保持面32的中心203一致的状态下且在如图15所示那样晶片100的切口105与保持面32的标记对应部33一致的状态下通过保持面32对晶片100进行保持。
另外，在图1所示的磨削装置1中，也可以是：控制单元70具有图7所示的标记识别单元73和标记对位控制单元74，并且保持面32具有标记对应部33。并且，控制单元70可以在晶片100的中心201与卡盘工作台30的保持面32的中心203一致的状态下且在晶片100的切口105与保持面32的标记对应部33一致的状态下将晶片100保持于保持面32上。
另外，晶片100有时也代替切口105而具有定向平面。在该情况下，卡盘工作台30的保持面32例如构成为在对晶片100进行保持时将来自与该定向平面对应的部分的吸引切断。
即，在该结构中，保持面32中的对晶片100进行吸引的部分具有转印晶片100而得的形状。并且，保持面32中的吸引被切断的部分成为与定向平面对应的标记对应部。标记对位控制单元74按照将保持面32中的吸引被切断的部分配置于被搬送垫61搬送至保持面32上的晶片100的定向平面的位置的方式对电动机34进行控制而使卡盘工作台30旋转。
另外，实施方式1、2的技术不限于磨削装置1和磨削装置10，可以适当地应用于通过搬送单元将被加工物搬送至卡盘工作台的所有加工装置。

Claims (3)

1.一种加工装置，其具有：
盒，其具有沿上下方向配置的多个搁板；
盒载台，其载置该盒；
卡盘工作台，其通过保持面对被加工物进行保持；
搬送单元，其对收纳于该盒的被加工物进行保持并将被加工物从该盒搬送至该卡盘工作台；以及
加工单元，其对该卡盘工作台所保持的被加工物进行加工，
其中，
该加工装置还具有：
拍摄单元，其对该搬送单元所保持的被加工物进行拍摄；
中心坐标识别单元，其根据该拍摄单元进行拍摄而获取的拍摄图像来识别被加工物的中心坐标；以及
控制单元，其根据该中心坐标识别单元所识别的该中心坐标而控制该搬送单元，按照使该搬送单元所保持的被加工物的中心与该卡盘工作台的该保持面的中心一致的方式将被加工物保持于该保持面上。
2.根据权利要求1所述的加工装置，其中，
该搬送单元具有：
机器人，其安装有对收纳于该盒的被加工物进行保持的机器人手臂；以及
搬入机构，其接受该机器人手臂所保持的被加工物并搬入至该卡盘工作台的该保持面上，
该拍摄单元对该机器人手臂所保持的被加工物进行拍摄，
该控制单元根据该中心坐标识别单元所识别的该中心坐标而通过该搬入机构将被加工物按照使该保持面的中心与被加工物的中心一致的方式保持于该保持面上。
3.根据权利要求1所述的加工装置，其中，
被加工物具有作为表示晶体取向的标记的切口或定向平面，
该保持面具有转印被加工物而得的形状，并具有与该标记对应的标记对应部，
该加工装置还具有：
标记识别单元，其根据该拍摄单元进行拍摄而得到的该拍摄图像来识别该标记的位置；
旋转单元，其使该卡盘工作台以该保持面的中心为轴而旋转；以及
标记对位控制单元，其控制该旋转单元以便使该保持面的该标记对应部与该搬送单元所保持的被加工物的该标记一致。
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