KR20060029927A - 복수의 소잉 블레이드를 갖는 반도체 소잉 장치 - Google Patents

복수의 소잉 블레이드를 갖는 반도체 소잉 장치 Download PDF

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KR20060029927A
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최태규
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김정선
이준영
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Abstract

본 발명은 수지 성형 공정이 완료된 스트립 상태의 서브스트레이트를 개별 반도체 칩 패키지로 절단시키는 복수의 소잉 블레이드를 갖는 반도체 소잉 장치에 관한 것으로서, 회전축을 갖는 스핀들 모터와 상기 회전축 상에 소정 간격으로 이격되어 고정되어 있는 복수 개의 소잉 블레이드 및 상기 소잉 블레이드를 고정시키는 플랜지를 갖는 소잉 블레이드 어셈블리와; 수지 성형이 완료된 상태의 서브스트레이트가 탑재되는 척 테이블을 구비하는 것을 특징으로 한다. 이에 따르면, 동시에 복수의 소잉 블레이드에 의한 소잉이 이루어지기 때문에 소잉에 소요되는 시간이 크게 줄어들어 생산성이 향상된다. 또한, 비대칭 소잉 블레이드를 포함하며 이웃하는 비대칭 소잉 블레이드들간에 180°의 회전 위상차를 갖도록 구성됨으로써 복수의 블레이드에 의한 소잉이 이루어지는 과정에서 서브스트레이트의 밀림 현상이 방지되어 절단면의 품질이 향상되고, 블레이드 수명을 연장시킬 수 있다.
반도체, 소잉, 절단, 컷팅, 블레이드, 싱귤레이션

Description

복수의 소잉 블레이드를 갖는 반도체 소잉 장치{Semiconductor sawing apparatus having multiple sawing blade}
도 1은 종래 기술에 따른 반도체 소잉 장치의 일 예를 개략적으로 나타낸 측면도이다.
도 2는 도 1의 소잉 블레이드를 나타낸 측면도이다.
도 3은 종래 기술에 따른 반도체 소잉 장치의 다른 예의 동작 상태를 나타낸 측면도이다.
도 4는 본 발명에 따른 반도체 소잉 장치의 일 실시예를 나타낸 측면도이다,
도 5는 본 발명에 따른 반도체 소잉 장치의 일 실시예에서 소잉 블레이드를 나타낸 측면도이다.
도 6은 본 발명에 따른 반도체 소잉 장치의 일 실시예에 대한 동작 상태를 나타낸 측면도이다.
도 7은 본 발명에 따른 반도체 소잉 장치의 제 2실시예를 나타낸 측면도이다.
도 8은 본 발명에 따른 반도체 소잉 장치의 제 2실시예에 대한 동작 상태를 나타낸 측면도이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
1; 서브스트레이트 2; 단위 반도체 칩 패키지
5; 솔더 볼 7; 절단 라인
10; 반도체 소잉 장치 20,30; 소잉 블레이드 어셈블리
21,31; 스핀들 모터 23,33; 회전축
25,35; 소잉 블레이드 27,37; 체결구멍
28,38; 외륜부 29,39; 플랜지
50; 척 테이블 51; 테이블 회전축
55; 테이블 구동 모터 57; 진공 흡착판
본 발명은 반도체 칩 패키지 제조 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 수지 성형 공정이 완료된 스트립 상태의 서브스트레이트를 개별 반도체 칩 패키지 로 절단시키는 복수의 소잉 블레이드를 갖는 반도체 소잉 장치에 관한 것이다.
최근에 사용이 증가되고 있는 FBGA(Fine pitch Ball Grid Array) 패키지, TBGA(Tape Ball Grid Array) 패키지 등과 같은 칩 수준의 크기를 갖는 형태의 반도체 칩 패키지는 그 제조 공정에 있어서 다이 어태치(die attach) 공정과 와이어 본딩(wire bonding) 공정 및 수지 성형(resin mold) 공정 등의 공정 진행이 단위 패키지 영역이 연속으로 배열된 스트립(strip) 상태의 서브스트레이트 단위로 수행되는 것이 일반적이다. 특히 수지 성형 공정에 있어서는 복수의 패키지에 대응되는 단위 기판이 한꺼번에 수지 봉지되는 그룹 봉지(group encapsulation)가 진행된다. 그리고 수지 성형 공정 후에 진행되는 소잉 공정에 의해 스트립 상태의 서브스트레이트에서 분리됨으로써 개별 반도체 칩 패키지가 얻어진다.
그룹 성형이 완료된 스트립 상태의 서브스트레이트를 개별 반도체 칩 패키지 단위로 분리하기 위해 진행되는 소잉 공정은 고속으로 회전되는 소잉 블레이드(sawing blade)에 의해 소잉이 이루어지도록 하는 반도체 소잉 장치를 이용하는 것이 일반적이다. 이 반도체 소잉 장치로서는 고속 회전력을 발생시키는 스핀들 모터의 회전축에 하나의 소잉 블레이드가 결합된 구조의 것이 잘 알려져 있다. 이에 대하여 간단하게 소개하기로 한다.
도 1은 종래 기술에 따른 반도체 소잉 장치의 일 예를 개략적으로 나타낸 측면도이고, 도 2는 도 1의 소잉 블레이드를 나타낸 측면도이다.
도 1에 도시된 바와 같은 종래 기술에 따른 반도체 소잉 장치(310)는 가장 일반적인 형태로서, 탑재되는 수지 성형이 완료된 서브스트레이트(1)를 고정시키는 척 테이블(350)과 그 서브스트레이트(1)를 절단시키기 위한 소잉 블레이드(325)를 포함하여 구성된다.
척 테이블(350)은 진공 라인(도시안됨)과 연결되어 서브스트레이트(1)를 진공 흡입력에 의해 고정시키는 유닛으로서, 척 테이블(350) 상부에 결합된 진공 흡착판(357)에 서브스트레이트(1)가 흡착 고정되도록 구성되어 있다. 척 테이블(350)의 하부에는 테이블 회전축(351)이 결합되어 척 테이블(350)을 회전시킬 수 있도록 되어 있다.
소잉 블레이드(325)는, 도 2에 도시된 바와 같이, 회전축(323) 결합을 위한 체결구멍(327)이 소잉 블레이드(325)의 중앙 부분에 형성되어 있고, 그 체결구멍(327)의 중심 O'를 중심점으로 하여 일정한 반지름으로 형성되는 원형 형태의 내륜부(326)와, 그 외측에 외륜부(328)를 포함한다. 스핀들 모터(도시안됨)의 회전축(323)에 소잉 블레이드(325)가 끼워지고 그 회전축(323) 상에서 소잉 블레이드(325)가 플랜지(329)에 의해 고정된다.
동작을 설명하면, 수지 성형이 완료된 서브스트레이트(1)가 척 테이블(350)의 진공 흡착판(357)에 탑재된 상태에서 척 테이블(350)에 진공 흡입력이 인가되어 서브스트레이트(1)가 고정된다. 이 상태에서 스핀들 모터(도시안됨)에 의해 고속으로 회전되는 소잉 블레이드(325)가 서브스트레이트(1)의 절단 라인(도시안됨, 이하 동일)을 따라 지나도록 척 테이블(350)이 구동되어 일 방향의 절단 라인에 대한 소잉이 진행되고 척 테이블(350)의 90°회전 후에 나머지 방향의 절단 라인에 대한 소잉이 진행되어 단위 반도체 칩 패키지를 얻기 위한 소잉이 완료된다. 소잉이 진행되는 과정에서 도시되지 않은 분사 노즐을 통하여 세정액이 분사되어 스크랩(scrap)을 제거하고 소잉 블레이드(325)와 서브스트레이트(1)의 온도 상승을 방지한다.
그런데, 도 1에 도시된 바와 같은 종래 기술에 따른 반도체 소잉 장치는 하나의 소잉 블레이드에 의한 소잉이 이루어지기 때문에 소잉에 소요되는 시간이 길다. 이와 같은 문제를 해결하기 위하여 트윈 스핀들 타입(twin spindle type)의 반도체 소잉 장치가 개발되었다. 트윈 스핀들 타입의 반도체 소잉 장치를 이하에서 소개하기로 한다.
도 3은 종래 기술에 따른 반도체 소잉 장치의 다른 예의 동작 상태를 나타낸 측면도이다.
도 3에서 도시된 바와 같은 종래 기술에 따른 트윈 스핀들 방식의 반도체 소잉 장치(510)는 서브스트레이트(1)가 탑재 및 고정되는 척 테이블(557) 상부에 서로 마주보도록 하여 일정 거리를 두고 설치되어 있는 2개의 소잉 블레이드 어셈블리(520,530)를 구비한다. 각각의 소잉 블레이드 어셈블리(520,530)는 회전축(523,533)을 갖는 스핀들 모터(521,531)와 그 회전축(523,533)에 결합된 소잉 블레이드(525,535)를 포함한다. 각각 스핀들 모터(521,531)에 의해 회전 동작하는 소잉 블레이드(525,535) 2개를 이용하여 동시에 2개의 절단 라인(7)에 대한 소잉 작업이 가능하다.
동작을 설명하면, 수지 성형이 완료된 상태의 서브스트레이트(1)가 솔더 볼(5)이 위를 향하도록 하여 척 테이블(550)의 진공 흡착판(557)에 탑재 및 고정된 상태에서 고속으로 회전되는 2개의 소잉 블레이드(525,535)들이 서브스트레이트(1)의 2개의 절단 라인(7)을 각각 소잉하여 일 방향의 절단 라인에 대한 소잉이 완료된다. 그리고 테이블 구동 모터(555)가 동작되어 테이블 회전축(551)을 회전시킴으로써 척 테이블(550)의 90°회전이 이루어진 상태에서 2개의 절단 라인(7)에 대한 소잉이 이루어지는 방식으로 나머지 방향의 절단 라인(7)에 대한 소잉이 진행되어 단위 반도체 칩 패키지(2)를 얻기 위한 소잉이 완료된다.
상기한 바와 같은 종래 기술에 따른 트윈 스핀들 방식의 반도체 소잉 장치는 2개의 소잉 블레이드에 의해 동시에 2개의 절단 라인에 대한 소잉이 가능하여 소잉에 소요되는 시간이 하나의 소잉 블레이드에 의한 소잉에 비해 1/2정도 감소될 수 있다는 장점이 있다. 그러나, 이와 같은 반도체 소잉 장치 역시 2개의 절단 라인에 대한 소잉이 가능할 뿐, 그 이상의 절단 라인에 대한 소잉이 이루어질 수 없기 때문에 소잉에 소요되는 시간의 감소에는 한계가 있었다. 또한 진공 흡입력에 의해 고정되는 상태이기는 하지만, 동시에 2개의 소잉 블레이드에 의해 소잉이 이루어지기 때문에 서브스트레이트의 밀림 현상이 발생되어 소잉이 완료된 반도체 칩 패키지의 규격에 관련된 품질 불량을 발생시키는 문제점이 있었다.
따라서 본 발명의 목적은 소잉에 소요되는 시간을 감소시키고, 소잉 중에 서브스트레이트의 밀림 현상에 의한 반도체 칩 패키지의 품질 불량을 방지할 수 있는 반도체 소잉 장치를 제공하는 데에 있다.
이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 복수의 소잉 블레이드를 갖는 반도체 소잉 장치는, 회전축을 갖는 스핀들 모터와 상기 회전축 상에 소정 간격으로 이격되어 고정되어 있는 복수 개의 소잉 블레이드 및 그 소잉 블레이드를 고정시키는 플랜지를 갖는 소잉 블레이드 어셈블리와; 수지 성형이 완료된 상태의 서브스트레이트가 탑재되는 척 테이블;을 구비하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 반도체 소잉 장치에 있어서 상기 소잉 블레이드는 2개인 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 반도체 소잉 장치에 있어서 상기 소잉 블레이드는 회전축에 대하여 편심되어 고정 설치된 비대칭 소잉 블레이드인 것이 바람직하다. 여기서, 소잉 블레이드는 이웃하는 소잉 블레이드들간에 비대칭 소잉 블레이드들의 폭이 가장 넓은 부분과 가장 좁은 부분이 회전축 상에서 서로 180°의 회전 위상차를 갖도록 결합되어 있는 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 반도체 소잉 장치에 있어서 상기 소잉 블레이드 어셈블리는 복수 개인 것이 바람직하다.
이하 첨부 도면을 참조하여 본 발명에 따른 복수의 소잉 블레이드를 갖는 반도체 소잉 장치를 보다 상세하게 설명하고자 한다.
제 1실시예
도 4는 본 발명에 따른 반도체 소잉 장치의 일 실시예를 나타낸 측면도이고, 도 5는 본 발명에 따른 반도체 소잉 장치의 일 실시예에서 소잉 블레이드를 나타낸 측면도이며, 도 6은 본 발명에 따른 반도체 소잉 장치의 일 실시예에 대한 동작 상태를 나타낸 측면도이다.
도 4내지 도 6을 참조하면, 제 1실시예에 따른 본 발명에 따른 반도체 소잉 장치(10)는, 수지 성형이 완료된 서브스트레이트(1)가 탑재 및 고정되는 척 테이블(50)과 서브스트레이트(1)를 단위 반도체 칩 패키지(2)로 분리시키는 2개의 소잉 블레이드 어셈블리(20,30)를 포함하여 구성된다.
각각의 소잉 블레이드 어셈블리(20,30)는, 회전축(23,33)을 가지며 그 회전축(23,33)을 고속으로 회전시키는 스핀들 모터(21,31)와, 회전축(23,33) 상에 서로 이격되어 설치된 2개의 소잉 블레이드들(25,35), 및 소잉 블레이드들(25,35)을 지지 및 고정하는 플랜지들(29,39)을 포함한다. 회전축(23,33) 상에서 소잉 블레이드들(25,35)간의 간격은 서브스트레이트(1)의 절단 라인(7)들간의 간격으로 설정되며, 작업 대상의 패키지 제품 종류에 따라 간격이 조정될 수 있도록 구성된다. 이는 예를 들어, 조임부재(도시안됨) 등에 의한 회전축(23,33) 상에서의 소잉 블레이드(25,35)의 고정 위치를 변경시킴으로써 가능하다.
여기서, 소잉 블레이드(25,35)의 수가 회전축(23,33) 상에 2개 설치된 것을 소개하고 있지만 필요에 따라 그 수는 증가될 수도 있다. 그러나 소잉 블레이드(25,35)의 수가 많아질 경우 척 테이블(50)에 고정된 서브스트레이트(1)가 받는 힘이 증가되어 밀림 현상이 발생될 수 있으므로 안정적인 동작을 위해서 소잉 블레이드(25,35)는 하나의 회전축(23,33)에 2개 설치되는 것이 적당하다.
스핀들 모터(21,31)의 회전축(23,33) 상에 결합되어 있는 각각의 소잉 블레이드(25,35)는 회전축(23,33)에 편심되어 결합되어 있다. 소잉 블레이드(25,35)는 도 5에 도시된 바와 같이, 회전축(23,33)과의 결합을 위한 체결구멍(27,37)이 소잉 블레이드(25,35)의 중심으로부터 편심되어 형성되어 있고, 체결구멍(27,37)의 중심O"을 중심점으로 하여 일정한 반지름으로 내륜부(26,36)가 형성되어 있으며, 내륜부(26,36)로부터 편심된 형태의 외륜부(28,38)를 포함한다. 즉, 소잉 블레이드(25,35)는 회전 중심으로부터 편심된 형태인 비대칭 소잉 블레이드를 갖는다. 여기서, 소잉 블레이드(25,35)는 잘 알려진 바와 같이 니켈에 다이아몬드 입자가 부분 또는 전체에 매립된 구조이고 플랜지(29,39)는 SUS재질로 이루어진다.
이웃하는 소잉 블레이드들(25,35)은 각각 외륜부(28,38)의 폭이 가장 넓은 부분 A와 가장 좁은 부분 B가 회전축(23,33) 상에서 서로 180°의 회전 위상차를 갖도록 고정되어 있다. 외륜부(28,38)가 동일 회전축(23,33) 상에서 편심 운동하기 때문에 하나의 소잉 블레이드(25,35)가 서브스트레이트(1)에 접촉될 때 다른 소잉 블레이드(25,35)는 서브스트레이트(1)에 접촉되지 않는다.
2개의 소잉 블레이드(25,35)가 동일한 회전축(23,33)에 설치된 2개의 소잉 블레이드 어셈블리(20,30)들이 소잉 블레이드(25,35)들이 마주보도록 하여 소정 간격으로 이격되어 설치되어 있다. 소잉 블레이드 어셈블리(20,30)들의 간격은 절단 라인(7)의 간격 등을 고려하여 결정된다.
척 테이블(50)은 진공 라인(도시안됨)과 연결되어 수지 성형이 완료된 상태의 서브스트레이트(1)를 진공 흡입력에 의해 고정시킨다. 척 테이블(50) 하부에 진공 흡착판(57)이 결합되어 그 진공 흡착판(57)에 서브스트레이트(1)가 흡착 고정되도록 구성되어 있다. 진공 흡착판(57)을 패키지 제품의 종류에 따라 교체시킴으로써 다양한 패키지 제품에 대한 소잉이 가능하게 된다.
척 테이블(5)은 서브스트레이트(1)가 하부에서 흡착 고정될 수 있도록 소잉 블레이드(25,35)의 상부에 설치된다. 바람직하게는, 서브스트레이트(1)의 이송을 담당하는 픽커 어셈블리(70)에 설치되다. 척 테이블(50)의 상부에는 테이블 회전축(51)이 결합되어 있고, 그 테이블 회전축(51)은 테이블 구동 모터(55)와 결합되어 회전 가능하도록 구성된다. 소잉 블레이드 어셈블리(20,30)가 서브스트레이트(1) 하부에서 소잉이 이루어지도록 함으로써, 소잉 과정에서 발생되는 부스러기들이 자 유 낙하될 수 있다.
동작을 설명하면, 픽커 어셈블리(70)에서 수지 성형이 완료된 서브스트레이트(1)가 솔더 볼(7)이 형성된 면이 아래 방향을 향하도록 수지 성형부(3)가 흡착 고정된 상태에서 소잉 블레이드 어셈블리들(20,30)이 절단 라인(7)의 하부에 위치하게 된다. 이때 소잉 블레이드 어셈블리들(20,30)은 각각 동일 회전축(223,33)에 설치된 2개의 소잉 블레이드(25,35)가 단위 반도체 칩 패키지 폭을 갖도록 설치된 상태이다.
각각의 소잉 블레이드(25,35)는 절단 라인(7)에 위치된 상태에서 스핀들 모터(21,31)가 동작하여 회전축(23,33)이 회전되면 동일한 회전축(23,33)에 설치된 소잉 블레이드(25,35)의 일정 부분이 교대로 절단 라인(7)에 대한 소잉을 진행하게 된다. 전체적으로 4개의 소잉 블레이드(25,35)에 의해 4개의 절단 라인(7)에 대한 소잉이 동시에 이루어진다.
제 2실시예
도 7은 본 발명에 따른 반도체 소잉 장치의 제 2실시예를 나타낸 측면도이고, 도 8은 본 발명에 따른 반도체 소잉 장치의 제 2실시예에 대한 동작 상태를 나타낸 측면도이다.
도 7과 도 8에 도시된 바와 같은, 제 2실시예의 본 발명에 따른 반도체 소잉 장치(110)는, 앞에서 소개한 제 1실시예의 반도체 소잉 장치(10)가 2개의 소잉 블레이드 어셈블리(20,30)가 설치되어 있고 그 상부에 척 테이블(50)이 위치하는 것과는 달리 척 테이블(150)이 2개의 소잉 블레이드 어셈블리(120,130)가 상부에 설 치되어 있는 구조이다. 각각의 소잉 블레이드 어셈블리(120,130)의 구조는 제 1실시예와 동일하므로 그에 대한 상세한 설명은 생략한다.
척 테이블(150) 상에 수지 성형이 완료된 서브스트레이트(1)가 솔더 볼(5)이 형성된 면이 위를 향하도록 수지 성형부(3)가 흡착 고정된 상태에서 소잉 블레이드 어셈블리들(120,130)이 절단 라인(7)의 상부에 위치하게 된다. 이때 소잉 블레이드 어셈블리들(120,130)은 각각 동일 회전축(123,133)에 설치된 2개의 소잉 블레이드(125,135)가 단위 반도체 칩 패키지(2) 폭을 갖도록 설치된 상태이다.
각각의 소잉 블레이드(125,135)는 절단 라인(7)에 위치된 상태에서 스핀들 모터(121,131)가 동작하여 회전축(123,133)이 회전되면, 동일한 회전축(123,133)에 설치된 소잉 블레이드(125,135)의 일정 부분이 교대로 절단 라인(7)에 대한 반도체 소잉을 진행하게 된다. 전체적으로 4개의 블레이드들(125,135)에 의해 4개의 절단 라인(7)에 대한 소잉이 동시에 이루어진다.
전술한 실시예들에서 알 수 있는 바와 같이 본 발명에 따른 반도체 소잉 장치는 스핀들 모터의 회전축 상에 복수 개의 소잉 블레이드가 설치되어 동시에 복수의 절단 라인에 대한 소잉이 이루어질 수 있다. 회전축에 설치되는 소잉 블레이드의 수를 증가시킴으로써 더 많은 소잉 라인에 대한 동시 작업이 가능하게 된다.
또한, 이와 같은 소잉 블레이드를 포함하는 소잉 블레이드 어셈블리를 복수 개 갖도록 함으로써, 동시에 소잉할 수 있는 절단 라인의 수를 더욱 증가시킬 수 있다.
아울러, 회전축에 결합된 소잉 블레이드가 편심 결합 구조를 갖도록 하고, 이웃하는 소잉 블레이드들이 180°회전 위상차를 갖도록 함으로써 이웃하는 소잉 블레이드들이 동시에 소잉이 이루어지지 않고 교대로 절단 라인에 대한 소잉이 이루어지도록 구성됨으로써, 서브스트레이트에 가해지는 힘이 분산되어 서브스트레이트의 밀림 현상이 발생되지 않을 수 있다.
한편, 본 발명에 따른 반도체 소잉 장치는 전술한 실시예들에 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 기술적 중심 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변형 실시될 수 있다는 당업자라면 쉽게 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 본 발명에 따른 반도체 소잉 장치는 작업 대상물이 서브스트레이트에 한정되지 않으며 웨이퍼 소잉에도 적용될 수 있다.
이상과 같은 본 발명에 따른 소잉 블레이드를 갖는 반도체 소잉 장치에 의하면, 동시에 복수의 블레이드에 의한 소잉이 이루어지기 때문에 소잉에 소요되는 시간이 크게 줄어들어 생산성이 향상된다. 또한, 비대칭 블레이드를 포함하며 이웃하는 비대칭 블레이드들간에 180°의 회전 위상차를 갖도록 구성됨으로써 복수의 블레이드에 의한 소잉이 이루어지는 과정에서 서브스트레이트의 밀림 현상이 방지되어 절단면의 품질이 향상되고, 블레이드 수명을 연장시킬 수 있다.

Claims (5)

  1. 회전축을 갖는 스핀들 모터와 상기 회전축 상에 소정 간격으로 이격되어 고정되어 있는 복수 개의 소잉 블레이드 및 상기 소잉 블레이드를 고정시키는 플랜지를 갖는 소잉 블레이드 어셈블리와; 수지 성형이 완료된 상태의 서브스트레이트가 탑재되는 척 테이블을 구비하는 것을 특징으로 하는 복수의 소잉 블레이드를 갖는 반도체 소잉 장치.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 소잉 블레이드는 2개인 것을 특징으로 하는 복수의 소잉 블레이드를 갖는 반도체 소잉 장치.
  3. 제 1항에 있어서, 상기 소잉 블레이드는 회전축에 대하여 편심되어 고정 설치된 비대칭 소잉 블레이드인 것을 특징으로 하는 복수의 소잉 블레이드를 갖는 반도체 소잉 장치.
  4. 제 3항에 있어서, 상기 소잉 블레이드는 이웃하는 소잉 블레이드들간에 비대칭 소잉 블레이드들의 폭이 가장 넓은 부분과 가장 좁은 부분이 회전축 상에서 서로 180°의 회전 위상차를 갖도록 결합되어 있는 것을 특징으로 하는 복수의 소잉 블레이드를 갖는 반도체 소잉 장치.
  5. 제 1항에 있어서, 상기 스핀들 소잉 어셈블리는 복수 개인 것을 특징으로 하는 복수의 소잉 블레이드를 갖는 반도체 소잉 장치.
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR100871671B1 (ko) * 2007-09-14 2008-12-03 한미반도체 주식회사 메모리카드 싱귤레이션장치
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