JP2015115592A - 加工装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】装置の大型化を抑制することができる加工装置を提供する。
【解決手段】カセットテーブルに載置されたカセットから搬出されたウエーハWを、ウエーハ保持手段に保持してウエーハに加工を施す加工手段とを具備する加工装置であって、ウエーハ搬出機構はウエーハの外周部を支持するウエーハ支持手段81と、ウエーハ支持手段を前記カセットの開口部を通して進退するとともに前記ウエーハ保持手段に搬送する搬送移動手段とを具備し、ウエーハWの一方の外周部を支持する第1の支持部材811と、対向し他方の外周部を支持する第2の支持部材812を、対向する方向に接近および離隔せしめる作動手段813とを備え、該作動手段は第1の支持部材と第2の支持部材を前記カセットの開口部を通して侵入させて、ウエーハ外周部を支持する第1の位置と、第1の支持部材と該第2の支持部材との間隔をウエーハの通過を許容する第2の位置に位置付ける。
【選択図】図3
【解決手段】カセットテーブルに載置されたカセットから搬出されたウエーハWを、ウエーハ保持手段に保持してウエーハに加工を施す加工手段とを具備する加工装置であって、ウエーハ搬出機構はウエーハの外周部を支持するウエーハ支持手段81と、ウエーハ支持手段を前記カセットの開口部を通して進退するとともに前記ウエーハ保持手段に搬送する搬送移動手段とを具備し、ウエーハWの一方の外周部を支持する第1の支持部材811と、対向し他方の外周部を支持する第2の支持部材812を、対向する方向に接近および離隔せしめる作動手段813とを備え、該作動手段は第1の支持部材と第2の支持部材を前記カセットの開口部を通して侵入させて、ウエーハ外周部を支持する第1の位置と、第1の支持部材と該第2の支持部材との間隔をウエーハの通過を許容する第2の位置に位置付ける。
【選択図】図3
Description
本発明は、半導体ウエーハ等の被加工物を切削する切削装置や被加工物にレーザー加工を施すレーザー加工装置等の加工装置に関する。
半導体デバイス製造工程においては、略円板形状である半導体ウエーハの表面に格子状に形成された分割予定ラインによって複数の領域が区画され、この区画された領域にIC、LSI等のデバイスを形成する。このように複数のデバイスが形成された半導体ウエーハを分割予定ラインに沿って切断することによりデバイスが形成された領域を分割して個々の半導体デバイスを製造している。
上述したウエーハの分割予定ラインに沿った切断は、切削装置やレーザー加工装置によって行われている。
切削装置は、複数のウエーハが収容されたカセットを載置するカセットテーブルと、該カセットテーブルに載置されたカセットに収容されたウエーハを搬出するウエーハ搬出手段と、該ウエーハ搬出手段によって搬出されたウエーハを仮置きする仮置きステージと、ウエーハを保持するウエーハ保持手段と、該ウエーハ保持手段に保持されたウエーハを切削する切削ブレードを備えた切削手段と、仮置きステージに搬出されたウエーハをウエーハ保持手段に搬送するウエーハ搬送手段と、を具備している(例えば、特許文献1参照)。
切削装置は、複数のウエーハが収容されたカセットを載置するカセットテーブルと、該カセットテーブルに載置されたカセットに収容されたウエーハを搬出するウエーハ搬出手段と、該ウエーハ搬出手段によって搬出されたウエーハを仮置きする仮置きステージと、ウエーハを保持するウエーハ保持手段と、該ウエーハ保持手段に保持されたウエーハを切削する切削ブレードを備えた切削手段と、仮置きステージに搬出されたウエーハをウエーハ保持手段に搬送するウエーハ搬送手段と、を具備している(例えば、特許文献1参照)。
また、レーザー加工装置は、複数のウエーハが収容されたカセットを載置するカセットテーブルと、該カセットテーブルに載置されたカセットに収容されたウエーハを搬出するウエーハ搬出手段と、該ウエーハ搬出手段によって搬出されたウエーハを仮置きする仮置きステージと、ウエーハを保持するウエーハ保持手段と、該ウエーハ保持手段に保持されたウエーハにレーザー光線を照射する集光器を備えたレーザー光線照射手段と、仮置きステージに搬出されたウエーハをウエーハ保持手段に搬送するウエーハ搬送手段と、を具備している(例えば、特許文献2参照)。
而して、ウエーハの直径が450mm、600mmと大口径になる連れ比例して装置が大型化し、設置場所のコストが増大するという問題がある。
本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術的課題は、装置の大型化を抑制することができる加工装置を提供することである。
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、複数のウエーハを収容する収容部とウエーハの出し入れを許容する開口部を備えたカセットを載置するカセットテーブルと、該カセットテーブルに載置されたカセットの開口部からウエーハを搬出するウエーハ搬出機構と、該ウエーハ搬出機構によって搬出されたウエーハを保持する保持面を有するウエーハ保持手段と、該ウエーハ保持手段に保持されたウエーハに加工を施す加工手段と、を具備する加工装置であって、
該ウエーハ搬出機構は、ウエーハの被支持面における外周部を支持するウエーハ支持手段と、該ウエーハ支持手段を該カセットテーブルに載置されたカセットの開口部を通して進退するとともに該ウエーハ保持手段に搬送する搬送移動手段と、を具備し、
該ウエーハ支持手段は、ウエーハの被支持面における一方の外周部を支持する第1の支持部材と、該第1の支持部材と対向しウエーハの被支持面における他方の外周部を支持する第2の支持部材と、該第1の支持部材と該第2の支持部材を対向する方向に接近および離隔せしめる作動手段とを備え、
該作動手段は、該第1の支持部材と該第2の支持部材を該カセットテーブルに載置されたカセットの開口部を通して侵入してウエーハの被支持面における外周部を支持する第1の位置と、該第1の支持部材と該第2の支持部材との間隔をウエーハの通過を許容する第2の位置に位置付ける、
ことを特徴とする加工装置が提供される。
該ウエーハ搬出機構は、ウエーハの被支持面における外周部を支持するウエーハ支持手段と、該ウエーハ支持手段を該カセットテーブルに載置されたカセットの開口部を通して進退するとともに該ウエーハ保持手段に搬送する搬送移動手段と、を具備し、
該ウエーハ支持手段は、ウエーハの被支持面における一方の外周部を支持する第1の支持部材と、該第1の支持部材と対向しウエーハの被支持面における他方の外周部を支持する第2の支持部材と、該第1の支持部材と該第2の支持部材を対向する方向に接近および離隔せしめる作動手段とを備え、
該作動手段は、該第1の支持部材と該第2の支持部材を該カセットテーブルに載置されたカセットの開口部を通して侵入してウエーハの被支持面における外周部を支持する第1の位置と、該第1の支持部材と該第2の支持部材との間隔をウエーハの通過を許容する第2の位置に位置付ける、
ことを特徴とする加工装置が提供される。
上記第1の支持部材および第2の支持部材の上面には吸引手段に連通する吸引孔が形成されている。
また、上記第1の位置に位置付けられた第1の支持部材と第2の支持部材との間隔は、ウエーハ保持手段の通過を許容する値に設定されている。
また、上記第1の位置に位置付けられた第1の支持部材と第2の支持部材との間隔は、ウエーハ保持手段の通過を許容する値に設定されている。
本発明による加工装置は、カセットテーブルに載置されたカセットの開口部からウエーハを搬出してウエーハ保持手段に搬送するウエーハ搬出機構を具備しているので、従来の加工装置における仮置きステージおよび該仮置きステージからウエーハ保持手段にウエーハを搬送する搬送手段を省くことができる。
また、ウエーハ搬出機構を構成するウエーハ支持手段は、ウエーハの被支持面における一方の外周部を支持する第1の支持部材と、第1の支持部材と対向しウエーハの被支持面における他方の外周部を支持する第2の支持部材と、第1の支持部材と第2の支持部材を対向する方向に接近および離隔せしめる作動手段とを備え、作動手段は、第1の支持部材と第2の支持部材をカセットテーブルに載置されたカセットの開口部を通して侵入してウエーハの被支持面の外周部を支持する第1の位置と、第1の支持部材と第2の支持部材との間隔をウエーハの通過を許容する第2の位置に位置付けるように構成されているので、ウエーハ保持手段にウエーハを載置した後、第1の支持部材と第2の支持部材を第2の位置に位置付けて上昇させることにより第1の支持部材および第2の支持部材をウエーハ保持手段に保持されたウエーハの上方に位置付けることができる。従って、ウエーハ保持手段の保持面からウエーハ支持手段を構成する第1の支持部材および第2の支持部材を退避させる領域が不要となるので、加工装置の大型化を抑制することができる。
また、ウエーハ搬出機構を構成するウエーハ支持手段は、ウエーハの被支持面における一方の外周部を支持する第1の支持部材と、第1の支持部材と対向しウエーハの被支持面における他方の外周部を支持する第2の支持部材と、第1の支持部材と第2の支持部材を対向する方向に接近および離隔せしめる作動手段とを備え、作動手段は、第1の支持部材と第2の支持部材をカセットテーブルに載置されたカセットの開口部を通して侵入してウエーハの被支持面の外周部を支持する第1の位置と、第1の支持部材と第2の支持部材との間隔をウエーハの通過を許容する第2の位置に位置付けるように構成されているので、ウエーハ保持手段にウエーハを載置した後、第1の支持部材と第2の支持部材を第2の位置に位置付けて上昇させることにより第1の支持部材および第2の支持部材をウエーハ保持手段に保持されたウエーハの上方に位置付けることができる。従って、ウエーハ保持手段の保持面からウエーハ支持手段を構成する第1の支持部材および第2の支持部材を退避させる領域が不要となるので、加工装置の大型化を抑制することができる。
以下、本発明に従って構成された加工装置の好適な実施形態について、添付図面を参照して詳細に説明する。
図1には、本発明に従って構成された加工装置としてのレーザー加工装置の斜視図が示されている。図1に示すレーザー加工装置は、静止基台2と、該静止基台2に矢印Xで示す加工送り方向(X軸方向)に移動可能に配設され被加工物としてのウエーハを保持するウエーハ保持機構3と、静止基台2上に配設されたレーザー光線照射手段としてのレーザー光線照射ユニット4とを具備している。
上記ウエーハ保持機構3は、静止基台2上にX軸方向に沿って平行に配設された一対の案内レール31、31と、該案内レール31、31上にX軸方向に移動可能に配設された第1の滑動ブロック32と、該第1の滑動ブロック32上に加工送り方向(X軸方向)と直交する矢印Yで示す割り出し送り方向(Y軸方向)に移動可能に配設された第2の滑動ブロック33と、該第2の滑動ブロック33上に円筒部材34によって支持された支持テーブル35と、ウエーハ保持手段としてのチャックテーブル36を具備している。このチャックテーブル36は多孔性材料から形成された吸着チャック361を具備しており、吸着チャック361の上面である保持面上に被加工物である例えば円板形状のウエーハを図示しない吸引手段によって保持するようになっている。このように構成されたチャックテーブル36は、円筒部材34内に配設された図示しないパルスモータによって回転せしめられる。
上記第1の滑動ブロック32は、その下面に上記一対の案内レール31、31と嵌合する一対の被案内溝321、321が設けられているとともに、その上面にY軸方向に沿って平行に形成された一対の案内レール322、322が設けられている。このように構成された第1の滑動ブロック32は、被案内溝321、321が一対の案内レール31、31に嵌合することにより、一対の案内レール31、31に沿ってX軸方向に移動可能に構成される。図示の実施形態におけるチャックテーブル機構3は、第1の滑動ブロック32を一対の案内レール31、31に沿ってX軸方向に移動させるための加工送り手段37を具備している。加工送り手段37は、上記一対の案内レール31と31の間に平行に配設された雄ネジロッド371と、該雄ネジロッド371を回転駆動するためのパルスモータ372等の駆動源を含んでいる。雄ネジロッド371は、その一端が上記静止基台2に固定された軸受ブロック373に回転自在に支持されており、その他端が上記パルスモータ372の出力軸に伝動連結されている。なお、雄ネジロッド371は、第1の滑動ブロック32の中央部下面に突出して設けられた図示しない雌ネジブロックに形成された貫通雌ネジ穴に螺合されている。従って、パルスモータ372によって雄ネジロッド371を正転および逆転駆動することにより、第1の滑動ブロック32は案内レール31、31に沿ってX軸方向に移動せしめられる。
上記第2の滑動ブロック33は、その下面に上記第1の滑動ブロック32の上面に設けられた一対の案内レール322、322と嵌合する一対の被案内溝331、331が設けられており、この被案内溝331、331を一対の案内レール322、322に嵌合することにより、Y軸方向に移動可能に構成される。図示の実施形態におけるチャックテーブル機構3は、第2の滑動ブロック33を第1の滑動ブロック32に設けられた一対の案内レール322、322に沿ってY軸方向に移動させるための割り出し送り手段38を具備している。割り出し送り手段38は、上記一対の案内レール322と322の間に平行に配設された雄ネジロッド381と、該雄ネジロッド381を回転駆動するためのパルスモータ382等の駆動源を含んでいる。雄ネジロッド381は、その一端が上記第1の滑動ブロック32の上面に固定された軸受ブロック383に回転自在に支持されており、その他端が上記パルスモータ382の出力軸に伝動連結されている。なお、雄ネジロッド381は、第2の滑動ブロック33の中央部下面に突出して設けられた図示しない雌ネジブロックに形成された貫通雌ネジ穴に螺合されている。従って、パルスモータ382によって雄ネジロッド381を正転および逆転駆動することにより、第2の滑動ブロック33は案内レール322、322に沿ってY軸方向に移動せしめられる。
上記レーザー光線照射ユニット4は、上記静止基台2上に配設された支持部材41と、該支持部材41によって支持され実質上水平に延出するケーシング42と、該ケーシング42に配設されたレーザー光線照射手段43と、ケーシング42の前端部に配設されレーザー加工すべき加工領域を検出する撮像手段44を具備している。レーザー光線照射手段43は、ケーシング42内に配設された図示しないパルスレーザー光線発振手段から発振されたパルスレーザー光線を集光して上記保持手段4に保持された被加工物に照射する集光器431を具備している。なお、上記撮像手段44は、可視光線によって撮像する通常の撮像素子(CCD)の外に、被加工物に赤外線を照射する赤外線照明手段と、該赤外線照明手段によって照射された赤外線を捕らえる光学系と、該光学系によって捕らえられた赤外線に対応した電気信号を図示しない制御手段に送る。
図示の実施形態におけるレーザー加工装置は、静止基台2におけるレーザー光線照射ユニット4を構成する支持部材41の前側に複数のウエーハを収容するカセット6を載置するカセットテーブル7が設けられている。なお、カセット6は、ウエーハを収容する複数の載置棚611を備えた収容部61とウエーハの出し入れを許容する開口部62を備えている。このように構成されたカセット6の複数の載置棚611には、ウエーハWが収容される。
また、図示の実施形態におけるレーザー加工装置は、カセットテーブル7に載置されたカセット6の開口部62を通して侵入してウエーハWを搬出し上記ウエーハ保持手段としてのチャックテーブル36に搬送するウエーハ搬出機構8を具備している。このウエーハ搬出機構8について図2を参照して説明する。図示の実施形態におけるウエーハ搬出機構8は、ウエーハWの被支持面(下面)における外周部を支持するウエーハ支持手段81と、該ウエーハ支持手段81を所定位置に搬送する搬送移動手段82を備えている。
ウエーハ搬出機構8を構成するウエーハ支持手段81は、図2に示すようにウエーハWの被支持面(下面)における一方の外周部を支持する湾曲部811aを備えた第1の支持部材811と、該第1の支持部材811と対向しウエーハWの被支持面(下面)における他方の外周部の支持する湾曲部812aを備えた第2の支持部材812と、第1の支持部材811と第2の支持部材812を対向する方向に接近および離隔せしめる作動手段813とからなっている。第1の支持部材811および第2の支持部材812は、中空状に形成されており、それぞれ上面に複数の吸引孔811bおよび812bが形成されている。この複数の吸引孔811bおよび812bは、図示しない吸引手段に連通されている。従って、図示しない吸引手段を作動することにより、第1の支持部材811および第2の支持部材812の上面には負圧が作用せしめられる。作動手段813は、例えばエアーシリンダ機構からなっており、第1の支持部材811と第2の支持部材812を図2において実線で示す第1の位置と、図2において2点鎖線で示す第2の位置に位置付ける。第1の支持部材811と第2の支持部材812が図2において実線で示す第1の位置に位置付けられると、カセットテーブル7に載置されたカセット6の開口部62を通して侵入することができる。なお、図示の実施形態においては、第1の支持部材811と第2の支持部材812が図2において実線で示す第1の位置に位置付けられると、第1の支持部材811と第2の支持部材812との間隔が、ウエーハWの通過を許容しないがチャックテーブル36の通過を許容できる状態となる。一方、第1の支持部材811と第2の支持部材812が図2において2点鎖線で示す第2の位置に位置付けられると、第1の支持部材811と第2の支持部材812との間隔がウエーハWの通過を許容できる状態となる。
ウエーハ搬出機構8を構成する搬送移動手段82は、ウエーハ支持手段81を支持するアーム機構83と該アーム機構83を上下方向に移動する昇降機構84およびアーム機構83を旋回せしめる旋回機構85を具備している。アーム機構83は、第1のアーム831と第2のアーム832とからなっており、第2のアーム832に上記ウエーハ支持手段81を構成する作動手段813が取付けられる。一方、アーム機構83を構成する第1のアーム831は、ケース86に回転可能でかつ上下方向に移動可能に支持された作動軸87に取り付けられる。この作動軸87は、昇降機構84および旋回機構85によって上下方向に作動せしめられるとともに、旋回動せしめられる。昇降機構84は、正転・逆転可能な電動モータおよび該電動モータによって駆動されるスクリュー機構を含んでおり、電動モータを正転駆動すると作動軸87を上昇せしめ、電動モータを逆転駆動すると作動軸87を下降せしめる。旋回手段85は、正転・逆転可能な電動モータおよび該電動モータによって駆動される駆動機構を含んでおり、電動モータを正転駆動すると作動軸87を一方向に回動せしめ、電動モータを逆転駆動すると作動軸87を他方向に回動せしめる。このように構成された搬送移動手段82は、図1に示すように静止基台2におけるカセットテーブル7と対向する領域に配置される。
図示の実施形態におけるウエーハ搬出機構8は以上のように構成されており、以下その作用について説明する。
カセットテーブル7に載置されたカセット6に収容されたウエーハWを搬出しウエーハ保持手段としてのチャックテーブル36に搬送するには、ウエーハ搬出機構8のウエーハ支持手段81を構成する作動手段813を作動して第1の支持部材811と第2の支持部材812を図2において実線で示す第1の位置に位置付ける。次に、搬送移動手段82を作動してウエーハ支持手段81を構成する第1の支持部材811と第2の支持部材812をカセットテーブル7に載置されたカセット6の開口部62を通して所定の載置棚611間に侵入せしめ、第1の支持部材811と第2の支持部材812の上面の上側に位置するウエーハWの被支持面(下面)を支持する。そして、図示しない吸引手段を作動し第1の支持部材811および第2の支持部材812の上面に負圧を作用せしめることにより、ウエーハWの被支持面(下面)を確実に吸引保持する。
カセットテーブル7に載置されたカセット6に収容されたウエーハWを搬出しウエーハ保持手段としてのチャックテーブル36に搬送するには、ウエーハ搬出機構8のウエーハ支持手段81を構成する作動手段813を作動して第1の支持部材811と第2の支持部材812を図2において実線で示す第1の位置に位置付ける。次に、搬送移動手段82を作動してウエーハ支持手段81を構成する第1の支持部材811と第2の支持部材812をカセットテーブル7に載置されたカセット6の開口部62を通して所定の載置棚611間に侵入せしめ、第1の支持部材811と第2の支持部材812の上面の上側に位置するウエーハWの被支持面(下面)を支持する。そして、図示しない吸引手段を作動し第1の支持部材811および第2の支持部材812の上面に負圧を作用せしめることにより、ウエーハWの被支持面(下面)を確実に吸引保持する。
上述したようにウエーハ支持手段81を構成する第1の支持部材811および第2の支持部材812の上面にウエーハWの被支持面(下面)を吸引保持したならば、搬送移動手段82を作動してウエーハWを吸引保持した第1の支持部材811および第2の支持部材812を図3の(a)に示すようにチャックテーブル36の直上に位置付ける。次に、搬送移動手段82の昇降機構84を作動してウエーハ支持手段81を構成する第1の支持部材811および第2の支持部材812を下降せしめるとともに、図示しない吸引手段の作動を停止する。この結果、図3の(b)に示すように第1の支持部材811および第2の支持部材812がチャックテーブル36を挿通してチャックテーブル36の上面である保持面より下側に位置付けられるとともに、ウエーハWの被支持面(下面)がチャックテーブル36の上面である保持面に載置される。そして、ウエーハ保持機構3の図示しない吸引手段を作動することにより、チャックテーブル36の上面である保持面にウエーハWを吸引保持する。
チャックテーブル36上にウエーハWを吸引保持したならば、ウエーハ支持手段81を構成する作動手段813を作動して図3の(c)に示すように第1の支持部材811と第2の支持部材812を第2の位置に位置付ける。次に、搬送移動手段82の昇降機構84を作動してウエーハ支持手段81を構成する第1の支持部材811および第2の支持部材812を上昇せしめる。このとき、第1の支持部材811と第2の支持部材812は第2の位置に位置付けられウエーハWの通過を許容できる状態となっているので、図3の(d)に示すように第1の支持部材811および第2の支持部材812はウエーハWを通過してウエーハWの上方に位置付けられる。そして、ウエーハ支持手段81を構成する第1の支持部材811および第2の支持部材812は、搬送移動手段82の作動により図1および図2に示すカセットテーブル7に載置されたカセット6と対向する位置に位置付けられる。
上述したようにチャックテーブル36の上面である保持面にウエーハWを吸引保持したならば、加工送り手段37を作動してウエーハWを保持したチャックテーブル36を撮像手段44の直下に位置付け、ウエーハWに形成された分割予定ラインとレーザー光線照射手段43の集光器431との位置合わせを行うアライメント工程を実施する。そして、ウエーハWを保持したチャックテーブル36をレーザー光線照射手段43による加工領域に移動し、レーザー光線照射手段43による所定のレーザー加工を実施する。
なお、レーザー加工が実施されたウエーハWをカセットテーブル7に載置されたカセット6に戻す際には、ウエーハ搬出機構8を上述した作動と逆の順序で作動せしめる。
なお、レーザー加工が実施されたウエーハWをカセットテーブル7に載置されたカセット6に戻す際には、ウエーハ搬出機構8を上述した作動と逆の順序で作動せしめる。
以上のように、図示の実施形態におけるレーザー加工装置は、カセットテーブル7に載置されたカセット6の開口部62からウエーハWを搬出してウエーハ保持手段としてのチャックテーブル36に搬送するウエーハ搬出機構8を具備しているので、従来の加工装置における仮置きステージおよび該仮置きステージからウエーハ保持手段にウエーハを搬送する搬送手段を省くことができる。また、ウエーハ搬出機構8を構成するウエーハ支持手段81は、第1の支持部材811と第2の支持部材812との間隔をチャックテーブル36の通過を許容する第1の位置とウエーハWの通過を許容する第2の位置に位置付けられるように構成されているので、ウエーハWを支持した第1の支持部材811および第2の支持部材812をウエーハ保持手段としてのチャックテーブル36の直上に位置付けて下降せしめることによりウエーハWをチャックテーブル36の上面である保持面に載置することができるとともに、第1の支持部材811と第2の支持部材812を第2の位置に位置付けて上昇させることにより第1の支持部材811および第2の支持部材812をウエーハWの上方に位置付けることができる。従って、ウエーハ保持手段としてのチャックテーブル36の保持面からウエーハ支持手段81を構成する第1の支持部材811および第2の支持部材812を退避させる領域が不要となるので、加工装置の大型化を抑制することができる。
以上、本発明を図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明は実施形態のみに限定されるものではなく、本発明の趣旨の範囲で種々の変形は可能である。上述した実施形態においては本発明をレーザー加工装置に適用した例を示したが、本発明は半導体ウエーハ等の被加工物を切削する切削装置に適用しても同様の作用効果が得られる。
3:ウエーハ保持機構
36:チャックテーブル
37:加工送り手段
38:割り出し送り手段
4:レーザー光線照射ユニット
43:レーザー光線照射手段
431:集光器
44:撮像手段
6:カセット
7:カセットテーブル
8:ウエーハ搬出機構
81:ウエーハ支持手段
811:第1の支持部材
812:第2の支持部材
813:作動手段
82:搬送移動手段
W:ウエーハ
36:チャックテーブル
37:加工送り手段
38:割り出し送り手段
4:レーザー光線照射ユニット
43:レーザー光線照射手段
431:集光器
44:撮像手段
6:カセット
7:カセットテーブル
8:ウエーハ搬出機構
81:ウエーハ支持手段
811:第1の支持部材
812:第2の支持部材
813:作動手段
82:搬送移動手段
W:ウエーハ
Claims (3)
- 複数のウエーハを収容する収容部とウエーハの出し入れを許容する開口部を備えたカセットを載置するカセットテーブルと、該カセットテーブルに載置されたカセットの開口部からウエーハを搬出するウエーハ搬出機構と、該ウエーハ搬出機構によって搬出されたウエーハを保持する保持面を有するウエーハ保持手段と、該ウエーハ保持手段に保持されたウエーハに加工を施す加工手段と、を具備する加工装置であって、
該ウエーハ搬出機構は、ウエーハの被支持面における外周部を支持するウエーハ支持手段と、該ウエーハ支持手段を該カセットテーブルに載置されたカセットの開口部を通して進退するとともに該ウエーハ保持手段に搬送する搬送移動手段と、を具備し、
該ウエーハ支持手段は、ウエーハの被支持面における一方の外周部を支持する第1の支持部材と、該第1の支持部材と対向しウエーハの被支持面における他方の外周部を支持する第2の支持部材と、該第1の支持部材と該第2の支持部材を対向する方向に接近および離隔せしめる作動手段とを備え、
該作動手段は、該第1の支持部材と該第2の支持部材を該カセットテーブルに載置されたカセットの開口部を通して侵入してウエーハの被支持面における外周部を支持する第1の位置と、該第1の支持部材と該第2の支持部材との間隔をウエーハの通過を許容する第2の位置に位置付ける、
ことを特徴とする加工装置。 - 該第1の支持部材および該第2の支持部材の上面には吸引手段に連通する吸引孔が形成されている、請求項1記載の加工装置。
- 該第1の位置に位置付けられた該第1の支持部材と該第2の支持部材との間隔は、該ウエーハ保持手段の通過を許容する値に設定されている、請求項1記載の加工装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2013259232A JP2015115592A (ja) | 2013-12-16 | 2013-12-16 | 加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
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---|---|
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ID=53529091
Family Applications (1)
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Country | Link |
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Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09270383A (ja) * | 1996-03-29 | 1997-10-14 | Nikon Corp | 基板搬送装置及び基板搬送方法 |
JPH11165864A (ja) * | 1997-12-03 | 1999-06-22 | Nikon Corp | 基板搬送装置及び基板処理装置 |
JP2007201178A (ja) * | 2006-01-26 | 2007-08-09 | Disco Abrasive Syst Ltd | レーザー加工装置 |
-
2013
- 2013-12-16 JP JP2013259232A patent/JP2015115592A/ja active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09270383A (ja) * | 1996-03-29 | 1997-10-14 | Nikon Corp | 基板搬送装置及び基板搬送方法 |
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