JP2008126252A - レーザー加工装置 - Google Patents

Abstract

【課題】制御手段からレーザー光線照射手段にレーザー光線を照射するためのゲート信号が出力されている状態で制御プログラムの異常が発生した場合には、上記ゲート信号を遮断することによりレーザー光線照射手段からのレーザー光線の照射を停止することができるレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】被加工物を保持するチャックテーブルと、チャックテーブルに保持された被加工物にレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段と、チャックテーブルとレーザー光線照射手段とを相対的に加工送りする加工送り手段と、制御プログラムに従ってレーザー光線照射手段および加工送り手段を制御する制御手段とを具備するレーザー加工装置であって、制御手段における制御プログラムの実行に異常が発生した際に、制御手段からレーザー光線照射手段に出力されたゲート信号を遮断する安全手段を具備している。
【選択図】図３

Description

本発明は、半導体ウエーハ等の被加工物にテーざー加工を施すレーザー加工装置に関する。

半導体デバイス製造工程においては、略円板形状である半導体ウエーハの表面に格子状に配列されたストリートと呼ばれる分割予定ラインによって複数の領域が区画され、この区画された領域にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスを形成する。そして、半導体ウエーハをストリートに沿って切断することによりデバイスが形成された領域を分割して個々の半導体チップを製造している。また、サファイヤ基板の表面にフォトダイオード等の受光素子やレーザーダイオード等の発光素子等が積層された光デバイスウエーハもストリートに沿って切断することにより個々のフォトダイオード、レーザーダイオード等の光デバイスに分割され、電気機器に広く利用されている。

上述した半導体ウエーハや光デバイスウエーハ等のウエーハをストリートに沿って分割する方法として、ウエーハに形成されたストリートに沿ってパルスレーザー光線を照射することによりレーザー加工溝を形成し、このレーザー加工溝に沿って破断する方法が提案されている。（例えば、特許文献１参照。）
特開平１０−３０５４２０号公報

レーザー加工装置の各作動手段を制御する制御手段が異常を起こすと、各作動手段が暴走する危険がある。例えば、制御手段からレーザー光線照射手段にレーザー光線を照射するためのゲート信号が出力されている状態でプログラムの異常が発生すると、制御手段はレーザー光線を照射するためのゲート信号が出力し続けることがある。この結果、レーザー光線照射手段からレーザー光線が照射し続けるため、火災等が発生するという問題がある。

本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術的課題は、制御手段からレーザー光線照射手段にレーザー光線を照射するためのゲート信号が出力されている状態で制御プログラムの異常が発生した場合には、上記ゲート信号を遮断することによりレーザー光線照射手段からのレーザー光線の照射を停止することができるレーザー加工装置を提供することである。

上記主たる技術課題を解決するために、本発明によれば、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物にレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段と、該チャックテーブルと該レーザー光線照射手段とを相対的に加工送りする加工送り手段と、制御プログラムに従って該レーザー光線照射手段および該加工送り手段を制御する制御手段と、を具備するレーザー加工装置において、
該制御手段における制御プログラムの実行に異常が発生した際に、該制御手段から該レーザー光線照射手段に出力されたゲート信号を遮断する安全手段を具備している、
ことを特徴とするレーザー加工装置が提供される。

上記安全手段は、上記制御手段から上記レーザー光線照射手段にゲート信号を出力する回路に配設されゲート信号を遮断する遮断器と、制御プログラムの実行の異常を検出するウォッチドッグタイマーと、該ウォッチドッグタイマーが出力する異常信号と該ゲート信号を入力すると該遮断器に遮断信号を出力する遮断信号出力手段とを具備している。

本発明によるレーザー加工装置は、制御手段における制御プログラムの実行に異常が発生した際に、該制御手段から該レーザー光線照射手段に出力されたゲート信号を遮断する安全手段を具備しているので、制御手段がレーザー光線照射手段にゲート信号を出力している際に、制御プログラムに異常が発生しても、レーザー光線照射手段からレーザー光線が照射し続けることはない。

以下、本発明に従って構成されたレーザー加工装置の好適な実施形態について、添付図面を参照して詳細に説明する。
図１に示されたレーザー加工装置は、略直方体状の装置ハウジング１を具備している。この装置ハウジング１内には、図２に示す静止基台２と、該静止基台２に加工送り方向である矢印Ｘで示す方向に移動可能に配設され被加工物を保持するチャックテーブルを備えたチャックテーブル機構３と、静止基台２に割り出し送り方向である矢印Ｙで示す方向（加工送り方向である矢印Ｘで示す方向に直交する方向）に移動可能に配設されたレーザー光線照射ユニット支持機構４と、該レーザー光線照射ユニット支持機構４に図において上下方向である矢印Ｚで示す方向に移動可能に配設されたレーザー光線照射ユニット５が配設されている。

上記チャックテーブル機構３は、静止基台２上に矢印Ｘで示す加工送り方向に沿って平行に配設された一対の案内レール３１、３１と、該案内レール３１、３１上に矢印Ｘで示す加工送り方向に移動可能に配設された第一の滑動ブロック３２と、該第１の滑動ブロック３２上に矢印Ｙで示す割り出し送り方向に移動可能に配設された第２の滑動ブロック３３と、該第２の滑動ブロック３３上に円筒部材３４によって支持された支持テーブル３５と、被加工物保持手段としてのチャックテーブル３６を具備している。このチャックテーブル３６は多孔性材料から形成された吸着チャック３６１を具備しており、吸着チャック３６１上に被加工物であるウエーハを図示しない吸引手段によって保持するようになっている。このように構成されたチャックテーブル３６は、円筒部材３４内に配設された図示しないパルスモータによって回転せしめられる。なお、チャックテーブル３６には、後述する環状のフレームを固定するためのクランプ３６２が配設されている。

上記第１の滑動ブロック３２は、その下面に上記一対の案内レール３１、３１と嵌合する一対の被案内溝３２１、３２１が設けられているとともに、その上面に矢印Ｙで示す割り出し送り方向に沿って平行に形成された一対の案内レール３２２、３２２が設けられている。このように構成された第１の滑動ブロック３２は、被案内溝３２１、３２１が一対の案内レール３１、３１に嵌合することにより、一対の案内レール３１、３１に沿って矢印Ｘで示す加工送り方向に移動可能に構成される。図示の実施形態におけるチャックテーブル機構３は、第１の滑動ブロック３２を一対の案内レール３１、３１に沿って矢印Ｘで示す加工送り方向に移動させるための加工送り手段３７を具備している。加工送り手段３７は、上記一対の案内レール３１と３１の間に平行に配設された雄ネジロッド３７１と、該雄ネジロッド３７１を回転駆動するためのパルスモータ３７２等の駆動源を含んでいる。雄ネジロッド３７１は、その一端が上記静止基台２に固定された軸受ブロック３７３に回転自在に支持されており、その他端が上記パルスモータ３７２の出力軸に伝動連結されている。なお、雄ネジロッド３７１は、第１の滑動ブロック３２の中央部下面に突出して設けられた図示しない雌ネジブロックに形成された貫通雌ネジ穴に螺合されている。従って、パルスモータ３７２によって雄ネジロッド３７１を正転および逆転駆動することにより、第一の滑動ブロック３２は案内レール３１、３１に沿って矢印Ｘで示す加工送り方向に移動せしめられる。

図示の実施形態におけるレーザー加工装置は、上記チャックテーブル３６の加工送り量を検出するための加工送り量検出手段３７４を備えている。加工送り量検出手段３７４は、案内レール３１に沿って配設されたリニアスケール３７４aと、第１の滑動ブロック３２に配設され第１の滑動ブロック３２とともにリニアスケール３７４aに沿って移動する読み取りヘッド３７４bとからなっている。この加工送り量検出手段３７４の読み取りヘッド３７４bは、図示に実施形態においては1μm毎に１パルスのパルス信号を後述する制御手段に送る。そして後述する制御手段は、入力したパルス信号をカウントすることにより、チャックテーブル３６の加工送り量を検出する。なお、上記加工送り手段３７の駆動源としてパルスモータ３７２を用いた場合には、パルスモータ３７２に駆動信号を出力する後述する制御手段の駆動パルスをカウントすることにより、チャックテーブル３６の加工送り量を検出することができる。また、上記加工送り手段３７の駆動源としてサーボモータを用いた場合には、サーボモータの回転数を検出するロータリーエンコーダが出力するパルス信号を後述する制御手段に送り、制御手段が入力したパルス信号をカウントすることにより、チャックテーブル３６の加工送り量を検出することができる。

上記第２の滑動ブロック３３は、その下面に上記第１の滑動ブロック３２の上面に設けられた一対の案内レール３２２、３２２と嵌合する一対の被案内溝３３１、３３１が設けられており、この被案内溝３３１、３３１を一対の案内レール３２２、３２２に嵌合することにより、矢印Ｙで示す割り出し送り方向に移動可能に構成される。図示の実施形態におけるチャックテーブル機構３は、第２の滑動ブロック３３を第１の滑動ブロック３２に設けられた一対の案内レール３２２、３２２に沿って矢印Ｙで示す割り出し送り方向に移動させるための第１の割り出し送り手段３８を具備している。第１の割り出し送り手段３８は、上記一対の案内レール３２２と３２２の間に平行に配設された雄ネジロッド３８１と、該雄ネジロッド３８１を回転駆動するためのパルスモータ３８２等の駆動源を含んでいる。雄ネジロッド３８１は、その一端が上記第１の滑動ブロック３２の上面に固定された軸受ブロック３８３に回転自在に支持されており、その他端が上記パルスモータ３８２の出力軸に伝動連結されている。なお、雄ネジロッド３８１は、第２の滑動ブロック３３の中央部下面に突出して設けられた図示しない雌ネジブロックに形成された貫通雌ネジ穴に螺合されている。従って、パルスモータ３８２によって雄ネジロッド３８１を正転および逆転駆動することにより、第２の滑動ブロック３３は案内レール３２２、３２２に沿って矢印Ｙで示す割り出し送り方向に移動せしめられる。

図示の実施形態におけるレーザー加工装置は、上記第２の滑動ブロック３３の割り出し送り量を検出するための割り出し送り量検出手段３８４を備えている。割り出し送り量検出手段３８４は、案内レール３２２に沿って配設されたリニアスケール３８４aと、第２の滑動ブロック３３に配設されリニアスケール３８４aに沿って移動する読み取りヘッド３８４bとからなっている。この割り出し送り量検出手段３８４の読み取りヘッド３８４bは、図示の実施形態においては1μm毎に１パルスのパルス信号を後述する制御手段に送る。そして後述する制御手段は、入力したパルス信号をカウントすることにより、レーザー光線照射ユニット５の割り出し送り量を検出する。なお、上記第１の割り出し送り手段３８の駆動源としてパルスモータ３８２を用いた場合には、パルスモータ３８２に駆動信号を出力する後述する制御手段の駆動パルスをカウントすることにより、レーザー光線照射ユニット５の割り出し送り量を検出することができる。また、上記第２の割り出し送り手段３８の駆動源としてサーボモータを用いた場合には、サーボモータの回転数を検出するロータリーエンコーダが出力するパルス信号を後述する制御手段に送り、制御手段が入力したパルス信号をカウントすることにより、第２の滑動ブロック３３即ちチャックテーブル３６の割り出し送り量を検出することができる。

上記レーザー光線照射ユニット支持機構４は、静止基台２上に矢印Ｙで示す割り出し送り方向に沿って平行に配設された一対の案内レール４１、４１と、該案内レール４１、４１上に矢印Ｙで示す方向に移動可能に配設された可動支持基台４２を具備している。この可動支持基台４２は、案内レール４１、４１上に移動可能に配設された移動支持部４２１と、該移動支持部４２１に取り付けられた装着部４２２とからなっている。装着部４２２は、一側面に矢印Ｚで示す方向に延びる一対の案内レール４２３、４２３が平行に設けられている。図示の実施形態におけるレーザー光線照射ユニット支持機構４は、可動支持基台４２を一対の案内レール４１、４１に沿って矢印Ｙで示す割り出し送り方向に移動させるための第２の割り出し送り手段４３を具備している。第２の割り出し送り手段４３は、上記一対の案内レール４１、４１の間に平行に配設された雄ネジロッド４３１と、該雄ねじロッド４３１を回転駆動するためのパルスモータ４３２等の駆動源を含んでいる。雄ネジロッド４３１は、その一端が上記静止基台２に固定された図示しない軸受ブロックに回転自在に支持されており、その他端が上記パルスモータ４３２の出力軸に伝動連結されている。なお、雄ネジロッド４３１は、可動支持基台４２を構成する移動支持部４２１の中央部下面に突出して設けられた図示しない雌ネジブロックに形成された雌ネジ穴に螺合されている。このため、パルスモータ４３２によって雄ネジロッド４３１を正転および逆転駆動することにより、可動支持基台４２は案内レール４１、４１に沿って矢印Ｙで示す割り出し送り方向に移動せしめられる。

図示の実施形態のおけるレーザー光線照射ユニット５は、ユニットホルダ５１と、該ユニットホルダ５１に取り付けられたレーザー光線照射手段５２を具備している。ユニットホルダ５１は、上記装着部４２２に設けられた一対の案内レール４２３、４２３に摺動可能に嵌合する一対の被案内溝５１１、５１１が設けられており、この被案内溝５１１、５１１を上記案内レール４２３、４２３に嵌合することにより、矢印Ｚで示す方向に移動可能に支持される。

図示のレーザー光線照射手段５２は、実質上水平に配置された円筒形状のケーシング５２１の先端に装着された集光器５２２からパルスレーザー光線を照射する。なお、レーザー光線照射手段５２については、後で詳細に説明する。また、レーザー光線照射手段５２を構成するケーシング５２１の前端部には、上記レーザー光線照射手段５２によってレーザー加工すべき加工領域を検出する撮像手段６が配設されている。この撮像手段６は、被加工物を照明する照明手段と、該照明手段によって照明された領域を捕らえる光学系と、該光学系によって捕らえられた像を撮像する撮像素子（ＣＣＤ）等を備え、撮像した画像信号を後述する制御手段に送る。

図示の実施形態におけるレーザー光線照射ユニット５は、ユニットホルダ５１を一対の案内レール４２３、４２３に沿って矢印Ｚで示す方向に移動させるための移動手段５３を具備している。移動手段５３は、一対の案内レール４２３、４２３の間に配設された雄ネジロッド（図示せず）と、該雄ネジロッドを回転駆動するためのパルスモータ５３２等の駆動源を含んでおり、パルスモータ５３２によって図示しない雄ネジロッドを正転および逆転駆動することにより、ユニットホルダ５１およびレーザー光線照射手段５２を案内レール４２３、４２３に沿って矢印Ｚで示す方向に移動せしめる。なお、図示の実施形態においてはパルスモータ５３２を正転駆動することによりレーザー光線照射手段５２を上方に移動し、パルスモータ５３２を逆転駆動することによりレーザー光線照射手段５２を下方に移動するようになっている。

図1に戻って説明を続けると、図示のレーザー加工装置は、被加工物であるウエーハを収容するカセットが載置されるカセット載置部８ａを備えている。カセット載置部８ａには図示しない昇降手段によって上下に移動可能にカセットテーブル８が配設されており、このカセットテーブル８上にカセット９が載置される。カセット９に収容されるウエーハは、図３に示すように図示の実施形態においては半導体ウエーハ１０からなっている。半導体ウエーハ１０は、その表面１０aには複数のデバイス１０１がマトリックス状に形成されている。そして、各デバイス１０１は、格子状に形成されたストリート１０２によって区画されている。この半導体ウエーハ１０は、環状のフレーム１１に装着された保護テープ１２に加工面である表面１０ａを上側にして裏面が貼着される（フレーム支持工程）。なお、半導体ウエーハ１０に裏面から加工する場合には、半導体ウエーハ１０の表面１０ａを保護テープ１２に貼着する。このように半導体ウエーハ１０は、環状のフレーム１１に保護テープ１２を介して支持された状態でカセット９に収容される。

上記装置ハウジング１には仮置き領域１３aが設定されており、この仮置き領域１３aに被加工物を一時仮置きし上記環状のフレーム１１に保護テープ１２を介して支持された半導体ウエーハ１０の位置合わせをするための仮置きテーブル１３が配設されている。図示の実施形態におけるレーザー加工装置は、上記カセット載置テーブル８上に載置されたカセット９に収容されている環状のフレーム１１に保護テープ１２を介して支持された半導体ウエーハ１０（以下、半導体ウエーハ１０という）を仮置きテーブル１３に搬出する搬出手段１４と、仮置きテーブル１３に搬出された半導体ウエーハ１０を上記チャックテーブル３６上に搬送する搬送手段１５と、チャックテーブル３６上でレーザー加工された半導体ウエーハ１０を洗浄する洗浄手段１６と、チャックテーブル３６上でレーザー加工された半導体ウエーハ１０を洗浄手段１６へ搬送する洗浄搬送手段１７を具備している。また、図示の実施形態におけるレーザー加工装置は、撮像手段６によって撮像された画像等を表示する表示手段１８を具備している。

次に、上記レーザー光線照射手段５２および該レーザー光線照射手段５２や上記各作動手段を制御するための制御手段について、図３を参照して説明する。
図３に示すレーザー光線照射手段５２は、上記ケーシング５２１内に配設されたパルスレーザー光線発振手段５２３および出力調整手段５２４と、上記ケーシング５２１の先端に装着された集光器５２２を具備している。上記パルスレーザー光線発振手段５２３は、ＹＡＧレーザー発振器或いはＹＶＯ４レーザー発振器からなるパルスレーザー光線発振器５２３ａと、これに付設された繰り返し周波数設定手段５２３ｂとから構成されている。出力調整手段５２４は、パルスレーザー光線発振手段５２３から発振されたパルスレーザー光線の出力を所定の値に調整する。このように構成されたレーザー光線照射手段５２は、制御手段２０からの制御信号(ゲート信号)によって制御される。

図３に示す制御手段２０は、コンピュータによって構成されており、制御プログラムに従って演算処理を実行する中央処理装置（ＣＰＵ）２０１と、制御プログラム等を格納するリードオンリメモリ（ＲＯＭ）２０２と、中央処理装置（ＣＰＵ）２０１による演算結果等を格納する読み書き可能なランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）２０３と、プログラムカウンター２０４と、加工送り量検出手段３７４の読み取りヘッド３７４bや割り出し送り量検出手段３８４の読み取りヘッド３８４b等からのパルス信号をカウントするパルスカウンター２０５と、入力インターフェース２０６および出力インターフェース２０７とを備えている。上記リードオンリメモリ（ＲＯＭ）２０２には、上記レーザー光線照射手段５２を制御するための加工プログラムや上記カセット９に収納された半導体ウエーハ１０の搬出入を制御するためのプログラムや上記洗浄手段１６を制御するための洗浄プログラム等の複数の制御プログラムが格納されている。このようにリードオンリメモリ（ＲＯＭ）２０２に格納された複数の制御プログラムは、プログラムカウンター２０４によってそれぞれ所定周期毎に取り出されるようになっている。このように構成された制御手段２０の入力インターフェース２０６には、上記加工送り量検出手段３７４、割り出し送り量検出手段３８４、撮像手段６からの検出信号が入力される。そして、制御手段２０の出力インターフェース２０７からは、上記パルスモータ３７２、パルスモータ３８２、パルスモータ４３２、パルスモータ５３２、レーザー光線照射手段５２、表示手段１８等に制御信号を出力する。

図３を参照して説明を続けると、図示の実施形態におけるレーザー加工装置は、制御手段２０における上記制御プログラムの実行に異常が発生した際に、制御手段２０からレーザー光線照射手段５２に出力されたゲート信号を遮断する安全手段２１を具備している。この安全手段２１は、制御手段２０からレーザー光線照射手段５２にゲート信号を出力する回路に配設されゲート信号を適宜遮断する遮断器２１１と、上記制御プログラムの実行の異常を検出するウォッチドッグタイマー２１２と、該ウォッチドッグタイマー２１２が出力する異常信号とゲート信号を入力すると遮断器２１１に遮断信号を出力する遮断信号出力手段としてのアンド回路２１３を具備している。このように構成された安全手段２１は、制御手段２０からレーザー光線照射手段５２にゲート信号が出力されている際に、制御プログラムの実行に異常が発生すると制御プログラムから出力される更新パルスに基いてウォッチドッグタイマー２１２が異常を検出し異常信号をアンド回路２１３に出力する。一方、アンド回路２１３には制御手段２０からレーザー光線照射手段５２にゲート信号が出力されている際にはゲート信号が入力されているので、アンド回路２１３はウォッチドッグタイマー２１２から異常信号を入力すると遮断信号を遮断器２１１に出力する。この結果、遮断器２１１は図３において破線で示すように回路を遮断する。

図示の実施形態におけるレーザー加工装置は以上のように構成されており、以下その作用について主に図１を参照して簡単に説明する。
制御手段２０は、カセットテーブル８の図示しない昇降手段を作動してカセットテーブル８上に載置されたカセット９の所定位置に収容されている半導体ウエーハ１０（環状のフレーム１１に保護テープ１２を介して支持されている）を搬出位置に位置付ける。そして、制御手段２０は、搬出手段１４を作動して搬出位置に位置付けられた半導体ウエーハ１０を仮置きテーブル１３上に搬出する。次に、制御手段２０は、搬送手段１５を作動して仮置きテーブル１３に搬出された半導体ウエーハ１０をチャックテーブル３６上に搬送する。チャックテーブル３６上に半導体ウエーハ１０が載置されたならば、制御手段２０は図示しない吸引手段が作動して半導体ウエーハ１０をチャックテーブル３６上に吸引保持する。また、半導体ウエーハ１０を保護テープ１２を介して支持する支持フレーム１１は、上記クランプ３６２によって固定される。このようにしてチャックテーブル３６上に半導体ウエーハ１０を保持したならば、制御手段２０は加工送り手段３７を作動して半導体ウエーハ１０を吸引保持したチャックテーブル３６を撮像手段６の直下まで移動せしめる。次に、制御手段２０は、撮像手段６によってチャックテーブル３６に吸引保持された半導体ウエーハ１０を撮像せしめ、その撮像信号に基いて半導体ウエーハ１０のレーザー加工すべき加工領域を検出するアライメント作業を実行する。

以上のようにしてチャックテーブル３６上に保持された半導体ウエーハ１０のレーザー加工すべき加工領域を検出するアライメント作業が行われたならば、制御手段２０は、所定の加工プログラムに従ってレーザー加工工程を実行する。即ち、制御手段２０は、加工送り手段３７を作動してチャックテーブル３６を集光器５２２が位置するレーザー光線照射領域に移動し、レーザー光線照射手段５２および加工送り手段３７を作動してチャックテーブル３６に保持された半導体ウエーハ１０に所定のレーザー加工を施す。

上述したレーザー加工工程を実施したならば、制御手段２０は加工送り手段３７を作動して半導体ウエーハ１０を保持しているチャックテーブル３６を最初に半導体ウエーハ１０を吸引保持した位置に戻し、ここで半導体ウエーハ１０の吸引保持を解除する。そして、制御手段２０は、洗浄搬送手段１７を作動してチャックテーブル３６上の半導体ウエーハ１０を洗浄手段１６に搬送する。次に、制御手段２０は、洗浄手段１６を作動してレーザー加工された半導体ウエーハ１０を洗浄し乾燥する。

上述したように加工後の半導体ウエーハ１０の洗浄および乾燥作業を実施したならば、制御手段２０は搬送手段１５を作動して洗浄された半導体ウエーハ１０を仮置きテーブル１３に搬送する。次に、制御手段２０は、搬出手段１４を作動して仮置きテーブル１３に搬送された半導体ウエーハ１０をカセット１９の所定位置に収納せしめる。

上述した加工プログラムに従ってレーザー加工工程を実施し、制御手段２０がレーザー光線照射手段５２にゲート信号を出力している際に、上述した制御プログラムに異常が発生すると、レーザー光線照射手段５２にゲート信号が出力し続けることがあり、この結果レーザー光線照射手段５２からレーザー光線が照射し続けるため、火災等が発生するという問題がある。しかるに、図示の実施形態におけるレーザー加工装置は、上記図３に示す安全手段２１を具備しているので、制御手段２０における制御プログラムの実行に異常が発生した際には、制御手段２０からレーザー光線照射手段５２に出力されたゲート信号を遮断する。即ち、制御手段２０からレーザー光線照射手段５２にゲート信号が出力されている際に制御プログラムの実行に異常が発生すると、ウォッチドッグタイマー２１２が異常を検出し異常信号をアンド回路２１３に出力する。一方、アンド回路２１３には制御手段２０からレーザー光線照射手段５２にゲート信号が出力されている際にはゲート信号が入力されているので、アンド回路２１３はウォッチドッグタイマー２１２から異常信号を入力すると遮断信号を遮断器２１１に出力する。この結果、遮断器２１１は図３において破線で示すように回路を遮断する。従って、図示の実施形態におけるレーザー加工装置は、制御手段２０がレーザー光線照射手段５２にゲート信号を出力している際に、制御プログラムに異常が発生しても、レーザー光線照射手段５２からレーザー光線が照射し続けることはない。

本発明に従って構成されたレーザー加工装置の斜視図。 図１に示すレーザー加工装置の要部斜視図。 図１に示すレーザー加工装置に装備されるレーザー光線照射手段および制御手段を示すブロック図。

符号の説明

２：静止基台
３：チャックテーブル機構
３１：案内レール
３６：チャックテーブル
３７：加工送り機構
３８：第１の割り出し送り機構
４：レーザー光線照射ユニット支持機構
４１：案内レール
４２：可動支持基台
４３：第２の割り出し送り機構
５：レーザー光線照射ユニット
５１：ユニットホルダ
５２：レーザー光線照射手段
６：撮像手段
８：カセットテーブル
９：カセット
１０：半導体ウエーハ
１１：環状のフレーム
１２：保護テープ
１３：仮置きテーブル
１４：搬出手段
１５：搬送手段
１６：洗浄手段
１７：洗浄搬送手段
１８：表示手段
２０：制御手段
２１：安全手段
２１１：遮断器
２１２：ウォッチドッグタイマー
２１３：アンド回路

Claims (2)

1. 被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物にレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段と、該チャックテーブルと該レーザー光線照射手段とを相対的に加工送りする加工送り手段と、制御プログラムに従って該レーザー光線照射手段および該加工送り手段を制御する制御手段と、を具備するレーザー加工装置において、
   該制御手段における制御プログラムの実行に異常が発生した際に、該制御手段から該レーザー光線照射手段に出力されたゲート信号を遮断する安全手段を具備している、
   ことを特徴とするレーザー加工装置。
2. 該安全手段は、該制御手段から該レーザー光線照射手段にゲート信号を出力する回路に配設されゲート信号を遮断する遮断器と、制御プログラムの実行の異常を検出するウォッチドッグタイマーと、該ウォッチドッグタイマーが出力する異常信号とゲート信号を入力すると該遮断器に遮断信号を出力する遮断信号出力手段とを具備している、請求項１記載のレーザー加工装置。

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