JP7316901B2 - 切削ブレードの識別方法及び加工装置 - Google Patents
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- 238000005520 cutting process Methods 0.000 title claims description 401
- 238000012545 processing Methods 0.000 title claims description 140
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 42
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 114
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 claims description 26
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 claims description 16
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 14
- 238000007726 management method Methods 0.000 description 87
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 40
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 15
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 13
- 238000013523 data management Methods 0.000 description 12
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 12
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 10
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 10
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 238000012384 transportation and delivery Methods 0.000 description 8
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 5
- 230000006870 function Effects 0.000 description 5
- 238000004590 computer program Methods 0.000 description 4
- 239000000284 extract Substances 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 3
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 3
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 2
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B49/00—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation
- B24B49/12—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation involving optical means
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B27/00—Other grinding machines or devices
- B24B27/06—Grinders for cutting-off
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
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- Automatic Tool Replacement In Machine Tools (AREA)
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- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Description
本発明の実施形態1に係る加工装置を図面に基づいて説明する。図1は、実施形態1に係る加工装置の構成例を示す斜視図である。図2は、図1に示された加工装置の切削ユニットの断面図である。図3は、実施形態1に係る切削ブレードの平面図である。図4は、図3中のIV部を拡大して示す平面図である。図5は、図1に示された加工装置のブレード交換ユニットの構成例を示す斜視図である。
実施形態1に係る加工装置1は、図1に示すワーク200を切削加工する切削装置である。実施形態1では、ワーク200は、シリコン、サファイア、ガリウムなどを母材とする円板状の半導体ウエーハや光デバイスウエーハ等のウエーハである。ワーク200は、表面201に格子状に形成された複数の分割予定ライン202によって格子状に区画された領域にデバイス203が形成されている。
図5にしめすブレード交換ユニット7は、着脱位置に位置付けられた切削ユニット20のスピンドル23の先端部に固定された固定フランジ24のボス部241に切削ブレード21を押さえフランジ25毎着脱して、交換するものである。なお、着脱位置とは、X軸方向、Y軸方向及びZ軸方向の位置が予め定められた位置であり、各切削ユニット20がブレード交換ユニット7により切削ブレード21が押さえフランジ25毎着脱される際に位置付けられる位置である。また、実施形態1では、ブレード交換ユニット7は、固定フランジ24のボス部241に装着する切削ブレード21を押さえフランジ25とともに交換する。要するに、ブレード交換ユニット7は、固定フランジ24のボス部241に押さえフランジ25毎切削ブレード21を着脱する。
図6は、図5に示されたブレード交換ユニットのブレードストッカーの構成例を示す斜視図である。ブレードストッカー70は、対応する切削ユニット20に装着される前の交換用の切削ブレード21を押さえフランジ25毎保持するとともに、対応する切削ユニット20から取り外された交換後の切削ブレード21を押さえフランジ25毎保持するものである。なお、本明細書は、一対のブレードストッカー70のうちこれらの構成が等しいので、図5中奥側のブレードストッカー70を代表して説明し、一対のブレードストッカー70の同一部分に同一符号を付して説明を省略する。
図7は、図5に示されたブレード交換ユニットのブレード着脱ユニットの構成例を示す斜視図である。図8は、図7に示されたブレード着脱ユニットのブレードチャックの斜視図である。図9は、図7に示されたブレード着脱ユニットのナットホルダの斜視図である。
図10は、図1に示された制御ユニットのブレード管理部が記憶した管理データの一例を示す図である。
加工装置1は、オペレータが、加工内容情報を制御ユニット100に登録し、切削加工前のワーク200をカセット51に収容して、カセット51をカセットエレベータ50の上面に設置し、ブレード交換ユニット7の各ブレードストッカー70のブレード保持部74に切削ブレード21を取り付ける。加工内容情報は、ワーク200を切削加工する際に用いる切削ブレード21のブレード情報と、各ブレードストッカー70の各ブレード保持部74に保持されたブレード情報とを含む。
実施形態1において、加工装置1は、次に、制御ユニット100が、加工装置1の加工動作中に、少なくとも一方の切削ユニット20の切削ブレード21がブレード交換タイミングであると判定すると切削ブレード21の着脱動作を実施する。ブレード交換タイミングは、各切削ユニット20の切削ブレード21を交換するタイミングであることをいう。ブレード交換タイミングは、例えば、予め設定された数のワーク200を切削する毎や、測定された切削ブレード21の外径が事前に設定した数値を下回ったとき等であり、加工内容情報の一部として制御ユニット100に登録される。また、本発明のブレード交換タイミングは、まさに1枚のワーク200を加工している途中でも良く、複数のワーク200を連続して加工する際に、ワーク200を交換するタイミングでも良い。
本発明の実施形態1に係る切削ブレードの識別方法を図面に基づいて説明する。図11は、実施形態1に係る切削ブレードの識別方法の流れを示すフローチャートである。実施形態1に係る切削ブレードの識別方法は、切削ブレード21の識別方法であって、実施形態1では、前述した加工装置1において実施される。切削ブレードの識別方法は、図11に示すように、ブレード管理ステップST1と、撮像ステップST2と、ブレード情報確認ステップST3とを備える。
図12は、図11に示された切削ブレードの識別方法のブレード管理ステップを示す斜視図である。ブレード管理ステップST1は、切削ブレード21の切り刃211を撮像した画像と、ブレード情報と、を紐づけてブレード管理部104に登録するステップである。
図13は、図11に示された切削ブレードの識別方法の撮像ステップを示す断面図である。撮像ステップST2は、ブレード情報を確認したい切削ブレード21の切り刃211を撮像するステップである。
ブレード情報確認ステップST3では、制御ユニット100のデータ処理部105が撮像ステップST2にて撮像された画像と一致する切り刃211の画像をブレード管理部104に記憶された管理データ300から探し、紐づけられたブレード情報を確認するステップである。
本発明の実施形態2に係る切削ブレードの識別方法及び加工装置を図面に基づいて説明する。図14は、実施形態2に係る加工装置の制御ユニットのブレード管理部が記憶した管理データの一例を示す図である。
本発明の実施形態3に係る切削ブレードの識別方法を図面に基づいて説明する。図15は、実施形態3に係る切削ブレードの識別方法を実施するブレード識別装置の構成を示す図である。図16は、図15に示されたブレード識別装置の撮像ユニットにより撮像される切削ブレードの表面の領域を示す平面図である。図17は、図15に示されたブレード識別装置のブレード管理部に記憶される管理データを示す図である。なお、図15、図16及び図17は、実施形態1と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。
7 ブレード交換ユニット(ブレード交換部)
10 保持テーブル
21 切削ブレード
23 スピンドル
70 ブレードストッカー
76 第2撮像ユニット(撮像部)
104 ブレード管理部
105 データ処理部
200 ワーク
211 切り刃
504 ブレード管理部
505 データ処理部
506 撮像ユニット(撮像部)
ST1 ブレード管理ステップ
ST2 撮像ステップ
ST3 ブレード情報確認ステップ
Claims (3)
- 切削ブレードの識別方法であって、
切削ブレードの切り刃の砥粒及びボンド材が露出した表面の一部を撮像した画像と、切削ブレードの品種と使用履歴との少なくともいずれか一つを含むブレード情報と、を紐づけてブレード管理部に登録するブレード管理ステップと、
該ブレード情報を確認したい切削ブレードの切り刃の砥粒及びボンド材が露出した表面の一部を撮像する撮像ステップと、
該撮像ステップにて撮像された画像と一致する切り刃の画像を該ブレード管理部から探し、一致した画像と紐づけられたブレード情報を確認するブレード情報確認ステップと、
を備える切削ブレードの識別方法。 - 加工装置において実施される請求項1に記載の切削ブレードの識別方法であって、
該加工装置は、
切削ブレードを先端に固定するスピンドルと、
ワークを保持する保持テーブルと、
複数の切削ブレードを収容するブレードストッカーと、
該スピンドルと該ブレードストッカーとの間で切削ブレードを搬送し着脱するブレード交換部と、
切削ブレードの切り刃の砥粒及びボンド材が露出した表面の一部を撮像する撮像部と、を備え、
該ブレード管理ステップは、該ブレードストッカーに収容される切削ブレードに対して実施され、
該撮像ステップ及び該ブレード情報確認ステップは、該スピンドルに装着するために該ブレード交換部が該ブレードストッカーから搬送する切削ブレードに対して実施されることを特徴とする、
請求項1に記載の切削ブレードの識別方法。 - 加工装置であって、
該加工装置は、
保持テーブルに保持されたワークを加工する切削ブレードを先端に固定するスピンドルと、
複数の切削ブレードを収容するブレードストッカーと、
該スピンドルと該ブレードストッカーとの間で切削ブレードを搬送し着脱するブレード交換部と、
切削ブレードの切り刃の砥粒及びボンド材が露出した表面の一部を撮像する撮像部と、
該ブレードストッカーに収容される切削ブレードの切り刃の砥粒及びボンド材が露出した表面の一部の画像と、品種と使用履歴との少なくともいずれかを含むブレード情報と、を紐づけて記憶するブレード管理部と、
データ処理部と、を備え、
該撮像部は、
該ブレード交換部が該スピンドルに装着するために該ブレードストッカーから搬送する切削ブレードの切り刃の表面の一部を撮像し、
該データ処理部は、
撮像された画像と一致する画像を該ブレード管理部から探し、一致した画像と紐づけられたブレード情報を確認することを特徴とする加工装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019185951A JP7316901B2 (ja) | 2019-10-09 | 2019-10-09 | 切削ブレードの識別方法及び加工装置 |
SG10202009276RA SG10202009276RA (en) | 2019-10-09 | 2020-09-21 | Cutting blade identifying method and processing apparatus |
KR1020200129290A KR20210042254A (ko) | 2019-10-09 | 2020-10-07 | 절삭 블레이드의 식별 방법 및 가공 장치 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019185951A JP7316901B2 (ja) | 2019-10-09 | 2019-10-09 | 切削ブレードの識別方法及び加工装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021058986A JP2021058986A (ja) | 2021-04-15 |
JP7316901B2 true JP7316901B2 (ja) | 2023-07-28 |
Family
ID=75379484
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019185951A Active JP7316901B2 (ja) | 2019-10-09 | 2019-10-09 | 切削ブレードの識別方法及び加工装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7316901B2 (ja) |
KR (1) | KR20210042254A (ja) |
SG (1) | SG10202009276RA (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI765709B (zh) * | 2021-05-19 | 2022-05-21 | 佳陞科技有限公司 | 換刀裝置及換刀裝置操作方法 |
CN116021654B (zh) * | 2023-04-02 | 2023-07-25 | 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所) | 一种晶片切割自动换刀装置的换刀方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000061783A (ja) | 1998-08-14 | 2000-02-29 | Japan Nuclear Fuel Co Ltd(Jnf) | 研削砥石の表面状態診断方法及び診断装置 |
JP2007152531A (ja) | 2005-12-08 | 2007-06-21 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削装置 |
JP2011079098A (ja) | 2009-10-07 | 2011-04-21 | Disco Abrasive Syst Ltd | ブレード交換装置 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63123660A (ja) * | 1986-11-10 | 1988-05-27 | Toyota Motor Corp | 物品識別装置 |
-
2019
- 2019-10-09 JP JP2019185951A patent/JP7316901B2/ja active Active
-
2020
- 2020-09-21 SG SG10202009276RA patent/SG10202009276RA/en unknown
- 2020-10-07 KR KR1020200129290A patent/KR20210042254A/ko active Search and Examination
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000061783A (ja) | 1998-08-14 | 2000-02-29 | Japan Nuclear Fuel Co Ltd(Jnf) | 研削砥石の表面状態診断方法及び診断装置 |
JP2007152531A (ja) | 2005-12-08 | 2007-06-21 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削装置 |
JP2011079098A (ja) | 2009-10-07 | 2011-04-21 | Disco Abrasive Syst Ltd | ブレード交換装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2021058986A (ja) | 2021-04-15 |
SG10202009276RA (en) | 2021-05-28 |
KR20210042254A (ko) | 2021-04-19 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20220824 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20230412 |
|
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