JP2023007440A - 返送アセンブリー及びこれを有する基板処理装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】基板処理装置及び返送アセンブリーを提供する。【解決手段】基板処理装置は、基板が置かれる第１ハンドを有する第１返送ロボット２４２を有する常圧移送モジュール、基板が置かれる第２ハンドを有する第２返送ロボットを有する真空移送モジュール、常圧移送モジュールと真空移送モジュールの間に配置され、雰囲気圧力を転換可能なロードロックチャンバ、真空移送モジュールに結合され、基板を処理する工程チャンバ及び工程チャンバに提供されるリング部材Ｒの返送のために第１返送ロボット又は第２返送ロボットによって支持可能であり、リング部材を支持するリングキャリアを含む。リングキャリアは，リング部材が置かれるプレート６２０及びプレートの下面から突き出し、第１ハンドまたは第２ハンド上に置かれるように提供される少なくとも一つ以上のレッグ（パッド６６２）を含む。【選択図】図１３

Description

本発明は、返送アセンブリー及び基板を処理する装置に関するものであり、より詳細には、基板及びリング部材を返送する返送アセンブリー及びこれを有する基板処理装置に関するものである。
プラズマはイオンやラジカル、そして、電子などでなされたイオン化されたガス状態を言う。プラズマは非常に高い温度、強い電界、または高周波電子系(RF Electromagnetic Fields)によって生成される。半導体素子製造工程はプラズマを利用してウェハーなどの基板上に形成された薄膜を除去するエッチング工程(Etching Process)を含むことができる。エッチング工程はプラズマのイオン及び/またはラジカルらが基板上の薄膜と衝突するか、または、薄膜と応じて遂行される。
プラズマを利用して基板を処理する装置は、工程チャンバ、工程チャンバ内で基板を支持する支持アセンブリー、そして、基板を処理するガスからプラズマを生成するプラズマソースを有する。支持アセンブリーは静電気力で基板を固定する静電チャックと静電チャックに安着された基板の外周を取り囲むフォーカスリングを含む。フォーカスリングは基板表面上でプラズマを均一性高く分布させる。基板に対するエッチングが繰り返し的に行われれば、フォーカスリングも共にエッチングされ、これによりフォーカスリングの形状は徐徐に変化される。このようなフォーカスリングの形状変化によってイオン及び/またはラジカルが基板に入射する方向が変化されて基板に対するエッチング特性が変化される。よって、基板に対するエッチング処理が繰り返し遂行される場合、またはフォーカスリングの形状が変化されて許容範囲の外にある場合にはフォーカスリングに対する交替が必要である。
一般に、フォーカスリングの交替は作業者が工程チャンバをオープンし、オープンされた工程チャンバで使用されたフォーカスリングを取り出し、未使用フォーカスリングを工程チャンバに装着することでなされる。しかし、このような交替方式は作業時間がたくさん所要されるだけでなく、工程チャンバ内にパーティクル(Particle)が流入される可能性が高い。これに、最近には基板処理装置の返送ロボットが使用されたフォーカスリングを工程チャンバに搬出してリングポッド(Ring Pod)に搬入し、以後返送ロボットがリングポッドで新規フォーカスリングを搬出して工程チャンバに搬入する交替方式を使用する。
フォーカスリングの返送は基板を返送する返送ロボットが遂行することができる。また、フォーカスリングはリングキャリアを使用して返送ロボットによって返送されることができる。リングキャリアを利用してフォーカスリングを返送する場合、基板を支持するためのパッドがリングキャリアによって汚染されることがある。これにより、基板を返送する途中基板に汚染を転嫁する問題が発生する。これは基板処理工程の不良率上昇に帰結される。また、基板上に安着されるリングキャリアが搖れる場合リングキャリアに安着されたフォーカスリングが滑るか、またはよしれる問題が惹起される。これは工程チャンバ内のフォーカスリングの装着位置が変わってフォーカスリングが工程チャンバに適切に装着されることができることができない。
韓国特許第10－2090278
本発明は、リング部材を安定的に返送することができる返送アセンブリー及びこれを有する基板処理装置を提供することを一目的とする。
また、本発明は返送ハンドの構造を変更しないで、リング部材の返送のために使用されるリングキャリアを安定に返送することができる返送アセンブリー及びこれを有する基板処理装置を提供することを一目的とする。
また、本発明はリング部材を返送する時、リング部材の返送のために使用されるリングキャリアが返送ハンド上で滑るか、または位置がよしれることを最小化することができる返送アセンブリー及びこれを有する基板処理装置を提供することを一目的とする。
また、本発明はリングキャリアと基板を同一な返送ハンドを使用して返送する時、基板を支持するパッドがリングキャリアによって汚染することを最小化することができる返送アセンブリー及びこれを有する基板処理装置を提供することを一目的とする。
本発明の目的はこれに制限されないし、言及されなかったまた他の目的らは下の記載から通常の技術者が明確に理解されることができるであろう。
本発明は、基板を処理する装置を提供する。基板を処理する装置は基板が置かれる第１ハンドを有する第１返送ロボットが提供された常圧移送モジュール、基板が置かれる第２ハンドを有する第２返送ロボットが提供された真空移送モジュール、前記常圧移送モジュールと前記真空移送モジュールの間に配置され、内部空間が常圧雰囲気と真空雰囲気との間に転換可能なロードロックチャンバ、前記真空移送モジュールに結合され、基板を処理する工程チャンバ及び前記工程チャンバに提供されるリング部材の返送のために前記第１返送ロボットまたは前記第２返送ロボットによって支持可能であり、前記リング部材を支持するリングキャリアを含むが、前記リングキャリアは前記リング部材が置かれるプレート及び前記プレートの下面から突き出され、前記第１ハンドまたは前記第２ハンド上に置かれるように提供される少なくとも一つ以上のレッグを含むことができる。
一実施例によれば、前記レッグはパッドで提供されることができる。
一実施例によれば、前記第１ハンドまたは前記第２ハンドの上面には基板を支持するための少なくても一つ以上の基板支持パッドが提供され、前記パッドは前記リングキャリアが前記第１ハンドまたは前記第２ハンドに置かれる時、前記プレートが前記基板支持パッドから上の方向に離隔される高さで提供されることができる。
一実施例によれば、前記パッドと前記基板支持パッドは前記第１返送ロボットまたは、前記第２返送ロボットが前記リング部材を返送時上部から眺める時、お互いに干渉されない位置に配置されることができる。
一実施例によれば、前記パッドは円柱形状で提供されることができる。
一実施例によれば、前記レッグはピンで提供され、前記第１ハンドまたは前記第２ハンドの上面には基板を支持するための少なくても一つ以上の基板支持パッドが提供され、前記ピンの一端が挿入されるホールがさらに形成されることができる。
一実施例によれば、前記ピンは前記リングキャリアが前記第１ハンドまたは前記第２ハンドに置かれる時、前記プレートが前記基板支持パッドから上の方向に離隔される高さで提供されることができる。
一実施例によれば、前記ピンと前記基板支持パッドは前記第１返送ロボットまたは前記第２返送ロボットが前記リング部材を返送時上部から眺める時、お互いに干渉されない位置に配置されることができる。
一実施例によれば、前記ピンはその底面が下にふくらんでいる円柱形状で提供されることができる。
一実施例によれば、前記プレートは円形の板形状で提供されることができる。
一実施例によれば、前記ロードロックチャンバは基板または前記リング部材を支持する複数の支持棚を含み、前記プレートの縁領域には複数のノッチらが前記プレートを貫通して形成され、前記第１返送ロボットまたは前記第２返送ロボットが前記複数の支持棚の上側位置から下側位置に移動される時、前記リングキャリアに支持された前記リング部材は前記支持棚に安着され、前記複数のノッチらは前記リングキャリアが前記第１返送ロボットまたは前記第２返送ロボットと共に移動されるように前記複数の支持棚と整列される位置に提供されることができる。
本発明は、リング部材を返送することに使用されるリングキャリアを返送する返送アセンブリーを提供する。返送アセンブリーはリング部材を支持するリングキャリア及び基板及び前記リングキャリアを選択的に返送する返送ハンドを有する返送ロボットを含むが、前記リングキャリアは前記リング部材が置かれるプレート及び前記プレートの下面から突き出され、前記返送ハンド上に置かれるように提供される少なくとも一つ以上のレッグを含むことができる。
一実施例によれば、前記レッグはパッドで提供されることができる。
一実施例によれば、前記返送ハンドの上面には基板を支持するための少なくても一つ以上の基板支持パッドが提供され、前記パッドは前記リングキャリアが前記返送ハンドに置かれる時、前記プレートが前記基板支持パッドから上の方向に離隔高さを有するように提供されることができる。
一実施例によれば、前記パッドと前記基板支持パッドは前記返送ロボットが前記リング部材を返送時上部から眺める時、お互いに重畳されない位置に配置されることができる。
一実施例によれば、前記レッグはピンで提供され、前記返送ハンドの上面には基板を支持するための少なくても一つ以上の基板支持パッドが提供され、前記ピンの一端が挿入されるホールがさらに形成され、前記ピンは前記リングキャリアが前記返送ハンドに置かれる時、前記プレートが前記基板支持パッドから上の方向に離隔される高さで提供され、前記ピンと前記基板支持パッドは前記返送ロボットが前記リング部材を返送時上部から眺める時、お互いに干渉されない位置に配置されることができる。
一実施例によれば、前記プレートは円形の板形状で提供されることができる。
本発明は、基板を処理する装置を提供する。基板を処理する装置は基板、リングキャリア、またはリング部材が収納される容器が置かれるロードポート、内部が大気圧雰囲気で維持され、返送ロボットが提供されるインデックスチャンバ、内部が大気圧、そして、真空圧の間に変換可能なロードロックチャンバ及び前記ロードポート、前記ロードロックチャンバ、そして、前記インデックスチャンバの間にリング部材返送時使用されるリングキャリアを含むが、前記返送ロボットは基板、そして、前記リングキャリアを選択的に返送する返送ハンド及び基板を支持するための少なくても一つ以上の基板支持パッドを含み、前記ロードロックチャンバは基板または前記リング部材を支持する複数の支持棚を含み、前記リングキャリアは前記リング部材が置かれるプレート及び前記プレートの下面から突き出され、返送ハンド上に置かれるように提供される少なくとも一つ以上のレッグを含むが、前記プレートの縁領域には複数のノッチらが前記プレートを貫通して形成され、前記ノッチらは上部から眺める時、それぞれ前記支持棚らと重畳される位置に形成され、前記返送ロボットが前記リングキャリアを利用して前記リング部材を返送する時、前記リングキャリアと前記リング部材のうちで前記リング部材が前記支持棚に安着され、前記レッグは前記リングキャリアが前記返送ハンド上に置かれる時、前記プレートが前記基板支持パッドから上の方向に離隔される高さで提供され、前記レッグと前記基板支持パッドは前記返送ロボットが前記リング部材を返送時上部から眺める時、お互いに干渉されない位置に配置されることができる。
一実施例によれば、前記レッグはパッドで提供されることができる。
一実施例によれば、前記レッグはピンで提供され、前記返送ロボットの上面には前記ピンの一端が挿入されるホールがさらに形成されることができる。
本発明の一実施例によれば、基板、そして、リング部材を安定的に返送することができる。
また、本発明の一実施例によれば、リング部材を返送する時、リング部材の返送のために使用されるリングキャリアが返送ハンド上で滑るか、または位置がよしれることを最小化することができる。
また、本発明の一実施例によれば、リング部材を返送する時、リング部材の返送のために使用されるリングキャリアが返送ハンド上で滑るか、または位置がよしれることを最小化することができる。
本発明の効果が上述した効果らに限定されるものではなくて、言及されない効果らは本明細書及び添付された図面から本発明が属する技術分野で通常の知識を有した者に明確に理解されることができるであろう。
本発明の一実施例による基板処理装置を概略的に見せてくれる図面である。 図１の第１返送ハンドの姿を概略的に見せてくれる図面である。 図１の第２返送ハンドの姿を概略的に見せてくれる図面である。 図１のロードロックチャンバの姿を見せてくれる平断面図である。 図４の支持棚に基板が置かれた姿を見せてくれる図面である。 図４の支持棚にリング部材が置かれた姿を見せてくれる図面である。 図６の支持棚でリングキャリアがロードロックチャンバから搬出される姿を見せてくれる図面である。 図１の工程チャンバに対する一実施例を概略的に見せてくれる図面である。 リング部材を返送することに使用されるリングキャリアの一実施例を概略的に見せてくれる斜視図である。 図９のリングキャリアの下面に対する平面図である。 図９のリングキャリアの正面図である。 図２の第１返送ハンドにリング部材及びリングキャリアが置かれた姿を概略的に見せてくれる図面である。 図１２の第１返送ハンドにリング部材及びリングキャリアが置かれた姿を正面で一部を拡大して眺めた図面である。 図１の第１返送ハンドに対する他の実施例を概略的に見せてくれる図面である。 リング部材を返送することに使用されるリングキャリアの他の実施例に対する正面図である。 図１４の第１返送ハンドにリング部材及びリングキャリアが置かれた姿を概略的に見せてくれる図面である。 図１４の第１返送ハンドにリング部材及びリングキャリアが置かれた姿を正面で一部を拡大して眺めた図面である。
以下、本発明の実施例を添付された図面らを参照してより詳細に説明する。本発明の実施例はさまざまな形態で変形することができるし、本発明の範囲が下の実施例らに限定されるものとして解釈されてはいけない。本実施例は当業界で平均的な知識を有した者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。したがって、図面での構成要素の形状などはより明確な説明を強調するために誇張されたものである。
以下では、図１乃至図１７を参照して本発明の実施例に対して詳しく説明する。
図１は、本発明の一実施例による基板処理装置を概略的に見せてくれる図面である。図１を参照すれば、本発明の一実施例による基板処理装置１はロードポート１０、常圧移送モジュール２０、真空移送モジュール３０、ロードロックチャンバ４０、工程チャンバ５０、そして、リングキャリア６０を含むことができる。
ロードポート１０は後述する常圧移送モジュール２０の一側に配置されることができる。ロードポート１０は一つまたは複数個が提供されることができる。ロードポート１０の個数は工程効率及びフットプリント条件などによって増加するか、または減少することができる。本発明の一実施例による容器(F)はロードポート１０に置かれることができる。容器(F)は天井移送装置(Overhead Transfer Apparatus：OHT)、オーバーヘッドコンベヤー(Overhead Conveyor)、または自動案内車両(Automatic Guided Vehicle)のような移送手段(図示せず)や作業者によってロードポート１０にローディングされるか、またはロードポート１０でアンローディングされることができる。容器(F)は収納される物品の種類によって多様な種類の容器を含むことができる。容器(F)は前面開放一体型ポッド(Front Opening Unifed Pod：FOUP)のような密閉用容器が使用されることができる。
容器(F)内には多様な物品が収納されることができる。容器(F)は収納される物品の種類によって多様な種類の容器を含むことができる。例えば、容器(F)らのうちで何れか一つの第１容器(F１)内には、基板処理装置１で処理される被処理物が収納されることができる。被処理物はウェハーのような基板(W)であることがある。第１容器(F１)には基板(W)が安着される支持スロット(F１１)が提供されることができる。また、容器(F)らのうちで他のひとつの第２容器(F２)内には、基板処理装置１に装着されて交替が必要なリング部材(R)が収納されることができる。リング部材(R)は後述する工程チャンバ５０で設置されるフォーカスリングや誘電体リングであることができる。第２容器(F２)にはリング部材(R)が安着される支持スロット(F２１)が提供されることができる。選択的に、第２容器(F２)内にはリング部材(R)とリングキャリア６０が収納されることができる。第２容器(F２)にはリングキャリア６０が安着される支持スロット(F２２)が提供されることができる。リング部材(R)の外周直径は、基板(W)の外周直径より大きい直径を有することができる。これに、第２容器(F２)内の空間は第１容器(F１)内の空間より少し大きい体積を有することができる。
常圧移送モジュール２０と真空移送モジュール３０は第１方向２に沿って配列されることができる。以下では、上部から眺める時、第１方向２と垂直な方向を第２方向４で定義する。また、第１方向２と第２方向４をすべて含んだ平面に垂直な方向を第３方向６で定義する。ここで、第３方向６は地面に対して垂直な方向である。
常圧移送モジュール２０は容器(F)と後述するロードロックチャンバ４０の間に基板(W)またはリング部材(R)を選択的に返送することができる。例えば、常圧移送モジュール２０は容器(F)から基板(W)を引き出してロードロックチャンバ４０に返送するか、または、ロードロックチャンバ４０から基板(W)を引き出して容器(F)に返送することができる。常圧移送モジュール２０は返送フレーム２２０と第１返送ロボット２４０を含むことができる。返送フレーム２２０はロードポート１０とロードロックチャンバ４０との間に提供されることができる。すなわち、返送フレーム２２０にはロードポート１０が接続されることができる。返送フレーム２２０は内部が常圧で提供されることができる。返送フレーム２２０は内部が大気圧雰囲気で維持されることができる。
返送フレーム２２０には第１返送ロボット２４０が提供されることができる。第１返送ロボット２４０はロードポート１０に安着された容器(F)と後述するロードロックチャンバ４０の間で基板(W)またはリング部材(R)を選択的に返送することができる。
第１返送ロボット２４０は垂直方向に移動することができる。第１返送ロボット２４０は水平面上で前進、後進または回転する第１返送ハンド２４２を有することができる。第１返送ロボット２４０の第１返送ハンド２４２は一つまたは複数個で提供されることができる。第１返送ハンド２４２上に基板(W)が置かれることができる。選択的に、第１返送ハンド２４２上にリング部材(R)を支持する後述するリングキャリア６０が置かれることができる。第１返送ロボット２４０、そして、リング部材(R)を支持するリングキャリア６０は容器(F)、常圧移送モジュール２０、そして、後述するロードロックチャンバ４０の間にリング部材(R)を返送する返送アセンブリーで定義することができる。
図２は、図１の第１返送ハンドの姿を概略的に見せてくれる図面である。図２を参照すれば、第１返送ハンド２４２の上面には少なくとも一つ以上の基板支持パッド２４４が提供されることができる。例えば、基板支持パッド２４４は３個が提供され、第１返送ハンド２４２に置かれる基板を３点で支持することができる。基板支持パッド２４４は第１返送ハンド２４２に置かれる基板(W)のスライドを防止することができる。基板支持パッド２４４らは上部から眺める時、一半径を有する仮想の円の円周方向に沿って配列されることができる。基板支持パッド２４４は概して円板形状で提供されることができる。基板支持パッド２４４内部には図示されない真空吸着ホールが形成されることができる。基板支持パッド２４４は基板(W)を真空で吸着して基板(W)を返送することができる。
再び図１を参照すれば、真空移送モジュール３０は後述するロードロックチャンバ４０、そして、後述する工程チャンバ５０の間に配置されることができる。真空移送モジュール３０はトランスファーチャンバ３２０、そして、第２返送ロボット３４０を含むことができる。
トランスファーチャンバ３２０は内部雰囲気が真空圧雰囲気で維持されることができる。トランスファーチャンバ３２０には第２返送ロボット３４０が提供されることができる。一例で、第２返送ロボット３４０はトランスファーチャンバ３２０の中央部に位置されることができる。第２返送ロボット３４０はロードロックチャンバ４０と工程チャンバ５０との間に基板(W)またはリング部材(R)を選択的に返送することができる。選択的に、真空移送モジュール３０は工程チャンバ５０らの間に基板(W)を返送することができる。第２返送ロボット３４０は水平、垂直方向に移動することができる。第２返送ロボット３４０は水平面上で前進、後進または回転をする第２返送ハンド３４２を有することができる。第２返送ロボット３４０の第２返送ハンド３４２は少なくとも一つ以上に提供されることができる。
図３は、図１の第２返送ハンドの姿を見せてくれる図面である。図３を参照すれば、第２返送ハンド３４２は第１返送ハンド２４２より相対的に大きい大きさを有することができる。第２返送ハンド３４２の上面には一対の第１返送パッド３４２a、一対の第２返送パッド３４２bを一対の第３返送パッド３４２c、そして、一対の第４返送パッド３４２dが提供されることができる。第２返送パッド３４２b及び第３返送パッド３４２cは第１返送パッド３４２a及び第４返送パッド３４２dの間に配置されることができる。第２返送パッド３４２b及び第３返送パッド３４２cは上部から眺める時、基板(W)の外周より内側に配置されることができる。これによって、第２返送パッド３４２b及び第３返送パッド３４２cは基板(W)を支持することができる。第１返送パッド３４２a及び第４返送パッド３４２dは上部から眺める時、基板(W)の外周及びリング部材(R)の内周より外側に配置されるが、リング部材(R)の外周よりは内側に配置されることができる。これによって、第１返送パッド３４２a及び第４返送パッド３４２dはリング部材(R)を支持することができる。
再び図１を参照すれば、トランスファーチャンバ３２０には少なくとも一つ以上の後述する工程チャンバ５０が接続されることができる。トランスファーチャンバ３２０は多角形の形状で提供されることができる。トランスファーチャンバ３２０のまわりにはロードロックチャンバ４０、そして、工程チャンバ５０が配置されることができる。一例で、図１のように、真空移送モジュール３０の中央部に六角形形状のトランスファーチャンバ３２０が配置され、そのまわりにロードロックチャンバ４０、そして、工程チャンバ５０が配置されることができる。但し、トランスファーチャンバ３２０の形状及び工程チャンバの数は使用者の必要によって、多様に変形されて提供されることができる。
ロードロックチャンバ４０は返送フレーム２２０、そして、トランスファーチャンバ３２０の間に配置されることができる。ロードロックチャンバ４０は返送フレーム２２０とトランスファーチャンバ３２０との間に基板(W)またはリング部材(R)が交換されるバッファー空間(B)を提供する。一例で、工程チャンバ５０に配置されたリング部材(R)の交替のために、ロードロックチャンバ４０には工程チャンバ５０で使用されたリング部材(R)が一時的にとどまることができる。一例で、工程チャンバ５０で交替が予定された新しいリング部材(R)の返送のために、ロードロックチャンバ４０には新しいリング部材(R)が一時的にとどまることができる。
前述したように、返送フレーム２２０は内部雰囲気が大気圧雰囲気で維持されることができるし、トランスファーチャンバ３２０は内部雰囲気が真空圧雰囲気で維持されることができる。ロードロックチャンバ４０は返送フレーム２２０とそしてトランスファーチャンバ３２０の間に配置され、その内部雰囲気が大気圧雰囲気と真空圧雰囲気との間で転換されることができる。
図４は、図１のロードロックチャンバの姿を見せてくれる平断面図である。図５は図４の支持棚に基板が置かれた姿を見せてくれる図面である。図６は図４の支持棚にリング部材が置かれた姿を見せてくれる図面である。図７は、図６の支持棚でリングキャリアがロードロックチャンバから搬出される姿を見せてくれる図面である。
図４乃至図７を参照すれば、ロードロックチャンバ４０はハウジング４２０と支持棚４４０を含むことができる。ハウジング４２０は基板(W)またはリング部材(R)が置かれる内部空間を有することができる。ハウジング４２０は返送フレーム２２０とトランスファーチャンバ３２０との間に配置されることができる。また、ハウジング４２０には第１開口４２２及び第２開口４２３が形成されることができる。第１開口４２２は返送フレーム２２０と見合わせる面に提供され、ゲートバルブ(図示せず)によって開閉されることができる。第２開口４２３はトランスファーチャンバ３２０と見合わせる面に提供され、ゲートバルブ(図示せず)によって開閉されることができる。
ハウジング４２０にはハウジング４２０の内部空間４２１にガスを供給するガス供給ホール４２４が形成されることができる。ガスは不活性ガスであることができる。例えば、ガスは窒素、アルゴンなどを含むガスであることができる。但し、これに限定されるものではなくて、ガスは公知された不活性ガスで多様に変形されて提供されることができる。
ハウジング４２０にはハウジング４２０の内部空間４２１を減圧する減圧ホール４２５が形成されることができる。減圧ホール４２５は減圧部材(図示せず)と連結されることができる。減圧部材はポンプであることができる。但し、これに限定されないで、減圧部材は内部空間４２１を減圧させる公知された装置で多様に変形されることができる。
ハウジング４２０にガス供給ホール４２４、そして、減圧ホール４２５が形成されることによって、ハウジング４２０の内部空間の圧力は大気圧、そして、真空圧の間で転換されることができる。
内部空間４２１には支持棚４４０が提供されることができる。支持棚４４０は内部空間４２１で基板(W)またはリング部材(R)を支持することができる。支持棚４４０は少なくとも一つ以上が提供されることができる。選択的に、支持棚４４０は複数で提供されることができる。例えば、支持棚４４０は３個が提供されることができる。複数の支持棚４４０は上部から眺める時、お互いに離隔されて提供されることができる。複数の支持棚４４０はお互いに上下に離隔されることができる。これにより、内部空間４２１から基板(W)またはリング部材(R)を多層で支持することができる。
それぞれの支持棚４４０は支持突起４４２を具備することができる。支持突起４４２は上部から眺める時、後述するリングキャリア６０に形成されたノッチ６２１と整列される位置に配置されることができる。支持突起４４２はその断面から眺める時、概して‘￢'形状を有することができる。支持突起４４２は第１棚パッド４４４、そして、第２棚パッド４４６を含むことができる。
第１棚パッド４４４、そして、第２棚パッド４４６は基板(W)またはリング部材(R)に対して摩擦性を有する材質で提供されることができる。例えば、第１棚パッド４４４と第２棚パッド４４６は炭素充填されたポリエーテルエーテルケトン(Poly-Ether-Ether-Ketone：PEEK)のような材質で提供されることができる。しかし、第１棚パッド４４４と第２棚パッド４４６の材質でPEEKが利用されることは一例示に過ぎなくて、これと類似な性質を有する公知された他の材質で多様に変形されることができる。
第１棚パッド４４４は上部から眺める時、概してその長さ方向が弧(arc)形状を有することができる。第１棚パッド４４４は第２棚パッド４４６より減圧ホール４２５に隣接するように配置されることができる。第１棚パッド４４４は上部から眺める時、基板(W)の外周より内側に配置されることができる。これにより、図５のように、第１棚パッド４４４は基板(W)とリング部材(R)のうちで基板(W)を支持することができる。
第２棚パッド４４６は上部から眺める時、概してその長さ方向が弧(arc)形状を有することができる。第２棚パッド４４６は第１棚パッド４４４より減圧ホール４２５から遠く配置されることができる。第２棚パッド４４６は上部から眺める時、基板(W)の外周、そして、リング部材(R)の内周より外側に配置されるが、リング部材(R)の外周よりは内側に配置されることができる。これにより、第２棚パッド４４６は基板(W)とリング部材(R)のうちでリング部材(R)を支持することができる。
上部から眺める時、複数の支持突起４４２はリングキャリア６０に形成された複数のノッチ６２１らとお互いに整列される位置に配置される。これに、図６に示されたようにリング部材(R)が置かれたリングキャリア６０は第１返送ハンド２４２によってロードロックチャンバ４０内の支持突起４４２より高い位置に搬入し、第１返送ハンド２４２が下の方向に移動すればリング部材(R)は支持突起４４２に置かれて、リングキャリア６０は第１返送ハンド２４２に置かれた状態で下の方向に移動されることができる。以後、図７に示されたように、第１返送ハンド２４２が後進する。
再び図１を参照すれば、トランスファーチャンバ３２０は少なくとも一つ以上の工程チャンバ５０が接続されることができる。工程チャンバ５０は複数個で提供されることができる。工程チャンバ５０は基板(W)に対して工程を遂行するチャンバであることがある。工程チャンバ５０はプラズマを利用して基板(W)を処理するプラズマチャンバであることができる。例えば、工程チャンバ５０はプラズマを利用して基板(W)上の薄膜を除去するエッチング(Etching)工程、フォトレジスト膜を除去するアッシング(Ashing)工程、基板(W)上に薄膜を形成する蒸着工程、またはドライクリーニング工程を遂行するチャンバであることができる。但し、これに限定されないで、工程チャンバ５０で遂行するプラズマ処理工程は公知されたプラズマ処理工程で多様に変形されることができる。
図８は、図１の工程チャンバに対する一実施例を概略的に見せてくれる図面である。図８を参照すれば、工程チャンバ５０は基板(W)にプラズマを伝達して基板(W)を処理することができる。工程チャンバ５０はハウジング５１０、支持ユニット５２０、ガス供給ユニット５３０、そして、プラズマソース５４０を含むことができる。
ハウジング５１０は内部に基板処理空間が遂行される処理空間を提供する。ハウジング５１０は密閉された形状で提供されることができる。基板(W)を処理する時、ハウジング５１０の処理空間は概して真空雰囲気で維持されることができる。ハウジング５１０は金属材質で提供されることができる。一例で、ハウジング５１０はアルミニウム材質で提供されることができる。ハウジング５１０は接地されることができる。ハウジング５１０の一側には基板(W)、そして、リング部材(R)が搬入または搬出される搬入口５１２が形成されることができる。搬入口５１２はゲートバルブ５１４によって選択的に開閉されることができる。
ハウジング５１０の底面には排気ホール５１６が形成されることができる。排気ライン５６０は排気ホール５１６に連結されることができる。排気ライン５６０は排気ホール５１６を通じてハウジング５１０の処理空間に供給された工程ガス、工程副産物などをハウジング５１０の外部に排気することができる。排気ホール５１６の上部には処理空間に対する排気がより均一になされるようにする排気バッフル５５２が提供されることができる。排気バッフル５５２は上部から眺める時、概してリング形状を有することができる。また、排気バッフル５５２には少なくとも一つ以上のホールが形成されることができる。
ハウジング５１０の壁にはヒーター５１８が提供される。ヒーター５１８はハウジング５１０の壁を加熱する。ヒーター５１８は加熱電源(図示せず)と電気的に連結される。ヒーター５１８は加熱電源(図示せず)で印加された電流に抵抗することで熱を発生させる。ヒーター５１８で発生された熱は処理空間に伝達されて処理空間を所定温度で維持させる。ヒーター５１８はコイル形状の熱線で提供されることができる。ヒーター５１８はハウジング５１０の壁に複数個が提供されることができる。
支持ユニット５２０はハウジング５１０の内部に位置する。支持ユニット５２０はハウジング５１０の底面から上部に離隔されて提供されることができる。支持ユニット５２０は基板(W)を支持する。支持ユニット５２０は静電気力(electrostatic force)を利用して基板(W)を吸着する静電チャックを含む。これと異なり、支持ユニット５２０は真空吸着方式または機械的クランピングのような多様な方式で基板(W)を支持することができる。以下では、静電チャックを含む支持ユニット５２０に対して説明する。
支持ユニット５２０は誘電板５２１、冷却板５２２、絶縁板５２３、そして、下部ボディー５２４を含むことができる。誘電板５２１は支持ユニット５２０の上端部に位置する。誘電板５２１は外部の電源の供給を受けて基板(W)に対して静電気力を作用する。誘電板５２１は円板形状の誘電体(dielectric substance)で提供されることができる。誘電板５２１の上面には基板(W)が置かれる。誘電板５２１の上面は基板(W)より小さな半径を有する。基板(W)が誘電板５２１上面に置かれる時、基板(W)の縁領域は誘電板５２１の外側に位置する。誘電板５２１内には電極５２５とヒーター５２６が埋設される。電極５２５はヒーター５２６の上部に位置することができる。
電極５２５は第１電源５２５aと電気的に連結される。第１電源５２５aは直流電源を含むことができる。電極５２５と第１電源５２５aの間にはスイッチ５２５bが設置される。電極５２５はスイッチ５２５bのオン/オフによって第１電源５２５aと電気的に連結されることができる。スイッチ５２５bがオン(ON)になれば、電極５２５には直流電流が印加される。電極５２５に印加された電流によって電極５２５と基板(W)との間には静電気力が作用する。これによって、基板(W)は誘電板５２１に吸着される。
ヒーター５２６は第２電源５２６aと電気的に連結される。ヒーター５２６は第２電源５２６aで印加された電流に抵抗することで熱を発生させる。発生された熱は誘電板５２１を通じて基板(W)に伝達される。ヒーター５２６で発生された熱によって基板(W)は所定の温度で維持されることができる。ヒーター５２６は螺旋形状のコイルを含むことができる。ヒーター５２６は複数個が提供される。ヒーター５２６は誘電板５２１のお互いに異なる領域にそれぞれ提供されることができる。例えば、誘電板５２１の中央領域を加熱するヒーター５２６と誘電板５２１との縁領域を加熱するヒーター５２６がそれぞれ提供されることができるし、これらヒーター５２６らはお互いの間に独立的に制御されることができる。
前述した例では誘電板５２１内にヒーター５２６が提供されることで説明したが、これに限定されないで、誘電板５２１内にヒーター５２６が提供されないこともある。
冷却板５２２は誘電板５２１の下部に位置する。冷却板５２２は円板形状で提供されることができる。冷却板５２２は導電性材質で提供されることができる。一例で、冷却板５２２はアルミニウム材質で提供されることができる。冷却板５２２の上部中心領域は誘電板５２１の底面と相応する面積を有することができる。
冷却板５２２の内部には上部流路５２２aが提供されることができる。上部流路５２２aは冷却板５２２内部に螺旋形成で形成されることができる。上部流路５２２aは冷却板５２２を冷却することができる。上部流路５２２aには冷却流体が供給されることができる。一例で、冷却流体は冷却水で提供されることができる。
冷却板５２２は金属板を含むことができる。一例によれば、冷却板５２２の全領域が金属板で提供されることができる。冷却板５２２は第３電源５２２bと電気的に連結されることができる。第３電源５２５bは高周波電力を発生させる高周波電源で提供されることができる。高周波電源はRF電源で提供されることができる。RF電源はハイバイアスパワーアルエプ(High Bias Power RF)電源で提供されることができる。冷却板５２２は第３電源５２５bから高周波電力の印加を受ける。これにより、冷却板５２２は電極として機能することができる。冷却板５２２は接地されて提供されることができる。
冷却板５２２の下部には絶縁板５２３が提供される。絶縁板５２３は絶縁材質で提供され、冷却板５２２と後述する下部ボディー５２４を電気的に絶縁させる。絶縁板５２３は上部から眺める時、円形の板形状で提供されることができる。絶縁板５２３は冷却板５２２と相応する面積で提供されることができる。
下部ボディー５２４は冷却板５２２の下部に提供される。下部ボディー５２４は絶縁板５２３の下部に提供されることができる。下部ボディー５２４は上部から眺める時、リング形状で提供されることができる。下部ボディー５２４の内部空間には後述する第１リフトピンモジュール５７０と後述する第２リフトピンモジュール５８０が位置することができる。
下部ボディー５２４は連結部材５２４bを有する。連結部材５２４bは下部ボディー５２４の外側面とハウジング５１０の内側壁を連結する。連結部材５２４bは下部ボディー５２４の外側面に一定な間隔で複数個提供されることができる。連結部材５２４bは支持ユニット５２０をハウジング５１０の内部で支持する。また、連結部材５２４bはハウジング５１０の内側壁と連結されることで、下部ボディー５２４が電気的に接地(Grounding)されるようにする。第１電源５２５aと連結される第１電源ライン５２５c、第２電源５２６aと連結される第２電源ライン５２６c、第３電源と連結される第３電源ライン５２２c、上部流路５２２aと連結される第１流体供給ライン５２２d、そして、下部流路５２４aと連結される第２流体供給ライン５２４dなどは連結部材５２４bの内部空間を通じてハウジング５１０の外部に延長される。
リング部材(R)は支持ユニット５２０の縁領域に配置される。リング部材(R)は上部から眺める時、リング形状を有することができる。リング部材(R)は内側上面の高さが外側上面の高さよりさらに低い形状を有することができる。リング部材(R)の内側上面には基板(W)の縁領域の下面が置かれることができる。また、リング部材(R)は内側上面と外側上面との間に基板(W)の中心から基板(W)の外側を向ける方向に上向き傾いた傾斜面を有することができる。これにより、基板(W)がリング部材(R)の内側上面に置かれる時、置かれる位置が少し不正確であっても、基板(W)がリング部材(R)の傾斜面に沿ってスライディングされてリング部材(R)の内側上面に適切に置かれることができる。
ガス供給ユニット５３０はハウジング５１０の処理空間に工程ガスを供給する。ガス供給ユニット５３０はガス供給ノズル５３２、ガス供給ライン５３４、ガス貯蔵部５３６を含むことができる。ガス供給ノズル５３２はハウジング５１０の上面中央部に設置されることができる。ガス供給ノズル５３２の底面には噴射口が形成される。噴射口はハウジング５１０内部で工程ガスを供給する。ガス供給ライン５３４はガス供給ノズル５３２とガス貯蔵部５３６を連結する。ガス供給ライン５３４はガス貯蔵部５３６に貯蔵された工程ガスをガス供給ノズル５３２に供給する。ガス供給ライン５３４にはバルブ５３８が設置される。バルブ５３８はガス供給ライン５３４を開閉し、ガス供給ライン５３４を通じて供給される工程ガスの流量を調節することができる。
プラズマソース５４０はハウジング５１０内の工程ガスをプラズマ状態で励起させる。本発明の実施例では、プラズマソースで容量結合型プラズマ(Capacitively Coupled Plasma：CCP)が使用される。容量結合型プラズマソースはハウジング５１０内部に上部電極及び下部電極を含むことができる。上部電極及び下部電極はハウジング５１０内部でお互いに平行に上下に配置されることができる。両電極のうちで何れか一つの電極は高周波電力を印加し、他の電極は接地されることができる。両電極の間の空間には電磁気場が形成され、この空間に供給される工程ガスはプラズマ状態で励起されることができる。プラズマを利用して基板処理工程が遂行される。一例によれば、上部電極は後述するシャワーヘッドユニット５９０で提供され、下部電極は上述した金属板で提供されることができる。下部電極には高周波電力が印加され、上部電極は接地されることができる。これと異なり、上部電極と下部電極にそれぞれ高周波電力が印加されることができる。これにより、上部電極と下部電極との間に電磁気場が発生される。発生された電磁気場はハウジング５１０内部に提供された工程ガスをプラズマ状態で励起させる。
第１リフトピンモジュール５７０は誘電板５２１の上面に置かれるリング部材(R)を昇降させることができる。第１リフトピンモジュール５７０は第１リフトピン５７２、そして、第１ピン駆動部５７４を含むことができる。第１リフトピン５７２は誘電板５２１、冷却板５２２、及び/または絶縁板５２３に形成されたピンホールに沿って上下方向に移動することができる。第１リフトピン５７２は複数で提供されることができる。第１リフトピン５７２は上部から眺める時、ヒーター５２６及び上部流路５２２aと重畳されないように配置されることができる。第１ピン駆動部５７４は第１リフトピン５７２を上下方向に移動させることができる。第１ピン駆動部５７４は複数で提供されることができる。第１ピン駆動部５７４は空圧または油圧を利用したシリンダーまたはモータであることができる。但し、これに限定されないで、第１ピン駆動部５７４は駆動力を提供することができる多様な公知された装置で提供されることができる。
第２リフトピンモジュール５８０は基板(W)を昇降させることができる。第２リフトピンモジュール５８０は第２リフトピン５８２、昇降プレート５８４、そして、第２ピン駆動部５８６を含むことができる。第２リフトピン５８２は昇降プレート５８４に結合されることができる。昇降プレート５８４は第２ピン駆動部５８６によって上下方向に移動されることができる。
シャワーヘッドユニット５９０はシャワーヘッド５９２、ガス噴射板５９４、そして、支持部５９６を含むことができる。シャワーヘッド５９２はハウジング５１０の上面から下部に一定距離で離隔されて位置することができる。ガス噴射板５９４とハウジング５１０の上面の間に一定な空間が形成されることができる。シャワーヘッド５９２は厚さが一定な板形状で提供されることができる。シャワーヘッド５９２の底面はプラズマによるアーク(arc)発生を防止するためにその表面が正極化処理されることができる。シャワーヘッド５９２の断面は支持ユニット５２０と同一な形状と断面積を有するように提供されることができる。シャワーヘッド５９２は複数個の貫通ホール５９３を含む。貫通ホール５９３はシャワーヘッド５９２の上面と下面を垂直方向で貫通する。シャワーヘッド５９２は金属材質を含むことができる。シャワーヘッド５９２は第４電源５９２aと電気的に連結されることができる。第４電源５９２aは高周波電源で提供されることができる。これと異なり、シャワーヘッド５９２は電気的に接地されることができる。
ガス噴射板５９４はシャワーヘッド５９２の上面に位置することができる。ガス噴射板５９４はハウジング５１０の上面で一定距離で離隔されて位置することができる。ガス噴射板５９４は厚さが一定な板形状で提供されることができる。ガス噴射板５９４には噴射ホール５９５が提供される。噴射ホール５９５はガス噴射板５９４の上面と下面を垂直方向で貫通する。噴射ホール５９５はシャワーヘッド５９２の貫通ホール５９３と対向されるように位置する。ガス噴射板５９４は金属材質を含むことができる。
支持部５９６はシャワーヘッド５９２とガス噴射板５９４の側部を支持する。支持部５９６の上端はハウジング５１０の上面と連結され、下端はシャワーヘッド５９２とガス噴射板５９４の側部と連結される。支持部５９６は非金屬材質を含むことができる。
リングキャリア６０はリング部材(R)を返送することに使用されることができる。リングキャリア６０は第１返送ロボット２４０または第２返送ロボット３４０によってリング部材(R)を返送することに使用されることができる。例えば、リングキャリア６０は第１返送ロボット２４０によって常圧移送モジュール２０、そして、ロードロックチャンバ４０の間でリング部材(R)を返送することに使用されることができる。以下では第１返送ロボット２４０によってリング部材(R)を返送する場合を例に挙げて説明する。
リングキャリア６０は容器(F)内に収納されることができる。例えば、リングキャリア６０は第２容器(F２)内に収納されることができる。この場合、リングキャリア６０は第２容器(F２)内に収納されるリング部材(R)より下に収納されることができる。
図９は、リング部材を返送することに使用されるリングキャリアの一実施例を概略的に見せてくれる斜視図である。図１０は図９のリングキャリアの下面に対する平面図である。図１１は図９のリングキャリアの正面図である。図９乃至図１１を参照すれば、本発明の一実施例によるリングキャリア６０はプレート６２０、ガイド部６４０、そして、レッグ６６０を含むことができる。
プレート６２０の上面にはリング部材(R)が置かれることができる。プレート６２０は板形状を有することができる。プレート６２０は円形の板形状を有することができる。例えば、プレート６２０はリング部材(R)の直径よりさらに大きい直径を有する。プレート６２０が円形の板形状で提供されることで、リング部材(R)がプレート６２０上に安定的に支持されて返送されることができる。プレート６２０の中央領域はホールが形成されないブロッキングプレート(Blocking Plate)で提供されることができる。選択的に、プレート６２０の中央領域にはプレート６２０の重さ減少のための貫通孔が形成されることができる。
プレート６２０の縁領域には複数のノッチ６２１らが形成されることができる。ノッチ６２１はプレート６２０の縁領域に複数個が提供されることができる。ノッチ６２１はプレート６２０の上面から下面まで貫通して形成される。ノッチ６２１はプレート６２０の縁領域に形成されるが、プレート６２０の外周を含む縁領域に形成されることができる。すなわち、プレート６２０の縁領域からノッチ６２１はプレート６２０の外周まで延長されて形成されることができる。ノッチ６２１らは上部から眺める時、ロードロックチャンバ４０に提供される支持棚４４０らとお互いに整列される位置に形成されることができる。また、ノッチ６２１らは上部から眺める時、第２容器(F２)に提供される支持スロット(F２２)らと重畳される位置に形成されることができる。これはリングキャリア６０を利用してリング部材(R)を返送する時、リングキャリア６０が支持棚４４０または/及び支持スロット(F２２)らと干渉されることを防止する。
リング部材(R)がリングキャリア６０に安着され、リングキャリア６０が第１返送ハンド２４２によって返送される場合、リング部材(R)は第１返送ハンド２４２の直線運動によってスライディングされるか、または、第１返送ハンド２４２の回転運動によって安着された位置がよしれることがある。ガイド部６４０はこのようなリング部材(R)のスライディングまたは位置のよしれることを防止することができる。
ガイド部６４０はプレート６２０の上面から突き出されて形成されることができる。ガイド部６４０はプレート６２０の上面から上の方向に突き出されて形成されることができる。リングキャリア６０に置かれるリング部材(R)の内周はフラット-ゾーン(Flat Zone：FZ)及びラウンド-ゾーン(Round Zone：RZ)を有することができる。ガイド部６４０はリング部材(R)のフラット-ゾーン(FZ)の内周と向い合う位置に形成されることができる。ガイド部６４０はリング部材(R)の内周と対応する形状を有することができる。ガイド部６４０はフラット-ゾーン(FZ)を含むリング部材(R)の内周と対応する形状を有することができる。
レッグ６６０は第１返送ハンド２４２の上面に接触されて支持されることができる。レッグ６６０はプレート６２０の下面から突き出されて形成されることができる。レッグ６６０はプレート６２０の下面から下の方向に突き出されて形成されることができる。レッグ６６０はパッド(Pad)６６２で提供されることができる。パッド６６２は第１返送ハンド２４２の上面より摩擦力が強い材質で提供されることができる。一例で、パッド６６２は炭素充填されたPEEK(Poly-Ether-Ether-Ketone)のような材質で提供されることができる。但し、これは一例に過ぎなくて、これと類似な性質を有する公知された他の材質で多様に変形されて提供されることができる。パッド６６２は円柱の形状で提供されることができる。但し、パッド６６２の形状はこれに限定されないで、多様な形状で変形されることができる。パッド６６２は少なくとも一つ以上に提供されることができる。パッド６６２は複数個が提供されることができる。一例で、パッド６６２はプレート６２０の下面に３個が提供されることができる。
以下では第１返送ハンド２４２との関係において、パッド６６２が提供される位置とパッド６６２の具体的な形状に対して説明する。図１２は、図２の第１返送ハンドにリング部材及びリングキャリアが置かれた姿を概略的に見せてくれる図面である。図１３は、図１２の第１返送ハンドにリング部材及びリングキャリアが置かれた姿を正面で一部を拡大して眺めた図面である。
図１２を参照すれば、上部から眺める時、リングキャリア６０が第１返送ハンド２４２上に支持された状態でパッド６６２は、第１返送ハンド２４２の基板支持パッド２４４と重畳されない位置に配置される。一例によれば、パッド６６２は基板支持パッド２４４らの内側領域に位置されることができる。
図１３を参照すれば、パッド６６２はリングキャリア６０が第１返送ハンド２４２上に置かれる時、プレート６２０は基板支持パッド２４４と離隔されることができる。パッド６６２はリングキャリア６０が第１返送ハンド２４２上に置かれる時、プレート６２０が基板支持パッド２４４から上の方向に離隔される高さで提供されることができる。パッド６６２はリングキャリア６０が第１返送ハンド２４２上に置かれる時、プレート６２０の下面と基板支持パッド２４４の上端はお互いに離隔される高さで提供されることができる。すなわち、リングキャリア６０が第１返送ハンド２４２上に置かれる時、基板支持パッド２４４がプレート６２０の下面に接触しない高さで提供されることができる。これによって、リングキャリア６０を返送する時、リングキャリア６０によって基板支持パッド２４４が汚染することを最小化することができる。これに、第１返送ロボット２４０が基板(W)を返送する時、基板支持パッド２４４によって基板(W)が汚染されることを最小化することができる。
プレート６２０にパッド６６２が提供されることで、第１返送ロボット２４０がリング部材(R)を返送する時、リング部材(R)を返送することに使用されるリングキャリア６０のスライドまたは/及びよしれることを防止することができる。プレート６２０にパッド６６２が提供されることで、第１返送ロボット２４０がリングキャリア６０を返送する時、リングキャリア６０のスライドまたは/及びよしれることを防止することができる。これに、リング部材(R)及び/またはリングキャリア６０を安定的に返送することができる。プレート６２０にパッド６６２が提供されることで、第１返送ロボット２４０の構造的変更を伴わないで、安定的にリング部材(R)及び/またはリングキャリア６０を返送することができる。
前述した例では、レッグ６６０がパッド６６２で提供される場合を例に挙げて説明したが、これに限定されるものではない。図１４は図１の第１返送ハンドに対する他の実施例を概略的に見せてくれる図面である。図１５はリング部材を返送することに使用されるリングキャリアの他の実施例に対する正面図である。図１６は図１４の第１返送ハンドにリング部材及びリングキャリアが置かれた姿を概略的に見せてくれる図面である。図１７は図１６の第１返送ハンドにリング部材及びリングキャリアが置かれた姿を正面で一部を拡大して眺めた図面である。
図１４を参照すれば、第１返送ハンド２４２の上面には少なくとも一つ以上の基板支持パッド２４４が提供されることができる。例えば、基板支持パッド２４４は３個が提供され、第１返送ハンド２４２に置かれる返送対象物を３点支持することができる。返送対象物は基板(W)であることがある。基板支持パッド２４４は第１返送ハンド２４２に置かれる基板(W)のスライドを防止することができる。基板支持パッド２４４らは上部から眺める時、一半径を有する仮想の円の円周方向に沿って配列されることができる。基板支持パッド２４４は概して円柱の形状で提供されることができる。
第１返送ハンド２４２の上面には少なくとも一つ以上のホール２４６が形成されることができる。ホール２４６は後述するピン６４４が挿入されることができる。ホール２４６はピン６４４の形状と対応される形状で提供されることができる。ホール２４６は第１返送ハンド２４２を貫通しない高さで形成されることができる。ホール２４６の高さは第１返送ハンド２４２の厚さより低く提供されることができる。
本発明の他の実施例によるリングキャリア６０はプレート６２０、ガイド部６４０、そして、レッグ６６０を含むことができる。本実施例で説明するリングキャリア６０は図９乃至図１３で説明したリングキャリア６０と概して類似に提供される。以下では、図９乃至図１３で説明したリングキャリア６０と重複される説明は略する。
図１５乃至図１７を参照すれば、レッグ６６０は第１返送ハンド２４２の上面に接触されて支持されることができる。レッグ６６０はプレート６２０の下面から突き出されて形成されることができる。レッグ６６０はプレート６２０の下面から下の方向に突き出されて形成されることができる。レッグ６６０はピン(Pin)６６４で提供されることができる。一例で、ピン６６４は円柱の形状で提供されることができる。他の例で、ピン６６４は円柱の形状で提供されるが、その下面が下の方向にふくらんでいる形状で提供されることができる。但し、ピン６６４の形状はこれに限定されないで、多様な形状で変形されることができる。ピン６６４は少なくとも一つ以上に提供されることができる。ピン６６４は複数個が提供されることができる。一例で、ピン６６４はプレート６２０の下面に３個が提供されることができる。ピン６６４は第１返送ハンド２４２上面に提供されたホール２４６と対応される個数で提供されることができる。ピン６６４は第１返送ハンド２４２がリングキャリア６０を支持する時、ホール２４６と重畳される位置に提供されることができる。
ピン６６４は第１返送ハンド２４２の上面に提供されたホール２４６に挿入される。これにより、リングキャリア６０は第１返送ハンド２４２上に支持されることができる。ピン６６４はリングキャリア６０が第１返送ハンド２４２上に支持される時、上部から眺めれば第１返送ハンド２４２の基板支持パッド２４４と重畳されない位置に配置される。
ピン６６４はリングキャリア６０が第１返送ハンド２４２上に置かれる時、プレート６２０は基板支持パッド２４４と離隔されることができる。ピン６６４はリングキャリア６０が第１返送ハンド２４２上に置かれる時、プレート６２０が基板支持パッド２４４から上の方向に離隔される高さで提供されることができる。ピン６６４はリングキャリア６０が第１返送ハンド２４２上に置かれる時、プレート６２０の下面と基板支持パッド２４４の上端はお互いに離隔される高さで提供されることができる。すなわち、リングキャリア６０が第１返送ハンド２４２上に置かれる時、基板支持パッド２４４がプレート６２０の下面に接触しない高さで提供されることができる。これによって、リングキャリア６０を返送する時、リングキャリア６０によって基板支持パッド２４４が汚染されることを最小化することができる。これに、第１返送ロボット２４０が基板(W)を返送する時、基板支持パッド２４４によって基板(W)が汚染されることを最小化することができる。
プレート６２０にピン６６４が提供されることで、第１返送ロボット２４０とリングキャリア６０がピン６６４を媒介にして挿入固定される。これにより、第１返送ロボット２４０がリング部材(R)を返送する時、リング部材(R)を返送することに使用されるリングキャリア６０のスライドまたは/及びよしれることを防止することができる。プレート６２０にピン６６４が提供されることで、第１返送ロボット２４０がリングキャリア６０を返送する時、リングキャリア６０のスライドまたは/及びよしれることを防止することができる。これに、リング部材(R)及び/またはリングキャリア６０を安定的に返送することができる。プレート６２０にピン６６４が提供されることで、第１返送ロボット２４０の構造的変更を伴わないで、安定的にリング部材(R)及び/またはリングキャリア６０を返送することができる。
以上では第１返送ロボット２４０によってリングキャリア６０を返送する場合を例に挙げて説明したが、これに限定されるものではなくて、第２返送ロボット３４０もリングキャリア６０を利用してリング部材(R)を返送することができる。第２返送ロボット３４０によってリングキャリア６０を利用してリング部材(R)を返送する場合にも、第１返送ロボット２４０によってリングキャリア６０を返送する場合と類似に提供されるので、これに対する詳しい説明は略する。
以上の詳細な説明は本発明を例示するものである。また、前述した内容は本発明の望ましい実施形態を示して説明するものであり、本発明は多様な他の組合、変更及び環境で使用することができる。すなわち、本明細書に開示された発明の概念の範囲、著わした開示内容と均等な範囲及び/または当業界の技術または知識の範囲内で変更または修正が可能である。著わした実施例は本発明の技術的思想を具現するための最善の状態を説明するものであり、本発明の具体的な適用分野及び用途で要求される多様な変更も可能である。したがって、以上の発明の詳細な説明は開示された実施状態で本発明を制限しようとする意図ではない。また、添付された請求範囲は他の実施状態も含むことで解釈されなければならない。
１０ ロードポート
２０ 常圧移送モジュール
３０ 真空移送モジュール
４０ ロードロックチャンバ
５０ 工程チャンバ
６０ リングキャリア
２４２ 第１返送ロボット
３４２ 第２返送ロボット
６２０ プレート
６２１ ノッチ
６４０ ガイド部
６６０ レッグ

Claims (20)

  1. 基板を処理する装置において、
    基板が置かれる第１ハンドを有する第１返送ロボットが提供された常圧移送モジュールと、
    基板が置かれる第２ハンドを有する第２返送ロボットが提供された真空移送モジュールと、
    前記常圧移送モジュールと前記真空移送モジュールとの間に配置され、内部空間が常圧雰囲気と真空雰囲気との間に転換可能なロードロックチャンバと、
    前記真空移送モジュールに結合され、基板を処理する工程チャンバと、及び
    前記工程チャンバに提供されるリング部材の返送のために前記第１返送ロボットまたは前記第２返送ロボットによって支持可能であり、前記リング部材を支持するリングキャリアを含むが、
    前記リングキャリアは、
    前記リング部材が置かれるプレートと、及び
    前記プレートの下面から突き出され、前記第１ハンドまたは前記第２ハンド上に置かれるように提供される少なくとも一つ以上のレッグを含む基板処理装置。
  2. 前記レッグは、
    パッドで提供されることを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。
  3. 前記第１ハンドまたは前記第２ハンドの上面には基板を支持するための少なくても一つ以上の基板支持パッドが提供され、
    前記パッドは、
    前記リングキャリアが前記第１ハンドまたは前記第２ハンドに置かれる時、前記プレートが前記基板支持パッドから上の方向に離隔される高さで提供されることを特徴とする請求項２に記載の基板処理装置。
  4. 前記パッドと前記基板支持パッドは、
    前記第１返送ロボットまたは前記第２返送ロボットが前記リング部材を返送時上部から眺める時、お互いに干渉されない位置に配置されることを特徴とする請求項３に記載の基板処理装置。
  5. 前記パッドは、
    円柱形状で提供されることを特徴とする請求項４に記載の基板処理装置。
  6. 前記レッグはピンで提供され、
    前記第１ハンドまたは前記第２ハンドの上面には、
    基板を支持するための少なくても一つ以上の基板支持パッドが提供され、前記ピンの一端が挿入されるホールがさらに形成されることを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。
  7. 前記ピンは、
    前記リングキャリアが前記第１ハンドまたは前記第２ハンドに置かれる時、前記プレートが前記基板支持パッドから上の方向に離隔されるように位置するようにする高さで提供されることを特徴とする請求項６に記載の基板処理装置。
  8. 前記ピンと前記基板支持パッドは、
    前記第１返送ロボットまたは前記第２返送ロボットが前記リング部材を返送時上部から眺める時、お互いに干渉されない位置に配置されることを特徴とする請求項７に記載の基板処理装置。
  9. 前記ピンは、
    その底面が下にふくらんでいる円柱形状で提供されることを特徴とする請求項８に記載の基板処理装置。
  10. 前記プレートは円形の板形状で提供されることを特徴とする請求項１乃至請求項９のうちで何れか一つに記載の基板処理装置。
  11. 前記ロードロックチャンバは、
    基板または前記リング部材を支持する複数の支持棚を含み、
    前記プレートの縁領域には、
    複数のノッチらが前記プレートを貫通して形成され、
    前記第１返送ロボットまたは前記第２返送ロボットが前記複数の支持棚の上側位置から下側位置に移動される時、前記リングキャリアに支持された前記リング部材は前記支持棚に安着され、前記複数のノッチらは前記リングキャリアが前記第１返送ロボットまたは前記第２返送ロボットと共に移動されるように前記複数の支持棚と整列される位置に提供されることを特徴とする請求項１０に記載の基板処理装置。
  12. 返送アセンブリーにおいて、
    リング部材を支持するリングキャリアと、及び
    基板及び前記リングキャリアを選択的に返送する返送ハンドを有する返送ロボットを含むが、
    前記リングキャリアは、
    前記リング部材が置かれるプレートと、及び
    前記プレートの下面から突き出され、前記返送ハンド上に置かれるように提供される少なくとも一つ以上のレッグを含む返送アセンブリー。
  13. 前記レッグは、
    パッドで提供されることを特徴とする請求項１２に記載の返送アセンブリー。
  14. 前記返送ハンドの上面には基板を支持するための少なくても一つ以上の基板支持パッドが提供され、
    前記パッドは、
    前記リングキャリアが前記返送ハンドに置かれる時、前記プレートが前記基板支持パッドから上の方向に離隔高さを有するように提供されることを特徴とする請求項１３に記載の返送アセンブリー。
  15. 前記パッドと前記基板支持パッドは、
    前記返送ロボットが前記リング部材を返送時上部から眺める時、お互いに重畳されない位置に配置されることを特徴とすることを特徴とする請求項１４に記載の返送アセンブリー。
  16. 前記レッグはピンで提供され、
    前記返送ハンドの上面には基板を支持するための少なくても一つ以上の基板支持パッドが提供され、前記ピンの一端が挿入されるホールがさらに形成され、
    前記ピンは前記リングキャリアが前記返送ハンドに置かれる時、前記プレートが前記基板支持パッドから上の方向に離隔される高さで提供され、
    前記ピンと前記基板支持パッドは前記返送ロボットが前記リング部材を返送時上部から眺める時、お互いに干渉されない位置に配置されることを特徴とする請求項１２に記載の返送アセンブリー。
  17. 前記プレートは円形の板形状で提供されることを特徴とする請求項１２乃至請求項１６のうちで何れか一つに記載の返送アセンブリー。
  18. 基板を処理する装置において、
    基板、リングキャリア、またはリング部材が収納される容器が置かれるロードポートと、
    内部が大気圧雰囲気で維持され、返送ロボットが提供されるインデックスチャンバと、
    内部が大気圧、そして真空圧の間に変換可能なロードロックチャンバと、及び
    前記ロードポート、前記ロードロックチャンバ、そして、前記インデックスチャンバの間にリング部材返送時使用されるリングキャリアを含むが、
    前記返送ロボットは、
    基板、そして、前記リングキャリアを選択的に返送する返送ハンドと、及び
    基板を支持するための少なくても一つ以上の基板支持パッドを含み、
    前記ロードロックチャンバは、
    基板または前記リング部材を支持する複数の支持棚を含み、
    前記リングキャリアは、
    前記リング部材が置かれるプレートと、及び
    前記プレートの下面から突き出され、返送ハンド上に置かれるように提供される少なくとも一つ以上のレッグを含むが、
    前記プレートの縁領域には、
    複数のノッチらが前記プレートを貫通して形成され、
    前記ノッチらは、
    上部から眺める時、それぞれ前記支持棚らと重畳される位置に形成され、
    前記返送ロボットが前記リングキャリアを利用して前記リング部材を返送する時、前記リングキャリアと前記リング部材のうちで前記リング部材が前記支持棚に安着され、
    前記レッグは、
    前記リングキャリアが前記返送ハンド上に置かれる時、前記プレートが前記基板支持パッドから上の方向に離隔される高さで提供され、
    前記レッグと前記基板支持パッドは、
    前記返送ロボットが前記リング部材を返送時上部から眺める時、お互いに干渉されない位置に配置されることを特徴とする基板処理装置。
  19. 前記レッグはパッドで提供されることを特徴とする請求項１８に記載の基板処理装置。
  20. 前記レッグはピンで提供され、
    前記返送ロボットの上面には前記ピンの一端が挿入されるホールがさらに形成されることを特徴とする請求項１８に記載の基板処理装置。
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