CN115602574A - 传送组合件及具有该传送组合件的处理基板的设备 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种传送组合件及具有该传送组合件的处理基板的设备。具体地，基板处理设备包括：具备第一传送机器人的大气压传送模块，其具有上面放置有基板的第一手部；具备第二传送机器人的真空传送模块，其具有上面放置有基板的第二手部；负载锁固腔室，其定位在大气压传送模块与真空传送模块之间，且具有在大气压氛围与真空氛围之间可转换的内部空间；工艺腔室，其联接至真空传送模块且处理基板；及环形支架，其可以由第一或第二传送机器人支承在工艺腔室处的环形构件的传送且支承环形构件，且环形支架包含：其上置有环形构件的板；及其从板的底表面突出且置于第一或第二手部处的至少一个支脚。

Description

传送组合件及具有该传送组合件的处理基板的设备
相关申请的交叉引用
本申请要求于2021年06月28日提交韩国知识产权局的、申请号为10-2021-0083589的韩国专利申请的优先权和权益，该专利申请的全部内容通过引用结合在本申请中。
技术领域
本文中所描述的发明构思的实施方案是关于一种传送组合件及一种基板处理设备，更具体而言是关于一种用于传送基板及环形构件的传送组合件及一种具有该传送组合件的基板处理设备。
背景技术
电浆指由离子、自由基及电子构成的离子化气体状态。电浆由极高温度、强电场或高频率电磁场(射频RF电磁场)产生。半导体装置制造工艺可以包括使用电浆移除形成在诸如晶圆的基板上的薄膜的蚀刻工艺。蚀刻工艺通过使电浆的离子及/或自由基与基板上的薄膜碰撞或与薄膜反应来执行。
使用电浆的基板处理设备包括工艺腔室、用于在工艺腔室中支承基板的支承件组合件、及用于自气体产生电浆从而处理基板的电浆源。支承件组合件包括由静电力锁固基板的静电卡盘、及包围坐落在静电卡盘上的基板之外部周边的聚焦环。聚焦环在基板的表面上以高均匀性分布电浆。当蚀刻对基板重复地执行时，聚焦环也会经过蚀刻，由此逐渐改变聚焦环的形式。根据聚焦环的形式的改变，离子及/或自由基入射在基板上的方向经改变，且因此基板的蚀刻特性经改变。因此，当对基板的蚀刻处理经重复地执行时，或当聚焦环的形式形状经改变、且是在可以允许范围外部时，要求聚焦环的替换。
一般而言，聚焦环的替换通过操作者开启工艺腔室来实现，从而从开放的工艺腔室提取所使用的聚焦环、并将未使用的聚焦环安装至工艺腔室。然而，此替换方法不仅要求大量工作时间，而且具有粒子引入至工艺腔室中的高可能性。因此，最近，替换方法经使用，由此用过的聚焦环从工艺腔室提取出且由基板处理设备的传送机器人引入至环形舱，且接着新的聚焦环从环形舱提取且由传送机器人引入至工艺腔室中。
聚焦环的传送可以由传送基板的传送机器人执行。此外，聚焦环可以使用环形支架由传送机器人传送。当聚焦环使用环形支架传送时，用于支承基板的衬垫可能被环形支架污染。出于此原因，在传送基板发生同时，传送污染物至基板的问题发生。此情形导致基板处理工艺的缺陷率的增大。此外，当坐落在基板上的环形支架摇动时，坐落在环形支架上的聚焦环滑动或失真。此情形可能导致工艺腔室内聚焦环的安装位置的改变，使得聚焦环可能并非恰当地安装至工艺腔室。
发明内容
本发明构思的实施方案提供一种用于稳定地传送环形构件的传送组合件及具有该传送组合件的一种基板处理设备。
本发明构思的实施方案提供一种用于稳定地传送环形支架的传送组合件，该环形支架用于在不改变传送手的结构的情况下传送环形构件；以及具有该传送组合件的一种基板处理设备。
本发明构思的实施提供一种用于由环形支架使支承基板的衬垫的污染物最小化的同时、使相同于该环形支架的传送手以及该基板用于传送的传送组合件，以及具有该传送组合件的基板处理设备。
本发明构思的技术目的不限于上述技术目标，且其他未提及的技术目的从以下描述内容对于本领域技术人员将变得显而易见。
本发明构思提供一种基板处理设备。该基板处理设备包括：具备第一传送机器人的大气压传送模块，该第一传送机器人具有第一手部，该第一手部上面放置有基板；具备第二传送机器人的真空传送模块，该第二传送机器人具有第二手部，该第二手部上面放置有基板；负载锁固腔室，该负载锁固腔室定位在该大气压传送模块与该真空传送模块之间，且具有在该大气压氛围与真空氛围之间可转换的内部空间；工艺腔室，其联接至该真空传送模块且处理该基板；及环形支架，该环形支架可由该第一传送机器人或该第二传送机器人支承用于设置在该工艺腔室处的环形构件的传送且支承该环形构件，且其中该环形支架包含：板，该板上面放置有该环形构件；及至少一个支脚，该至少一个支脚从该板的底表面突出且放置在该第一手部或该第二手部处。
在实施方案中，支脚提供为衬垫。
在实施方案中，用于支承基板的至少一个基板支承衬垫设置在该第一手部或该第二手部的顶表面处，且其中在该环形支架放置在该第一手部或该第二手部时，该衬垫设置在该板向上与该基板支承衬垫隔开的高度处。
在实施方案中，该衬垫及该基板支承衬垫经定位、以在该第一传送机器人或该第二传送机器人传送该环形构件时从上方查看时并不彼此干涉。
在实施方案中，该衬垫为圆柱形状。
在实施方案中，支脚设置为销，且用于支承基板的至少一个基板支承衬垫设置在该第一手部或该第二手部的顶表面处，且进一步包括用于插入该销的末端的孔。
在实施方案中，在该环形支架放置在该第一手部或该第二手部时，该销定位在该板向上与该基板支承衬垫隔开的高度处。
在实施方案中，该销及该基板支承衬垫经定位、以在该第一传送机器人或该第二传送机器人传送该环形构件时在从上方查看时并不彼此干涉。
在实施方案中，该销设置为具有向下凸起的底表面的圆柱形状。
在实施方案中，该板为圆形板形式。
在实施方案中，该负载锁固腔室包含支承该基板或该环形构件的多个支承搁板，且其中多个凹口穿过该板形成在该板的边缘区处，且当该第一传送机器人或该第二传送机器人从该多个支承搁板的顶侧移动至该底侧时，由该环形支架支承的该环形构件坐落在支承搁板上，且该多个凹口经定位以与该多个支承搁板对准，因此该环形支架与该第一传送机器人及该第二传送机器人一起移动。
本发明构思提供一种传送组合件。该传送组合件包括：支承环形构件的环形支架；及具有传送手的传送机器人，该传送机器人用于选择性地传送基板及该环形支架，且其中该环形支架包含：板，该板上面放置有该环形构件；及至少一个支脚，该至少一个支脚从该板的底表面突出、且设置为放置在该传送手处。
在实施方案中，该支脚设置为衬垫。
在实施方案中，用于支承该基板的至少一个基板支承衬垫放置在该传送手的顶表面处，且其中当该环形支架放置在该传送手上时，该衬垫设置在该板从该基板支承衬垫向上隔开的高度。
在实施方案中，该衬垫及该基板支承衬垫经定位、以在该传送机器人传送该环形构件时在从上方查看时不彼此重叠。
在实施方案中，该支脚设置为销，且用于支承该基板的至少一个基板支承衬垫设置在该传送手的顶表面处，且进一步包括用于插入该销的末端的孔，且其中当该环形支架放置在该传送手上时，该销设置在该板从该基板支承衬垫向上隔开的高度，且该销及该基板支承衬垫经定位、以在该传送机器人传送该环形构件时在从上方查看时并不彼此干涉。
在一实施方案中，该板为圆形板形式。
本发明构思提供一种基板处理设备。该基板处理设备包括：装载端口，储存基板的容器、环形支架或环形构件放置在该装载端口上；索引腔室(index chamber)，该索引腔室具有维持大气压氛围的内部、且设置传送机器人；负载锁固腔室，其具有在大气压与真空压力之间可转换的内部；及环形支架，该环形支架在环形构件在该装载端口、该负载锁固腔室与该索引腔室之间的传送期间使用，且其中该传送机器人包含：传送手，该传送手选择性地传送基板及该环形支架；及用于支承该基板的至少一个基板支承衬垫，且其中该负载锁固腔室包含支承该基板或该环形构件的多个支承搁板，且其中该环形支架包含：板，该板上面放置有该环形构件；及至少一个支脚，该至少一个支脚从该板的底表面突出、且设置为放置在该传送手处，且其中多个凹口在该板的边缘区处穿过该板形成，且该多个凹口经定位、以在从上方查看时与该数个支承搁板中的每一者重叠，且其中在该环形支架及该环形构件之间，在该传送机器人使用该环形支架传送该环形构件时，该环形构件坐落在支承搁板上，且其中当该环形支架放置在该传送手上时，该支脚定位在该板从该基板支承衬垫向上隔开的高度，且其中该支脚及该基板支承衬垫经定位、以在该传送机器人传送该环形构件时在从上方查看时并不彼此干涉。
在实施方案中，该支脚设置为衬垫。
在实施方案中，该支脚设置为销，且用于插入该销的末端的孔进一步包括在该传送机器人的顶表面处。
根据本发明构思的实施方案，基板及环形构件可以经稳定地传送。
根据本发明构思的实施方案，在环形构件经传送时，可以使用于在传送手处传送环形构件的环形支架的位置的滑动或失真最小化。
本发明构思的效应不限于上述效果，且其他未提及的效果从以下描述内容对于本领域技术人员将变得显而易见。
附图说明
以上及其他目的及特征将参照以下附图从以下描述内容变得显而易见，其中类似附图标记贯穿各种特征指类似零件，除非以其他方式指定。
图1示意性地示出了根据本发明构思的实施方案的基板处理设备。
图2示意性地示出了图1的第一传送手。
图3示意性地示出了图1的第二传送手。
图4为示出图1的负载锁固腔室的平面横截面图。
图5示出了基板放置在图4的支承搁板上的状态。
图6示出了环形构件放置在图4的支承搁板上的状态。
图7示出了图6的支承搁板上的环形支架从负载锁固腔室提取的状态。
图8示意性地示出了图1的工艺腔室的实施方案。
图9为示意性地示出了用以传送环形构件的环形支架的实施方案的立体图。
图10为图9的环形支架的底表面的平面图。
图11为图9的环形支架的主视图。
图12为示意性地示出了环形构件及环形支架安置在图2的第一传送手处的状态。
图13示出了环形构件及环形支架安置在图12的第一传送手上的状态的部分放大图。
图14示意性地示出了图1的第一传送手的另一实施方案。
图15为用以携载环形构件的环形支架的另一实施方案的主视图。
图16示意性地示出了环形构件及环形支架放置在图14的第一传送手上的状态。
图17为示出了环形构件及环形支架放置在图14的第一传送手上的状态的部分放大图的视图。
【符号说明】
1-基板处理设备；2-第一方向；4-第二方向；6-第三方向；10-装载端口；20-大气压传送模块；30-真空传送模块；40-负载锁固腔室；50-工艺腔室；60-环形支架；220-传送框架；240-第一传送机器人；242-第一传送手；244-基板支承衬垫；246-孔；320-传送腔室；340-第二传送机器人；342-第二传送手；342a-第一传送衬垫；342b-第二传送衬垫；342c-第三传送衬垫；342d-第四传送衬垫；420、510-外壳；421-内部空间；422-第一开口；423-第二开口；424-气体供应孔；425-减压孔；440-支承搁板；442-支承突出部；444-第一搁板衬垫；446-第二搁板衬垫；512-入口；514-闸阀；516-排出孔；518-加热器；520-支承单元；521-介电板；522-冷却板；522a-顶部流动路径；522b-第三电源；522c-第三电源线；522d-第一流体供应线；523-绝缘板；524-底部主体；524a-顶部流动路径；524b-连接构件；524d-第二流体供应线；525-电极；525a-第一电源；525b-开关；525c-第一电力线；526-加热器；526a-第二电源；526c-第二电源线；530-气体供应单元；532-气体供应喷嘴；534-气体供应线；536-气体储存单元；538-阀；540-电浆源；552-排出挡板；560-排出管线；570-第一提升销模块；572-第一提升销；574-第一销驱动器；580-第二提升销模块；582-第二提升销；584-提升/降低板；586-第二销驱动器；590-喷头单元；592-喷头；592a-第四电源；593-通孔；594-气体注入板；595-注入孔；596-支承单元；620-板；621-凹口；640-导引零件；644、664-销；660-支脚；662-衬垫；F-容器；F1-第一容器；F2-第二容器；R-环形构件；W-基板。
具体实施方式
本发明构思可以经各种形式修改，且可具有各种形式，且其特定实施方案将在附图中示出了，且详细地描述。然而，根据本发明构思的概念的实施方案并不意欲限制特定公开形式，且应当理解的是，本发明构思包括在本发明构思的精神及技术范畴中包括的所有变形、等效物及替换。在本发明构思的描述内容中，相关已知技术的详细描述在其可能使得本发明构思的本质不清楚时可被省略。
本文中所使用的术语是出于仅描述特定实施方案的目的，且并非意欲限制发明构思。如本文中所使用，单数形式“一”及“该”意欲又包括复数形式，除非上下文以其他方式清楚地指示。应进一步理解的是，术语“包含(comprises、comprising)”在用于本说明书中时指定所陈述特征、整数、步骤、操作、组件及/或组件的存在，但并不排除一或多个其他特征、整数、步骤、操作、组件、组件及/或其群组的存在或添加。如本文中所使用的，术语“及/或”包括相关联列出项目中的一个或多个的任何及所有组合。又，术语“示例性”意欲指实例或图标。
应理解的是，尽管术语“第一”、“第二”、“第三”等本文中可以用以描述各种组件、组件、区、层级/或区段，但此等组件、组件、区、层及/或区段应不受此等术语限制。这些术语仅用以区分一个组件、组件、区、层或区段与另一区、层或区段。因此，下文使用的第一组件、组件、区、层或区段可以被称为第二组件、组件、区、层或区段，而不偏离本发明构思的教导内容。
下文中，本发明构思的实施方案将详细参照图1至图17来描述。
图1示意性地示出了根据本发明构思的实施方案的基板处理设备。参照图1，根据发明构思的实施方案的基板处理设备1可以包括装载端口10、大气压传送模块20、真空传送模块30、负载锁固腔室40、工艺腔室50及环形支架60(参照图9)。
装载端口10可以安置在待随后描述的大气压传送模块20的一侧上。可以设置一或多个装载端口10。装载端口10的数目可以根据工艺效率、足迹印刷条件及类似者来增大或减低。根据本发明构思的实施方案的容器F可以放置在装载端口10中。容器F可以由诸如以下的传送构件(图中未示)或由操作人员装载至装载端口10或从装载端口10卸除：架空传送设备(overhead transfer apparatus；OHT)、架空输送器，或自动导引载具。容器F根据待储存的物品的类型而可包括各种类型的容器。作为容器F，可以使用诸如前开式晶圆盒(frontopening integrated pod；FOUP)的气密容器。
各种物品可以储存在容器F内。容器F根据待储存的物品的类型而可包括各种类型的容器。举例而言，待由基板处理设备1处理的对象可以储存在第一容器F1内，第一容器F1为容器F中的一个。待处理的对象可以为诸如晶圆的基板W。基板W坐落在上面的支承槽可以设置在第一容器F1处。此外，在是容器F中的另一者的第二容器F2内，安装在基板处理设备1上且要求替换的环形构件R可以经储存。环形构件R可以为安设在待稍后描述的工艺腔室50处的聚焦环或介电环。环形构件R坐落在上面的支承槽可以设置在第二容器F2处。选择性地，环形构件R及环形支架60可以储存在第二容器F2内。环形支架60坐落在上面的支承槽可以设置在第二容器F2处。环形构件R的外部周边直径可以具有大于基板W的外部周边直径的直径。因此，第二容器F2中的空间可以具有稍大于第一容器F1中的空间的容积。
大气压传送模块20及真空传送模块30可以配置在第一方向2上。下文中，在从上方检视时，垂直于第一方向2的方向界定为第二方向4。此外，垂直于包括第一方向2及第二方向4两者的平面的方向界定为第三方向6。此处，第三方向6为垂直于接地的方向。
大气压传送模块20可以在容器F与待随后描述的负载锁固腔室40之间选择性地传送基板W或环形构件R。举例而言，大气压传送模块20可以从容器F提取基板W且将基板W传送至负载锁固腔室40，或可以从负载锁固腔室40提取基板W且将基板W传送至容器F。大气压传送模块20可以包括传送框架220及第一传送机器人240。传送框架220可以设置在装载端口10与装载锁定腔室40之间。即，装载端口10可以连接至传送框架220。传送框架220在其中可以具备大气压。传送框架220的内部可以维持大气压氛围。
传送框架220可以具备第一传送机器人240。第一传送机器人240可以在坐落在装载端口10上的容器F与待随后描述的负载锁固腔室40之间选择性地传送基板W或环形构件R。
第一传送机器人240可以在上/下方向上移动。第一传送机器人240可以具有在水平平面上向前、向后移动或旋转的第一传送手242。可以设置第一传送机器人240之一或多个第一传送手242。基板W可以放置在第一传送手242上。选择性地，待稍后描述的支承环形构件R的环形支架60可以放置在第一传送手242上。第一传送机器人240及支承环形构件R的环形支架60可以界定为用于在容器F、大气压传送模块20及待随后描述的负载锁固腔室40之间传送环形构件R的传送组合件。
图2示意性地示出了图1的第一传送手的状态。参照图2，至少一个基板支承衬垫244可以设置在第一传送手242的顶表面上。举例而言，三个基板支承衬垫244可以经设置以在三个点处支承放置在第一传送手242上的基板。基板支承衬垫244可以防止放置在第一传送手242上的基板W滑动。基板支承衬垫244在从上方检视时可以沿着具有半径的虚拟圆的圆周方向配置。基板支承衬垫244可以以实质盘形形状提供。真空吸收孔(图中未示)可以形成在基板支承衬垫244内。基板支承衬垫244可以将基板W真空吸附以传送基板W。
回看图1，真空传送模块30可以安置在待随后描述的负载锁固腔室40与待随后描述的工艺腔室50之间。真空传送模块30可以包括传送腔室320与第二传送机器人340。
传送腔室320可以维持内部氛围为真空压力氛围。传送腔室320可以具备第二传送机器人340。在实施方案中，第二传送机器人340可以位于传送腔室320的中心区域中。第二传送机器人340可以在负载锁固腔室40与工艺腔室50之间选择性地传送基板W或环形构件R。选择性地，真空传送模块30可以在工艺腔室50之间传送基板W。第二传送机器人340可以在水平及垂直方向上移动。第二传送机器人340可以具有在水平平面上向前、向后移动或旋转的第二传送手342。可以提供第二传送机器人340的至少一个第二传送手342。
图3示出了图1的第二传送手的状态。参照图3，第二传送手342可以具有相较于第一传送手242的大小相对较大的大小。一对第一传送衬垫342a、一对第二传送衬垫342b、一对第三传送衬垫342c及一对第四传送衬垫342d可以设置在第二传送手342的顶表面上。第二传送衬垫342b及第三传送衬垫342c可以安置在第一传送衬垫342a与第四传送衬垫342d之间。在从上方检视时，第二传送衬垫342b及第三传送衬垫342c可以安置在基板W的外部圆周内部。因此，第二传送衬垫342b及第三传送衬垫342c可以支承基板W。在从上方检视时，第一传送衬垫342a及第四传送衬垫342d可以在基板W的外部圆周及环形构件R的内部圆周外部安置，但可以安置在环形构件R的圆周内部。因此，第一传送衬垫342a及第四传送衬垫342d可以支承环形构件R。
返回参照图1，待随后描述的至少一个工艺腔室50可以连接至传送腔室320。传送腔室320可以以多边形形状提供。负载锁固腔室40及工艺腔室50可以安置在传送腔室320周围。举例而言，如图1中所示出的，六边形传送腔室320可以安置在真空传送模块30的中心区域处，且负载锁固腔室40及工艺腔室50可以安置在传送腔室320周围。然而，传送腔室320的形状及工艺腔室的数目可以经各种修改且根据使用者需要来提供。
负载锁固腔室40安置在传送框架220与传送腔室320之间。负载锁固腔室40提供缓冲空间B，在该缓冲空间B中，基板W或环形构件R在传送框架220与传送腔室320之间交换。在实施方案中，为了替换安置在工艺腔室50处的环形构件R，在工艺腔室50处使用的环形构件R可以临时保持在负载锁固腔室40处。在实施方案中，为了传送经排程、以替换旧的环形构件R的新环形构件R至工艺腔室50，新环形构件R可以临时保持在负载锁固腔室40处。
如上文所提及的，传送框架220的内部氛围可以维持大气压氛围，且传送腔室320的内部氛围可以维持在真空压力氛围下。负载锁固腔室40安置在传送框架220与传送腔室320之间，使得其内部氛围可以在大气压氛围与真空压力氛围之间转换。
图4为图标图1的负载锁固腔室的状态的平面横截面图。图5示出了基板放置在图4的支承搁板上的状态。图6示出了环形构件放置在图4的支承搁板上的状态。图7示出了图6的支承搁板上的环形支架从负载锁固腔室提取的状态。
参照图4至图7，负载锁固腔室40可以包括外壳420及支承搁板440。外壳420可以具有基板W或环形构件R放置所在的内部空间。外壳420可以安置在传送框架220与传送腔室320之间。此外，第一开口422及第二开口423可以形成在外壳420处。第一开口422可以设置在面向传送框架220的表面上，且可由闸阀(图中未示)开启并封闭。第二开口423可以设置在面向传送腔室320的表面上，且可以由闸阀(图中未示)开启并封闭。
用于供应气体至外壳420的内部空间421的气体供应孔424也可以形成在外壳420处。气体可以为惰性气体。举例而言，气体可以为包括氮气、氩气或类似者的气体。然而，本发明构思并非限于此，且气体可以经各种修改且提供为已知惰性气体。
用于使外壳420的内部空间421减压的减压孔425可以形成在外壳420处。减压孔425可以连接至减压构件(图中未示)。减压构件可以为泵。然而，本发明构思并不限于此，且减压构件可以对用于使内部空间421减压的已知装置进行各种修改。
随着气体供应孔424及减压孔425形成在外壳420处，因此外壳420的内部空间的压力可以在大气压与真空压力之间切换。
支承搁板440可以设置在内部空间421中。支承搁板440可以在内部空间421处支承基板W或环形构件R。可以提供至少一个支承搁板440。选择性地，可以提供多个支承搁板440。举例而言，可以提供三个支承搁板440。多个支承搁板440可以经提供、以在从上方检视时彼此隔开。多个支承搁板440可以彼此垂直地隔开。出于此原因，基板W或环形构件R可以在内部空间421处支承于多个层中。
支承搁板440中的每一个可以包括支承突出部442。在从上文检视时，支承突出部442可以安置在与凹口621对准的位置处，该凹口621形成在待随后描述的环形支架60处。在从其横截面检视时，支承突出部442可以具有颠倒“L”形状。支承突出部442可以包括第一搁板衬垫444及第二搁板衬垫446。
第一搁板衬垫444及第二搁板衬垫446可以由关于基板W或环形构件R具有摩擦的材料制成。举例而言，第一搁板衬垫444及第二搁板衬垫446可以由诸如碳填充聚醚-醚-酮醚(poly-ether-ether-ketone；PEEK)的材料制成。然而，PEEK作为第一搁板衬垫444及第二搁板衬垫446的材料的使用为仅一个实施方案，且可以对具有类似性质的其他已知材料进行各种修改。
在从上方检视时，第一搁板衬垫444可以在其纵向方向上可以具有圆弧形状。第一搁板衬垫444相较于第二搁板衬垫446更靠近减压孔425安置。当从上方检视时，第一搁板衬垫444可以安置在基板W的外部周边内部。因此，如图5中所示出的，第一搁板衬垫444可以在基板W与环形构件R之间支承基板W。
在从上方检视时，第二搁板衬垫446在其纵向方向上可以通常具有圆弧形状。第二搁板衬垫446相较于第一搁板衬垫444更远离减压孔425安置。在从上方检视时，第二搁板衬垫446可以安置在基板W的外部圆周及环形构件R的内部圆周外部，但也可以安置在环形构件R的外部圆周内部。因此，第二搁板衬垫446可以在基板W与环形构件R之间支承环形构件R。
在从上方检视时，多个支承突出部442安置在与形成在环形支架60处的多个凹口621对准的位置处。因此，如图6中所绘示，上面放置有环形构件R的环形支架60可以由第一传送手242相较于负载锁固腔室40内的支承突出部442引入至较高位置，且当第一传送手242向下移动时，环形构件R可以放置在支承突出部442上，且环形支架60可以通过放置在上面的第一传送手242向下移动。其后，如图7中所示出的，第一传送手242撤回。
返回参照图1，至少一个工艺腔室50可以连接至传送腔室320。可以提供多个工艺腔室50。工艺腔室50可以为对基板W执行工艺的腔室。工艺腔室50可以为使用电浆处理基板W的电浆腔室。举例而言，工艺腔室50可以为执行以下各者的腔室：使用电浆移除基板W上的薄膜的蚀刻工艺、移除光阻剂膜的灰化工艺、在基板W上形成薄膜的沉积工艺，或干式清洁工艺。然而，本发明构思不限于此，且在工艺腔室50处执行的电浆处理工艺可以对已知电浆处理工艺进行各种修改。
图8示意性地示出了图1的工艺腔室的实施方案。参照图8，工艺腔室50可以通过将电浆传送至基板W来处理基板W。工艺腔室50可以包括外壳510、支承单元520、气体供应单元530及电浆源540。
外壳510提供基板处理空间经执行的处理空间。外壳510可以以密封形状提供。在处理基板W时，外壳510的处理空间可以通常维持真空氛围。外壳510可以由金属材料形成。在一实施方案中，外壳510可以由铝材料制成。外壳510可以接地。基板W及环形构件R装载或载出的入口512可以形成在外壳510的一侧上。入口512可以由闸阀514来选择性地开启并关闭。
排出孔516可以形成在外壳510的底表面处。排出管线560可以连接至排出孔516。排出管线560可以经由排出孔516排出处理气体、工艺副产物及供应至外壳510的处理空间的类似者。排出挡板552可以设置在排气孔516上方以允许处理空间的更均匀排出。在从上文检视时，排出挡板552可以具有通常环形形状。此外，至少一个孔可以形成在排出挡板552处。
加热器518设置在外壳510的壁上。加热器518加热外壳510的壁。加热器518电连接至加热电源(图中未示)。加热器518通过抵抗由加热电源(图中未示)施加的电流来产生热。产生从加热器518的热传送至处理空间以将处理空间维持在预定温度下。加热器518可以提供为线圈状加热导线。多个加热器518可以设置在外壳510的壁上。
支承单元520位于外壳510内。可以设置支承单元520、以与外壳510的底表面向上隔开。支承单元520支承基板W。支承单元520包括使用静电力吸附基板W的静电卡盘。对比而言，支承单元520可以以各种方式，诸如真空吸附或机械夹钳支承基板W。下文中，将描述包括静电卡盘的支承单元520。
支承单元520可以包括介电板521、冷却板522、绝缘板523，及底部主体524。介电板521位于支承单元520的顶端处。介电板521接收外部电力且施加静电力至基板W。介电板521可以设置为盘形介电物质。基板W放置在介电板521的顶表面上。介电板521的顶表面相较于基板W的半径具有较小半径。当基板W放置在介电板521的顶表面上时，基板W的边缘区域位于介电板521外部。电极525及加热器526嵌埋在介电板521内。电极525可以定位在加热器526上方。
电极525电连接至第一电源525a。第一电源525a可以包括DC电源。开关525b安设在电极525与第一电源525a之间。电极525可以由开关525b的接通/关断来电连接至第一电源525a。当开关525b接通时，DC电流施加至电极525。静电力由施加至电极525的电流在电极525与基板W之间起作用。因此，基板W吸附在介电板521上。
加热器526电连接至第二电源526a。加热器526通过抵抗由第二电源526a施加的电流来产生热。所产生的热经由介电板521传送至基板W。基板W可以由产生从加热器526的热维持在预定温度下。加热器526可以包括螺旋线圈。提供多个加热器526。加热器526可以设置在介电板521的不同区中。举例而言，可以提供用于加热介电板521的中心区的加热器526及用于加热介电板521的边缘区的加热器526，且加热器526可以独立于彼此地进行控制。
在上述实例中，加热器526设置在介电板521内，但本发明构思不限于此，且加热器526可能并未设置在介电板521内。
冷却板522位于介电板521下方。冷却板522可以以盘形形状提供。冷却板522可以由导电材料制成。在一实施方案中，冷却板522可以由铝材料制成。冷却板522的顶部中心区可以具有对应于介电板521的底表面的区域。
顶部流动路径522a可以设置在冷却板522内。顶部流动路径522a可以以螺旋形状形成在冷却板522内。顶部流动路径522a可以对冷却板522进行冷却。冷却流体可以供应至顶部流动路径522a。在实施方案中，冷却流体可以设置为冷却水。
冷却板522可以包括金属板。根据实施方案，冷却板522的整个区域可以提供为金属板。冷却板522可以电连接至第三电源522b。第三电源525b可以提供为产生高频率电力的高频率电源。高频率电源可以提供为RF电源。RF电源可以设置在高偏压电力RF电源。冷却板522从第三电源525b接收高频率电力。出于此原因，冷却板522可以充当电极。冷却板522可以提供为接地。
绝缘板523设置在冷却板522下方。绝缘板523由绝缘材料制成，且使冷却板522与待随后描述的底部主体524电绝缘。绝缘板523在从上方检视时可以以圆形板形状提供。绝缘板523可以具备对应于冷却板522区域的区域。
底部主体524设置在冷却板522下方。底部主体524可以设置在绝缘板523下方。底部主体524在从上方检视时可以以环形形状提供。待随后描述的第一提升销模块570及待随后描述的第二提升销模块580可以定位在底部主体524的内部空间内。
底部主体524具有连接构件524b。连接构件524b连接底部主体524的外表面与外壳510的内部侧壁。多个连接构件524b可以以规则间隔设置在底部主体524的外表面上。连接构件524b将支承单元520支承在外壳510内。此外，连接构件524b连接至外壳510的内部侧壁，使得底部主体524经电接地。连接至第一电源525a的第一电力线525c、连接至第二电源526a的第二电源线526c、连接至第三电源的第三电源线522c、连接至顶部流动路径524a的第一流体供应线522d、连接至底部流动路径524a的第二流体供应线524d及类似者通过连接构件524b的内部空间延伸至外壳510外部。
环形构件R安置在支承单元520的边缘区处。环形构件R在从上方检视时可以具有环形状。环形构件R可以具有内部顶表面的高度相较于外部顶表面的高度较低的形式。基板W的边缘区的底表面可以放置在环形构件R的内部顶表面上。此外，环形构件R可以具有在环形构件R的内部顶表面与外部顶表面之间朝向基板W的外部从基板W的中心向上倾斜的表面。因此，当基板W放置在环形构件R的内部顶表面上时，基板W可以沿着环形构件R的倾斜表面滑动以适当放置在环形构件R的内部顶表面上，即使替换位置可以为稍微不准确的。
气体供应单元530供应处理气体至外壳510的处理空间。气体供应单元530可以包括气体供应喷嘴532、气体供应线534及气体储存单元536。气体供应喷嘴532可以安设在外壳510的顶表面的中心区域中。注入孔形成在气体供应喷嘴532的底表面上。注入孔供应处理气体至外壳510。气体供应线534连接气体供应喷嘴532及气体储存单元536。气体供应线534供应储存在气体储存单元536处的处理气体至气体供应喷嘴532。阀538安设在气体供应线534处。阀538可以通过开启且关闭气体供应线534来调整经由气体供应线534供应的处理气体的流动速率。
电浆源540将外壳510中的处理气体激发成电浆状态。在本发明构思的实施方案中，电容耦合电浆(capacitively coupled plasma；CCP)用作电浆源。电容耦合电浆源可以包括外壳510内的顶部电极及底部电极。顶部电极及底部电极可以在外壳510内平行于彼此垂直地安置。两个电极中的一个可以施加高频率电力，且其他电极可以接地。电磁场形成在两个电极之间的空间中，且供应至空间的处理气体可以激发成电浆状态。基板处理工艺使用电浆执行。根据实施方案，顶部电极可以提供为待随后描述的喷头单元590，且底部电极可以提供为上述金属板。高频率电力可以施加至底部电极，且顶部电极可以经接地。替代地，高频率电力可以分别施加至顶部电极及顶部电极。出于此原因，电磁场在顶部电极与顶部电极之间产生。所产生的电磁场将外壳510内提供的处理气体激发成电浆状态。
第一提升销模块570可以提升、且降低安置在介电板521的顶表面上的环形构件R。第一提升销模块570可以包括第一提升销572及第一销驱动器574。第一提升销572可以沿着形成在介电板521、冷却板522及/或绝缘板523处的销孔在上/下方向上移动。可以提供多个第一提升销572。在从上方检视时，第一提升销572设置在并不与加热器526及顶部流动路径522a重叠的位置处。第一销驱动器574可以在上/下方向上移动第一提升销572。第一销驱动器574可以以复数形式提供。第一销驱动器574可以为使用气体压力或液压压力的气缸或马达。然而，本发明构思并不限于此，且第一销驱动器574可以提供至能够提供驱动力的各种已知装置。
第二提升销模块580可以提升和降低基板W。第二提升销模块580可以包括第二提升销582、提升/降低板584，以及第二销驱动器586。第二提升销582可以联接至提升/降低板584。提升/降低板584可以由第二销驱动器586在上/下方向上移动。
喷头单元590可以包括喷头592、气体注入板594，及支承单元596。喷头592可以经定位、以与外壳510的顶表面向下隔开达预定距离。某空间可以形成在气体注入板594与外壳510的顶表面之间。喷头592可以设置为具有恒定厚度的板形状。喷头592的底表面可以经离子化、以防止归因于电浆的电弧产生。喷头592的横截面可以提供为具有与支承单元520相同的形式及横截面区域。喷头592包括多个通孔593。通孔593在上/下方向上穿透喷头592的顶表面及底表面。喷头592可以包括金属材料。喷头592可以电连接至第四电源592a。第四电源592a可以设置为高频率电源。替代地，喷头592可以经电接地。
气体注入板594可以位于喷头592的顶表面上。气体注入板594可以经定位、以与外壳510的顶表面向上隔开达预定距离。气体注入板594可以以具有恒定厚度的板形状提供。气体注入板594具备注入孔595。注入孔595在上/下方向上穿透气体注入板594的顶表面及底表面。注入孔595与喷头592的通孔593相对地定位。气体注入板594可以包括金属材料。
支承部分596支承喷头592及气体注入板594的侧面部分。支承部分596的顶部末端连接至外壳510的顶表面，且底部末端连接至喷头592的侧面及气体注入板594。支承部分596可以包括非金属材料。
环形支架60可以用以携载环形构件R。环形支架60可以用以由第一传送机器人240或第二传送机器人340携载环形构件R。举例而言，环形支架60可以用以由第一传送机器人240在大气压传送模块20与负载锁固腔室40之间传送环形构件R。下文中，环形构件R由第一传送机器人240传送的状况将作为实例予以描述。
环形支架60可以储存在容器F内。举例而言，环形支架60可以储存在第二容器F2内。在此状况下，环形支架60可以储存在环形构件R下方，环形构件R储存在第二容器F2中。
图9为示意性地示出了用以传送环形构件的环形支架的实施方案的立体图。图10为图9的环形支架的底表面的平面图。图11为图9的环形支架的主视图。参照图9至图11，根据本发明构思的实施方案的环形支架60可以包括板620、导引零件640以及支脚660。
环形构件R可以放置在板620的顶表面上。板620可以具有板形状。板620可以具有圆形板形状。举例而言，板620具有的直径大于环形构件R的直径。由于板620以圆形板形状提供，因此环形构件R可以稳定地支承在板620上且经传送。板620的中心区可以提供为无孔形成的阻断板。替代地，用于减小板620的重量的通孔可以形成在板620的中心区处。
多个凹口621可以形成在板620的边缘区中。多个凹口621可以设置在板620的边缘区域中。凹口621通过从板620的顶表面穿透至底表面而形成。凹口621可以形成在板620的边缘区处，且可以形成在包括板620的外部圆周的边缘区域中。即，凹口621可以从板620的边缘区延伸至板620的外部圆周。凹口621可以形成在多个位置处，该位置在从上方检视时与提供至负载锁固腔室40的支承搁板440对准。此外，凹口621可以形成在与多个位置处，该位置在从上方检视时与提供至第二容器F2的支承槽F22重叠。在环形构件R正使用环形支架60传送时，此情形防止环形支架60与支承搁板440或/及支承槽F22干涉。
在环形构件R坐落在环形支架60上、且环形支架60由第一传送手242传送时，环形构件R可以由第一传送手242的笔直移动来滑动或由第一传送手242的旋转移动坐落在一位置。导引零件640可以防止环形构件R的位置的此类滑动或失真。
导引零件640可以从板620的顶表面突出。导引零件640可以从板620的顶表面向上突出。放置在环形支架60上的环形构件R的内部圆周可以具有平坦区(flat zone，FZ)及圆形区(round zone，RZ)。导引零件640可以形成在面向环形构件R的平坦区FZ的内部圆周的位置。导引零件640可以具有对应于环形构件R的内部圆周的形状。导引零件640可以具有对应于包括平坦区FZ的环形构件R的内部圆周的形状。
支脚660可以与第一传送手242的顶表面接触地支承。支脚660可以从板620的底表面突出。支脚660可以从板620的底表面向下突出。支脚660可以提供为衬垫662。衬垫662可以由相较于第一传送手242的顶表面具有较强摩擦力的材料制成。在一实施方案中，衬垫662可以由诸如碳填充的聚醚醚酮(poly-ether-ether-ketone，PEEK)的材料制成。然而，此是仅一实施方案，且可以进行各种修改并提供至具有类似性质的其他已知材料。衬垫662可以以圆柱形状提供。然而，衬垫662的形状不限于此，且可以经修改成各种形状。可以提供至少一个衬垫662。可以提供多个衬垫662。在一实施方案中，三个衬垫662可以设置在板620的底表面上。
其后，衬垫662经提供的位置且衬垫662的特定形式将关于第一传送手242来描述。图12示意性地示出了环形构件及环形支架安置在图2的第一传送手上的状态。图13示出了环形构件及环形支架安置在图12的第一传送手上的状态的部分放大图。
参照图12，在从上方检视时，衬垫662设置在一位置，在环形支架60支承在第一传送手242处的状态下，该位置并不与第一传送手242的基板支承衬垫244重叠。根据实施方案，衬垫662可以位于基板支承衬垫244的内部区处。
参照图13，当环形支架60放置在第一传送手242上时，板620可以与基板支承衬垫244隔开。当环形支架60放置在第一传送手242上时，衬垫662设置在板620从基板支承衬垫244向上隔开的一高度处。当环形支架60放置在第一传送手242上时，衬垫662可以设置在板620的底表面、以及基板支承衬垫244的顶端彼此隔开的高度处。即，当环形支架60放置在第一传送手242上时，基板支承衬垫244可以设置在并不与板620的底表面接触的高度处。因此，当环形支架60经传送时，基板支承衬垫244可以使由环形支架60的污染最小化。因此，当第一传送机器人240携载基板W时，有可能的是使基板W归因于基板支承衬垫244的污染最小化。
通过提供衬垫662至板620，有可能的是在第一传送机器人240传送环形构件R时防止用以传送环形构件R的环形支架60的滑动或失真。通过提供衬垫662至板620，有可能在第一传送机器人240传送环形支架60时防止环形支架60的滑动或失真。因此，环形构件R及/或环形支架60可以经稳定地传送。通过提供衬垫662至板620，环形构件R及/或环形支架60可以经稳定地传送而无第一传送机器人240的结构改变。
在上述实例中，支脚660提供为衬垫662的状况已描述为实例，但本发明构思不限于此。图14示意性地示出了图1的第一传送手的另一实施方案。图15为用以携载环形构件的环形支架的另一实施方案的正视图。图16示意性地示出了环形构件及环形支架放置在图14的第一传送手上的状态。图17示出了环形构件及环形支架放置在图16的第一传送手上的状态的部分放大图。
参照图14，至少一个基板支承衬垫244可以设置在第一传送手242的顶表面上。举例而言，三个基板支承衬垫244可以设置为支承放置在第一传送手242上的传送对象的三个点。待传送的对象可以为基板W。基板支承衬垫244可以防止放置在第一传送手242上的基板W滑动。基板支承衬垫244在从上方检视时可以沿着具有半径的虚拟圆的圆周方向配置。基板支承衬垫244可以以实质圆柱形状提供。
至少一个孔246可以形成在第一传送手242的顶表面上。待随后描述的销644可以插入至孔246中。孔246可以以对应于销644的形式提供。孔246可以经形成以具有并不穿透第一传送手242的高度。孔246的高度可以设置为低于第一传送手242的厚度。
根据本发明构思的另一实施方案的环形支架60可以包括板620、导引零件640及支脚660。在本发明构思中描述的环形支架60实质上类似于在图9至图13中描述的环形支架60提供。下文中，与参照图9至图13描述的环形支架60重叠的描述内容将被省略。
参照图15至图17，支脚660可以与第一传送手242的顶表面接触地支承。支脚660可以从板620的底表面突出。支脚660可以从板620的底表面向下突出。支脚660可以提供为销664。在一实施方案中，销664可以以圆柱形状提供。在另一实施方案中，销664可以以圆柱形状提供，且其底表面可以在向下方向上以凸起形状提供。然而，销664的形式不限于此，且可以经变形成各种形状。可以提供至少一个销664。可以提供多个销664。在一实施方案中，三个销664可以设置在板620的底表面上。销664可以以对应于设置在第一传送手242的顶表面上的孔246的数目提供。销664可以设置在一位置处，在第一传送手242支承环形支架60时，该位置与孔246重叠。
销664插入至设置在第一传送手242的顶表面上的孔246中。因此，环形支架60可以支承在第一传送手242上。当环形支架60支承在第一传送手242上时，销664设置在一位置处，当从上方检视时，该位置并未与第一传送手242的基板支承衬垫244重叠。
当环形支架60放置在第一传送手242上时，板620可以与基板支承衬垫244隔开。当环形支架60放置在第一传送手242上时，销664可以设置在板620从基板支承衬垫244向上隔开的一高度处。当环形支架60放置在第一传送手242上时，销664可以设置在板620的底表面及基板支承衬垫244的顶端彼此隔开的高度处。即，当环形支架60放置在第一传送手242上时，基板支承衬垫244可以设置在并不与板620的底表面接触的高度处。因此，当环形支架60经传送时，基板支承衬垫244可以使由环形支架60的污染最小化。因此，当第一传送机器人240携载基板W时，有可能的是使基板W归因于基板支承衬垫244的污染最小化。
通过将销664提供至板620，第一传送机器人240及环形支架60插入且经由销664锁固。因此，当第一传送机器人240传送环形构件R时，可以防止用以传送环形构件R的环形支架60的滑动或/及失真。通过将销664提供至板620，有可能的是在第一传送机器人240传送环形支架60时防止环形支架60的滑动及/或失真。因此，环形构件R及/或环形支架60可以经稳定地传送。通过将销664提供至板620，环形构件R及/或环形支架60可以经稳定地传送而无需改变第一传送机器人240的结构。
在以上描述内容中，环形支架60由第一传送机器人240运输的状况作为实例进行描述，但本发明构思不限于此，且第二传送机器人340也可以使用环形支架60来传送环形构件R。甚至在环形构件R使用环形支架60由第二传送机器人340传送时，以上情形类似于环形支架60由第一传送机器人240传送的状况提供，且因此其详细描述内容将被省略。
本发明构思的效应不限于上述效应，且未提及效应可以从说明书及附图由熟知发明构思所属的领域的技术人员清楚地理解。
尽管本发明构思的较佳实施方案迄今为止已进行了示出及描述，但本发明构思不限于上述特定实施方案，且应注意到的是，熟知本发明构思所属技术领域的技术人员可以以各种方式实行本发明构思而不偏离申请专利范围中主张的本发明构思的本质，且修改不应与本发明构思的技术精神或期望分离地解译。

Claims (20)

1.一种基板处理设备，所述基板处理设备包含：
大气压传送模块，所述大气压传送模块具备第一传送机器人，所述第一传送机器人具有第一手部，所述第一手部上面放置有基板；
真空传送模块，所述真空传送模块具备第二传送机器人，所述第二传送机器人具有第二手部，所述第二手部上面放置有基板；
负载锁固腔室，所述负载锁固腔室定位在所述大气压传送模块与所述真空传送模块之间，并且具有在大气压氛围与真空氛围之间能够转换的内部空间；
工艺腔室，所述工艺腔室联接至所述真空传送模块且处理所述基板；以及
环形支架，所述环形支架能够由所述第一传送机器人或所述第二传送机器人支承用于设置在所述工艺腔室处的环形构件的传送、且支承所述环形构件，并且
其中所述环形支架包含：
板，所述板上面放置有所述环形构件；以及
至少一个支脚，所述至少一个支脚从所述板的底表面突出、且放置在所述第一手部或所述第二手部处。
2.根据权利要求1所述的基板处理设备，其中，所述至少一个支脚设置为衬垫。
3.根据权利要求2所述的基板处理设备，其中，用于支承基板的至少一个基板支承衬垫设置在所述第一手部或所述第二手部的顶表面处，并且
其中在所述环形支架放置在所述第一手部或所述第二手部上时，所述衬垫设置在所述板与所述至少一个基板支承衬垫向上隔开的高度处。
4.根据权利要求3所述的基板处理设备，其中，所述衬垫及所述至少一个基板支承衬垫经定位、以在所述第一传送机器人或所述第二传送机器人传送所述环形构件时从上方查看时不彼此干涉。
5.根据权利要求4所述的基板处理设备，其中，所述衬垫为圆柱形状。
6.根据权利要求1所述的基板处理设备，其中，所述至少一个支脚设置为销，并且用于支承基板的至少一个基板支承衬垫设置在所述第一手部或所述第二手部的顶表面处，并且进一步包括用于插入所述销的末端的孔。
7.根据权利要求6所述的基板处理设备，其中，在所述环形支架放置在所述第一手部或所述第二手部上时，所述销定位在所述板向上与所述至少一个基板支承衬垫隔开的高度处。
8.根据权利要求7所述的基板处理设备，其中，所述销及所述至少一个基板支承衬垫经定位、以在所述第一传送机器人或所述第二传送机器人传送所述环形构件时在从上方查看时不彼此干涉。
9.根据权利要求8所述的基板处理设备，其中，所述销设置为具有向下凸起的底表面的圆柱形状。
10.根据权利要求1至9中任一项所述的基板处理设备，其中，所述板为圆形板形式。
11.根据权利要求10所述的基板处理设备，其中，所述负载锁固腔室包含支承所述基板或所述环形构件的多个支承搁板，并且
其中多个凹口穿过所述板形成在所述板的边缘区处，并且
当所述第一传送机器人或所述第二传送机器人从所述多个支承搁板的顶侧移动至底侧时，由所述环形支架支承的所述环形构件坐落在支承搁板上，并且所述多个凹口经定位以与所述多个支承搁板对准，因此所述环形支架与所述第一传送机器人及所述第二传送机器人一起移动。
12.一种传送组合件，所述传送组合件包含：
支承环形构件的环形支架；以及
具有传送手的传送机器人，所述传送机器人用于选择性地传送基板及所述环形支架，并且
其中所述环形支架包含：
板，所述板上面放置有所述环形构件；以及
至少一个支脚，所述至少一个支脚从所述板的底表面突出、且设置为放置在所述传送手上。
13.根据权利要求12所述的传送组合件，其中所述至少一个支脚设置为衬垫。
14.根据权利要求13所述的传送组合件，其中用于支承所述基板的至少一个基板支承衬垫放置在所述传送手的顶表面处，并且
其中当所述环形支架放置在所述传送手上时，所述衬垫设置在所述板与所述至少一个基板的基板支承衬垫向上隔开的高度处。
15.根据权利要求14所述的传送组合件，其中所述衬垫及所述至少一个基板的基板支承衬垫经定位、以在所述传送机器人传送所述环形构件时在从上方查看时不彼此重叠。
16.根据权利要求12所述的传送组合件，其中所述至少一个支脚设置为销，并且
用于支承所述基板的至少一个基板支承衬垫设置在所述传送手的顶表面处，并且进一步包括用于插入所述销的末端的孔，并且
其中当所述环形支架放置在所述传送手上时，所述销设置在所述板与所述至少一个基板支承衬垫向上隔开的高度处，且
所述销及所述至少一个基板支承衬垫经定位、以在所述传送机器人传送所述环形构件时在从上方查看时不彼此干涉。
17.根据权利要求12至16中任一项所述的传送组合件，其中所述板为圆形板形式。
18.一种基板处理设备，所述基板处理设备包含：
装载端口，在所述装载端口上放置储存基板的容器、环形支架或环形构件；
索引腔室，所述索引腔室具有维持大气压氛围的内部、且设置传送机器人；
负载锁固腔室，所述负载锁固腔室具有在大气压与真空压力之间能够转换的内部；以及
环形支架，所述环形支架在环形构件在所述装载端口、所述负载锁固腔室与所述索引腔室之间的传送期间使用，并且
其中所述传送机器人包含：
传送手，所述传送手选择性地传送基板及所述环形支架；以及
至少一个基板支承衬垫，所述至少一个基板支承衬垫用于支承所述基板，并且
其中所述负载锁固腔室包含支承所述基板或所述环形构件的多个支承搁板，并且
其中所述环形支架包含：
板，所述板上面放置有所述环形构件；以及
至少一个支脚，所述至少一个支脚从所述板的底表面突出且设置为放置在所述传送手上，并且
其中多个凹口穿过所述板形成在所述板的边缘区处，并且所述多个凹口经定位、以在从上方查看时与所述多个支承搁板中的每一者重叠，并且
其中在所述环形支架与所述环形构件之间，在所述传送机器人使用所述环形支架传送所述环形构件时，所述环形构件坐落在支承搁板上，并且
其中当所述环形支架放置在所述传送手上时，所述至少一个支脚定位在所述板与所述至少一个基板支承衬垫向上隔开的高度处，并且
其中所述至少一个支脚及所述至少一个基板支承衬垫经定位、以在所述传送机器人传送所述环形构件时在从上方查看时不彼此干涉。
19.根据权利要求18所述的基板处理设备，其中所述至少一个支脚设置为衬垫。
20.根据权利要求18所述的基板处理设备，其中所述至少一个支脚设置为销，并且用于插入所述销的末端的孔进一步包括在所述传送机器人的顶表面处。
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