JP2019140229A - 真空吸着部材および真空吸着方法 - Google Patents
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Abstract
Description
そこで、本発明は、真空吸着保持した際の基板の平面度の向上を図ることができる真空吸着部材および真空吸着方法を提供することを目的とする。
(構成)
真空吸引経路10および副真空吸引経路40のそれぞれは、真空吸引装置に接続されている。
(支持部材の構成)
(補助支持部材の構成)
(支持部材による補助支持部材の支持態様)
(作用効果)
(第2実施形態)
(構成)
その他の構成は、第1実施形態と同様であるため、同一のまたは対応する構成には同一の符号を用いるとともに説明を省略する。
(作用効果)
Claims (9)
- 基体と、
前記基体の上面から突出する複数の凸部と、
前記基体の内部を通り、前記基体の上面に開口を有する真空吸引経路と、
前記基体の上面側から見たときに前記複数の凸部によって取り囲まれる位置に設けられ、前記基体側に変位可能な上端を有する支持部材と、
前記支持部材が該支持部材の上端の開口を通じて外部に連通する内部空間を有し、
前記基体の内部または前記基体とは異なる別個の基礎部材の内部を通り、前記支持部材の前記内部空間に連通する副真空吸引経路と、
前記支持部材の上端の開口を通じた前記支持部材の内部空間の外部への通気性を維持しながら、前記支持部材の内部空間に少なくとも一部が収容された状態または前記支持部材の上端に当接して前記支持部材の開口の少なくとも一部を閉塞する状態で前記支持部材により支持され、基板を吸着した際に上端が前記複数の凸部の上端よりも高い位置から前記複数の凸部の上端と同じ高さとなる補助支持部材と、を備えていることを特徴とする真空吸着部材。 - 請求項1記載の真空吸着部材において、
前記補助支持部材が、貫通孔を有すること、
前記補助支持部材と、前記補助支持部材を支持している前記支持部材との間に間隙が存在すること、および、
前記補助支持部材が、少なくとも部分的に多孔質体により構成されていること、のうち少なくとも1つにより、前記補助支持部材が前記支持部材により支持されている状態で、前記支持部材の上端の開口を通じた前記支持部材の内部空間の外部への通気性が維持されていることを特徴とする真空吸着部材。 - 請求項1または2記載の真空吸着部材において、
前記補助支持部材の上端が、前記補助支持部材の上面から局所的に突出している一または複数の補助凸部により構成されていることを特徴とする真空吸着部材。 - 請求項1〜3のうちいずれか1つに記載の真空吸着部材において、
前記支持部材の内部空間を画定する内側面が局所的に内側に突出している係合凸部を有し、
前記補助支持部材の外側面が局所的に内側に窪んでいる係合凹部を有し、
前記係合凸部が前記係合凹部に収容された状態で、前記補助支持部材が前記支持部材により支持されていることを特徴とする真空吸着部材。 - 請求項4記載の真空吸着部材において、
前記支持部材のうち少なくとも一部がベローズにより構成され、前記ベローズの谷折部により前記係合凸部が構成されていることを特徴とする真空吸着部材。 - 請求項1〜5のうちいずれか1つに記載の真空吸着部材において、
前記基体が、前記基体の上面に開口を有し、かつ、前記基礎部材が昇降自在に収容される貫通孔を有し、
前記副真空吸引経路は、前記基礎部材の内部を通り、前記支持部材の内部空間に連通する吸引経路であって、
前記支持部材が、上下が開放されている筒状のベローズ部材により構成され、かつ、前記基礎部材の上面により支持されていることを特徴とする真空吸着部材。 - 請求項1〜5のうちいずれか1つに記載の真空吸着部材において、
前記副真空吸引経路は、前記基体の内部を通り、前記支持部材の内部空間に連通する吸引経路であって、
前記支持部材が、上下が開放されている筒状のベローズ部材により構成され、
前記基体が、前記ベローズ部材の少なくとも下部を収容する環状凹部を有することを特徴とする真空吸着部材。 - 請求項1〜7のうちのいずれか1つに記載の真空吸着部材により基板を吸着支持する方法であって、
前記補助支持部材の上端が、前記基体の上面を基準として前記複数の凸部の上端よりも高い第1位置にある際に前記基板を前記基体の上方に配置することで、前記支持部材の上端および前記補助支持部材の上端のうち少なくとも一方を前記基板に当接させる過程と、
前記副真空吸引経路を通じて前記支持部材の内部空間を真空吸引することで、前記補助支持部材の上端を、前記基体の上面を基準として前記複数の凸部の上端と同じ高さの第2位置まで変位させる過程と、
前記真空吸引経路を通じて前記基体および前記基板により上下が画定された空間を真空吸引する過程と、を含んでいることを特徴とする真空吸着方法。 - 請求項8記載の真空吸着方法において、
前記真空吸引経路を通じて前記基体および前記基板により上下が画定された空間に形成される負圧と、前記副真空吸引経路を通じて前記支持部材の内部空間に形成される負圧と、の両方を調節する過程と、を含んでいることを特徴とする真空吸着方法。
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