JP3548857B2

JP3548857B2 - コンプライアンス装置

Info

Publication number: JP3548857B2
Application number: JP2000155878A
Authority: JP
Inventors: 山川　　昇; 智弘田口; 茂保川路
Original assignee: ▲桜▼井精技株式会社
Priority date: 2000-05-26
Filing date: 2000-05-26
Publication date: 2004-07-28
Anticipated expiration: 2020-05-26
Also published as: JP2001334485A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、組立用ロボット等の、各種部品を所定位置に搬送するための搬送装置に用いられるコンプライアンス装置に関し、特に半導体等の各種部品を検査する際に部品を所定位置に搬送すると共にその部品を押圧するのに適したコンプライアンス装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、例えば組立用ロボット等の搬送装置においては、部品を把持して所定位置に搬送する際、搬送装置の位置誤差を吸収するために例えば図６に示されるようなコンプライアンス装置が用いられている。即ち、ロボットアーム等の搬送アーム５１に対して、図７の斜視図に示すように上板５２と下板５３を図中３本の弾性部材５４で接続してなるコンプライアンス装置５５を用い、この上板５２に搬送アーム５１の先端を固定すると共に、下板５３にはチャック５６を固定し、このチャックによって部品５７を把持することにより、この部品５７を所定位置に搬送するようにしている。上記弾性部材５４としては、例えばゴム等のエラストマーと金属板との積層体等が用いられる。
【０００３】
このような装置により、図６に示すように部品５７を部材５８に形成した部品装着孔５９に装着して組み立てる際には、搬送アーム５１による搬送作動により最初は図示されない予め定められた部品取り出し位置から図示部品装着孔５９の上部に部品を搬送する作動が行われるが、その一連の作動は制御装置への位置設定により自動的に行われる。このとき、予め制御装置により正確に設定された搬送操作であっても、搬送装置の機構部分の誤差等により必ずしも厳密に所定の位置に移動させることはできず、例えば図６（ａ）に示すように、部材５７の部品装着孔５９の軸心Ｓ１に対して距離δだけずれた位置に部品５７の軸心Ｓ２が位置して停止することがあり、そのときにはこの位置から部品５７を降下する作動が行われる。
【０００４】
上記のような位置ずれを考慮し、部材５８の部品装着孔５９の開口周縁には面取り部６１を形成しており、図６（ａ）の状態から搬送アーム５１が部品５７を降下する作動を行うとき、部品５７の下端周縁部６０が面取り部６１に当接し、この面に案内され部品装着孔５９の軸心Ｓ１側に向けて移動しつつ降下する。このとき、コンプライアンス装置５５は周知のように、図８に示すようなＸ、Ｙ、Ｚ軸方向への移動、及び各軸周りのα、β、θの回転の合計６自由度を備えているので、図６（ｂ）に示すようにコンプライアンス装置５５の下板５３とチャック５６が移動しつつ角度αだけ傾斜する。この状態で搬送アーム５１を更に降下すると、部品５７は同図（ｃ）に示すように部品装着孔５９内に押し込まれ、部品５７は部品装着孔５９内に装着され、組み立てられる。このときコンプライアンス装置５５は、部品５７が部品装着孔５９に案内されて押し込まれることにより両部品５７と部品装着孔５９の軸心は一致し、それにより下板５３が水平になるのに伴ってコンプライアンス装置５５の弾性部材５４が追従して変形できるようにしている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
上記のようなコンプライアンス装置５５においては、６自由度を維持するためにゴム等のエラストマーと金属板との積層体からなる弾性部材５４を用いているものであるが、ここで用いられているエラストマーは耐久性が小さいという欠点があった。即ち、コンプライアンス装置の位置変動適応性能を向上するため、前記６自由度を容易に維持しようとすると、エラストマーの弾性を大きくして柔らかな性状のものを用い、自由に変形できるようにする必要があるが、その際には比較的重量の重いものを搬送するときにはエラストマーが伸びてしまうため耐久性が小さいものとなってしまう、その耐久性を考慮すると重量の小さなもののみを搬送せざるをえず、あるいは位置変動適応性能を犠牲にしてより堅い性状のエラストマーを用いざるを得なくなる。
【０００６】
一方、近年の半導体技術の進歩により半導体デバイスの高集積化、高機能化が進む中でユーザのニーズは多岐にわったており、また、実装技術の進化によってデバイスの多ピン化、ファインピッチ化が進んでいる。それに対応するため最近では入出力端子をデバイス裏面全体に分散して配置するＢＧＡ（ＢａｌｌＧｒｉｄＡｒｒａｙ）やＣＳＰ（ＣｈｉｐＳｉｚｅＰａｃｋａｇｅ）等のパッケージが用いられるようになっている。
【０００７】
このようなＢＧＡやＣＳＰの検査工程において、例えば前記従来のコンプライアンス装置を用いた場合は、図９に示されるような手順で行うこととなる。即ち、搬送アーム５１に前記と同様のコンプライアンス装置５５を装着し、その下部に真空吸着パッド６７を取り付け、この真空吸着パッド６７によりＢＧＡ６８を吸着・離脱可能とする。同図（ａ）は搬送アーム５１の移動によりＢＧＡ６８をテストソケット７０の上部に搬送し、これを降下してＢＧＡ６８の下面のソルダーボール７４をテストソケット７０の収納孔部７１内に収納しようとした際、前記図６と同様に位置ずれを生じていることによりＢＧＡ６８の周縁フランジ部７２がテストソケット７０の開口周縁の面取り部７３に当接した状態を示している。この状態は図９（ｄ）に要部拡大図として示している。また、テストソケット７０を固定している台とＢＧＡ６８をテストソケットに挿入するインサータとは別体であるので、両者間に相対的な傾斜が存在することとなる。このような相対的な傾斜を図中拡大して示している。
【０００８】
この状態から搬送アーム５１を降下すると、前記図６と同様にコンプライアンス装置５５によってＢＧＡ６８の周縁フランジ部７２が面取り部７３に沿って降下し、ＢＧＡ６８のソルダーボール７４はテストソケット７０の収納孔部７１内に入り、最終的に同図（ｃ）に示すようにＢＧＡ裏面のソルダーボール７４の全てが収納孔部７１に嵌合する。このようにソルダーボール７４が収納孔部７１に嵌合するとき、各収納孔部７１に設けた図示されていないコンタクトピンの端部と接触する。この接触状態を確実に維持するため、搬送アーム５１によって下方に押圧する力を付与し、ＢＧＡのソルダーボール７４をコンタクトピン７６に圧接する。それにより、このコンタクトピン７６をリード線により検査装置に接続し、ＢＧＡが所定の作動を行うか、所定の性能を備えているか等種々の項目について信号を入出力し検査を行うこととなる。
【０００９】
上記のような検査工程を行う際には、コンタクトピン７６から導出される信号に基づいて所定の検査を行うため、前記ソルダーボール７４とコンタクトピンの端部との接触部分における接触圧力の変化は、この部分の接触抵抗の変化となって現れ、特にその接触圧力が低い場合には適正な信号を得ることができず、甚だしい場合には接触しない場合も生じることとなる。また、その圧力がある程度大きいことは許容できるものの、他の部分と比較してあまりにも大きい部分が存在すると、他の部分の接触抵抗が小さくなると共に、全体の接触抵抗の大きなばらつきとなり、適正な検査信号を得ることができなくなる。
【００１０】
上記のような作動時において、例えば図９（ａ）に示すようにＢＧＡ６８とテストソケット７０とが相対的に傾斜して搬送されてきたときには、前記のようにＢＧＡ６８がテストソケット７０の収納孔部７１内に収納されるときそのままの傾斜状態で収納され、ＢＧＡ６８のソルダーボール７４は最初図中左側の収納孔部７１に嵌合する。このような状態で収納された後に搬送アーム５１によって下方に押しつけられると、ソルダーボール７４は全ての収納孔部７１に嵌合する。このとき孔内のコンタクトピンに全て当接するものの、ソルダーボール７４のコンタクトピンに対する押圧力が不均一なものとなる。
【００１１】
この特性は図１０に模式的に示している。即ち、同図の下方には前記図９（ｃ）のように、ＢＧＡ６８のソルダーボール７４がテストソケット７０の収納孔部７１に全て嵌合しているときのＢＧＡ６８を示しており、その上部にはこのＢＧＡ６８の断面における表面の位置と各位置における押圧力のグラフを示している。このグラフにおいて上記のような片当たりの例をグラフＢとして示し、また、これと対照するために適正例をグラフＧとして示している。ここで、押圧力が所定値Ｌ以下である場合には押圧力不足として不適正であり、所定値Ｈ以上である場合には過剰押圧力として不適正であり、結局、上記ＬとＨの範囲内において、しかも全面で均等な圧力となっている時が適正な押圧状態ということができる。
【００１２】
以上詳述したように、従来のコンプライアンス装置を用いて吸着装置に把持されて搬送されたＢＧＡ６８の検査を行うとき、このＢＧＡ６８とテストソケット７０とが相対的に傾斜しているため、ＢＧＡ６８のソルダーボールとコンタクトピンとが片当たりのまま押圧されることとなるため、その押圧力がＢＧＡ６８の平面内において不均一となり、且つ押圧力不足や過剰押圧力を生じることが多く、正確なＢＧＡの検査を行うことができないという問題もあった。
【００１３】
更にここで使用されるコンプライアンス装置の弾性部材５４はある程度の剛性をもっているので、ＢＧＡ６８のソルダーボール７４を収納孔部７１に収納する際、周縁フランジ７２と面取り部７３との当接、あるいはＢＧＡ６８底部が収納孔部７１の開口縁に当接し、また押圧される時等において、ＢＧＡ６８がその衝撃を受けるという問題もあった。
【００１４】
また、近年の半導体デバイスの多様化に対応するため、特に検査工程は様々なハンドラが必要となり、しかも最近では高速化、高機能化の要求がより高まってきている。それに対して、従来のコンプライアンス装置を用いたものにおいては汎用性が少なく、フレキシビリティに欠ける問題もあった。更に、部品を所定の位置に位置決めする手段として、従来よりガイドピンとガイド穴の組み合わせによって行う方法も用いられているが、供給される部品毎に位置決め治具を交換する必要があり、また、ワーク個別の位置決め治具が必要となる等、メンテナンスに多くの手数を要する欠点がある。
【００１５】
したがって本発明は、重量部品を長期間取り扱ってもその性能が劣化することなく、且つ部品を所定位置に搬送する際に部品及び搬送装置に対して衝撃を与えることがなく、部品を押圧する際には常に均等に押圧することができるようにしたコンプライアンス装置を提供することを目的とする。
【００１６】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記課題を解決するため、請求項１に係る発明は、搬送装置に一端が固定される突出部と、中央部において前記突出部の他端と接続されるとともに周辺部にボルトを挿通する開口部を備えた平面板状のディスク部からなる固定部材、
被搬送体が取り付けられて当該被搬送体を押圧する可動部材、
前記固定部材を構成するディスク部と前記可動部材との間に介在して平面板状部をもつ自由動部材、
前記固定部材のディスク部の上面を空間を介して覆うとともに前記自由動部材に対して前記開口部を挿通するボルトを介して固定されるカバー、
当該カバーの下面と前記自由動部材の平面板状部の上面との間の空間に介在され、且つ、前記固定部材の前記ディスク部の少なくとも上下両面を覆うエラストマー弾性体、
および、前記可動部材を前記自由動部材の平面板状部の面に平行な方向に移動可能に支持するスラスト受け部
を少なくとも備えたことを特徴としたものである。
【００１７】
また、請求項２に係る発明は、前記エラストマー弾性体としてゲル体を用いたことを特徴とする請求項１記載のコンプライアンス装置としたものである。
【００１８】
また、請求項３に係る発明は、前記可動部材の移動の規制及びその解除を行うロック手段を備えたことを特徴とする請求項１記載のコンプライアンス装置としたものである。
【００１９】
また、請求項４に係る発明は、前記ロック手段は可動部材の原点復帰作用をなすことを特徴とする請求項３記載のコンプライアンス装置としたものである。
【００２０】
また、請求項５に係る発明は、前記部品が半導体であり、前記半導体を検査装置の所定位置に搬送し押圧する搬送装置に用いたことを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか一つに記載のコンプライアンス装置としたものである。
【００２１】
また、請求項６に係る発明は、前記半導体は、底面にハンダボールを多数配置したチップである請求項５記載のコンプライアンス装置としたものである。
【００２２】
【発明の実施の形態】
本発明の実施例を図面に沿って説明する。図１は本発明によるコンプライアンス装置の縦断面図であり、図２（ａ）は同図におけるＡ−Ａ部分、（ｂ）は同Ｂ−Ｂ部分、（ｃ）は同Ｃ−Ｃ部分の横断面図である。図１におけるコンプライアンス装置１おいては、前記従来例における搬送アーム等の端部に固定される突出部２を形成したロッドベース３を備え、このロッドベース３の下部には図２（ｂ）に示されるような図中水平に伸びるディスク部４を形成している。ディスク部４には図中４個の開口５を形成しており、この開口５にはボルト７が貫通するカラー６、カラー６と開口５内周面との間において自由に変形できるゲル体１０が各々配置されている。なお、上記ロッドベース３は本発明における搬送装置に固定される固定部材に相当する。
【００２３】
図中４本のボルト７は、カバー１１に対してフロートベース１２を固定しており、カバー１１の上壁部１３下面とフロートベース１２の上面との間を一定間隔に維持するために前記カラー６が配置されている。カラー６の長さはロッドベース２のディスク部４の厚さより充分大きくすることにより、ディスク部４の上面とカバー１１の上壁部１３の下面との間、及びディスク部４の下面とフロートベース１２の上面との間に間隙が形成され、この間隙部分に図中クロスハッチングで示されるエラストマー弾性体としてのゲル体１０が配置されている。このゲル体１０は図２（ａ）及び（ｃ）にもクロスハッチングで示されている。後述する可動ベース２３を移動自在に支持するフロートベース１２は、図示されない搬送装置に固定されるロッドベース３に対し、ゲル体１０の柔軟性によって少なくともその軸心の揺動が自由に行われることによって揺動が吸収されるようになっている。
【００２４】
上記のようなゲル体１０としては振動吸収用、衝撃吸収用、圧力分散用、密着・粘着用等各種の目的に用いるため、多くのものが市販されており、その中から任意の材質で任意の性状のものを選択して使用することができる。また、適宜のものを複数種類用意してこのコンプライアンス装置の用途に応じて、最適な特性のものと交換可能にすることもできる。
【００２５】
フロートベース１２の下端には、中心部に開口を備えたリング状の支持板１５が固定されており、この支持板１５の上面には板バネ１６を介してスライドプレート１７を載置している。スライドプレート１７上には玉保持器１８に保持される複数の第１鋼球２０が載置され、更にこの第１鋼球２０の上部には吊下部材２１上端に設けた上部フランジ２２を載置している。吊下部材２１の下端には可動ベース２３が固定され、可動ベース２３の上面には玉保持器２４に保持される複数の第２鋼球２５が載置されており、第２鋼球２５の上部に前記支持板１５の下面が位置し、第１鋼球２０と第２鋼球２５により支持板１５を挟むように配置し、これらの鋼球によりスラスト力を受けることによって可動ベース２３は水平面内で自由に移動できるようになっている。
【００２６】
可動ベース２３の下面には、適宜の機構を付与して部品把持用チャックや部品吸着装置を設けることができ、この可動ベースが本発明の、部品を把持し水平面内で移動する可動部材に相当する。また、前記フロートベース１２及びこれと一体化した支持板１５の部分が、本発明における自由動部材に相当する。可動ベース２３の外周壁２６の上端部と、支持板１５の下面との間に、両者間に摩擦を生じることのないダストシール２７を設けることにより、内部の水平可動機構部分に塵埃等が進入することを防止している。
【００２７】
吊下部材２１の中心部には上下動自在にピストン３０を嵌合しており、ピストン３０の外周にはＯリング３１を配置し、シールを行っている。その下面には可動ベース２３の側面に形成した開口３２に連通するエアー通孔３３の一端が開口しており、外部から加圧エアーを供給可能としている。それにより、開口３２に可撓管を連通し外部からエアーを供給するとき、ピストン３０は図中上方に移動し、エアーの供給を停止するとき降下することができるようになっている。
【００２８】
ピストン３０の図中上面には複数のロック鋼球３４、及びそれらの中心部にはリターンバネ３６を載置している。フロートベース１２における上記ロック鋼球３４に対向する部分には複数の円錐形に形成した鋼球受け部３５を設けている。また、リターンバネ３６の上端部は上部フランジ２２が中心側に伸びているバネ受け部に当接している。
【００２９】
ピストン３０の下面に圧力エアーを供給するとき、リターンバネ３６の力に抗してピストン３０が上昇すると、ロック鋼球３４は鋼球受け部３５内に密に嵌合し、ピストン３０を固定保持すると共に、ピストン３０に対してＯリング３１により摩擦接触している吊下部材２１及び可動ベース２３の自由回転を拘束する。一方、圧力エアーの供給を停止すると、最初リターンバネ３６の戻し力によりロック鋼球３４は鋼球受け部３５内での嵌合が解除され、以降ピストン３０は落下し、可動ベース２３の上端面で受けられ、図示の状態に戻ることができる。
【００３０】
上記のように構成されたコンプライアンス装置１の使用に際しては、図３に示すように、可動ベース２３の下端に吸着パッド４０を固定する。図示実施例においては被搬送部品としてのＢＧＡ４１を吸着パッド４０に吸着しており、このＢＧＡをテストソケット４２に装着する例を示している。コンプライアンス装置１は図示の例においてはＺ軸アクチュエータ４５の下部に突出した上下動軸に固定されている。このＺ軸アクチュエータ４５は、図示されない搬送アームに固定され、主としてＸ−Ｙ平面において任意に移動可能となっている。
【００３１】
その作動に際しては、図３に示すように吸着パッド４０にＢＧＡ４１を吸着し、予めその動きを設定した搬送制御装置により搬送アームを作動し、テストソケット４２上に移動させる。このとき、図５に示すようにエアー通孔３３に圧力エアーを供給してピストン３０を上昇させ、ロック鋼球３４を鋼球受け部３５に押しつけ、ピストン３０をロックすることにより可動ベース２３をロックし、搬送アームの高速移動時においても、ＢＧＡを吸着保持した可動ベース２３が水平面内に自由に移動することを防止し、移動時の横揺れや振動を防止することができる。このとき、ロック鋼球３４と円錐形状の鋼球受け部３５の密な嵌合により、可動ベース２３の軸心はロッドベース３の軸心と一致する初期位置となり、原点復帰の作用をなすこともできる。ＢＧＡをテストソケット４２上に搬送した後は、圧力エアーの供給を停止し、前記ロック状態を解除することにより、図１に示すようにピストン３０は降下し、ロックは解除されるので可動ベース２３は水平面内に自由に移動可能となる。
【００３２】
なお、ロック鋼球３４は図１に示すように円錐形の鋼球受け部３５に対し、通常は非接触ながら一部が入っているので、ロック鋼球３４は鋼球受け部３５の範囲内だけで移動することができ、したがってこの機構により可動ベース２３のＺ軸を中心とした回転角度θについて、所定の角度以上回転しないようにする回転角度範囲制限の機能を行うことができる。
【００３３】
次いで図３に示すＺ軸アクチュエータ４３を駆動し、コンプライアンス装置１を降下させる。このとき、例えば図４（ａ）において傾斜角度等を拡大して模式的に示しているように、コンプライアンス装置１の中心軸がテストソケット４２の中心軸と距離δだけずれており、また、テストソケット４２の載置台とＢＧＡ４１を搬送するインサータとの組立誤差等によりＢＧＡ４１とテストソケット４２とが相対的に角度αだけ傾いた状態で降下したとする。ＢＧＡ４１がテストソケット４２に当接する状態は前記図８に示した従来例と同様に、ＢＧＡ４１の周縁フランジ４３の一部がテストソケット４２の開口縁に形成した面取り部４４に当接する。このとき、テストソケット４２が面取り部４４から水平方向の力を受けることとなるが、可動ベース２３は前記のように第１鋼球２０に吊り下げられる吊下部材２１によって水平面内に自由に移動できるので、ＢＧＡ４１に対してほとんど力を与えることなく、衝撃力等を与えることもなく移動可能となっている。また、Ｚ軸アクチュエータに対してもこのときの衝撃力等を与えることない。このようにしてＢＧＡ４１は、テストソケット４２の面取り部４４に沿って中心側に自由に移動する。
【００３４】
その後、ＢＧＡ４１の一端側がテストソケット４２の底面に当接し、Ｚ軸アクチュエータの作動によってＢＧＡ４１は更に下方に押圧される。このとき、ＢＧＡ４１、吸着パッド４０、及び可動ベース２３の部材は一体化した状態となっているので、その押圧力によって傾斜したＢＧＡ４１がテストソケット４２の底面に一致しようとする力を受けるとき、その力によって前記一体化した部材は傾斜角αだけ傾こうとする。この力は柔軟な部材であるゲル体１０に作用し、ゲル体１０はその僅かな力によって自由に変形することができるので、この力によって図４（ｂ）に示すように変形する。その結果、ＢＧＡ４１はテストソケット４２の底面に対して片当たりとなることなく、全面にわたって均等に当接する状態となる。ゲル体１０は、このような角度調整機能のほか、搬送するＢＧＡがテストソケット４２の底面に衝撃的に当接する状態が起こっても、その力をこのゲル体１０によって吸収し、Ｚ軸アクチュエータ等の装置に伝達させない機能も行うことができる。
【００３５】
このとき、図示するように前記一体化した部材の軸心とテストソケット４２の軸心となす角度はαとなる。この状態からＢＧＡ４１に所定の圧力を与えるためにＺ軸アクチュエータ４３によってロッドベース３を下方に移動するように押圧すると、その力はゲル体１０に対して均等に伝達し、下方に押圧する力はフロートベース１２の上面に均等に伝達する。したがって、前記一体化した部材はその力をそのままＢＧＡ４１に伝達することができ、それによりＢＧＡ４１は全表面にわたって均等な力でテストソケット４２の底面に押しつけられ、テストソケット４２におけるＢＧＡ４１のソルダーボール受け底面に設けた接触端子に対して均等に圧接する。
【００３６】
その結果、前記図１０において適正例Ｇのグラフで示すような全表面にわたって均等な押圧力となると共に、同図に示すような押圧力不足のＬ線、及び押圧力過剰のＨ線の範囲内にある適正範囲内の押圧力とすることができ、従来のもののような偏荷重によって生じる押圧力不足、あるいは接触不良を防止することができる。
【００３７】
なお、上記実施例において、可動ベース２３の水平面方向の移動を防止するロック機構として、ロック鋼球３４を円錐形の鋼球受け部３５に押しつける加圧エアー作動式のピストン３０を用いた例を示したが、そのほか加圧エアーにより作動する周知の種々のロック手段、あるいは電磁作用によるロック手段等、各種のロック手段を用いることができる。また、上記実施例においては、コンプライアンス装置によりＢＧＡをテストソケットに装着して押圧するものの例を示したが、そのほかロボットによる組立装置、あるいは電子部品の実装機等、各種分野に適用することができる。
【００３８】
【発明の効果】
本発明の請求項１に係る発明は、従来コンプライアンス装置のようなエラストマー弾性体により６自由度の全てに対応する構成を採用せず、水平面内の移動はスラスト受け用鋼球により自由に移動できるようにして対応し、垂直軸の揺動についてエラストマー弾性体により吸収するようにして対応しているので、エラストマーに対して大きな力がかかることがなく、重量部品を長期間取り扱うことがあってもその性能が劣化することない。且つ、部品を所定位置に搬送する際に部品の外部から力が加わったときでも、部品及び搬送装置に対して衝撃を与えることがない。また、部品を押圧する際には部品が傾斜している場合でもエラストマーによる垂直軸の揺動吸収作用により、部品全面に対して均等に押圧することができる。
【００３９】
請求項２に係る発明は、前記エラストマー弾性体としてゲル体を用いたので、現在各種の分野に利用するために種々のものが市販されているゲル体を利用することができ、コンプライアンス装置の使用条件等に応じて任意のものを容易に選択することができ、また、エラストマー弾性体を性状の安定したものとすることができる。
【００４０】
請求項３に係る発明は、前記可動部材の移動の規制及びその解除を行うロック手段を備えたので、コンプライアンス装置に部品を把持して搬送する際にロックすることによって、水平面内に自由に移動できるようにした前記可動部材が横揺れや振動を発生することを確実に防止することができ、また、前記水平方向への搬送後にはそのロックを解除し、以降は水平面内での自由な移動を可能とすることができる。
【００４１】
請求項４に係る発明は、前記ロック手段が可動部材の原点復帰作用をなすので、部品を把持して搬送し、所定位置でこれを降下し下方の部材に組み込む作動を行う際、可動部材のロックと同時に可動部材を原点に復帰させることができ、前記下方の部材に対する位置合わせを確実なものとすることができるので、部品を組み込む作業を確実に行うことができる。
【００４２】
請求項５に係る発明は、前記部品が半導体であり、前記半導体を検査装置の所定位置に搬送し押圧する搬送装置としたので、耐衝撃性の弱い半導体を搬送する際に外部から力を受けることがあっても、半導体に対してほとんど衝撃を与えることなく検査装置内に搬送することができる。また、搬送した半導体が傾斜しているときでも、エラストマー弾性体によりその傾斜を吸収した状態で半導体を検査装置に対して全面にわたって均等の力で押圧することができるので、正確な検査を行うことができる。
【００４３】
請求項６に係る発明は、前記半導体が底面にハンダボールを多数配置したチップとしたので、例えばＢＧＡやＣＳＰのようにチップの底面全体に広くハンダボールを配置したものを検査装置で検査する際において、チップの全面にわたって均等の力で押圧することができるので、正確な検査を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明によるコンプライアンス装置の実施例の縦断面図である。
【図２】同図の横断面図であり、（ａ）はＡ−Ａ部分、（ｂ）はＢ−Ｂ部分、（ｃ）はＣ−Ｃ部分の各横断面図である。
【図３】本発明のコンプライアンス装置を用いてＢＧＡをテストソケットに収容する実施例の、一部断面を示す側面図である。
【図４】同ＢＧＡをテストソケットに収容する際、ＢＧＡの軸心が位置ずれを生じ、且つテストソケットと相対的に傾斜して搬送され、テストソケットに収容した後更に押圧した状態を示す断面図であり、（ａ）はテストソケットへの収容前、（ｂ）は収容後押圧された状態を示す。
【図５】図１に示すコンプライアンス装置においてロック作動状態を示す断面図である。
【図６】従来のコンプライアンス装置により部品を部品装着孔に装着する際、部品の軸線と部品装着孔の軸心とがずれているときの作動を示す側面図であり、（ａ）は部品を装着する前の状態、（ｂ）は部品の先端が挿入された状態、（ｃ）は部品が垂直に挿入される状態を示す図である。
【図７】図６のコンプライアンス装置に用いられるエラストマー部材及びその周辺の部材を示す斜視図である。
【図８】コンプライアンス装置が対応する６自由度について説明する図である。
【図９】図６のコンプライアンス装置を用いてＢＧＡをテストソケットに収容し押圧する際、ＢＧＡが位置ずれを生じ、且つテストソケットと相対的に傾斜した状態で収容される課程を示す図であり、（ａ）はＢＧＡの周辺フランジがテストソケットの面取り部に当接した状態を示し、（ｂ）はＢＧＡが更に押し込まれた状態を示し、（ｃ）は相対的に傾斜していたＢＧＡがテストソケットの底面全体に押し込まれた状態を示し、（ｄ）は（ａ）の一部拡大断面図である。
【図１０】ＢＧＡをテストソケットに収納し押圧する際、片当たりにより不適正な押圧力分布を示すグラフ、及び全面に均等な圧力分布によって適正に押圧する例を示すグラフである。
【符号の説明】
１コンプライアンス装置
３ロッドベース
４ディスク部
６カラー
１０ゲル体
１１カバー
１２フロートベース
１４可動ベース
１５支持板
２０第１鋼球
２１吊下部材
２３可動ベース
２５第２鋼球
３０ピストン
３３エアー通孔
３４ロック鋼球
３６リターンバネ

Claims

搬送装置に一端が固定される突出部と、中央部において前記突出部の他端と接続されるとともに周辺部にボルトを挿通する開口部を備えた平面板状のディスク部からなる固定部材、
被搬送体が取り付けられて当該被搬送体を押圧する可動部材、
前記固定部材を構成するディスク部と前記可動部材との間に介在して平面板状部をもつ自由動部材、
前記固定部材のディスク部の上面を空間を介して覆うとともに前記自由動部材に対して前記開口部を挿通するボルトを介して固定されるカバー、
当該カバーの下面と前記自由動部材の平面板状部の上面との間の空間に介在され、且つ、前記固定部材の前記ディスク部の少なくとも上下両面を覆うエラストマー弾性体、
および、前記可動部材を前記自由動部材の平面板状部の面に平行な方向に移動可能に支持するスラスト受け部
を少なくとも備えたことを特徴とするコンプライアンス装置。
前記エラストマー弾性体としてゲル体を用いたことを特徴とする請求項１記載のコンプライアンス装置。
前記可動部材の移動の規制及びその解除を行うロック手段を備えたことを特徴とする請求項１記載のコンプライアンス装置。
前記ロック手段は可動部材の原点復帰作用をなすことを特徴とする請求項３記載のコンプライアンス装置。
前記部品が半導体であり、前記半導体を検査装置の所定位置に搬送し押圧する搬送装置に用いたことを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか一つに記載のコンプライアンス装置。
前記半導体は、底面にハンダボールを多数配置したチップである請求項５記載のコンプライアンス装置。