JP2017161326A - 電子部品搬送装置、および電子部品検査装置 - Google Patents

Abstract

【課題】簡易な機構により電子部品の位置合わせが可能な電子部品搬送装置および電子部品検査装置を提供する。【解決手段】搬送装置（電子部品搬送装置）１０は、移動可能な基部（支持部４７）と、前記基部に対して移動可能に配置され、電子部品（ＩＣデバイス９）の第１面で前記電子部品を保持可能な保持部（吸着部４９）と、前記基部に対して移動可能に配置され、前記電子部品の前記第１面と異なる第２面に当接可能な当接部（チャック部６１，６２）とを備え、前記当接部は、前記保持部が前記基部に対して第１方向に移動するとき、前記第１方向とは異なる第２方向に前記電子部品を押圧する。【選択図】図３

Description

本発明は、電子部品搬送装置、および電子部品検査装置に関する。

従来から、例えばＩＣデバイス等の電子部品の電気的特性を検査する電子部品検査装置が知られている。この電子部品検査装置は、一般的に、ＩＣデバイスを検査する検査部と、検査部までＩＣデバイスを搬送するための搬送部を有する電子部品搬送装置と、を有している。このような、電子部品検査装置では、細密に配置されたＩＣデバイスの外部端子を、検査部の測定端子に的確に当接させるために、ＩＣデバイスの、例えばセンタリングなどを行うための位置合わせ機構が必要とされていた。

このようなＩＣデバイスの位置合わせ機構の一例として、例えば特許文献１には、吸着ノズル（吸着部）にＩＣデバイスを吸着し、ピストンによって駆動された拡開部材によって移動する爪部材によってＩＣデバイスの四つの側面を直角に押圧し、位置決め（センタリング）を行いながら保持する構成の位置決め用チャック装置が開示されている。

特開平５−４８２９９号公報

しかしながら、例えば特許文献１に開示されている従来の位置合わせ機構では、ＩＣデバイス（電子部品）を保持するための吸着源に加えて、ＩＣデバイス（電子部品）の位置決め（センタリング）を行う機構の、例えばピストンなどの駆動源が必要であった。換言すれば、ＩＣデバイス（電子部品）の位置決め（センタリング）を行うために、複雑な機構を用いなければならなかった。

本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。

［適用例１］本適用例に係る電子部品搬送装置は、基部と、前記基部に対して移動可能に配置され、電子部品の第１面で前記電子部品を保持可能な保持部と、前記基部に対して移動可能に配置され、前記電子部品の前記第１面と異なる第２面に当接可能な当接部と、を備え、
前記当接部は、前記保持部が前記基部に対して第１方向に移動するとき、前記第１方向とは異なる第２方向に前記電子部品を押圧可能であることを特徴とする。

本適用例に記載の電子部品搬送装置によれば、保持部が基部に対して第１方向に移動するとき、当接部が第１方向とは異なる第２方向に電子部品を押圧することにより、簡易な機構で容易に電子部品の位置決め（センタリング）を行うことができる。

［適用例２］上記適用例に記載の電子部品搬送装置において、前記電子部品は、吸着によって前記保持部に保持可能であることが好ましい。

本適用例によれば、電子部品の吸着力を容易に変更することができる。これにより、保持されている電子部品の位置を、当接部の押圧によって容易に移動させることが可能となり、位置決め（センタリング）を容易に行うことができる。

［適用例３］上記適用例に記載の電子部品搬送装置において、前記電気部品の吸着、および前記保持部の前記基部に対する移動は、同一吸気源によって行われることが好ましい。

本適用例によれば、電子部品の吸着と、保持部の基部に対する移動とが、同一吸気源によって行われるため、より簡易な機構によって吸着と保持とを行うことができる。

［適用例４］上記適用例に記載の電子部品搬送装置において、前記当接部は、前記基部に対して回動可能に配置されていることが好ましい。

本適用例によれば、当接部が基部に対して回動可能とすることにより、簡易な機構によって第２方向に電子部品を押圧することができる。

［適用例５］上記適用例に記載の電子部品搬送装置において、前記当接部は、前記保持部に当接し、前記保持部の移動に連動して回動することが好ましい。

本適用例によれば、保持部の第１方向への移動を、当接部の回動の駆動源とするため、保持部の移動と当接部の回動とを、容易に且つ簡易な機構によって連動させることができる。

［適用例６］上記適用例に記載の電子部品搬送装置において、前記第２方向は、前記第１方向と直交する方向であることが好ましい。

本適用例によれば、電子部品の保持されている面に対し、直交する方向から電子部品を押圧するため、的確に電子部品の位置決め（センタリング）を行うことができる。

［適用例７］上記適用例に記載の電子部品搬送装置において、前記当接部は、複数配置され、複数の前記当接部のうちの第１当接部および第２当接部は、第１移動方向に互いに反対方向に移動し、前記電子部品を押圧することが好ましい。

本適用例によれば、複数の当接部が、それぞれ第１移動方向に沿って互いに反対方向から電子部品を押圧するため、容易に且つ的確に電子部品の位置決め（センタリング）を行うことができる。

［適用例８］上記適用例に記載の電子部品搬送装置において、前記第１当接部および前記第２当接部は、それぞれ同じ移動量を移動可能であることが好ましい。

本適用例によれば、それぞれ同じ移動量の当接部により、的確に電子部品の位置決め（センタリング）を行うことができる。

［適用例９］上記適用例に記載の電子部品搬送装置において、第３当接部および第４当接部を備え、前記第３当接部および前記第４当接部は、前記第１移動方向と直交する第２移動方向に、互いに反対方向に移動し、前記電子部品を押圧することが好ましい。

本適用例によれば、複数の当接部が、直交する二つの方向からの移動（第１移動方向および第２移動方向）により電子部品に当接し押圧することができ、容易に且つより確実に電子部品の位置決め（センタリング）を行うことができる。

［適用例１０］上記適用例に記載の電子部品搬送装置において、前記第３当接部および前記第４当接部は、それぞれ同じ移動量を移動可能であることが好ましい。

本適用例によれば、それぞれ同じ移動量の第３当接部および第４当接部により、的確に電子部品の位置決め（センタリング）を行うことができる。

［適用例１１］上記適用例に記載の電子部品搬送装置において、前記当接部は、前記電子部品との当接位置を変更可能な調整部を備えていることが好ましい。

本適用例によれば、調整部により、当接部と電子部品との当接位置を、微細に設定することができるため、電子部品の位置決め（センタリング）を、より細密に行うことができる。

［適用例１２］本適用例に係る電子部品検査装置は、基部に移動可能に配置され、電子部品の第１面で前記電子部品を保持可能な保持部と、前記基部に対して移動可能に配置され、前記電子部品の前記第１面と異なる第２面に当接可能な当接部と、前記電子部品を載置可能な電子部品載置部と、電子部品を検査する検査部と、を備え、前記当接部は、前記保持部が基部に対して第１方向に移動するとき、前記第１方向とは異なる第２方向に前記電子部品を押圧することを特徴とする。

本適用例に記載の電子部品検査装置によれば、簡易な機構で、容易に且つ的確に電子部品の位置決め（センタリング）を行うことが可能な電子部品検査装置を提供することができる。

本発明の第１実施形態に係る電子部品検査装置の概略を示す配置図。 第１実施形態に係る電子部品検査装置の搬送部および検査部の概略を示す平面図。 電子部品検査装置の搬送部のハンドユニットおよび検査部を示す断面図（垂直断面図）。 ハンドユニットによる電子部品の押し付け状態を示す断面図（垂直断面図）。 ハンドユニットのチャック部の配置例を示し、図３のＡ−Ａ視平面図。 ハンドユニットのチャック部の変形例１を示す断面図（垂直断面図）。 ハンドユニットのチャック部の変形例２を示す断面図（垂直断面図）。 本発明の第２実施形態に係る電子部品検査装置の搬送部のハンドユニットの断面図（垂直断面図）。 本発明の第３実施形態に係る電子部品検査装置の搬送部のハンドユニットの断面図（垂直断面図）。

以下、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置について添付図面に示す実施形態に基づいて詳細に説明する。

なお、以下では、説明の便宜上、図に示すように、互いに直交する３軸をＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸とする。また、Ｘ軸とＹ軸を含むＸＹ平面が水平となっており、Ｚ軸が鉛直となっている。また、Ｘ軸に平行な方向を「Ｘ方向」または「第２方向」とも言い、Ｙ軸に平行な方向を「Ｙ方向」または「第３方向」とも言い、Ｚ軸に平行な方向を「Ｚ方向」または「第１方向」とも言う。また、Ｘ軸、Ｙ軸およびＺ軸の各軸の矢印の方向をプラス側（プラス方向）、矢印と反対の方向をマイナス側（マイナス方向）とも言う。また、本願明細書で言う「水平」とは、完全な水平に限定されず、電子部品の搬送が阻害されない限り、水平に対して若干（例えば５°未満程度）傾いた状態も含む。

＜第１実施形態＞
先ず、本発明の第１実施形態に係る電子部品検査装置について、図１〜図５を参照して説明する。図１は、本発明の第１実施形態に係る電子部品検査装置の概略を示す配置図である。図２は、第１実施形態に係る電子部品検査装置の搬送部および検査部の概略を示す平面図である。図３は、電子部品検査装置の搬送部のハンドユニットおよび検査部の断面図（垂直断面図）である。図４は、図３に示すハンドユニットによる電子部品の押し付け状態を示す断面図（垂直断面図）である。図５は、ハンドユニットのチャック部の配置例を示し、図３のＡ−Ａの位置から視た平面図である。

なお、図３および図４の図面上における上側を「上」または「上方」、下側を「下」または「下方」と言う（他の実施形態の図も同様）。また、図３および図４では、搬送部の複数のハンドユニットのうちの１つが図示されている。

図１に示す検査装置（電子部品検査装置）１は、例えば、ＢＧＡ（Ball Grid Array）パッケージやＬＧＡ（Land Grid Array）パッケージ等のＩＣデバイス、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）、ＯＬＥＤ（Organic Electroluminescence Display）、電子ペーパー等の表示デバイス、ＣＩＳ（CMOS Image Sensor）、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）、加速度センサー、ジャイロセンサー、圧力センサー等の各種センサー、さらには水晶振動子を含む各種振動子等、を含む電子部品の電気的特性を検査・試験（以下単に「検査」と言う）するための装置である。なお、以下では、説明の便宜上、検査を行う電子部品として上記ＩＣデバイスを用いる場合について代表して説明し、これを「ＩＣデバイス９」とする。

図１に示すように、電子部品検査装置としての検査装置１は、供給部２と、供給側配列部３と、搬送部４と、検査部５と、回収側配列部６と、回収部７と、これら各部の制御を行なう制御部８と、を有している。また、検査装置１は、供給部２、供給側配列部３、搬送部４、検査部５、回収側配列部６および回収部７を配置するベース１１と、供給側配列部３、搬送部４、検査部５および回収側配列部６を収容するようにベース１１に被せられているカバー１２と、を有している。なお、ベース１１の上面であるベース面１１１は、ほぼ水平となっており、このベース面１１１に供給側配列部３、搬送部４、検査部５、回収側配列部６の構成部材が配置されている。

このような検査装置１は、供給部２が供給側配列部３にＩＣデバイス９を供給し、供給されたＩＣデバイス９を供給側配列部３に配列し、配列したＩＣデバイス９を搬送部４が検査部５に搬送し、搬送したＩＣデバイス９を検査部５が検査し、検査を終えたＩＣデバイス９を搬送部４が回収側配列部６に搬送／配列し、回収側配列部６に配列したＩＣデバイス９を回収部７が回収するように構成されている。このような検査装置１によれば、ＩＣデバイス９の供給・検査・回収を自動的に行なうことができる。なお、検査装置１では、検査部５を除く構成、すなわち、供給部２、供給側配列部３、搬送部４、回収側配列部６、回収部７および制御部８の一部等により、搬送装置（電子部品搬送装置）１０が構成されている。搬送装置１０は、ＩＣデバイス９の搬送等を行なう。

なお、図３に示すように、ＩＣデバイス９は、本体部９１と、本体部９１の外部に設けられた複数の端子（電極）９２とを有している。それぞれの端子９２は、本体部９１の内部の回路部に電気的に接続されている。本体部９１の形状は、特に限定されないが、本実施形態では、本体部９１は、概ね板状をなし、また、Ｚ方向から見たとき、すなわち、平面視で、四角形をなしている。また、その四角形は、本実施形態では、正方形または長方形である。また、各端子９２は、本体部９１の下部（または側部）に設けられ、例えば球状や半球状、もしくは平板状などをなしている。

以下、搬送部４、および検査部５の構成について説明する。
≪搬送部≫
電子部品搬送装置を構成する搬送部４は、図２に示すように、供給側配列部３の載置ステージ３４１上に配置されているＩＣデバイス９を検査部５まで搬送し、検査部５での検査を終えたＩＣデバイス９を回収側配列部６まで搬送するユニットである。このような搬送部４は、シャトル４１と、供給ロボット４２と、検査ロボット４３と、回収ロボット４４と、を有している。

−シャトル−
シャトル４１は、載置ステージ３４１上のＩＣデバイス９を検査部５の近傍まで搬送するため、さらには、検査部５で検査された検査済みのＩＣデバイス９を回収側配列部６の近傍まで搬送するためのシャトルである。このようなシャトル４１には、ＩＣデバイス９を収容するための４つのポケット４１１がＸ方向に並んで形成されている。また、シャトル４１は、直動ガイドによってガイドされており、リニアモーター等の駆動源によってＸ方向に往復移動可能となっている。

−供給ロボット−
供給ロボット４２は、載置ステージ３４１上に配置されているＩＣデバイス９をシャトル４１に搬送するロボットである。このような供給ロボット４２は、ベース１１に支持された支持フレーム４２１と、支持フレーム４２１に支持され、支持フレーム４２１に対してＹ方向に往復移動可能な移動フレーム４２２と、移動フレーム４２２に支持された４つのハンドユニット（把持ロボット）４２３と、を有している。各ハンドユニット４２３は、昇降機構および吸着ノズルを備え、ＩＣデバイス９を吸着することで保持することができる。

−検査ロボット−
検査ロボット４３は、シャトル４１に収容されたＩＣデバイス９を検査部５へ搬送するとともに、検査を終えたＩＣデバイス９を検査部５からシャトル４１へ搬送するロボットである。また、検査ロボット４３は、検査の際に、ハンドユニット４３３の吸着部４９によってＩＣデバイス９を検査部５に押し付け、ＩＣデバイス９に所定の検査圧を印加することもできる。

このような検査ロボット４３は、図２に示すように、ベース１１に支持された支持フレーム４３１と、支持フレーム４３１に支持され、支持フレーム４３１に対してＹ方向に往復移動可能な移動フレーム４３２と、移動フレーム４３２に支持された４つのハンドユニット（把持ロボット）４３３と、を有している。各ハンドユニット４３３の配置は特に限定されず、図示の配置は、一例である。なお、後述するように、各ハンドユニット４３３は、ＩＣデバイス９を吸着する吸着部４９（図３参照）等を有している。

−回収ロボット−
回収ロボット４４は、検査部５での検査を終えたＩＣデバイス９を回収側配列部６に搬送するロボットである。このような回収ロボット４４は、ベース１１に支持された支持フレーム４４１と、支持フレーム４４１に支持され、支持フレーム４４１に対してＹ方向に往復移動可能な移動フレーム４４２と、移動フレーム４４２に支持された４つのハンドユニット（把持ロボット）４４３と、を有している。各ハンドユニット４４３は、昇降機構および吸着ノズルを備え、ＩＣデバイス９を吸着することで保持することができる。

このような搬送部４は、次のようにしてＩＣデバイス９を搬送する。まず、シャトル４１が図中左側（マイナスＸ方向）に移動し、供給ロボット４２が載置ステージ３４１上のＩＣデバイス９をシャトル４１に搬送する（ＳＴＥＰ１）。次に、シャトル４１が中央（プラスＸ方向）へ移動し、検査ロボット４３がシャトル４１上のＩＣデバイス９を検査部５へ搬送する（ＳＴＥＰ２）。次に、検査ロボット４３が検査部５での検査を終えたＩＣデバイス９をシャトル４１へ搬送する（ＳＴＥＰ３）。次に、シャトル４１が図中右側（プラスＸ方向）へ移動し、回収ロボット４４がシャトル４１上の検査済みのＩＣデバイス９を回収側配列部６に搬送する（ＳＴＥＰ４）。このようなＳＴＥＰ１〜ＳＴＥＰ４を繰り返すことで、ＩＣデバイス９を検査部５を経由して回収側配列部６へ搬送することができる。

以上、搬送部４の構成について説明したが、搬送部４の構成としては、載置ステージ３４１上のＩＣデバイス９を検査部５へ搬送し、検査を終えたＩＣデバイス９を回収側配列部６へ搬送することができれば、特に限定されない。例えば、シャトル４１を省略し、供給ロボット４２、検査ロボット４３および回収ロボット４４のいずれか１つのロボットで、載置ステージ３４１から検査部５への搬送、および、検査部５から回収側配列部６への搬送を行なってもよい。

≪検査部≫
検査部５は、ＩＣデバイス９の電気的特性を検査・試験するユニット（テスター）である。図３に示すように、検査部５は、当該検査部５に内蔵されたロードボード（回路基板）５４上に載置部（電子部品載置部）５１を着脱自在に装着して用いられる。

載置部５１は、ＩＣデバイス９を保持、載置する、例えば樹脂製のソケットであり、ＩＣデバイス９の種類によって交換可能である。この載置部５１の上面には、ＩＣデバイス９を収納する４つの凹部５２（図２参照）、および後述するチャック部６１，６２が下降したときの逃げ溝５２５が設けられている。凹部５２（図２参照）は、ＩＣデバイス９が１つずつ収納され、載置可能である。なお、凹部５２の形成数は、本実施形態では４つであるが、これに限定されず、１つ、２つ、３つまたは５つ以上であってもよい。また、凹部５２の配置態様は、本実施形態ではＸ方向に沿って１列配置されているが、これに限定されず、Ｘ方向およびＹ方向にそれぞれ複数個ずつ行列状に配置されていてもよいし、Ｙ方向に沿って１列配置されていてもよい。

図３に示すように、各凹部５２は、その側壁部５２３が傾斜したテーパ状をなしており、ＩＣデバイス９の出し入れが容易となっている。また、凹部５２の底部５２４には、ＩＣデバイス９の複数の端子９２に電気的に接続可能（接触可能）な複数のプローブピン（第１導電部材）５２２が設けられている。各プローブピン５２２は、ロードボード５４に設けられた配線５２６を介して、制御部８に電気的に接続されている。

各凹部５２に載置されたＩＣデバイス９の各端子９２は、それぞれ、検査ロボット４３のハンドユニット４３３の押圧によって所定の検査圧で各プローブピン５２２に押し付けられる（図４参照）。これにより、ＩＣデバイス９の各端子９２と各プローブピン５２２とが電気的に接続され（接触し）、プローブピン５２２を介してＩＣデバイス９の検査が行われる。ＩＣデバイス９の検査は、制御部８に記憶されているプログラムに基づいて行われる。なお、各プローブピン５２２は、底部５２４に対し、出没自在に構成されていてもよい。

≪制御部≫
制御部８は、例えば、検査制御部と、駆動制御部と、を有している。検査制御部は、例えば、図示しないメモリー内に記憶されたプログラムに基づいて、検査部５に配置されたＩＣデバイス９の電気的特性の検査等を行なう。また、駆動制御部は、例えば、供給部２、供給側配列部３、搬送部４、検査部５、回収側配列部６および回収部７の各部の駆動を制御し、ＩＣデバイス９の搬送等を行なう。また、制御部８は、ＩＣデバイス９の温度制御も行なうことができる。

さて、ＩＣデバイス９に対して電気的特性の検査を実行する場合、ＩＣデバイス９の各端子９２の位置と、検査部５における各プローブピン５２２の位置とを、正確に合わせて、ＩＣデバイス９を載置部５１にセットする必要がある。特に、小型のパッケージであったり、多ピン構成であったりのＩＣデバイス９では、各端子９２間のピッチが極めて狭くなり、それに伴って各プローブピン５２２間のピッチも狭くなることから、ＩＣデバイス９の各端子９２と、検査部５における各プローブピン５２２との位置合わせを的確に行うことが、より重要となる。当然のことながら、各端子９２の位置と、各プローブピン５２２の位置とがずれてしまうと、所望の検査を行うことができず、このような検査を経て得られたＩＣデバイス９は、製品としての信頼性が低いものと判断される。以下、このようなＩＣデバイス９の位置ずれを防止するための位置合わせ機能（センタリング機能）を有するハンドユニット４３３の構成について説明する。

−ハンドユニット−
図３および図４に示すように、ハンドユニット４３３は、ＩＣデバイス９を保持し（図３参照）、保持したままの状態のＩＣデバイス９を載置部５１に押し付け可能な（図４参照）構成を有している。

ハンドユニット４３３は、上方から順に配置された第１基板４５と、第２基板４６と、基部としての支持部４７と、下端部４８と、保持部としての吸着部４９と、当接部としてのチャック部６１，６２とを有している。なお、図３および図４に示すＩＣデバイス９の位置決め用として機能する当接部としてのチャック部６１，６２は、複数配置されている。本実施形態では、図５に示すように、Ｘ軸方向に沿って、吸着部４９を挟む両側に設けられたチャック部６１，６２と、Ｙ軸方向に沿って吸着部４９を挟む両側に設けられたチャック部６３，６４が設けられている。本実施形態では、四つのチャック部６１，６２，６３，６４を示しているが、これに限定されず、配置数、配置位置などを、適宜変更することが可能である。

なお、本実施形態では、チャック部６１が、第１当接部としての第１チャック部に相当し、チャック部６２が、第２当接部としての第２チャック部に相当し、チャック部６３が、第３当接部としての第３チャック部に相当し、チャック部６４が、第４当接部としての第４チャック部に相当する。チャック部６１，６２，６３，６４のそれぞれは、同様の構成であり、以下の説明では、チャック部６１，６２を例示して説明する。

第１基板４５は、移動フレーム４３２（図２参照）に対してハンドユニット４３３を支持する等の機能を担っている。第１基板４５は、平面状をなす上面および下面を有している。また、第１基板４５には、吸引流路４３０の一部を構成する貫通孔４５２が上下面に開口して形成されており、上面側で吸気源としてのエジェクター１３に接続されている。そして、エジェクター１３が作動することにより、吸引流路４３０が負圧状態（真空状態）となり、吸着部４９でＩＣデバイス９を吸着することができる。また、エジェクター１３が作動することにより、吸引流路４３０の内、貫通孔４５２，４６２，４６３などによって構成される空間が負圧状態（真空状態）となり、吸着部４９を支持部４７に対して上方（プラスＺ方向）に移動させることができる。このように、ＩＣデバイス９の吸着、および吸着部の移動を同一吸気源（エジェクター１３）によって行うことができ、より簡易な機構とすることができる。なお、この吸着を解除するには、エジェクター１３による真空破壊を行なうことにより可能となる。

第２基板４６は、本実施形態では板部材で構成され、平面状をなす上面および下面を有している。ハンドユニット４３３では、第１基板４５の下面と第２基板４６の上面とが当接している。また、第２基板４６には、上面に開口して形成された第１の貫通孔４６３、および第１の貫通孔４６３と連通し下面に開口された第２の貫通孔４６２が形成されており、上面側で第１基板４５の貫通孔４５２と連通している。これにより、第１の貫通孔４６３および第２の貫通孔４６２は、貫通孔４５２とともに吸引流路４３０の一部を構成することができる。

第２基板４６の上面には、第１の貫通孔４６３および第２の貫通孔４６２と同心的に形成されたリング状の凹部４６４が形成されている。この凹部４６４には、リング状のパッキン４３４が圧縮状態で挿入されており、これにより、吸引流路４３０の一部を構成する第１の貫通孔４６３および第２の貫通孔４６２と、貫通孔４５２との間の気密性を維持することができる。

なお、第１基板４５および第２基板４６の構成材料としては、特に限定されず、例えば、各種金属材料を用いることができ、これらの中でもアルミニウムもしくはアルミニウム合金を用いるのが好ましい。アルミニウムもしくはアルミニウム合金を用いることにより、ハンドユニット４３３の軽量化を図ることが可能となる。

基部としての支持部４７は、ＩＣデバイス９を吸着する吸着部（保持部）４９を上下方向に移動（摺動）可能に支持するものである。加えて、支持部４７は、チャック部６１，６２を回動可能に支持するものである。この支持部４７は、本実施形態では円板状をなす部材で構成され、平面状の上面が第２基板４６の下面に当接している。また、支持部４７は、内環４７３と、当該内環４７３と同心的に配置された外環４７４と、外環４７４に設けられたチャック支持部４７２を有する構造をなす。

内環４７３の内腔部４７１は、上面側（プラスＺ方向側）で第２基板４６の第２の貫通孔４６２と連通している。これにより、内腔部４７１は、吸引流路４３０の一部を構成することができる。なお、この内腔部４７１には、下面側（マイナスＺ方向側）から吸着部４９の一部（上端部４９１）が挿入されている。

内環４７３および外環４７４の接続部分の上方には、内環４７３と同心的に形成されたリング状の凹部４６７が形成されている。この凹部４６７には、リング状のパッキン４３７が圧縮状態で挿入されており、これにより、内腔部４７１と第１の貫通孔４６３および第２の貫通孔４６２との間の気密性を維持することができる。

一方、内環４７３の外側であって、外環４７４よりも下方には、弾性部材であるコイルバネ４３８が配設されている。このコイルバネ４３８は、伸長状態で、上端が外環４７４に接続されており、下端が吸着部４９のフランジ部４９４に接続されている。これにより、吸着部４９を下方に向かって付勢することができる。また、コイルバネ４３８の内側には、内環４７３が挿入されている。これにより、コイルバネ４３８は、内側から支持され、よって、安定して伸縮することができる（図３および図４参照）。

また、チャック支持部４７２は、内環４７３の外側であって、コイルバネ４３８が配設されている位置よりも外側の外環４７４よりも下方に配設されている。チャック支持部４７２は、四つのチャック部６１，６２，６３，６４のそれぞれに対応する位置に設けられている。チャック支持部４７２は、チャック部６１，６２（６３，６４）のそれぞれを移動可能に嵌入できる溝部を備え、チャック部６１，６２のそれぞれを、後述する軸６１２，６２２によって回動可能に支持している。

保持部としての吸着部４９は、ＩＣデバイス９を吸着し、載置部５１に押し付けする部材である。吸着部４９は、円筒状をなし、その上端部４９１が支持部４７の内環４７３の内腔部４７１に「すきまばめ」または「中間ばめ」の状態で嵌入されている。これにより、吸着部４９は、上下方向に安定して移動することができる。

吸着部４９は、移動下端の位置でＩＣデバイス９の上面（第１面）に当接する。なお、吸着部４９の移動下端の位置では、後述するチャック部６１，６２が後退して開いた状態となっている。そして、吸引流路４３０を負圧状態（真空状態）とすることによって、吸着部４９は、吸着面４９３でＩＣデバイス９を吸着するとともに、移動上端の位置に移動する（図３に矢印ｍ１で示す第１方向に移動する）。このとき、後述する位置決め用のチャック部６１，６２が、吸着部４９の移動に連動してＩＣデバイス９に向かう方向（図３に矢印ｍ２，ｍ３で示す第２方向）に移動し、ＩＣデバイス９の外周面（第２面）に当接することにより、当該ＩＣデバイス９のセンタリングを行うことができる。さらに、吸着部４９は、ハンドユニット４３３の下降に伴って下方（第１方向の反対方向）に移動し、ＩＣデバイス９を載置部５１に押し付け（図４参照）、押し付け後は、ハンドユニット４３３の上昇に伴って上方に移動する。そして、吸引流路４３０の負圧状態（真空状態）を解除することにより、吸着部４９は、ＩＣデバイス９の吸着を解除するとともに、移動下端の位置に移動する。なお、吸着部４９の移動下端および移動上端の位置は、例えばＩＣデバイス９の種類に応じて変えることができる。

吸着部４９の内腔部４９２は、一方の開口が第２基板４６の第１の貫通孔４６３と連通し、他方が接続孔４９６を介して吸着口４９７と連通している。これにより、内腔部４９２、接続孔４９６、および吸着口４９７は、吸引流路４３０の一部を構成することができる。そして、前述したように、エジェクター１３が作動することにより、当該吸引流路４３０が負圧状態（真空状態）となり、ＩＣデバイス９を吸着することができる。このとき、吸着部４９の吸着面４９３とＩＣデバイス９の本体部９１の上面とが互いに密着しており、この密着により、吸引流路４３０が気密的に封止される。これにより、吸引流路４３０の真空状態が維持され、よって、ＩＣデバイス９が吸着部４９から脱落するのを防止することができる。

吸着部４９の外周部には、外径が拡径した拡径部で構成されたフランジ部４９４が形成されている。このフランジ部４９４の上面は、コイルバネ４３８の下端を接続するバネ座、およびチャック部６１，６２の一方端部６１４，６２４を当接し、上下動させる駆動面として機能する。また、フランジ部４９４の下面は、吸着部４９が下方に移動したとき、下端部４８に当接し、吸着部４９の移動を停止させるストッパー（度当たり）としての機能を有している。

支持部４７の内環４７３の内腔部４７１に嵌入されている吸着部４９の上端部４９１には、上端部４９１と同心的に形成されたリング状の凹部４９５が形成されている。この凹部４９５には、リング状のパッキン４３９が圧縮状態で挿入されている。パッキン４３９は、弾性を有しており、これにより、吸着部４９が内環４７３（内腔部４７１）に接触する接触面積を抑えることができ、よって、摺動抵抗も低減され、吸着部４９が内環４７３内で円滑に移動することができる。また、パッキン４３９により、吸着部４９が移動（摺動）中であっても、吸引流路４３０の気密性を維持することができる。

当接部としてのチャック部６１，６２（チャック部６３，６４）は、吸着部４９に吸着されたＩＣデバイス９の位置合わせ（センタリング）を行う機能を有している。チャック部６１，６２は、基部としての支持部４７の外環４７４に設けられたチャック支持部４７２に、軸６１２，６２２を介して接続され、当該軸６１２，６２２を中心として回動（移動）可能に配置されている。

チャック部６１，６２は、吸着部４９のフランジ部４９４側に位置する一方端部６１４，６２４と、軸６１２，６２２に対して反対側に位置する他方端部６１３，６２３とを有している。一方端部６１４，６２４は、フランジ部４９４の上面に当接し、他方端部６１３，６２３は、ＩＣデバイス９の外周面（第２面）に当接する。なお、ＩＣデバイス９の外周面（第２面）は、ＩＣデバイス９の側面と言い換えることができる。そして、一方端部６１４，６２４は、当接している吸着部４９のフランジ部４９４の第１方向に沿った移動に連動して移動する。この一方端部６１４，６２４の移動によってチャック部６１，６２は、軸６１２，６２２を中心として回動し、これによって他方端部６１３，６２３が、第１方向と直交する第２方向（第１移動方向）（図３に示す矢印ｍ２，ｍ３の方向）に移動することができる。

詳細には、チャック部（第１チャック部）６１と、チャック部（第２チャック部）６２とが、第１方向と直交する第２方向（第１移動方向）に、互いに反対方向に同じ移動量によって移動し、ＩＣデバイス９の外周面（第２面）を押圧する。このように、複数のチャック部（第１チャック部）６１およびチャック部（第２チャック部）６２が、それぞれ第１移動方向に互いに反対方向から同じ移動量で移動し、ＩＣデバイス９を押圧するため、容易に且つ的確にＩＣデバイス９の位置決め（センタリング）を行うことができる。

なお、図５に示すＹ軸方向に沿って吸着部４９を挟む両側に設けられたチャック部（第３チャック部）６３と、チャック部（第４チャック部）６４とは、前述の第１移動方向と直交する第２移動方向に沿って、互いに反対方向に同じ移動量によって移動し、ＩＣデバイス９の外周面（第２面）を押圧する。つまり、チャック部（第３チャック部）６３およびチャック部（第４チャック部）６４によって、チャック部（第１チャック部）６１およびチャック部（第２チャック部）６２が押圧するＩＣデバイス９の外周面（第２面）と直交する方向に位置するＩＣデバイス９の外周面（第２面）を押圧することができる。

このように、複数の当接部（チャック部６１，６２，６３，６４）が、直交する二つの方向からの移動（第１移動方向および第２移動方向）によりＩＣデバイス９の外周面（第２面）に当接し押圧することができ、容易に且つより確実にＩＣデバイス９の位置決め（センタリング）を行うことができる。

なお、一方端部６１４，６２４のフランジ部４９４の上面に当接する先端部、および他方端部６１３，６２３のＩＣデバイス９の外周面（第２面）に当接する先端部は、それぞれ球状もしくは半球状をなしていることが好ましい。特に、一方端部６１４，６２４のフランジ部４９４の上面に当接する先端部は、フランジ部４９４の上面をスライドしながら、第１方向に移動するため、スライドによる摩擦抵抗を減少させるために、球状もしくは半球状をなすことが好ましい。

このように、チャック部６１，６２が、支持部４７の外環４７４に設けられたチャック支持部４７２に対して回動可能とすることにより、簡易な機構によって第２方向にＩＣデバイス９を押圧することができる。また、吸着部４９のフランジ部４９４の第１方向への移動を、チャック部６１，６２の回動の駆動源とするため、吸着部４９の移動とチャック部６１，６２の回動とを、簡易な機構によって連動させることができる。また、ＩＣデバイス９の保持されている上面（第１面）に対し、直交する方向（第２方向）からＩＣデバイス９の外周面（第２面）を押圧するため、的確且つ正確にＩＣデバイス９の位置合わせ（センタリング）を行うことができる。

また、一方の一方端部６１４と他方端部６１３とは、接続部６１５，６１１によって連接されており、接続部６１１に軸６１２との嵌合孔（不図示）が設けられている。また、他方の一方端部６２４と他方端部６２３とは、接続部６２５，６２１によって連接されており、接続部６２１に軸６２２との嵌合孔（不図示）が設けられている。接続部６１５，６１１は、Ｚ方向に対して傾きを有し、チャック部６１の重心Ｇが、軸６１２より上方且つ吸着部４９側に位置するように構成されている。同様に、接続部６２５，６２１は、Ｚ方向に対して傾きを有し、チャック部６２の重心Ｇが、軸６２２より上方且つ吸着部４９側に位置するように構成されている。このように重心Ｇを位置させることにより、チャック部６１，６２の自重で一方端部６１４，６２４をフランジ部４９４に当接させることができ、チャック部６１，６２の設置構成を簡略にすることができる。

チャック部６１，６２は、吸着部４９を下方（第１方向の反対方向）に移動させるに連れて、他方端部６１３，６２３が吸着部４９から遠ざかる方向（第２方向の反対方向）に移動する。移動後の、吸着部４９およびチャック部６１，６２の状態は、図３に二点鎖線で示している。即ち、吸着部４９を下方（第１方向の反対方向）に移動させるに連れて、チャック部６１，６２は、他方端部６１３，６２３が開く方向に回動し、二点鎖線で示すチャック部６１ｍ，６２ｍの状態となる。なお、吸着部４９は、チャック部６１，６２が開いた状態である吸着部４９の移動下端の位置でＩＣデバイス９の上面（第１面）に当接される。

また、チャック部６１，６２は、吸着部４９を上方（図中に矢印ｍ１で示す第１方向）に移動させるに連れて、他方端部６１３，６２３が吸着部４９側に向かう方向（図中に矢印ｍ２，ｍ３で示す第２方向）に移動する。そして、チャック部６１，６２は、この第２方向への移動により、他方端部６１３，６２３がＩＣデバイス９の外周面（第２面）を、それぞれ中心側に向かって向き合う方向に押圧し、この押圧によってＩＣデバイス９を移動させて、当該ＩＣデバイス９の位置合わせ（センタリング）を行うことができる。

このとき、吸着部４９は、吸引流路４３０を負圧状態（真空状態）とすることによって、吸着面４９３にＩＣデバイス９を吸着している。ここで、ＩＣデバイス９の吸着力Ｆ１は、ＩＣデバイス９の重量Ｗ１よりも大きいことが必要である。また、ＩＣデバイス９の位置合わせ（センタリング）では、吸着されているＩＣデバイス９の吸着位置を、チャック部６１，６２の押圧によって移動させて修正することになるため、ＩＣデバイス９を吸着面４９３に吸着する吸着力Ｆ１よりもチャック部６１，６２の押圧力Ｐ１を大きくすることが必要となる。即ち、Ｐ１＞Ｆ１＞Ｗ１・・・（１）の関係となる。

なお、ＩＣデバイス９の吸着力Ｆ１は、吸着口４９７の直径φｄ１によって求められる断面積と吸気源としてのエジェクター１３の吸気力との相関（積）によって求められる。また、チャック部６１，６２の押圧力Ｐ１は、吸着部４９が上方に移動する移動力Ｆ２と、チャック部６１，６２の軸６１２，６２２を支点とした一方端部６１４，６２４および他方端部６１３，６２３の位置（てこの原理）との相関よって決定される。

また、吸着部４９の上方への移動は、吸着されているＩＣデバイス９をチャック部６１，６２の押圧によって移動させながら行われる。したがって、吸着部４９が上方へ移動する移動力Ｆ２は、吸着部４９と内環４７３（内腔部４７１およびパッキン４３９を含む）との接触抵抗（摩擦力）Ｒ１、とコイルバネ４３８のバネ力Ｃ１と、チャック部６１，６２の押圧力Ｐ１とを加算した値よりも大きく設定される。即ち、Ｆ２＞Ｒ１＋Ｃ１＋Ｐ１・・・（２）の関係となる。

なお、吸着部４９が上方に移動する移動力Ｆ２は、吸着部４９の上端部４９１の端面４７６の直径φｄ２で求められる断面積と、吸気源としてのエジェクター１３の吸気力との相関（積）によって求められる。

ここで、吸気源としてのエジェクター１３の吸気力は同一であることから、吸着口４９７の直径φｄ１と、吸着部４９の上端部４９１の端面４７６の直径φｄ２とを選定することにより、吸着力Ｆ１と移動力Ｆ２とを設定することができる。

図４に示すように、下端部４８は、ハンドユニット４３３がＩＣデバイス９を載置部５１に押し付けた際に、載置部５１に当接可能なものである。下端部４８は、リング状をなす部材で構成され、支持部４７の外環４７４に設けられたチャック支持部４７２に接続されている。下端部４８の上面は、吸着部４９のフランジ部４９４と当接し、吸着部４９の下方側の停止位置を決める度当たり（ストッパー）として機能する。そして、下端部４８は、ＩＣデバイス９と直接的に接触する吸着部４９とは異なる位置に、すなわち、吸着部４９を囲むように当該吸着部４９と同心的に配置されている。なお、下端部４８の下面４８２は、ハンドユニット４３３のＩＣデバイス９と接触する吸着部４９を除いた部分の最下面である。従って、下端部４８は、ハンドユニット４３３の当該最下面を含むものとなっている。

上述した、支持部（基部）４７、下端部４８、および吸着部（保持部）４９の構成材料としては、特に限定されず、例えば、各種金属材料を用いることができ、これらの中でも炭素鋼を用いるのが好ましく、その他、アルミニウムや銅などであってもよい。炭素鋼は、強度的にも安定し、且つ耐摩耗性も良好であり好ましい。

なお、下端部４８を有するもの（以下「前者」と言う）と、下端部４８が当接するもの（以下「後者」と言う）とは、本実施形態では、前者が検査ロボット４３のハンドユニット４３３であり、後者が検査部５の載置部５１であったが、これに限定されない。例えば、前者が供給ロボット４２のハンドユニット４２３であり、後者がシャトル４１であってもよいし、前者が検査ロボット４３のハンドユニット４３３であり、後者がシャトル４１であってもよい。

上述した第１実施形態に係る検査装置（電子部品検査装置）１によれば、電子部品搬送装置としての搬送部４を備えている。これにより、電子部品としてのＩＣデバイス９を吸着する保持部としての吸着部４９が、基部としての支持部４７に対して第１方向に移動するとき、当接部としてのチャック部６１，６２が第１方向とは異なる（直交する）第２方向にＩＣデバイス９を押圧することにより、当該ＩＣデバイス９の位置決め（センタリング）を行うことができる。このように、簡易な機構で容易にＩＣデバイス９の位置決め（センタリング）を行うことができる。

≪当接部の変形例≫
なお、当接部としてのチャック部６１，６２は、以下に示すような変形例を適用することができる。以下、図６および図７を参照してチャック部６１，６２の変形例を説明する。図６は、ハンドユニット４３３のチャック部の変形例１を示す断面図（垂直断面図）である。図７は、ハンドユニット４３３のチャック部の変形例２を示す断面図（垂直断面図）である。なお、本変形例の説明では、上述した第１実施形態と異なる構成について説明し、第１実施形態と同様の構成は同符号を付して説明を省略する。

（変形例１）
図６に示す変形例１に係る当接部としてのチャック部６１ａ，６２ａは、第１実施形態と同様に、吸着部４９に吸着されたＩＣデバイス９の位置合わせ（センタリング）を行う機能を有している。チャック部６１ａ，６２ａは、基部としての支持部４７の外環４７４に設けられたチャック支持部４７２に、軸６１２，６２２を介して接続され、当該軸６１２，６２２を中心として回動可能に配置されている。

チャック部６１ａ，６２ａは、吸着部４９のフランジ部４９４側に位置する、第１実施形態と同様な一方端部６１４，６２４と、軸６１２，６２２に対して反対側に位置し、第１実施形態と異なる構成の他方端部（調整部）８１，８２とを有している。一方端部６１４，６２４は、フランジ部４９４の上面に当接し、他方端部８１，８２は、ＩＣデバイス９の外周面（第２面）に当接する。

調整部としての他方端部８１，８２は、半球状の先端部８１２，８２２を備えたねじ部材８１１，８２１が、接続部６１１ａ，６２１ａに設けられた不図示のねじ部（おねじ）にねじ込まれて固定された構成である。調整部としての他方端部８１，８２は、ＩＣデバイス９との当接位置を変更可能に配置されている。

このような変形例１の構成とすることにより、他方端部８１，８２のＩＣデバイス９の外周面（第２面）に当接位置を微細に調整することができ、チャック部６１ａ，６２ａによる押し込み量の微調整を容易に行うことができる。したがって、ＩＣデバイス９の位置決め（センタリング）を、より細密に行うことができる。

（変形例２）
図７に示す変形例２に係る当接部としてのチャック部６１ｂ，６２ｂは、第１実施形態と同様に、吸着部４９に吸着されたＩＣデバイス９の位置合わせ（センタリング）を行う機能を有している。チャック部６１ｂ，６２ｂは、基部としての支持部４７の外環４７４に設けられたチャック支持部４７２に、軸６１２，６２２を介して接続され、当該軸６１２，６２２を中心として回動可能に配置されている。

チャック部６１ｂ，６２ｂは、吸着部４９のフランジ部４９４側に位置する、第１実施形態と異なる構成の一方端部（調整部）８５，８６と、軸６１２，６２２に対して反対側に位置し、第１実施形態と同様な他方端部６１３，６２３とを有している。一方端部８５，８６は、フランジ部４９４の上面に当接し、他方端部６１３，６２３は、ＩＣデバイス９の外周面（第２面）に当接する。

一方端部（調整部）８５，８６は、半球状の先端部８５２，８６２を備えたねじ部材８５１，８６１が、接続部６１５ｂ，６２５ｂに設けられた不図示のねじ部（おねじ）にねじ込まれて固定された構成である。調整部としての一方端部８５，８６は、フランジ部４９４との当接位置を変更可能に配置されている。即ち、一方端部８５，８６とフランジ部４９４との当接位置を変更（調整）することにより、他方端部６１３，６２３とＩＣデバイス９の外周面（第２面）との当接位置を変更（調整）することができ、ＩＣデバイス９のセンタリング位置を調整することができる。

このような変形例２の構成とすることにより、一方端部８５，８６とフランジ部４９４との当接位置を変更（調整）することで他方端部６１３，６２３のＩＣデバイス９の外周面（第２面）に当接位置を微細に調整することができ、チャック部６１ｂ，６２ｂ（他方端部６１３，６２３）の押し込み量の微調整を容易に行うことができる。したがって、ＩＣデバイス９の位置決め（センタリング）を、より細密に行うことができる。

なお、変形例１のチャック部６１ａ，６２ａ、および変形例２のチャック部６１ｂ，６２ｂの構成を、組み合わせて用いる構成も適用することができる。例えば、一方を変形例１のチャック部６１ａとし、他方を変形例２のチャック部６２ｂとしたり、一方を変形例２のチャック部６１ｂとし、他方を変形例１のチャック部６２ａとしたりすることができる。

また、変形例１および変形例２においても、チャック部６１ａ，６２ａ、またはチャック部６１ｂ，６２ｂと直交する方向に対向する他のチャック部（図５に示すチャック部（第３チャック部）６３と、チャック部（第４チャック部）６４に相当する）を設けた構成を適用することができる。

＜第２実施形態＞
次に、本発明の第２実施形態に係る電子部品検査装置について、図８を参照して説明する。図８は、本発明の第２実施形態に係る電子部品検査装置の搬送部のハンドユニットを示す断面図（垂直断面図）である。

以下、この図８を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第２実施形態について説明するが、前述した第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項は同符号を付し、その説明を省略する。

本第２実施形態は、検査ロボットの各ハンドユニット４３３における保持部としての吸着部４９ｃ、および当接部としてのチャック部６１ｃ，６２ｃの構成が異なること以外は、前述の第１実施形態と同様である。

図８に示すように、本実施形態では、チャック部６１ｃ，６２ｃの一方端部６１４ｃ，６２４ｃを吸着部４９ｃのフランジ部４９８の傾斜面４９８ａに当接させ、この傾斜面４９８ａの上下方向への移動に連動してチャック部６１ｃ，６２ｃの回転を行う。以下、この構成について詳細に説明する。

保持部としての吸着部４９ｃは、円筒状をなし、第１実施形態と同様に、その上端部４９１が支持部４７の内環４７３の内腔部４７１に「すきまばめ」または「中間ばめ」の状態で嵌入されている。これにより、吸着部４９ｃは、上下方向に安定して移動することができる。そして、吸着部４９ｃは、後述するチャック部６１ｃ，６２ｃが開いた状態である移動下端の位置でＩＣデバイス９の上面（第１面）に当接する。そして、吸引流路４３０を負圧状態（真空状態）とすることによって、吸着部４９ｃは、吸着面４９３でＩＣデバイス９を吸着するとともに、移動上端の位置に第１方向に移動する。このとき、後述するチャック部６１ｃ，６２ｃが、吸着部４９ｃの移動に連動してＩＣデバイス９に向かう方向（第２方向）に移動し、ＩＣデバイス９の外周面（第２面）に当接することにより、当該ＩＣデバイス９のセンタリングを行うことができる。なお、吸着部４９ｃの吸引流路４３０に関わる構成、およびＩＣデバイス９の吸着については、第１実施形態と同様であるので、その説明を省略する。

吸着部４９ｃの外周部には、外径が拡径した拡径部で構成されたフランジ部４９８が形成されている。このフランジ部４９８の上面は、コイルバネ４３８の下端を接続するバネ座として機能している。また、フランジ部４９８の外周側面は、上方に向かうに連れて縮径される傾斜面４９８ａを有し、この傾斜面４９８ａが、チャック部６１ｃ，６２ｃの一方端部６１４ｃ，６２４ｃを当接し、上下動させる駆動面として機能している。また、フランジ部４９８の下面は、吸着部４９ｃが下方に移動したとき、下端部４８に当接し、吸着部４９ｃの移動を停止させるストッパー（度当たり）としての機能を有している。

当接部としてのチャック部６１ｃ，６２ｃは、吸着部４９ｃに吸着されたＩＣデバイス９の位置合わせ（センタリング）を行う機能を有している。チャック部６１ｃ，６２ｃは、基部としての支持部４７の外環４７４に設けられたチャック支持部４７２に、軸６１２，６２２を介して接続され、当該軸６１２，６２２を中心として回動可能に配置されている。

チャック部６１ｃ，６２ｃは、吸着部４９ｃのフランジ部４９８側に位置する一方端部６１４ｃ，６２４ｃと、軸６１２，６２２に対して反対側に位置する他方端部６１３，６２３とを有している。一方端部６１４ｃ，６２４ｃは、フランジ部４９８の外周側面である傾斜面４９８ａに当接し、他方端部６１３，６２３は、ＩＣデバイス９の外周面（第２面）に当接する。なお、ＩＣデバイス９の外周面（第２面）は、ＩＣデバイス９の側面と言い換えることができる。そして、一方端部６１４ｃ，６２４ｃは、当接している吸着部４９ｃのフランジ部４９８の傾斜面４９８ａの第１方向に沿った移動（摺動）に連動して移動する。この一方端部６１４ｃ，６２４ｃの移動によって、チャック部６１ｃ，６２ｃは、軸６１２，６２２を中心として回動し、これによって他方端部６１３，６２３が、第１方向と直交する第２方向（第１移動方向）に移動することができる。なお、チャック部６１ｃ，６２ｃは、該チャック部６１ｃ，６２ｃもしくは付勢手段（例えば、コイルバネや板バネなど）によって、一方端部６１４ｃ，６２４ｃが傾斜面４９８ａに押圧されている。これにより、一方端部６１４ｃ，６２４ｃは、傾斜面４９８ａの移動に倣って移動することができる。

詳細には、チャック部（第１チャック部）６１ｃとチャック部（第２チャック部）６２ｃとが、第１方向と直交する第２方向（第１移動方向）に、互いに反対方向に同じ移動量によって移動し、ＩＣデバイス９の外周面（第２面）を押圧する。このように、複数のチャック部（第１チャック部）６１ｃおよびチャック部（第２チャック部）６２ｃが、それぞれ第１移動方向に互いに反対方向から同じ移動量で移動し、ＩＣデバイス９を押圧するため、容易に且つ的確にＩＣデバイス９の位置決め（センタリング）を行うことができる。

以上説明した第２実施形態に係る構成においても、電子部品搬送装置としての搬送部４を構成する保持部としての吸着部４９ｃが、基部としての支持部４７に対して第１方向に移動するとき、当接部としてのチャック部６１ｃ，６２ｃが第１方向とは異なる（直交する）第２方向にＩＣデバイス９を押圧することにより、当該ＩＣデバイス９の位置決め（センタリング）を行うことができる。このように、簡易な機構で容易にＩＣデバイス９の位置決め（センタリング）を行うことができる。

＜第３実施形態＞
次に、本発明の第３実施形態に係る電子部品検査装置について、図９を参照して説明する。図９は、本発明の第３実施形態に係る電子部品検査装置の搬送部のハンドユニットを示す断面図（垂直断面図）である。

以下、図９を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第３実施形態について説明するが、前述した第２実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項は同符号を付し、その説明を省略する。なお、本第３実施形態は、検査ロボットの各ハンドユニット４３３における当接部としてのチャック部６５，６６の構成が異なること以外は、前述の第２実施形態と同様である。

なお、チャック部６５，６６の移動源となる吸着部４９ｃは、円筒状をなし、第２実施形態と同様な構成を有している。したがって、詳細な説明は省略するが、吸着部４９ｃの外周部には、外径が拡径した拡径部で構成されたフランジ部４９８が形成されている。このフランジ部４９８の上面は、コイルバネ４３８の下端を接続するバネ座として機能している。また、フランジ部４９８の外周側面は、上方に向かうに連れて縮径される傾斜面４９８ａを有し、この傾斜面４９８ａが、チャック部６５，６６の移動源となっている。また、フランジ部４９８の下面は、吸着部４９ｃが下方に移動したとき、下端部４８に当接し、吸着部４９ｃの移動を停止させるストッパー（度当たり）としての機能を有している。

図９に示すように、本第３実施形態では、チャック部６５，６６が、所謂井桁形状（井筒形状）をなして構成されている。チャック部６５，６６は、吸着部４９ｃに吸着されたＩＣデバイス９の位置合わせ（センタリング）を行う機能を有している。本形態のチャック部（第１チャック部）６５、およびチャック部（第２チャック部）６６では、井桁形状を構成する後述の第１棒部材６５１，６６１の一方端部６６１ａを、吸着部４９ｃのフランジ部４９８の傾斜面４９８ａに当接させ、この傾斜面４９８ａの上下方向への移動に連動して、チャック部（第１チャック部）６５、およびチャック部（第２チャック部）６６を動作（開閉）させる。以下、本形態のチャック部６５，６６について詳細に説明する。

一方のチャック部（第１チャック部）６５は、Ｘ方向に沿って互いに並行して配置された第１棒部材６５１および第２棒部材６５２と、第１棒部材６５１および第２棒部材６５２と交差し、Ｚ方向に沿って互いに並行して配置された第３棒部材６５３および第４棒部材６５４と、を備えている。

第１棒部材６５１は、一方端部６５１ａを吸着部４９ｃのフランジ部４９８の傾斜面４９８ａに対向して配置され、交差する第３棒部材６５３および第４棒部材６５４と、軸Ｑ１１，Ｑ１２を介して、互いに回動可能に接続されている。第２棒部材６５２は、一方端部６５２ａを吸着部４９ｃに吸着されたＩＣデバイス９の外周面（第２面）に対向して配置され、交差する第３棒部材６５３および第４棒部材６５４と、軸Ｑ１３，Ｑ１４を介して互いに回動可能に接続されている。

第３棒部材６５３は、第１棒部材６５１と第２棒部材６５２との中央部で、支持部４７ａの外環４７４ａに設けられたチャック支持部４７２ａに、軸Ｃ１１を介して接続され、当該軸Ｃ１１を中心として回動可能に配置されている。第４棒部材６５４は、第１棒部材６５１と第２棒部材６５２との中央部で、支持部４７ａの外環４７４ａに設けられたチャック支持部４７２ａに、軸Ｃ１２を介して接続され、当該軸Ｃ１２を中心として回動可能に配置されている。

このような構成のチャック部（第１チャック部）６５は、第１棒部材６５１の移動方向と反対方向に第２棒部材６５２を移動させることができる。詳述すると、例えば、第１棒部材６５１をＸ方向に移動させると、軸Ｑ１１，Ｑ１２を介して第３棒部材６５３および第４棒部材６５４の一方端部が同方向に連動して移動する。これにより、第３棒部材６５３および第４棒部材６５４は、軸Ｃ１１，Ｃ１２を中心にして回動する。第３棒部材６５３および第４棒部材６５４が軸Ｃ１１，Ｃ１２を中心に回動することにより、第３棒部材６５３および第４棒部材６５４の他方端部は、第１棒部材６５１の移動方向と反対方向のマイナスＸ方向に移動する。この移動に連動して第２棒部材６５２は、軸Ｑ１３，Ｑ１４を介してマイナスＸ方向に移動する。本例では、チャック部（第２チャック部）６５は、ＩＣデバイス９から遠ざかる方向、即ち、チャック部（第２チャック部）６５が開く方向に移動することになる。

また、他方のチャック部（第２チャック部）６６は、Ｘ方向に沿って互いに並行して配置された第１棒部材６６１および第２棒部材６６２と、第１棒部材６６１および第２棒部材６６２と交差し、Ｚ方向に沿って互いに並行して配置された第３棒部材６６３および第４棒部材６６４と、を備えている。

第１棒部材６６１は、一方端部６６１ａを吸着部４９ｃのフランジ部４９８の傾斜面４９８ａに対向して配置され、交差する第３棒部材６６３および第４棒部材６６４と、軸Ｑ２１，Ｑ２２を介して、互いに回動可能に接続されている。第２棒部材６６２は、一方端部６６２ａを吸着部４９ｃに吸着されたＩＣデバイス９の外周面（第２面）に対向して配置され、交差する第３棒部材６６３および第４棒部材６６４と、軸Ｑ２３，Ｑ２４を介して互いに回動可能に接続されている。

第３棒部材６６３は、第１棒部材６６１と第２棒部材６６２との中央部で、支持部４７ａの外環４７４ａに設けられたチャック支持部４７２ａに、軸Ｃ２１を介して接続され、当該軸Ｃ２１を中心として回動可能に配置されている。第４棒部材６６４は、第１棒部材６６１と第２棒部材６６２との中央部で、支持部４７ａの外環４７４ａに設けられたチャック支持部４７２ａに、軸Ｃ２２を介して接続され、当該軸Ｃ２２を中心として回動可能に配置されている。

このような構成のチャック部（第２チャック部）６６は、前述のチャック部（第１チャック部）６５と同様な動作により、第１棒部材６６１の移動方向と反対方向に第２棒部材６６２を移動させることができる。詳述すると、例えば、第１棒部材６６１をマイナスＸ方向に移動させると、軸Ｑ２１，Ｑ２２を介して第３棒部材６６３および第４棒部材６６４の一方端部が同方向に連動して移動する。これにより、第３棒部材６６３および第４棒部材６６４は、軸Ｃ２１，Ｃ２２を中心にして回動する。第３棒部材６６３および第４棒部材６６４が軸Ｃ２１，Ｃ２２を中心に回動することにより、第３棒部材６６３および第４棒部材６６４の他方端部は、第１棒部材６６１の移動方向と反対方向のプラスＸ方向に移動する。この移動に連動して第２棒部材６６２は、軸Ｑ２３，Ｑ２４を介してプラスＸ方向に移動する。本例では、チャック部（第２チャック部）６６は、ＩＣデバイス９から遠ざかる方向、即ち、チャック部（第２チャック部）６６が開く方向に移動することになる。

なお、チャック部（第１チャック部）６５、およびチャック部（第２チャック部）６６では、第１棒部材６５１，６６１の一方端部６５１ａ，６６１ａを、吸着部４９ｃのフランジ部４９８の傾斜面４９８ａに当接させるための付勢手段としてコイルバネ６５５，６６５を設けている。

上述したように、チャック部（第１チャック部）６５、およびチャック部（第２チャック部）６６では、第１棒部材６５１，６６１の一方端部６５１ａ，６６１ａを、吸着部４９ｃのフランジ部４９８の傾斜面４９８ａに当接させ、この傾斜面４９８ａの上下方向への移動に連動して、チャック部（第１チャック部）６５、およびチャック部（第２チャック部）６６を動作させる。

ここで、チャック部６５，６６によるＩＣデバイス９の位置合わせ（センタリング）動作について説明する。チャック部６５，６６は、吸着部４９ｃの上方（図中矢印ｍ１の方向）への移動に連動して、第１棒部材６５１，６６１の一方端部６５１ａ，６６１ａが、図中矢印Ｐ１，Ｐ３の方向へ移動する。これに伴って、第３棒部材６５３，６６３および第４棒部材６５４，６６４がそれぞれ軸Ｃ１１，Ｃ１２および軸Ｃ２１，Ｃ２２を中心に回動し、第２棒部材６５２，６６２が図中矢印Ｐ２，Ｐ４の方向へ移動し、端部６５２ａ，６６２ａがＩＣデバイス９の外周面（第２面）を押圧する。このように、複数のチャック部（第１チャック部）６５およびチャック部（第２チャック部）６６が、それぞれ第１移動方向（Ｘ方向）に互いに反対方向から同じ移動量で移動し、ＩＣデバイス９を押圧するため、容易に且つ的確にＩＣデバイス９の位置決め（センタリング）を行うことができる。

以上説明した第３実施形態に係る構成においても、電子部品搬送装置としての搬送部４を構成する保持部としての吸着部４９ｃが、基部としての支持部４７ａに対して第１方向に移動するとき、当接部としてのチャック部６５，６６が第１方向とは異なる（直交する）第２方向にＩＣデバイス９を押圧することにより、当該ＩＣデバイス９の位置決め（センタリング）を行うことができる。このように、簡易な機構で容易にＩＣデバイス９の位置決め（センタリング）を行うことができる。

以上、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を図示の実施形態について説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、電子部品搬送装置および電子部品検査装置を構成する各部は、同様の機能を発揮し得る任意の構成のものと置換することができる。また、任意の構成物が付加されていてもよい。

また、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置は、上記各実施形態のうちの、任意の２以上の構成（特徴）を組み合わせたものであってもよい。

１…検査装置、２…供給部、３…供給側配列部、３４１…載置ステージ、４…搬送部、４１…シャトル、４１１…ポケット、４２…供給ロボット、４２１…支持フレーム、４２２…移動フレーム、４２３…ハンドユニット、４３…検査ロボット、４３０…吸引流路、４３３…ハンドユニット、４３４…パッキン、４３７…パッキン、４３８…コイルバネ、４３９…パッキン、４４…回収ロボット、４４１…支持フレーム、４４２…移動フレーム、４４３…ハンドユニット、４５…第１基部、４５２…貫通孔、４６…第２基部、４６２…第２の貫通孔、４６３…第１の貫通孔、４６７…凹部、４７…基部としての支持部、４７１…内腔部、４７２…チャック支持部、４７３…内環、４７４…外環、４７６…端面、４８…下端部、４９…保持部としての吸着部、４９１…上端部、４９２…内腔部、４９３…吸着面、４９４…フランジ部、４９５…凹部、４９６…接続孔、４９７…吸着口、５…検査部、５１…載置部（電子部品載置部）、５２…凹部、５２２…プローブピン、５２３…側壁部、５２４…底部、５２５…逃げ溝、５２６…配線、５４…ロードボード（回路基板）、６…回収側配列部、６１…チャック部（第１チャック部）、６２…チャック部（第２チャック部）、６１ｍ，６２ｍ…開放時のチャック部、６１１，６２１…接続部、６１２，６２２…軸、６１３，６２３…他方端部、６１４，６２４…一方端部、６１５，６２５…接続部、６３…チャック部（第３チャック部）、６４…チャック部（第４チャック部）、７…回収部、８…制御部、９…ＩＣデバイス、９１…本体部、９２…端子、１０…搬送装置、１１…ベース、１１１…ベース面、１２…カバー、１３…エジェクター、ｍ１…矢印、ｍ２，ｍ３…矢印（第２方向（第１移動方向））、Ｇ…重心、φｄ１…吸着口の直径、φｄ２…端面の直径。

Claims (12)

1. 基部と、
   前記基部に対して移動可能に配置され、電子部品の第１面で前記電子部品を保持可能な保持部と、
   前記基部に対して移動可能に配置され、前記電子部品の前記第１面と異なる第２面に当接可能な当接部と、
   を備え、
   前記当接部は、
   前記保持部が前記基部に対して第１方向に移動するとき、前記第１方向とは異なる第２方向に前記電子部品を押圧可能であることを特徴とする電子部品搬送装置。
2. 前記電子部品は、吸着によって前記保持部に保持可能であることを特徴とする請求項１に記載の電子部品搬送装置。
3. 前記電子部品の吸着、および前記保持部の前記基部に対する移動は、同一吸気源によって行われることを特徴とする請求項２に記載の電子部品搬送装置。
4. 前記当接部は、前記基部に対して回動可能に配置されていることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載の電子部品搬送装置。
5. 前記当接部は、前記保持部に当接し、前記保持部の移動に連動して回動することを特徴とする請求項４に記載の電子部品搬送装置。
6. 前記第２方向は、前記第１方向と直交する方向であることを特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれか一項に記載の電子部品搬送装置。
7. 前記当接部は、複数配置され、
   複数の前記当接部のうちの第１当接部および第２当接部は、第１移動方向に互いに反対方向に移動し、前記電子部品を押圧することを特徴とする請求項１ないし請求項６のいずれか一項に記載の電子部品搬送装置。
8. 前記第１当接部および前記第２当接部は、それぞれ同じ移動量を移動可能であることを特徴とする請求項７に記載の電子部品搬送装置。
9. 第３当接部および第４当接部を備え、
   前記第３当接部および前記第４当接部は、
   前記第１移動方向と直交する第２移動方向に、互いに反対方向に移動し、前記電子部品を押圧することを特徴とする請求項７または請求項８に記載の電子部品搬送装置。
10. 前記第３当接部および前記第４当接部は、それぞれ同じ移動量を移動可能であることを特徴とする請求項９に記載の電子部品搬送装置。
11. 前記当接部は、前記電子部品との当接位置を変更可能な調整部を備えていることを特徴とする請求項１ないし請求項１０のいずれか一項に記載の電子部品搬送装置。
12. 基部に移動可能に配置され、電子部品の第１面で前記電子部品を保持可能な保持部と、
    前記基部に対して移動可能に配置され、前記電子部品の前記第１面と異なる第２面に当接可能な当接部と、
    前記電子部品を載置可能な電子部品載置部と、
    電子部品を検査する検査部と、を備え、
    前記当接部は、前記保持部が基部に対して第１方向に移動するとき、前記第１方向とは異なる第２方向に前記電子部品を押圧することを特徴とする電子部品検査装置。

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