TWI635296B - 電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種可藉由簡易之機構進行電子零件之對位之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置。 搬送裝置(電子零件搬送裝置)10包含：可移動之基部(支持部47)；保持部(吸附部49)，其係可相對於上述基部移動地配置，可以電子零件(IC器件9)之第1面保持上述電子零件；及抵接部(卡盤部61、62)，其等係可相對於上述基部移動地配置，可抵接於上述電子零件之與上述第1面不同之第2面；且上述抵接部係於上述保持部相對於上述基部朝第1方向移動時，朝與上述第1方向不同之第2方向推壓上述電子零件。

Description

電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置

本發明係關於一種電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置。

自先前以來，已知有例如檢查IC器件等電子零件之電氣特性之電子零件檢查裝置。該電子零件檢查裝置一般而言具有檢查IC器件之檢查部、與具有用於將IC器件搬送至檢查部之搬送部之電子零件搬送裝置。此種電子零件檢查裝置，為使細密配置之IC器件之外部端子準確抵接於檢查部之測定端子，需要用於進行IC器件之例如定心等之對位機構。

作為此種IC器件對位機構之一例，例如於專利文獻1中揭示有定位用卡盤裝置，其係將IC器件吸附於吸附嘴(吸附部)，由伴隨受活塞驅動之擴開構件之動作而移動之爪構件呈直角地推壓IC器件之四個側面，一面進行定位(定心)一面加以保持之構成。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開平5-48299號公報

但，例如專利文獻1中所揭示之先前之對位機構，除用於保持IC器件(電子零件)之吸附源外，亦需要進行IC器件(電子零件)之定位(定心)之機構之例如活塞等之驅動源。換言之，為了進行IC器件(電子零件)之定位 (定心)，不得不使用複雜之機構。

又，於IC器件(電子零件)之形成中，於以切割槽(槽部)為起點進行切割時，於IC器件(電子零件)之側面，有因例如突起狀之毛刺(朝外側突出之部分)或顆粒(凹陷於內側之部分)等而發生外形形狀崩壞之情形，因該外形形狀之崩壞而較難進行IC器件(電子零件)之定位(定心)。

本發明係為解決上述課題之至少一部分而完成者，其可作為以下形態或應用例而實現。

[應用例1]本應用例之電子零件搬送裝置之特徵在於包含：基部；保持部，其係可相對於上述基部移動地配置，可由電子零件之第1面保持上述電子零件；及抵接部，其係可相對於上述基部移動地配置，可抵接於上述電子零件之與上述第1面不同之第2面；且上述抵接部可於上述保持部相對於上述基部朝第1方向移動時，朝與上述第1方向不同之第2方向推壓上述電子零件。

根據本應用例之電子零件搬送裝置，於保持部相對於基部朝第1方向移動時，藉由抵接部朝與第1方向不同之第2方向推壓電子零件而可利用簡易之機構容易地進行電子零件之定位(定心)。

[應用例2]於上述應用例之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述電子零件係可由上述保持部藉由吸附而保持。

根據本應用例，可容易地變更電子零件之吸附力。藉此，可藉由抵接部之推壓而容易地移動所保持之電子零件之位置，可容易地進行定位(定心)。

[應用例3]於上述應用例之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述電子 零件之吸附及上述保持部之相對於上述基部之移動係藉由同一吸氣源進行。

根據本應用例，因電子零件之吸附與保持部之相對於基部之移動係藉由同一吸氣源進行，故可藉由更簡易之機構進行吸附與保持。

[應用例4]於上述應用例之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述抵接部係可相對於上述基部轉動地配置。

根據本應用例，藉由使抵接部可相對於基部轉動，可藉由簡易之機構朝第2方向推壓電子零件。

[應用例5]於上述應用例之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述抵接部抵接於上述保持部，且與上述保持部之移動連動地轉動。

根據本應用例，因可使保持部之朝第1方向之移動成為抵接部之轉動之驅動源，故可藉由簡易之機構容易地使保持部之移動與抵接部之轉動連動。

[應用例6]於上述應用例之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述第2方向係與上述第1方向正交之方向。

根據本應用例，因自與電子零件之被保持面正交之方向推壓電子零件，故可準確地進行電子零件之定位(定心)。

[應用例7]於上述應用例之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述抵接部係配置有複數個，複數個上述抵接部中之第1抵接部及第2抵接部係沿第1移動方向朝相互相反之方向移動而推壓上述電子零件。

根據本應用例，因複數個抵接部係分別沿第1移動方向自相互相反之方向推壓電子零件，故可容易且準確地進行電子零件之定位(定心)。

[應用例8]於上述應用例之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述第1抵 接部及上述第2抵接部可分別移動相同之移動量。

根據本應用例，可藉由移動量分別相同之抵接部準確地進行電子零件之定位(定心)。

[應用例9]上述應用例之電子零件搬送裝置較佳為具備第3抵接部及第4抵接部；且上述第3抵接部及上述第4抵接部係沿正交於上述第1移動方向之第2移動方向朝相互相反之方向移動而推壓上述電子零件。

根據本應用例，複數個抵接部可藉由來自正交之兩個方向之移動(第1移動方向及第2移動方向)而抵接並推壓電子零件，從而可容易且更準確地進行電子零件之定位(定心)。

[應用例10]於上述應用例之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述第3抵接部及上述第4抵接部可分別移動相同之移動量。

根據本應用例，可藉由移動量分別相同之第3抵接部及第4抵接部而準確地進行電子零件之定位(定心)。

[應用例11]於上述應用例之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述抵接部具備調整部，其可變更與上述電子零件之抵接位置。

根據本應用例，因可藉由調整部細微地設定抵接部與電子零件之抵接位置，故可更細微地進行電子零件之定位(定心)。

[應用例12]本應用例之電子零件檢查裝置之特徵在於具備：保持部，其係可朝基部移動地配置，且可由電子零件之第1面保持上述電子零件；抵接部，其係可相對於上述基部移動地配置，且可抵接於上述電子零件之與上述第1面不同之第2面；電子零件載置部，其可載置上述電子零件；及檢查部，其檢查電子零件；且上述抵接部係於上述保持部相對於基部朝第1方向移動時，朝與上述第1方向不同之第2方向推壓上述電子零件。

根據本應用例之電子零件檢查裝置，可提供一種可利用簡易之機構容易且準確地進行電子零件之定位(定心)之電子零件檢查裝置。

[應用例13]本應用例之電子零件搬送裝置係可搬送沿具有壁面之槽部切割之電子零件，其特徵在於具備：零件配置部，其抵接於上述電子零件之第1面，且可供配置上述電子零件；及抵接部，其係以可相對於上述零件配置部移動地配置，且可抵接於與上述電子零件之第1面交叉之上述電子零件之第2面；且上述第2面包含上述壁面，上述抵接部抵接於上述壁面。

根據本應用例之電子零件搬送裝置，抵接部抵接於第1面抵接於零件配置部而配置之電子零件的、沿與第1面交叉之第2面之槽部切割(分割)之電子零件之槽部之壁面，而可進行電子零件之定位(例如定心)。因電子零件之槽部之壁面可由例如切割裝置等形成，故對於該電子零件之位置精度較高，且無例如割裂時之毛刺(朝外側突出之部分)或顆粒(凹陷於內之部分)等而成為平整之面狀態。因此，可藉由抵接部抵接於電子零件之槽部之壁面(第2面)之簡易機構而容易地進行電子零件之定位(定心)。

[應用例14]於上述應用例13之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述零件配置部具備：保持部，其保持上述電子零件且可移動；及載置部，其係以可朝正交於上述第2面之第2方向移動地配置，且可載置上述電子零件；且上述抵接部係可藉由上述保持部與上述載置部之相對移動而推壓上述電子零件。

根據本應用例之電子零件搬送裝置，抵接部藉由保持部與載置部之相對移動而推壓電子零件。如此，可藉由利用抵接部之推壓之簡易機構使可移動地被保持之電子零件之位置移動，而可容易地進行定位(定心)。

[應用例15]於上述應用例14之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述抵接部具有抵接面，且可使上述抵接面抵接於由上述保持部保持之上述電子零件之上述壁面地配置於上述載置部。

根據本應用例之電子零件搬送裝置，藉由使抵接部之抵接面抵接於被保持部保持之電子零件之壁面，可使電子零件隨附於該抵接面而順暢滑動，可容易地修正電子零件之旋轉方向之滑移(以第1面為正面時之俯視下之傾斜)。

[應用例16]於上述應用例14之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述抵接部具有抵接面，且可使上述抵接面抵接於載置於上述載置部之上述電子零件之上述壁面地配置於上述保持部。

根據本應用例之電子零件搬送裝置，藉由使抵接面抵接於載置於載置部之電子零件之壁面，可使電子零件隨附於抵接面而順暢滑動，可容易地修正電子零件之旋轉方向之滑移(以第1面為正面時之俯視下之傾斜)。

[應用例17]於上述應用例13至16中任一項之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述抵接部係配置有複數個，以可至少自上述第2方向及正交於上述第2方向之第3方向推壓上述壁面地配置。

根據本應用例之電子零件搬送裝置，因藉由配置有複數個之抵接部自第2方向及第3方向推壓壁面，故可容易地修正電子零件之旋轉方向之滑移(以第1面為正面時之俯視下之傾斜)。

[應用例18]如上述應用例13至17中任一例之電子零件搬送裝置，較佳為，上述電子零件係藉由吸附而被上述保持部或上述載置部保持。

根據本應用例之電子零件搬送裝置，可容易地變更電子零件之吸附力，可獲得適當之吸附力。藉此，可藉由抵接部之推壓使所保持之電子零 件容易地移動(滑動)，可容易地進行定位(定心)。

[應用例19]於上述應用例18之電子零件搬送裝置中，較佳為，由上述保持部或上述載置部保持之上述電子零件之上述推壓方向之相對於上述保持部或上述載置部之摩擦力係較上述抵接部之推壓力小。

根據本應用例之電子零件搬送裝置，因相較於抵接部之推壓力，該推壓方向之電子零件之相對於保持部或載置部之摩擦力小(較弱)，故可藉由抵接部之推壓容易地使電子零件移動(滑動)，可進行電子零件之定位(定心)。

[應用例20]於上述應用例18或19之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述抵接部抵接於對於上述保持部或上述載置部之保持位置於上述抵接部之配置方向具有特定之偏差而保持之上述電子零件之上述壁面。

根據本應用例之電子零件搬送裝置，可藉由自電子零件配置之方向推壓抵接部而準確且確實地進行電子零件之定位(定心)。

[應用例21]本應用例之電子零件檢查裝置可搬送沿具有壁面之槽部切割之電子零件，其特徵在於具備：零件配置部，其抵接於上述電子零件之第1面，且可供配置上述電子零件；抵接部，其係可相對於上述零件配置部移動地配置，且可抵接於與上述電子零件之第1面交叉之上述電子零件之第2面；及檢查部，其檢查上述電子零件；上述第2面包含上述壁面，上述抵接部抵接於上述壁面。

根據本應用例之電子零件搬送裝置，抵接部抵接於第1面抵接於零件配置部而配置之電子零件的、沿與第1面交叉之第2面之槽部切割(分割)之電子零件之槽部之壁面，而可進行電子零件之定位(例如定心)。因電子零件之槽部之壁面可由例如切割裝置等形成，故對於該電子零件進行之位置 精度較高，且無例如割裂時之毛刺等殘留，壁面之面狀態較平整。因此，可提供一種可藉由抵接部抵接於電子零件之槽部之壁面(第2面)之簡易機構而容易且準確地進行電子零件之定位(定心)之電子零件檢查裝置。

1‧‧‧檢查裝置

1A‧‧‧檢查裝置

1B‧‧‧檢查裝置

1C‧‧‧檢查裝置

1d‧‧‧檢查裝置

2‧‧‧供給部

3‧‧‧供給側排列部

4‧‧‧搬送部

4B‧‧‧搬送部

4C‧‧‧搬送部

4c‧‧‧搬送部

5‧‧‧檢查部

5A‧‧‧檢查部

6‧‧‧回收側排列部

7‧‧‧回收部

8‧‧‧控制部

9‧‧‧IC器件

10‧‧‧搬送裝置

10A‧‧‧搬送裝置

10B‧‧‧搬送裝置

10C‧‧‧搬送裝置

11‧‧‧基座

12‧‧‧蓋

13‧‧‧抽射器

41‧‧‧梭

42‧‧‧供給機器人

43‧‧‧檢查機器人

43A‧‧‧檢查機器人

43c‧‧‧檢查機器人

43d‧‧‧檢查機器人

44‧‧‧回收機器人

45‧‧‧第1基板

46‧‧‧第2基板

47‧‧‧作為基部之支持部

47A‧‧‧支持部

47d‧‧‧支持部

48‧‧‧下端部

48A‧‧‧下端部

49‧‧‧作為保持部之吸附部

49c‧‧‧吸附部

51‧‧‧載置部(電子零件載置部)

51A‧‧‧載置部

52‧‧‧凹部

54‧‧‧承載板(電路基板)

56‧‧‧本體部

57‧‧‧載置台

61‧‧‧卡盤部(第1卡盤部)

61a‧‧‧卡盤部

61b‧‧‧卡盤部

61c‧‧‧卡盤部

61m‧‧‧張開時之卡盤部

62‧‧‧卡盤部(第2卡盤部)

62a‧‧‧卡盤部

62b‧‧‧卡盤部

62c‧‧‧卡盤部

62m‧‧‧張開時之卡盤部

63‧‧‧卡盤部(第3卡盤部)

64‧‧‧卡盤部(第4卡盤部)

81‧‧‧另一端部

82‧‧‧另一端部

85‧‧‧一端部

86‧‧‧一端部

91‧‧‧本體部

92‧‧‧端子

105‧‧‧零件位置檢測部

111‧‧‧基座面

341‧‧‧載置台

401‧‧‧第1抵接部

401B‧‧‧第1抵接部

402‧‧‧第2抵接部

402B‧‧‧第2抵接部

403‧‧‧薄壁部

403f‧‧‧抵接面

404‧‧‧薄壁部

404f‧‧‧抵接面

405‧‧‧厚壁部

406‧‧‧厚壁部

411‧‧‧袋狀物

412‧‧‧退避部

413‧‧‧開口

414‧‧‧載置部

418‧‧‧上表面

421‧‧‧支持架

422‧‧‧移動架

423‧‧‧手單元

430‧‧‧抽吸流路

431‧‧‧支持架

432‧‧‧移動架

433‧‧‧手單元

433A‧‧‧手單元

433c‧‧‧手單元

433a‧‧‧手單元

433b‧‧‧手單元

433d‧‧‧手單元

434‧‧‧襯墊

437‧‧‧襯墊

438‧‧‧螺旋彈簧

439‧‧‧襯墊

441‧‧‧支持架

442‧‧‧移動架

443‧‧‧手單元

452‧‧‧貫通孔

462‧‧‧第2貫通孔

463‧‧‧第1貫通孔

464‧‧‧凹部

467‧‧‧凹部

471‧‧‧內腔部

472‧‧‧卡盤支持部

472d‧‧‧卡盤支持部

473‧‧‧內環

474‧‧‧外環

474A‧‧‧外環

474d‧‧‧外環

476‧‧‧端面

481‧‧‧下表面

482‧‧‧下表面

483‧‧‧上表面

491‧‧‧上端部

492‧‧‧內腔部

493‧‧‧吸附面

494‧‧‧凸緣部

495‧‧‧凹部

496‧‧‧連接孔

497‧‧‧吸附口

498‧‧‧凸緣部

498a‧‧‧傾斜面

504‧‧‧吸氣孔

522‧‧‧探針接腳

523‧‧‧側壁部

524‧‧‧底部

525‧‧‧退避槽

526‧‧‧配線

571‧‧‧上表面

611‧‧‧連接部

611a‧‧‧連接部

612‧‧‧軸

613‧‧‧另一端部

614‧‧‧一端部

614c‧‧‧一端部

615‧‧‧連接部

615b‧‧‧連接部

621‧‧‧連接部

621a‧‧‧連接部

622‧‧‧軸

623‧‧‧另一端部

624‧‧‧一端部

624c‧‧‧一端部

625‧‧‧連接部

625b‧‧‧連接部

651‧‧‧第1棒構件

651a‧‧‧一端部

652‧‧‧第2棒構件

652a‧‧‧一端部

653‧‧‧第3棒構件

654‧‧‧第4棒構件

655‧‧‧螺旋彈簧

661‧‧‧第1棒構件

661a‧‧‧一端部

662a‧‧‧端部

665‧‧‧螺旋彈簧

811‧‧‧螺紋構件

812‧‧‧前端部

821‧‧‧螺紋構件

822‧‧‧前端部

851‧‧‧螺紋構件

861‧‧‧螺紋構件

900‧‧‧基板

911‧‧‧上表面

912‧‧‧下表面

913‧‧‧壁面

914‧‧‧壁面

918‧‧‧槽部

919b‧‧‧突起

919c‧‧‧凹陷

F1‧‧‧吸附力

F2‧‧‧移動力

C1‧‧‧彈簧力

C11‧‧‧軸

C12‧‧‧軸

C21‧‧‧軸

C22‧‧‧軸

DB‧‧‧切割刀

G‧‧‧重心

m1‧‧‧箭頭(第1方向(第1移動方向))

m2‧‧‧箭頭(第2方向(第1移動方向))

m3‧‧‧箭頭(第2方向(第1移動方向))

m11‧‧‧箭頭

m12‧‧‧箭頭

m13‧‧‧箭頭

m14‧‧‧箭頭

P‧‧‧壓力力

P1‧‧‧箭頭

P2‧‧‧箭頭

P3‧‧‧箭頭

Q11‧‧‧軸

Q12‧‧‧軸

Q13‧‧‧軸

Q14‧‧‧軸

Q21‧‧‧軸

Q22‧‧‧軸

Q23‧‧‧軸

Q24‧‧‧軸

R1‧‧‧接觸阻力(摩擦力)

W1‧‧‧IC器件之重量

X‧‧‧方向

Y‧‧‧方向

Z‧‧‧方向

d1‧‧‧吸附口之直徑

d2‧‧‧端面之直徑

圖1係表示本發明之第1實施形態之電子零件檢查裝置之概略之配置圖。

圖2係表示第1實施形態之電子零件檢查裝置之搬送部及檢查部之概略之俯視圖。

圖3係表示電子零件檢查裝置之搬送部之手單元及檢查部之剖視圖(垂直剖視圖)。

圖4係表示手單元對電子零件之按壓狀態之剖視圖(垂直剖視圖)。

圖5表示手單元之卡盤部之配置例，且為圖3之A-A視俯視圖。

圖6係表示手單元之卡盤部之變化例1之剖視圖(垂直剖視圖)。

圖7係表示手單元之卡盤部之變化例2之剖視圖(垂直剖視圖)。

圖8係本發明之第2實施形態之電子零件檢查裝置之搬送部之手單元之剖視圖(垂直剖視圖)。

圖9係表示本發明之第3實施形態之電子零件檢查裝置之搬送部之手單元之剖視圖(垂直剖視圖)。

圖10係表示本發明之第4實施形態之電子零件檢查裝置之概略之配置圖。

圖11係表示第4實施形態之電子零件檢查裝置之搬送部及檢查部之概略之俯視圖。

圖12係表示電子零件檢查裝置之搬送部之手單元及檢查部之剖視圖 (垂直剖視圖)。

圖13係表示電子零件(IC器件)之切割(分割)概要(切割前)之剖視圖。

圖14係表示經切割(分割)之電子零件(IC器件)之剖視圖。

圖15A係表示自Y軸方向觀察時之被保持於偏移位置之電子零件(IC器件)之剖視圖。

圖15B係表示使一抵接部面向被保持於偏移位置之電子零件(IC器件)之狀態之剖視圖(Y軸方向視角)。

圖15C係表示藉由一抵接部而定位之電子零件(IC器件)之剖視圖(Y軸方向視角)。

圖16A係表示自X軸方向觀察時之被保持於偏移位置之電子零件(IC器件)之剖視圖。

圖16B係表示使另一抵接部面向被保持於偏移位置之電子零件(IC器件)之狀態之剖視圖(X軸方向視角)。

圖16C係表示藉由另一抵接部而定位之電子零件(IC器件)之剖視圖(X軸方向視角)。

圖17A係表示自Z軸方向觀察時之被保持於偏移位置之電子零件(IC器件)之俯視圖。

圖17B係表示使抵接部面向被保持於偏移位置之電子零件(IC器件)之狀態之俯視圖(Z軸方向視角)。

圖17C係表示藉由抵接部而定位之電子零件(IC器件)之俯視圖(Z軸方向視角)。

圖18係表示本發明之第5實施形態之電子零件檢查裝置之搬送部(手單元及梭)之剖視圖(垂直剖視圖)。

圖19A係表示自Y軸方向觀察時之相對於吸附部被保持於偏移位置之電子零件(IC器件)之剖視圖。

圖19B係表示使一抵接部面向被保持於偏移位置之電子零件(IC器件)之狀態之剖視圖(Y軸方向視角)。

圖19C係表示藉由一抵接部定位之電子零件(IC器件)之剖視圖(Y軸方向視角)。

圖20A係表示自X軸方向觀察時之相對於吸附部被保持於偏移位置之電子零件(IC器件)之剖視圖。

圖20B係表示使另一抵接部面向被保持於偏移位置之電子零件(IC器件)之狀態之剖視圖(X軸方向視角)。

圖20C係表示藉由另一抵接部定位之電子零件(IC器件)之剖視圖(X軸方向視角)。

圖21係表示本發明之第6實施形態之電子零件檢查裝置之概略之配置圖。

以下，就本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置，基於附加圖式所示之實施形態而詳細地進行說明。

另，以下，為便於說明，如圖所示般，將相互正交之3個軸設為X軸、Y軸及Z軸。且，包含X軸與Y軸之XY平面係水平，Z軸係鉛垂。又，將平行於X軸之方向亦稱作「X方向」或「第2方向」，將平行於Y軸之方向亦稱作「Y方向」或「第3方向」，將平行於Z軸之方向亦稱作「Z方向」或「第1方向」。又，將X軸、Y軸及Z軸之各軸之箭頭之方向亦稱作正側(正方向)，將與箭頭相反之方向稱作負側(負方向)。又，本案說明書中所 謂之「水平」並非限定於完全水平，只要不阻礙電子零件之搬送，亦包含相對於水平略微(例如未達5°左右)傾斜之狀態。

另，於以下之實施形態中，將圖式上之Z方向正側稱作「上」或「上方」，將Z方向負側稱作「下」或「下方」。

又，下圖所示之檢查裝置(電子零件檢查裝置)係用於檢查/測試(以下簡稱「檢查」)電子零件之電氣特性的裝置，上述電子零件例如包含BGA(Ball Grid Array：球狀柵格陣列)封裝或LGA(Land Grid Array：平面柵格陣列)封裝等IC器件，或LCD(Liquid Crystal Display：液晶顯示器)、OLED(Organic Electroluminescence Display：有機電致發光二極體)、電子紙等顯示器件；CIS(CMOS Image Sensor：CMOS影像感測器)、CCD(Charge Coupled Device：電荷耦合裝置)、加速度感測器、陀螺感測器、壓力感測器等各種感測器；進而包含水晶振子之各種振子等。另，以下，為便於說明，以使用上述IC器件作為進行檢查之電子零件之情形為代表進行說明，並將其設為「IC器件9」。

<第1實施形態>

首先，關於本發明之第1實施形態之電子零件檢查裝置，參照圖1~圖5進行說明。圖1係表示本發明之第1實施形態之電子零件檢查裝置之概略之配置圖。圖2係表示第1實施形態之電子零件檢查裝置之搬送部及檢查部之概略之俯視圖。圖3係表示電子零件檢查裝置之搬送部之手單元及檢查部之剖視圖(垂直剖視圖)。圖4係表示藉由圖3所示之手單元之電子零件之按壓狀態之剖視圖(垂直剖視圖)。圖5表示手單元之卡盤部之配置例，且係自圖3之A-A之位置觀察之俯視圖。又，圖3及圖4中圖示有搬送部之複數個手單元中之一個。

如圖1所示，作為電子零件檢查裝置之檢查裝置1具有供給部2、供給側排列部3、搬送部4、檢查部5、回收側排列部6、回收部7、及進行該等各部之控制之控制部8。且，檢查裝置1具有：基座11，其係供配置供給部2、供給側排列部3、搬送部4、檢查部5、回收側排列部6及回收部7；及蓋12，其係以收容供給側排列部3、搬送部4、檢查部5及回收側排列部6之方式被覆基座11。另，基座11之上表面即基座面111大致水平，於該基座面111配置有供給側排列部3、搬送部4、檢查部5、回收側排列部6之構成構件。

此種檢查裝置1構成為如下：供給部2對供給側排列部3供給IC器件9，於供給側排列部3排列所供給之IC器件9，搬送部4將經排列之IC器件9搬送至檢查部5，檢查部5檢查所搬送之IC器件9，搬送部4於回收側排列部6搬送/排列已結束檢查之IC器件9，回收部7回收排列於回收側排列部6之IC器件9。

根據此種檢查裝置1，可自動進行IC器件9之供給、檢查、回收。另，檢查裝置1中，由除檢查部5以外之構成，即供給部2、供給側排列部3、搬送部4、回收側排列部6、回收部7及控制部8之一部分等構成搬送裝置(電子零件搬送裝置)10。搬送裝置10進行IC器件9之搬送等。

另，如圖3所示，IC器件9具有本體部91、及設置於本體部91之外部之複數個端子(電極)92。各個端子92電性連接於本體部91之內部之電路部。本體部91之形狀並不特別限定；於本實施形態中，本體部91呈大致板狀，且，於自Z方向觀察時，即俯視下其呈四邊形。又，本實施形態中，該四邊形係正方形或長方形。又，各端子92設置於本體部91之下部(或側部)，且例如呈球狀、半球狀或平板狀等。

以下，對搬送部4及檢查部5之構成進行說明。

≪搬送部≫

構成電子零件搬送裝置之搬送部4係如下單元，即，如圖2所示般，將配置於供給側排列部3之載置台341上之IC器件9搬送至檢查部5，並將結束檢查部5中之檢查之IC器件9搬送至回收側排列部6。此種搬送部4具有梭41、供給機器人42、檢查機器人43、及回收機器人44。

-梭-

梭41係用於將載置台341上之IC器件9搬送至檢查部5之近旁，並用於進而將經檢查部5檢查後即檢查完畢之IC器件9搬送至回收側排列部6之近旁之梭。於此種梭41，用於收容IC器件9之4個袋狀物411係沿X方向並排形成。且，梭41係由直動引導件引導，可藉由線性馬達等驅動源而沿X方向往復移動。

-供給機器人-

供給機器人42係將配置於載置台341上之IC器件9搬送至梭41之機器人。此種供給機器人42具有由基座11支持之支持架421、由支持架421支持且可相對於支持架421沿Y方向往復移動之移動架422、及由移動架422支持之4個手單元(把持機器人)423。各手單元423具備升降機構及吸附嘴，可藉由吸附而保持IC器件9。

-檢查機器人-

檢查機器人43係將收容於梭41之IC器件9搬送至檢查部5，且將結束檢查之IC器件9自檢查部5搬送至梭41之機器人。又，檢查機器人43亦可於檢查時，藉由手單元433之吸附部49將IC器件9按壓於檢查部5而對IC器件9施加特定之檢查壓。

此種檢查機器人43係如圖2所示，具有由基座11支持之支持架431、由支持架431支持且可相對於支持架431沿Y方向往復移動之移動架432、及由移動架432支持之4個手單元(把持機器人)433。各手單元433之配置並不特別限定，圖示之配置為其一例。另，如後述，各手單元433具有吸附IC器件9之吸附部49(參照圖3)等。

-回收機器人-

回收機器人44係將結束檢查部5中之檢查之IC器件9搬送至回收側排列部6之機器人。此種回收機器人44具有由基座11支持之支持架441、由支持架441支持且可相對於支持架441沿Y方向往復移動之移動架442、及由移動架442支持之4個手單元(把持機器人)443。各手單元443具備升降機構及吸附嘴，可藉由吸附而保持IC器件9。

此種搬送部4係以如下方式搬送IC器件9。首先，梭41移動至圖中左側(負X方向)，供給機器人42將載置台341上之IC器件9搬送至梭41(步驟1)。然後，梭41朝中央(正X方向)移動，檢查機器人43將梭41上之IC器件9搬送至檢查部5(步驟2)。其後，檢查機器人43將結束檢查部5中之檢查之IC器件9搬送至梭41(步驟3)。然後，梭41朝圖中右側(正X方向)移動，回收機器人44將梭41上之檢查完畢之IC器件9搬送至回收側排列部6(步驟4)。可藉由反覆進行此種步驟1~步驟4而將配置於供給側排列部3之載置台341上之IC器件9經由檢查部5搬送至回收側排列部6。

以上，已對搬送部4之構成進行說明，作為搬送部4之構成，只要可將載置台341上之IC器件9搬送至檢查部5，並可將結束檢查之IC器件9搬送至回收側排列部6，則並不特別限定。例如，亦可省略梭41而改由供給機器人42、檢查機器人43及回收機器人44中之任一個機器人進行自載置 台341至檢查部5之搬送及自檢查部5至回收側排列部6之搬送。

≪檢查部≫

檢查部5係檢查/測試IC器件9之電氣特性之單元(測試器)。如圖3所示，檢查部5係對內置於該檢查部5之承載板(電路基板)54上自由裝卸地安裝載置部(電子零件載置部)51而使用。

載置部51係保持、載置IC器件9之例如樹脂製之袋狀物，可根據IC器件9之種類而更換。於該載置部51之上表面，設置有收納IC器件9之4個凹部52(參照圖2)，及後述之卡盤部61、62下降時之退避槽525。凹部52(參照圖2)可供逐個收納並載置IC器件9。另，雖凹部52之形成數在本實施形態中為4個，但並不限定於此，而可為1個、2個、3個或5個以上。且，雖於本實施形態中凹部52之配置形態係沿X方向配置1行，但並不限定於此，而可沿X方向及Y方向分別以複數個為單位而配置成矩陣狀，亦可沿Y方向配置1行。

如圖3所示，各凹部52係其側壁部523呈傾斜之錐狀，便於IC器件9之進出。且，於凹部52之底部524，設置有可電性連接(可接觸)於IC器件9之複數個端子92之複數個探針接腳(第1導電構件)522。各探針接腳522係藉由設置於承載板54之配線526而電性連接於控制部8。

載置於各凹部52之IC器件9之各端子92係分別藉由檢查機器人43之手單元433之推壓，以特定之檢查壓按壓於各探針接腳522(參照圖4)。藉此，IC器件9之各端子92與各探針接腳522電性連接(接觸)，藉由探針接腳522進行IC器件9之檢查。IC器件9之檢查係基於控制部8中記憶之程式而進行。另，各探針接腳522亦可對底部524自由出入地構成。

≪控制部≫

控制部8例如具有檢查控制部與驅動控制部。檢查控制部係基於例如未圖示之記憶體內記憶之程式而進行配置於檢查部5之IC器件9之電氣特性之檢查等。又，驅動控制部係例如控制供給部2、供給側排列部3、搬送部4、檢查部5、回收側排列部6及回收部7之各部之驅動而進行IC器件9之搬送等。且，控制部8亦可進行IC器件9之溫度控制。

又，於對IC器件9執行電氣特性之檢查時，必須於使IC器件9之各端子92之位置與檢查部5之各探針接腳522之位置準確對準後將IC器件9設置於載置部51。尤其小型封裝或多接腳構成之IC器件9，因各端子92間之間距甚窄而令得各探針接腳522間之間距亦隨之縮窄，故準確進行IC器件9之各端子92與檢查部5之各探針接腳522之對位更顯重要。毋庸置疑，若各端子92之位置與各探針接腳522之位置偏移，則無法進行所期望之檢查，但可判定的是，能夠通過此種檢查之IC器件9作為製品之可靠度較低。以下，對具有用於防止此種IC器件9之位置偏移之對位功能(定心功能)之手單元433之構成進行說明。

-手單元-

如圖3及圖4所示，手單元433具有可保持IC器件9(參照圖3)，且可將處於保持狀態之IC器件9按壓於載置部5(參照圖4)之構成。

手單元433具有：自上方起依序配置之第1基板45、第2基板46、作為基部之支持部47、下端部48、作為保持部之吸附部49、及作為抵接部之卡盤部61、62。另，作為定位圖3及圖4所示之IC器件9之用途而發揮功能之作為抵接部之卡盤部61、62係配置有複數個。於本實施形態中，如圖5所示，設置有沿X軸方向設於夾著吸附部49之兩側之卡盤部61、62，及沿Y軸方向設於夾著吸附部49之兩側之卡盤部63、64。本實施形態中，示出 四個卡盤部61、62、63、64，但並不限定於此，可對配置數、配置位置等進行適當變更。

另，本實施形態中，卡盤部61相當於作為第1抵接部之第1卡盤部，卡盤部62相當於作為第2抵接部之第2卡盤部、卡盤部63相當於作為第3抵接部之第3卡盤部、卡盤部64相當於作為第4抵接部之第4卡盤部。卡盤部61、62、63、64之各者為相同之構成，於以下之說明中，例示卡盤部61、62而進行說明。

第1基板45擔負相對於移動架432(參照圖2)支持手單元433等之功能。第1基板45具有呈平面狀之上表面及下表面。且，於第1基板45，構成抽吸流路430之一部分之貫通孔452係以朝上下表面開口而形成，於上表面側連接於作為吸氣源之抽射器13。如此，藉由抽射器13之作動，抽吸流路430成為負壓狀態(振動狀態)，而可由吸附部49吸附IC器件9。

又，藉由抽射器13之作動，抽吸流路430內，由貫通孔452、462、463等構成之空間成為負壓狀態(真空狀態)，而可使吸附部49相對於支持部47朝上方(正Z方向)移動。如此，可由同一吸氣源(抽射器13)進行IC器件9之吸附及吸附部之移動而可設為更簡易之機構。另，該吸附之解除，則可藉由抽射器13進行真空破壞而實現。

於本實施形態中第2基板46係由板構件構成，具有呈平面狀之上表面及下表面。手單元433中，第1基板45之下表面與第2基板46之上表面抵接。又，於第2基板46，形成有於上表面開口而形成之第1貫通孔463、及與第1貫通孔463連通而於下表面開口之第2貫通孔462，於上表面側與第1基板45之貫通孔452連通。藉此，第1貫通孔463及第2貫通孔462可與貫通孔452一併構成抽吸流路430之一部分。

於第2基板46之上表面，形成有與第1貫通孔463及第2貫通孔462同心形成之環狀之凹部464。對該凹部464，以壓縮狀態插入環狀之襯墊434，藉此可維持構成抽吸流路430之一部分之第1貫通孔463及第2貫通孔462與貫通孔452之間之氣密性。

另，作為第1基板45及第2基板46之構成材料，並不特別限定；可使用例如各種金屬材料，該等中，較佳為使用鋁或鋁合金。藉由使用鋁或鋁合金，可謀求手單元433之輕量化。

作為基部之支持部47係以可使吸附IC器件9之吸附部(保持部)49沿上下方向移動(滑動)地支持者。此外，支持部47係以能夠使卡盤部61、62可轉動地支持者。於本實施形態中該支持部47係由呈圓板狀之構件構成，其平面狀之上表面抵接於第2基板46之下表面。且，支持部47呈具有內環473、與該內環473同心配置之外環474、及設置於外環474之卡盤支持部472之構造。

內環473之內腔部471係於上表面側(正Z方向側)與第2基板46之第2貫通孔462連通。藉此，內腔部471可構成抽吸流路430之一部分。另，對該內腔部471，自下表面側(負Z方向側)插入有吸附部49之一部分(上端部491)。

於內環473及外環474之連接部分之上方，形成有與內環473同心形成之環狀之凹部467。對該凹部467，以壓縮狀態插入環狀之襯墊437，藉此可維持內腔部471與第1貫通孔463及第2貫通孔462之間之氣密性。

另一方面，於內環473之外側且較外環474更下方，配設有彈性構件即螺旋彈簧438。該螺旋彈簧438為伸長狀態，上端連接於外環474，下端連接於吸附部49之凸緣部494。藉此，可將吸附部49朝下方賦能。且，對 螺旋彈簧438之內側插入內環473。藉此，螺旋彈簧438係自內側被支持，是以，其可穩定地伸縮(參照圖3及圖4)。

又，卡盤支持部472係配置於內環473之外側且較配置螺旋彈簧438之位置位於更靠外側之外環474之下方。卡盤支持部472設置於與四個卡盤部61、62、63、64之各者對應之位置。卡盤支持部472具備可使卡盤部61、62(63、64)之各者移動地嵌入之槽部，且可藉由後述之軸612、622使卡盤部61、62之各者轉動地支持。

作為保持部之吸附部49係吸附IC器件9並將其按壓於載置部51之構件。吸附部49呈圓筒狀，其上端部491係以「間隙配合」或「過渡配合」之狀態嵌入至支持部47之內環473之內腔部471。藉此，吸附部49可沿上下方向穩定地移動。

吸附部49係於移動下端之位置抵接於IC器件9之上表面(第1面)。另，於吸附部49之移動下端之位置，後述之卡盤部61、62後退而呈張開狀。且，藉由使抽吸流路430成為負壓狀態(真空狀態)，吸附部49以吸附面493吸附IC器件9，且朝移動上端之位置移動(圖3中朝以箭頭m1表示之第1方向移動)。此時，後述之定位用之卡盤部61、62係與吸附部49之移動連動地沿趨近IC器件9之方向(圖3中以箭頭m2、m3表示之第2方向)移動，並可藉由抵接於IC器件9之外周面(第2面)而進行該IC器件9之定心。進而，吸附部49伴隨手單元433之下降而朝下方(第1方向之相反方向)移動，並將IC器件9按壓至載置部51(參照圖4)，並於按壓後，伴隨手單元433之上升而朝上方移動。然後，藉由解除抽吸流路430之負壓狀態(真空狀態)，吸附部49解除IC器件9之吸附並移動至移動下端之位置。另，吸附部49之移動下端及移動上端之位置例如可根據IC器件9之種類而改變。

吸附部49之內腔部492係一開口與第2基板46之第1貫通孔463連通，另一開口經由連接孔496而與吸附口497連通。藉此，內腔部492、連接孔496及吸附口497可構成抽吸流路430之一部分。且如上述，藉由抽射器13之作動，該抽吸流路430成為負壓狀態(真空狀態)而可吸附IC器件9。此時，吸附部49之吸附面493與IC器件9之本體部91之上表面相互密接，藉由該密接而氣密性地密封抽吸流路430。藉此，可維持抽吸流路430之負壓狀態，由此，可防止IC器件9自吸附部49之脫落。

於吸附部49之外周部，形成有由外徑擴徑之擴徑部構成之凸緣部494。該凸緣部494之上表面係作為使連接螺旋彈簧438之下端之彈簧座及卡盤部61、62之一端部614、624抵接而使之上下移動之驅動面而發揮功能。且，凸緣部494之下表面具有作為於吸附部49移動至下方時抵接於下端部48而使吸附部49之移動停止之止動器(制動器)之功能。

於嵌入至支持部47之內環473之內腔部471之吸附部49之上端部491，形成有與上端部491同心形成之環狀之凹部495。對該凹部495，以壓縮狀態插入環狀之襯墊439。襯墊439具有彈性，藉此，可限制吸附部49接觸內環473(內腔部471)之接觸面積，是以，滑動阻力亦減少，可使吸附部49於內環473內順暢地移動。且，藉由襯墊439，即使於吸附部49移動(滑動)期間，亦可維持抽吸流路430之氣密性。

作為抵接部之卡盤部61、62(卡盤部63、64)具有進行由吸附部49吸附之IC器件9之對位(定心)之功能。卡盤部61、62係經由軸612、622而連接於作為基部之支持部47之外環474中所設置之卡盤支持部472，可以該軸612、622為中心而轉動(移動)地配置。

卡盤部61、62具有位於吸附部49之凸緣部494側之一端部614、 624、及相對於軸612、622位於相反側之另一端部613、623。一端部614、624抵接於凸緣部494之上表面，另一端部613、623抵接於IC器件9之外周面(第2面)。另，IC器件9之外周面(第2面)亦可稱作IC器件9之側面。且，一端部614、624係與所抵接之吸附部49之凸緣部494之沿第1方向之移動連動地移動。藉由該一端部614、624之移動，卡盤部61、62以軸612、622為中心而轉動，藉此另一端部613、623可沿與第1方向正交之第2方向(第1移動方向)(圖3所示之箭頭m2、m3之方向)移動。

詳細而言，卡盤部(第1卡盤部)61與卡盤部(第2卡盤部)62沿與第1方向正交之第2方向(第1移動方向)，朝相互相反之方向，以相同之移動量移動而推壓IC器件9之外周面(第2面)。如此，因複數個卡盤部(第1卡盤部)61及卡盤部(第2卡盤部)62分別沿第1移動方向，自相互相反之方向以相同之移動量移動而推壓IC器件9，故可容易且準確地進行IC器件9之定位(定心)。

另，圖5所示之沿Y軸方向設置於夾持吸附部49之兩側之卡盤部(第3卡盤部)63與卡盤部(第4卡盤部)64，係沿與上述第1移動方向正交之第2移動方向，朝相互相反之方向以相同之移動量移動而推壓IC器件9之外周面(第2面)。即，可藉由卡盤部(第3卡盤部)63及卡盤部(第4卡盤部)64推壓位於與卡盤部(第1卡盤部)61及卡盤部(第2卡盤部)62所推壓之IC器件9之外周面(第2面)正交之方向之IC器件9之外周面(第2面)。

如此，複數個抵接部(卡盤部61、62、63、64)可藉由來自正交之兩個方向之移動(第1移動方向及第2移動方向)而抵接並推壓IC器件9之外周面(第2面)，可容易且更確實地進行IC器件9之定位(定心)。

另，一端部614、624之抵接於凸緣部494之上表面之前端部及另一端 部613、623之抵接於IC器件9之外周面(第2面)之前端部，較佳為分別呈球狀、或半球狀。尤其因一端部614、624之抵接於凸緣部494之上表面之前端部係於凸緣部494之上表面滑動而沿第1方向移動，故為減少由滑動產生之摩擦阻力，較佳為呈球狀或半球狀。

如此，藉由卡盤部61、62可相對於設置於支持部47之外環474之卡盤支持部472轉動，可藉由簡易之機構沿第2方向推壓IC器件9。且，因使吸附部49之凸緣部494之朝第1方向之移動成為卡盤部61、62之轉動之驅動源，故可藉由簡易之機構，使吸附部49之移動與卡盤部61、62之轉動連動。且，因對於IC器件9之被保持之上表面(第1面)，自正交之方向(第2方向)推壓IC器件9之外周面(第2面)，故可準確且正確地進行IC器件9之對位(定心)。

又，一者之一端部614與另一端部613係藉由連接部615、611而連接，於連接部611設置有與軸612之嵌合孔(未圖示)。又，另一者之一端部624與另一端部623係藉由連接部625、621而連接，於連接部621設置有與軸622之嵌合孔(未圖示)。連接部615、611係以相對於Z方向具有斜度，且卡盤部61之重心G位於較軸612更靠上方且更靠吸附部49側之方式構成。同樣地，連接部625、621係以相對於Z方向具有斜度，且卡盤部62之重心G位於較軸622更靠上方且更靠吸附部49側之方式構成。藉由如此定位重心G，可利用卡盤部61、62之自重，使一端部614、624抵接於凸緣部494，可簡略化卡盤部61、62之設置構成。

卡盤部61、62係隨著使吸附部49朝下方(第1方向之相反方向)移動，其另一端部613、623朝遠離吸附部49之方向(第2方向之相反方向)移動。移動後之吸附部49及卡盤部61、62之狀態係於圖3中以兩點鏈線表示。 即，隨著使吸附部49朝下方(第1方向之相反方向)移動，卡盤部61、62係其另一端部613、623朝張開方向轉動，而成為以兩點鏈線表示之卡盤部61m、62m之狀態。另，吸附部49係於卡盤部61、62為張開狀態時之吸附部49之移動下端之位置，抵接於IC器件9之上表面(第1面)。

又，卡盤部61、62係隨著使吸附部49朝上方(圖中由箭頭m1表示之第1方向)移動，其另一端部613、623朝趨近吸附部49側之方向(圖中以箭頭m2、m3表示之第2方向)移動。然後，卡盤部61、62係其另一端部613、623藉由該朝第2方向之移動而將IC器件9之外周面(第2面)分別朝趨近中心側且對向之方向推壓，藉由該推壓使IC器件9移動，而可進行該IC器件9之對位(定心)。

此時，吸附部49係藉由使抽吸流路430成為負壓狀態(真空狀態)而將IC器件9吸附於吸附面493。此處，IC器件9之吸附力F1必須大於IC器件9之重量W1。且，關於IC器件9之對位(定心)，因設定為藉由卡盤部61、62之推壓使被吸附之IC器件9之吸附位置移動而進行修正，故必須相較於將IC器件9吸附於吸附面493之吸附力F1而增大卡盤部61、62之推壓力P。即成為P>F1>W1‧‧‧(1)之關係。

另，IC器件9之吸附力F1係根據藉由吸附口497之直徑d1求得之剖面積與作為吸氣源之抽射器13之吸氣力之相關(積)而求得。又，卡盤部61、62之推壓力P係由吸附部49朝上方移動之移動力F2、與以卡盤部61、62之軸612、622為支點之一端部614、624及另一端部613、623之位置(該原理)之相關決定。

又，吸附部49之朝上方之移動係於藉由卡盤部61、62之推壓使被吸附之IC器件9移動之同時進行。因此，吸附部49朝上方移動之移動力F2係 設定為較加算吸附部49與內環473(包含內腔部471及襯墊439)之接觸阻力(摩擦力)R1、螺旋彈簧438之彈簧力C1及卡盤部61、62之推壓力P所得之值大。即，成為F2>R1+C1+P‧‧‧(2)之關係。

另，吸附部49朝上方移動之移動力F2係根據以吸附部49之上端部491之端面476之直徑d2求得之剖面積、與作為吸氣源之抽射器13之吸氣力之相關(積)而求得。

此處，因作為吸氣源之抽射器13之吸氣力相同，故可藉由選定吸附口497之直徑d1與吸附部49之上端部491之端面476之直徑d2而設定吸附力F1與移動力F2。

如圖4所示，下端部48係可於手單元433將IC器件9朝載置部51按壓時抵接於載置部51者。下端部48係由呈環狀之構件構成，且連接於設置於支持部47之外環474之卡盤支持部472。下端部48之上表面與吸附部49之凸緣部494抵接而作為決定吸附部49之下方側之停止位置之制動器(止動器)發揮功能。且，下端部48係於與直接接觸IC器件9之吸附部49不同之位置，即以包圍吸附部49之方式與該吸附部49同心配置。另，下端部48之下表面481係除了手單元433之與IC器件9接觸之吸附部49以外之部分之最下表面。因此，下端部48成為包含手單元433之該最下表面者。

上述支持部(基部)47、下端部48及吸附部(保持部)49之構成材料並不特別限定；例如可使用各種金屬材料，該等中較佳為使用碳素鋼，此外，亦可為鋁或銅等。碳素鋼因其強度穩定且耐磨耗性優良，故較佳。

另，具有下端部48者(以下稱作「前者」)與下端部48所抵接者(以下稱作「後者」)，於本實施形態中，前者係指檢查機器人43之手單元433，後者係指檢查部5之載置部51，但並不特別限定。例如，前者可為供給機 器人42之手單元423，後者可為梭41，前者可為檢查機器人43之手單元433，後者可為梭41。

根據上述第1實施形態之檢查裝置(電子零件檢查裝置)1，其具備作為電子零件搬送裝置之搬送部4。藉此，於吸附作為電子零件之IC器件9之作為保持部之吸附部49相對於作為基部之支持部47朝第1方向移動時，作為抵接部之卡盤部61、62朝與第1方向不同之(正交)第2方向推壓IC器件9，藉此可進行該IC器件9之定位(定心)。如此，可藉由簡易之機構容易地進行IC器件9之定位(定心)。

≪抵接部之變化例≫

另，作為抵接部之卡盤部61、62，可應用如以下所示之變化例。以下，參照圖6及圖7而說明卡盤部61、62之變化例。圖6係表示手單元433a之卡盤部之變化例1之剖視圖(垂直剖視圖)。圖7係表示手單元433b之卡盤部之變化例2之剖視圖(垂直剖視圖)。另，於本變化例之說明中，就與上述第1實施形態不同之構成進行說明，對與第1實施形態相同之構成標註相同之符號而省略相關說明。

(變化例1)

圖6所示之變化例1之作為抵接部之卡盤部61a、62a係與第1實施形態同樣地，具有進行由吸附部49吸附之IC器件9之對位(定心)之功能。卡盤部61a、62a係經由軸612、622而連接於設置於作為基部之支持部47之外環474之卡盤支持部472，且可以該軸612、622為中心而轉動地配置。

卡盤部61a、62a具有位於吸附部49之凸緣部494側且與第1實施形態相同之一端部614、624、及相對於軸612、622位於相反側且與第1實施形態不同之構成之另一端部(調整部)81、82。一端部614、624抵接於凸緣部 494之上表面，另一端部81、82抵接於IC器件9之外周面(第2面)。

作為調整部之另一端部81、82係具備半球狀之前端部812、822之螺紋構件811、821被螺入而固定於設置於連接部611a、621a之未圖示之螺紋部(螺紋)之構成。作為調整部之另一端部81、82係可變更與IC器件9之抵接位置地配置。

藉由設為此種變化例1之構成，可細微地調整另一端部81、82之對IC器件9之外周面(第2面)之抵接位置，可容易地進行卡盤部61a、62a之壓入量之微調整。因此，可更細密地進行IC器件9之定位(定心)。

(變化例2)

圖7所示之變化例2之作為抵接部之卡盤部61b、62b係與第1實施形態同樣地，具有進行由吸附部49吸附之IC器件9之對位(定心)之功能。卡盤部61b、62b係經由軸612、622而連接於設置於作為基部之支持部47之外環474之卡盤支持部472，且可以該軸612、622為中心轉動地配置。

卡盤部61b、62b具有位於吸附部49之凸緣部494側且與第1實施形態不同之構成之一端部(調整部)85、86、及相對於軸612、622位於相反側且與第1實施形態相同之另一端部613、623。一端部85、86抵接於凸緣部494之上表面，另一端部613、623抵接於IC器件9之外周面(第2面)。

一端部(調整部)85、86係具備半球狀之前端部852、862之螺紋構件851、861螺入而固定於設置於連接部615b、625b之未圖示之螺紋部(螺紋)之構成。作為調整部之一端部85、86係以可變更與凸緣部494之抵接位置地配置。即，可藉由變更(調整)一端部85、86與凸緣部494之抵接位置而變更(調整)另一端部613、623與IC器件9之外周面(第2面)之抵接位置，可調整IC器件9之定心位置。

藉由設為此種變化例2之構成，因可藉由變更(調整)一端部85、86與凸緣部494之抵接位置而細微地調整另一端部613、623之對IC器件9之外周面(第2面)之抵接位置，故可容易地進行卡盤部61b、62b(另一端部613、623)之壓入量之微調整。因此，可更細密地進行IC器件9之定位(定心)。

另，亦可應用將變化例1之卡盤部61a、62a及變化例2之卡盤部61b、62b之構成組合而使用之構成。例如，可將一者設為變化例1之卡盤部61a，將另一者設為變化例2之卡盤部62b，或可將一者設為變化例2之卡盤部61b，將另一者設為變化例1之卡盤部62a。

又，變化例1及變化例2亦可應用設置有其他與卡盤部61a、62a或卡盤部61b、62b於正交之方向對向之卡盤部(相當於圖5所示之卡盤部(第3卡盤部)63與卡盤部(第4卡盤部64))之構成。

<第2實施形態>

然後，就本發明之第2實施形態之電子零件檢查裝置，參照圖8而進行說明。圖8係表示本發明之第2實施形態之電子零件檢查裝置之搬送部之手單元之剖視圖(垂直剖視圖)。

以下，參照該圖8對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置之第2實施形態進行說明，且以與上述第1實施形態之不同點為中心而進行說明，並對相同之事項標註相同之符號而省略其之說明。

本第2實施形態之檢查裝置(電子零件檢查裝置)1c其除了作為檢查機器人43c之各手單元433c之保持部之吸附部49c、及作為抵接部之卡盤部61c、62c之構成與吸附部49及卡盤部61、62不同外，餘者與上述第1實施形態之檢查裝置(電子零件檢查裝置)1相同。

如圖8所示，本實施形態之檢查裝置1c係使卡盤部61c、62c之一端部614c、624c抵接於吸附部49c之凸緣部498之傾斜面498a，與該傾斜面498a之朝上下方向之移動連動地進行卡盤部61c、62c之旋轉。以下，對該構成詳細地進行說明。

作為保持部之吸附部49c呈圓筒狀，且與第1實施形態同樣地，其上端部491以「間隙配合」或「過渡配合」狀態嵌入至支持部47之內環473之內腔部471。藉此，吸附部49c可沿上下方向穩定地移動。且，吸附部49c係於後述之卡盤部61c、62c為張開之狀態之移動下端之位置抵接於IC器件9之上表面(第1面)。且，藉由使抽吸流路430成為負壓狀態(真空狀態)，吸附部49c係以吸附面493吸附IC器件9，且於移動上端之位置朝第1方向移動。此時，後述之卡盤部61c、62c係與吸附部49c之移動連動地沿趨近IC器件9之方向(第2方向)移動，並可藉由抵接於IC器件9之外周面(第2面)而進行該IC器件9之定心。另，至於與吸附部49c之抽吸流路430相關之構成及IC器件9之吸附，因與第1實施形態相同，故省略其之說明。

於吸附部49c之外周部，設置有由外徑擴徑之擴徑部構成之凸緣部498。該凸緣部498之上表面係作為連接螺旋彈簧438之下端之彈簧座而發揮功能。且，凸緣部498之外周側面具有隨著趨近上方而縮徑之傾斜面498a，該傾斜面498a係作為使卡盤部61c、62c之一端部614c、624c抵接而使之上下移動之驅動面發揮功能。又，凸緣部498之下表面係於吸附部49c移動至下方時抵接下端部48，具有作為使吸附部49c之移動停止之止動器(制動器)之功能。

作為抵接部之卡盤部61c、62c具有進行由吸附部49c吸附之IC器件9之對位(定心)之功能。卡盤部61c、62c係經由軸612、622而連接於設置於 作為基部之支持部47之外環474之卡盤支持部472，且可以該軸612、622為中心而轉動地配置。

卡盤部61c、62c具有位於吸附部49c之凸緣部498側之一端部614c、624c、及相對於軸612、622位於相反側之另一端部613、623。一端部614c、624c抵接於凸緣部498之外周側面即傾斜面498a，另一端部613、623抵接於IC器件9之外周面(第2面)。另，IC器件9之外周面(第2面)亦可稱作IC器件9之側面。且，一端部614c、624c係與所抵接之吸附部49c之凸緣部498之傾斜面498a之沿第1方向之移動(滑動)連動地移動。藉由該一端部614c、624c之移動，卡盤部61c、62c係以軸612、622為中心而轉動，藉此，另一端部613、623可沿與第1方向正交之第2方向(第1移動方向)移動。另，卡盤部61c、62c係藉由該卡盤部61c、62c或賦能機構(例如螺旋彈簧或板彈簧等)，一端部614c、624c被推壓於傾斜面498a。藉此，一端部614c、624c可順隨於傾斜面498a之移動而移動。

詳細而言，卡盤部(第1卡盤部)61c與卡盤部(第2卡盤部)62c沿與第1方向正交之第2方向(第1移動方向)，朝相互相反之方向，以相同之移動量移動而推壓IC器件9之外周面(第2面)。如此，因複數個卡盤部(第1卡盤部)61c及卡盤部(第2卡盤部)62c分別沿第1移動方向，自相互相反之方向以相同之移動量移動而推壓IC器件9，故可容易且準確地進行IC器件9之定位(定心)。

即使以上所說明之第2實施形態之構成，可藉由於構成作為電子零件搬送裝置之搬送部4c之作為保持部之吸附部49c相對於作為基部之支持部47沿第1方向移動時，作為抵接部之卡盤部61c、62c朝與第1方向不同之(正交)第2方向推壓IC器件9而進行該IC器件9之定位(定心)。如此，可藉 由簡易之機構，容易地進行IC器件9之定位(定心)。

<第3實施形態>

然後，就本發明之第3實施形態之電子零件檢查裝置，參照圖9而進行說明。圖9係表示本發明之第3實施形態之電子零件檢查裝置之搬送部之手單元之剖視圖(垂直剖視圖)。

以下，參照圖9對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置之第3實施形態進行說明，且以與上述第2實施形態之不同點為中心進行說明，並對相同之事項標註相同之符號而省略其之說明。另，本第3實施形態之檢查裝置(電子零件檢查裝置)1d除了作為檢查機器人43d之各手單元433d之抵接部之卡盤部65、66之構成與卡盤部61c、62c不同外，餘者與上述第2實施形態之檢查裝置1c相同。

另，成為卡盤部65、66之移動源之吸附部49c係呈圓筒狀，且具有與第2實施形態相同之構成。因此，雖省略詳細之說明，但於吸附部49c之外周部，形成有由外徑擴徑之擴徑部構成之凸緣部498。該凸緣部498之上表面係作為連接螺旋彈簧438之下端之彈簧座而發揮功能。且，凸緣部498之外周側面具有隨著趨近上方而縮徑之傾斜面498a，該傾斜面498a成為卡盤部65、66之移動源。且，凸緣部498之下表面係於吸附部49c移動至下方時抵接下端部48，而具有作為使吸附部49c之移動停止之制動器(止動器)之功能。

如圖9所示，本第3實施形態係以卡盤部65、66呈所謂十字形狀(井筒形狀)而構成。卡盤部65、66具有進行由吸附部49c吸附之IC器件9之對位(定心)之功能。本實施形態之卡盤部(第1卡盤部)65及卡盤部(第2卡盤部)66係使構成十字形狀之後述之第1棒構件651、661之一端部651a、 661a抵接於吸附部49c之凸緣部498之傾斜面498a，與該傾斜面498a之朝上下方向之移動連動地，使卡盤部(第1卡盤部)65及卡盤部(第2卡盤部)66動作(開閉)。以下，對本形態之卡盤部65、66詳細地進行說明。

一卡盤部(第1卡盤部)65具備：沿X方向相互並行配置之第1棒構件651、第2棒構件652；及與第1棒構件651及第2棒構件652交叉且沿Z方向相互並行配置之第3棒構件653、第4棒構件654。

第1棒構件651係使一端部651a與吸附部49c之凸緣部498之傾斜面498a對向配置，且以可與交叉之第3棒構件653及第4棒構件654經由軸Q11、Q12而相互轉動地連接。第2棒構件652係使一端部652a與由吸附部49c吸附之IC器件9之外周面(第2面)對向配置，且以可與交叉之第3棒構件653及第4棒構件654經由軸Q13、Q14而相互轉動地連接。

第3棒構件653係於第1棒構件651與第2棒構件652之中央部，經由軸C11而連接於設置於支持部47d之外環474d之卡盤支持部472d，且可以該軸C11為中心而轉動地配置。第4棒構件654係於第1棒構件651與第2棒構件652之中央部，經由軸C12而連接於設置於支持部47d之外環474d之卡盤支持部472d，且可以該軸C12為中心而轉動地配置。

此種構成之卡盤部(第1卡盤部)65可使第2棒構件652朝與第1棒構件651之移動方向相反之方向移動。若進行詳述，則例如若使第1棒構件651朝X方向移動，則第3棒構件653及第4棒構件654之一端部經由軸Q11、Q12朝相同之方向連動地移動。藉此，第3棒構件653及第4棒構件654係以軸C11、C12為中心而轉動。藉由第3棒構件653及第4棒構件654以軸C11、C12為中心而轉動，第3棒構件653及第4棒構件654之另一端部係朝與第1棒構件651之移動方向相反之方向即負X方向移動。與該移動連動 地，第2棒構件652經由軸Q13、Q14朝負X方向移動。於本例中，卡盤部(第1卡盤部)65係朝遠離IC器件9之方向，即卡盤部(第1卡盤部)65張開之方向移動。

又，另一卡盤部(第2卡盤部)66具備：沿X方向相互並行配置之第1棒構件661、第2棒構件662；及與第1棒構件661及第2棒構件662交叉且沿Z方向相互並行配置之第3棒構件663、第4棒構件664。

第1棒構件661係使一端部661a與吸附部49c之凸緣部498之傾斜面498a對向配置，且以可與交叉之第3棒構件663及第4棒構件664經由軸Q21、Q22而相互轉動地連接。第2棒構件662係使一端部662a與由吸附部49c吸附之IC器件9之外周面(第2面)對向配置，且以可與交叉之第3棒構件663及第4棒構件664經由軸Q23、Q24而相互轉動地連接。

第3棒構件663係於第1棒構件661與第2棒構件662之中央部，經由軸C21而連接於設置於支持部47d之外環474d之卡盤支持部472d，且可以該軸C21為中心轉動地配置。第4棒構件664係於第1棒構件661與第2棒構件662之中央部，經由軸C22而連接於設置於支持部47d之外環474d之卡盤支持部472d，且可以該軸C22為中心而轉動地配置。

此種構成之卡盤部(第2卡盤部)66可藉由與上述卡盤部(第1卡盤部)65相同之動作使第2棒構件662朝與第1棒構件661之移動方向相反之方向移動。若進行詳述，則例如若使第1棒構件661朝負X方向移動，則第3棒構件663及第4棒構件664之一端部經由軸Q21、Q22朝相同之方向連動地移動。藉此，第3棒構件663及第4棒構件664係以軸C21、C22為中心而轉動。藉由第3棒構件663及第4棒構件664以軸C21、C22為中心轉動，第3棒構件663及第4棒構件664之另一端部係朝與第1棒構件661之移動方向相 反之方向即正X方向移動。與該移動連動地，第2棒構件662係經由軸Q23、Q24而朝正X方向移動。於本例中，規定卡盤部(第2卡盤部)66係朝遠離於IC器件9之方向，即卡盤部(第2卡盤部)66張開之方向移動。

另，卡盤部(第1卡盤部)65及卡盤部(第2卡盤部)66，設置有螺旋彈簧655、665作為用於使第1棒構件651、661之一端部651a、661a抵接於吸附部49c之凸緣部498之傾斜面498a之賦能機構。

如上述，卡盤部(第1卡盤部)65及卡盤部(第2卡盤部)66係使第1棒構件651、661之一端部651a、661a抵接於吸附部49c之凸緣部498之傾斜面498a，並與該傾斜面498a之朝上下方向之移動連動地使卡盤部(第1卡盤部)65及卡盤部(第2卡盤部)66動作。

此處，對藉由卡盤部65、66進行之IC器件9之對位(定心)動作進行說明。卡盤部65、66係與吸附部49c之朝上方(圖中箭頭m1之方向)之移動連動地，第1棒構件651、661之一端部651a、661a朝圖中箭頭P1、P3之方向移動。伴隨於此，第3棒構件653、663及第4棒構件654、664分別以軸C11、C12及軸C21、C22為中心而轉動，第2棒構件652、662朝圖中箭頭P2、P4之方向移動，一端部652a、662a推壓IC器件9之外周面(第2面)。如此，因複數個卡盤部(第1卡盤部)65及卡盤部(第2卡盤部)66分別沿第1移動方向(X方向)，自相互相反之方向以相同之移動量移動而推壓IC器件9，故可容易且準確地進行IC器件9之定位(定心)。

即使以上所說明之第3實施形態之構成，可藉由於構成作為電子零件搬送裝置之搬送部4之作為保持部之吸附部49c相對於作為基部之支持部47d沿第1方向移動時，作為抵接部之卡盤部65、66朝與第1方向不同之(正交)第2方向推壓IC器件9而進行該IC器件9之定位(定心)。如此，可藉 由簡易之機構，容易地進行IC器件9之定位(定心)。

<第4實施形態>

首先，就本發明之第4實施形態之電子零件檢查裝置，參照圖10~圖14而進行說明。圖10係表示本發明之第4實施形態之電子零件檢查裝置之概略之配置圖。圖11係表示第4實施形態之電子零件檢查裝置之搬送部及檢查部之概略之俯視圖。圖12係表示電子零件檢查裝置之搬送部之手單元及檢查部之剖視圖(垂直剖視圖)。圖13係表示電子零件(IC器件)之切割(分割)概要(切割前)之剖視圖。圖14係表示經切割(分割)之電子零件(IC器件)之剖視圖。

又，圖12圖示有搬送部之複數個手單元中之一個。

如圖10所示，作為電子零件檢查裝置之檢查裝置1A具有供給部2、供給側排列部3、搬送部4A、檢查部5A、回收側排列部6、回收部7、及進行該等各部之控制之控制部8。且，檢查裝置1A具有：基座11，其供配置供給部2、供給側排列部3、搬送部4A、檢查部5A、回收側排列部6及回收部7；及蓋12，其係以可收容供給側排列部3、搬送部4A、檢查部5A及回收側排列部6之方式被覆基座11。另，基座11之上表面即基座面111大致水平，於該基座面111配置有供給側排列部3、搬送部4A、檢查部5A、回收側排列部6之構成構件。

此種檢查裝置1A構成為如下：供給部2對供給側排列部3供給IC器件9，於供給側排列部3排列供給之IC器件9，搬送部4A將經排列之IC器件9搬送至檢查部5A，檢查部5A檢查所搬送之IC器件9，搬送部4A於回收側排列部6搬送/排列已結束檢查之IC器件9，回收部7回收排列於回收側排列部6之IC器件9。根據此種檢查裝置1A，可自動進行IC器件9之供給、檢 查、回收。另，檢查裝置1A中，由除檢查部5A以外之構成，即供給部2、供給側排列部3、搬送部4A、回收側排列部6、回收部7及控制部8之一部分等構成搬送裝置(電子零件搬送裝置)10。搬送裝置10A進行IC器件9之搬送等。

另，如圖12所示，IC器件9具有本體部91、與設置於本體部91之外部之複數個端子(電極)92。各個端子92電性連接於本體部91之內部之電路部。本體部91之形狀並不特別限定；於本實施形態中，本體部91呈大致板狀，且，於自Z方向觀察時，即俯視下其呈四邊形。又，本實施形態中，該四邊形係正方形或長方形。又，各端子92設置於本體部91之下部(或側部)，且例如呈球狀、半球狀或平板狀等。

以下，對搬送部4A及檢查部5A之構成進行說明。

≪搬送部≫

構成電子零件搬送裝置之搬送部4A係如圖11所示般，將配置於供給側排列部3之載置台341上之IC器件9搬送至檢查部5A，及將結束檢查部5A中之檢查之IC器件9搬送至回收側排列部6之單元。此種搬送部4A具有梭41、供給機器人42、檢查機器人43A、及回收機器人44。

-梭-

梭41係用於將載置台341上之IC器件9搬送至檢查部5A之近旁，並用於進而將經檢查部5A檢查後即檢查完畢之IC器件9搬送至回收側排列部6之近旁之梭。於此種梭41，用於收容IC器件9之4個袋狀物411係沿X方向並排形成。且，梭41係由直動引導件引導，可藉由線性馬達等驅動源而沿X方向往復移動。

-供給機器人-

供給機器人42係將配置於載置台341上之IC器件9搬送至梭41之機器人。此種供給機器人42具有由基座11支持之支持架421、由支持架421支持且可相對於支持架421沿Y方向往復移動之移動架422、及由移動架422支持之4個手單元(把持機器人)423。各手單元423具備升降機構及吸附嘴，可藉由吸附保持IC器件9。

-檢查機器人-

檢查機器人43A係將收容於梭41之IC器件9搬送至檢查部5A，且將結束檢查之IC器件9自檢查部5A搬送至梭41之機器人。又，檢查機器人43A亦可於檢查時，藉由手單元433A之吸附部49(參照圖12)將IC器件9按壓於檢查部5A而對IC器件9施加特定之檢查壓。

此種檢查機器人43A係如圖11所示，具有由基座11支持之支持架431、由支持架431支持且可相對於支持架431沿Y方向往復移動之移動架432、及由移動架432支持之4個手單元(把持機器人)433A。各手單元433A之配置並不特別限定，圖示之配置為其一例。另，如後述，各手單元433A具有吸附IC器件9之吸附部49(參照圖12)等。

-回收機器人-

回收機器人44係將結束檢查部5A中之檢查之IC器件9搬送至回收側排列部6之機器人。此種回收機器人44具有由基座11支持之支持架441、由支持架441支持且可相對於支持架441沿Y方向往復移動之移動架442、及由移動架442支持之4個手單元(把持機器人)443。各手單元443具備升降機構及吸附嘴，可藉由吸附保持IC器件9。

此種搬送部4A係以如下方式搬送IC器件9。首先，梭41移動至圖中左側(負X方向)，供給機器人42將載置台341上之IC器件9搬送至梭41(步 驟1)。然後，梭41朝中央(正X方向)移動，檢查機器人43A將梭41上之IC器件9搬送至檢查部5A(步驟2)。其後，檢查機器人43A將結束檢查部5A中之檢查之IC器件9搬送至梭41(步驟3)。然後，梭41朝圖中右側(正X方向)移動，回收機器人44將梭41上之檢查完畢之IC器件9搬送至回收側排列部6(步驟4)。可藉由反覆進行此種步驟1~步驟4而將IC器件9經由檢查部5A搬送至回收側排列部6。

以上，已對搬送部4A之構成進行說明；但作為搬送部4A之構成，只要可將載置台341上之IC器件9搬送至檢查部5A，及可將結束檢查之IC器件9搬送至回收側排列部6，則並不特別限定。例如，亦可省略梭41而改由供給機器人42、檢查機器人43A及回收機器人44中之任一個機器人進行自載置台341至檢查部5A之搬送，及自檢查部5A至回收側排列部6之搬送。

≪檢查部≫

檢查部5A係檢查/測試IC器件9之電氣特性之單元(測試器)。如圖12所示，檢查部5A係對內置於該檢查部5A之承載板(電路基板)54上自由裝卸地安裝構成零件配置部之載置部51A而使用。

構成零件配置部之載置部51A係保持及載置IC器件9之例如樹脂製之袋狀物，且可根據IC器件9之種類而更換。構成該零件配置部之載置部51A具備本體部56、與自本體部朝上方突出之載置台57。因載置台57之上表面571係載置IC器件9，使IC器件9滑動而進行定位，故較理想為有利於滑動之表面狀態，例如經鏡面打磨之面狀態。載置台57可逐個載置IC器件9。於載置部51A之本體部56及載置台57，設置有於上表面571開口之吸氣孔504。另，載置台57之形成數於本實施形態中為4個，但並不限定於 此，而亦可為1個、2個、3個或5個以上。且，雖於本實施形態中載置台57之配置形態係沿X方向配置1行，但並不限定於此，而可沿X方向及Y方向分別以複數個為單位而配置成矩陣狀，亦可沿Y方向配置1行。

如圖12所示，各載置台57因自本體部56朝上方突出而可容易地將IC器件9載置於其之上表面571。又，於載置台57，設置有可電性連接(可接觸)於IC器件9之複數個端子92之複數個探針接腳(第1導電構件)522。各探針接腳522係經由連接於承載板54中所設置之未圖示之配線而電性連接於控制部8。

載置於各載置台57之IC器件9之各端子92係分別藉由檢查機器人43A之手單元433A之推壓，以特定之檢查壓被按壓於各探針接腳522。藉此，因IC器件9之各端子92與各探針接腳522電性連接(接觸)而經由探針接腳522進行IC器件9之檢查。IC器件9之檢查係基於控制部8中記憶之程式進行。另，各探針接腳522亦可以對於上表面571自由出入地構成。

≪控制部≫

控制部8例如具有檢查控制部與驅動控制部。檢查控制部係基於例如未圖示之記憶體內記憶之程式而進行配置於檢查部5A之IC器件9之電氣特性之檢查等。又，驅動控制部係例如控制供給部2、供給側排列部3、搬送部4A、檢查部5A、回收側排列部6及回收部7之各部之驅動而進行IC器件9之搬送等。且，控制部8亦可進行IC器件9之溫度控制。

又，於對IC器件9執行電氣特性之檢查時，必須於使IC器件9之各端子92之位置與檢查部5A之各探針接腳522之位置準確對準後將IC器件9設置於載置部51A。尤其小型封裝或多接腳構成之IC器件9，因各端子92間之間距甚窄而令得各探針接腳522間之間距亦隨之縮窄，故準確進行IC器 件9之各端子92與檢查部5A之各探針接腳522之對位更顯重要。毋庸置疑，若各端子92之位置與各探針接腳522之位置偏移，則無法進行所期望之檢查，但可判定的是，能夠通過此種檢查之IC器件9作為製品之可靠度較低。以下，對具有用於防止此種IC器件9之位置偏移之對位功能(定心功能)之手單元433A之構成進行說明。

另，此處所使用之IC器件9係如圖13所示，藉由以例如旋轉之切割刀(圓盤狀之旋轉磨石)DB等進行研削(研磨)之所謂切割，切割IC器件9複數並排配置之基板900而將其單片化。於本說明書中，將沿切割槽割裂(割取)基板900稱作切割或分割。詳細而言，可藉由於切割刀DB抵接而形成之槽部918之部分進行割裂(切割)而獲得單片化之IC器件9。於本實施形態中，使用以此種方式單片化之IC器件9。此外，已知的是，以此種方式(切割)之IC器件9，其藉由切割刀DB切削後之槽部918之兩側之壁面(第2面)913、914之形狀較穩定(形狀精度較佳)，未經切割刀DB割裂(切割)之部分例如產生如圖14所示之突起(毛刺)919b或凹陷(顆粒)919c等，形狀並不穩定(形狀精度較差)。

-手單元-

如圖12所示，手單元433A具有保持IC器件9，且可將處於保持狀態之IC器件9按壓於載置部51A之構成。手單元433A具有自上方起依序配置之第1基板45、第2基板46、作為基部之支持部47A、下端部48A、構成零件配置部之作為保持部之吸附部49、及第1抵接部401、第2抵接部402(參照圖17B)兩個抵接部。另，於本實施形態中，如圖17B所示，第1抵接部401及第2抵接部402係以可自相互正交之兩個方向(第2方向及第3方向)抵接而推壓IC器件9之形狀穩定之(形狀精度良好)側面即壁面913、914(參照 圖14)地配置。

第1基板45擔負相對於移動架432(參照圖11)支持手單元433A等之功能。第1基板45具有呈平面狀之上表面及下表面。又，於第1基板45，於上下面開口而形成構成抽吸流路430之一部分之貫通孔452，於上表面側連接於作為吸氣源之抽射器13。且，藉由抽射器13之作動，抽吸流路430成為負壓狀態(真空狀態)而可由吸附部49吸附IC器件9。另，該吸附之解除可藉由以抽射器13進行真空破壞而進行。

第2基板46於本實施形態中係由板構件構成，具有呈平面狀之上表面及下表面。手單元433A中，第1基板45之下表面與第2基板46之上表面抵接。且，於第2基板46，形成以於上表面開口而形成之第1貫通孔463、及與第1貫通孔463連通且於下表面開口之第2貫通孔462，於上表面側與第1基板45之貫通孔452連通。藉此，第1貫通孔463及第2貫通孔462可與貫通孔452一併構成抽吸流路430之一部分。

於第2基板46之上表面，形成有與第1貫通孔463及第2貫通孔462同心形成之環狀之凹部464。對該凹部464，以壓縮狀態插入環狀之襯墊434，藉此可維持構成抽吸流路430之一部分之第1貫通孔463及第2貫通孔462與貫通孔452之間之氣密性。

另，作為第1基板45及第2基板46之構成材料，並不特別限定；可使用例如各種金屬材料，該等中，較佳為使用鋁或鋁合金。藉由使用鋁或鋁合金，可謀求手單元433A之輕量化。

作為基部之支持部47A係以可使吸附IC器件9之吸附部(保持部)49沿上下方向移動(滑動)地支持者。支持部47A於本實施形態中係由呈圓板狀之構件構成，其平面狀之上表面抵接於第2基板46之下表面。且，支持部 47A呈具有內環473、及與該內環473同心配置之外環474A之構造。

內環473之內腔部471係於上表面側(正Z方向側)與第2基板46之第2貫通孔462連通。藉此，內腔部471可構成抽吸流路430之一部分。另，對該內腔部471，自下表面側(負Z方向側)插入吸附部49之一部分(上端部491)。

於內環473及外環474A之連接部分之上方，形成與內環473同心形成之環狀之凹部467。對該凹部467，以壓縮狀態插入環狀之襯墊437，藉此可維持內腔部471與第1貫通孔463及第2貫通孔462之間之氣密性。

另一方面，於內環473之外側且較外環474A更靠下方，配設有彈性構件即螺旋彈簧438。該螺旋彈簧438係伸長狀態，其上端連接於外環474A，下端連接於吸附部49之凸緣部494。藉此，可將吸附部49朝下方賦能。且，對螺旋彈簧438之內側插入內環473。藉此，螺旋彈簧438係自內側被支持，因此可穩定地伸縮(參照圖12)。

下端部48A係由呈環狀之構件構成，且連接於支持部47A之外環474A之下表面。下端部48A之上表面483係與吸附部49之凸緣部494抵接而作為決定吸附部49之下方側之停止位置之止動器(制動器)發揮功能。且，下端部48係於與直接接觸IC器件9之吸附部49不同之位置，即以包圍吸附部49之方式與該吸附部49同心配置。又，下端部48A之下表面482，連接有作為後述之抵接部之第1抵接部401及第2抵接部402。另，下端部48A之下表面482係除了手單元433A之與IC器件9接觸之吸附部49、第1抵接部401及第2抵接部402以外之部分之最下表面。又，下端部48A係於手單元433A將IC器件9推壓於載置部51A時，其下表面482亦可抵接於載置部51A。

作為保持部之吸附部49係吸附IC器件9並將其按壓於載置部51A之構 件。吸附部49呈圓筒狀，其上端部491係以「間隙配合」或「過渡配合」之狀態嵌入至支持部47A之內環473之內腔部471。藉此，吸附部49可沿上下方向穩定地移動。

吸附部49係於移動下端之位置抵接於IC器件9之上表面911(參照圖14)。然後，藉由使抽吸流路430成為負壓狀態(真空狀態)，吸附部49係以吸附面493吸附IC器件9。進而，吸附部49伴隨手單元433A之下降而朝下方移動，並將IC器件9按壓於載置部51A(載置台57)。然後，若將所載置之IC器件9經由吸附部49朝該載置台57之上表面571按壓，則吸附部49因受到其之反作用力，對抗螺旋彈簧438之賦能力而朝上方移動。螺旋彈簧438壓縮吸附部49之移動量，可按照該壓縮量進一步按壓IC器件9。藉此，可使IC器件9之各端子92與該端子92所對應之探針接腳522接觸。按壓後之吸附部49係伴隨手單元433A之上升而朝上方移動。然後，藉由解除抽吸流路430之負壓狀態(真空狀態)，吸附部49解除對IC器件9之吸附。另，吸附部49之移動下端及移動上端之位置係可根據例如IC器件9之種類而改變。

吸附部49之內腔部492係其一開口與第2基板46之第1貫通孔463連通，另一開口係藉由連接孔496與吸附口497連通。藉此，內腔部492、連接孔496及吸附口497可構成抽吸流路430之一部分。且，如上述，藉由抽射器13之作動，該抽吸流路430成為負壓狀態(真空狀態)而可吸附IC器件9。此時，吸附部49之吸附面493與IC器件9之本體部91之上表面911(參照圖14)相互密接，藉由該密接，氣密性地密封抽吸流路430。藉此，可維持抽吸流路430之負壓狀態，因此，可防止IC器件9自吸附部49脫落。

於吸附部49之外周部，形成有由外徑擴徑之擴徑部構成之凸緣部 494。該凸緣部494之上表面係作為連接螺旋彈簧438之下端之彈簧座發揮功能。且，凸緣部494之下表面具有於吸附部49向下方移動時，抵接於下端部48A而使吸附部49之移動停止之止動器(制動器)之功能。

於嵌入至支持部47A之內環473之內嵌部471之吸附部49之上端部491，形成有與上端部491同心形成之環狀之凹部495。對該凹部495，以壓縮狀態插入環狀之襯墊439。襯墊439具有彈性，藉此，可限制吸附部49接觸內環473(內腔部471)之接觸面積，由此，滑動阻力亦減少，可使吸附部49於內環473內順暢地移動。且，藉由襯墊439，即使於吸附部49移動(滑動)期間，亦可維持抽吸流路430之氣密性。

連接於下端部48A之下表面482之作為抵接部之第1抵接部401及第2抵接部402具有進行載置於載置部51A(載置台57)之IC器件9之對位(定心)之功能。如圖17B所示，第1抵接部401係以可自沿X軸方向之第2方向抵接而推壓作為IC器件9之第2面之壁面913地配置，第2抵接部402係以可自沿Y軸方向之第3方向抵接而推壓作為IC器件9之第2面之壁面914地配置。如此，因使第1抵接部401及第2抵接部402抵接於作為IC器件9之第2面之壁面913、914，故第1抵接部401及第2抵接部402係後述之抵接面403f、404f例如如圖12所示，配設於與IC器件9之上方(正Z方向)對向之位置。

第1抵接部401及第2抵接部402係如圖12及圖17B所示，具備厚壁部405、406與自厚壁部405、406之下側延設之薄壁部403、404。且，第1抵接部401及第2抵接部402係厚壁部405、406之上表面連接於下端部48A之下表面482。薄壁部403、404具有作為其之前端部之端面之設為平面狀之抵接面403f、404f。抵接面403f、404f係可抵接於作為IC器件9之第2面之壁面913、914地配置。且，以該抵接面403f、404f抵接於作為IC器件9 之第2面之壁面913、914而進行IC器件9之定位(定心)。另，抵接面403f、404f之表面較佳為例如經鏡面打磨等之無凹凸而平滑之面狀態。

如此，藉由例如使經鏡面打磨之面狀之抵接部403f、404f抵接於IC器件9之壁面913、914並推壓，IC器件9順隨於抵接面403f、404f而順暢地滑動，可容易地修正以作為第1面之IC器件9之上表面911(參照圖14)為正面時之俯視下之旋轉方向之偏差(傾斜)，從而可準確地進行定位(定心)。

作為上述支持部(基部)47、下端部48A及吸附部(保持部)49之構成材料，並不特別限定；例如可使用各種金屬材料，該等中，較佳為使用碳素剛，此外，亦可為鋁或銅等。碳素鋼因其強度穩定且耐磨耗性優良，故為理想之選。

另，具有下端部48A者(以下稱作「前者」)與下端部48A所抵接者(以下稱作「後者」)，於本實施形態中，前者為檢查機器人43A之手單元433A，後者為檢查部5A之載置部51A，但並不限定於該等。例如，前者可為供給機器人42之手單元423，後者可為梭41，前者可為檢查機器人43A之手單元433A，後者可為梭41。

-定位動作-

以下，參照圖15A~圖15C、圖16A~圖16C及圖17A~圖17C，對第4實施形態之電子零件檢查裝置之電子零件(IC器件9)之定位動作進行說明。圖15A係表示自Y軸方向觀察時之作為被保持於偏移位置之電子零件之IC器件9之剖視圖。圖15B係表示使一抵接部(第1抵接部401)面向被保持於偏移位置之IC器件9之狀態之剖視圖(Y軸方向視角)。圖15C係表示藉由一抵接部(第1抵接部401)被定位之IC器件9之剖視圖(Y軸方向視角)。圖 16A係表示自X軸方向觀察時之作為被保持於偏移位置之電子零件之IC器件9之剖視圖。圖16B係表示使另一抵接部(第2抵接部402)面向被保持於偏移位置之IC器件9之狀態之剖視圖(X軸方向視角)。圖16C係表示藉由另一抵接部(第2抵接部402)而被定位之IC器件9之剖視圖(X軸方向視角)。圖17A係表示自Z軸方向觀察時(圖12之A-A視角)之作為被保持於偏移位置之電子零件之IC器件之俯視圖。圖17B係表示使抵接部(第1抵接部401及第2抵接部402)面向被保持於偏移位置之IC器件之狀態之俯視圖(Z軸方向視角)。圖17C係表示藉由抵接部(第1抵接部401及第2抵接部402)定位之IC器件9之俯視圖(Z軸方向視角)。

首先，參照圖15A、圖15B、圖15C及圖17A、圖17B、圖17C而說明自沿X軸方向之第2方向抵接於IC器件9之壁面913之第1抵接部401之動作。

如圖15A及圖17A所示，IC器件9係以作為第1面之下表面912朝向載置部51A之載置台57之上表面571而載置。另，IC器件9可藉由載置部51A之被設為負壓之吸氣孔504而被吸附、保持於載置台57。如此，若藉由吸附保持IC器件9，則可容易變更吸附力，從而可藉由推壓而容易地使IC器件9之位置移動(滑動)。

另，此時，IC器件9係以對第1抵接部401之配置方向(參照圖15B)具有特定偏差(預先錯開位置)地被保持。具體而言，於本實施形態中，因第1抵接部401位於負X方向，故IC器件9係以IC器件9之中心位置相對於載置台57之中心位置位於負X方向之方式偏移配置。

然後，如圖15B及圖17B所示，使手單元433A(參照圖12)朝向IC器件9而朝下方移動，且使吸附部(保持部)49於接近IC器件9之上表面911之Z 方向之特定位置停止。此處所言之Z方向之特定位置係第1抵接部401之抵接面403f與IC器件9之壁面913對向之位置。此時，手單元433A(參照圖12)係於第1抵接部401之抵接面403f與IC器件9之壁面913之間設有空間之位置下降。因此，吸附部(保持部)49之中心位置係以相對於載置台57之中心位置與IC器件9同樣地位於負X方向之方式偏移配置。

然後，藉由使手單元433A(參照圖12)與載置部51A朝沿X方向之方向(第2方向)相對移動，第1抵接部401之抵接面403f抵接而推壓IC器件9之壁面913。於本實施形態中，如圖15C及圖17C所示，藉由手單元433A(參照圖12)相對於被固定之載置部51A朝圖中之箭頭m11之方向移動，第1抵接部401之抵接面403f抵接而推壓IC器件9之壁面913。藉此，使IC器件9於載置台57上，滑動(移動)至特定位置，例如IC器件9之中心位置與吸附部(保持部)49之中心位置大致重疊之位置而進行對位(定心)。換言之，使IC器件9之下表面912(第1面)於載置台57上滑動。

然後，參照圖16A、圖16B、圖16C及圖17A、圖17B、圖17C而說明自沿Y軸方向之第3方向抵接於IC器件9之壁面914之第2抵接部402之動作。

如圖16A及圖17A所示，IC器件9係與上述圖15A同樣地，被吸附而保持於載置台57。此時，IC器件9係以對第2抵接部402之配置方向(參照圖16B)具有特定偏差(預先錯開位置)地被保持。具體而言，於本實施形態中，因第2抵接部402位於正Y方向，故IC器件9係以IC器件9之中心位置相對於載置台57之中心位置位於正Y方向之方式偏移配置。

然後，如圖16B及圖17B所示，使手單元433A(參照圖12)朝向IC器件9而朝下方移動，且使吸附部(保持部)49於接近IC器件9之上表面911之Z 方向之特定位置停止。此處所言之Z方向之特定位置係第2抵接部402之抵接面404f與IC器件9之壁面914對向之位置。此時，手單元433A(參照圖12)係於第2抵接部402之抵接面404f與IC器件9之壁面914之間設有空間之位置下降。因此，吸附部(保持部)49之中心位置係以相對於載置台57之中心位置與IC器件9同樣地位於正Y方向之方式偏移配置。

然後，藉由使手單元433A(參照圖12)與載置部51A朝沿Y方向之方向(第3方向)相對移動，第2抵接部402之抵接面404f抵接而推壓IC器件9之壁面914。於本實施形態中，如圖16C及圖17C所示，藉由手單元433A(參照圖12)相對於被固定之載置部51A而朝圖中之箭頭m12之方向移動，第2抵接部402之抵接面404f抵接而推壓IC器件9之壁面914。藉此，使IC器件9於載置台57上，滑動(移動)至特定位置，例如IC器件9之中心位置與吸附部(保持部)49之中心位置大致重疊之位置而進行對位(定心)。換言之，使IC器件9之下表面912(第1面)於載置台57上滑動。

由載置部51A(載置台57)保持之IC器件9之吸附力較佳為小於抵接部(第1抵接部401及第2抵接部402)之推壓力。另，由載置部51A保持之IC器件9之吸附力亦可稱作抵接部(第1抵接部401及第2抵接部402)進行推壓之推壓方向之、IC器件9之下表面912(第1面)相對於載置部51A之摩擦力。如此，可藉由抵接部(第1抵接部401及第2抵接部402)之推壓而容易地使IC器件9移動，而可容易地進行IC器件9之定位(定心)。

又，即使於IC器件9自以作為第1面之上表面911為正面時(正對上表面911)之方向之俯視下沿旋轉方向偏移之情形時，亦可修正其位置。詳細而言，藉由使第1抵接部401及第2抵接部402抵接於IC器件9之壁面913、914而推壓，可使IC器件9之角部順隨於各抵接面403f、404f而滑動，而 成為壁面913、914沿抵接面403f、404f抵接之狀態，而可設為無旋轉偏移之狀態。

又，上述中，藉由手單元433A(參照圖12)相對於被固定之載置部51A朝圖中之箭頭m11或箭頭m12之方向移動，第1抵接部401或第2抵接部402移動而推壓IC器件9，但並不限定於此。如圖17B所示，可藉由使載置於載置部51A之IC器件9相對於未於X方向、Y方向移動之手單元433A(參照圖12)，朝箭頭m13或箭頭m14之方向移動而推壓IC器件9。即，藉由載置於載置部51A之IC器件9相對於未於X方向、Y方向移動之第1抵接部401及第2抵接部402相對移動，IC器件9之壁面913、914抵接於抵接面403f、404f而被推壓。藉此，可使IC器件9於載置台57上，滑動(移動)至特定位置，例如IC器件9之中心位置與吸附部(保持部)49之中心位置大致重疊之位置而進行對位(定心)。

又，如參照圖17B所說明般，第1抵接部401及第2抵接部402係以可自相互正交之兩個方向(第2方向及第3方向)抵接而推壓IC器件9之壁面913、914地配置。

如此，因藉由配置有複數個之抵接部(第1抵接部401及第2抵接部402)自複數個方向(第2方向及正交於第2方向之第3方向)推壓壁面913、914，故可容易且更準確地修正(定心)IC器件9之旋轉方向之偏移(以上表面911為正面時之俯視下之傾斜)，或沿複數個方向(第2方向及正交於第2方向之第3方向)之位置偏移。

又，第1抵接部401之朝第2方向之移動及第2抵接部402之朝第3方向之移動係可使任一者先行移動，亦可使兩者朝第2方向及第3方向同時移動。

根據上述第4實施形態之檢查裝置(電子零件檢查裝置)1，抵接部(第1抵接部401及第2抵接部402)抵接於被吸附保持之第1面(下表面912)抵接而配置於構成零件配置部之載置部51A之載置台57之上表面571之IC器件9之、沿與第1面(下表面912)交叉之第2面即槽部918被切割(分割)之IC器件9之壁面913、914，而可進行IC器件9之定位(例如定心)。因於將IC器件9單片化時所設之槽部918之壁面913、914係由例如切割裝置等形成，故該IC器件9之位置精度較高，且不存在例如彎折時之突起919b或凹陷919c(參照圖14)等異狀部之殘留，故面狀態較平整。因此，可藉由抵接部(第1抵接部401及第2抵接部402)抵接於IC器件9之壁面(第2面)913、914此簡易之機構，容易地進行IC器件9之定位(定心)。

又，藉由構成零件配置部之作為保持部之吸附部49與載置部51A(載置台57)之相對移動，IC器件9被抵接部(第1抵接部401及第2抵接部402)推壓。如此，可藉由利用抵接部(第1抵接部401及第2抵接部402)之推壓之簡易之機構，使藉由吸附而可移動地保持之IC器件9之位置移動，從而可容易地進行定位(定心)。

<第5實施形態>

其次，就本發明之第5實施形態之電子零件檢查裝置，參照圖18而進行說明。圖18係表示本發明之第5實施形態之電子零件檢查裝置之搬送部(手單元及梭)之剖視圖(垂直剖視圖)。

另，將圖18之圖式上之上側稱作「上」或「上方」，將下側稱作「下」或「下方」(其他實施形態之圖亦同樣)。且，圖18中，圖示有搬送部之複數個手單元中之一個及與該手單元對應之梭之構成。

以下，參照該圖18對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝 置之第5實施形態進行說明，且以與上述第4實施形態之不同點為中心進行說明，並對相同之事項標註相同之符號而省略其之說明。

作為本第5實施形態之電子零件檢查裝置之檢查裝置1B除相當於上述第4實施形態之抵接部(第1抵接部401及第2抵接部402)之抵接部(第5實施形態中為第1抵接部401B及第2抵接部402B)之構成及配置位置不同外，餘者與第4實施形態之檢查裝置1A相同。具體而言，於上述第4實施形態中，抵接部(第1抵接部401及第2抵接部402)連接於下端部48A之下表面482，但於本實施形態中，如圖18所示，抵接部(第1抵接部401B及第2抵接部402B)連接於構成搬送部4B之梭41。以下，以梭41及連接於梭41之抵接部(第1抵接部401B及第2抵接部402B)之構成為中心而進行說明。

本實施形態之構成之下端部48B未連接如於上述第4實施形態中所說明之抵接部(第1抵接部401及第2抵接部402)。且，下端部48B係上表面483與下表面482之Z方向之長度較下端部48A之上表面483與下表面482之Z方向之長度短。除此以外之本實施形態之下端部48B之構成係與第4實施形態之下端部48A相同。因此，對於下端部48B，省略其之說明。

梭41係與圖11所示之第4實施形態同樣地，用於將載置台341上之IC器件9搬送至檢查部5A之近旁，並進而將經檢查部5A檢查之檢查完畢之IC器件9搬送至回收側排列部6之近旁。於梭41，用於收容IC器件9之4個袋狀物411係沿X方向並排形成。且，梭41係由直動引導件引導，可藉由線性馬達等驅動源而沿X方向往復移動。另，袋狀物411之形成數雖於本實施形態中為4個，但並不限定於此，而可為1個、2個、3個或5個以上。且，雖袋狀物411之配置形態，於本實施形態中係沿X方向配置1行，但並不限定於此，而可沿X方向及Y方向分別以複數個為單位而配置成矩陣 狀，亦可沿Y方向配置1行。

袋狀物411係如圖18所示，設置有以自梭41之上表面掘為凹狀而傾斜之側壁部之錐狀之開口413、設置於開口413之底部之IC器件9之載置部414、及用於避免凹狀地設置於開口413之底部之IC器件9之端子92之抵接之退避部412。袋狀物411因其錐狀之開口413而利於IC器件9之進出。

於梭41之上表面418，配設有第1抵接部401B及第2抵接部402B兩個抵接部。另，於本實施形態中，第1抵接部401B及第2抵接部402B係以可自相互正交之兩個方向(第2方向及第3方向)抵接而推壓IC器件9之壁面913、914地配置(參照圖17A、圖17B、圖17C)。

連接於梭41之上表面418之作為抵接部之第1抵接部401B及第2抵接部402B具有進行由吸附部49自袋狀物411吸附而保持之IC器件9之定位(定心)之功能。與參照圖17B所說明之第4實施形態同樣地，進行由吸附部49吸附作為第1面之上表面911之IC器件9之對位(定心)。且，第1抵接部401B係可自沿X軸方向之第2方向抵接而推壓作為IC器件9之第2面之壁面913地配置，第2抵接部402B係可自沿Y軸方向之第3方向抵接而推壓作為IC器件9之第2面之壁面914地配置。

第1抵接部401B及第2抵接部402B係如圖18、後述之圖19A及圖20A所示，具備自厚壁部405B、406B與厚壁部405B、406B之上側(手單元433B側)延設之薄壁部403B、404B。且，第1抵接部401B及第2抵接部402B係其厚壁部405B、406B之下表面連接於梭41之上表面418。薄壁部403B、404B具有作為其之前端部之端面之被設為平面狀之抵接面403Bf、404Bf。抵接面403Bf、404Bf係可抵接於作為IC器件9之第2面之壁面913、914地配置。且，該抵接面403Bf、404Bf係抵接於作為IC器件 9之第2面之壁面913、914而進行IC器件9之定位(定心)。另，抵接面403Bf、404Bf之表面較佳為與第4實施形態同樣地，為例如經鏡面打磨等之無凹凸之平滑之面狀態。

-定位動作-

以下，參照圖19A~圖19C及圖20A~圖20C，對第5實施形態之電子零件檢查裝置之電子零件(IC器件9)之定位動作進行說明。圖19A係表示自Y軸方向觀察時之作為被保持於偏移位置之電子零件之IC器件9之剖視圖。圖19B係表示使一抵接部(第1抵接部401B)面向被保持於偏移位置之IC器件9之狀態之剖視圖(Y軸方向視角)。圖19C係表示藉由一抵接部(第1抵接部401B)被定位之IC器件9之剖視圖(Y軸方向視角)。圖20A係表示自X軸方向觀察時之作為被保持於偏移位置之電子零件之IC器件9之剖視圖。圖20B係表示使另一抵接部(第2抵接部402B)面向被保持於偏移位置之IC器件9之狀態之剖視圖(X軸方向視角)。圖20C係表示藉由另一抵接部(第2抵接部402B)被定位之IC器件9之剖視圖(X軸方向視角)。

首先，參照圖19A、圖19B、圖19C說明自沿X軸方向之第2方向抵接於IC器件9之壁面913之第1抵接部401B之動作。

如圖19A所示，手單元433B之吸附部49抵接於載置於梭41之袋狀物411之IC器件9之作為第1面之上表面911。此時，IC器件9係以具有特定之偏移地(預先錯開位置)位於第1抵接部401B之配置方向。具體而言，於本實施形態中，因第1抵接部401B位於負X方向，故IC器件9係以IC器件9之中心位置相對於作為保持部之吸附部49之中心位置位於負X方向之方式偏移配置。

其次，如圖19B所示，藉由吸附保持IC器件9之吸附部49(手單元 433B：參照圖18)係朝上方(圖中箭頭H1所示之方向)移動至特定位置。此時，IC器件9係以IC器件9之中心位置相對於作為保持部之吸附部49之中心位置位於負X方向之方式被偏移保持(吸附)。另，上述特定位置係指第1抵接部401B之抵接面403Bf與IC器件9之壁面913對向之位置。又，於第1抵接部401B之抵接面403Bf與IC器件9之壁面913之間設有空間。

然後，藉由使吸附部49(手單元433B)與梭41朝沿X方向之方向(第2方向)相對移動，第1抵接部401B之抵接面403Bf抵接而推壓IC器件9之壁面913。本實施形態中，如圖19C所示，藉由梭41相對於被固定之吸附部49朝圖中之箭頭m11之方向移動，第1抵接部401B之抵接面403Bf抵接而推壓IC器件9之壁面913。藉此使處於由吸附部49保持之狀態之IC器件9滑動(移動)至特定位置，例如IC器件9之中心位置與吸附部(保持部)49之中心位置大致重疊之位置而進行對位(定心)。

其次，參照圖20A、圖20B及圖20C而說明自沿Y軸方向之第3方向抵接於IC器件9之壁面914之第2抵接面402B之動作。

如圖20A所示，手單元433B之吸附部49係與上述圖19A同樣地，抵接於載置於梭41之袋狀物411之IC器件9之作為第1面之上表面911。此時，IC器件9係以具有特定之偏移地(預先錯開位置)位於第2抵接部402B之配置方向。具體而言，於本實施形態中，因第2抵接部402B位於正Y方向，故IC器件9係以IC器件9之中心位置相對於作為保持部之吸附部49之中心位置位於正Y方向之方式偏移配置。

其次，如圖20B所示，藉由吸附保持IC器件9之吸附部49(手單元433B)朝上方(圖中箭頭H1所示之方向)移動至特定位置。此時，IC器件9係以IC器件9之中心位置相對於作為保持部之吸附部49之中心位置位於正 Y方向之方式被偏移保持(吸附)。另，上述特定位置係指第2抵接部402B之抵接面404Bf與IC器件9之壁面914對向之位置。且，於第2抵接部402B之抵接面404Bf與IC器件9之壁面914之間設有空間。

然後，藉由使吸附部49與梭41朝沿Y方向之方向(第3方向)相對移動，第2抵接部402B之抵接面404Bf抵接而推壓IC器件9之壁面914。於本實施形態中，如圖20C所示，藉由梭41相對於被固定之吸附部49朝圖中之箭頭m12之方向移動，第2抵接部402B之抵接面404Bf抵接而推壓IC器件9之壁面914。藉此，可使處於由吸附部49保持之狀態之IC器件9滑動(移動)至特定位置，例如IC器件9之中心位置與吸附部(保持部)49之中心位置大致重疊之位置而進行對位(定心)。

另，IC器件9係藉由被設為負壓之抽吸流路430而被吸附部(保持部)49吸附並保持。如此，若藉由吸附保持IC器件9，則可容易變更吸附力，可藉由來自X方向及Y方向之抵接部(第1抵接部401B及第2抵接部402B)之推壓而容易地使IC器件9之位置移動。

又，由吸附部49保持之IC器件9之吸附力較佳為小於抵接部(第1抵接部401B及第2抵接部402B)之推壓力。另，由吸附部49保持之IC器件9之吸附力亦可稱作抵接部(第1抵接部401B及第2抵接部402B)進行推壓之推壓方向之、IC器件9之上表面911(第1面)相對於吸附部49之摩擦力。如此，可藉由抵接部(第1抵接部401B及第2抵接部402B)之推壓而容易地使IC器件9移動，從而可容易地進行IC器件9之定位(定心)。

又，即使於本第5實施形態中，即便在IC器件9於自以第1面(上表面)911為正面之方向之俯視下係沿旋轉方向偏移之此種情形下，亦可修正其位置。詳細而言，藉由使第1抵接部401B及第2抵接部402B抵接而推壓 IC器件9之壁面913、914，IC器件9之角部順隨於各抵接面403Bf、404Bf而滑動，成為壁面913、914沿抵接抵接面403Bf、404Bf抵接之狀態，而可設為無旋轉偏移之狀態。

又，上述中，藉由梭41相對於沿X方向、Y方向固定之吸附部49朝圖中之箭頭m11或箭頭m12之方向移動，第1抵接部401B或第2抵接部402B移動而推壓IC器件9，但並不限定於此。例如，可藉由使吸附部49，即由吸附部49保持之IC器件9相對於未於X方向、Y方向移動之梭41朝X方向、Y方向移動而推壓IC器件9。即，藉由被吸附部49保持之IC器件9相對於未於X方向、Y方向移動之第1抵接部401B及第2抵接部402B移動，IC器件9之壁面913、914抵接而推壓抵接面403Bf、404Bf。藉此，可使IC器件9以被吸附部49保持之狀態滑動(移動)至特定位置而進行對位(定心)。

又，第1抵接部401B之朝第2方向之移動及第2抵接部402B之朝第3方向之移動係可使任一者先行移動，亦可使兩者朝第2方向及第3方向同時移動。

根據上述第5實施形態之檢查裝置(電子零件檢查裝置)1B，抵接部(第1抵接部401B及第2抵接部402B)抵接於第1面(上表面911)抵接於構成零件配置部之作為保持部之吸附部49而配置之IC器件9之、沿與第1面(上表面911)交叉之第2面之槽部918被切割(分割)之IC器件9之壁面913、914，而可進行IC器件9之定位(例如定心)。

又，藉由構成零件配置部之作為保持部之吸附部49與梭41之相對移動，IC器件9被抵接部(第1抵接部401B及第2抵接部402B)推壓。如此，可藉由來自抵接部(第1抵接部401B及第2抵接部402B)之推壓之簡易之機構，使藉由吸附而可移動地保持之IC器件9之位置移動，而可容易地進行 定位(定心)。

如此，根據上述第5實施形態之檢查裝置(電子零件檢查裝置)1B，其具有與第4實施形態之檢查裝置(電子零件檢查裝置)1相同之效果。

<第6實施形態>

其次，就本發明之第6實施形態之電子零件檢查裝置，參照圖21而進行說明。圖21係表示本發明之第6實施形態之電子零件檢查裝置之概略之配置圖。

作為第6實施形態之電子零件檢查裝置之檢查裝置1C具有供給部2、供給側排列部3、搬送部4C、檢查部5A、回收側排列部6、回收部7、及進行該等各部之控制之控制部8。

又，檢查裝置1C具有：基座11，其供配置供給部2、供給側排列部3、搬送部4C、檢查部5A、回收側排列部6及回收部7；及蓋12，其係以收容供給側排列部3、搬送部4C、檢查部5A及回收側排列部6之方式被覆基座11。

另，基座11之上表面即基座面111大致水平，於該基座111配置有供給側排列部3、搬送部4C、檢查部5A、及回收側排列部6之構成構件。且，檢查裝置1C中，由除檢查部5A以外之構成，即供給部2、供給側排列部3、搬送部4C、回收側排列部6、回收部7及控制部8之一部分等構成搬送裝置(電子零件搬送裝置)10C。搬送裝置10C進行IC器件9之搬送等。

作為第6實施形態之電子零件檢查裝置之檢查裝置1C與第4實施形態之檢查裝置1A之不同之處在於，其具有對第4實施形態之搬送部4增設有零件位置檢測部105之搬送部4C。以下，以與上述第4實施形態之不同點，即零件位置檢測部105之構成為中心進行說明，並對相同之構成標註相同之 符號而省略其之說明。

搬送部4C所具備之零件位置檢測部105具備視覺定位機構，其係基於例如自攝像相機等獲得之圖像資訊(位置資訊)而控制上述抵接部(第1抵接部401、401B及第2抵接部402、402B)之移動等。

本實施形態之零件位置檢測部105檢測藉由上述第4實施形態之抵接部(第1抵接部401及第2抵接部402)進行定位(定心)前之、由載置部51A(載置台57)保持(吸附)之IC器件9之保持位置。零件位置檢測部105包含攝像相機，可獲得作為圖像資訊之IC器件9之保持位置。

另，本第6實施形態之零件位置檢測部105亦可檢測藉由上述第5實施形態之抵接部(第1抵接部401B及第2抵接部402B)進行定位(定心)前之、由吸附部49保持(吸附)之IC器件9之保持位置。

所檢測之IC器件9之保持位置資訊係由控制部8處理，由此決定例如首先使第1抵接部之抵接部401、401B及第2抵接部402、402B中之何者移動而抵接於IC器件9之壁面913、914，而使搬送部4C動作。另，控制部8係基於例如IC器件9之偏移量之大小或傾斜量(旋轉方向之偏移量)等而判斷首先使第1抵接部401、401B及第2抵接部402、402B中之何者移動，可更有效率且正確地進行定位(定心)。又，控制部8可基於所檢測之IC器件9之保持位置資訊而控制第1抵接部401、401B及第2抵接部402、402B之移動速度或移動量等。

如此，藉由除上述第4實施形態及第5實施形態之構成以外，還使用具有於本第6實施形態中所說明之零件位置檢測部105之構成，可高效地進行更正確之定位(定心)。

以上，雖已就圖示之實施形態對本發明之電子零件搬送裝置及電子 零件檢查裝置進行了說明，但本發明並不限定於此，構成電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置之各部可與能夠發揮相同功能之任意之構成進行置換。又，亦可附加任意之構成物。

又，本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置亦可為組合上述各實施形態中之任意之2個以上之構成(特徵)者。

Claims (9)

1. 一種電子零件搬送裝置，其可搬送沿具有壁面之槽部切割之電子零件，其特徵在於具備： 零件配置部，其抵接於上述電子零件之第1面，且可供配置上述電子零件；及 抵接部，其係以可相對於上述零件配置部移動地配置，且可抵接於與上述電子零件之第1面交叉之上述電子零件之第2面；且 上述第2面包含上述壁面， 上述抵接部抵接於上述壁面。
2. 如請求項1之電子零件搬送裝置，其中上述零件配置部具備： 保持部，其保持上述電子零件且可移動；及 載置部，其係以可朝正交於上述第2面之第2方向移動地配置，且可載置上述電子零件；且 上述抵接部係可藉由上述保持部與上述載置部之相對移動而推壓上述電子零件。
3. 如請求項2之電子零件搬送裝置，其中上述抵接部具有抵接面，且可使上述抵接面抵接於由上述保持部保持之上述電子零件之上述壁面而配置於上述載置部。
4. 如請求項2之電子零件搬送裝置，其中上述抵接部具有抵接面，且可使上述抵接面抵接於載置於上述載置部之上述電子零件之上述壁面而配置於上述保持部。
5. 如請求項1至4中任一項之電子零件搬送裝置，其中上述抵接部係配置有複數個，且配置為可至少自上述第2方向及正交於上述第2方向之第3方向推壓上述壁面。
6. 如請求項1至4中任一項之電子零件搬送裝置，其中上述電子零件係藉由吸附而被上述保持部或上述載置部保持。
7. 如請求項6之電子零件搬送裝置，其中由上述保持部或上述載置部保持之上述電子零件之上述推壓方向之相對於上述保持部或上述載置部之摩擦力係較上述抵接部之推壓力小。
8. 如請求項6之電子零件搬送裝置，其中上述抵接部抵接於對於上述保持部或上述載置部之保持位置於上述抵接部之配置方向具有特定之偏差而保持之上述電子零件之上述壁面。
9. 一種電子零件檢查裝置，其可搬送沿具有壁面之槽部切割之電子零件，其特徵在於具備： 零件配置部，其抵接於上述電子零件之第1面，且可供配置上述電子零件； 抵接部，其係可相對於上述零件配置部移動地配置，且可抵接於與上述電子零件之第1面交叉之上述電子零件之第2面；及 檢查部，其檢查上述電子零件； 上述第2面包含上述壁面， 上述抵接部抵接於上述壁面。