TW201514514A

TW201514514A - 電子零件之電氣特性測定裝置

Info

Publication number: TW201514514A
Application number: TW103128857A
Authority: TW
Inventors: Kenji Yoshida; Sadahiro Ako
Original assignee: Murata Manufacturing Co
Priority date: 2013-09-12
Filing date: 2014-08-21
Publication date: 2015-04-16
Also published as: CN104459503A; JP2015055575A

Abstract

本發明提供一種可謀求測定所需時間之縮短化、且可提高對於測定精度之可靠性的電子零件之電氣特性測定裝置。一種電子零件之電氣特性測定裝置10，其包含：第1測定端子16，其與電子零件之一外部電極電性連接，且與測定器M連接；第2測定端子40，其能夠與電子零件之另一外部電極抵接，且與測定器M連接；保持器件50，其保持電子零件，且與第1測定端子16電性連接；搬送器件，其將保持器件50搬送至與第2測定端子40對向之位置；移動器件，其以使電子零件之另一外部電極與第2測定端子40抵接之方式，使保持器件50朝向第2測定端子40相對移動；及中繼構件86，其將第1測定端子16與保持器件50電性連接，且能夠與保持器件50連動地於保持器件50之移動方向移動。

Description

電子零件之電氣特性測定裝置

本發明係關於一種電子零件之電氣特性測定裝置，例如係關於一種藉由使測定端子與電阻、熱敏電阻、電容器、線圈等晶片型電子零件之電極抵接而測定電氣特性的電氣特性測定裝置。

作為測定晶片零件之電氣特性而分選出合格品之先前之電氣特性測定裝置之一例，例如有如下晶片零件之電氣特性測定裝置，其特徵在於包括自測定平台與半導體晶片之背面電極接觸之複數個下側探針、及與晶片零件之正面電極接觸之可上下移動之複數個上側探針，將下側探針及上側探針連接於測定器，於下側探針與上側探針之間介置晶片零件並通電，從而測定晶片零件之電氣特性(例如參照專利文獻1)。於該電氣特性測定裝置中，包含為了進行測定而使上側探針以可上下移動之方式驅動之升降機構、及對測定平台上之晶片零件進行更換之搬送機構。

於該電氣特性測定裝置中，首先藉由搬送機構將晶片零件載置於測定平台上之特定位置，該測定平台設置有複數個小孔且由絕緣物構成。此時，背面電極成為由自設置於測定平台之小孔突出特定高度之4根下側探針之前端支持的姿勢。繼而，藉由升降機構部使上側探針下降並使其以特定之壓力與正面電極接觸。此時，藉由該推壓而使下側探針之前端與背面電極接觸。藉此，在由上下之探針夾持之狀態下對晶片零件之電氣特性進行測定。完成測定時，藉由升降機構部使上側探針上升而使其自正面電極分離，並藉由搬送機構將完成測定之晶片零件收納至收納托盤，將下一個晶片零件載置於測定平台上。然後，依次重複該動作。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2003-185701號公報(圖1、圖2)

然而，於該先前之電氣特性測定裝置中，用以將晶片零件配置於測定平台之機構(此處，簡稱為「搬送機構」)、與為了測定該晶片零件之電氣特性而使上側探針下降及上升而使其與晶片零件之正面電極抵接及分離的升降機構成為單獨之機構。因此，在利用搬送機構將晶片零件配置於測定平台後，必須使上側探針升降。即，分別實施晶片零件之搬送機構及上側探針之升降，因此，有測定晶片零件之電氣特性所需之時間變長之不良情形。

又，於該先前之電氣特性測定裝置中，若不使上側探針及下側探針分別直接接觸電子零件之正面電極及背面電極，則無法進行測定，因此，若產生晶片零件之尺寸誤差、外部電極之電極間距及電極寬度之偏差，則於利用搬送裝置將晶片零件配置於測定平台上之情形時、及依次更換測定平台上之晶片零件之情形時，有產生位置偏移而導致難以充分確保上側探針及下側探針與晶片零件之電極之接觸精度之虞。因此，有產生上側探針與晶片零件、下側探針與晶片零件之接觸不良而導致對於測定精度之可靠性降低之虞。

因此，本發明之主要目的在於提供一種可謀求測定所需之時間之縮短化且可提高對於測定精度之可靠性的電子零件之電氣特性測定裝置。

技術方案1之本發明係一種電子零件之電氣特性測定裝置，其特徵在於對在相互對向之一主面側及另一主面側之至少一部分分別形成有一外部電極及另一外部電極的晶片型電子零件之電氣特性進行測定，且包含：第1測定端子，其與一外部電極電性連接，且與測定電氣特性之測定器連接；第2測定端子，其能夠與另一外部電極抵接，且與測定器連接；保持器件，其保持電子零件，並且能夠與第1測定端子電性連接；搬送器件，其將保持器件搬送至使由保持器件保持之電子零件與第2測定端子對向之位置；移動器件，其以使電子零件之另一外部電極與第2測定端子抵接之方式，使保持器件朝向第2測定端子相對移動；及中繼構件，其能夠與利用移動器件移動之保持器件連動地於保持器件之移動方向移動，且使第1測定端子與保持器件電性連接。

於技術方案1之本發明中，由於具有上述構成，而用以將電子零件配置於測定平台之機構成為兼具用以測定該電子零件之電氣特性之機構之構成。於本發明中，用以將電子零件配置於測定平台之機構包括：搬送器件，其將由保持器件保持之電子零件搬送至與第2測定端子對向之位置；及移動器件，其以使電子零件之另一外部電極與第2測定端子抵接之方式使保持器件朝向第2測定端子相對移動。即，測定平台與保持器件能夠於使電子零件之另一外部電極與第2測定端子抵接之方向相對地往返移動。於此情形時，當保持器件藉由移動器件而朝向第2測定端子移動時，與其連動地，中繼構件於保持器件之移動方向移動，經由中繼構件及保持器件使第1測定端子與電子零件之一外部電極電性連接，從而測定電子零件之電氣特性。

即，藉由搬送器件將保持電子零件之保持器件以與測定平台14之第2測定端子40之上方對向之方式配置，進而，藉由移動器件使該電子零件朝向第2測定端子移動，並使該電子零件之另一外部電極與第2測定端子抵接，藉此，將第1測定端子與電子零件之一外部電極電性連接，且將第2測定端子與電子零件之另一外部電極電性連接，從而測定電子零件之電氣特性。因此，於本發明中，與例如專利文獻1所示之先前技術相比，不需要第1測定端子之升降機構，因此可實現測定電氣特性所需之時間之縮短化。

又，於本發明中，當利用搬送器件將電子零件搬送至與第2測定端子對向之位置時，利用移動器件使電子零件與第2測定端子抵接而測定電子零件之電氣特性時，在測定電子零件之電氣特性之後再次搬送該電子零件至下一步驟時，分別能夠以藉由保持器件保持電子零件之狀態維持，而能夠防止電子零件之位置偏移。因此，防止產生因電子零件之位置偏移而引起之連接不良，而提高對於測定精度之可靠性。因此，無須另外設置用以修正電子零件之位置偏移之再定位機構等。

進而，於本發明中，藉由使第1測定端子與中繼構件抵接而將第1測定端子與由保持器件保持之電子零件之一外部電極電性連接，因此，能夠充分確保中繼構件相對於第1測定端子之抵接部位之範圍。因此，能夠防止因連接錯誤而引起之測定可靠性之劣化，例如，即便於電子零件存在尺寸誤差、外部電極之電極間距或電極寬度之偏差之情形時，與例如上述專利文獻1所示之先前技術相比，亦能夠提高第1測定端子與電子零件之一外部電極、第2測定端子與電子零件之另一外部電極之抵接精度、進而其等之電性連接精度，而提高對於測定精度之可靠性。

又，於本發明中，第1測定端子及第2測定端子能夠配置於測定平台側，因此，能夠使與測定電子零件之電氣特性之測定器連接之引線等配線集中於該測定平台側，而縮短該配線長度。於此情形時，能夠簡化配置於保持器件側之搬送器件及移動器件之配線，因此，亦能夠防止因保持有電子零件之保持器件之搬送及移動而造成該搬送器件及移動器件之配線之劣化。

技術方案2之本發明係從屬於技術方案1之發明之發明，其係一種電子零件之電氣特性測定裝置，其特徵在於，保持器件進而包含朝向移動器件之移動方向施壓之緩衝機構，第1測定端子進而包含朝向與保持器件之移動方向相反之方向施壓之其他緩衝機構。

技術方案2之本發明因具有上述構成而能夠利用緩衝機構吸收而減小電子零件與第2測定端子抵接時作用於電子零件之衝擊力，由此，能夠防止發生對電子零件造成損傷(外觀上之劃痕及內部裂痕等)。於此情形時，第1測定端子之其他緩衝機構藉由對該緩衝機構之緩衝力進行調整，而能夠與配置於測定平台之電子零件之厚度相對應。

技術方案3之本發明係從屬於技術方案1或技術方案2之發明之發明，其係一種電子零件之電氣特性測定裝置，其特徵在於，保持器件包含吸附噴嘴部，該吸附噴嘴部能夠吸附並保持電子零件之一主面，第1測定器件包含複數根探針，且該電子零件之電氣特性測定裝置利用搬送器件將吸附噴嘴部搬送至與第2測定端子對向之位置，並利用移動器件使電子零件以使電子零件之另一外部電極與第2測定端子抵接之方式移動，於複數根探針與中繼構件抵接之狀態下，測定電子零件之電氣特性。

於技術方案3之本發明中，藉由吸附噴嘴部抽吸電子零件之一主面，而將電子零件保持於吸附噴嘴部。吸附有電子零件之吸附噴嘴部被搬送器件搬送至測定平台，並被搬送至與第2測定端子對向之位置。吸附有電子零件之吸附噴嘴部藉由移動器件而朝向第2測定端子移動，使電子零件之另一外部電極與第2測定端子抵接。此時，中繼構件與吸附噴嘴部藉由移動器件朝向第2測定端子移動連動地，於吸附噴嘴部之移動方向移動，因此中繼構件成為與複數根探針抵接之狀態。即，複數根探針與電子零件之一外部電極經由中繼構件及吸附噴嘴部而電性連接，且電子零件之另一外部電極與第2測定端子抵接，藉此測定電子零件之電氣特性。技術方案3之發明因具有上述構成而發揮與技術方案1之發明相同之效果。

技術方案4之本發明係從屬於技術方案1至技術方案3中任一項之本發明之發明，其係一種電子零件之電氣特性測定裝置，其特徵在於，於第2測定端子之面配設有片狀之各向異性導電橡膠。

技術方案4之本發明由於具有上述構成，故而當對片狀之各向異性導電橡膠施加壓力時僅於施加壓力之方向成為導通狀態。因此，藉由自電子零件之一主面側對電子零件及第2測定端子施加壓力，而於電子零件與第2測定端子間，片狀之各向異性導電橡膠成為導通狀態。藉此，將形成於電子零件之另一主面之另一外部電極與第2測定端子電性連接。

於本發明中，即便因電子零件之小型化而一外部電極與另一外部電極間之距離變短或者該外部電極之形狀存在偏差，亦可藉由片狀之各向異性導電橡膠之彈性而吸收該片狀之各向異性導電橡膠之厚度方向之稍許之形狀偏差。又，即便電子零件例如局部地以傾斜之方式與第2測定端子抵接，或者第2測定端子稍微傾斜，亦可藉由該片狀之各向異性導電橡膠之彈性而吸收電子零件或第2測定端子之傾斜，因此亦防止測定可靠性之劣化。

因此，於本發明中，可防止電子零件之外部電極與第2測定端子之連接不良，而能夠準確地測定電子零件之電氣特性。進而，由於電子零件之外部電極與第2測定端子介隔片狀之各向異性導電橡膠而抵接，故各向異性導電橡膠之彈性作用亦作為緩衝作用發揮功能，與例如專利文獻1所示之先前技術相比，電子零件不易損壞。

技術方案5之本發明係從屬於技術方案1至技術方案4中任一項之本發明之發明，其係如技術方案1至4中任一項之電子零件之電氣特性測定裝置，其特徵在於構成為利用四端子測定法測定電子零件之電氣特性。

技術方案5之本發明由於具有上述構成，故可藉由利用四端子測定法而排除因接觸電阻所引起之不良影響，而可進行高精度之測定。即，藉由使4個端子與電子零件抵接，可排除保持器件之保持電子零件之部位之電阻成分、第2測定端子之電阻成分，而高精度地對電子零件測定電阻值。

根據本發明，可獲得一種可謀求測定所需之時間之縮短化且可提高對於測定精度之可靠性的電子零件之電氣特性測定裝置。

本發明之上述目的、其他目的、特徵及優點根據參照圖式進行之以下之用以實施發明之形態之說明而變得更明確。

10‧‧‧電子零件之電氣特性測定裝置

12‧‧‧測定台

14‧‧‧測定平台

16‧‧‧第1測定端子

18‧‧‧接觸式探針

20‧‧‧插口部

22‧‧‧探針本體

24‧‧‧接觸部

26‧‧‧柱塞部

28‧‧‧壓縮彈簧(其他緩衝機構)

30‧‧‧凹陷部

32‧‧‧機筒部

34‧‧‧內底部

36、48‧‧‧引線

38‧‧‧插通孔

40‧‧‧第2測定端子

42‧‧‧凹部

44‧‧‧測定電極

44a、44b‧‧‧測定電極

46‧‧‧引出電極

50‧‧‧保持器件

52‧‧‧吸附噴嘴部

54‧‧‧固持器部

56‧‧‧噴嘴本體

56a‧‧‧吸附孔

56b‧‧‧吸附口

58‧‧‧外筒

59‧‧‧貫通孔

60‧‧‧固持器本體

60a‧‧‧噴嘴插通孔

60b‧‧‧抽吸凹部

60c‧‧‧止動孔

60d‧‧‧內底面

62‧‧‧蓋

62a‧‧‧孔

62b‧‧‧上端面

64‧‧‧圓筒體

64a‧‧‧孔

66‧‧‧固定螺釘

68‧‧‧止動銷

68a、68b‧‧‧突出部

70‧‧‧第1抽吸通路

72‧‧‧第2抽吸通路

74‧‧‧第3抽吸通路

76‧‧‧第4抽吸通路

78‧‧‧密封環

80‧‧‧噴嘴頭

80A‧‧‧第1噴嘴頭分割片

80B‧‧‧第2噴嘴頭分割片

82‧‧‧連接部

82a‧‧‧連接部之內部空間

84‧‧‧螺旋彈簧(緩衝機構)

86‧‧‧中繼構件

88‧‧‧中繼基板

90a、90b‧‧‧圖案電極(連接電極)

92a、92b‧‧‧導線

94‧‧‧固定器件

96‧‧‧固定器件

98‧‧‧輔助件

98A‧‧‧輔助環

100‧‧‧連接部

100A‧‧‧第1連接片

100B‧‧‧第2連接片

102‧‧‧固定器件

102A‧‧‧第1噴嘴前端塊部

102B‧‧‧第2噴嘴前端塊部

104a‧‧‧分割槽部

104b‧‧‧分割槽部

106‧‧‧連接部

108‧‧‧噴嘴前端部

110‧‧‧吸附孔

114‧‧‧吸附孔

116‧‧‧吸附孔

112‧‧‧隔壁部

118‧‧‧片狀之各向異性導電橡膠

120、122‧‧‧搭載頭

120a、122a‧‧‧旋轉軸

M‧‧‧電阻測定器

R‧‧‧支持桿

W‧‧‧電子零件

Wa‧‧‧一外部電極

Wb‧‧‧另一外部電極

X-X‧‧‧軸

X-X‧‧‧線

Y-Y‧‧‧軸

Z-Z‧‧‧軸

圖1係表示本發明之電子零件之電氣特性測定裝置之一實施形態的概略前視圖。

圖2係表示圖1之主要部分之說明圖，圖2(A)係表示測定平台之一例之主要部分俯視圖，圖2(B)係其前視圖。

圖3係表示第1測定端子之一例之局部剖面圖。

圖4係表示保持器件之一例之主要部分立體圖。

圖5係表示保持器件之其他例之主要部分立體圖。

圖6係表示保持器件之進而其他例之主要部分立體圖。

圖7係表示圖6之主要部分之放大立體圖。

圖8係表示噴嘴本體之一例之說明圖，圖8(A)係其主要部分剖面圖，圖8(B)係圖8(A)之X-X線之放大端視圖，圖8(C)係表示使電子零件吸附於噴嘴本體之吸附部之狀態之一例的主要部分剖面圖。

圖9係表示噴嘴本體之其他例之說明圖，圖9(A)係其主要部分剖面圖，圖9(B)係圖9(A)之X-X線之放大端視圖，圖9(C)係表示圖9(B)所示之噴嘴本體之變化例之一例的主要部分放大端視圖。

圖10係表示可應用於本發明之電子零件之電氣特性測定裝置之測定平台之其他例的主要部分剖面圖。

圖11係表示可應用於本發明之電子零件之電氣特性測定裝置之測定平台之進而其他例的主要部分剖面圖。

圖12係表示本發明之電子零件之電氣特性測定裝置之其他例的說明圖，圖12(A)係其主要部分俯視圖，圖12(B)係圖12(A)之前視圖。

圖13係表示本發明之電子零件之電氣特性測定裝置之進而其他例的主要部分前視圖。

圖1係表示本發明之電子零件之電氣特性測定裝置之一實施形態的概略前視圖。圖2係表示圖1之主要部分之說明圖，圖2(A)係表示測定平台之一例之主要部分俯視圖，圖2(B)係其前視圖。

該電子零件之電氣特性測定裝置10(以下，簡稱為「測定裝置10」)係對在相互對向之一主面側及另一主面側之至少一部分分別形成有一外部電極及另一外部電極之、例如電阻、熱變電阻、電容器、線圈等晶片型電子零件之電氣特性進行測定的電子零件之電氣特性測定裝置。於該實施形態中，例如，電子零件形成為其一邊為50mm以下之四邊形板狀或者直徑為50mm以下之圓板狀。電子零件之形狀並不限定於矩形板狀及圓板狀，只要在相互對向之一主面側及另一主面側之至少一部分分別形成有一外部電極及另一外部電極，則各種形狀之電子零件均可成為測定對象物。

測定裝置10包括設置於地板面之基部(未圖示)，如圖1所示，於基部上設置有測定台12。於測定台12之上表面配設有測定平台14，該測定平台14被供給、配置電子零件(圖1、圖2中未圖示)而對該電子零件之電氣特性進行測定。如圖2所示，測定平台14例如由俯視矩形板狀之包含絕緣材料之平台所形成。於測定平台14配置有第1測定端子16。第1測定端子16例如包括2個接觸式探針18。如圖3所示，該接觸式探針18係例如內置壓縮彈簧28而成之內彈簧型之接觸式探針。

接觸式探針18包含探針本體22，探針本體22由柱塞部26及封底筒形之機筒部32形成，該柱塞部26於其一側具有與被測定對象部位(下述之中繼構件86之圖案電極90a、90b)接觸之接觸部24，該機筒部32經由形成於該柱塞部26之另一側之止動部(未圖示)而將柱塞部26無法拔開地收納保持。接觸部24之前端形成為例如球冠形，且形成為以點接觸之方式與被測定對象部位抵接。

收納保持設置於柱塞部26之另一側之止動部之機筒部32係藉由內置之具有導電性之壓縮彈簧28而將柱塞部26朝推出方向推壓施壓，並且使止動部與形成於機筒部32之周面之凹陷部30卡合而無法拔開。因此，柱塞部26維持止動部與凹陷部30之卡合關係，並且亦始終朝自機筒部32突出之方向被施壓。探針本體22係於柱塞部26與機筒部32之相互之相對部位之至少任一側設置絕緣層(未圖示)而形成。

壓縮彈簧28之長度方向之一端部固著於止動部(未圖示)，其長度方向之另一端部固著於機筒部32之內底部34。探針本體22係藉由介隔機筒部32內之壓縮彈簧28而於柱塞部26與機筒部32之間形成電氣路徑。壓縮彈簧28本身係利用導電性合金材料等電阻率較低之金屬線而形成，亦可使用根據需要進一步於其表面實施鍍金(Au)等而將電阻值控制為最小限度所形成者。

於該接觸式探針18中，當柱塞部26之接觸端24與被測定對象部位接觸時，柱塞部26之止動部會對抗壓縮彈簧28之推壓施壓力而於機筒部32內後退，因此，於壓縮彈簧28之一端部之一側產生屈曲。該屈曲將柱塞部26之止動部之一側抵壓至機筒部32之內壁面之一側，而柱塞部26與機筒部32之一側接觸。於此情形時，由於在柱塞部26與機筒部32之相對部位之至少任一側形成有絕緣層，故而即便柱塞部26與機筒部32暫時接觸，相互之間亦不會形成電氣路徑。

因此，於探針本體22中，其電氣路徑僅由柱塞部26之接觸部24→柱塞部26之止動部→壓縮彈簧28→機筒部32該一條路線形成。因此，探針本體22中之自被測定對象部位到達至插口部20之電氣路徑之電阻值可無關於柱塞部26之衝程量而始終固定化，因而於利用接觸式探針進行測定時，能夠確保較佳之再現性。

另一方面，於機筒部32之內底部連接有引線36之一端，引線36之另一端連接於作為測定電子零件之電氣特性之測定器之例如電阻測定器M(參照圖1)。

上述構造之2個接觸式探針18係於測定平台14之長度方向隔開特定間隔地配置。2個接觸式探針18分別裝卸自如地安裝於配設於該測定器10之測定台12之插口部20。2個插口部20分別插通至設置於測定平台14之插通孔38，而配設於測定台12。2個插口部20分別以其一側與測定平台14之上表面隔開特定間隔而位於該測定平台14之上側的方式配設於測定台12。2個接觸式探針18分別始終對其柱塞部26之接觸部24朝以自插口部20之一側以特定之突出長度向上方突出之方式自機筒部32突出的方向施壓。

又，如圖1及圖2所示，於測定平台14配設有第2測定端子40。該第2測定端子40配設於設置於測定平台14之寬度方向之中間部的例如俯視矩形之凹部42。尤其是如圖2(B)所示，凹部42具有剖面觀察時為倒T字形之態樣。如圖2(A)所示，第2測定端子40包含形成於凹部42之底面側的例如俯視矩形之測定電極44。於測定電極44之長度方向之一端側且其寬度方向之兩端側，形成自其端部朝測定平台14之寬度方向之一端部延伸之引出電極46。2個引出電極46分別於測定平台14之寬度方向之一端部之部位與引線48連接，該引線48連接於作為測定電子零件之電氣特性之測定器的例如電阻測定器M(參照圖1)。再者，測定電極44由超鋼合金、銅、銀及金等導電材料形成。

進而，於測定平台14之上方配置有保持器件50，該保持器件50保持成為該測定器10之測定對象物之電子零件。保持器件50搭載、支持於搭載頭(未圖示)。保持器件50成為以可於圖1所示之Z-Z軸(上下軸)方向升降之方式支持者。即，搭載頭(未圖示)成為如下構造：經由軸承(未圖示)將朝向Z-Z軸(上下軸)方向配置之支持桿R以可於垂直方向升降之方式支持。於支持桿R之上端面配設有包含例如組合伺服馬達與滾珠螺桿而成之驅動機構之驅動部(未圖示)作為用以使該支持桿R於Z-Z軸方向(上下軸方向)升降自如地移動之移動器件。作為驅動部，並不限定於上述者，亦可為包括例如包含驅動凸輪之驅動機構及其他驅動機構者。

進而，該搭載頭係以藉由搬送器件(未圖示)於例如圖1所示之X-X軸(左右軸)方向移動自如之方式被支持，且以藉由其他搬送器件(未圖示)於Y軸(前後軸)方向移動自如之方式被支持。於該支持桿R之下端側安裝有下述之保持器件50。

保持器件50包含吸附噴嘴部52，吸附噴嘴部52如圖1所示包含固持器部54及噴嘴本體56。於固持器部54固定有自下方插入至外筒58內之固持器本體60。固持器本體60具有沿著其軸向延伸且於其下方開口之噴嘴插通孔60a，於噴嘴插通孔60a以於軸向滑動自如之方式插入有噴嘴本體56。於噴嘴本體56安裝有蓋62，於噴嘴插通孔60a內安裝有圓筒體64。蓋62與圓筒體64之內周面設置極窄之間隙而滑動接觸。蓋62及圓筒體64分別由例如金屬、耐磨損性塑膠等不易磨損之材料形成。

固持器部54藉由將自該固持器部4之外側螺固之固定螺釘66緊固於支持桿R而固定。藉由鬆開該固定螺釘66而卸下固持器部54。

又，於固持器本體60之上部，獨立於噴嘴插通孔60a而形成有沿軸向延伸之抽吸凹部60b。於該抽吸凹部60b內插入有可使該保持器件50於圖1所示之Z-Z軸(上下軸)方向升降之支持桿R之下端部。於該支持桿R之軸心配設有與抽吸凹部60b連通之抽吸孔(未圖示)，於該抽吸孔經由抽吸軟管(未圖示)連接有真空抽吸裝置(未圖示)。

另一方面，於噴嘴本體56，沿其直徑方向延伸之圓柱狀之止動銷68向外側突出並貫通該噴嘴本體56。該止動銷68之兩突出部68a、68b插入至形成於固持器本體60之止動孔60c內。藉此，僅允許噴嘴本體56上下移動相當於止動銷66與止動孔60c之直徑差之距離，而阻止了該噴嘴本體56向下方脫落及繞軸旋轉。止動銷68自貫通固持器部54之外筒58之貫通孔59插通，並插通至噴嘴本體56。

抽吸凹部60b與形成於噴嘴本體56之軸心之吸附孔56a係經由第1、第2、第3、第4抽吸通路70、72、74、76而連通。第1抽吸通路70係藉由於外筒58之內周面與固持器本體60之外周面之間設置圓筒狀之間隙而形成者，且利用密封環78而密封。第2抽吸通路72係於固持器本體60之上部，以於直徑方向形成十字路之方式形成。第2抽吸通路72之外端口與第1抽吸通路70之上端部連通，內端口與抽吸凹部60b連通。

又，第3抽吸通路74係於固持器本體60之下部，以於直徑方向形成十字路之方式形成。該第3抽吸通路74之外端口與第1抽吸通路70之下端部連通，內端口開口至噴嘴插通孔60a。進而，第4抽吸通路76係於噴嘴本體56之上端部，以於直徑方向形成十字路之方式形成。第4抽吸通路76之外端口經由形成於蓋62、圓筒體64之孔62a、64a而與第3抽吸通路74連通，內端口與吸附孔56a連通。

藉此，藉由真空抽吸裝置(未圖示)而產生之負壓自支持桿R之抽吸孔(未圖示)及固持器本體60之抽吸凹部60b到達至第2抽吸通路72，並自該第2抽吸通路72經由第1抽吸通路70通過第3、第4抽吸通路74、76而到達至吸附孔56a。

噴嘴本體56係於噴嘴本體56之前端形成有例如圓筒狀之噴嘴頭(nozzle tip)80，該噴嘴頭80具有例如剖面圓形之吸附口56b。於噴嘴本體56與噴嘴頭80間，連設有連接噴嘴本體56與噴嘴頭80之連接部82。該連接部82形成為例如直徑大於噴嘴頭80且小於噴嘴本體56之圓筒狀。噴嘴本體56、噴嘴頭80及連接部82係利用超鋼合金、銅、銀及金等導電材料一體地形成。噴嘴頭80之吸附口56b經由連接部82之內部空間82a與吸附孔56a連通。噴嘴頭80係以自固持器部60之下表面向下方突出之方式配設。於噴嘴本體56安裝有蓋62及止動銷68，且設置有第4抽吸通路76。

進而，於固持器本體60之噴嘴插通孔60a之內底面60d與噴嘴本體56之蓋62之上端面62b之間，配設有作為對噴嘴本體56朝向下方施壓之緩衝機構之例如螺旋彈簧84。

又，如圖1所示，保持器件50包含使第1測定端子16與保持器件50電性連接之中繼構件86。中繼構件86係以可與利用包含支持桿R之移動器件移動之保持器件連動地沿該保持器件50之移動方向移動的方式配設於保持器件50。

即，如圖1及圖4所示，中繼構件86包含利用絕緣材料形成為例如圓板狀之中繼基板88。中繼基板88係以嵌合安裝之方式配設於吸附噴嘴部52之位於噴嘴本體56之附近之固持器部54之外側。中繼基板88 係於其一主面形成有例如2個半圓形之圖案電極90a及90b。2個圖案電極90a、90b係於中繼基板86之中央隔開間隔而形成。2個圖案電極90a及90b分別由銅、銀及金等導電材料形成。2個圖案電極90a及90b係形成於2個接觸式探針18之接觸部24抵接之抵接面者。只要形成於該抵接面，則2個圖案電極90a及90b之形狀亦可形成為半圓形以外之形狀。

進而，中繼基板86之2個圖案電極90a及90b分別與吸附噴嘴部52之噴嘴本體56電性連接。於此情形時，2個圖案電極90a及90b藉由引線等導線92a及92b而連接於噴嘴本體56之連接部82之外周面。導線92a及92b分別藉由焊接等之固定器件94將其一端固定於中繼基板86之圖案電極90a及90b之一部分，並藉由止動環緊固等之固定器件96將其另一端固定於噴嘴本體56之連接部82之外周面。再者，作為用以將噴嘴本體56與中繼基板86電性連接之導線92a及92b之固定器件，除了焊接及止動環緊固之方法以外，亦可利用螺釘固定等其他固定方法固定。

於上述實施形態中，可設為進而包含圖像處理器件(未圖示)及控制器件(未圖示)之構成，該圖像處理器件係於當利用吸附噴嘴部52吸附保持電子零件時，進而利用搬送器件(未圖示)將保持有電子零件之吸附噴嘴部52搬送至測定平台14之特定之測定位置時，要求其位置精度的情形時，例如自測定平台14之下方藉由CCD(Charge Coupled Device，電荷耦合元件)相機等攝像器件對吸附保持有電子零件而移動之噴嘴本體56之前端部及預先設置於該前端部之基準標記進行拍攝，藉此檢測電子零件之吸附位置，並根據基準標記與檢測出與噴嘴本體56之前端部之相對位置之電子零件之吸附位置，計算其位置偏移量；該控制器件係以修正該位置偏移量之方式對吸附噴嘴部52之位置進行調整而將吸附噴嘴部52配置於特定之測定位置。

於此情形時，較佳為如圖4所示於噴嘴本體56之噴嘴頭80附設支援、輔助上述攝像器件之輔助件98。該輔助件98包含輔助環98A。輔助環98A由例如具有彈性之白色塑膠或矽橡膠等形成。藉由將輔助環A形成為白色，於利用圖像處理器件對由攝像器件取入之圖像進行二值化或多值化處理之情形時，易於實現測定區域與測定區域外之識別化。

其次，以下，一面參照圖1~圖4及圖10等，一面對使用上述測定裝置10之測定電子零件之電氣特性之測定方法之一例進行說明。於以下所示之測定方法中，成為測定對象物之電子零件係於相互對向之一主面及另一主面之整面分別形成有一外部電極及另一外部電極的晶片型電子零件(例如參照圖10之電子零件W)。

於該測定方法中，例如，首先藉由零件供給器件(未圖示)將電子零件W供給至零件供給平台之上表面。

若將電子零件W供給至零件供給平台，則藉由搭載於搭載頭(未圖示)之保持器件50之吸附噴嘴部52吸附保持該電子零件W。於此情形時，電子零件W之一主面由噴嘴本體56之噴嘴頭80之吸附口56b吸附保持。

繼而，搭載頭(未圖示)藉由搬送器件(未圖示)及其他搬送器件(未圖示)而於圖1所示之X-X軸(左右軸)方向及Y-Y軸(前後軸)方向移動，搭載於該搭載頭之保持器件50之吸附噴嘴部52如圖1所示，被搬送至測定平台14之測定位置上方。此時，吸附噴嘴部52係以電子零件W之另一主面之外部電極Wb與第2測定端子40之測定電極44對向的方式，配置於該第2測定端子40之上方。

接著，搭載頭藉由移動器件使保持器件50之吸附噴嘴部52朝向該第2測定端子40之測定電極44移動，以使電子零件W之另一主面之外部電極Wb與第2測定端子之測定電極44抵接。於此情形時，與吸附噴嘴部52藉由移動器件朝向第2測定端子40之測定電極44移動連動地，中繼構件86之中繼基板88與吸附噴嘴部52一同於該移動方向移動，並與第1測定端子16抵接。

因此，中繼基板88之圖案電極90a及90b分別與2個接觸式探針18之接觸部24抵接。即，第1測定端子16與電子零件W之一主面之外部電極Wa經由中繼構件86及吸附噴嘴部52之噴嘴本體56而電性連接，從而測定電子零件W之電氣特性。於此情形時，中繼基板88之圖案電極90a及90b分別成為具有作為用以將第1測定端子16經由噴嘴本體56之噴嘴頭80電性連接於第2測定端子40之測定電極44的中繼連接電極之功能者。

藉此，測定電子零件W之電氣特性之後，搭載有吸附噴嘴部52之搭載頭為了將下一個電子零件W搬送至測定平台14而返回至零件供給平台，再次重複進行與上述相同之動作。

於使用本實施形態之測定裝置10之電子零件之電氣特性之測定方法中，用以將電子零件W配置於測定平台14之機構包括：搬送器件，其將由保持器件50之吸附噴嘴部52保持之電子零件W搬送至與第2測定端子40對向之位置；及移動器件，其以使電子零件W之另一主面之外部電極Wb與第2測定端子40之測定電極44抵接的方式，使該吸附噴嘴部52朝向第2測定端子40移動。於此情形時，若吸附噴嘴部52藉由移動器件朝向第2測定端子40移動，則與其連動地，中繼構件86之中繼基板88於吸附噴嘴部52之移動方向移動，並經由該中繼基板88及吸附噴嘴部52之噴嘴本體56而將第1測定端子16與電子零件W之一主面之外部電極Wb電性連接。即，於本實施形態之測定裝置10中，用以將電子零件W配置於測定平台14之機構成為兼具用以測定該電子零件W之電氣特性之機構之構成。

因此，於本實施形態中，與例如專利文獻1所示之先前技術相比，不需要第1測定端子16自身之升降機構，因此，能夠實現測定電氣特性所需之時間之縮短化。

又，於本實施形態之測定裝置10中，於利用搬送器件將電子零件W搬送至與第2測定端子40對向之位置之情形，利用移動器件使電子零件W抵接於第2測定端子40而測定電子零件W之電氣特性之情形，測定電子零件W之電氣特性之後再次搬送該電子零件W至下一步驟之情形時，在上述各個情形下，分別能夠以利用吸附噴嘴部52吸附保持電子零件W之狀態維持，因此，能夠防止電子零件W之位置偏移。因此，防止產生因電子零件W之位置偏移而引起之連接不良，而提高對於測定精度之可靠性。因此，無須另外設置用以修正電子零件W之位置偏移之再定位機構等。

進而，於本實施形態中，藉由使第1測定端子16之接觸式探針18與中繼構件86之中繼基板88抵接，而將第1測定端子16與保持於吸附噴嘴部52之電子零件W之一主面之外部電極Wa電性連接，因此，能夠充分確保相對於第1測定端子16之與中繼基板88之圖案電極90a、90b之抵接部位之範圍。因此，能夠防止因連接錯誤而引起之測定可靠性之劣化，例如，即便於電子零件W存在尺寸誤差、外部電極之電極間距或電極寬度之偏差之情形時，與例如專利文獻1所示之先前技術相比，能夠提高第1測定端子16與電子零件W之一主面之外部電極Wa、第2測定端子40之測定電極44與電子零件W之另一主面之外部電極Wb之抵接精度、進而其等之電性連接精度，而提高對於測定精度之可靠性。

又，於本實施形態中，能夠將第1測定端子16及第2測定端子40之測定電極44配置於測定平台14側，因此，能夠使與測定電子零件W之電氣特性之電阻測定器M連接之引線36、48等配線集中於該測定平台14側，而且能夠縮短其配線長度。於此情形時，可簡化配置於吸附噴嘴部52側之搬送器件及移動器件之配線，因此，亦可防止搬送保持有電子零件W之吸附噴嘴部52之搬送器件及使該吸附噴嘴部52移動之移動器件之配線之劣化。

進而，於本實施形態中，吸附噴嘴部52包含作為朝向移動器件之移動方向施壓之緩衝機構之例如螺旋彈簧84，第1測定端子16之接觸式探針18成為包含作為朝向與吸附噴嘴部52之移動方向相反之方向施壓之其他緩衝機構之例如壓縮彈簧28的構成，因此，能夠利用該緩衝機構吸收而減小電子零件W與第2測定端子40之測定電極44抵接時作用於電子零件W之衝擊力。因此，能夠防止發生對電子零件W造成損傷(外觀上之划痕及內部裂痕等)。於此情形時，第1測定端子16之緩衝機構可藉由對該緩衝機構之緩衝力進行調整而與配置於測定平台14之電子零件W之厚度相對應。

於上述實施形態中，如圖1所示，連設有用以連接吸附噴嘴部52之噴嘴本體56與噴嘴頭80之例如圓筒狀之連接部82，但於構成吸附噴嘴部52之前端部之部分，該連接部82並不限定於圓筒狀，亦可如圖5所示，利用矩形塊狀之連接部100而形成。由於連接部100形成為塊形狀且包含平面部，故與圓筒狀之連接部82相比，更易於將引線等導線92a、92b機械地連接於噴嘴本體56之前端部。於此情形時，於圖5所示之實施形態中，導線92a及92b之一端藉由焊接等之固定器件94而固定於中繼基板86之圖案電極90a及90b之一部分，另一端利用螺釘緊固等之固定器件102而固定於噴嘴本體56之連接部100之平面部。

又，作為連接部，亦可為將上述連接部100分割成例如2個之態樣。即，圖6及圖7所示之連接部106包含第1連接片100A及第2連接片100B。第1連接片100A及第2連接片100B分別形成為矩形塊狀。

於此情形時，連設於連接部106之噴嘴頭80亦同樣地具有被分割成2個之態樣。噴嘴頭80包含第1噴嘴頭分割片80A及第2噴嘴頭分割片80B。第1連接片100A與第1噴嘴頭分割片80A一體地形成，而構成第1噴嘴前端塊部102A。同樣地，第2連接片100B與第2噴嘴頭分割片80B一體地形成，而構成第2噴嘴前端塊部102A。

第1噴嘴前端塊部102A之接合面104a及第2噴嘴前端塊部102B之接合面104b分別包含用以構成噴嘴吸附孔56a之例如剖面半圓狀之凹槽部(未圖示)。於第1噴嘴前端塊部102A及第2噴嘴前端塊部102B，於其等之接合端面塗佈有例如絕緣性接著材料。而且，藉由將第1噴嘴前端塊部102A與第2噴嘴前端塊部102B以對接之方式接著，而於其中央形成具備噴嘴吸附孔56a之噴嘴前端部108。於此情形時，於由第1噴嘴頭分割片80A及第2噴嘴頭分割片80B形成之噴嘴頭80嵌合安裝輔助件98。

作為使用上述噴嘴前端部108之情形，例如，係如下情形：如圖8(C)及圖11所示，成為測定對象物之電子零件W包含遍及相互對向之一側面之整面及一主面之一部分而形成之一外部電極Wa、以及遍及相互對向之另一側面之整面及另一主面之一部分而形成之另一外部電極Wb[例如參照圖8(C)及圖11之電子零件W]。即，作為吸附噴嘴部52之噴嘴前端部，如圖6及圖7所示，根據電子零件W之外部電極之形成位置而應用被分割成2個之構成之噴嘴前端部108，作為第2測定端子40，如圖11所示，根據電子零件W之外部電極之形成位置而應用被分割成2個之測定電極44a、44b。

於此情形時，於電子零件W之一外部電極Wa及另一外部電極Wb，自該電子零件W之一主面側，經由噴嘴前端部108之第1噴嘴頭分割片80A及第2噴嘴頭分割片80B、導線92a、92b、中繼基板88之圖案電極90a、90b，而電性連接有第1測定端子16之一接觸式探針18及另一接觸式探針18。進而，於電子零件W之一外部電極Wa及另一外部電極Wb，自該電子零件W之另一主面側，電性連接有第2測定端子 40之測定電極44a、44b。即，成為如下構成：利用自電子零件W之上下使2個端子接觸之四端子電阻測定法而測定電子零件W之電氣特性。

因此，藉由利用四端子電阻測定法，能夠排除因接觸電阻而引起之不良影響，而能夠進行高精度之測定。即，藉由使4個端子與電子零件W抵接，能夠排除吸附保持該電子零件W之吸附噴嘴部52之噴嘴前端部108之電阻成分及第2測定端子40之電阻成分，而高精度地對電子零件W測定電阻值。

作為上述四端子電阻測定法中所使用之噴嘴前端部之噴嘴，如圖6及圖7所示，噴嘴前端部108之吸附孔56a具有例如圓形之態樣，且由單個吸附孔56a構成，但吸附孔之形狀、數量及配置並不限定於構造，亦可如圖8所示為例如剖面觀察時為圓形之6個吸附孔110以噴嘴本體56之軸心為中心對稱地於左右各配置有3個的構成。於此情形時，構成為如下：於噴嘴本體56之軸心部配設有包含絕緣材料之隔壁部112，而將第1噴嘴前端塊部102A與第2噴嘴前端塊部102B分離使得該等不電性導通。

又，吸附孔亦可如圖9(B)所示為例如剖面觀察時為矩形之吸附孔114以噴嘴本體56之軸心為中心對稱地於左右各配置有1個的構成，進而，該吸附孔例如亦可如圖9(C)所示為其剖面觀察時為半圓狀之吸附孔116。

於圖1~圖4、圖5及圖6~圖7所示之各實施形態中，例如，亦可如圖10及圖11所示，於第2測定端子40之測定電極44或測定電極44a、44b之面配設片狀之各向異性導電橡膠118。於此情形時，若對片狀之各向異性導電橡膠118施加壓力，則僅於施加壓力之方向成為導通狀態。因此，藉由自電子零件W之一主面側對電子零件W及第2測定端子40之測定電極44或測定電極44a、44b之面施加壓力，而於電子零件 W之外部電極Wb與該測定電極44或測定電極44a、44b之間，片狀之各向異性導電橡膠118成為導通狀態。藉此，形成於電子零件W之另一主面之另一外部電極Wb與第2測定端子之測定電極44或測定電極44a、44b電性連接。

於圖10及圖11所示之實施形態中，例如，即便因電子零件W之小型化而一外部電極Wa與另一外部電極Wb間之距離變短或者該外部電極電極Wa、Wb之形狀存在偏差，亦可藉由片狀之各向異性導電橡膠118之彈性而吸收該片狀之各向異性導電橡膠118之厚度方向之稍許之形狀偏差。又，即便電子零件W例如局部地以傾斜之方式與第2測定端子40之測定電極44或測定電極44a、44b之面抵接，或者該測定電極44或測定電極44a、44b之面稍微傾斜，亦可藉由該片狀之各向異性導電橡膠118之彈性而吸收電子零件W或者第2測定端子40之測定電極44或測定電極44a、44b之面之傾斜，因此亦防止測定可靠性之劣化。

因此，能夠防止電子零件W之外部電極Wa、Wb與第2測定端子40之連接不良，而能夠準確地測定電子零件W之電氣特性。進而，由於電子零件W之外部電極Wa、Wb與第2測定端子40介隔片狀之各向異性導電橡膠118而抵接，故各向異性導電橡膠之彈性作用亦作為緩衝作用發揮功能，與例如專利文獻1所示之先前技術相比，電子零件W不易損壞。

於圖1所示之測定裝置10中，搭載有保持器件50之吸附噴嘴部52之搭載頭(圖1中未圖示)係以於例如圖1所示之X-X軸(左右軸)方向移動自如之方式由搬送器件(未圖示)支持，且以於Y軸(前後軸)方向移動自如之方式由其他搬送器件(未圖示)支持，但例如，亦可如圖12及圖13所示，將搭載頭120及122分別構成為藉由旋轉軸120a及122a而旋轉自如。

進而，於圖1所示之測定裝置10中，該吸附噴嘴部52具有於圖1 所示之Z-Z軸(上下軸)方向自上方移動至下方之升降功能，但例如，亦可如圖12所示，該吸附噴嘴部52為包含自下方移動至上方之移動器件者，或者測定平台14亦可包含自上方移動至下方之移動器件。即，吸附噴嘴部52與測定平台14亦可為包含可於Z-Z軸(上下軸)方向相對地往返移動之移動器件者。又，例如，亦可如圖13所示，吸附噴嘴部52與測定平台14為包含可於水平方向[圖1所示之X-X軸(左右軸)方向]相對地往返移動之移動器件者。

再者，本發明並不限定於上述各實施形態，可於其主旨之範圍內進行各種變化。