JP2020161631A

JP2020161631A - 検査装置

Info

Publication number: JP2020161631A
Application number: JP2019059209A
Authority: JP
Inventors: 一美山県; Kazumi Yamagata; 竜雄川嶋; Tatsuo Kawashima
Original assignee: Tokyo Electron Ltd
Current assignee: Tokyo Electron Ltd
Priority date: 2019-03-26
Filing date: 2019-03-26
Publication date: 2020-10-01
Anticipated expiration: 2039-03-26
Also published as: KR102413393B1; US20200309717A1; KR20200115180A; JP7267058B2; US11467099B2

Abstract

【課題】テストヘッドをインターフェース部に安定して接続する技術を提供する。【解決手段】筐体は、プローブカードと導通するためのインターフェース部が上面に設けられている。第１フレームは、インターフェース部の上部を覆う接続位置とインターフェース部の上部から退避した退避位置とに移動可能とされている。第２フレームは、テストヘッドを支持し、第１フレーム内に配置され、第１フレームに対して固定した固定状態と、接続位置におけるインターフェース部に対する平行方向に少なくとも移動可能な移動可能状態とに切り替え可能に第１フレームに保持されている。【選択図】図１２Ｂ

Description

本開示は、検査装置に関する。

特許文献１は、半導体デバイスの状態を検査するテスタに接続されたテストヘッドをポゴフレームに真空吸着により接続する吸着機構を有する検査装置を開示する。

特開２０１６−５８５０６号公報

本開示は、テストヘッドをインターフェース部に安定して接続する技術を提供する。

本開示の一態様による検査装置は、筐体と、第１フレームと、第２フレームとを有する。筐体は、プローブカードと導通するためのインターフェース部が上面に設けられている。第１フレームは、インターフェース部の上部を覆う接続位置とインターフェース部の上部から退避した退避位置とに移動可能とされている。第２フレームは、テストヘッドを支持し、第１フレーム内に配置され、第１フレームに対して固定した固定状態と、接続位置におけるインターフェース部に対する平行方向に少なくとも移動可能な移動可能状態とに切り替え可能に第１フレームに保持されている。

本開示によれば、テストヘッドをインターフェース部に安定して接続できる。

図１は、実施形態に係る検査装置の外観構成の一例を示す斜視図である。図２は、実施形態に係る検査装置の概略構成の一例を示す垂直断面図である。図３は、実施形態に係る検査装置のインサートリング付近の構成の一例を示す図である。図４は、実施形態に係るテストヘッド筐体の内部構成の一例を示す斜視図である。図５は、実施形態に係るテストヘッドの構成の一例を示す斜視図である。図６は、実施形態に係る第２フレームおよびスライドレールの構成の一例を示す斜視図である。図７Ａは、実施形態に係るスライドレール付近の構成の一例を示す図である。図７Ｂは、実施形態に係るスライドレール付近の構成の一例を示す図である。図８は、実施形態に係るヘッド付近の詳細な構成の一例を示す図である。図９は、実施形態に係る第２フレームおよびスライドレールの構成の一例を概略的に示す概略断面図である。図１０は、実施形態に係るホルダ部の構成の一例を示す断面図である。図１１Ａは、実施形態に係る固定部の機構の一例を示す図である。図１１Ｂは、実施形態に係る固定部の機構の一例を示す図である。図１２Ａは、テストヘッドをインサートリングに接続する流れの一例を示す図である。図１２Ｂは、テストヘッドをインサートリングに接続する流れの一例を示す図である。

以下、図面を参照して本願の開示する検査装置の実施形態について詳細に説明する。なお、本実施形態により、開示する検査装置が限定されるものではない。

半導体デバイスの製造工程では、半導体ウエハに形成された半導体デバイスの電気的な検査にプローバなどの検査装置が用いられている。検査装置は、検査対象の半導体ウエハを配置したウエハチャックを駆動させて、プローブカードのプローブに半導体ウエハ上の電極パッドを接触させて検査を行う。

検査装置には、ポゴフレームなどのプローブカードと導通するためのインターフェース部にテストヘッドを真空吸着により接続するものがある。テストヘッドをインターフェース部に真空吸着により接続するには、インターフェース部とテストヘッドとの平行度が重要となる。

ところで、検査装置には、テストヘッドをインターフェース部との接続位置とインターフェース部から退避した退避位置とに回動する構成のものがある。テストヘッドを回動させる場合、インターフェース部に対してテストヘッドが傾き、テストヘッドをインターフェース部に適正に接続できなくなる場合がある。そこで、テストヘッドをインターフェース部に安定して接続できることが期待されている。

［検査装置の構成］
最初に、半導体デバイスの検査を行う検査装置の構成について説明する。図１は、実施形態に係る検査装置１の外観構成の一例を示す斜視図である。

本実施形態に係る検査装置１は、半導体ウエハ、樹脂基板などの基板（以下、単に「ウエハ」とも称する）Ｗに形成された半導体デバイス等のデバイス（図示せず）の電気的特性の検査を行う装置である。検査装置１は、本体筺体２と、本体筺体２に隣接して配置されるローダー部３と、テストヘッド筐体５とを備えている。

本体筺体２は、内部が空洞とされており、検査対象のウエハＷを載置するためのウエハチャック１０を収容する。本体筺体２の天井部２ａには、開口部２ｂが形成されている。開口部２ｂは、ウエハチャック１０の上方に位置する。開口部２ｂには、多数のプローブ針を有する円板状のプローブカード（図示省略）を保持する略円板状のインサートリング（図示省略）が係合する。インサートリングによって、プローブカードは、ウエハチャック１０に載置されたウエハＷと対向して配置される。インサートリング付近の詳細は、後述する。

ローダー部３は、搬送容器であるフープ（図示省略）に収容されているウエハＷを取り出して本体筺体２のウエハチャック１０へ搬送する。また、ローダー部３は、デバイスの電気的特性の検査が終了したウエハＷをウエハチャック１０から受け取り、フープへ収容する。

テストヘッド筐体５は、直方体形状をなし、後述するテストヘッドが内部に配置される。テストヘッド筐体５は、本体筺体２に設けられたヒンジ機構７によって上方向へ回動（移動）可能に構成されている。テストヘッド筐体５は、上方から本体筺体２を覆った状態で、内部に配置されたテストヘッドがインターフェース部を介してプローブカードと電気的に接続される。

次に、検査装置１の内部構成について説明する。図２は、実施形態に係る検査装置１の概略構成の一例を示す垂直断面図である。検査装置１の本体筺体２内には、ウエハチャック１０が配設されている。ウエハチャック１０は、駆動機構１１を有しており、ｘ、ｙ、ｚ、及びθ方向に移動可能とされている。

本体筺体２の開口部２ｂは、ウエハチャック１０の上方に位置し、開口部２ｂの周縁部に沿ってインサートリング１２が配設されている。インサートリング１２には、プローブカード２０の着脱が可能とされている。インサートリング１２付近の詳細な構成は、後述する。

プローブカード２０は、配線基板及び当該配線基板と電気的に接続された複数のプローブ（図示せず。）等から構成されている。プローブカード２０のプローブは、ウエハＷ上に形成された半導体デバイスの電極に対応して配設されている。

テストヘッド筐体５は、図１に示したヒンジ機構７によって、図２中点線で示すように、本体筺体２の上方向へ回動可能とされている。テストヘッド筐体５内には、テストヘッド４０が配置されている。テストヘッド筐体５が本体筺体２の上方向へ回動することで、テストヘッド４０は、プローブカード２０の上方に配設される。テストヘッド４０は、検査用の信号を送るとともに、半導体デバイスからの信号を検出して半導体デバイスの状態を検査するテスタに接続されている。

検査装置１を用いて、ウエハＷに形成された半導体デバイスの電気的な検査を行う際、ウエハチャック１０には、半導体デバイスが形成されたウエハＷが載置される。検査装置１は、駆動機構１１により、ウエハＷが載置されたウエハチャック１０をプローブカード２０に対応する位置まで上昇させる。そして、検査装置１は、ウエハＷに形成された半導体デバイスの各電極を、プローブカード２０の対応するプローブに接触させることによって、半導体デバイスとプローブカード２０とを電気的に導通させる。検査装置１は、テスタがテストヘッド４０およびプローブカード２０を介して、半導体デバイスに検査用の信号を送るとともに、半導体デバイスからの信号を検出して半導体デバイスの状態を検査する。

本体筺体２の一方の側壁部、本実施形態ではフロント側（図２中右側）の側壁部には、本体筺体２の外部からプローブカード２０を本体筺体２内に搬入及び搬出するための搬入搬出口２ｃが配設されている。また、搬入搬出口２ｃの下方には、プローブカード交換機構を構成するアーム１６が配設されている。アーム１６は、図中矢印で示すように、本体筺体２の壁面部分に配設された支軸の回りに上下方向に回動自在とされている。図２には、アーム１６を上側に回動させて（跳ね上げて）固定した状態を示している。

アーム１６の上には、図２中に矢印で示すように、平行方向に移動可能とされたスライド機構１７が配設されている。スライド機構１７は、先端側（図２中左側）が二股のフォーク状とされ、先端側のフォーク状の部分に、搬送装置３０を支持できるようになっている。なお、搬送装置３０は、上面にプローブカード２０を載置可能とされており、プローブカード２０を搬送および搬出する際には、搬送装置３０上にプローブカード２０を載置して搬送する。

スライド機構１７は、プローブカード２０が載置された搬送装置３０を、搬入搬出口２ｃから本体筺体２内の受け渡し位置まで搬入する。搬送装置３０は、アーム１６の駆動機構によってインサートリング１２の下面付近のプローブカード取り付け位置まで上昇し、搬送装置３０上のプローブカード２０がインサートリング１２に固定される。

図３は、実施形態に係る検査装置１のインサートリング１２付近の構成の一例を示す図である。インサートリング１２の中心部には、プローブカード２０より一回り小さな口径を有するポゴブロック装着穴４２が形成されている。ポゴブロック装着穴４２には、多数のポゴピン４４を保持する略円柱状のポゴブロック４６が着脱可能に挿嵌されている。本実施形態では、インサートリング１２およびポゴブロック４６がインターフェース部に対応する。

プローブカード２０には、プローブが所定の配置パターンで多数取り付けられている。各プローブの先端は、プローブカード２０の下面から突出し、ウエハチャック１０上のウエハＷに形成された半導体デバイスに設けられている各対応する電極パッドと対向するように配置されている。

テストヘッド４０は、インサートリング１２と対向する下面にマザーボード４１が設けられている。マザーボード４１には、各ポゴピン４４に対応して電極が設けられている。インサートリング１２とマザーボード４１との間には、環状のスペーサ４８を介して隙間５０が形成される。隙間５０は、ポゴブロック取付領域の周囲に配置される環状のシール部材５２により半径方向で分断されている。また、インサートリング１２とプローブカード２０との間でも、ポゴブロック取付領域の周囲に配置される環状のシール部材５４により両者間の隙間５６が半径方向で分断されている。これによって、マザーボード４１、プローブカード２０およびシール部材５２、５４で囲まれる密閉可能な吸引空間５８が形成される。

吸引空間５８は、インサートリング１２の周辺部に形成されている気体流路６０および外部配管６２を介してプローブカード保持用のバキューム機構６４に接続されている。バキューム機構６４は、真空ポンプ等の真空源を有しており、吸引空間５８を所定の負の圧力に減圧し、減圧状態を定常的に維持する。これにより、各ポゴピン４４は、プローブカード２０およびインサートリング１２に作用する真空吸引力により、先端（下端）がプローブカード２０の上面の各対応する電極に弾性的に加圧接触する。また、各ポゴピン４４は、頂部（上端）がマザーボード４１の各対応する電極に押し付けられる。また、プローブカード取り付け位置に位置するプローブカード２０は、吸引空間５８の圧力（負圧）と周囲の圧力との差圧による上向きの力を受けて、インサートリング１２に吸着されて固定される。検査装置１は、バキューム機構６４により減圧する圧力を調整することで、インサートリング１２やポゴブロック４６に対して、テストヘッド４０やプローブカード２０を適切な圧力で加圧接触させることができる。

ところで、本実施形態に係る検査装置１は、テストヘッド４０を収容したテストヘッド筐体５を本体筺体２に対して上方向へ回動可能とている。このため、検査装置１は、インサートリング１２に対してテストヘッド４０が傾き、テストヘッド４０をインサートリング１２に適正に真空吸着できなくなる場合がある。そこで、本実施形態に係る検査装置１では、テストヘッド筐体５内でテストヘッド４０を固定した固定状態と、若干移動可能な移動可能状態とに切り替え可能な構成としている。

図４は、実施形態に係るテストヘッド筐体５の内部構成の一例を示す斜視図である。テストヘッド筐体５は、第１フレーム７０と、テストヘッド４０と、第２フレーム９０と、スライドレール１００とを有する。

第１フレーム７０は、矩形の箱型に形成され、ヒンジ機構７によって、インサートリング１２の上部を覆う接続位置とインサートリング１２の上部から退避した退避位置とに回動可能とされている。第１フレーム７０は、内部にテストヘッド４０を収容している。

テストヘッド４０は、第１フレーム７０よりも小さい矩形の箱型に形成されており、第１フレーム７０内に配置されている。

図５は、実施形態に係るテストヘッド４０の構成の一例を示す斜視図である。テストヘッド４０は、対向する２つの側面から突出するように長尺な支持レール８１がそれぞれ設けられている。

また、図４に示すように、テストヘッド４０の支持レール８１が設けられた２つの側面には、第１フレーム７０との間に、第２フレーム９０とスライドレール１００が並んで設けられている。

図６は、実施形態に係る第２フレーム９０およびスライドレール１００の構成の一例を示す斜視図である。第２フレーム９０は、断面が矩形状の長尺な板状とされており、上面９１に半球形のボール９２が所定の間隔で複数配置されている。また、第２フレーム９０は、上面９１のスライドレール１００側に、突出した肉薄のフランジ部９３が形成されている。第２フレーム９０は、スライドレール１００側の側面９４に円形のカムフォロア９５が複数配置されている。

スライドレール１００は、断面が矩形状の長尺な板状とされている。スライドレール１００は、第２フレーム９０のカムフォロア９５の配置位置に対応して貫通孔１０１が形成されている。貫通孔１０１は、カムフォロア９５の直径に対応した幅とされ、上下方向に対して所定の角度で斜め方向に長く形成されている。

図４に示すように、第１フレーム７０には、スライドレール１００と対向する内側面に、突出するように長尺な支持レール７１がそれぞれ設けられている。スライドレール１００と第２フレーム９０は、カムフォロア９５を貫通孔１０１に挿入した状態で、支持レール７１の上部に並んで配置される。

テストヘッド４０は、支持レール８１が第２フレーム９０の上面９１と係合するように配置され、上面９１に設けた複数のボール９２を介して第２フレーム９０により支持される。テストヘッド４０は、支持レール８１が複数のボール９２により支持されることで、水平方向に移動可能とされている。フランジ部９３は、支持レール８１がスライドレール１００側に過剰に移動して上面９１から脱落することを防止する。

スライドレール１００は、支持レール７１上で摺動することでスライド移動が可能とされている。図７Ａおよび図７Ｂは、実施形態に係るスライドレール１００付近の構成の一例を示す図である。スライドレール１００の一端側には、シリンダ１１０が設けられている。シリンダ１１０には、伸縮可能なロッド１１１が設けられている。ロッド１１１の先端には、半球形のヘッド１１２が設けられている。

図８は、実施形態に係るヘッド１１２付近の詳細な構成の一例を示す図である。ヘッド１１２は、ロッド１１１側の端部１１３が半球形の先端側より直径が細く形成されている。

スライドレール１００は、ヘッド１１２と接続する接続部１０２が形成されている。接続部１０２には、シリンダ１１０側を開口とした凹部１０３が形成され、凹部１０３内にヘッド１１２の半球形部分が配置される。凹部１０３は、シリンダ１１０側の先端部分の直径が半球形部分の直径よりも狭くされている。凹部１０３は、スライドレール１００のスライド方向に対する長さがヘッド１１２の半球形部分の長さよりも長く形成されている。これにより、スライドレール１００は、シリンダ１１０のロッド１１１を伸縮させなくても、スライド方向に若干の移動が可能とされている。例えば、スライドレール１００は、ヘッド１１２の先端が凹部１０３の底部に接触する位置と、ヘッド１１２の端部１１３が凹部１０３の先端部分に係合する位置との範囲でスライド方向の移動が可能とされている。

スライドレール１００は、シリンダ１１０のロッド１１１の伸縮に伴いスライド移動する。例えば、図７Ｂに示すように、シリンダ１１０がロッド１１１を伸ばすことでヘッド１１２が凹部１０３の底に突き当たり、ヘッド１１２がスライドレール１００を押すことで、スライドレール１００が左側にスライド移動する。また、図７Ａに示すように、シリンダ１１０がロッド１１１を縮めることでヘッド１１２の端部１１３が凹部１０３の先端部分に係合し、ヘッド１１２がスライドレール１００を引くことで、スライドレール１００が右側にスライド移動する。また、テストヘッド４０の自重により、スライドレール１００が右側にスライド移動させられることで、ヘッド１１２がスライドレール１００を引いた場合と同様の動きとなる。

第２フレーム９０は、スライド移動できず、上下方向に移動可能に構成されている。図９は、実施形態に係る第２フレーム９０およびスライドレール１００の構成の一例を概略的に示す概略断面図である。支持レール７１には、第２フレーム９０の下部にピン７２が設けられている。第２フレーム９０は、下面のピン７２に対応する位置にホール９６が形成されており、ホール９６にピン７２が挿入されている。第２フレーム９０は、ホール９６にピン７２が挿入されていることで、スライド移動できず、上下方向に移動可能とされている。

図７Ａおよび図７Ｂに示すように、スライドレール１００は、シリンダ１１０のロッド１１１の伸縮に伴いスライド移動する。第２フレーム９０は、スライドレール１００がスライド移動しても、下面にピン７２が挿入されているためスライド移動せず、カムフォロア９５が貫通孔１０１内を移動する。貫通孔１０１は、上下方向に対して斜め方向に長く形成されている。このため、カムフォロア９５の貫通孔１０１内の移動に伴い、第２フレーム９０は、昇降する。図７Ｂは、第２フレーム９０を上限まで上昇された状態を示している。

テストヘッド４０は、第２フレーム９０により支持されているため、第２フレーム９０の昇降に伴い、昇降する。テストヘッド４０は、第１フレーム７０に対して固定した固定状態と、移動可能な移動可能状態とに切り替え可能とされている。例えば、図４に示すように、第１フレーム７０には、平行方向に対するテストヘッド４０の移動可能な範囲を規制するホルダ部１２０が設けられている。

図１０は、実施形態に係るホルダ部１２０の構成の一例を示す断面図である。支持レール８１には、上部に向けてピン８２が設けられている。ピン８２は、直径が下部よりも上部が小さく形成されている。本実施形態では、ピン８２は、上側ほど直径が小さいテーパ状の形状とされている。なお、ピン８２は、上部から中間部が一定の直径とされ、下部付近のみ太い形状としてもよい。ホルダ部１２０には、ホルダ１２１が設けられている。ホルダ１２１は、第１フレーム７０に固定されている。ホルダ１２１には、下方に向けてピン１２３が設けられている。ピン１２３は、第２フレーム９０の昇降に伴い、テストヘッド４０が上限まで上昇すると支持レール８１に突き当たるように高さが調整されて取り付けられ、テストヘッド４０の上限以上の上昇を制限している。また、ホルダ１２１は、ピン８２に対応する位置に貫通孔１２２が形成されている。貫通孔１２２には、ピン８２が貫通している。貫通孔１２２には、ピン８２の下部の直径と同様の直径とされている。本実施形態では、貫通孔１２２は、ピン８２の下部の形状と同様にテーパ状に形成されている。ピン８２は、テストヘッド４０が上限まで上昇すると、貫通孔１２２との間の隙間が無くなり、テストヘッド４０が下降すると、貫通孔１２２との間に隙間が生じる。

テストヘッド４０は、支持レール８１が第２フレーム９０のボール９２により支持さているため、ピン８２と貫通孔１２２との隙間に応じた範囲で水平方向に移動可能とされている。

また、スライドレール１００は、シリンダ１１０を伸縮させなくても、スライド方向に若干の移動が可能とされている。スライドレール１００が若干スライド移動すると、カムフォロア９５が貫通孔１０１内を移動し、第２フレーム９０が若干昇降する。テストヘッド４０は、シリンダ１１０を伸縮させなくても、スライドレール１００がスライド移動な範囲に応じた範囲で上下方向に若干移動可能とされている。

また、実施形態に係る検査装置１は、第１フレーム７０に対してテストヘッド４０を固定する固定部を有する。図１１Ａおよび図１１Ｂは、実施形態に係る固定部の機構の一例を示す図である。スライドレール１００は、上面にホール１０４が設けられている。また、スライドレール１００の上部には、固定部１４０が設けられている。固定部１４０は、第１フレーム７０に固定されている。固定部１４０には、シリンダピン１４１が昇降可能に設けられている。固定部１４０は、スライドレール１００をスライド移動させて第２フレーム９０を上限まで上昇させた際のホール１０４に対応する位置に設けられている。第２フレーム９０を上限まで上昇させた状態で、固定部１４０のシリンダピン１４１をホール１０４に挿入することで、スライドレール１００は、スライド移動しないように固定される。第２フレーム９０を上限まで上昇させたことで、ピン８２と貫通孔１２２との間の隙間が無くなり、第１フレーム７０に対してテストヘッド４０が固定される。

検査装置１は、ヒンジ機構７によって、テストヘッド筐体５を回動させる場合、固定部１４０により第１フレーム７０に対してテストヘッド４０を固定する。これにより、検査装置１は、テストヘッド筐体５を回動させる場合、第１フレーム７０に対してテストヘッド４０を固定できる。

一方、検査装置１は、半導体デバイスの検査を実施する場合、ヒンジ機構７によって、テストヘッド筐体５をインサートリング１２の上部を覆う接続位置に配置する。そして、検査装置１は、固定部１４０のシリンダピン１４１を上昇させてシリンダピン１４１をホール１０４から抜き、テストヘッド４０の固定を解除する。そして、検査装置１は、テストヘッド４０をインサートリング１２（インターフェース部）に接続する。

図１２Ａおよび図１２Ｂは、テストヘッドをインサートリング１２（インターフェース部）に接続する流れを模式的に示す図である。図１２Ａは、テストヘッド筐体５をインサートリング１２の上部を覆う接続位置に配置した状態を示している。図１２Ａでは、第２フレーム９０が上限まで上昇しており、ピン８２と貫通孔１２２との間に隙間が無いため、テストヘッド４０が水平方向に固定されている。

検査装置１は、シリンダ１１０のロッド１１１を伸ばしてスライドレール１００をスライド移動させ、テストヘッド４０をインサートリング１２の上部に下降させる。図１２Ｂは、テストヘッド４０を下降させた状態を示している。テストヘッド４０は、下降に伴いピン８２と貫通孔１２２との間に隙間が生じて水平方向に移動可能となる。また、シリンダピン１４１をホール１０４から抜いたことで、シリンダ１１０を伸縮させなくてもスライドレール１００がスライド方向に若干の移動できるため、テストヘッド４０は、上下方向にも若干移動可能となっている。

インサートリング１２の上面には、テストヘッド４０をインサートリング１２との接続位置に導くための位置決めピン１５０が設けられている。また、テストヘッド４０には、位置決めピン１５０に対応してホール１５１が設けられている。

テストヘッド４０は、水平方向および上下方向に移動可能とされたことで、下降の際に、位置決めピン１５０がホール１５１に収容されるように移動する。これにより、検査装置１は、テストヘッド４０をインサートリング１２との接続位置に配置できる。また、テストヘッド４０は、水平方向および上下方向に移動可能とされたことで、下降の際に、インサートリング１２やポゴブロック４６と接触した応力に応じて位置や姿勢が変化し、インサートリング１２に対してテストヘッド４０が平行に補正される。これにより、検査装置１は、インサートリング１２に対してテストヘッド４０に傾きがある場合でも、インサートリング１２に対してテストヘッド４０が平行に補正されるため、テストヘッド４０をインサートリング１２に安定して真空吸着させることができる。

以上のように、本実施形態に係る検査装置１は、本体筺体２と、第１フレーム７０と、第２フレーム９０とを有する。本体筺体２は、プローブカード２０と導通するためのインターフェース部（インサートリング１２、ポゴブロック４６）が上面に設けられている。第１フレーム７０は、インターフェース部の上部を覆う接続位置とインターフェース部の上部から退避した退避位置とに移動（回動）可能とされている。第２フレーム９０は、テストヘッド４０を支持し、第１フレーム７０内に配置され、第１フレーム７０に対して固定した固定状態と、接続位置におけるインターフェース部に対する水平方向に少なくとも移動可能な移動可能状態とに切り替え可能に第１フレーム７０に保持されている。これにより、検査装置１は、テストヘッド４０をインターフェース部に安定して接続できる。

また、テストヘッド４０は、移動可能状態において、接続位置におけるインターフェース部に対する垂直方向にも移動可能に第１フレーム７０に保持されている。これにより、検査装置１は、インターフェース部に対してテストヘッド４０に傾きがある場合でも、インターフェース部に対してテストヘッド４０を平行に補正できるため、テストヘッド４０をインターフェース部に安定して接続できる。

また、テストヘッド４０は、第１フレーム７０を回動させる際、固定状態とされ、接続位置においてテストヘッド４０とインターフェース部とを接続する際、移動可能状態とされる。これにより、検査装置１は、第１フレーム７０を回動させる際、テストヘッド４０を第１フレーム７０に対して動かないように固定できる。また、検査装置１は、テストヘッド４０とインターフェース部とを接続する際、移動可能状態とすることで、テストヘッド４０をインターフェース部に安定して接続できる。

また、インターフェース部は、テストヘッド４０を真空吸着により接続する。これにより、検査装置１は、インターフェース部にテストヘッド４０を適切な圧力で加圧接触させることができる。

以上、実施形態について説明してきたが、今回開示された実施形態は、全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。実に、上記した実施形態は、多様な形態で具現され得る。また、上記の実施形態は、請求の範囲およびその趣旨を逸脱することなく、様々な形態で省略、置換、変更されてもよい。

例えば、上記実施形態では、プローブカード２０を接続するインターフェース部をインサートリング１２、ポゴブロック４６とした場合を例に説明したが、これに限定されるものではない。インターフェース部は、プローブカードと導通可能な部分であれば何れであってもよい。

また、上記実施形態では、テストヘッド４０をインサートリング１２に真空吸着により接続する場合を例に説明したが、これに限定されるものではない。テストヘッド４０は、真空吸着以外の手法で接続してもよい。

１検査装置
２本体筺体
５テストヘッド筐体
７ヒンジ機構
１２インサートリング
２０プローブカード
４０テストヘッド
４６ポゴブロック
７０第１フレーム
９０第２フレーム

Claims

プローブカードと導通するためのインターフェース部が上面に設けられた筐体と、
前記インターフェース部の上部を覆う接続位置とインターフェース部の上部から退避した退避位置とに移動可能とされた第１フレームと、
テストヘッドを支持し、前記第１フレーム内に配置され、前記第１フレームに対して固定した固定状態と、前記接続位置における前記インターフェース部に対する平行方向に少なくとも移動可能な移動可能状態とに切り替え可能に前記第１フレームに保持された第２フレームと、
を有する検査装置。
前記テストヘッドは、前記移動可能状態において、前記接続位置における前記インターフェース部に対する垂直方向にも移動可能に前記第１フレームに保持された
請求項１に記載の検査装置。
前記テストヘッドは、前記第１フレームを移動させる際、前記固定状態とされ、前記接続位置において前記テストヘッドと前記インターフェース部とを接続する際、前記移動可能状態とされる
請求項１または２に記載の検査装置。
前記インターフェース部は、前記テストヘッドを真空吸着により接続する
請求項１〜３の何れか１つに記載の検査装置。