TWI597226B - Electronic parts conveying apparatus and electronic parts inspection apparatus - Google Patents

Description

電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置

本發明係關於一種電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置。

自先前以來，已知有例如對IC(Integrated Circuit，積體電路)元件等電子零件之電特性進行檢查之電子零件檢查裝置，於該電子零件檢查裝置中，組裝有用以將IC元件搬送至檢查部之保持部為止之電子零件搬送裝置。於檢查IC元件時，IC元件配置於保持部，相對於保持部而定位IC元件，使設置於保持部之複數個探針接腳(電極)與IC元件之各端子接觸。

作為此種可定位之保持部，可考慮使用專利文獻1中記載之收納用具。該收納用具係如下者：收納IC元件(工件)，具有於俯視時呈四邊形狀之空腔，形成有朝向該空腔之內側開口之抽吸孔。抽吸孔係配置於上述四邊形之角部，能夠以使IC元件碰觸至該角部之方式抽吸而進行定位。又，作為進行定位之時序係於IC元件到達空腔之底面後進行。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開平11-198988號公報

然而，專利文獻1中記載之收納用具中，藉由抽吸孔獲得之抽吸 力即便為最大亦僅為大氣壓程度，從而會產生如下情形：根據定位前之抽吸孔與IC元件之距離之程度而無法進行定位。

本發明之目的在於提供一種可容易地進行電子零件保持部中之對電子零件之定位的電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置。

此種目的係藉由下述本發明而達成。

[應用例1]

本發明之電子零件搬送裝置之特徵在於包括：電子零件固持部，其固持電子零件；及電子零件保持部，其保持上述電子零件；且於上述電子零件保持部，形成有供流體流動之流路，於因上述電子零件固持部釋放上述電子零件而上述電子零件掉落時，上述流體向與上述電子零件掉落之方向不同之方向流動。

藉此，於進行電子零件保持部中之對電子零件之定位時，在該電子零件之掉落中，流體可使電子零件順利地移動至定位之位置為止。藉由該移動，而容易地進行電子零件之定位。

[應用例2]

本發明之電子零件搬送裝置係較佳為於上述電子零件保持部，設置有凹部、及定位部，該定位部係配置於上述凹部，供上述電子零件抵接而完成對上述電子零件之定位，且於因上述電子零件固持部釋放上述電子零件而上述電子零件掉落時，上述流體向使上述電子零件向上述定位部移動之方向流動。

藉此，於進行電子零件保持部中之對電子零件之定位時，在該電子零件之掉落中，流體可使電子零件順利地移動至定位之位置為止。藉由該移動，而更容易地進行電子零件之定位。

[應用例3]

本發明之電子零件搬送裝置係較佳為上述電子零件保持部具有構成第1角部之第1壁面及第2壁面，上述第1壁面與上述第2壁面正交，上述電子零件保持部具有配置於上述第1角部且供上述流體流動之第1流路，表示於上述第1流路內流動之上述流體之流向之第1向量分別不與上述第1壁面及上述第2壁面正交。

藉此，於電子零件之掉落中，可使該電子零件移動至定位之位置為止。

[應用例4]

本發明之電子零件搬送裝置係較佳為上述電子零件保持部具有構成配置於與上述第1角部為對角之位置之第2角部之第3壁面及第4壁面，上述電子零件保持部具有配置於上述第2角部，供上述流體流動之第2流路，表示於上述第2流路內流動之上述流體之流向之第2向量分別不與上述第1壁面及上述第2壁面正交。

藉此，於電子零件之掉落中，可使該電子零件移動至定位之位置為止。

[應用例5]

本發明之電子零件搬送裝置係較佳為於上述第1流路，連接有抽吸上述流體之抽吸部，於上述第2流路，連接有噴射上述流體之噴射部。藉此，於進行電子零件之定位之情形時，可容易地使電子零件移動。

[應用例6]

本發明之電子零件搬送裝置係較佳為上述電子零件包括本體部、及設置於上述本體部之複數個端子，且上述第2流路之開口部之至少一部分係於上述電子零件保持於上述電子零件保持部之狀態下，配置於較上述本體部之配置有上述端子之端子配置面靠鉛垂方向下方處。

藉此，於進行電子零件之定位之情形時，可使電子零件浮升，從而可容易地使電子零件移動。

[應用例7]

本發明之電子零件搬送裝置係較佳為上述電子零件保持部於對上述電子零件進行檢查之情形時，保持上述電子零件。

藉此，可穩定地對電子零件進行檢查。

[應用例8]

本發明之電子零件搬送裝置係較佳為上述電子零件保持部保持上述電子零件並移動至特定之地點。

藉此，例如可儘可能地縮短電子零件之總搬送時間。

[應用例9]

本發明之電子零件檢查裝置之特徵在於包括：電子零件固持部，其固持電子零件；電子零件保持部，其保持上述電子零件；及檢查部，其對上述電子零件進行檢查；且於上述電子零件保持部，形成有供流體流動之流路，於因上述電子零件固持部釋放上述電子零件而上述電子零件掉落時，上述流體向與上述電子零件掉落之方向不同之方向流動。

藉此，於進行電子零件保持部中之對電子零件之定位時，在該電子零件之掉落中，流體可使電子零件順利地移動至定位之位置為 止。藉由該移動，而容易地進行電子零件之定位。

1‧‧‧檢查裝置

2‧‧‧供給部

3‧‧‧供給側排列部

4‧‧‧搬送部

5‧‧‧檢查部

6‧‧‧回收側排列部

7‧‧‧回收部

8‧‧‧控制部

9‧‧‧IC元件

10‧‧‧搬送裝置

11‧‧‧基底

12‧‧‧罩蓋

41‧‧‧搬運梭

42‧‧‧供給機械手

43‧‧‧檢查機械手

44‧‧‧回收機械手

51‧‧‧保持部

52‧‧‧保持面

53‧‧‧壁部

54‧‧‧基板

55‧‧‧凹部

91‧‧‧本體部

92‧‧‧端子

93‧‧‧端子配置面

94‧‧‧角部

100‧‧‧定位機構

111‧‧‧基底面

131、132、133、134、135、136、165、166‧‧‧管體

141、142、143、144、145、146、175、176‧‧‧閥

151、152、153、154、155、156、185、186‧‧‧泵

341‧‧‧載置平台

411‧‧‧凹穴

413‧‧‧第1壁面

414‧‧‧第2壁面

415‧‧‧第3壁面

416‧‧‧第4壁面

417‧‧‧第1角部

418‧‧‧第2角部

421‧‧‧支持框架

422‧‧‧移動框架

423‧‧‧手單元

431‧‧‧支持框架

432‧‧‧移動框架

433‧‧‧手單元

434‧‧‧吸嘴

441‧‧‧支持框架

442‧‧‧移動框架

443‧‧‧手單元

510‧‧‧保持部本體

531‧‧‧傾斜面

551‧‧‧第1角部

552‧‧‧第2角部

553‧‧‧第1壁面

554‧‧‧第2壁面

555‧‧‧第3壁面

556‧‧‧第4壁面

1311、1321、1331、1341、1351、1361、1651、1661‧‧‧開口

G‧‧‧空氣

V₁‧‧‧第1向量

V₂‧‧‧第2向量

X‧‧‧方向

Y‧‧‧方向

Z‧‧‧方向

圖1係表示本發明之電子零件檢查裝置之第1實施形態之概略圖。

圖2係表示圖1所示之電子零件檢查裝置所包括之各部之動作等的圖。

圖3係表示圖1所示之電子零件檢查裝置所包括之檢查部之保持部的水平剖視圖。

圖4係表示將電子零件定位於圖1所示之電子零件檢查裝置所包括之檢查部之保持部的狀態之水平剖視圖。

圖5係用以說明於圖1所示之電子零件檢查裝置中，直至將電子零件定位於保持部為止之動作之垂直剖視圖。

圖6係用以說明於圖1所示之電子零件檢查裝置中，直至將電子零件定位於保持部為止之動作之垂直剖視圖。

圖7係用以說明於圖1所示之電子零件檢查裝置中，直至將電子零件定位於保持部為止之動作之垂直剖視圖。

圖8係用以說明於圖1所示之電子零件檢查裝置中，直至將電子零件定位於保持部為止之動作之垂直剖視圖。

圖9係表示本發明之電子零件檢查裝置(第2實施形態)所包括之搬送部之保持部的水平剖視圖。

圖10係表示本發明之電子零件檢查裝置(第3實施形態)所包括之檢查部之保持部的水平剖視圖。

以下，基於隨附圖式所示之較佳之實施形態，詳細地對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置進行說明。

<第1實施形態>

圖1係表示本發明之電子零件檢查裝置之第1實施形態之概略圖。圖2係表示圖1所示之電子零件檢查裝置所包括之各部之動作等的圖。圖3係表示圖1所示之電子零件檢查裝置所包括之檢查部之保持部的水平剖視圖。圖4係表示將電子零件定位於圖1所示之電子零件檢查裝置所包括之檢查部之保持部的狀態之水平剖視圖。圖5~圖8分別係用以說明於圖1所示之電子零件檢查裝置中，直至將電子零件定位於保持部為止之動作之垂直剖視圖。

再者，以下為了便於說明，如圖1所示，將彼此正交之3軸設為X軸、Y軸、及Z軸。又，包含X軸及Y軸之XY平面呈水平，Z軸呈鉛垂。又，亦將平行於X軸之方向稱為「X方向」，亦將平行於Y軸之方向稱為「Y方向」，亦將平行於Z軸之方向稱為「Z方向」。又，亦將電子零件之搬送方向之上游側簡稱為「上游側」，亦將下游側簡稱為「下游側」。又，本案說明書中所提及之「水平」並不限定於完全之水平，只要電子零件之搬送不受阻礙，則亦包含相對於水平略微(例如未達5°程度)傾斜之狀態。又，存在將圖5~圖8中之上側稱為「上」或「上方」，將下側稱為「下」或「下方」之情形。

又，於圖3~圖8中，圖示有作為檢查部之4個保持部(電子零件保持部)中之一個保持部，又，圖示有搬送部之4個手單元中之一個手單元。又，於圖3~圖8中，省略保持部中與電子零件之端子接觸之探針接腳等之圖示。

圖1所示之檢查裝置(電子零件檢查裝置)1係例如為用以對BGA(Ball Grid Array，球狀柵格陣列)封裝體或LGA(Land Grid Array，平台柵格陣列)封裝體等IC元件、LCD(Liquid Crystal Display，液晶顯示器)、CIS(CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor，互補金氧半導體)Image Sensor，影像感測器)等電子零件之電特性進行檢查、試驗(以下，簡稱為「檢查」)之裝置。再 者，以下為了便於說明，以使用IC元件作為進行檢查之上述電子零件之情形為代表而進行說明，將該進行檢查之上述電子零件設為「IC元件9」。而且，以下作為該IC元件9，將BGA封裝體列舉為例而進行說明。

首先，對IC元件9進行說明。

如圖5~圖8所示，IC元件9為BGA封裝體，具有本體部91、及設置於本體部91之外部之複數個端子(電極)92。本體部91之形狀並無特別限定，但於本實施形態中呈板狀，又，於自其厚度方向(於IC元件9保持於保持部51之狀態下為Z方向)觀察時，呈四邊形(參照圖4)。再者，於本實施形態中，該四邊形為正方形(或長方形)。

本體部91之圖5中之下側之面為端子配置面93，複數個端子92係於該端子配置面93配置成格子狀(列行狀)。又，各端子92為半球狀之焊錫球。再者，各端子92之形狀當然不限定於半球狀。

其次，對檢查裝置1進行說明。

如圖1所示，檢查裝置1包括搬送裝置(電子零件搬送裝置)10。該搬送裝置10具有如圖4所示之進行對IC元件9之定位之定位機構100。

即，檢查裝置1具有供給部2、供給側排列部3、搬送部4、檢查部5、回收側排列部6、回收部7、及進行該等各部之控制之控制部8。又，檢查裝置1具有：基底11，其配置供給部2、供給側排列部3、搬送部4、檢查部5、回收側排列部6、及回收部7；及罩蓋12，其以收容供給側排列部3、搬送部4、檢查部5、及回收側排列部6之方式，蓋於基底11上。再者，作為基底11之上表面之基底面111呈大致水平，於該基底面111，配置有供給側排列部3、搬送部4、檢查部5、回收側排列部6之構成構件。又，檢查裝置1係除此之外亦可視需要具有用以對IC元件9進行加熱之加熱器或腔室等。

此種檢查裝置1係以如下方式構成：供給部2向供給側排列部3供 給IC元件9，供給側排列部3對所供給之IC元件9進行排列，搬送部4將所排列之IC元件9搬送至檢查部5，檢查部5對所搬送之IC元件9進行檢查，搬送部4將結束檢查之IC元件9搬送/排列至回收側排列部6，回收部7回收排列於回收側排列部6之IC元件9。根據此種檢查裝置1，可自動地進行IC元件9之供給、檢查、回收。再者，檢查裝置1係由供給部2、供給側排列部3、搬送部4、檢查部5之一部分、回收側排列部6、回收部7、及控制部8等構成搬送裝置10。搬送裝置10係進行IC元件9之搬送、利用定位機構100進行之IC元件9向檢查部5之保持部51之定位等。

以下，對搬送部4、檢查部5、及定位機構100之構成進行說明。

≪搬送部≫

如圖2所示，搬送部4係如下之單元：將配置於供給側排列部3之載置平台341上之IC元件9搬送至檢查部5為止，將結束檢查部5之檢查之IC元件9搬送至回收側排列部6為止。此種搬送部4具有搬運梭41、供給機械手42、檢查機械手43、及回收機械手44。

-搬運梭-

搬運梭41係用以將載置平台341上之IC元件9搬送至檢查部5之附近為止，進而用以將藉由檢查部5而檢查之檢查完畢之IC元件9搬送至回收側排列部6之附近為止的搬運梭。於此種搬運梭41，在X方向上並列形成有包含用以收容IC元件9之凹部之4個凹穴(保持部)411。又，搬運梭41係藉由線性運動導件而導引，可藉由線性馬達等驅動源而於X方向上往復移動。

-供給機械手-

供給機械手42係將配置於載置平台341上之IC元件9搬送至搬運梭41之機械手。此種供給機械手42具有：支持框架421，其支持於基底11；移動框架422，其支持於支持框架421，可相對於支持框架421 而於Y方向上往復移動；及4個手單元(固持機械手)423，其等支持於移動框架422。各手單元423包括升降機構及吸嘴，可藉由吸附IC元件9而固持IC元件9。

-檢查機械手-

檢查機械手43係如下之機械手：向檢查部5搬送收容於搬運梭41之IC元件9(參照圖5~圖7)，並且自檢查部5向搬運梭41搬送結束檢查之IC元件9。又，檢查機械手43亦可於檢查時，將IC元件9壓抵至檢查部5，對IC元件9施加特定之檢查壓(參照圖8)。此種檢查機械手43具有：支持框架431，其支持於基底11；移動框架432，其支持於支持框架431，可相對於支持框架431而於Y方向上往復移動；及4個手單元(固持機械手)(電子零件固持部)433，其等支持於移動框架432。

各手單元433包括升降機構及吸嘴434(參照圖5)，可藉由吸附IC元件9而固持(保持)IC元件9。各手單元433相同，因此以下對其中一個手單元433進行說明。

手單元433係於自Z方向(鉛垂方向)觀察時，呈與下文將述之檢查部5之保持部51之凹部55對應的形狀。具體而言，手單元433係於自Z方向觀察時，呈四邊形，稍小於凹部55之內周部。再者，於本實施形態中，該四邊形為正方形(或長方形)。該手單元433係於使IC元件9掉入至保持部51之凹部55時，配置於相對於保持部51為特定之距離之位置，藉此可由手單元433覆蓋凹部55(參照圖5~圖8)。

又，於吸嘴434，連接有與未圖示之抽吸泵連接之管體，藉由該抽吸泵之作動而吸附IC元件9。再者，抽吸泵之驅動係藉由控制部8而控制。

-回收機械手-

回收機械手44係將結束檢查部5之檢查之IC元件9搬送至回收側排列部6之機械手。此種回收機械手44具有：支持框架441，其支持於 基底11；移動框架442，其支持於支持框架441，可相對於支持框架441而於Y方向上往復移動；及4個手單元(固持機械手)443，其等支持於移動框架442。各手單元443包括升降機構及吸嘴，可藉由吸附IC元件9而固持IC元件9。

此種搬送部4係以如下方式搬送IC元件9。首先，搬運梭41向圖中之左側移動，供給機械手42將載置平台341上之IC元件9搬送至搬運梭41(STEP1)。其次，搬運梭41向中央移動，檢查機械手43向檢查部5搬送搬運梭41上之IC元件9(STEP2)。其次，檢查機械手43向搬運梭41搬送結束檢查部5之檢查之IC元件9(STEP3)。其次，搬運梭41向圖中之右側移動，回收機械手44將搬運梭41上之檢查完畢之IC元件9搬送至回收側排列部6。藉由重複此種STEP1~STEP3，可經由檢查部5向回收側排列部6搬送IC元件9。

以上，對搬送部4之構成進行了說明，但作為搬送部4之構成，只要可向檢查部5搬送載置平台341上之IC元件9，向回收側排列部6搬送結束檢查之IC元件9，則無特別限定。例如，亦可省略搬運梭41，藉由供給機械手42、檢查機械手43、及回收機械手44中之任一機械手進行自載置平台341向檢查部5之搬送、及自檢查部5向回收側排列部6之搬送。

≪檢查部≫

檢查部5係對IC元件9之電特性進行檢查、試驗之單元。如圖2所示，檢查部5具有配置IC元件9之4個保持部51。於該等保持部51，分別設置有與IC元件9之端子電性連接之複數個探針接腳(未圖示)。各探針接腳係電性連接於控制部8。於檢查IC元件9時，一個IC元件9配置(保持)於一個保持部51。配置於保持部51之IC元件9之各端子92係分別藉由檢查機械手43之手單元433之按壓，以特定之檢查壓而壓抵至各探針接腳。藉此，IC元件9之各端子92與各探針接腳電性連接(接 觸)，經由探針接腳而進行IC元件9之檢查。IC元件9之檢查係基於記憶於控制部8之程式而進行。再者，之後對保持部51進行詳述。

≪控制部≫

控制部8係例如具有檢查控制部、及驅動控制部。檢查控制部係例如基於記憶於未圖示之記憶體內之程式，進行配置於檢查部5之IC元件9之電特性之檢查等的控制。又，驅動控制部係例如對供給部2、供給側排列部3、搬送部4、檢查部5、回收側排列部6、及回收部7之各部之驅動進行控制，進行IC元件9之搬送、IC元件9向保持部51之定位等之控制。

≪定位機構≫

其次，對定位機構100進行說明，但關於檢查部5之4個保持部51之各定位機構100係相同，因此以下對其中一個定位機構100進行說明。

如圖3~圖8所示，定位機構100具有：保持部51，其具有保持部本體510；2根管體135及136；2個閥145及146；2個泵155及156；及手單元433。管體135及136之內腔為供空氣G(流體)流動之流路。再者，管體135及136中之插入於保持部本體510之下文將述之壁部53的部位(一端部)為保持部51之構成要素。即，由保持部本體510、及管體135及136之插入於壁部53之部位(一端部)等構成保持IC元件9之保持部51。

如圖5~圖8所示，保持部本體510包括：基板54，其具有保持IC元件9之保持面(電子零件保持面)52；及壁部53，其以包圍保持面52之方式設置於基板上。再者，保持面52係與XY平面平行。

又，壁部53之形狀並無特別限定，但於本實施形態中，壁部53呈四邊形之框狀，形成於基板54之外周部。即，壁部53之內表面之形狀及外表面之形狀係於自Z方向觀察時，分別為四邊形。再者，於本 實施形態中，該四邊形為正方形或長方形。藉此，於保持部本體510，形成於自Z方向觀察時呈四邊形之凹部55。該凹部55之底面為保持面52。

又，相對於保持面52而立設之4個面、即第1壁面553、第2壁面554、第3壁面555、及第4壁面556構成凹部55之內表面。第1壁面553~第4壁面556中，相鄰之壁面彼此係相互正交。而且，第1壁面553與第2壁面554構成直角之第1角部551，第3壁面555與第4壁面556構成直角之第2角部552，該直角之第2角部552係配置於與第1角部551為對角之位置。如圖4所示，於本實施形態中，IC元件9係4個角部中之一個角部94與第1角部551碰觸抵接而完成定位。如上所述，於保持部51中，第1角部551係設定為於該保持部51內完成對IC元件9之定位之基準點(定位部)。

於壁部53之內周部之上部，形成有內側低於外側之傾斜面531。藉此，於將IC元件9配置於保持部51時，IC元件9係沿傾斜面531而容易地插入至凹部55內，從而配置於保持面52上。

又，於保持部本體510之壁部53，連接有管體135、136之一端部。於該情形時，管體135、136之一端部係分別配置於四邊形之對角。而且，管體135之一端部之開口(開口部)1351係配置於第1角部551且開放，管體136之一端部之開口(開口部)1361係配置於第2角部552且開放。

本實施形態係由管體135之插入於壁部53之部位(一端部)構成第1流路，由管體136之插入於壁部53之部位(一端部)構成第2流路。如圖3、圖4所示，表示於第1流路內流動之空氣G之流向之第1向量V₁分別不與第1壁面553及第2壁面554正交。即，第1向量V₁與第1壁面553所成之角度呈45度，第1向量V₁與第2壁面554所成之角度亦呈45度。又，表示於第2流路內流動之流體之流向之第2向量V₂亦分別不與第1 壁面553及第2壁面554正交。即，第2向量V₂與第1壁面553所成之角度呈45度，第2向量V₂與第2壁面554所成之角度亦呈45度。第1向量V₁與第2向量V₂分別如上所述般朝向相同之方向，藉此如圖6所示，於IC元件9之掉落中，可容易地使該IC元件9向作為定位之基準點之第1角部551側移動。

再者，於IC元件9之俯視時之形狀為正方形之情形時，第1向量V₁與第1壁面553所成之角度為45度，於IC元件9之俯視時之形狀為除正方形外之四邊形(例如長方形)之情形時，第1向量V₁與第1壁面553所成之角度不呈45度而成為對角線方向。

如圖6所示，開口1351、1361係於IC元件9保持於保持部51之狀態下，配置於較端子配置面93靠Z方向下方處。藉由此種配置，可藉由凹部55內之氣流而使IC元件9浮升，於進行IC元件9之定位之情形時，可使IC元件9充分地移動至第1角部551側。

再者，於本實施形態中，開口1351與開口1361之Z方向之位置關係係呈相同之位置，但並不限定於此，亦可不同。於該情形時，開口1361係較佳為位於較開口1351靠Z方向上方向處。該構成係對欲將IC元件9壓抵至凹部55之保持面52側之情形有效之構成。

又，於本實施形態中，開口1351與開口1361之大小係相同，但並不限定於此，亦可不同。於該情形時，開口1351係較佳為小於開口1361。

又，如圖3、圖4所示，管體135、136之下游側之內徑亦可縮小。

於管體135之與一端部不同之另一端部，連接有泵155。又，於管體135之中途，設置有閥145。另一方面，於管體136之與一端部不同之另一端部，連接有泵156。又，於管體136之中途，設置有閥146。泵156係噴射空氣G之噴射部，泵155係抽吸空氣G之抽吸部。若 藉由泵156之作動而自泵156噴射空氣G，則該空氣G係於管體136內流動，自開口1361噴射至凹部55內。又，若藉由泵155之作動而泵155抽吸空氣G，則自開口1351抽吸(排出)凹部55內之空氣G，該空氣G於管體135內流動而排出至外部。再者，噴射空氣G之泵可由壓縮機或儲氣罐等壓縮空氣產生源取代。

又，藉由開口1351獲得之抽吸力即便為最大亦超過大氣壓，可與凹部55之保持面52與IC元件9摩擦之大小無關地進行對該IC元件9之定位。

又，可藉由閥145之開閉而開閉管體135之內腔，可藉由閥146之開閉而開閉管體136之內腔。又，若使用可調整其開度者作為閥145、146，則可藉由上述開度之調整，而調整於管體135、136內流動之空氣G之流量。即，可藉由閥146之開度之調整，而調整空氣G之噴射壓或噴射流量。又，可藉由閥145之開度之調整，而調整空氣G之抽吸壓或抽吸流量。因此，由閥146構成調整空氣G之噴射壓或噴射流量之調整部，又，由閥145構成調整空氣G之抽吸壓或抽吸流量之調整部。

再者，空氣G之噴射壓與空氣G之抽吸壓可相同，亦可不同。於空氣G之噴射壓與空氣G之抽吸壓不同之情形時，空氣G之噴射壓係較佳為大於空氣G之抽吸壓。

又，亦可藉由調整泵155、156之輸出，而調整於管體135、136內流動之空氣G之流量。再者，泵155、156、及閥145、146之驅動係藉由控制部8而控制。

其次，對將IC元件9定位於保持部51之情形時之動作進行說明。

首先，如圖5所示，藉由手單元433保持IC元件9，將該IC元件9插入至保持部51之凹部55內之特定之位置為止。本實施形態係將手單元433之下端部配置於凹部55內之上端部，使手單元433停止。藉此， 由該手單元433覆蓋凹部55。藉此，可抑制空氣G自凹部55內洩漏，又，可防止因氣流而IC元件9自凹部55飛散。

其次，如圖6所示，自手單元433釋放IC元件9，即，使IC元件9脫離。藉此，IC元件9於凹部55內開始自由掉落。又，伴隨手單元433對IC元件9之釋放動作，即，以與釋放動作同步之方式，如上所述般自管體136噴出空氣G，並且自管體135抽吸空氣G。藉此，於IC元件9掉落時，空氣G向與IC元件9掉落之方向不同之方向流動，即，向使IC元件9朝向第1角部551側壓抵、即移動之方向流動。接著，IC元件9係於自由掉落中因氣流(風壓)而被推壓至第1角部551側，角部94與第1角部551碰觸而保持該狀態到達保持面52。根據以上，IC元件9之定位結束(參照圖7)。

如上所述，保持部51係於進行對IC元件9之定位時，在IC元件9之掉落中，產生向空氣G通過第1角部551之方向之空氣G之流動，藉此可使IC元件9順利地移動至定位之基準點為止。藉此，容易地進行IC元件9之定位。

再者，如圖7所示，此種空氣G之流動係較佳為至少維持至IC元件9配置於保持面52上為止。

又，如上所述，IC元件9係藉由凹部55內之氣流而浮升。藉此，可拖延IC元件9之滯空時間，藉此可使IC元件9充分地靠近第1角部551，有助於IC元件9之定位。

其次，如圖8所示，自圖7所示之狀態，使手單元433下降，藉由該手單元433向下方按壓IC元件9。藉由該手單元433之按壓，而IC元件9之各端子92與各探針接腳電性連接。以後，進行IC元件9之檢查。

<第2實施形態>

圖9係表示本發明之電子零件檢查裝置(第2實施形態)所包括之搬送部之保持部的水平剖視圖。

以下，參照該圖，對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置之第2實施形態進行說明，但以與上述實施形態之差異點為中心而進行說明，相同之事項係省略其說明。

本實施形態係除定位機構之配設部位不同外，與上述第1實施形態相同。

如圖9所示，於本實施形態中，定位機構100配置於搬運梭41，該搬運梭41係保持未檢查之IC元件9並使其移動至檢查部5之附近為止、或保持檢查完畢之IC元件9並使其移動至回收側排列部6之附近為止。搬運梭41之各凹穴411之定位機構100係相同，因此以下對其中一個定位機構100進行說明。

定位機構100具有：2根管體165及166，其等連接於搬運梭41，且與凹穴411連通；2個閥175及176；及2個泵185及186。管體165之內腔為抽吸空氣G之第1流路，管體166之內腔為噴出空氣G之第2流路。

凹穴411係於自Z方向觀察時呈正方形(或長方形)，於包含作為其內表面之第1壁面413及第2壁面414之第1角部417，配置有管體165之開口1651。又，於包含作為凹穴411之內表面之第3壁面415及第4壁面416之第2角部418，配置有管體166之開口1661。再者，搬運梭41係第1角部417設定為於凹穴411內完成對IC元件9之定位之基準點(定位部)。

而且，表示於第1流路內流動之空氣G之流向之第1向量V₁與第1壁面413所成的角度呈45度，第1向量V₁與第2壁面414所成之角度亦呈45度。又，表示於第2流路內流動之流體之流向之第2向量V₂與第1壁面413所成之角度呈45度，第2向量V₂與第2壁面414所成之角度亦呈45度。

再者，於IC元件9之俯視時之形狀為正方形之情形時，第1向量V₁與第1壁面413所成之角度為45度，但於IC元件9之俯視時之形狀為 除正方形外之四邊形(例如長方形)之情形時，第1向量V₁與第1壁面413所成之角度不呈45度而成為對角線方向。

如上所述，與第1實施形態大致相同地，藉由配置於搬運梭41之定位機構100，於IC元件9於凹穴411內之掉落中，亦可容易地使該IC元件9移動至作為定位之基準點之第1角部417側。藉此，可容易地進行對IC元件9之定位。

<第3實施形態>

圖10係表示本發明之電子零件檢查裝置(第3實施形態)所包括之檢查部之保持部之水平剖視圖。

以下，參照該圖，對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置之第3實施形態進行說明，但以與上述實施形態之差異點為中心而進行說明，相同之事項係省略其說明。

本實施形態係除定位機構之構成不同外，與上述第1實施形態相同。

如圖10所示，於本實施形態中，定位機構100具有連接於保持部51之4根管體131、132、133、及134、4個閥141、142、143、及144、及4個泵151、152、153、及154。管體131~134之內腔為供空氣(流體)流動之流路。又，管體131~134之一端部之開口(開口部)1311、1321、1331、1341係於壁部53之內表面開放。再者，由管體131之插入於壁部53之部位(一端部)構成第1流路，由管體132之插入於壁部53之部位(一端部)構成另一個第1流路。又，由管體133之插入於壁部53之部位(一端部)構成第2流路，由管體134之插入於壁部53之部位(一端部)構成另一個第2流路。

於本實施形態中，管體131及132之一端部係配置於凹部55之第1角部551之附近，管體133及134之一端部係配置於凹部55之第2角部552之附近。進而，管體131之一端部係相對於構成凹部55之內表面之 第1壁面553正交，管體132之一端部係相對於構成凹部55之內表面之第2壁面554正交，管體133之一端部係相對於構成凹部55之內表面之第3壁面555正交，管體134之一端部係相對於構成凹部55之內表面之第4壁面556正交。

藉此，表示於管體131之一端部流動之流體之流向的第1向量V₁、與表示於管體132之一端部流動之流體之流向的第1向量V₁所成之角度為90度。藉此，兩者之向量相加所得之向量成為使IC元件9朝向第1角部551之方向者。又，表示於管體133之一端部流動之流體之流向的第2向量V₂、與表示於管體134之一端部流動之流體之流向的第2向量V₂所成之角度為90度。藉此，兩者之向量相加所得之向量亦成為使IC元件9朝向第1角部551之方向者。

與第1實施形態相同地，藉由產生此種向量之定位機構100，可使掉落中之IC元件9移動至作為定位之基準點之第1角部551側，藉此可容易地進行對IC元件9之定位。

再者，於定位機構100中，管體131之一端部之流路方向與管體132之一端部的流路方向只要交叉即可，又，管體133之一端部之流路方向與管體134之一端部的流路方向只要交叉即可。即，表示於管體131之一端部流動之流體之流向的第1向量V₁、與表示於管體132之一端部流動之流體之流向的第1向量V₁所成之角度只要不為0度及180度即可，表示於管體133之一端部流動之流體之流向的第2向量V₂、與表示於管體134之一端部流動之流體之流向的第2向量V₂所成之角度只要不為0度及180度即可。

以上，基於圖示之實施形態，對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置進行了說明，但本發明並不限定於此，構成電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置之各部可與可發揮相同之功能之任意之構成者替換。又，亦可附加有任意之構成物。

又，本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置亦可為組合上述各實施形態中之任意2個以上之構成(特徵)者。

又，搬運梭之凹穴之配置數量及配置態樣、供給機械手之手單元之配置數量及配置態樣、檢查機械手之手單元之配置數量及配置態樣、回收機械手之手單元之配置數量及配置態樣、及檢查部之保持部之配置數量及配置態樣當然不分別限定於圖2所示之構成。

又，於上述各實施形態中，電子零件保持部成為具有第1流路及第2流路之兩者之構成，但並不限定於此，亦可成為省略第2流路之構成。

又，上述各實施形態係使用空氣作為流體，但本發明並不限定於此，例如可應用氮、氬、二氧化碳、氟系氣體、或包含該等之混合氣體等各種絕緣性氣體等氣體。

9‧‧‧IC元件

51‧‧‧保持部

52‧‧‧保持面

53‧‧‧壁部

54‧‧‧基板

55‧‧‧凹部

91‧‧‧本體部

92‧‧‧端子

93‧‧‧端子配置面

94‧‧‧角部

100‧‧‧定位機構

135、136‧‧‧管體

433‧‧‧手單元

434‧‧‧吸嘴

510‧‧‧保持部本體

531‧‧‧傾斜面

551‧‧‧第1角部

552‧‧‧第2角部

1351、1361‧‧‧開口

G‧‧‧空氣

Claims (10)

1. 一種電子零件搬送裝置，其特徵在於包括：電子零件固持部，其固持電子零件且可在重力方向以及與上述重力方向交叉之方向上移動；及電子零件保持部，其保持上述電子零件且形成有供流體流動之流路；且當上述電子零件固持部相對於上述電子零件保持部位於上述重力方向上之上方時，上述電子零件固持部釋放上述電子零件，上述電子零件沿上述重力方向掉落時，上述流體在與上述電子零件掉落之方向不同之方向上流動，上述電子零件配置於上述電子零件保持部後，上述電子零件固持部將上述電子零件相對於上述電子零件保持部進行按壓。
2. 如請求項1之電子零件搬送裝置，其中於上述電子零件保持部，設置有凹部、及定位部，該定位部係配置於上述凹部，供上述電子零件抵接而完成對上述電子零件之定位，且於因上述電子零件固持部釋放上述電子零件而上述電子零件掉落時，上述流體向使上述電子零件向上述定位部移動之方向流動。
3. 如請求項1或2之電子零件搬送裝置，其中上述電子零件保持部具有構成第1角部之第1壁面及第2壁面，上述第1壁面與上述第2壁面正交，上述電子零件保持部具有配置於上述第1角部且供上述流體流動之第1流路， 表示於上述第1流路內流動之上述流體之流向之第1向量分別不與上述第1壁面及上述第2壁面正交。
4. 如請求項3之電子零件搬送裝置，其中上述電子零件保持部具有構成配置於與上述第1角部為對角之位置之第2角部之第3壁面及第4壁面，上述電子零件保持部具有配置於上述第2角部且供上述流體流動之第2流路，表示於上述第2流路內流動之上述流體之流向之第2向量分別不與上述第1壁面及上述第2壁面正交。
5. 如請求項4之電子零件搬送裝置，其中於上述第1流路連接有抽吸上述流體之抽吸部，於上述第2流路連接有噴射上述流體之噴射部。
6. 如請求項4之電子零件搬送裝置，其中上述電子零件包括本體部、及設置於上述本體部之複數個端子，上述第2流路之開口部之至少一部分係於上述電子零件保持於上述電子零件保持部之狀態下，配置於較上述本體部之配置有上述端子之端子配置面靠鉛垂方向下方處。
7. 如請求項5之電子零件搬送裝置，其中上述電子零件包括本體部、及設置於上述本體部之複數個端子，上述第2流路之開口部之至少一部分係於上述電子零件保持於上述電子零件保持部之狀態下，配置於較上述本體部之配置有上述端子之端子配置面靠鉛垂方向下方處。
8. 如請求項1或2之電子零件搬送裝置，其中上述電子零件保持部係於對上述電子零件進行檢查之情形時，保持上述電子零件。
9. 如請求項1或2之電子零件搬送裝置，其中上述電子零件保持部係保持上述電子零件並移動至特定之地點。
10. 一種電子零件檢查裝置，其特徵在於包括：電子零件固持部，其固持電子零件且可在重力方向以及與上述重力方向交叉之方向上移動；電子零件保持部，其保持上述電子零件且形成有供流體流動之流路；及檢查部，其對上述電子零件進行檢查；且當上述電子零件固持部相對於上述電子零件保持部位於上述重力方向上之上方時，上述電子零件固持部釋放上述電子零件，上述電子零件沿上述重力方向掉落時，上述流體在與上述電子零件掉落之方向不同之方向上流動，上述電子零件配置於上述電子零件保持部後，上述電子零件固持部將上述電子零件相對於上述電子零件保持部進行按壓，進行上述按壓時，藉由上述檢查部對上述電子零件進行上述檢查。