JP2016070777A

JP2016070777A - 電子部品搬送装置および電子部品検査装置

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Publication number: JP2016070777A
Application number: JP2014200023A
Authority: JP
Inventors: 敏中村; Satoshi Nakamura; 治彦宮本; Haruhiko Miyamoto
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 2014-09-30
Filing date: 2014-09-30
Publication date: 2016-05-09
Also published as: CN106185301A; KR101667312B1; TWI597226B; KR20160038690A; TW201612090A

Abstract

【課題】電子部品保持部での電子部品に対する位置決めを容易に行なうことができる電子部品搬送装置および電子部品検査装置を提供すること。【解決手段】電子部品検査装置は、ＩＣデバイス９を把持する把持部と、ＩＣデバイス９を保持する保持部５１とを備えている。保持部５１には、空気Ｇが流れる流路が形成されている。そして、この電子部品検査装置では、前記把持部がＩＣデバイス９を解放することでＩＣデバイス９が落下しているときに、ＩＣデバイス９が落下する方向とは異なる方向に空気Ｇが流れている。【選択図】図６

Description

本発明は、電子部品搬送装置および電子部品検査装置に関する。

従来から、例えばＩＣデバイス等の電子部品の電気的特性を検査する電子部品検査装置が知られており、この電子部品検査装置には、検査部の保持部までＩＣデバイスを搬送するための電子部品搬送装置が組み込まれている。ＩＣデバイスの検査の際は、ＩＣデバイスが保持部に配置され、保持部に対してＩＣデバイスを位置決めし、保持部に設けられた複数のプローブピン（電極）とＩＣデバイスの各端子とを接触させる。

このような位置決め可能な保持部として、特許文献１に記載の収納具を用いることが考えられる。この収納具は、ＩＣデバイス（ワーク）が収納され、平面視で四角形状をなすキャビティーを有し、当該キャビティーの内側に向かって開口する吸引孔が形成されたものとなっている。吸引孔は、前記四角形の角部に配されており、この角部にＩＣデバイスを突き当てるように吸引して位置決めを行なうことができる。また、位置決めを行なうタイミングとしては、ＩＣデバイスがキャビティーの底面に到達してから行なわれる。

特開平１１−１９８９８８号公報

しかしながら、特許文献１に記載の収納具では、吸引孔で得られる吸引力は、最大でも大気圧程度にしかならず、位置決め前の吸引孔とＩＣデバイスとの距離の程度によっては、位置決めを行なうことができない場合が生じる。

本発明の目的は、電子部品保持部での電子部品に対する位置決めを容易に行なうことができる電子部品搬送装置および電子部品検査装置を提供することにある。

このような目的は、下記の本発明により達成される。
［適用例１］
本発明の電子部品搬送装置は、電子部品を把持する電子部品把持部と、
前記電子部品を保持する電子部品保持部と、を備え、
前記電子部品保持部には、流体が流れる流路が形成されており、
前記電子部品把持部が前記電子部品を解放することで前記電子部品が落下しているときに、前記電子部品が落下する方向とは異なる方向に前記流体が流れていることを特徴とする。

これにより、電子部品保持部での電子部品に対する位置決めを行なう際、当該電子部品の落下中に、流体が電子部品を位置決めされる位置にまで円滑に移動させることができる。この移動によって、電子部品の位置決めが容易に行なわれることとなる。

［適用例２］
本発明の電子部品搬送装置では、前記電子部品保持部には、
凹部と、
前記凹部に配置され、前記電子部品が当接して前記電子部品に対する位置決めがなされる位置決め部と、が設けられ、
前記電子部品把持部が前記電子部品を解放することで前記電子部品が落下しているときに、前記電子部品を前記位置決め部に移動させる方向に前記流体が流れていることが好ましい。

これにより、電子部品保持部での電子部品に対する位置決めを行なう際、当該電子部品の落下中に、流体が電子部品を位置決めされる位置にまで円滑に移動させることができる。この移動によって、電子部品の位置決めがより容易に行なわれることとなる。

［適用例３］
本発明の電子部品搬送装置では、前記電子部品保持部は、第１角部を構成する第１の壁面および第２の壁面を有し、
前記第１の壁面と前記第２の壁面とは、直交し、
前記電子部品保持部は、前記第１角部に配置され、前記流体が流れる第１の流路を有し、
前記第１の流路を流れる前記流体の流れを示す第１のベクトルは、前記第１の壁面および前記第２の壁面とそれぞれ直交しないのが好ましい。

これにより、電子部品の落下中に、当該電子部品を位置決めされる位置にまで移動させることができる。

［適用例４］
本発明の電子部品搬送装置では、前記電子部品保持部は、前記第１角部とは対角の位置に配置された第２角部を構成する第３の壁面および第４の壁面を有し、
前記電子部品保持部は、前記第２角部に配置され、前記流体が流れる第２の流路を有し、
前記第２の流路を流れる前記流体の流れを示す第２のベクトルは、前記第１の壁面および前記第２の壁面とそれぞれ直交しないのが好ましい。

［適用例５］
本発明の電子部品搬送装置では、前記第１の流路には前記流体を吸引する吸引部が接続され、
前記第２の流路には前記流体を噴射する噴射部が接続されるのが好ましい。

これにより、電子部品の位置決めをする場合、容易に電子部品を移動させることができる。

［適用例６］
本発明の電子部品搬送装置では、前記電子部品は、本体部と、前記本体部に設けられた複数の端子と、を備え、
前記第２の流路の開口部の少なくとも一部は、前記電子部品が前記電子部品保持部に保持された状態で、前記本体部の前記端子が配置された端子配置面よりも鉛直方向下方に配置されているのが好ましい。

これにより、電子部品の位置決めをする場合、電子部品を浮かせることができ、容易に電子部品を移動させることができる。

［適用例７］
本発明の電子部品搬送装置では、前記電子部品保持部は、前記電子部品を検査する場合に前記電子部品を保持するのが好ましい。
これにより、電子部品を安定して検査することができる。

［適用例８］
本発明の電子部品搬送装置では、前記電子部品保持部は、前記電子部品を保持して所定の場所に移動するのが好ましい。
これにより、例えば、電子部品の総搬送時間をできる限り短縮することができる。

［適用例９］
本発明の電子部品検査装置は、電子部品を把持する電子部品把持部と、
前記電子部品を保持する電子部品保持部と、
前記電子部品を検査する検査部と、を備え、
前記電子部品保持部には、流体が流れる流路が形成されており、
前記電子部品把持部が前記電子部品を解放することで前記電子部品が落下しているときに、前記電子部品が落下する方向とは異なる方向に前記流体が流れていることを特徴とする。

図１は、本発明の電子部品検査装置の第１実施形態を示す概略図である。図２は、図１に示す電子部品検査装置が備える各部の動作等を示す図である。図３は、図１に示す電子部品検査装置が備える検査部の保持部を示す水平断面図である。図４は、図１に示す電子部品検査装置が備える検査部の保持部に電子部品が位置決めされた状態を示す水平断面図である。図５は、図１に示す電子部品検査装置において、電子部品を保持部に位置決めするまでの動作を説明するための垂直断面図である。図６は、図１に示す電子部品検査装置において、電子部品を保持部に位置決めするまでの動作を説明するための垂直断面図である。図７は、図１に示す電子部品検査装置において、電子部品を保持部に位置決めするまでの動作を説明するための垂直断面図である。図８は、図１に示す電子部品検査装置において、電子部品を保持部に位置決めするまでの動作を説明するための垂直断面図である。図９は、本発明の電子部品検査装置（第２実施形態）が備える搬送部の保持部を示す水平断面図である。図１０は、本発明の電子部品検査装置（第３実施形態）が備える検査部の保持部を示す水平断面図である。

以下、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。

＜第１実施形態＞
図１は、本発明の電子部品検査装置の第１実施形態を示す概略図である。図２は、図１に示す電子部品検査装置が備える各部の動作等を示す図である。図３は、図１に示す電子部品検査装置が備える検査部の保持部を示す水平断面図である。図４は、図１に示す電子部品検査装置が備える検査部の保持部に電子部品が位置決めされた状態を示す水平断面図である。図５〜図８は、それぞれ、図１に示す電子部品検査装置において、電子部品を保持部に位置決めするまでの動作を説明するための垂直断面図である。

なお、以下では、説明の便宜上、図１に示すように、互いに直交する３軸をＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸とする。また、Ｘ軸とＹ軸を含むＸＹ平面が水平となっており、Ｚ軸が鉛直となっている。また、Ｘ軸に平行な方向を「Ｘ方向」とも言い、Ｙ軸に平行な方向を「Ｙ方向」とも言い、Ｚ軸に平行な方向を「Ｚ方向」とも言う。また、電子部品の搬送方向の上流側を単に「上流側」とも言い、下流側を単に「下流側」とも言う。また、本願明細書で言う「水平」とは、完全な水平に限定されず、電子部品の搬送が阻害されない限り、水平に対して若干（例えば５°未満程度）傾いていた状態も含む。また、図５〜図８中の上側を「上」または「上方」、下側を「下」または「下方」と言うことがある。

また、図３〜図８では、検査部としての４つの保持部（電子部品保持部）のうちの１つが図示され、また、搬送部の４つのハンドユニットのうちの１つが図示されている。また、図３〜図８では、保持部において、電子部品の端子と接触するプローブピン等の図示は省略されている。

図１に示す検査装置（電子部品検査装置）１は、例えば、ＢＧＡ（Ball Grid Array）パッケージやＬＧＡ（Land Grid Array）パッケージ等のＩＣデバイス、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）、ＣＩＳ（CMOS Image Sensor）等の電子部品の電気的特性を検査・試験（以下単に「検査」と言う）するための装置である。なお、以下では、説明の便宜上、検査を行う前記電子部品としてＩＣデバイスを用いる場合について代表して説明し、これを「ＩＣデバイス９」とする。そして、以下では、そのＩＣデバイス９として、ＢＧＡパッケージを例に挙げて説明する。

まず、ＩＣデバイス９について説明する。
図５〜図８に示すように、ＩＣデバイス９は、ＢＧＡパッケージであり、本体部９１と、本体部９１の外部に設けられた複数の端子（電極）９２とを有している。本体部９１の形状は、特に限定されないが、本実施形態では、板状をなし、また、その厚さ方向（ＩＣデバイス９が保持部５１に保持された状態でＺ方向）から見たとき、四角形をなしている（図４参照）。なお、その四角形は、本実施形態では、正方形（または長方形）である。

本体部９１の図５中下側の面が端子配置面９３であり、複数の端子９２は、その端子配置面９３に、格子状（行列状）に配置されている。また、各端子９２は、半球状の半田ボールである。なお、各端子９２の形状は、半球状に限定されないことは、言うまでもない。

次に、検査装置１について説明する。
図１に示すように、検査装置１は、搬送装置（電子部品搬送装置）１０を備えている。この搬送装置１０は、図４に示すようなＩＣデバイス９に対する位置決めを行う位置決め機構１００を有している。

すなわち、検査装置１は、供給部２と、供給側配列部３と、搬送部４と、検査部５と、回収側配列部６と、回収部７と、これら各部の制御を行う制御部８と、を有している。また、検査装置１は、供給部２、供給側配列部３、搬送部４、検査部５、回収側配列部６および回収部７を配置するベース１１と、供給側配列部３、搬送部４、検査部５および回収側配列部６を収容するようにベース１１に被せられているカバー１２と、を有している。なお、ベース１１の上面であるベース面１１１は、ほぼ水平となっており、このベース面１１１に供給側配列部３、搬送部４、検査部５、回収側配列部６の構成部材が配置されている。また、検査装置１は、この他、必要に応じて、ＩＣデバイス９を加熱するためのヒーターやチャンバー等を有していてもよい。

このような検査装置１は、供給部２が供給側配列部３にＩＣデバイス９を供給し、供給されたＩＣデバイス９を供給側配列部３が配列し、配列したＩＣデバイス９を搬送部４が検査部５に搬送し、搬送したＩＣデバイス９を検査部５が検査し、検査を終えたＩＣデバイス９を搬送部４が回収側配列部６に搬送／配列し、回収側配列部６に配列したＩＣデバイス９を回収部７が回収するように構成されている。このような検査装置１によれば、ＩＣデバイス９の供給・検査・回収を自動的に行うことができる。なお、検査装置１では、供給部２、供給側配列部３、搬送部４、検査部５の一部、回収側配列部６、回収部７および制御部８等により、搬送装置１０が構成されている。搬送装置１０は、ＩＣデバイス９の搬送、位置決め機構１００によるＩＣデバイス９の検査部５の保持部５１への位置決め等を行う。

以下、搬送部４、検査部５および位置決め機構１００の構成について説明する。
≪搬送部≫
搬送部４は、図２に示すように、供給側配列部３の載置ステージ３４１上に配置されているＩＣデバイス９を検査部５まで搬送し、検査部５での検査を終えたＩＣデバイス９を回収側配列部６まで搬送するユニットである。このような搬送部４は、シャトル４１と、供給ロボット４２と、検査ロボット４３と、回収ロボット４４と、を有している。

−シャトル−
シャトル４１は、載置ステージ３４１上のＩＣデバイス９を検査部５の近傍まで搬送するため、さらには、検査部５で検査された検査済みのＩＣデバイス９を回収側配列部６の近傍まで搬送するためのシャトルである。このようなシャトル４１には、ＩＣデバイス９を収容するための凹部で構成された４つのポケット（保持部）４１１がＸ方向に並んで形成されている。また、シャトル４１は、直動ガイドによってガイドされており、リニアモーター等の駆動源によってＸ方向に往復移動可能となっている。

−供給ロボット−
供給ロボット４２は、載置ステージ３４１上に配置されているＩＣデバイス９をシャトル４１に搬送するロボットである。このような供給ロボット４２は、ベース１１に支持された支持フレーム４２１と、支持フレーム４２１に支持され、支持フレーム４２１に対してＹ方向に往復移動可能な移動フレーム４２２と、移動フレーム４２２に支持された４つのハンドユニット（把持ロボット）４２３と、を有している。各ハンドユニット４２３は、昇降機構および吸着ノズルを備え、ＩＣデバイス９を吸着することで把持することができる。

−検査ロボット−
検査ロボット４３は、シャトル４１に収容されたＩＣデバイス９を検査部５へ搬送するとともに（図５〜図７参照）、検査を終えたＩＣデバイス９を検査部５からシャトル４１へ搬送するロボットである。また、検査ロボット４３は、検査の際に、ＩＣデバイス９を検査部５に押し付け、ＩＣデバイス９に所定の検査圧を印加することもできる（図８参照）。このような検査ロボット４３は、ベース１１に支持された支持フレーム４３１と、支持フレーム４３１に支持され、支持フレーム４３１に対してＹ方向に往復移動可能な移動フレーム４３２と、移動フレーム４３２に支持された４つのハンドユニット（把持ロボット）（電子部品把持部）４３３と、を有している。

各ハンドユニット４３３は、昇降機構および吸着ノズル４３４（図５参照）を備え、ＩＣデバイス９を吸着することで把持（保持）することができる。各ハンドユニット４３３は、同様であるので、以下では、その１つについて説明する。

ハンドユニット４３３は、Ｚ方向（鉛直方向）から見たとき、後述する検査部５の保持部５１の凹部５５に対応した形状をなしている。具体的には、ハンドユニット４３３は、Ｚ方向から見たとき、四角形をなしており、凹部５５の内周部よりも少し小さい。なお、その四角形は、本実施形態では、正方形（または長方形）である。このハンドユニット４３３は、ＩＣデバイス９を保持部５１の凹部５５に落とし込むときに、保持部５１に対して所定の距離の位置に配置され、これにより、ハンドユニット４３３により、凹部５５を覆うことができる（図５〜図８参照）。

また、吸着ノズル４３４には、図示しない吸引ポンプに接続された管体が接続されており、その吸引ポンプの作動により、ＩＣデバイス９を吸着する。なお、吸引ポンプの駆動は、制御部８により制御される。

−回収ロボット−
回収ロボット４４は、検査部５での検査を終えたＩＣデバイス９を回収側配列部６に搬送するロボットである。このような回収ロボット４４は、ベース１１に支持された支持フレーム４４１と、支持フレーム４４１に支持され、支持フレーム４４１に対してＹ方向に往復移動可能な移動フレーム４４２と、移動フレーム４４２に支持された４つのハンドユニット（把持ロボット）４４３と、を有している。各ハンドユニット４４３は、昇降機構および吸着ノズルを備え、ＩＣデバイス９を吸着することで把持することができる。

このような搬送部４は、次のようにしてＩＣデバイス９を搬送する。まず、シャトル４１が図中左側に移動し、供給ロボット４２が載置ステージ３４１上のＩＣデバイス９をシャトル４１に搬送する（ＳＴＥＰ１）。次に、シャトル４１が中央へ移動し、検査ロボット４３がシャトル４１上のＩＣデバイス９を検査部５へ搬送する（ＳＴＥＰ２）。次に、検査ロボット４３が検査部５での検査を終えたＩＣデバイス９をシャトル４１へ搬送する（ＳＴＥＰ３）。次に、シャトル４１が図中右側へ移動し、回収ロボット４４がシャトル４１上の検査済みのＩＣデバイス９を回収側配列部６に搬送する。このようなＳＴＥＰ１〜ＳＴＥＰ３を繰り返すことで、ＩＣデバイス９を検査部５を経由して回収側配列部６へ搬送することができる。

以上、搬送部４の構成について説明したが、搬送部４の構成としては、載置ステージ３４１上のＩＣデバイス９を検査部５へ搬送し、検査を終えたＩＣデバイス９を回収側配列部６へ搬送することができれば、特に限定されない。例えば、シャトル４１を省略し、供給ロボット４２、検査ロボット４３および回収ロボット４４のいずれか１つのロボットで、載置ステージ３４１から検査部５への搬送、および、検査部５から回収側配列部６への搬送を行ってもよい。

≪検査部≫
検査部５は、ＩＣデバイス９の電気的特性を検査・試験するユニットである。検査部５は、図２に示すように、ＩＣデバイス９を配置する４つの保持部５１を有している。これら保持部５１には、それぞれ、ＩＣデバイス９の端子と電気的に接続される複数のプローブピン（図示せず）が設けられている。各プローブピンは、制御部８に電気的に接続されている。ＩＣデバイス９の検査の際は、１つのＩＣデバイス９が１つの保持部５１に配置（保持）される。保持部５１に配置されたＩＣデバイス９の各端子９２は、それぞれ、検査ロボット４３のハンドユニット４３３の押圧によって所定の検査圧で各プローブピンに押し付けられる。これにより、ＩＣデバイス９の各端子９２と各プローブピンとが電気的に接続され（接触し）、プローブピンを介してＩＣデバイス９の検査が行われる。ＩＣデバイス９の検査は、制御部８に記憶されているプログラムに基づいて行われる。なお、保持部５１については、後で詳述する。

≪制御部≫
制御部８は、例えば、検査制御部と、駆動制御部と、を有している。検査制御部は、例えば、図示しないメモリー内に記憶されたプログラムに基づいて、検査部５に配置されたＩＣデバイス９の電気的特性の検査等の制御を行う。また、駆動制御部は、例えば、供給部２、供給側配列部３、搬送部４、検査部５、回収側配列部６および回収部７の各部の駆動を制御し、ＩＣデバイス９の搬送、ＩＣデバイス９の保持部５１への位置決め等の制御を行う。

≪位置決め機構≫
次に、位置決め機構１００について説明するが、検査部５の４つの保持部５１についての各位置決め機構１００は、同様であるので、以下では、その１つについて説明する。

図３〜図８に示すように、位置決め機構１００は、保持部本体５１０を有する保持部５１と、２本の管体１３５および１３６と、２つのバルブ１４５および１４６と、２つのポンプ１５５および１５６と、ハンドユニット４３３と、を有している。管体１３５および１３６の内腔は、空気Ｇ（流体）が流れる流路である。なお、管体１３５および１３６のうち、保持部本体５１０の後述する壁部５３に挿入されている部位（一端部）は、保持部５１の構成要素である。すなわち、保持部本体５１０と、管体１３５および１３６の壁部５３に挿入されている部位（一端部）等により、ＩＣデバイス９を保持する保持部５１が構成される。

図５〜図８に示すように、保持部本体５１０は、ＩＣデバイス９を保持する保持面（電子部品保持面）５２を有する基板５４と、基板上に保持面５２を囲むように設けられた壁部５３と、を備えている。なお、保持面５２は、ＸＹ平面と平行である。

また、壁部５３の形状は、特に限定されないが、本実施形態では、壁部５３は、四角形の枠状をなし、基板５４の外周部に形成されている。すなわち、壁部５３の内面の形状おおよび外面の形状は、それぞれ、Ｚ方向から見たとき、四角形である。なお、その四角形は、本実施形態では、正方形または長方形である。これにより、保持部本体５１０に、Ｚ方向から見たとき四角形をなす凹部５５が形成される。この凹部５５の底面が保持面５２である。

また、保持面５２に対して立設した４つの面、すなわち、第１の壁面５５３、第２の壁面５５４、第３の壁面５５５および第４の壁面５５６が凹部５５の内面を構成している。第１の壁面５５３〜第４の壁面５５６は、離接する壁面同士が互いに直交している。そして、第１の壁面５５３と第２の壁面５５４とが直角の第１角部５５１を構成し、第３の壁面５５５と第４の壁面５５６とが第１角部５５１とは対角の位置に配置され、直角の第２角部５５２を構成している。本実施形態では、図４に示すように、ＩＣデバイス９は、４つの角部のうちの１つの角部９４が、第１角部５５１に突き当てられて当接し、位置決めがなされる。このように保持部５１では、第１角部５５１は、当該保持部５１内でＩＣデバイス９に対する位置決めがなされる基準点（位置決め部）として設定されている。

壁部５３の内周部の上部には、内側が外側よりも低い傾斜面５３１が形成されている。これにより、ＩＣデバイス９を保持部５１に配置する際、ＩＣデバイス９は、傾斜面５３１に沿って容易に凹部５５内に挿入され、保持面５２上に配置される。

また、保持部本体５１０の壁部５３には、管体１３５、１３６の一端部が接続されている。この場合、管体１３５、１３６の一端部は、四角形の対角にそれぞれ配置されている。そして、管体１３５の一端部の開口（開口部）１３５１は、第１角部５５１に配置され、開放しており、管体１３６の一端部の開口（開口部）１３６１は、第２角部５５２に配置され、開放している。

本実施形態では、管体１３５の壁部５３に挿入されている部位（一端部）により第１の流路が構成され、管体１３６の壁部５３に挿入されている部位（一端部）により第２の流路が構成される。図３、図４に示すように、第１の流路を流れる空気Ｇの流れを示す第１のベクトルＶ_１は、第１の壁面５５３および第２の壁面５５４とそれぞれ直交しない。すなわち、第１のベクトルＶ_１と第１の壁面５５３とのなす角度は４５度となっており、第１のベクトルＶ_１と第２の壁面５５４とのなす角度も４５度となっている。また、第２の流路を流れる流体の流れを示す第２のベクトルＶ_２も、第１の壁面５５３および第２の壁面５５４とそれぞれ直交しない。すなわち、第２のベクトルＶ_２と第１の壁面５５３とのなす角度は４５度となっており、第２のベクトルＶ_２と第２の壁面５５４とのなす角度も４５度となっている。第１のベクトルＶ_１と第２のベクトルＶ_２とがそれぞれこのように同じ方向に向かっていることにより、図６に示すように、ＩＣデバイス９の落下中に、当該ＩＣデバイス９を、位置決めの基準点である第１角部５５１側に容易に移動させることができる。

なお、ＩＣデバイス９の平面視での形状が正方形の場合、第１のベクトルＶ_１と第１の壁面５５３とのなす角度は４５度であるが、ＩＣデバイス９の平面視での形状が正方形以外の四角形（例えば長方形）の場合、第１のベクトルＶ_１と第１の壁面５５３とのなす角度は４５度とはならず、対角線方向となる。

図６に示すように、開口１３５１、１３６１は、ＩＣデバイス９が保持部５１に保持された状態で、端子配置面９３よりもＺ方向下方に配置されている。このような配置により、凹部５５内での空気流によってＩＣデバイス９を浮かせることができ、ＩＣデバイス９の位置決めをする場合、ＩＣデバイス９を第１角部５５１側に十分に移動させることができる。

なお、開口１３５１と開口１３６１とのＺ方向の位置関係は、本実施形態では同じ位置となっているが、これに限定されず、異なっていてもよい。この場合、開口１３６１は、開口１３５１よりもＺ方向上方向に位置しているのが好ましい。この構成は、ＩＣデバイス９を凹部５５の保持面５２側に押し付けたい場合に有効な構成である。

また、開口１３５１と開口１３６１と大きさは、本実施形態では同じとなっているが、これに限定されず、異なっていてもよい。この場合、開口１３５１は、開口１３６１よりも小さいのが好ましい。

また、図３、図４に示すように、管体１３５、１３６の下流側は、内径が縮径していてもよい。

管体１３５の一端部とは異なる他端部には、ポンプ１５５が接続されている。また、管体１３５の途中には、バルブ１４５が設けられている。一方、管体１３６の一端部とは異なる他端部には、ポンプ１５６が接続されている。また、管体１３６の途中には、バルブ１４６設けられている。ポンプ１５６は、空気Ｇを噴射する噴射部であり、ポンプ１５５は、空気Ｇを吸引する吸引部である。ポンプ１５６の作動により、ポンプ１５６から空気Ｇを噴射すると、その空気Ｇは、管体１３６内を流れ、開口１３６１から凹部５５内に噴射する。また、ポンプ１５５の作動により、ポンプ１５５が空気Ｇを吸引すると、凹部５５内の空気Ｇは、開口１３５１から吸引（排出）され、その空気Ｇは、管体１３５内を流れ、外部に排出される。なお、空気Ｇを噴射するポンプは、コンプレッサーやガスボンベ等の圧縮空気発生源に代用可能である。

また、開口１３５１で得られる吸引力は、最大でも大気圧を上回り、凹部５５の保持面５２とＩＣデバイス９と摩擦の大小に関わらず、当該ＩＣデバイス９に対する位置決めを行なうことができる。

また、バルブ１４５の開閉により管体１３５の内腔を開閉することができ、バルブ１４６の開閉により管体１３６の内腔を開閉することができる。また、バルブ１４５、１４６として、その開度を調整し得るものを用いれば、前記開度の調整により、管体１３５、１３６内を流れる空気Ｇの流量を調整することができる。すなわち、バルブ１４６の開度の調整により、空気Ｇの噴射圧または噴射流量を調整することができる。また、バルブ１４５の開度の調整により、空気Ｇの吸引圧または吸引流量を調整することができる。したがって、バルブ１４６により、空気Ｇの噴射圧または噴射流量を調整する調整部が構成され、また、バルブ１４５により、空気Ｇの吸引圧または吸引流量を調整する調整部が構成される。

なお、空気Ｇの噴射圧と空気Ｇの吸引圧とは、同じであってもよいし、異なっていてもよい。空気Ｇの噴射圧と空気Ｇの吸引圧とが異なっている場合、空気Ｇの噴射圧は、空気Ｇの吸引圧よりも大きいのが好ましい。

また、ポンプ１５５、１５６の出力を調整することによっても管体１３５、１３６内を流れる空気Ｇの流量を調整することができる。なお、ポンプ１５５、１５６およびバルブ１４５、１４６の駆動は、制御部８により制御される。

次に、ＩＣデバイス９を保持部５１に位置決めをする場合の動作を説明する。
まず、図５に示すように、ハンドユニット４３３により、ＩＣデバイス９を保持し、そのＩＣデバイス９を保持部５１の凹部５５内の所定の位置まで挿入する。本実施形態では、ハンドユニット４３３の下端部を、凹部５５内の上端部に配置させ、ハンドユニット４３３を停止させる。これにより、このハンドユニット４３３により、凹部５５が覆われる。これによって、空気Ｇが凹部５５内から漏れてしまうことを抑制することができ、また、空気流でＩＣデバイス９が凹部５５から飛ばされてしまうことを防止することができる。

次に、図６に示すように、ハンドユニット４３３からＩＣデバイス９を解放する、すなわち、離脱させる。これにより、ＩＣデバイス９が凹部５５内で自由落下し始める。また、ハンドユニット４３３によるＩＣデバイス９の解放動作に伴って、すなわち、解放動作に同期して、前述したように管体１３６から空気Ｇを噴出するとともに、管体１３５から空気Ｇを吸引する。これにより、ＩＣデバイス９が落下しているときに、ＩＣデバイス９が落下する方向とは異なる方向に、すなわち、ＩＣデバイス９を第１角部５５１側に向かわせて押し付ける、すなわち、移動させる方向に、空気Ｇが流れることとなる。そして、ＩＣデバイス９は、自由落下中に空気流（風圧）で第１角部５５１側に押圧されて、角部９４が第１角部５５１に突き当てられ、そのまま保持面５２に到達する。以上で、ＩＣデバイス９の位置決めが終了する（図７参照）。

このように保持部５１では、ＩＣデバイス９に対する位置決めを行なう際、ＩＣデバイス９の落下中に、空気Ｇが第１角部５５１を通過する方向への空気Ｇの流れを生じさせ、これにより、ＩＣデバイス９を位置決めの基準点まで円滑に移動させることができる。よって、ＩＣデバイス９の位置決めが容易に行なわれる。

なお、図７に示すように、このような空気Ｇの流れは、少なくともＩＣデバイス９が保持面５２上に配置されるまで維持されるのが好ましい。

また、前述したように、ＩＣデバイス９は、凹部５５内での空気流によって浮かせされる。これにより、ＩＣデバイス９の滞空時間を稼ぐことができ、よって、ＩＣデバイス９を第１角部５５１に十分に寄せることができ、ＩＣデバイス９の位置決めに寄与することとなる。

次に、図７に示す状態から図８に示すように、ハンドユニット４３３を下降させ、そのハンドユニット４３３によりＩＣデバイス９を下方に押圧する。このハンドユニット４３３の押圧により、ＩＣデバイス９の各端子９２と各プローブピンとが電気的に接続される。以降、ＩＣデバイス９の検査が行われる。

＜第２実施形態＞
図９は、本発明の電子部品検査装置（第２実施形態）が備える搬送部の保持部を示す水平断面図である。

以下、この図を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第２実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。

本実施形態は、位置決め機構の配設箇所が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。

図９に示すように、本実施形態では、位置決め機構１００は、未検査のＩＣデバイス９を保持して検査部５の近傍まで移動させたり、検査済みのＩＣデバイス９を保持して回収側配列部６の近傍まで移動させるシャトル４１に配されている。シャトル４１の各ポケット４１１における位置決め機構１００は、同様であるので、以下では、その１つについて説明する。

位置決め機構１００は、シャトル４１に接続され、ポケット４１１に連通する２本の管体１６５および１６６と、２つのバルブ１７５および１７６と、２つのポンプ１８５および１８６とを有している。管体１６５の内腔は、空気Ｇが吸引される第１の流路であり、
管体１６６の内腔は、空気Ｇが噴出される第２の流路である。

ポケット４１１は、Ｚ方向から見たとき正方形（または長方形）をなし、その内面である第１の壁面４１３と第２の壁面４１４とで構成される第１角部４１７に管体１６５の開口１６５１が配置されている。また、ポケット４１１の内面である第３の壁面４１５と第４の壁面４１６とで構成される第２角部４１８に管体１６６の開口１６６１が配置されている。なお、シャトル４１では、第１角部４１７がポケット４１１内でＩＣデバイス９に対する位置決めがなされる基準点（位置決め部）として設定されている。

そして、第１の流路を流れる空気Ｇの流れを示す第１のベクトルＶ_１と第１の壁面４１３とのなす角度は４５度となっており、第１のベクトルＶ_１と第２の壁面４１４とのなす角度も４５度となっている。また、第２の流路を流れる流体の流れを示す第２のベクトルＶ_２と第１の壁面４１３とのなす角度が４５度となっており、第２のベクトルＶ_２と第２の壁面４１４とのなす角度も４５度となっている。

なお、ＩＣデバイス９の平面視での形状が正方形の場合、第１のベクトルＶ_１と第１の壁面４１３とのなす角度は４５度であるが、ＩＣデバイス９の平面視での形状が正方形以外の四角形（例えば長方形）の場合、第１のベクトルＶ_１と第１の壁面４１３とのなす角度は４５度とはならず、対角線方向となる。

以上のようにシャトル４１に配された位置決め機構１００によっても、第１実施形態とほぼ同様に、ポケット４１１内でのＩＣデバイス９の落下中に、当該ＩＣデバイス９を、位置決めの基準点である第１角部４１７側に容易に移動させることができる。これにより、ＩＣデバイス９に対する位置決めを容易に行なうことができる。

＜第３実施形態＞
図１０は、本発明の電子部品検査装置（第３実施形態）が備える検査部の保持部を示す水平断面図である。

以下、この図を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第３実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。

本実施形態は、位置決め機構の構成が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。

図１０に示すように、本実施形態では、位置決め機構１００は、保持部５１に接続された４本の管体１３１、１３２、１３３および１３４と、４つのバルブ１４１、１４２、１４３および１４４と、４つのポンプ１５１、１５２、１５３および１５４とを有している。管体１３１〜１３４の内腔は、空気（流体）が流れる流路である。また、管体１３１〜１３４の一端部の開口（開口部）１３１１、１３２１、１３３１、１３４１は、壁部５３の内面に開放している。なお、管体１３１の壁部５３に挿入されている部位（一端部）により第１の流路が構成され、管体１３２の壁部５３に挿入されている部位（一端部）によりもう１本の第１の流路が構成されている。また、管体１３３の壁部５３に挿入されている部位（一端部）により第２の流路が構成され、管体１３４の壁部５３に挿入されている部位（一端部）によりもう１本の第２の流路が構成される。

本実施形態では、管体１３１および１３２の一端部は、凹部５５の第１角部５５１の近傍に配置され、管体１３３および１３４の一端部は、凹部５５の第２角部５５２の近傍に配置されている。さらに、管体１３１の一端部は、凹部５５の内面を構成する第１の壁面５５３に対して直交し、管体１３２の一端部は、凹部５５の内面を構成する第２の壁面５５４に対して直交し、管体１３３の一端部は、凹部５５の内面を構成する第３の壁面５５５に対して直交し、管体１３４の一端部は、凹部５５の内面を構成する第４の壁面５５６に対して直交している。

これにより、管体１３１の一端部を流れる流体の流れを示す第１のベクトルＶ_１と、管体１３２の一端部を流れる流体の流れを示す第１のベクトルＶ_１とのなす角度は、９０度である。これにより、双方のベクトルを合わせたベクトルは、ＩＣデバイス９を第１角部５５１に向かわせる方向のものとなる。また、管体１３３の一端部を流れる流体の流れを示す第２のベクトルＶ_２と、管体１３４の一端部を流れる流体の流れを示す第２のベクトルＶ_２とのなす角度は、９０度である。これにより、双方のベクトルを合わせたベクトルも、ＩＣデバイス９を第１角部５５１に向かわせる方向のものとなる。

このようなベクトルを生じさせる位置決め機構１００により、第１実施形態と同様に、落下中のＩＣデバイス９を位置決めの基準点である第１角部５５１側に移動させることができ、よって、ＩＣデバイス９に対する位置決めを容易に行なうことができる。

なお、位置決め機構１００では、管体１３１の一端部の流路方向と管体１３２の一端部の流路方向とは、交差していればよく、また、管体１３３の一端部の流路方向と管体１３４の一端部の流路方向とは、交差していればよい。すなわち、管体１３１の一端部を流れる流体の流れを示す第１のベクトルＶ_１と、管体１３２の一端部を流れる流体の流れを示す第１のベクトルＶ_１とのなす角度は、０度および１８０度でなければよく、管体１３３の一端部を流れる流体の流れを示す第２のベクトルＶ_２と、管体１３４の一端部を流れる流体の流れを示す第２のベクトルＶ_２とのなす角度は、０度および１８０度でなければよい。

以上、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を図示の実施形態について説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、電子部品搬送装置および電子部品検査装置を構成する各部は、同様の機能を発揮し得る任意の構成のものと置換することができる。また、任意の構成物が付加されていてもよい。

また、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置は、前記各実施形態のうちの、任意の２以上の構成（特徴）を組み合わせたものであってもよい。

また、シャトルのポケットの配置数および配置態様と、供給ロボットのハンドユニットの配置数および配置態様と、検査ロボットのハンドユニットの配置数および配置態様と、回収ロボットのハンドユニットの配置数および配置態様と、検査部の保持部の配置数および配置態様とは、それぞれ、図２に示す構成に限定されないことは、言うまでもない。

また、前記各実施形態では、電子部品保持部は、第１の流路と第２の流路との双方を有する構成となっているが、これに限定されず、第２の流路を省略した構成となっていてもよい。

また、前記各実施形態では、流体として、空気を用いているが、本発明では、これに限定されず、例えば、窒素、アルゴン、二酸化炭素、フッ素系ガスや、これらを含む混合ガス等の各種の絶縁性ガス等の気体が適用可能である。

１……検査装置
１０……搬送装置
１００……位置決め機構
１１……ベース
１１１……ベース面
１２……カバー
２……供給部
３……供給側配列部
３４１……載置ステージ
４……搬送部
４１……シャトル
４１１……ポケット
４１３……第１の壁面
４１４……第２の壁面
４１５……第３の壁面
４１６……第４の壁面
４１７……第１角部
４１８……第２角部
４２……供給ロボット
４２１……支持フレーム
４２２……移動フレーム
４２３……ハンドユニット
４３……検査ロボット
４３１……支持フレーム
４３２……移動フレーム
４３３……ハンドユニット
４３４……吸着ノズル
４４……回収ロボット
４４１……支持フレーム
４４２……移動フレーム
４４３……ハンドユニット
５……検査部
５１……保持部
５１０……保持部本体
５２……保持面
５３……壁部
５３１……傾斜面
５４……基板
５５……凹部
５５１……第１角部
５５２……第２角部
５５３……第１の壁面
５５４……第２の壁面
５５５……第３の壁面
５５６……第４の壁面
６……回収側配列部
７……回収部
８……制御部
９……ＩＣデバイス
９１……本体部
９２……端子
９３……端子配置面
９４……角部
１３１、１３２、１３３、１３４、１３５、１３６、１６５、１６６……管体
１３１１、１３２１、１３３１、１３４１、１３５１、１３６１、１６５１、１６６１……開口
１４１、１４２、１４３、１４４、１４５、１４６、１７５、１７６……バルブ
１５１、１５２、１５３、１５４、１５５、１５６、１８５、１８６……ポンプ
Ｇ……空気
Ｖ_１……第１のベクトル
Ｖ_２……第２のベクトル

Claims

電子部品を把持する電子部品把持部と、
前記電子部品を保持する電子部品保持部と、を備え、
前記電子部品保持部には、流体が流れる流路が形成されており、
前記電子部品把持部が前記電子部品を解放することで前記電子部品が落下しているときに、前記電子部品が落下する方向とは異なる方向に前記流体が流れていることを特徴とする電子部品搬送装置。
前記電子部品保持部には、
凹部と、
前記凹部に配置され、前記電子部品が当接して前記電子部品に対する位置決めがなされる位置決め部と、が設けられ、
前記電子部品把持部が前記電子部品を解放することで前記電子部品が落下しているときに、前記電子部品を前記位置決め部に移動させる方向に前記流体が流れている請求項１に記載の電子部品搬送装置。
前記電子部品保持部は、第１角部を構成する第１の壁面および第２の壁面を有し、
前記第１の壁面と前記第２の壁面とは、直交し、
前記電子部品保持部は、前記第１角部に配置され、前記流体が流れる第１の流路を有し、
前記第１の流路を流れる前記流体の流れを示す第１のベクトルは、前記第１の壁面および前記第２の壁面とそれぞれ直交しない請求項１または２に記載の電子部品搬送装置。
前記電子部品保持部は、前記第１角部とは対角の位置に配置された第２角部を構成する第３の壁面および第４の壁面を有し、
前記電子部品保持部は、前記第２角部に配置され、前記流体が流れる第２の流路を有し、
前記第２の流路を流れる前記流体の流れを示す第２のベクトルは、前記第１の壁面および前記第２の壁面とそれぞれ直交しない請求項３に記載の電子部品搬送装置。
前記第１の流路には前記流体を吸引する吸引部が接続され、
前記第２の流路には前記流体を噴射する噴射部が接続される請求項４に記載の電子部品搬送装置。
前記電子部品は、本体部と、前記本体部に設けられた複数の端子と、を備え、
前記第２の流路の開口部の少なくとも一部は、前記電子部品が前記電子部品保持部に保持された状態で、前記本体部の前記端子が配置された端子配置面よりも鉛直方向下方に配置されている請求項４または５に記載の電子部品搬送装置。
前記電子部品保持部は、前記電子部品を検査する場合に前記電子部品を保持する請求項１ないし６のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
前記電子部品保持部は、前記電子部品を保持して所定の場所に移動する請求項１ないし７のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
電子部品を把持する電子部品把持部と、
前記電子部品を保持する電子部品保持部と、
前記電子部品を検査する検査部と、を備え、
前記電子部品保持部には、流体が流れる流路が形成されており、
前記電子部品把持部が前記電子部品を解放することで前記電子部品が落下しているときに、前記電子部品が落下する方向とは異なる方向に前記流体が流れていることを特徴とする電子部品検査装置。