JP2021148539A - 電子部品搬送装置および電子部品検査装置 - Google Patents

Abstract

【課題】冷却能力が高い電子部品搬送装置を提供する。【解決手段】電子部品搬送装置２は、第１冷媒５１を供給する第１冷却装置１０と、ＩＣデバイス１３を冷却する第１温度調整部２１ａと、第１冷却装置１０と第１温度調整部２１ａとを接続し、第１冷媒５１を通す第１管４９と、第１冷媒５１とは異なる第２冷媒５４により、第１管４９を冷却する配管冷却部５２と、を備える。【選択図】図３

Description

本発明は、電子部品搬送装置および電子部品検査装置に関するものである。

ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）や、半導体デバイス等の電子部品の電気特性検査において、良品、不良品の検査結果に応じて電子部品を分類して収納する電子部品搬送装置がある。

例えば、特許文献１には、ＩＣを冷やすソークチャンバ及びテストチャンバに冷風を供給する冷凍装置を備えたＩＣハンドラーが開示されている。冷凍装置は配管によりＩＣハンドラーのソークチャンバやテストチャンバと接続される。配管を通過する冷風がソークチャンバやテストチャンバを冷却する。

特開２０００−０４６９０３号公報

しかしながら、特許文献１のＩＣハンドラーでは、配管が外気中に置かれているため、配管を通過する際に冷媒が温まってしまい、冷却能力の損失となっていた。

電子部品搬送装置は、冷媒を供給する冷却装置と、電子部品を冷却する電子部品冷却部と、前記冷却装置と前記電子部品冷却部とを接続し、前記冷媒を通す第１配管と、前記第１配管を囲み、前記第１配管を冷却する第１配管冷却部と、を備える。

電子部品検査装置は、前記電子部品を検査する検査部と、上記に記載の電子部品搬送装置と、を備える。

第１実施形態にかかわる電子部品検査装置を正面側から見た概略斜視図。 電子部品検査装置の動作状態を示す概略平面図。 冷媒の流路の構成を示すブロック図。 配管冷却部の構造を示す模式側断面。 配管冷却部の構造を示す模式平断面。 搬送部のノズルを示す模式側面図。 第２実施形態にかかわる冷媒の流路の構成を示すブロック図。 第３実施形態にかかわる冷媒の流路の構成を示すブロック図。

第１実施形態
図１に示すように、互いに直交する３軸をＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸とする。また、Ｘ軸とＹ軸を含むＸＹ平面が水平となっており、Ｚ軸が鉛直方向となっている。また、Ｘ軸に平行な方向をＸ方向とする。Ｙ軸に平行な方向をＹ方向とする。Ｚ軸に平行な方向をＺ方向とする。各方向の矢印が向いた方向を「正」、その反対方向を「負」とする。

「水平」とは、完全な水平に限定されず、電子部品の搬送が阻害されない限り、水平に対して若干傾いた状態も含む。「鉛直」とは、完全な鉛直に限定されず、電子部品の搬送が阻害されない限り、鉛直に対して若干傾いた状態も含む。若干傾いた状態の傾き角度は５°未満である。

図１中の上側、すなわち、Ｚ方向正側を「上」または「上方」、下側、すなわち、Ｚ方向負側を「下」または「下方」と言うことがある。

電子部品搬送装置２を備える電子部品検査装置１は、例えばＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）パッケージであるＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）デバイス等の電子部品の電気的特性を検査・試験する装置である。電気的特性の検査を電特検査とする。図１に示すように、電子部品検査装置１は内部に電子部品搬送装置２を備える。電子部品搬送装置２は電子部品を搬送する装置である。

電子部品搬送装置２は壁としてのカバー３に覆われている。電子部品検査装置１はＹ方向負側且つＸ方向負側に制御部４を備える。制御部４は電子部品検査装置１の動作を制御する。制御部４の近くにはスピーカー５が配置される。電子部品検査装置１はＹ方向負側且つＸ方向正側にモニター６、操作パネル７及びマウス台８が配置される。モニター６の表示画面６ａには各種の情報が表示される。モニター６は、例えば液晶画面で構成された表示画面６ａを有し、電子部品検査装置１の正面側上部に配置されている。トレイ除去領域１２の図１中右側には、マウスを載置するマウス台８が設けられている。操作者はマウス台８上のマウス及び操作パネル７を操作して、電子部品検査装置１の動作条件等を設定し、指示内容を入力する。操作パネル７は電子部品検査装置１に所望の動作を命令するインターフェイスである。

電子部品検査装置１はＹ方向負側且つＸ方向負側にシグナルランプ９を備える。シグナルランプ９及びスピーカー５は電子部品検査装置１の動作状態等を報知する。シグナルランプ９は、発光する色の組み合わせにより、電子部品検査装置１の動作状態等を報知する。シグナルランプ９は電子部品検査装置１の上部に配置される。

電子部品検査装置１はＹ方向負側にトレイ供給領域１１及びトレイ除去領域１２が設けられる。操作者は電子部品が配列されたトレイをトレイ供給領域１１に供給する。電子部品検査装置１はトレイ供給領域１１からトレイを取り込んで、電特検査を行う。電子部品検査装置１は電特検査が終了した電子部品が配列するトレイをトレイ除去領域１２に排出する。

電子部品検査装置１はＸ方向正側に冷却装置としての第１冷却装置１０を備える。第１冷却装置１０はカバー３の内部を冷却する冷媒を供給する。第１冷却装置１０はカバー３の近くに配置される。

図２に示すように、説明の便宜上、電子部品としてのＩＣデバイス１３を用いる場合について代表して説明する。ＩＣデバイス１３は平板状をなす。ＩＣデバイス１３の下面には半球状の複数の端子が配置されている。

ＩＣデバイス１３としては、例えば、ＬＳＩ（Ｌａｒｇｅ Ｓｃａｌｅ Ｉｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ）、ＣＭＯＳ（Ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ Ｍｅｔａｌ Ｏｘｉｄｅ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）、ＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ Ｃｏｕｐｌｅｄ Ｄｅｖｉｃｅ）、複数のモジュールがパッケージ化されたモジュールＩＣ、水晶デバイス、圧力センサー、慣性センサー、加速度センサー、ジャイロセンサー、指紋センサー等が挙げられる。

電子部品搬送装置２は、トレイ供給領域１１と、デバイス供給領域１４と、検査領域１５と、デバイス回収領域１６と、トレイ除去領域１２とを備える。これらの各領域は壁で分けられている。ＩＣデバイス１３は、トレイ供給領域１１からトレイ除去領域１２まで前記各領域を第１矢印１７方向に順に経由し、途中の検査領域１５で検査が行われる。電子部品検査装置１は、各領域を経由するようにＩＣデバイス１３を搬送する搬送部１８を有する電子部品搬送装置２と、検査領域１５内でＩＣデバイス１３の検査を行なう電子部品冷却部としての検査部１９と、産業用コンピューターで構成された制御部４とを備えたものとなっている。

電子部品検査装置１は、トレイ供給領域１１及びトレイ除去領域１２が配置された方が正面側となり、検査領域１５が配された方が背面側として使用される。

電子部品検査装置１は、ＩＣデバイス１３の種類ごとに交換される「チェンジキット」と呼ばれるものを予め搭載して用いられる。チェンジキットには、例えば、電子部品冷却部としての温度調整部２１と、搬送部としてのデバイス供給部２２と、デバイス回収部２３とがある。チェンジキットとは別に、ＩＣデバイス１３の種類ごとに交換されるものとしては、例えば、トレイ２４と、回収用トレイ２５と、検査部１９とがある。トレイ２４はＩＣデバイス１３が搭載される容器である。

トレイ供給領域１１は、未検査状態の複数のＩＣデバイス１３が配列されたトレイ２４が供給される給材部である。トレイ供給領域１１ではトレイ２４が複数積み重ねて搭載される。各トレイ２４には複数の凹部が行列状に配置されている。各凹部にはＩＣデバイス１３が１つずつ収納される。

デバイス供給領域１４では、トレイ供給領域１１から搬送されたトレイ２４上の複数のＩＣデバイス１３がそれぞれデバイス供給部２２まで搬送される。デバイス供給部２２によりデバイス供給領域１４から検査領域１５へＩＣデバイス１３が搬送される。トレイ供給領域１１とデバイス供給領域１４とをまたぐように、トレイ２４を１枚ずつ水平方向に搬送する第１トレイ搬送機構２６、第２トレイ搬送機構２７が設けられている。第１トレイ搬送機構２６は搬送部１８の一部である。第１トレイ搬送機構２６はＩＣデバイス１３を搭載したトレイ２４をＹ方向正側、すなわち、図２中の第２矢印２８方向に移動する。これにより、ＩＣデバイス１３はデバイス供給領域１４に送り込まれる。また、第２トレイ搬送機構２７は空のトレイ２４をＹ方向負側、すなわち、図２中の第３矢印２９方向に移動する。第２トレイ搬送機構２７は空のトレイ２４をデバイス供給領域１４からトレイ供給領域１１に移動する。

デバイス供給領域１４には、温度調整部２１、デバイス搬送ヘッド３１、トレイ搬送機構３２及びデバイス供給部２２が設けられている。温度調整部２１はソークプレート（英語表記：ｓｏａｋ ｐｌａｔｅ、中国語表記：均温板）ともいう。デバイス供給部２２はデバイス供給領域１４と検査領域１５とをまたぐように移動する。

温度調整部２１には複数のＩＣデバイス１３が載置される。温度調整部２１は載置されたＩＣデバイス１３を一括して冷却する。温度調整部２１はＩＣデバイス１３を予め冷却して、電特検査に適した温度に調整する。本実施形態では、例えば、温度調整部２１はＩＣデバイス１３を−５５度以下に冷却できる。

本実施形態では、例えば、温度調整部２１は電子部品冷却部としての第１温度調整部２１ａ及び第２温度調整部２１ｂを備える。第１温度調整部２１ａ及び第２温度調整部２１ｂはＹ方向に並んで配置される。第１温度調整部２１ａ及び第２温度調整部２１ｂは同じ構造になっている。第１トレイ搬送機構２６によってトレイ供給領域１１から搬入されたトレイ２４上のＩＣデバイス１３は、いずれかの温度調整部２１に搬送される。

デバイス搬送ヘッド３１はＩＣデバイス１３を保持する機構を備える。デバイス搬送ヘッド３１はデバイス供給領域１４内でＸ方向、Ｙ方向及びＺ方向にＩＣデバイス１３を移動する。デバイス搬送ヘッド３１は搬送部１８の一部である。デバイス搬送ヘッド３１はトレイ供給領域１１から搬入されたトレイ２４と温度調整部２１との間のＩＣデバイス１３の搬送を行う。デバイス搬送ヘッド３１は温度調整部２１とデバイス供給部２２との間のＩＣデバイス１３の搬送を行う。尚、図２中では、デバイス搬送ヘッド３１のＸ方向の移動を第４矢印３３で示し、デバイス搬送ヘッド３１のＹ方向の移動を第５矢印３４で示す。

デバイス供給部２２には温度調整部２１で温度調整されたＩＣデバイス１３が載置される。デバイス供給部２２はＩＣデバイス１３を検査部１９近傍まで搬送する。デバイス供給部２２は「供給用シャトルプレート」または「供給シャトル」という。デバイス供給部２２も、搬送部１８の一部である。デバイス供給部２２は、ＩＣデバイス１３が収納、載置される凹部を有する。

デバイス供給部２２はデバイス供給領域１４と検査領域１５との間をＸ方向、すなわち、第６矢印３５方向に往復移動する。これにより、デバイス供給部２２は、ＩＣデバイス１３をデバイス供給領域１４から検査領域１５の検査部１９の近傍まで搬送する。検査領域１５でＩＣデバイス１３が搬送部としてのデバイス搬送ヘッド３６によって取り去られた後、デバイス供給部２２は再度デバイス供給領域１４に戻る。

デバイス供給部２２はＹ方向に２つ配置されている。Ｙ方向正側のデバイス供給部２２を第１デバイス供給部２２ａとする。Ｙ方向負側のデバイス供給部２２を第２デバイス供給部２２ｂとする。そして、温度調整部２１上のＩＣデバイス１３は、デバイス搬送ヘッド３１によりデバイス供給領域１４内で第１デバイス供給部２２ａまたは第２デバイス供給部２２ｂまで搬送される。デバイス供給部２２はデバイス供給部２２に載置されたＩＣデバイス１３を加熱または冷却可能である。温度調整部２１で温度調整されたＩＣデバイス１３は、温度調整状態を維持して検査領域１５の検査部１９近傍まで搬送される。また、デバイス供給部２２及び温度調整部２１はシャーシへ電気的に接地されている。

トレイ搬送機構３２は、すべてのＩＣデバイス１３が除去された状態の空のトレイ２４をデバイス供給領域１４内でＸ方向正側、すなわち、第７矢印３２ａ方向に搬送する機構である。第７矢印３２ａ方向への搬送後、空のトレイ２４は、第２トレイ搬送機構２７によってデバイス供給領域１４からトレイ供給領域１１に戻される。

検査領域１５は、ＩＣデバイス１３を検査する領域である。検査領域１５にはＩＣデバイス１３を検査する検査部１９と、デバイス搬送ヘッド３６とが設けられている。

デバイス搬送ヘッド３６は、搬送部１８の一部であり、保持したＩＣデバイス１３を加熱または冷却可能である。検査領域１５内で温度調整状態を維持したまま、デバイス搬送ヘッド３６はＩＣデバイス１３を搬送する。

デバイス搬送ヘッド３６は、検査領域１５内でＹ方向及びＺ方向に往復移動可能に支持され、「インデックスアーム」と呼ばれる機構の一部となっている。デバイス搬送ヘッド３６はＩＣデバイス１３を持ち上げてデバイス供給部２２から検査部１９上に搬送し、載置する。

図２中では、デバイス搬送ヘッド３６のＹ方向の往復移動を第８矢印３６ｃで示している。デバイス搬送ヘッド３６は、検査領域１５内で、ＩＣデバイス１３の第１デバイス供給部２２ａから検査部１９への搬送と、ＩＣデバイス１３の第２デバイス供給部２２ｂから検査部１９への搬送とを担う。また、デバイス搬送ヘッド３６は、Ｙ方向に往復移動可能に支持されている。

デバイス搬送ヘッド３６は、Ｙ方向に２つ配置されている。Ｙ方向正側のデバイス搬送ヘッド３６を搬送部としての第１デバイス搬送ヘッド３６ａとする。Ｙ方向負側のデバイス搬送ヘッド３６を第２デバイス搬送ヘッド３６ｂとする。第１デバイス搬送ヘッド３６ａはＩＣデバイス１３を第１デバイス供給部２２ａから検査部１９への搬送を担う。第２デバイス搬送ヘッド３６ｂはＩＣデバイス１３を第２デバイス供給部２２ｂから検査部１９への搬送を担う。第１デバイス搬送ヘッド３６ａは、ＩＣデバイス１３の検査部１９から搬送部としての第１デバイス回収部２３ａへの搬送を担う。第２デバイス搬送ヘッド３６ｂは検査部１９から第２デバイス回収部２３ｂへの搬送を担う。

検査部１９にはＩＣデバイス１３が載置され、検査部１９はＩＣデバイス１３の電気的特性を検査する。検査部１９にはＩＣデバイス１３の端子と電気的に接続される複数のプローブピンが設けられている。そして、ＩＣデバイス１３の端子とプローブピンとが電気的に接続される。そして、検査部１９はＩＣデバイス１３の検査を行なう。ＩＣデバイス１３の検査は検査部１９と電気的に接続されるテスターが備える検査制御部に記憶されているプログラムに基づいて行われる。検査部１９でもＩＣデバイス１３を加熱または冷却して、ＩＣデバイス１３を検査に適した温度に調整できる。

デバイス回収領域１６は検査が終了した複数のＩＣデバイス１３が回収される領域である。デバイス回収領域１６には、回収用トレイ２５と、デバイス搬送ヘッド３７と、第３トレイ搬送機構３８とが設けられている。検査領域１５とデバイス回収領域１６とをまたぐように移動するデバイス回収部２３も設けられている。デバイス回収領域１６には空のトレイ２４も用意されている。

デバイス回収部２３には検査が終了したＩＣデバイス１３が載置される。デバイス回収部２３はＩＣデバイス１３をデバイス回収領域１６まで搬送する。デバイス回収部２３は「回収用シャトルプレート」または単に「回収シャトル」ともいう。デバイス回収部２３も搬送部１８の一部である。

デバイス回収部２３は、検査領域１５とデバイス回収領域１６との間をＸ方向、すなわち、第９矢印２３ｃ方向に沿って往復移動可能に支持されている。デバイス回収部２３はＹ方向に２つ配置されている。Ｙ方向正側のデバイス回収部２３が第１デバイス回収部２３ａである。Ｙ方向負側のデバイス回収部２３が第２デバイス回収部２３ｂである。検査部１９上のＩＣデバイス１３は第１デバイス回収部２３ａまたは第２デバイス回収部２３ｂに搬送され、載置される。デバイス搬送ヘッド３６はＩＣデバイス１３の検査部１９から第１デバイス回収部２３ａへの搬送と、ＩＣデバイス１３の検査部１９から第２デバイス回収部２３ｂへの搬送とを担う。また、デバイス回収部２３はシャーシへ電気的に接地されている。

回収用トレイ２５には検査部１９で検査されたＩＣデバイス１３が載置される。ＩＣデバイス１３はデバイス回収領域１６内で移動しないよう回収用トレイ２５に固定されている。デバイス搬送ヘッド３７等の各種可動部が比較的多く配置されたデバイス回収領域１６であっても、回収用トレイ２５上では検査済みのＩＣデバイス１３が安定して載置される。回収用トレイ２５は、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。

空のトレイ２４もＸ方向に沿って４つ配置されている。空のトレイ２４に検査されたＩＣデバイス１３が載置される。デバイス回収部２３上のＩＣデバイス１３は回収用トレイ２５または空のトレイ２４のうちのいずれかに搬送され、載置される。ＩＣデバイス１３は検査結果ごとに分類されて、回収される。

デバイス搬送ヘッド３７は、デバイス回収領域１６内でＸ方向及びＹ方向に移動可能に支持される。デバイス搬送ヘッド３７はＺ方向にも移動可能な部分を有している。デバイス搬送ヘッド３７は搬送部１８の一部である。デバイス搬送ヘッド３７はＩＣデバイス１３をデバイス回収部２３から回収用トレイ２５や空のトレイ２４に搬送する。図２中では、デバイス搬送ヘッド３７のＸ方向の移動を第１０矢印３７ａで示し、デバイス搬送ヘッド３７のＹ方向の移動を第１１矢印３７ｂで示す。

第３トレイ搬送機構３８は、トレイ除去領域１２から搬入された空のトレイ２４をデバイス回収領域１６内でＸ方向、すなわち、第１２矢印３８ａ方向に搬送する機構である。搬送後に空のトレイ２４はＩＣデバイス１３が回収される位置に配置される。

トレイ除去領域１２では検査済み状態の複数のＩＣデバイス１３が配列されたトレイ２４が回収され、除去される。トレイ除去領域１２には多数のトレイ２４が積み重ねられる。

デバイス回収領域１６とトレイ除去領域１２とをまたぐようにトレイ２４を１枚ずつＹ方向に搬送する第４トレイ搬送機構３９及び第５トレイ搬送機構４１が設けられている。第４トレイ搬送機構３９は搬送部１８の一部でありトレイ２４をＹ方向、すなわち、第１３矢印３９ａ方向に往復移動する。第４トレイ搬送機構３９は、検査済みのＩＣデバイス１３をデバイス回収領域１６からトレイ除去領域１２に搬送する。第５トレイ搬送機構４１はＩＣデバイス１３を回収するための空のトレイ２４をＹ方向正側、すなわち、第１４矢印４１ａ方向に移動する。第５トレイ搬送機構４１は空のトレイ２４をトレイ除去領域１２からデバイス回収領域１６に移動する。

制御部４は第１トレイ搬送機構２６と、第２トレイ搬送機構２７と、温度調整部２１と、デバイス搬送ヘッド３１と、デバイス供給部２２と、トレイ搬送機構３２と、検査部１９と、デバイス搬送ヘッド３６と、デバイス回収部２３と、デバイス搬送ヘッド３７と、第３トレイ搬送機構３８と、第４トレイ搬送機構３９と、第５トレイ搬送機構４１の各部の動作を制御する。制御部４はＣＰＵ４２（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）とメモリー４３とを有している。ＣＰＵ４２はメモリー４３に記憶されている判断用プログラム、指示・命令用プログラム等の各種情報を読み込み、判断や命令を実行する。

制御部４は、電子部品検査装置１や電子部品搬送装置２に内蔵されていてもよいし、外部のコンピューター等の外部機器に設けられていてもよい。外部機器は、例えば、電子部品検査装置１とケーブル等を介して通信される場合、無線通信される場合、電子部品検査装置１とネットワークを介して接続されている場合等がある。

電子部品検査装置１は、トレイ供給領域１１とデバイス供給領域１４との間が第１隔壁４４によって区切られている。デバイス供給領域１４と検査領域１５との間が第２隔壁４５によって区切られている。検査領域１５とデバイス回収領域１６との間が第３隔壁４６によって区切られている。デバイス回収領域１６とトレイ除去領域１２との間が第４隔壁４７によって区切られている。デバイス供給領域１４とデバイス回収領域１６との間も、第５隔壁４８によって区切られている。

図３に示すように、第１冷却装置１０と第１温度調整部２１ａとを第１配管としての第１管４９が接続する。第１管４９は冷媒としての第１冷媒５１を通す。第１冷却装置１０と第１温度調整部２１ａとの間に第１管４９を囲み、第１管４９を冷却する第１配管冷却部としての配管冷却部５２が配置される。第１温度調整部２１ａと配管冷却部５２とを第４配管としての第２管５３が接続する。第２管５３は第１温度調整部２１ａを通過した後の冷媒としての第２冷媒５４を通す。配管冷却部５２では第２冷媒５４により第１管４９が冷却される。

第１温度調整部２１ａの内部には長い熱交換用の配管が配置される。熱交換用の配管を第１冷媒５１が通過するとき、第１温度調整部２１ａが冷却される。第１冷媒５１は第１温度調整部２１ａを通過して温度が上昇して第２冷媒５４になる。第２冷媒５４の温度は０度以下である。第１温度調整部２１ａにはＩＣデバイス１３が載置され、例えば、ＩＣデバイス１３が−５５度まで冷却される。

この構成によれば、第１冷媒５１は第１温度調整部２１ａを通過する。第１冷媒５１は第１温度調整部２１ａで吸熱して温度が上昇した第２冷媒５４となる。第１温度調整部２１ａを通過した後の第２冷媒５４は外気より低温である。第１温度調整部２１ａを通過した後の第２冷媒５４は第２管５３を通って配管冷却部５２に供給される。従って、第１温度調整部２１ａを通過した後の第２冷媒５４を第１管４９の冷却に再利用できる為、冷却装置を別途設ける装置と比べて、装置の構造を簡単にできる。

配管冷却部５２と第１デバイス供給部２２ａとを第２配管としての第３管５５が接続する。配管冷却部５２を通過した後の第２冷媒５４が第３管５５を通る。第１デバイス供給部２２ａの内部には長い熱交換用の配管が配置される。熱交換用の配管を第２冷媒５４が通過するとき、第１デバイス供給部２２ａが冷却される。

第１デバイス供給部２２ａと第１デバイス搬送ヘッド３６ａとを第２配管としての第４管５６が接続する。配管冷却部５２を通過した後の第２冷媒５４が第４管５６を通る。第１デバイス搬送ヘッド３６ａの内部には熱交換用の配管が配置される。熱交換用の配管を第２冷媒５４が通過するとき、第１デバイス搬送ヘッド３６ａが冷却される。

この構成によれば、配管冷却部５２を通過した後の第２冷媒５４が第３管５５を通って第１デバイス供給部２２ａに供給され、第４管５６を通って第１デバイス搬送ヘッド３６ａに供給される。従って、配管冷却部５２を通過した後の第２冷媒５４を第１デバイス供給部２２ａ及び第１デバイス搬送ヘッド３６ａの冷却に再利用できる為、装置の構造を簡単にできる。

第１デバイス搬送ヘッド３６ａと冷媒回収装置５７とを第５管５８が接続する。第５管５８を第３冷媒６２が通る。第２冷媒５４は第１デバイス搬送ヘッド３６ａを通過して温度が上昇して第３冷媒６２になる。第３冷媒６２は冷媒回収装置５７に回収される。

第１デバイス供給部２２ａと第１デバイス搬送ヘッド３６ａとの間に第４管５６を囲み、第４管５６を冷却する第２配管冷却部としての配管冷却部５９が配置される。第１デバイス供給部２２ａ側の配管冷却部５９と冷媒回収装置５７とを第６管６１が接続する。第６管６１には第２冷媒５４より温度が高い冷媒としての第３冷媒６２が通る。第３冷媒６２の温度は０度以下である。配管冷却部５９では第３冷媒６２により第４管５６が冷却される。第１デバイス搬送ヘッド３６ａ側の配管冷却部５９と冷媒回収装置５７とを第７管６３が接続する。配管冷却部５９を通過した第３冷媒６２は冷媒回収装置５７に回収される。

この構成によれば、配管冷却部５９に第３冷媒６２が供給される。配管冷却部５９が第４管５６を冷却する。従って、低温に維持された第２冷媒５４を第１デバイス搬送ヘッド３６ａに供給することができる。

尚、配管冷却部５２と第１デバイス供給部２２ａとの間の第３管５５に配管冷却部５９を配置しても良い。そして、第３冷媒６２により配管冷却部５９が第３管５５を冷却しても良い。

第１デバイス搬送ヘッド３６ａの付近には第１デバイス搬送ヘッド３６ａに第３冷媒６２を吹き付けるノズルとしての第１ノズル６４が配置される。第１ノズル６４と冷媒回収装置５７とを第８管６５が接続する。第８管６５を第３冷媒６２が通る。第３冷媒６２は配管冷却部５２または配管冷却部５９を通った冷媒である。第３冷媒６２は第１デバイス搬送ヘッド３６ａに吹き付けられる。

第１温度調整部２１ａの付近には第１温度調整部２１ａに第３冷媒６２を吹き付けるノズルとしての第３ノズル６６が配置される。第３ノズル６６と冷媒回収装置５７とを第６管６１が接続する。第６管６１を第３冷媒６２が通る。第３冷媒６２は配管冷却部５２または配管冷却部５９を通った冷媒である。第３冷媒６２は第１温度調整部２１ａに吹き付けられる。

この構成によれば、配管冷却部５２または配管冷却部５９を通った第３冷媒６２が廃棄されずに、第１温度調整部２１ａまたは第１デバイス搬送ヘッド３６ａの冷却に再利用できる。尚、第１デバイス供給部２２ａに第３冷媒６２を吹き付けるノズルを配置しても良い。

検査領域１５はカバー３により外気と分離された部屋を備える。検査領域１５には検査領域１５の部屋に第３冷媒６２を供給する供給口としての第１供給口６７を備える。第１供給口６７と冷媒回収装置５７とを第９管６８が接続する。第３冷媒６２は第９管６８及び第１供給口６７を経由して検査領域１５の部屋に供給される。

デバイス供給領域１４はカバー３により外気と分離された部屋を備える。デバイス供給領域１４にはデバイス供給領域１４の部屋に第３冷媒６２を供給する供給口としての第２供給口６９を備える。第２供給口６９と冷媒回収装置５７とを第１０管７１が接続する。第３冷媒６２は第１０管７１及び第２供給口６９を経由してデバイス供給領域１４の部屋に供給される。

この構成によれば、配管冷却部５２、または配管冷却部５９で利用された第３冷媒６２が第１供給口６７からカバー３により外気と分離された検査領域１５の部屋に供給される。さらに、第２供給口６９からカバー３により外気と分離されたデバイス供給領域１４の部屋に供給される。第３冷媒６２は乾燥しているので部屋内を低湿度にできる。

第２温度調整部２１ｂにおいても第１温度調整部２１ａと同様に第１冷却装置１０と第２温度調整部２１ｂとの間に配管冷却部５２が配置される。第１冷却装置１０と第２温度調整部２１ｂとを接続する第１管４９を配管冷却部５２が囲み、第２冷媒５４により配管冷却部５２が第１管４９を冷却する。

第２デバイス搬送ヘッド３６ｂにおいても第１デバイス搬送ヘッド３６ａと同様に第２デバイス供給部２２ｂと第２デバイス搬送ヘッド３６ｂとの間に配管冷却部５９が配置される。第２デバイス供給部２２ｂと第２デバイス搬送ヘッド３６ｂとを接続する第４管５６が配管冷却部５９に冷却される。

第２デバイス搬送ヘッド３６ｂの付近には第２デバイス搬送ヘッド３６ｂに第３冷媒６２を吹き付けるノズルとしての第２ノズル７２が配置される。第２温度調整部２１ｂの付近には第２温度調整部２１ｂに第３冷媒６２を吹き付けるノズルとしての第４ノズル７３が配置される。

第２温度調整部２１ｂ、第２デバイス供給部２２ｂ及び第２デバイス搬送ヘッド３６ｂに係わる第１冷媒５１、第２冷媒５４及び第３冷媒６２の配管の配置は第１温度調整部２１ａ、第１デバイス供給部２２ａ及び第１デバイス搬送ヘッド３６ａにおける配管の配置と同じであり説明を省略する。

検査部１９においてもＩＣデバイス１３が冷却される。第１冷却装置１０と検査部１９とを第１配管としての第１１管７４が接続する。第１１管７４は第１冷媒５１を通す。第１冷却装置１０と検査部１９との間に第１１管７４を囲み、第１１管７４を冷却する第１配管冷却部及び第３配管冷却部としての配管冷却部７５が配置される。検査部１９と配管冷却部７５とを第４配管としての第１２管７６が接続する。第１２管７６には第１冷媒５１より温度が高い第２冷媒５４が通る。配管冷却部７５では第２冷媒５４により第１１管７４が冷却される。配管冷却部７５と冷媒回収装置５７とを第１３管７７が接続する。

第１冷媒５１は第１１管７４及び検査部１９を通過する。第１冷媒５１は検査部１９で吸熱して温度が上昇した第２冷媒５４となる。第２冷媒５４は外気より低温である。第２冷媒５４は第１２管７６を通って配管冷却部７５に供給される。従って、検査部１９を通過した第２冷媒５４を第１１管７４の冷却に再利用できる為、冷却装置を別途設ける装置に比べて、装置の構造を簡単にできる。配管冷却部７５を通過した第２冷媒５４は第１３管７７を通って冷媒回収装置５７に回収される。

この構成によれば、第１冷媒５１が第１温度調整部２１ａ、第２温度調整部２１ｂ及び検査部１９に供給されて、第１温度調整部２１ａ、第２温度調整部２１ｂ及び検査部１９がＩＣデバイス１３を冷却する。第１管４９を配管冷却部５２が冷却し、第１１管７４を配管冷却部７５が冷却するので、第１冷媒５１の温度上昇を抑えることができる。従って、第１温度調整部２１ａ、第２温度調整部２１ｂ及び検査部１９がＩＣデバイス１３を冷却する冷却能力を高くできる。

配管冷却部７５を通過した第２冷媒５４の一部は第３冷媒６２と混合して第１ノズル６４、第２ノズル７２、第３ノズル６６、第４ノズル７３、第１供給口６７または第２供給口６９から放出される。尚、配管冷却部５２、配管冷却部５９及び配管冷却部７５は電子部品搬送装置２の一部である。

冷媒回収装置５７と加熱装置７８とが第１４管７９により接続される。加熱装置７８と機内ドライパージ８１とが第１５管８２により接続される。加熱装置７８は回収された冷媒を加熱して常温にする。加熱された冷媒は常温の乾燥空気になる。乾燥空気は加熱装置７８から機内ドライパージ８１に供給される。機内ドライパージ８１は図示しない配管を介して乾燥空気をデバイス回収領域１６に供給する。

配管冷却部５２、配管冷却部５９及び配管冷却部７５は同じ構造であるので、配管冷却部５２の構造を説明し、配管冷却部５９及び配管冷却部７５の構造の説明を省略する。

図４及び図５に示すように、配管冷却部５２では第１管４９を囲む第１断熱部８３が第１管４９の外周に設置される。つまり、電子部品搬送装置２は第１管４９と配管冷却部５２との間に第１断熱部８３を備えている。配管冷却部５２の構成によれば、第１断熱部８３が第１冷媒５１の放熱を抑制する。従って、第１冷媒５１が温まるのを抑えることができる。

配管冷却部５２は第１管４９と同軸の外周管５２ａを備える。外周管５２ａの内壁には第１管４９に向かって突出する凸部５２ｂが９０度間隔で４箇所に配置される。凸部５２ｂは第１管４９と外周管５２ａとが同軸になるように第１管４９の径方向の位置を規制する。凸部５２ｂにより第１冷媒５１と第２冷媒５４との間の距離が偏ることを抑制し、伝熱する分布を略均等にすることができる。

配管冷却部５２は第１冷媒５１の流れの上流側に第１側壁５２ｃを備える。配管冷却部５２は第１冷媒５１の流れの下流側に第２側壁５２ｄを備える。外周管５２ａは第１冷媒５１の流れの上流側にて第２管５３と接続される。外周管５２ａは第１冷媒５１の流れの下流側にて第３管５５と接続される。

第２管５３から供給される第２冷媒５４は第１管４９と外周管５２ａとの間を流れて、第３管５５から排出される。配管冷却部５２の外側の温度は常温である。第１冷媒５１の温度は、例えば、−１２０度である。第２冷媒５４の温度は、例えば、−１００度である。第２冷媒５４の温度は第１冷媒５１と配管冷却部５２の外側の温度の中間になっている。このため、第１冷媒５１は配管冷却部５２の外側に伝熱し難くなっている。

電子部品搬送装置２は配管冷却部５２に第２断熱部８４を備える。第２断熱部８４が第１管４９及び配管冷却部５２を囲む。この構成によれば、第２断熱部８４が第１管４９及び配管冷却部５２を囲む。これにより、外気の熱が第２冷媒５４及び第１冷媒５１に伝わることを抑制できる。

第１断熱部８３及び第２断熱部８４には、特に限定されないが本実施形態では例えば、発泡ウレタンゴム等の独立気泡断熱材が用いられる。独立気泡断熱材では樹脂材料内に気泡が分散する。第１管４９、第２管５３及び第３管５５には、例えば、軟質フッソ樹脂チューブが用いられる。

図６に示すように、第１デバイス搬送ヘッド３６ａは昇降部８５及び吸着部８６を備える。吸着部８６は内部に配管を備え、配管には電磁弁を介して真空ポンプが接続される。吸着部８６は減圧した空気を用いてＩＣデバイス１３を吸着する。昇降部８５はＩＣデバイス１３を検査部１９に押圧する。

第１デバイス搬送ヘッド３６ａは第１ノズル６４を支持する支持部材８７を備える。第１ノズル６４は昇降部８５及び吸着部８６に向けて第３冷媒６２を噴射する。

この構成によれば、ＩＣデバイス１３を検査する検査部１９に電子部品搬送装置２がＩＣデバイス１３を搬送する。電子部品搬送装置２は配管冷却部５２、配管冷却部５９及び配管冷却部７５を備え、配管冷却部５２、配管冷却部５９及び配管冷却部７５がＩＣデバイス１３を冷却する冷却能力を向上できる装置である。従って、電子部品検査装置１は、配管冷却部５２、配管冷却部５９及び配管冷却部７５がＩＣデバイス１３を冷却する冷却能力を向上できる電子部品搬送装置２を備えた装置とすることができる。

第２実施形態
図７に示すように、電子部品検査装置９１は電子部品搬送装置９２を備える。電子部品搬送装置９２は冷却装置としての第２冷却装置９３及び冷却装置としての第３冷却装置９４を備える。第２冷却装置９３は温度調整部２１と接続する第１管４９に第１冷媒５１を供給する。第３冷却装置９４は検査部１９と接続する第３配管としての第１５管９５に第１冷媒５１を供給する。第１５管９５は第２冷却装置９３とは異なる第３冷却装置９４からの第１冷媒５１を通す。

第３冷却装置９４と検査部１９との間には配管冷却部７５が配置される。配管冷却部７５は第１５管９５を囲み、第１５管９５を冷却する。検査部１９を通る第１冷媒５１は検査部１９で熱を吸熱して第２冷媒５４となる。第２冷媒５４は第１２管７６を通って配管冷却部７５に供給される。第１２管７６を通る第２冷媒５４は配管冷却部７５で第１冷媒５１の熱を吸熱して第３冷媒６２となる。配管冷却部５９と配管冷却部７５とは第５配管としての第１６管９６により接続される。配管冷却部７５を通過した後の第３冷媒６２は第１６管９６を通って配管冷却部５９に供給される。

配管冷却部７５を通過した後の第３冷媒６２は第１６管９６を通って配管冷却部７５から配管冷却部５９へ供給される。従って、配管冷却部７５で利用された第３冷媒６２を配管冷却部５９で再利用できる為、装置の構造を簡単にできる。

配管冷却部７５を通過した第２冷媒５４の一部は第３冷媒６２と混合して第１ノズル６４、第２ノズル７２、第３ノズル６６、第４ノズル７３、第１供給口６７または第２供給口６９から放出される。

第３実施形態
図８に示すように、電子部品検査装置１０１は電子部品搬送装置１０２を備える。電子部品搬送装置１０２は配管冷却部５２に冷媒を供給する冷却装置としての第４冷却装置１０３を備える。第１冷却装置１０は温度調整部２１と接続する第１管４９に第１冷媒５１を供給する。第１冷却装置１０は検査部１９と接続する第１１管７４に第１冷媒５１を供給する。

温度調整部２１と冷媒回収装置５７とは第１６管１０４により接続される。第１管４９及び温度調整部２１を通過する第１冷媒５１は第２冷媒５４になって冷媒回収装置５７に回収される。第４冷却装置１０３と配管冷却部５２とは第１７管１０５により接続される。第１７管１０５を通って冷媒としての第４冷媒１０６が配管冷却部５２に供給される。配管冷却部５２は第１管４９を囲み、第１管４９を冷却する。

この構成によれば、配管冷却部５２に第４冷媒１０６を供給する第４冷却装置１０３を第１冷却装置１０とは別に備えるため、第１管４９をさらに冷却し、第１冷媒５１の温度上昇を抑えることができる。従って、温度調整部２１がＩＣデバイス１３を冷却する冷却能力を高くできる。

配管冷却部５９と第４冷却装置１０３とは第１８管１０７により接続される。第１８管１０７を通って第４冷媒１０６が配管冷却部５９に供給される。配管冷却部５９は第４冷媒１０６により第４管５６を冷却する。

配管冷却部７５と第４冷却装置１０３とは第１９管１０８により接続される。第１９管１０８を通って第４冷媒１０６が配管冷却部７５に供給される。配管冷却部７５は第１１管７４を囲み、第１１管７４を冷却する。配管冷却部７５は第４冷媒１０６により第１１管７４を冷却する。検査部１９と冷媒回収装置５７とは第２０管１０９により接続される。第１１管７４及び検査部１９を通過する第１冷媒５１は第２冷媒５４になって冷媒回収装置５７に回収される。

第４実施形態
第１実施形態では第１冷却装置１０はカバー３の近くに配置された。第１冷却装置１０はカバー３と離れた場所に配置されても良い。第１冷却装置１０はカバー３の内部に配置されても良い。第２実施形態のように、複数の冷却装置を備えるときには、一部を内部に配置し、一部を外部に配置しても良い。

１，９１，１０１…電子部品検査装置、２，９２，１０２…電子部品搬送装置、３…壁としてのカバー、１０…冷却装置としての第１冷却装置、１３…電子部品としてのＩＣデバイス、１９…電子部品冷却部としての検査部、２１…電子部品冷却部としての温度調整部、２１ａ…電子部品冷却部としての第１温度調整部、２２…搬送部としてのデバイス供給部、２３ａ…搬送部としての第１デバイス回収部、３６…搬送部としてのデバイス搬送ヘッド、３６ａ…搬送部としての第１デバイス搬送ヘッド、４９…第１配管としての第１管、５１…冷媒としての第１冷媒、５２…第１配管冷却部としての配管冷却部、５３…第４配管としての第２管、５４…冷媒としての第２冷媒、５５…第２配管としての第３管、５６…第２配管としての第４管、５９…第２配管冷却部としての配管冷却部、６２…冷媒としての第３冷媒、６４…ノズルとしての第１ノズル、６６…ノズルとしての第３ノズル、６７…供給口としての第１供給口、６９…供給口としての第２供給口、７２…ノズルとしての第２ノズル、７３…ノズルとしての第４ノズル、７４…第１配管としての第１１管、７５…第１配管冷却部及び第３配管冷却部としての配管冷却部、７６…第４配管としての第１２管、８３…第１断熱部、８４…第２断熱部、９３…冷却装置としての第２冷却装置、９４…冷却装置としての第３冷却装置、９５…第３配管としての第１５管、９６…第５配管としての第１６管、１０３…冷却装置としての第４冷却装置、１０６…冷媒としての第４冷媒。

Claims (11)

1. 冷媒を供給する冷却装置と、
   電子部品を冷却する電子部品冷却部と、
   前記冷却装置と前記電子部品冷却部とを接続し、前記冷媒を通す第１配管と、
   前記第１配管を囲み、前記第１配管を冷却する第１配管冷却部と、を備えることを特徴とする電子部品搬送装置。
2. 請求項１に記載の電子部品搬送装置であって、
   前記第１配管と前記第１配管冷却部との間に第１断熱部を備えることを特徴とする電子部品搬送装置。
3. 請求項２に記載の電子部品搬送装置であって、
   前記第１配管及び前記第１配管冷却部を囲む第２断熱部を備えることを特徴とする電子部品搬送装置。
4. 請求項１〜３のいずれか一項に記載の電子部品搬送装置であって、
   前記第１配管冷却部に冷媒を供給する冷却装置を備えることを特徴とする電子部品搬送装置。
5. 請求項１〜３のいずれか一項に記載の電子部品搬送装置であって、
   前記電子部品冷却部と前記第１配管冷却部とを接続し、前記電子部品冷却部を通過した後の冷媒を通す第４配管を備えることを特徴とする電子部品搬送装置。
6. 請求項１〜５のいずれか一項に記載の電子部品搬送装置であって、
   前記電子部品を搬送する搬送部を備え、
   前記第１配管冷却部と前記搬送部とを接続し、前記第１配管冷却部を通過した後の冷媒を通す第２配管を備えることを特徴とする電子部品搬送装置。
7. 請求項６に記載の電子部品搬送装置であって、
   前記第２配管を囲み、前記第２配管を冷却する第２配管冷却部を備えることを特徴とする電子部品搬送装置。
8. 請求項７に記載の電子部品搬送装置であって、
   前記冷却装置とは異なる冷却装置からの冷媒を通す第３配管と、
   前記第３配管を囲み、前記第３配管を冷却する第３配管冷却部と、
   前記第３配管冷却部と前記第２配管冷却部とを接続し、前記第３配管冷却部を通過した後の冷媒を前記第２配管冷却部に通す第５配管と、を備えることを特徴とする電子部品搬送装置。
9. 請求項８に記載の電子部品搬送装置であって、
   前記第１配管冷却部、前記第２配管冷却部、または前記第３配管冷却部のいずれかを通った冷媒を前記電子部品冷却部または前記搬送部に吹き付けるノズルを備えることを特徴とする電子部品搬送装置。
10. 請求項９に記載の電子部品搬送装置であって、
    壁により外気と分離された部屋を備え、
    前記第１配管冷却部、前記第２配管冷却部、または前記第３配管冷却部のいずれかを通った冷媒を前記部屋に供給する供給口を備えることを特徴とする電子部品搬送装置。
11. 前記電子部品を検査する検査部と、
    請求項１〜１０のいずれか一項に記載の電子部品搬送装置と、を備えることを特徴とする電子部品検査装置。

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