KR200228638Y1 - 반도체 패키지용 픽업장치 - Google Patents
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Abstract
피스톤 로드의 흔들림을 방지할 수 있으며 진공패드의 사용수명을 연장할 수 있는 반도체 패키지용 픽업장치가 개시되어 있다. 본 고안에 따른 픽업장치는 바디, 바디의 내부에서부터 하측으로 연장되는 이송부 및 이송부의 하측에 장착되는 흡착부를 구비한다. 이송부는 피스톤 로드, 유동방지구 및 제 1 하우징을 구비한다. 피스톤 로드는 일단이 바디에 내장된 실린더에 장착되어 하측으로 수직하게 연장되고 타단에는 에어포트가 장착되며 방사상 외주면상에는 다수의 반구형의 가이드홈이 수직하게 형성된다. 유동방지구는 피스톤 로드의 외주면상에는 피스톤 로드의 일부분을 감싸도록 원통형상으로 제작되어 방사상 내측에는 가이드홈에 일측이 밀착되는 다수의 안내구가 배치된다. 제 1 하우징은 유동방지구, 유동방지구의 외부로 노출된 피스톤 로드 및 에어포트를 감싸도록 배치되며 하부에는 하측으로 소정의 길이만큼 연장되어 끝단이 후크형상을 가지며 내부에는 수직하게 제 1 진공홀이 형성된 노즐이 일체로 장착된다. 한편, 흡착부는 제 2 하우징, 진공패드 및 보호링을 구비한다. 제 2 하우징은 제 1 하우징의 방사상 하측 외주면상에 상부가 끼워지며, 진공패드는 노즐에 장착되고 내부에는 제 1 진공홀과 연통하는 제 2 진공홀이 형성된다. 이러한 제 2 하우징의 하측에는 환형의 링 형상을 가지는 보호링이 배치된다.
Description
본 고안은 반도체 패키지용 픽업장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 피스톤 로드의 외주면상에 유동방지구를 구비하고 진공패드의 주변부에 보호링을 구비함으로써, 패키지를 픽업할 때 피스톤 로드의 흔들림을 방지할 수 있으며, 진공패드에 패키지가 직접 접촉하는 것을 방지하여 패키지의 흔들림을 방지할 뿐만 아니라 유지보수 및 사용수명을 연장할 수 있는 반도체 패키지용 픽업장치에 관한 것이다.
일반적으로, 픽업장치는 반도체 제조공정에서 진공을 이용하여 패키지등을 픽업하여 원하는 위치에 이동시키는데 사용된다. 이러한 픽업장치를 이용하여 패키지를 픽업하기 위해서는 상, 하로 이송하는 피스톤 로드 자체의 정밀 회전방지 및 패키지를 흡입하는 진공패드의 안정성이 요구된다. 종래의 픽업장치에서는 피스톤 로드의 회전방지를 위해서 회전방지 로드를 별도로 구비하여 픽업되는 패키지의 안정성을 유지하고 있는 실정이다.
그러나, 전술한 픽업장치에서는 고가의 장비인 회전방지 로드를 별도로 구입하여 장착하기 때문에 비용상승의 원인이 되고 있으며, 유지보수가 어려워 사용수명이 한정되는 문제점이 있었다. 또한, 흡입되는 패키지와 진공패드가 접촉하기 때문에 진공패드의 사용수명이 단축되는 문제점이 있었다.
본 고안은 피스톤 로드의 외주면상에 유동방지구를 구비하고 진공패드의 주변부에 보호링을 구비함으로써, 패키지를 픽업할 때 피스톤 로드의 흔들림을 방지할 수 있으며, 진공패드에 패키지가 직접 접촉하는 것을 방지하여 패키지의 흔들림을 방지할 뿐만 아니라 유지보수 및 사용수명을 연장할 수 있는 반도체 패키지용 픽업장치를 제공하는데 있다.
도 1은 본 고안에 따른 반도체 패키지용 픽업장치를 나타낸 저면 사시도이고, 그리고
도 2는 도 1의 선 A-A를 따라서 도시된 단면도이다.
＜도면의주요부분에대한부호의설명>
100 : 픽업장치 110 : 바디
120 : 이송부 122 : 피스톤 로드
126 : 가이드홈 130 : 유동방지구
134 : 안내구 136 : 압착스프링
140 : 제 1 하우징 146 : 노즐
150 : 흡착부 152 : 제 2 하우징
154 : 진공패드 158 : 보호링
상기와 같은 본 고안의 목적을 달성하기 위해서 본 고안은,
바디, 바디의 내부에서부터 하측으로 연장되는 이송부 및 이송부의 하측에 장착되는 흡착부로 이루어진 반도체 패키지용 픽업장치에 있어서,
이송부는 일단이 바디에 내장된 실린더에 장착되어 하측으로 수직하게 연장되고 타단에는 에어포트가 장착되며 방사상 외주면상에는 다수의 반구형의 가이드홈이 수직하게 형성된 피스톤 로드를 구비하고, 피스톤 로드의 외주면상에는 피스톤 로드의 일부분을 감싸도록 원통형상으로 제작되어 방사상 내측에는 가이드홈에 일측이 밀착되는 다수의 안내구가 배치된 유동방지구를 구비하며, 유동방지구, 유동방지구의 외부로 노출된 피스톤 로드 및 에어포트에는 유동방지구, 피스톤 로드 및 에어포트를 감싸도록 배치되며 하부에는 하측으로 소정의 길이만큼 연장되어 끝단이 후크형상을 가지며 내부에는 수직하게 제 1 진공홀이 형성된 노즐이 일체로 장착된 제 1 하우징을 구비하고, 흡착부는 제 1 하우징의 방사상 하측 외주면상에 상부가 끼워지는 원통형상의 제 2 하우징 및 노즐에 장착되고 내부에는 제 1 진공홀과 연통하는 제 2 진공홀이 형성된 진공패드를 구비하며, 제 2 하우징의 하측에는 환형의 링 형상을 가지는 보호링이 배치된 반도체 패키지용 픽업장치를 제공한다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 고안에 따르면, 피스톤 로드의 외주면상에 유동방지구를 구비하고 진공패드의 주변부에 보호링을 구비함으로써, 패키지를 픽업할 때 피스톤 로드의 흔들림을 방지할 수 있으며, 진공패드에 패키지가 직접 접촉하는 것을 방지하여 패키지의 흔들림을 방지할 뿐만 아니라 유지보수 및 사용수명을 연장할 수 있다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 고안의 바람직한 일 실시예에 따른 반도체 패키지용 픽업장치에 대해 설명한다.
도 1은 본 고안에 따른 반도체 패키지용 픽업장치를 나타낸 저면 사시도이고, 그리고 도 2는 도 1의 선 A-A를 따라서 도시된 단면도이다.
도 1 및 2를 참조하면, 본 고안에 따른 반도체 패키지용 픽업장치(100)는 바디(110), 바디(110)의 내부에서부터 하측으로 연장되는 이송부(120) 및 이송부(120)의 하측에 장착되는 흡착부(150)를 구비한다.
먼저, 이송부(120)는 피스톤 로드(122), 유동방지구(130) 및 제 1 하우징(140)을 구비한다. 피스톤 로드(122)의 일단은 바디(110)의 내부에 배치되는 실린더(도시되지 않음)에 장착되어 하측으로 수직하게 연장되고, 타단에는 에어포트(124, AIR PORT)가 장착된다. 이러한 피스톤 로드(122)의 방사상 외주면상에는 다수의 반구형의 가이드홈(126)이 형성된다. 가이드홈(126)은 피스톤 로드(122)의 상측에서 하측으로 수직하게 형성된다. 이와같이 형성된 피스톤 로드(122)의 외주면상에는 유동방지구(130)가 배치된다.
유동방지구(130)는 피스톤 로드(122)의 일부분을 감싸도록 원통형상으로 제작된다. 유동방지구(130)의 방사상 외주면 소정의 위치에는 다수의 환형 장착홈(132)이 형성되고, 방사상 내측에는 다수의 안내구(134)가 배치된다. 안내구(134)의 일측은 피스톤 로드(122)에 형성된 가이드홈(126)에 밀착되고, 안내구(134)의 타측에는 안내구(134)를 가이드홈(126)측으로 압착하는 압착스프링(136)이 각각 배치된다. 이와같이 형성된 유동방지구(130)는 외주면상에는 제 1 하우징(140)이 배치된다.
제 1 하우징(140)은 상부가 개방되고, 하부가 폐쇄된 원통형상을 가지며, 유동방지구(130), 유동방지구(130)의 외부로 노출된 피스톤 로드(122) 및 에어포트(124)를 감싸도록 배치된다. 이러한 제 1 하우징(140)의 상부면과 바디(110)의 하부면상에는 완충스프링(149)이 배치되며, 제 1 하우징(140)의 상측 방사상 외주면상에는 다수의 체결공(142)이 형성된다. 체결공(142)에는 세트나사(144)가 체결되며, 세트나사(144)의 일단은 장착홈(132)에 밀착되어 유동방지구(130)에 제 1 하우징(140)을 고정시킨다. 그리고 제 1 하우징(140)의 하부에는 하측으로 소정의 길이만큼 연장되어 끝단이 후크형상을 가지는 노즐(146)이 일체로 형성되며, 노즐(146)에는 제 1 하우징(140)내부와 연통하는 제 1 진공홀(148)이 형성된다. 이와같이 형성된 제 1 하우징(140)의 하부에는 흡착부(150)가 배치된다.
흡착부(150)는 제 1 하우징(140)의 방사상 하측 외주면상에 상부가 끼워지는 원통형상의 제 2 하우징(152) 및 노즐(146)에 장착되고 내부에는 제 1 진공홀(148)과 연통하는 제 2 진공홀(156)이 형성된 진공패드(154)를 구비한다. 바람직하게는, 진공패드(154)는 다양한 형상을 가지는 진공패드(154)를 적용할 수 있다. 이와같이 형성된 제 2 하우징(152)의 하측에는 환형의 링 형상을 가지는 보호링(158)이 배치된다. 즉, 보호링(158)은 진공패드(154)의 하측에 배치된다. 이러한 보호링(158)의 연질의 고무재질로 제작되며, 보호링(158)의 방사상 외주면은 제 2 하우징(152)이 압입고정된다.
이와같은 픽업장치(100)는 패키지(도시되지 않음)를 원하는 위치로 이송하기 위해서는 바디(110) 내부에 장착된 실린더를 작동하여 의해서 피스톤 로드(122)가 하강 및 승강할 때 피스톤 로드(122)에 형성된 가이드홈(126)이 안내구(134)를 따라서 이송되기 때문에 피스톤 로드(122)의 회전을 방지할 수 있으며, 또한 진공패드(154)의 주변부에 보호링(158)을 배치하여 픽업되는 패키지(도시되지 않음)와 진공패드(154)가 직접 접촉되는 것을 방지할 수 있다.
전술한 바와 같이, 본 고안에 따른 반도체 패키지용 픽업장치(100)는 피스톤 로드(122)의 외주면상에 다수의 반구형의 가이드홈(126)을 수직하게 형성하고, 가이드홈(126)이 안내될 수 있도록 다수의 안내구(134)가 내장된 유동방지구(130)를 구비함으로써, 피스톤 로드(122)가 패키지를 픽업하기 위해서 승, 하강할 때 발생하는 유동 및 회전을 방지할 수 있을뿐 만 아니라 유지보수 및 전체외형이 미려한 잇점이 있다.
또한, 진공패드(154)의 하측에 보호링(158)을 제 2 하우징(152)의 하부에 압입고정함으로써, 진공패드(154)와 패키지가 직접 접촉하는 것을 방지하고, 보호링(158)이 픽업되는 패키지의 흔들림을 방지하여 안정성 및 정밀도를 높일 수 있으며, 진공패드(154)의 사용수명을 연장할 수 있다.
상기에서는 본 고안의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당기술 분야의 숙련된 당업자는 특허청구범위에 기재된 본 고안의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위내에서 본 고안을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
Claims (5)
- 바디(110), 상기 바디(110)의 내부에서부터 하측으로 연장되는 이송부(120) 및 상기 이송부(120)의 하측에 장착되는 흡착부(150)로 이루어진 반도체 패키지용 픽업장치(100)에 있어서,상기 이송부(120)는 일단이 상기 바디(110)에 내장된 실린더에 장착되어 하측으로 수직하게 연장되고 타단에는 에어포트(124)가 장착되며 방사상 외주면상에는 다수의 반구형의 가이드홈(126)이 수직하게 형성된 피스톤 로드(122)를 구비하고, 상기 피스톤 로드(122)의 외주면상에는 상기 피스톤 로드(122)의 일부분을 감싸도록 원통형상으로 제작되어 방사상 내측에는 상기 가이드홈(126)에 일측이 밀착되는 다수의 안내구(134)가 배치된 유동방지구(130)를 구비하며, 상기 유동방지구(130), 상기 유동방지구(130)의 외부로 노출된 상기 피스톤 로드(122) 및 상기 에어포트(124)에는 상기 유동방지구(130), 상기 피스톤 로드(122) 및 상기 에어포트(124)를 감싸도록 배치되며 하부에는 하측으로 소정의 길이만큼 연장되어 끝단이 후크형상을 가지며 내부에는 수직하게 제 1 진공홀(148)이 형성된 노즐(146)이 일체로 장착된 제 1 하우징(140)을 구비하고, 상기 흡착부(150)는 상기 제 1 하우징(140)의 방사상 하측 외주면상에 상부가 끼워지는 원통형상의 제 2 하우징(152) 및 상기 노즐(146)에 장착되고 내부에는 상기 제 1 진공홀(148)과 연통하는 제 2 진공홀(156)이 형성된 진공패드(154)를 구비하며, 상기 제 2 하우징(152)의 하측에는 환형의 링 형상을 가지는 보호링(158)이 배치된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 픽업장치.
- 제 1 항에 있어서, 상기 유동방지구(130)의 방사상 외주면 소정의 위치에는 다수의 환형 장착홈(132)이 형성되고, 상기 제 1 하우징(140)의 상측 방사상 외주면상에는 다수의 체결공(142)이 형성되며, 상기 체결공(142)에는 세트나사(144)가 체결되고, 상기 세트나사(144)의 일단은 상기 장착홈(132)에 밀착되어 상기 유동방지구(130)에 상기 제 1 하우징(140)이 고정되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 픽업장치.
- 제 1 항에 있어서, 상기 안내구(134)의 타측에는 상기 안내구(134)를 상기 가이드홈(126)측으로 압착하기 위해서 압착스프링(136)이 각각 배치된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 픽업장치.
- 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 하우징(140)의 상부면과 상기 바디(110)의 하부면상에는 완충스프링(149)이 배치된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 픽업장치.
- 제 1 항에 있어서, 상기 보호링(158)은 연질의 고무재질로 제작되며, 상기 보호링(158)은 상기 제 2 하우징(152)이 압입고정되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 픽업장치.
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2020010002248U KR200228638Y1 (ko) | 2001-01-31 | 2001-01-31 | 반도체 패키지용 픽업장치 |
Applications Claiming Priority (1)
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| KR2020010002248U KR200228638Y1 (ko) | 2001-01-31 | 2001-01-31 | 반도체 패키지용 픽업장치 |
Publications (1)
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|---|---|
| KR200228638Y1 true KR200228638Y1 (ko) | 2001-06-15 |
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ID=73062572
Family Applications (1)
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| KR2020010002248U KR200228638Y1 (ko) | 2001-01-31 | 2001-01-31 | 반도체 패키지용 픽업장치 |
Country Status (1)
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|---|---|
| KR (1) | KR200228638Y1 (ko) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100755472B1 (ko) | 2006-01-20 | 2007-09-04 | 주식회사 에이.알.티 | 피커노즐 |
| KR100849229B1 (ko) | 2007-05-23 | 2008-07-31 | 이상철 | 반도체 칩 이송용 진공 흡착 실린더 |
-
2001
- 2001-01-31 KR KR2020010002248U patent/KR200228638Y1/ko not_active IP Right Cessation
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100755472B1 (ko) | 2006-01-20 | 2007-09-04 | 주식회사 에이.알.티 | 피커노즐 |
| KR100849229B1 (ko) | 2007-05-23 | 2008-07-31 | 이상철 | 반도체 칩 이송용 진공 흡착 실린더 |
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