CN201060863Y - 用于半导体制造中的真空吸嘴装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种用于半导体制造中的真空吸嘴装置，其通过一橡胶吸嘴密封地套接到一吸嘴杆上装配而成，吸嘴杆的一端连接摆臂，另一端伸向橡胶吸嘴内形成密封套接，通过在吸嘴杆上设两突起，而在橡胶吸嘴内相应位置处设置引导突起的凹槽，及在该凹槽下端设置容置突起的空间，使突起卡合在这一空间里以锁紧吸嘴，避免其在清理时脱落。该真空吸嘴装置可广泛应用于半导体器件制备过程中。

Description

用于半导体制造中的真空吸嘴装置

技术领域

本实用新型涉及一种用于半导体制造中的真空吸嘴装置，特别涉及一种橡胶真空吸嘴装置。

背景技术

真空吸嘴在半导体制造中的作用是利用真空把小尺寸的芯片(如微米级的LED芯片)吸起来，并且通过摆臂的移动放到指定的位置。真空吸嘴被大量应用于芯片分类机，倒装机以及一些封装设备中，但是在使用过程在，常常会有杂质堵塞在吸嘴孔，故真空吸嘴需要用压缩空气定期清理。

现在用的真空吸嘴主要有两种：一种是电木吸嘴，这种吸嘴直接安装在摆臂上，通过螺丝固定，其缺点是材质较硬，容易在和芯片接触时对芯片表面造成不可回复的损伤；另一种是橡胶吸嘴，其与吸嘴杆组合使用，与电木吸嘴相比，它利用了具有柔软质地的橡胶接触芯片表面，缓冲了其与芯片表面接触瞬间的作用力，从而不会对芯片表面造成损伤。

但是现有的橡胶吸嘴是直接套接在吸嘴杆上，没有添加锁紧装置，因此在需要用压缩空气吹吸嘴孔进行橡胶吸嘴的清理时，由于被堵塞的吸嘴孔排气量很小，导致吸嘴内部气压较大，此时就会出现吸嘴位置发生移动甚至被吹掉的现象。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种用于半导体制造中，橡胶吸嘴和吸嘴杆能卡合装设的真空橡胶吸嘴装置。

为解决上述技术问题，本实用新型的真空吸嘴装置，采用一橡胶吸嘴密封地套接到一吸嘴杆上装配而成，吸嘴杆的一端连接摆臂，另一端伸向橡胶吸嘴内形成套接，伸向橡胶吸嘴内的吸嘴杆部分顶端有一凸台，其下为一圆柱体，圆柱体侧面对称设置有两突起；橡胶吸嘴内设有供圆柱体密封容置的通孔，在通孔内壁两侧对称设置有引导所述突起的两凹槽，橡胶吸嘴内的通孔和吸嘴杆的圆柱体相配合，吸嘴杆上的突起和橡胶吸嘴上的凹槽在径向相配合，且在橡胶吸嘴内凹槽下端设有一容置突起的圆柱孔，该圆柱孔的半径为吸嘴杆上圆柱体的半径和橡胶吸嘴上的凹槽的深度之和，圆柱孔下有一用于密封容置凸台的空间；装设时，将吸嘴杆的套接一端上突起对准橡胶吸嘴内的凹槽，并顺着凹槽将吸嘴杆推进橡胶吸嘴内直至两者完全吻合，最后旋转橡胶吸嘴使吸嘴杆上的突起卡合在橡胶吸嘴上的圆柱孔中。

本实用新型，通过在吸嘴杆上的设置突起和橡胶吸嘴内设置引导该突起的沟槽，并将吸嘴杆上的突起卡合在橡胶吸嘴的沟槽下的圆柱孔中，使橡胶吸嘴和吸嘴杆不易分开。另外，吸嘴杆和橡胶吸嘴采用过盈配合，使橡胶吸嘴和吸嘴杆能密封配合，延长装置的使用时间。

附图说明

下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明：

图1是本实用新型的吸嘴杆立体图；

图2是本实用新型的吸嘴杆侧视图；

图3是图2的B-B截面示意图；

图4是本实用新型的橡胶吸嘴立体图；

图5是本实用新型的橡胶吸嘴侧视图；

图6是沿图5的A-A截面示意图图；

图7是本实用新型的吸嘴装置组装后侧视图；

图8是本实用新型的吸嘴装置旋转前C-C截面示意图；

图9是本实用新型的吸嘴装置旋转后C-C截面示意图。

具体实施方式

图1至图3为本实用新型的吸嘴杆示意图，吸嘴杆可分为四段直径不同的同轴圆柱体形状，一端为与摆臂连接，另一端为与橡胶吸嘴套接，图1至图3所示吸嘴杆下端与摆臂连接，即圆柱体34，为该吸嘴装置与设备摆臂连接部分，圆柱体34内部有一通孔36，为气体通道；上端与橡胶吸嘴套接部分，其顶端有一凸台30，凸台30下为一圆柱体32和另一圆柱体33。圆柱体32侧面对称设置有两突起35，该两突起可位于圆柱体32与凸台连接一端，使突起35的平面和圆柱体32与凸台30之间的平面对齐。

图4至图6为本实用新型的橡胶吸嘴示意图，如图所示，上端圆柱体部分10为与吸嘴杆套接部分，其长度为吸嘴杆上圆柱体32和凸台30的长度之和，下端圆锥体部分20为与芯片接触部分。圆柱体部分10的内部有通孔，该通孔由三个直径不同的圆柱孔组成，从上到下依次为圆柱孔11、圆柱孔12和圆柱孔13。在圆柱孔11的侧壁两边相对应位置各设有一沟槽15，引导圆柱体32上的两突起35，沟槽15的长度由突起35在圆柱体32上的位置决定，沟槽15下端连接有圆柱孔12，其半径为圆柱孔11的半径和沟槽15的深度之和，圆柱孔11、两沟槽15和圆柱孔12与吸嘴杆上圆柱体32和圆柱体32上的两突起35相配合，圆柱孔12的高度与突起35的高度相同，圆柱孔12为容置安装后的圆柱体32上的突起35和突起35所在的部分圆柱体32，使突起35卡合在圆柱孔12中，以锁紧吸嘴。而圆柱孔13与吸嘴杆上凸台30的相配合，为了防止工作时空气进入橡胶吸嘴，起到密封的作用。圆锥体20部分，有一个直接吸取芯片的小孔14，此孔的直径大小可根据芯片尺寸来具体设计，一般与芯片尺寸的大小成正比关系。

图7至图9给出了本实用新型的装配示意图。将吸嘴杆上的两突起35对准橡胶吸嘴内的沟槽15和圆柱体11，将吸嘴杆顺着沟槽15推进橡胶吸嘴内直至两者高度完全吻合(见图8)，最后旋转橡胶吸嘴使两突起35顺着圆柱孔12旋转，使两突起35和圆柱孔12在垂直方向上相吻合(见图9)。本实用新型的橡胶吸嘴装置利用橡胶吸嘴内的圆柱孔12和吸嘴杆上的两突起35相吻合将两者锁紧，避免了在对橡胶吸嘴进行清理过程中带来的吸嘴脱落问题。本实用新型的装置在具体制备过程中，为达到一个较好的密封效果，可通过采用过盈配合来实现。

本实用新型的吸嘴杆上的两突起35，也可对称地分布在圆柱体32侧面的任一高度位置，同时将沟槽的长度作相应变化，橡胶吸嘴上用于容置突起35的圆柱孔12设置在相对应的高度位置，而在圆柱孔12下加设一个直径与圆柱孔11相同的圆柱孔，具体尺寸取决于突起的位置，使橡胶吸嘴和吸嘴杆能密封装配。本实用新型的吸嘴杆的圆柱体33、圆柱体32和凸台30内有通孔31与橡胶吸嘴内的通孔14和通孔36相连通。

Claims (3)

1.一种用于半导体制造中的真空吸嘴装置，其通过一橡胶吸嘴密封地套接到一吸嘴杆上装配而成，所述吸嘴杆的一端连接摆臂，另一端伸向橡胶吸嘴内形成密封套接，所述橡胶吸嘴一端为圆锥体部分，另一端为与所述吸嘴杆套接的圆柱体部分，其特征在于：

所述伸向橡胶吸嘴内的吸嘴杆部分顶端有一凸台(30)，其下为一圆柱体(32)，所述圆柱体侧面对称设置有两突起(35)，所述橡胶吸嘴内设有供所述圆柱体(32)密封容置的圆柱孔(11)，在所述圆柱孔(11)的两侧对称设置有引导所述突起的两凹槽(15)，所述圆柱孔(11)和所述圆柱体(32)相配合，所述突起(35)和所述凹槽(15)在径向相配合，且在橡胶吸嘴内所述凹槽下端设有一圆柱孔(12)，所述圆柱孔(12)的半径为所述圆柱孔(11)的半径和所述一个凹槽(15)的深度之和，用于容置所述两突起(35)和突起所在部分圆柱体(32)，装设时使吸嘴杆上的所述突起(35)卡合在橡胶吸嘴的所述容置突起的圆柱孔(12)中，所述圆柱孔(12)下有一与所述凸台(30)相配合的圆柱孔(13)。

2.按照权利要求1所述的真空吸嘴装置，其特征在于：所述的突起(35)呈半圆柱体状。

3.按照权利要求1或2所述的真空吸嘴装置，其特征在于：所述橡胶吸嘴和吸嘴杆为过盈配合。

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