KR100655981B1 - 구부러진 기판을 편평하게 인장시키고 유지시키기 위한 흡입 장치를 포함하는 다이 본더 및/또는 와이어 본더 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 구부러진 기판을 편평하게 인장시키고 유지시키기 위한 흡입 장치를 포함하는 다이 본더 및/또는 와이어 본더에 관한 것이다. 다이 본더 또는 와이어 본더는, 판(1)의 지지면(2) 상에 반도체 칩이 설치되거나 설치될 구부러진 기판(3)을 편평하게 인장시키고 유지시키기 위한 흡입 장치를 포함한다. 이러한 판(1)은 지지면 쪽으로 개방된 최소 1개의 공동(7)을 포함하고, 이 공동(7)의 내부에는 가요성 재료로 제조된 진공 그리퍼(8.1, 8.2, 8.3, 8.4)가 구비되며, 이 진공 그리퍼(8.1, 8.2, 8.3, 8.4)는 기판(3)의 이송 중에 공동(7)의 내부로 하강될 수 있고, 기판(3)에 흡입력을 인가시킬 수 있도록 지지면(3)의 레벨 위로 들어 올려질 수 있다.
다이 본더, 와이어 본더, 흡입 장치, 기판, 지지면, 진공 그리퍼, 공동, 상승 실린더, 밸브, 드릴 구멍, 흐름 저항부

Description

구부러진 기판을 편평하게 인장시키고 유지시키기 위한 흡입 장치를 포함하는 다이 본더 및/또는 와이어 본더{DIE BONDER AND/OR WIRE BONDER WITH A SUCTION DEVICE FOR PULLING FLAT AND HOLDING DOWN A CURVED SUBSTRATE}
도 1a 및 도 1b는 본 발명에 따른 기판을 받치기 위한 흡입 장치의 단면도 및 평면도이다.
도 2는 본 발명에 따른 또 다른 흡입 장치의 도면이다.
본 발명은 특허청구범위 제1항의 전제부에 기재된 유형의 구부러진 기판을 편평하게 인장시키고 유지시키기 위한 흡입 장치를 포함하는 다이 본더 및/또는 와이어 본더에 관한 것이다.
반도체 칩을 이른바 다이 본더에 의하여 기판상에 설치하는 경우, 이 기판은 반도체 칩이 예측된 위치에 설치될 수 있도록 소정의 거리만큼 지지면 상으로 이송된다. 기판이 지지면 상에 편평하게 놓이게 하기 위하여, 지지면은 기판의 흡입 및 유지를 위한 진공원에 접속가능한 드릴 구멍을 포함한다.
예를 들어, BGA®(Ball Grid Array)와 같이 이미 반도체 칩이 설치되어 있고 접착제가 먼저 칠해지고 나서 제2 반도체 칩이 설치되거나 또는 와이어 결합을 위한 와이어 본더의 접합 스테이션으로 이송되는 몇몇 기판은, 어떤 환경하에서는 기판의 흡입이 잘 되지 않을 정도로 구부러질 수 있다.
본 발명의 목적은 심하게 구부러진 기판도 지지면과 동일 레벨로 유지시킬 수 있는 흡입 장치를 제공하는 것이다.
본 발명은 특허청구범위 제1항에 기재된 특징부로 구성된다. 바람직한 실시예들은 종속항들에 기재되어 있다.
본 발명에 따르면, 가요성이면서 형상이 안정된 재료로 제조되고 들어 올려지거나 내려질 수 있는 진공 그리퍼를 포함하는 지지면에 공동이 구비된다. 다이 본더의 경우에, 기판은 접착제가 제공되는 투여 스테이션과 반도체 칩이 설치되는 접합 스테이션으로 항상 전진된다. 와이어 본더의 경우에는, 기판은 와이어가 기판과 반도체 칩 사이에 부착되는 접합 스테이션으로 항상 전진된다. 구부러진 기판의 전방 이송 중에, 진공 그리퍼는 공동으로 하강된다. 기판이 제 위치에 도달되면, 진공 그리퍼는 상승 실린더에 의해 소정의 거리만큼 들어 올려지고, 진공이 가해진다. 이 위치에서, 진공 그리퍼는 지지면 레벨을 넘어서 돌출된다. 진공 그리퍼가 구부러진 기판의 하부와 접촉되면, 양호하게 밀봉된 공동이 형성된다. 기판 상부 표면의 압력(대기압)과 기판 하부 공동 내의 압력(진공) 사이의 압력차에 의하여, 기판이 지지면에 대해 편평하게 가압됨으로써, 가요성 진공 그리퍼가 압축된다. 이러한 공정, 즉 접착제의 도포 공정 또는 반도체 칩의 설치 공정 또는 와이어링 공정이 완료되면, 진공이 해제되고, 상승 실린더가 하강된다. 본 발명의 해소 방안에 따르면, 기판의 전방 이송 중에 진공 그리퍼가 지지면 아래로 내려가서 위치되어 기판의 전방 이송 작업을 방해하지 않게 되는 이점이 생긴다.
이하에서는 일정한 축척으로 도시하지 않은 첨부 도면들을 기초로 하여 본 발명에 따른 실시예를 상세히 설명한다.
도 1a와 도 1b는 기판(3)을 받치기 위한 레벨 지지면(2)을 포함하는 흡입 장치의 단면도와 평면도이다. 기판(3)은 도시되지 않은 이송 장치에 의해 이송 방향(4)으로 접착제가 제공되는 공정 스테이션 또는 반도체 칩이 설치되는 공정 스테이션 또는 설치된 반도체 칩과 기판(3) 사이에서 와이어 연결이 형성되는 공정 스테이션으로 단계적으로 전방으로 이송된다. 판(1)은, 작동 및 작동 정지가 가능한 진공원에 연결될 수 있는 드릴 구멍(5)과, 지지면(2)으로 소통되는 홈(6)을 구비한다. 이러한 홈(6)은 공정 스테이션의 위치에 위치된다. 판(1)은 매트릭스(matrix) 형상으로 배치된 4개의 공동(7)을 포함하고, 이 공동들은 지지면 쪽으로 소통되며, 이러한 공동들 각각의 내부에는 내려져 있는 가요성 진공 그리퍼(8.1 내지 8.4)가 배치된다. 진공 그리퍼(8.1 내지 8.4)는 이른바 주름통 형태의 진공 그리퍼가 바람직한데, 이렇게 하면 진공 그리퍼(8.1 내지 8.4)는 주름 때문에 종방향으로 압축될 수 있게 된다. 4개의 진공 그리퍼(8.1 내지 8.4)는 이송판(9) 상에 설치되고, 이 이송판(9)은 공압식으로 구동되는 상승 실린더(10)에 의하여 상부 왕복 한계 위치와 하부 왕복 한계 위치 사이에서 상하로 이동된다. 이러한 하부 왕복 한계 위치와 상부 왕복 한계 위치는 정지부에 의해 한정된다. 상부 왕복 한계 위치는 예를 들어 상승 실린더(10)가 상승할 때 이송판(9) 내에 배치된 나사(11)의 머리가 판(1)에 부딪침으로써 한정된다. 나사(11)에 의하여 진공 그리퍼(8.1 내지 8.4)가 상부 왕복 한계 위치에서 지지면(2)의 레벨 위로 돌출되는 거리(D)가 정확하게 한정된다. 상부 왕복 한계 위치에서, 진공 그리퍼(8.1 내지 8.4)는 지지면(2)의 레벨 위로 일반적으로 약 2㎜만큼 돌출된다. 이러한 거리는 기판(3)의 최대 곡률에 의존한다. 하부 왕복 한계 위치에서, 진공 그리퍼(8.1 내지 8.4)는 기판(3)의 전방 이송이 방해받지 않고 행해질 수 있도록 각각의 공동(7) 내로 완전히 내려져서 위치된다.
한편으로, 주름통 형태의 진공 그리퍼의 흡입 구멍의 지름이 증가하면, 기판 상에 작용하는 힘은 진공이 제공되는 경우에 증가하고, 다른 한편으로 기판(3)의 흡입력에 대한 기계적인 저항을 제공하는 주름통 형태의 진공 그리퍼의 강성이 증가한다. 슈말쯔(Schmalz) 회사의 FG9 형태의 주름통 형태의 진공 그리퍼가 신뢰성 있는 것으로 입증되었다.
이송 방향(4)으로 볼 때 동일한 레벨에 배치되는 2개의 진공 그리퍼(8.1, 8.2)는 제1 밸브(12)에 의하여 진공원(미도시)에 연결된다. 이송 방향(4)으로 볼 때 역시 동일한 레벨에 배치되는 2개의 진공 그리퍼(8.3, 8.4)는 제2 밸브(13)에 의하여 진공원에 연결된다. 드릴 구멍(5)은 제3 밸브(14)에 의하여 진공원에 연결된다.
작동에 있어서, 흡입 장치는 이하와 같은 기계의 작동 사이클에 따라 작동한다. 상승 실린더(10)는 최초로 하부 왕복 한계 위치에 위치된다. 진공 그리퍼(8.1 내지 8.4)는 공동(7) 내로 내려져서 위치된다. 밸브(12, 13, 14)는 닫혀져 있다. 진공이 드릴 구멍(5) 또는 진공 그리퍼(8.1 내지 8.4)에 인가되지 않는다. 기판(3)이 전방으로 이송된다. 기판(3)이 소정의 위치에 도달한 후, 상승 실린더(10)가 상부 왕복 한계 위치로 상승한다. 또한, 3개의 밸브(12, 13, 14)는 진공이 드릴 구멍(5)과 진공 그리퍼(8.1 내지 8.4)에 인가될 수 있도록 열려진다. 진공 그리퍼가 기판(3)의 하부에 접촉하면, 양호하게 밀봉된 공동이 형성된다. 기판(3)의 상부 표면의 압력(대기압)과 기판(3)의 하부의 공동 내의 압력(진공) 사이의 압력차에 의하여, 기판(3)이 지지면(2)에 대해 편평하게 가압되면서, 진공 그리퍼가 압축되게 된다. 기판(3)이 지지면(2) 상에 편평하게 놓여지면, 홈(6)과 기판(3) 사이에 형성된 공동도 진공으로 채워진다. 홈(6)으로 인해, 기판(3)은 한편으로는 공정 위치상에서 흡입되고, 다른 한편으로는 홈(6)을 둘러싸는 지지면(2) 상에서 지지된다. 이러한 공정, 즉 접착제의 도포 공정 또는 반도체 칩의 설치 공정 또는 와이어링 공정이 완료되면, 3개의 밸브(12, 13, 14)는 닫혀지고, 상승 실린더(10)는 내려진다. 이러한 작동 사이클이 완료되면, 다음의 작동 사이클이 시작된다.
작동에 있어서, 단지 2개의 진공 그리퍼(8.1, 8.2) 또는 단지 2개의 진공 그리퍼(8.3, 8.4)만이 기판(3)에 의해 덮여지는 경우가 종종 발생한다. 그럼에도 불구하고, 밸브(12, 13, 14)의 내부 흐름 저항이 충분히 클 경우에 기판(3)을 편평하게 누를 수 있도록 하는 충분한 진공이 기판(3)과 덮여진 진공 그리퍼 사이에 형성된다. 덮여지지 않은 진공 그리퍼로 인해 누출이 일어나지만, 도입되는 기체의 처리량이 충분히 낮게 유지되어 이러한 진공을 감쇠시키지는 못한다.
3개의 밸브(12, 13, 14)는 동시에 개폐되는 것이 바람직하다. 하지만, 드릴 구멍(5)에 진공을 인가하는 밸브(14)가 약간의 시간 지연을 두고 열려지는 것도 가능하다.
선택적으로, 도시되지 않았지만 진공을 측정하기 위하여 배치된 센서의 타단부에 홈(6)으로 소통되는 제2 드릴 구멍(15)이 존재할 수 있다. 3개의 밸브(12, 13, 14)가 각각 열려진 후에, 센서는 드릴 구멍(15) 또는 홈(6) 내의 진공이 소정의 값에 도달했는지 여부를 조사한다. 기판(3)이 지지면(2) 상에 편평하게 놓여진 경우에는, 드릴 구멍(15) 또는 홈(6) 내에 진공이 형성되어, 센서가 응답하고, 공정 단계가 수행된다. 요구되는 진공이 성취되지 않은 경우에는 오류 메시지가 생성된다.
도 2는 4개의 진공 그리퍼(8.1 내지 8.4)와 드릴 구멍(5)이 1개의 단독 밸브(12)에 연결되는 또 다른 흡입 장치의 개략도이다. 이송 방향(4)으로 볼 때 서로 이웃하여 배치되는 2개의 진공 그리퍼(8.1, 8.2)는 통상의 흐름 저항부(16)를 경유하여 밸브(12)에 연결된다. 이송 방향(4)으로 볼 때 서로 이웃하여 배치되는 2개의 진공 그리퍼(8.3, 8.4)는 통상의 흐름 저항부(17)를 경유하여 밸브(12)에 연결된다. 드릴 구멍(5)은 제3 흐름 저항부(17)를 경유하여 밸브(12)에 연결된다. 흐름 저항부(16 내지 18)의 역할은, 나머지 하나의 덮여지지 않은 진공 그리퍼가 기판(3)에 흡입력을 제공할 수 있게 하기 위해서, 대응하는 진공 그리퍼 또는 드릴 구멍(5)이 덮여지지 않은 경우에 누출률을 제한하는 것이다. 이러한 흐름 저항부는 예를 들어 진공 그리퍼와 밸브 사이의 라인 내에 설치되는 좁은 통로로서, 요구되는 흐름 저항을 발생시킬 수 있는 단면 및 길이를 가지고서 구성된다.
4개의 진공 그리퍼를 포함하는 흡입 장치에 의해서, 사용 가능한 면적을 최적으로 활용할 수 있게 되고, 기판이 이송되는 최적의 구조를 갖게 될 수 있다. 즉, 기판이 공정 스테이션으로 순차적으로 이송되어야 하고, 지지면 상에 편평하게 지지되어야 한다는 것이 고려되어야만 한다. 원형 주름통 형태의 진공 그리퍼 대신에 예를 들어 직사각형, 정사각형 또는 타원 형태와 같은 다른 형태의 진공 그리퍼도 사용될 수 있다.
본 발명은 구부러진 기판을 편평하게 인장시키고 유지시키기 위한 흡입 장치를 포함하는 다이 본더 및/또는 와이어 본더에 관한 것이다. 기판이 지지면으로 통하는 최소 1개의 공동을 포함하고, 이 공동의 내부에는 가요성 재료로 제조된 진공 그리퍼가 구비되며, 이 진공 그리퍼는 기판의 이송 중에 공동의 내부로 내려질 수 있고 기판에 흡입력을 제공할 수 있도록 지지면의 레벨 위로 들어 올려질 수 있게 됨으로써, 지지면을 포함하는 강하게 구부러진 기판조차도 유지시킬 수 있는 흡입 장치를 제공하는 효과가 있다.

Claims (5)

  1. 공정 스테이션에서 구부러진 기판(3)을 편평하게 인장시키고 유지시키기 위한 흡입 장치를 포함하는 다이 본더 또는 와이어 본더로서,
    상기 흡입 장치는,
    상기 기판(3)에 대한 지지면(2)과, 상기 지지면(2) 쪽으로 개방되며 가요성 재료로 제조된 진공 그리퍼(8.1, 8.2, 8.3, 8.4)를 위치시키는 최소한 하나의 공동(7)을 구비하는 판(1)과;
    상기 기판(3)에 흡입력을 인가시키기 위해서 진공 그리퍼(8.1, 8.2, 8.3, 8.4)를 지지면(2)의 레벨 위로 들어올리며, 기판(3)의 이송 중에 진공 그리퍼(8.1, 8.2, 8.3, 8.4)를 공동(7) 내로 하강시키는 수단과;
    상기 진공 그리퍼(8.1, 8.2, 8.3, 8.4)와 진공원 사이에 배치되며, 상기 기판(3)의 이송 중에 진공이 진공 그리퍼(8.1, 8.2, 8.3, 8.4)에 인가되지 않도록 기판(3)의 이송 중에 밀폐되는 밸브(12, 13)를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본더 또는 와이어 본더.
  2. 제1항에 있어서,
    진공 그리퍼(8.1, 8.2, 8.3, 8.4)는 주름통 형태인 것을 특징으로 하는 다이 본더 또는 와이어 본더.
  3. 제1항에 있어서,
    흡입 장치는 공정 스테이션에서 기판(3) 아래의 진공을 측정하는 센서를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본더 또는 와이어 본더.
  4. 제2항에 있어서,
    흡입 장치는 공정 스테이션에서 기판(3) 아래의 진공을 측정하는 센서를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본더 또는 와이어 본더.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    지지면(2)은 공정 스테이션의 위치에 배치된 홈(6)과 상기 홈(6)에 진공을 인가시키는 구멍(5)을 포함하고, 기판(3)의 이송 방향으로 볼 때, 상기 홈(6)의 제1 측부에 최소한 하나의 공동(7)이 배치되고, 상기 홈(6)의 대향 측부에 최소한 하나의 공동(7)이 배치되는 것을 특징으로 하는 다이 본더 또는 와이어 본더.
KR1020000074065A 1999-12-14 2000-12-07 구부러진 기판을 편평하게 인장시키고 유지시키기 위한 흡입 장치를 포함하는 다이 본더 및/또는 와이어 본더 KR100655981B1 (ko)

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Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CH695075A5 (de) * 2000-07-03 2005-11-30 Esec Trading Sa Greifwerkzeug.
TW527674B (en) * 2000-12-06 2003-04-11 Esec Trading Sa Die bonder and/or wire bonder with a device for holding down a substrate
US6564979B2 (en) * 2001-07-18 2003-05-20 Micron Technology, Inc. Method and apparatus for dispensing adhesive on microelectronic substrate supports
DE10159921A1 (de) * 2001-12-06 2003-06-18 Imt Robot Ag Objektgreifer für die Automatisierungstechnik
TWI271247B (en) * 2003-03-21 2007-01-21 Esec Trading Sa Wire bonder
JP4312001B2 (ja) * 2003-07-28 2009-08-12 リアライズ・アドバンストテクノロジ株式会社 基板支持装置および基板取り外し方法
US7044476B2 (en) * 2003-11-25 2006-05-16 N&K Technology, Inc. Compact pinlifter assembly integrated in wafer chuck
JP4555008B2 (ja) * 2004-07-08 2010-09-29 パナソニック株式会社 部品実装装置
TW200602713A (en) * 2004-07-08 2006-01-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd Substrate processing apparatus and mounter
DE102011001879A1 (de) * 2011-04-07 2012-10-11 Jenoptik Automatisierungstechnik Gmbh Vorrichtung zum Spannen verformter Wafer
CN103904011B (zh) * 2012-12-28 2016-12-28 上海微电子装备有限公司 翘曲硅片吸附装置及其吸附方法
US9630269B2 (en) 2013-10-30 2017-04-25 Globalfoundries Inc. Mechanism to attach a die to a substrate
JP6663252B2 (ja) * 2016-03-01 2020-03-11 株式会社アドテックエンジニアリング プリント基板用露光装置
JP6789368B2 (ja) * 2019-12-25 2020-11-25 株式会社アドテックエンジニアリング プリント基板用露光装置

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
BE794002A (fr) * 1972-01-13 1973-05-02 Coburn Optical Ind Dispositif porte-verre a effet de ventouse pour machine a finir des verres ophtalmiques
US3934916A (en) * 1974-01-25 1976-01-27 Kliklok Corporation Vacuum pickup cup
FR2527124A1 (fr) 1982-05-18 1983-11-25 Gerber Scient Products Inc Porte-piece a depression
US4566170A (en) 1983-05-10 1986-01-28 Pitney Bowes Inc. Method of producing a light emiting diode array
NL8701603A (nl) 1987-07-08 1989-02-01 Philips & Du Pont Optical Vacuuminrichting voor het vastzuigen van werkstukken.
JPH0831515B2 (ja) * 1988-06-21 1996-03-27 株式会社ニコン 基板の吸着装置
JPH02105429A (ja) 1988-10-13 1990-04-18 Nec Corp リードフレーム供給装置
EP0456426B1 (en) 1990-05-07 2004-09-15 Canon Kabushiki Kaisha Vacuum type wafer holder
US5281794A (en) 1990-05-25 1994-01-25 Kabushiki Kaisha Shinkawa Heater block for use in a bonder utilizing vacuum suction attachment means
DE4024642A1 (de) 1990-08-03 1992-02-06 Ibm Schleuderteller fuer substrate
DE4129146A1 (de) 1991-09-02 1993-03-04 Siemens Nixdorf Inf Syst Bandfoermiger hilfstraeger als montagehilfe fuer die zeilenweise montage von halbleiterchips auf einer passflaeche eines traegerelementes und ein zugehoeriges montageverfahren
USH1373H (en) 1992-04-06 1994-11-01 American Telephone And Telegraph Company Wafer handling apparatus and method
JPH0669254A (ja) 1992-08-13 1994-03-11 Hitachi Ltd リードフレーム位置決めストッパ機構およびそれを用いたワイヤボンダ
JPH0758191A (ja) 1993-08-13 1995-03-03 Toshiba Corp ウェハステージ装置
JP3225336B2 (ja) 1995-07-13 2001-11-05 株式会社新川 リードフレームの吸着保持装置
US5923408A (en) 1996-01-31 1999-07-13 Canon Kabushiki Kaisha Substrate holding system and exposure apparatus using the same
US5937993A (en) 1997-01-14 1999-08-17 Tamarac Scientific Co., Inc. Apparatus and method for automatically handling and holding panels near and at the exact plane of exposure
US6164633A (en) * 1999-05-18 2000-12-26 International Business Machines Corporation Multiple size wafer vacuum chuck

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Publication number Publication date
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