JPH05183042A - ウェーハの吸着方法 - Google Patents
ウェーハの吸着方法Info
- Publication number
- JPH05183042A JPH05183042A JP35914491A JP35914491A JPH05183042A JP H05183042 A JPH05183042 A JP H05183042A JP 35914491 A JP35914491 A JP 35914491A JP 35914491 A JP35914491 A JP 35914491A JP H05183042 A JPH05183042 A JP H05183042A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- vacuum table
- suction
- water
- warped
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 15
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 14
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims abstract description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 27
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 claims description 5
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims description 4
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 5
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 2
- 125000002066 L-histidyl group Chemical group [H]N1C([H])=NC(C([H])([H])[C@](C(=O)[*])([H])N([H])[H])=C1[H] 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Manipulator (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 反りのあるウェーハであっても、手作業に頼
ることなくバキュームテーブル上に、ウェーハ全面を均
一な吸着力で容易に吸着できるようにする。 【構成】 ダイシング装置等のウェーハ処理装置に装着
されているバキュームテーブル１上に、特に反りのある
ウェーハＷを吸引保持するウェーハの吸着方法におい
て、ウェーハを吸引保持しようとする吸引力の外に、気
体又は液体の流体の力をウェーハに付加しウェーハの吸
着を容易にする。
ることなくバキュームテーブル上に、ウェーハ全面を均
一な吸着力で容易に吸着できるようにする。 【構成】 ダイシング装置等のウェーハ処理装置に装着
されているバキュームテーブル１上に、特に反りのある
ウェーハＷを吸引保持するウェーハの吸着方法におい
て、ウェーハを吸引保持しようとする吸引力の外に、気
体又は液体の流体の力をウェーハに付加しウェーハの吸
着を容易にする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、特に反りのあるウェー
ハを、バキュームテーブル上に吸引保持するウェーハの
吸着方法に関するものである。
ハを、バキュームテーブル上に吸引保持するウェーハの
吸着方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ウェーハをダイシング装置で切削した
り、或はポリッシング装置で研磨したり等の各種の処理
や加工を施す際には、そのウェーハを固定するためにウ
ェーハ処理装置に装着されているバキュームテーブル上
に吸引固定することが行われている。
り、或はポリッシング装置で研磨したり等の各種の処理
や加工を施す際には、そのウェーハを固定するためにウ
ェーハ処理装置に装着されているバキュームテーブル上
に吸引固定することが行われている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】前記従来のウェーハ吸
着方法によると、バキュームテーブルには多数の小孔が
穿孔され、この小孔を介してウェーハを吸引するように
なっているが、ウェーハが平らで反りがない場合には、
バキュームテーブルの吸引によってウェーハ全面が均一
な吸着力で固定されるが、ウェーハに反りがある場合に
は、ウェーハとバキュームテーブルとの間に隙間が生
じ、この隙間部分は空気がリークして充分に吸引力が働
かず、吸着力が弱くなって完全に吸着固定できない事態
が発生する。このような不完全な吸着現象は、ウェーハ
の固定を不安定にして各種の処理や加工作業に支障を来
たすばかりか、不良品が多く発生する原因にもなる。こ
のような吸着不良を防止するには、例えば作業者が反り
の部分を指で押して吸着不足を助けてやれば良いが、一
々指で押すのは面倒な作業であり自動化に伴って不都合
となる。
着方法によると、バキュームテーブルには多数の小孔が
穿孔され、この小孔を介してウェーハを吸引するように
なっているが、ウェーハが平らで反りがない場合には、
バキュームテーブルの吸引によってウェーハ全面が均一
な吸着力で固定されるが、ウェーハに反りがある場合に
は、ウェーハとバキュームテーブルとの間に隙間が生
じ、この隙間部分は空気がリークして充分に吸引力が働
かず、吸着力が弱くなって完全に吸着固定できない事態
が発生する。このような不完全な吸着現象は、ウェーハ
の固定を不安定にして各種の処理や加工作業に支障を来
たすばかりか、不良品が多く発生する原因にもなる。こ
のような吸着不良を防止するには、例えば作業者が反り
の部分を指で押して吸着不足を助けてやれば良いが、一
々指で押すのは面倒な作業であり自動化に伴って不都合
となる。
【０００４】本発明は、このような従来の問題点を解決
するためになされ、作業者の手作業に頼ることなく、反
りのあるウェーハであってもバキュームテーブル上にウ
ェーハ全面を均一な吸着力で容易に吸着できるようにし
た、ウエーハ吸着方法を提供することを課題としたもの
である。
するためになされ、作業者の手作業に頼ることなく、反
りのあるウェーハであってもバキュームテーブル上にウ
ェーハ全面を均一な吸着力で容易に吸着できるようにし
た、ウエーハ吸着方法を提供することを課題としたもの
である。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この課題を技術的に解決
するための手段として、本発明は、ダイシング装置等の
ウェーハ処理装置に装着されているバキュームテーブル
上に、特に反りのあるウェーハを吸引保持するウェーハ
の吸着方法において、ウェーハを吸引保持しようとする
吸引力の外に、気体又は液体の流体の力をウェーハに付
加しウェーハの吸着を容易にすることを要旨とするもの
である。その具体的な一の手段としては、ウェーハとバ
キュームテーブルとの間隙に水等の液体を介在させる工
程と、この液体と共にウェーハを吸引する工程とからな
るウェーハの吸着方法を要旨とするものである。更に、
その具体的な他の手段としては、バキュームテーブル上
のウェーハを吸引する工程と、このウェーハの上面に気
体又は液体を吹き付ける工程とからなるウェーハの吸着
方法を要旨とするものである。
するための手段として、本発明は、ダイシング装置等の
ウェーハ処理装置に装着されているバキュームテーブル
上に、特に反りのあるウェーハを吸引保持するウェーハ
の吸着方法において、ウェーハを吸引保持しようとする
吸引力の外に、気体又は液体の流体の力をウェーハに付
加しウェーハの吸着を容易にすることを要旨とするもの
である。その具体的な一の手段としては、ウェーハとバ
キュームテーブルとの間隙に水等の液体を介在させる工
程と、この液体と共にウェーハを吸引する工程とからな
るウェーハの吸着方法を要旨とするものである。更に、
その具体的な他の手段としては、バキュームテーブル上
のウェーハを吸引する工程と、このウェーハの上面に気
体又は液体を吹き付ける工程とからなるウェーハの吸着
方法を要旨とするものである。
【０００６】
【作 用】ウェーハとバキュームテーブルとの間隙に水
等の液体を介在させる手段の場合には、液体のシールに
より空気をリークさせることがなく、ウェーハを容易に
且つ確実に吸着させることができる。ウェーハの上面に
気体又は液体を吹き付ける手段の場合には、作業者が指
で押す代わりに物理的に押圧することができるので、こ
れ又ウェーハを容易に且つ確実に吸着させることができ
る。
等の液体を介在させる手段の場合には、液体のシールに
より空気をリークさせることがなく、ウェーハを容易に
且つ確実に吸着させることができる。ウェーハの上面に
気体又は液体を吹き付ける手段の場合には、作業者が指
で押す代わりに物理的に押圧することができるので、こ
れ又ウェーハを容易に且つ確実に吸着させることができ
る。
【０００７】
【実施例】図１は本発明の第１実施例を示すもので、１
はバキュームテーブルであってポーラス部材からなる吸
着台２を有し、この吸着台２とバキュームテーブル１と
の間には適宜の隙間１ａが設けられている。
はバキュームテーブルであってポーラス部材からなる吸
着台２を有し、この吸着台２とバキュームテーブル１と
の間には適宜の隙間１ａが設けられている。
【０００８】前記バキュームテーブル１の底部には、給
水と排水を兼ねた水管３が前記隙間１ａに開口して接続
され、この水管３には給水管４と排水管５とが接続さ
れ、その要部にはバルブ６、７がそれぞれ設けられてい
る。
水と排水を兼ねた水管３が前記隙間１ａに開口して接続
され、この水管３には給水管４と排水管５とが接続さ
れ、その要部にはバルブ６、７がそれぞれ設けられてい
る。
【０００９】このように構成された装置でウェーハを吸
着するには、先ず前記給水管４のバルブ６を開けてバキ
ュームテーブル１に水を適量供給し、前記吸着台２の上
にその水を滲み出させて必要な程度に水の層を形成して
からバルブ６を閉める。
着するには、先ず前記給水管４のバルブ６を開けてバキ
ュームテーブル１に水を適量供給し、前記吸着台２の上
にその水を滲み出させて必要な程度に水の層を形成して
からバルブ６を閉める。
【００１０】次に、反ったウェーハＷを前記水層の上に
静かに置くと、その水の表面張力と密着力によってバキ
ュームテーブル１の中央部に安定良く保持され、反った
ウェーハＷとバキュームテーブル１との間は水８が充満
することによりシールされる。図１においては、反りを
大げさに表現してあるが、実際は反りの高さは１mm位で
ある。尚、バキュームテーブル１上にウェーハＷを置い
た後に、バルブ６を開けてバキュームテーブル１とウェ
ーハＷとの間に水を介在させても良い。
静かに置くと、その水の表面張力と密着力によってバキ
ュームテーブル１の中央部に安定良く保持され、反った
ウェーハＷとバキュームテーブル１との間は水８が充満
することによりシールされる。図１においては、反りを
大げさに表現してあるが、実際は反りの高さは１mm位で
ある。尚、バキュームテーブル１上にウェーハＷを置い
た後に、バルブ６を開けてバキュームテーブル１とウェ
ーハＷとの間に水を介在させても良い。
【００１１】このウェーハＷとバキュームテーブル１と
の隙間に水８を介在させる工程を行った後に、この水８
と共にウェーハＷを吸引する工程を行い、即ち排水管５
のバルブ７を開けてバキューム装置（図示せず）により
水を吸引すると、バキュームテーブル１の隙間１ａ内の
水、及び反ったウェーハＷとバキュームテーブル１との
間の水８はバキュームテーブル１外に吸引排出され、ウ
ェーハＷは図に仮想線で示すように平坦状となって吸着
台２上に吸着固定される。従って、ウェーハＷが反って
いてもバキュームテーブル１との間の水８を介してウェ
ーハＷを容易にしかもウェーハＷ全面を均一な吸着力で
確実に固定することができる。
の隙間に水８を介在させる工程を行った後に、この水８
と共にウェーハＷを吸引する工程を行い、即ち排水管５
のバルブ７を開けてバキューム装置（図示せず）により
水を吸引すると、バキュームテーブル１の隙間１ａ内の
水、及び反ったウェーハＷとバキュームテーブル１との
間の水８はバキュームテーブル１外に吸引排出され、ウ
ェーハＷは図に仮想線で示すように平坦状となって吸着
台２上に吸着固定される。従って、ウェーハＷが反って
いてもバキュームテーブル１との間の水８を介してウェ
ーハＷを容易にしかもウェーハＷ全面を均一な吸着力で
確実に固定することができる。
【００１２】図示は省略したが、前記ウェーハが逆反り
即ち下向きに湾曲している場合であっても、前記と全く
同じ手順と要領でその逆反りウェーハ全面を吸着台２の
上に均一な吸着力で確実に固定することができる。逆反
りウェーハとバキュームテーブル１との間は、前記水８
が充満してシールされるからである。
即ち下向きに湾曲している場合であっても、前記と全く
同じ手順と要領でその逆反りウェーハ全面を吸着台２の
上に均一な吸着力で確実に固定することができる。逆反
りウェーハとバキュームテーブル１との間は、前記水８
が充満してシールされるからである。
【００１３】ウェーハが反っていない場合には、言うに
及ばず吸着台２の上に張った水と共に吸引する工程によ
って容易にウェーハ全面を均一な吸着力で確実に固定す
ることができる。
及ばず吸着台２の上に張った水と共に吸引する工程によ
って容易にウェーハ全面を均一な吸着力で確実に固定す
ることができる。
【００１４】図２は本発明の第２実施例を示すもので、
バキュームテーブル１１と、このバキュームテーブル１
１に接続された排気管１２とを有し、この排気管１２の
要所にはバルブ１３が取り付けられ、更にバキュームテ
ーブル１１の上部には吹き付け管１４が配設されてい
る。
バキュームテーブル１１と、このバキュームテーブル１
１に接続された排気管１２とを有し、この排気管１２の
要所にはバルブ１３が取り付けられ、更にバキュームテ
ーブル１１の上部には吹き付け管１４が配設されてい
る。
【００１５】このように構成された装置でウェーハを吸
着するには、バキュームテーブル１１上に反ったウェー
ハＷを置いて排気管１２のバルブ１３を開けてバキュー
ム装置（図示せず）により吸引すると、ウェーハＷはバ
キュームテーブル１１上にほぼ吸着されるが、反りによ
る隙間部分Ｓは吸着力が弱くて完全に吸着されない状態
になる。
着するには、バキュームテーブル１１上に反ったウェー
ハＷを置いて排気管１２のバルブ１３を開けてバキュー
ム装置（図示せず）により吸引すると、ウェーハＷはバ
キュームテーブル１１上にほぼ吸着されるが、反りによ
る隙間部分Ｓは吸着力が弱くて完全に吸着されない状態
になる。
【００１６】このウェーハＷを吸引する工程の時に、ウ
ェーハＷの上面に気体等を吹き付ける工程を行い、即ち
前記吹き付け管１４から圧縮エアーをウェーハＷの中心
部に吹き付けると、その押圧力に助けられてウェーハＷ
の中心部も完全に吸着され、これによりウェーハ全面を
均一な吸着力で確実に固定することができる。圧縮エア
ーの吹き付け工程はごく短時間間欠的に行えば良く、ウ
ェーハＷの中心部が吸着された後は吹き付けを停止す
る。バキュームテーブル１１の吸引工程が先で、圧縮エ
アーで押す吹き付け工程が後の方が、比較的良好にウェ
ーハの吸引がなされるので、そうする事が好ましい。
又、圧縮エアーの代わりに水等の液体を吹き付けるよう
にしても良い。
ェーハＷの上面に気体等を吹き付ける工程を行い、即ち
前記吹き付け管１４から圧縮エアーをウェーハＷの中心
部に吹き付けると、その押圧力に助けられてウェーハＷ
の中心部も完全に吸着され、これによりウェーハ全面を
均一な吸着力で確実に固定することができる。圧縮エア
ーの吹き付け工程はごく短時間間欠的に行えば良く、ウ
ェーハＷの中心部が吸着された後は吹き付けを停止す
る。バキュームテーブル１１の吸引工程が先で、圧縮エ
アーで押す吹き付け工程が後の方が、比較的良好にウェ
ーハの吸引がなされるので、そうする事が好ましい。
又、圧縮エアーの代わりに水等の液体を吹き付けるよう
にしても良い。
【００１７】ウェーハが逆反りしている場合は、図２に
仮想線で示すようにウェーハの表面全域に吹き付けられ
るようなノズル１５を付けて実施すれば良い。このノズ
ル１５を予め付けておけば、ウェーハがどちらに反って
いても自在に対処することが可能である。ウェーハが反
っていない場合は、吹き付け工程は不要となるが他と同
じ作業に合わせるためにこの工程を機械的に加えても何
ら支障は生じない。又、実施例ではウェーハを直接バキ
ュームテーブルに吸引する場合について説明している
が、ウェーハを搬送するためのシートがウェーハとバキ
ュームテーブルとの間に介在する場合でも本発明は実施
できるものである。
仮想線で示すようにウェーハの表面全域に吹き付けられ
るようなノズル１５を付けて実施すれば良い。このノズ
ル１５を予め付けておけば、ウェーハがどちらに反って
いても自在に対処することが可能である。ウェーハが反
っていない場合は、吹き付け工程は不要となるが他と同
じ作業に合わせるためにこの工程を機械的に加えても何
ら支障は生じない。又、実施例ではウェーハを直接バキ
ュームテーブルに吸引する場合について説明している
が、ウェーハを搬送するためのシートがウェーハとバキ
ュームテーブルとの間に介在する場合でも本発明は実施
できるものである。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、バキュ
ームテーブル上に、特に反りのあるウェーハを吸引保持
するウェーハの吸着方法において、ウェーハを吸引保持
しようとする吸引力の外に、気体又は液体の流体の力を
ウェーハに付加しウェーハの吸着を容易にしたので、ウ
ェーハ全面を均一の吸着力によって確実に吸着させるこ
とができ、ウェーハに各種の処理や加工を施す作業時に
ウェーハが動かず、それらの作業を能率良く行えると共
に不良品の発生を防止し、作業者がウェーハを押す手作
業も不要となって自動化が可能になる等の優れた効果が
得られる。
ームテーブル上に、特に反りのあるウェーハを吸引保持
するウェーハの吸着方法において、ウェーハを吸引保持
しようとする吸引力の外に、気体又は液体の流体の力を
ウェーハに付加しウェーハの吸着を容易にしたので、ウ
ェーハ全面を均一の吸着力によって確実に吸着させるこ
とができ、ウェーハに各種の処理や加工を施す作業時に
ウェーハが動かず、それらの作業を能率良く行えると共
に不良品の発生を防止し、作業者がウェーハを押す手作
業も不要となって自動化が可能になる等の優れた効果が
得られる。
【図１】 本発明の第１実施例を示す説明図である。
【図２】 本発明の第２実施例を示す説明図である。
１…バキュームテーブル １ａ…隙間 ２…吸着台
３…水管 ４…給水管 ５…排水管 ６、７
…バルブ ８…水 １１…バキュームテーブル
１２…排気管 １３…バルブ １４…吹き付け管
１５…ノズル Ｗ…ウェーハ
３…水管 ４…給水管 ５…排水管 ６、７
…バルブ ８…水 １１…バキュームテーブル
１２…排気管 １３…バルブ １４…吹き付け管
１５…ノズル Ｗ…ウェーハ
Claims (3)
- 【請求項１】 ダイシング装置等のウェーハ処理装置に
装着されているバキュームテーブル上に、特に反りのあ
るウェーハを吸引保持するウェーハの吸着方法におい
て、ウェーハを吸引保持しようとする吸引力の外に、気
体又は液体の流体の力をウェーハに付加しウェーハの吸
着を容易にすることを特徴とするウェーハの吸着方法。 - 【請求項２】 ウェーハとバキュームテーブルとの間隙
に水等の液体を介在させる工程と、この液体と共にウェ
ーハを吸引する工程とからなる、請求項１記載のウェー
ハの吸着方法。 - 【請求項３】 バキュームテーブル上のウェーハを吸引
する工程と、このウェーハの上面に気体又は液体を吹き
付ける工程とからなる、請求項１記載のウェーハの吸着
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35914491A JPH05183042A (ja) | 1991-12-28 | 1991-12-28 | ウェーハの吸着方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35914491A JPH05183042A (ja) | 1991-12-28 | 1991-12-28 | ウェーハの吸着方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05183042A true JPH05183042A (ja) | 1993-07-23 |
Family
ID=18462974
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35914491A Pending JPH05183042A (ja) | 1991-12-28 | 1991-12-28 | ウェーハの吸着方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05183042A (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100443330B1 (ko) * | 1998-07-31 | 2004-08-09 | 쎄미콘테크 주식회사 | 화학 기계적 연마 방법 및 장치 |
| JP2006310483A (ja) * | 2005-04-27 | 2006-11-09 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの保持方法 |
| JP2007229846A (ja) * | 2006-02-28 | 2007-09-13 | Nikon Corp | 真空ラインの氷結防止装置、この真空ラインの氷結防止装置を用いた研磨装置及びこの研磨装置を用いたデバイス製造方法 |
| JP2007229904A (ja) * | 2006-03-03 | 2007-09-13 | Disco Abrasive Syst Ltd | ターンテーブルを有する加工装置 |
| JP2010533385A (ja) * | 2007-07-13 | 2010-10-21 | マッパー・リソグラフィー・アイピー・ビー．ブイ． | リソグラフィシステム、クランプ方法及びウェーハテーブル |
| JP2014030038A (ja) * | 2007-07-13 | 2014-02-13 | Mapper Lithography Ip Bv | リソグラフィシステム、クランプ方法及びウェーハテーブル |
| US8705010B2 (en) | 2007-07-13 | 2014-04-22 | Mapper Lithography Ip B.V. | Lithography system, method of clamping and wafer table |
| JP2019072776A (ja) * | 2017-10-12 | 2019-05-16 | 株式会社ディスコ | 板状物の保持方法 |
| JP2019130607A (ja) * | 2018-01-31 | 2019-08-08 | 株式会社ディスコ | 研削研磨装置及び研削研磨方法 |
| CN111415862A (zh) * | 2019-01-07 | 2020-07-14 | 株式会社迪思科 | 工件的保持方法和工件的处理方法 |
| CN114420623A (zh) * | 2022-03-31 | 2022-04-29 | 三河建华高科有限责任公司 | 一种适用于翘曲晶圆取放的机械手结构 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61276339A (ja) * | 1985-05-31 | 1986-12-06 | Nec Corp | ウエハ−・ステ−ジ |
| JPH0246331A (ja) * | 1988-07-22 | 1990-02-15 | Metzeler Kautschuk Gmbh | 繊維複合材料から成る環状のばね体 |
-
1991
- 1991-12-28 JP JP35914491A patent/JPH05183042A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61276339A (ja) * | 1985-05-31 | 1986-12-06 | Nec Corp | ウエハ−・ステ−ジ |
| JPH0246331A (ja) * | 1988-07-22 | 1990-02-15 | Metzeler Kautschuk Gmbh | 繊維複合材料から成る環状のばね体 |
Cited By (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100443330B1 (ko) * | 1998-07-31 | 2004-08-09 | 쎄미콘테크 주식회사 | 화학 기계적 연마 방법 및 장치 |
| JP2006310483A (ja) * | 2005-04-27 | 2006-11-09 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの保持方法 |
| JP2007229846A (ja) * | 2006-02-28 | 2007-09-13 | Nikon Corp | 真空ラインの氷結防止装置、この真空ラインの氷結防止装置を用いた研磨装置及びこの研磨装置を用いたデバイス製造方法 |
| JP2007229904A (ja) * | 2006-03-03 | 2007-09-13 | Disco Abrasive Syst Ltd | ターンテーブルを有する加工装置 |
| TWI450047B (zh) * | 2007-07-13 | 2014-08-21 | Mapper Lithography Ip Bv | 微影系統、夾緊方法及晶圓台 |
| US9665013B2 (en) | 2007-07-13 | 2017-05-30 | Mapper Lithography Ip B.V. | Lithography system, method of clamping and wafer table |
| JP2014039048A (ja) * | 2007-07-13 | 2014-02-27 | Mapper Lithography Ip Bv | リソグラフィシステム、クランプ方法及びウェーハテーブル |
| US8705010B2 (en) | 2007-07-13 | 2014-04-22 | Mapper Lithography Ip B.V. | Lithography system, method of clamping and wafer table |
| JP2010533385A (ja) * | 2007-07-13 | 2010-10-21 | マッパー・リソグラフィー・アイピー・ビー．ブイ． | リソグラフィシステム、クランプ方法及びウェーハテーブル |
| KR101496398B1 (ko) * | 2007-07-13 | 2015-02-27 | 마퍼 리쏘그라피 아이피 비.브이. | 리소그래피 시스템, 클램핑 방법 및 웨이퍼 테이블 |
| US9645511B2 (en) | 2007-07-13 | 2017-05-09 | Mapper Lithography Ip B.V. | Lithography system, method of clamping and wafer table |
| JP2014030038A (ja) * | 2007-07-13 | 2014-02-13 | Mapper Lithography Ip Bv | リソグラフィシステム、クランプ方法及びウェーハテーブル |
| USRE49488E1 (en) | 2007-07-13 | 2023-04-11 | Asml Netherlands B.V. | Lithography system, method of clamping and wafer table |
| JP2019072776A (ja) * | 2017-10-12 | 2019-05-16 | 株式会社ディスコ | 板状物の保持方法 |
| JP2019130607A (ja) * | 2018-01-31 | 2019-08-08 | 株式会社ディスコ | 研削研磨装置及び研削研磨方法 |
| CN111415862A (zh) * | 2019-01-07 | 2020-07-14 | 株式会社迪思科 | 工件的保持方法和工件的处理方法 |
| JP2020108908A (ja) * | 2019-01-07 | 2020-07-16 | 株式会社ディスコ | ワークの保持方法及びワークの処理方法 |
| CN114420623A (zh) * | 2022-03-31 | 2022-04-29 | 三河建华高科有限责任公司 | 一种适用于翘曲晶圆取放的机械手结构 |
| CN114420623B (zh) * | 2022-03-31 | 2022-06-07 | 三河建华高科有限责任公司 | 一种适用于翘曲晶圆取放的机械手结构 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH05183042A (ja) | ウェーハの吸着方法 | |
| US5310104A (en) | Method and apparatus for cleaving a semiconductor wafer into individual die and providing for low stress die removal | |
| US7621307B2 (en) | Tape adhering apparatus and tape adhering method | |
| WO2006040848A1 (ja) | テープ接着装置およびテープ接着方法 | |
| JP2534196B2 (ja) | ウエ−ハ貼付方法 | |
| TW200816358A (en) | Board retainer | |
| JP2006222231A (ja) | テープ接着装置およびテープ接着方法 | |
| JPH11333774A (ja) | シート状ワーク吸着・移載ハンド | |
| JP2004055833A (ja) | 薄板状部材の吸着装置 | |
| JP2002137183A (ja) | 吸着パッド | |
| JP2001215716A (ja) | ワークとマスクの分離機構 | |
| JPH07226350A (ja) | ウエハ貼り合わせ装置及びその方法 | |
| JP3435383B2 (ja) | 真空吸着装置およびこれを備えた吸着搬送装置 | |
| JPH05345289A (ja) | 吸着搬送装置 | |
| JPH08172047A (ja) | 基板の回転処理装置 | |
| JPH0129063B2 (ja) | ||
| JP2006318944A (ja) | 基板保持装置 | |
| JP2002103265A (ja) | 板状物の吸着保持方法 | |
| JP2001341089A (ja) | 物品吸着装置およびその方法 | |
| JPS61276339A (ja) | ウエハ−・ステ−ジ | |
| JPH0737837A (ja) | 半導体製造装置 | |
| JP2568755Y2 (ja) | ワーク搬送装置 | |
| JPH107371A (ja) | 真空吸着方法および真空吸着装置 | |
| JPH08115931A (ja) | ペレットボンディング装置 | |
| JPH0794535A (ja) | 半導体ペレット位置決め装置 |