JPH0129063B2 - - Google Patents
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- JPH0129063B2 JPH0129063B2 JP59011044A JP1104484A JPH0129063B2 JP H0129063 B2 JPH0129063 B2 JP H0129063B2 JP 59011044 A JP59011044 A JP 59011044A JP 1104484 A JP1104484 A JP 1104484A JP H0129063 B2 JPH0129063 B2 JP H0129063B2
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- urethane foam
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- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 22
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
-
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Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は、ウエーハを研磨装置の保持部に装着
するためのウエーハローダに関する。
するためのウエーハローダに関する。
一般に、例えば単結晶シリコンなどのウエーハ
を研磨加工する場合のウエーハ保持方法として、
ウエーハをワツクスなどを介して保持部に接着す
る方法と、ワツクスを用いずウエーハを保持部に
密着させる方法とがある。後者の方法における保
持部は、保持基板に発泡ウレタンシートが貼着さ
れ、さらに、この発泡ウレタンシート上のウエー
ハが加工中飛散するのを防止するためのキヤリヤ
が固着されている。このキヤリヤには、ウエーハ
を保持するための丸穴が穿設されている。しかし
て、ウエーハは、発泡ウレタンシートに水を介し
て押圧されることにより密着固定される。
を研磨加工する場合のウエーハ保持方法として、
ウエーハをワツクスなどを介して保持部に接着す
る方法と、ワツクスを用いずウエーハを保持部に
密着させる方法とがある。後者の方法における保
持部は、保持基板に発泡ウレタンシートが貼着さ
れ、さらに、この発泡ウレタンシート上のウエー
ハが加工中飛散するのを防止するためのキヤリヤ
が固着されている。このキヤリヤには、ウエーハ
を保持するための丸穴が穿設されている。しかし
て、ウエーハは、発泡ウレタンシートに水を介し
て押圧されることにより密着固定される。
しかるに、上記のような発泡ウレタンシートに
ウエーハを押圧することによりウエーハを保持さ
せる方法を単純に機械化した場合、ウエーハ表面
を傷付けてしまう虞があつた。
ウエーハを押圧することによりウエーハを保持さ
せる方法を単純に機械化した場合、ウエーハ表面
を傷付けてしまう虞があつた。
本発明は、上記事情を参酌してなされたもの
で、ウエーハ表面を傷つけることなくウエーハ研
磨装置の保持部に接着するウエーハローダを提供
することを目的とする。
で、ウエーハ表面を傷つけることなくウエーハ研
磨装置の保持部に接着するウエーハローダを提供
することを目的とする。
ウエーハを真空吸着部により着脱自在に保持す
るとともに、この真空吸着部により吸着され位置
決め機構により例えば発泡ウレタンシート上に移
載されたウエーハに圧縮空気を噴射して押圧する
ことにより、ウエーハを上記発泡ウレタンシート
に接着するようにしたものである。
るとともに、この真空吸着部により吸着され位置
決め機構により例えば発泡ウレタンシート上に移
載されたウエーハに圧縮空気を噴射して押圧する
ことにより、ウエーハを上記発泡ウレタンシート
に接着するようにしたものである。
以下、本発明の一実施例を図面を参照して詳述
する。
する。
第１図は、本実施例のウエーハローダの斜視図
であつて、このウエーハローダは、位置決め機構
１と、この位置決め機構１に取着されたウエーハ
着脱機構２と、図示せぬ真空源と、同じく図示せ
ぬ圧縮空気源とからなつている。上記位置決め機
構１は、回転軸３と、この回転軸３を矢印４ａ，
４ｂ方向に回転駆動する回転駆動機構（図示せ
ず）と、回転軸３を軸方向である矢印５ａ，５ｂ
方向に昇降駆動する昇降駆動機構（図示せず）
と、回転軸３の上端部横方向に連結された平板棒
状の支持体６とからなつている。この位置決め機
構１は、ウエーハを研磨加工する研磨装置の一部
をなすチヤツク部７に近接して設置されている。
一方、ウエーハ着脱機構２は、第２図及び第３図
に示すように、支持体６の先端下面に上下方向に
固定された基軸８と、この基軸８の下端部に同軸
かつ開口側が下側となるように取設された椀状の
保持体９と、この保持体９の中空部９ａに等配し
て収納される３個の真空ピンセツト１０…とから
なつている。これら３個の真空ピンセツト１０…
は、同一構造であるので、このうちの一つについ
て説明すると、真空ピンセツト１０は、保持体９
の中空部９ａ底部に気密かつ摺動自在に貫装され
た排気管１１と、この排気管１１の中空部９ａ側
端部に連結されたゴムなどの弾性体からなる吸着
片１２と、排気管１１に巻装された圧縮ばね１３
とからなつている。上記排気管１１の吸着片１２
と反対側の端部は、保持体９の背部に突出してい
てストツパとなる鍔１１ａが形成されている。し
かして、圧縮ばね１３は、外力が付加されないと
きは、鍔１１ａが保持体９の背面に当接するまで
吸着片１２を矢印１４方向に付勢するようになつ
ている。このときの吸着片１２の前面１２ａは、
保持体９の端面１５よりも外方に突出するように
設定されている。さらに、端面１５には複数の切
欠１５ａ…が等配して設けられ、気体の流通路と
なるようになつている。また、吸着片１２の内側
には、ウエーハ１６を位置決めするための吸着座
１７が段差状に欠切して形成されている。この吸
着座１７の主面には、排気管１１の端面が面一に
開口している。この排気管１１の鍔１１ａ側の端
部には、上記真空源に接続された可撓性の導管１
８が接続されている。一方、基軸８には、貫通孔
１９が同軸に穿設され、その一端部は、保持体９
の中空部９ａに開口し、他端部は、上記圧縮空気
源に接続された可撓性の導管２０に連結されてい
る。なお、上記チヤツク部７は、基体２１と、こ
の基体２１上に固設された円柱状の支持台２２
と、この支持台２２上面に貼着された円板状の発
泡ウレタンシート２３と、この発泡ウレタンシー
ト２３上に支持台２２と同軸に固着された円環状
のキヤリヤ２４とからなつている。そして、吸着
片１２…は、吸着座１７…にウエーハ１６を吸着
させたとき、端面１５位置からウエーハ１６の下
面位置までの距離が、キヤリヤ２４の厚さより大
きくなるような位置に設定されている。さらに、
このキヤリヤ２４は、発泡ウレタンシート２３上
に固着されているウエーハ１６が加工中飛散する
のを防止するためのものであつて、その内径は、
ウエーハ１６の外径より大きく、かつ保持体９の
端面１５が当接する大きさとなるように設けられ
ている。さらに、支持体６の長さは、回転軸３が
回転して、保持体９と支持台２２とが同軸となる
ように設定されている。
であつて、このウエーハローダは、位置決め機構
１と、この位置決め機構１に取着されたウエーハ
着脱機構２と、図示せぬ真空源と、同じく図示せ
ぬ圧縮空気源とからなつている。上記位置決め機
構１は、回転軸３と、この回転軸３を矢印４ａ，
４ｂ方向に回転駆動する回転駆動機構（図示せ
ず）と、回転軸３を軸方向である矢印５ａ，５ｂ
方向に昇降駆動する昇降駆動機構（図示せず）
と、回転軸３の上端部横方向に連結された平板棒
状の支持体６とからなつている。この位置決め機
構１は、ウエーハを研磨加工する研磨装置の一部
をなすチヤツク部７に近接して設置されている。
一方、ウエーハ着脱機構２は、第２図及び第３図
に示すように、支持体６の先端下面に上下方向に
固定された基軸８と、この基軸８の下端部に同軸
かつ開口側が下側となるように取設された椀状の
保持体９と、この保持体９の中空部９ａに等配し
て収納される３個の真空ピンセツト１０…とから
なつている。これら３個の真空ピンセツト１０…
は、同一構造であるので、このうちの一つについ
て説明すると、真空ピンセツト１０は、保持体９
の中空部９ａ底部に気密かつ摺動自在に貫装され
た排気管１１と、この排気管１１の中空部９ａ側
端部に連結されたゴムなどの弾性体からなる吸着
片１２と、排気管１１に巻装された圧縮ばね１３
とからなつている。上記排気管１１の吸着片１２
と反対側の端部は、保持体９の背部に突出してい
てストツパとなる鍔１１ａが形成されている。し
かして、圧縮ばね１３は、外力が付加されないと
きは、鍔１１ａが保持体９の背面に当接するまで
吸着片１２を矢印１４方向に付勢するようになつ
ている。このときの吸着片１２の前面１２ａは、
保持体９の端面１５よりも外方に突出するように
設定されている。さらに、端面１５には複数の切
欠１５ａ…が等配して設けられ、気体の流通路と
なるようになつている。また、吸着片１２の内側
には、ウエーハ１６を位置決めするための吸着座
１７が段差状に欠切して形成されている。この吸
着座１７の主面には、排気管１１の端面が面一に
開口している。この排気管１１の鍔１１ａ側の端
部には、上記真空源に接続された可撓性の導管１
８が接続されている。一方、基軸８には、貫通孔
１９が同軸に穿設され、その一端部は、保持体９
の中空部９ａに開口し、他端部は、上記圧縮空気
源に接続された可撓性の導管２０に連結されてい
る。なお、上記チヤツク部７は、基体２１と、こ
の基体２１上に固設された円柱状の支持台２２
と、この支持台２２上面に貼着された円板状の発
泡ウレタンシート２３と、この発泡ウレタンシー
ト２３上に支持台２２と同軸に固着された円環状
のキヤリヤ２４とからなつている。そして、吸着
片１２…は、吸着座１７…にウエーハ１６を吸着
させたとき、端面１５位置からウエーハ１６の下
面位置までの距離が、キヤリヤ２４の厚さより大
きくなるような位置に設定されている。さらに、
このキヤリヤ２４は、発泡ウレタンシート２３上
に固着されているウエーハ１６が加工中飛散する
のを防止するためのものであつて、その内径は、
ウエーハ１６の外径より大きく、かつ保持体９の
端面１５が当接する大きさとなるように設けられ
ている。さらに、支持体６の長さは、回転軸３が
回転して、保持体９と支持台２２とが同軸となる
ように設定されている。
上記構成のウエーハローダにおいては、まず真
空源を作動させて、真空ピンセツト１０…によ
り、ウエーハ１６をその吸着座１７…に保持させ
る。すなわち、回転軸３を、矢印４ａ方向に回転
させるとともに、矢印５ｂ方向に下降させ、さら
に導管１８…及び排気管１１…を介して排気する
ことにより、図示せぬ載置台上の所定位置に置か
れているウエーハ１６をウエーハ着脱機構２に保
持させる。このときウエーハ１６の下面は、端面
１５より下方に位置している。ついで、回転軸３
を矢印５ａ方向に上昇させるとともに、矢印４ｂ
方向に回転させ、ウエーハ１６を発泡ウレタンシ
ート２３直上位置に位置決めする。しかして、保
持体９を矢印５ｂ方向に下降させて、ウエーハ１
６を発泡ウレタンシート２３に当接させたのち、
端面１５が圧縮ばね１３の付勢力に抗して、キヤ
リヤ２４に当接するまで押圧する。したがつて、
ウエーハ１６は圧縮ばね１３により発泡ウレタン
シート２３に加圧されている。ついで、真空吸着
を停止した後、導管２０及び貫通孔１９を経由し
て、圧縮空気源より圧縮空気をウエーハ１６に噴
射し、このウエーハ１６を発泡ウレタンシート２
３に対して静圧的に押圧する。かくて、ウエーハ
１６は、発泡ウレタンシート２３に固着される。
ついで、圧縮空気の噴射を停止し、保持体９を矢
印５ａ方向に上昇させて原位置に復帰させる。
空源を作動させて、真空ピンセツト１０…によ
り、ウエーハ１６をその吸着座１７…に保持させ
る。すなわち、回転軸３を、矢印４ａ方向に回転
させるとともに、矢印５ｂ方向に下降させ、さら
に導管１８…及び排気管１１…を介して排気する
ことにより、図示せぬ載置台上の所定位置に置か
れているウエーハ１６をウエーハ着脱機構２に保
持させる。このときウエーハ１６の下面は、端面
１５より下方に位置している。ついで、回転軸３
を矢印５ａ方向に上昇させるとともに、矢印４ｂ
方向に回転させ、ウエーハ１６を発泡ウレタンシ
ート２３直上位置に位置決めする。しかして、保
持体９を矢印５ｂ方向に下降させて、ウエーハ１
６を発泡ウレタンシート２３に当接させたのち、
端面１５が圧縮ばね１３の付勢力に抗して、キヤ
リヤ２４に当接するまで押圧する。したがつて、
ウエーハ１６は圧縮ばね１３により発泡ウレタン
シート２３に加圧されている。ついで、真空吸着
を停止した後、導管２０及び貫通孔１９を経由し
て、圧縮空気源より圧縮空気をウエーハ１６に噴
射し、このウエーハ１６を発泡ウレタンシート２
３に対して静圧的に押圧する。かくて、ウエーハ
１６は、発泡ウレタンシート２３に固着される。
ついで、圧縮空気の噴射を停止し、保持体９を矢
印５ａ方向に上昇させて原位置に復帰させる。
このように、本実施例のウエーハローダは、ウ
エーハ１６の発泡ウレタンシート２３への押圧を
圧縮空気により行つているので、ウエーハ１６表
面を傷付けることがない。また、ウエーハ１６の
着脱を真空チヤツク１０…により行つていること
もウエーハ１６の表面の保護に役立つている。こ
れら二つの効果が相俟つて、発泡ウレタンシート
２３へのウエーハ１６への自動化された接着作業
の信頼性が高まり、ウエーハ１６の品質向上及び
製造価格低減に寄与することができる。
エーハ１６の発泡ウレタンシート２３への押圧を
圧縮空気により行つているので、ウエーハ１６表
面を傷付けることがない。また、ウエーハ１６の
着脱を真空チヤツク１０…により行つていること
もウエーハ１６の表面の保護に役立つている。こ
れら二つの効果が相俟つて、発泡ウレタンシート
２３へのウエーハ１６への自動化された接着作業
の信頼性が高まり、ウエーハ１６の品質向上及び
製造価格低減に寄与することができる。
なお、上記実施例における圧縮空気の代りに窒
素、アルゴン（Ar）、二酸化炭素（CO2）等を用
いてもよい。
素、アルゴン（Ar）、二酸化炭素（CO2）等を用
いてもよい。
本発明のウエーハローダは、例えば発泡ウレタ
ンシートなどに接着されるウエーハの押圧を圧縮
気体の噴射により行い、なおかつウエーハの着脱
を真空吸着を利用して行うようにしているので、
接着時にウエーハ表面を傷付けることがない。こ
のことにより、ウエーハ接着のための自動化作業
の信頼性が高まり、ウエーハの品質向上及び製造
価格低減に寄与することができる。
ンシートなどに接着されるウエーハの押圧を圧縮
気体の噴射により行い、なおかつウエーハの着脱
を真空吸着を利用して行うようにしているので、
接着時にウエーハ表面を傷付けることがない。こ
のことにより、ウエーハ接着のための自動化作業
の信頼性が高まり、ウエーハの品質向上及び製造
価格低減に寄与することができる。
第１図は本発明の一実施例のウエーハローダの
斜視図、第２図は第１図における保持体の下面
図、第３図は第２図におけるAOA′線断面図であ
る。 １：位置決め機構、２：ウエーハ着脱機構、１
０：真空ピンセツト（真空吸着部）、１６：ウエ
ーハ、１９：貫通孔（噴射加圧部）。
斜視図、第２図は第１図における保持体の下面
図、第３図は第２図におけるAOA′線断面図であ
る。 １：位置決め機構、２：ウエーハ着脱機構、１
０：真空ピンセツト（真空吸着部）、１６：ウエ
ーハ、１９：貫通孔（噴射加圧部）。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 支持台と、この支持台上に固着された発泡ウ
レタンシートと、この発泡ウレタンシートに固着
された円環状のキヤリヤとを有するチヤツク部の
上記発泡ウレタンシートの上記キヤリヤに囲まれ
た部位に円板状のウエーハを着脱自在に装着させ
るウエーハローダにおいて、下記構成を具備する
ことを特徴とするウエーハローダ。 (イ) 有底円筒状の保持体と、この保持体の底部に
摺動自在に貫通して同軸に等配され且つ一端部
に上記保持体の外底部に係止される鍔が設けら
れた複数の排気管と、これら排気管の他端部に
連結され且つ上記排気管が開口して上記ウエー
ハを吸着する吸着座が設けられた吸着片と、こ
れら吸着片と上記保持体の内底部との間におい
て上記排気管に巻装され上記吸着片を上記保持
体内部から外部へ押出す方向に付勢する圧縮ば
ねと、上記保持体の外底部に同軸に連結され且
つ上記保持体の中空部に開口する貫通孔を有す
る基軸とを有し、上記吸着片は、上記吸着座に
上記ウエーハを吸着したときの上記保持体の開
口側端面位置からの上記ウエーハの突出量が上
記キヤリヤの厚さより大きくなる位置に設定さ
れ、且つ、上記保持体の開口側端面には気体の
流通路となる切欠が設けられているウエーハ着
脱機構。 (ロ) 一端部に上記基軸が固定された支持体と、こ
の支持体の他端部が取付けられ上記支持体を旋
回かつ昇降させる回転軸とを有し、上記吸着座
に吸着されたウエーハを上記キヤリヤに囲まれ
た発泡ウレタンシート部位に装着する位置決め
機構。 (ハ) 上記排気管に接続され上記吸着座に上記ウエ
ーハを吸着させる真空源。 (ニ) 上記貫通孔に接続され上記位置決め機構によ
り上記発泡ウレタン上に載置されたウエーハに
圧縮気体を噴射して加圧する圧縮空気源。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59011044A JPS60157231A (ja) | 1984-01-26 | 1984-01-26 | ウエ−ハロ−ダ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59011044A JPS60157231A (ja) | 1984-01-26 | 1984-01-26 | ウエ−ハロ−ダ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60157231A JPS60157231A (ja) | 1985-08-17 |
| JPH0129063B2 true JPH0129063B2 (ja) | 1989-06-07 |
Family
ID=11767041
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59011044A Granted JPS60157231A (ja) | 1984-01-26 | 1984-01-26 | ウエ−ハロ−ダ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60157231A (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07264B2 (ja) * | 1987-08-10 | 1995-01-11 | 住友電気工業株式会社 | 半導体ウエハの貼付方法および装置 |
| US5443416A (en) * | 1993-09-09 | 1995-08-22 | Cybeq Systems Incorporated | Rotary union for coupling fluids in a wafer polishing apparatus |
| KR100967222B1 (ko) | 2008-06-16 | 2010-07-05 | 정진황 | 이송챔버 및 기판이송방법 |
| JP5493633B2 (ja) | 2009-09-18 | 2014-05-14 | 株式会社Ｓｕｍｃｏ | 研磨方法及びその装置 |
| US9355882B2 (en) * | 2013-12-04 | 2016-05-31 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Transfer module for bowed wafers |
| CN106826510A (zh) * | 2016-12-30 | 2017-06-13 | 郑州晶润光电技术有限公司 | 一种晶片扫光工艺 |
-
1984
- 1984-01-26 JP JP59011044A patent/JPS60157231A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60157231A (ja) | 1985-08-17 |
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