WO2005104201A1 - 吸着装置 - Google Patents

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suction
tape
wafer
groove
peeling
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Kenji Kobayashi
Masaki Tsujimoto
Takahisa Yoshioka
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Lintec Corporation
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Definitions

  • the present invention relates to a suction device for holding a plate-shaped member having an adhesive sheet adhered to one surface, and more particularly, to a method for easily and quickly applying a protective tape attached to the other surface of a plate-shaped member.
  • the present invention relates to an adsorption device capable of peeling.
  • a substantially disk-shaped semiconductor wafer (hereinafter, simply referred to as a "wafer") whose front side is a circuit surface has been known.
  • the thickness of this wafer is adjusted by attaching a protective tape to the circuit surface and then cutting the back surface with a grinder or the like. Then, the protective tape is peeled off from the front surface side of the wafer while the back surface side of the wafer is bonded to the adhesive surface side of the dicing tape exposed inside the ring frame, and then the wafer is cut in a dice pattern. A semiconductor chip is formed.
  • a device of the type shown in Fig. 12 is known as a device for peeling a protective tape from an eno.
  • the device includes a suction device 51 for holding a wafer W by suctioning a dicing tape T with an upper surface side as a suction surface 50, and a peeling unit for peeling a protective tape H of the wafer W held by the suction device 51. It is configured with 53.
  • the peeling cut 53 includes a roller 54 wound around a strip-shaped peeling tape P fed out between a supply reel and a take-up reel (not shown), and protects the peeling tape P via the roller 54. After affixing to the outer edge of the tape H, the protective tape H is peeled from the wafer W by rolling the roller 54 along the radial direction of the protective tape H while winding the peeling tape P. Te ru.
  • Patent Document 1 a type disclosed in Patent Document 1 is disclosed.
  • a mask plate capable of concealing the adhesive surface side (upper surface side) of the dicing tape is provided near the suction device. This mask plate prevents the peeling tape from adhering to the dicing tape when attaching the peeling tape to the outer peripheral edge of the protective tape via the roller, while adhering the tape before and after peeling the protective tape. It is rotatably provided at a position where the upward force of the device is retracted.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Application Laid-Open No. 2001-319906
  • Patent Document 1 has a disadvantage that the number of components of the structure for moving the mask plate increases, which leads to an intricate device. Moreover, every time the wafer on the suction surface is replaced, it is necessary to move the mask plate to conceal the dicing tape or to retract the mask plate to the outside of the suction device. This leads to the disadvantage of longer time.
  • the present invention holds a plate member by adsorbing a pressure-sensitive adhesive sheet having a planar shape attached to one surface of the plate member and protruding from the outer periphery of the plate member.
  • the configuration is such that a groove is formed in at least a partial area along the outer periphery of the plate-shaped member.
  • the table includes a table main body having a region located substantially on the same plane as a suction surface, and a suction member provided in the region of the table main body and forming the suction surface.
  • the suction surface has a planar shape corresponding to the planar shape of the plate-like member, and the groove is formed in a table body along the outer periphery of the suction surface.
  • a plurality of the grooves are formed at predetermined intervals along a direction connecting the in-plane central portion of the suction surface to the outer periphery thereof.
  • a protective tape that can be peeled off is attached to the other surface of the plate-like member via a strip-shaped peeling tape,
  • the present invention provides a suction device used in a device for peeling a protective tape stuck on an upper surface of a wafer supported on a ring frame via a dicing tape, wherein the dicing is performed by performing a predetermined suction.
  • a suction device used in a device for peeling a protective tape stuck on an upper surface of a wafer supported on a ring frame via a dicing tape, wherein the dicing is performed by performing a predetermined suction.
  • a configuration is also adopted in which a groove is formed in at least a partial region along the outer periphery of the wafer.
  • the air when air is sucked from the suction surface to suck the pressure-sensitive adhesive sheet, the air is sucked from between the pressure-sensitive adhesive sheet and the groove outside the suction surface toward the suction surface.
  • the pressure in the internal space of the groove is reduced by the intake, and the adhesive sheet overlapping the groove is depressed so as to enter the groove. Therefore, for example, when a protective tape is adhered to the other surface of the plate-like member and the peeling tape for peeling the protective tape is adhered to the outer edge of the protective tape by using a roller that elastically deforms, the adhesive tape is used.
  • the depression of the sheet causes the pressure-sensitive adhesive sheet to be separated from the peeling tape by force, so that it is possible to prevent the adhesive sheets from unintentionally adhering.
  • the apparatus can be simplified, and the process of moving the mask plate so that the peeling tape does not adhere to the adhesive tape can be eliminated, thereby reducing the processing time required for peeling. It becomes possible to plan a dagger.
  • the suction surface has a planar shape corresponding to the planar shape of the plate-shaped member, and the groove is located along the outer periphery of the suction surface, the suction surface and the groove are brought close to each other so that the inside of the groove by the suction is formed.
  • the pressure can be efficiently reduced, and the adhesion between the pressure-sensitive adhesive sheet and the peeling tape can be more reliably prevented.
  • the groove can be located at a position along the outer periphery of the plate-like member, and the versatility of the suction device can be improved.
  • the extension length of the groove is made larger than the short width of the peeling tape, the pressure-sensitive adhesive sheet can be depressed over the entire short width of the peeling tape, thereby further improving the adhesion of the adhesive sheet. It is possible to reliably avoid the problem and to peel off the protective tape smoothly.
  • FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a peeling device to which a suction device according to a first embodiment is applied.
  • FIG. 2 is a schematic perspective view of a table constituting a suction device and a wafer or the like to be sucked by the table.
  • FIG. 3 is a sectional view taken along line A—A in FIG.
  • FIG. 4 is a plan view of a tape holder.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view taken along the line BB of FIG. 4.
  • FIG. 6 is an enlarged view of a main part when a part of FIG. 1 is viewed in cross section.
  • FIG. 7 is an enlarged view similar to FIG. 6, showing an initial state in which a protective tape is peeled off from a wafer.
  • FIG. 8 is an enlarged view similar to FIG. 6, showing an intermediate state in which the protective tape is peeled from the wafer.
  • FIG. 9 is an explanatory view in which a part of FIG. 7 is enlarged.
  • FIG. 10 is a perspective view similar to FIG. 2, showing a table constituting a suction device according to a second embodiment and a wafer or the like to be sucked by the table.
  • FIG. 11 is an enlarged view of a peeling device according to a second embodiment, similar to FIG. 7.
  • FIG. 12 is an explanatory diagram similar to FIG. 9 according to a conventional example. Explanation of reference numerals
  • FIG. 1 shows a schematic configuration diagram of a peeling device to which the suction device according to the first embodiment is applied.
  • a peeling device 10 includes a suction device 12 movably supported via a slider 11 extending in the left-right direction in FIG. 1 and a peeling unit 13 provided above the suction device 12. Being done.
  • the wafer W as a plate-like member held by the suction device 12 is formed in a substantially disk shape, and a dicing tape T as an adhesive sheet is interposed therebetween. It is supported by the ring frame R.
  • the dicing tape T has an adhesive surface T1 on its upper surface, and is attached to the back surface (lower surface) of the wafer W via the adhesive surface T1.
  • the dicing tape T is formed in a plane area larger than the wafer W, has a planar shape protruding from the outer periphery of the wafer W, and is affixed to (the lower surface) of the outer peripheral side canning frame R.
  • a substantially annular gap S exists between the outer circumference of the wafer W and the inner circumference of the ring frame R, and the adhesive surface T1 of the dicing tape T is exposed from the gap S.
  • a protective tape H is affixed to the front surface (upper surface) of the wafer W.
  • the protective tape H is cut along the outer periphery of the wafer W in a previous process, and is formed into a substantially same shape as the wafer W. ing.
  • the suction device 12 has a table 16 provided with a suction surface 15 for suctioning the dicing tape T on an upper surface, supports the table 16 from below, and And a support 17 attached to 11 and movable in the left-right direction.
  • the table 16 is formed in a substantially circular shape in plan view, and has a bottomed container-shaped table body 19 having a concave portion 19A at the upper part. It comprises a suction member 20 made of a porous member provided in the area of the table body 19, that is, inside the recess 19A, and a hose 21 connected to the lower surface side of the table body 19.
  • the suction member 20 is formed in a planar shape corresponding to the wafer W, that is, substantially the same planar shape as the wafer W, and the upper surface thereof is formed as the suction surface 15.
  • the table main body 19 has a region on the upper surface which is located substantially on the same plane as the upper surface of the suction member 20, and the region supports the dicing tape T and the ring frame R protruding from the outer periphery of the wafer W from below.
  • the supporting surface 23 is formed.
  • the support surface 23 is provided with a groove 24 adjacent to the suction surface 15 at a right end in FIG.
  • the groove 24 is formed in a substantially circular arc shape in plan view extending along the outer periphery of the suction surface 15, that is, the outer periphery of the wafer W.
  • the middle portion of the groove 24 extends in the moving direction of the suction device 12 when the protective tape H is peeled off.
  • the extension length of the groove 24 is formed to be larger than the short width of the peeling tape P described later (see FIG. 4), while the width wl (see FIG. 2) of the groove 24 is Is set smaller than the width w2 along the radial direction of.
  • the groove 24 is formed in a substantially concave shape in a cross-sectional view along the radial direction of the suction surface 15.
  • a plurality of ventilation grooves 25 are provided at the bottom of the concave portion 19 A of the table body 19, and these ventilation grooves 25 are provided so as to communicate with the hose 21. Therefore, by operating a pressure reducing pump (not shown) connected to the hose 21, air can be drawn from almost the entire area of the suction surface 15 of the suction member 20 through each ventilation groove 25 to exert suction power. It has become The
  • the peeling means 13 is provided so that the protective tape H can be peeled from the wafer W using a peeling tape P whose surface facing the protective tape H is an adhesive surface.
  • the peeling means 13 is provided above the suction device 12, and is provided with a support plate 27, which is formed in a substantially L-shape in a horizontal view in a front view, and provided between the support plate 27 and the suction device 12 to be peeled. 1 and a holding device 29 which is supported on the right side of the support plate 27 in FIG. 1 and which holds the peeling tape P fed from the supply reel 28 against the protective tape H.
  • the plate 27 is supported on the upper left side in FIG. 1 and has a take-up reel 30 that winds the peeling tape P that has passed through the holding device 29.
  • the peeling tape P fed from the supply reel 28 is wound around a pressing device 29 via a guide roller 32 arranged below the supply reel 28.
  • the holding device 29 includes a vertically oriented cylinder 33, a holding member 34 connected to the rod 33 ⁇ / b> A of the cylinder 33 and moving in the up and down direction, and a rotatably supported lower side of the holding member 34. And a pressing roller 35 around which a peeling tape P extending from the guide roller 32 is wound.
  • the holding member 34 is provided with two rollers 36, 36 above the pressing roller 35, and the peeling tape P wound around the pressing roller 35 via these rollers 36, 36 is guided upward. It is like that.
  • the peeling tape P wrapped around the pressing device 29 is sandwiched between a cylinder 42 and a drive roller 38 supported by the support plate 27 and driven by a motor 40 located on the back side of the support plate 27. It is wound on the take-up reel 30 via the space between the pinch roller 41 and the pinch roller 41.
  • the take-up reel 30 is rotatably provided via a motor 39 located on the back side of the support plate 27. The feeding force of the peeling tape P from the supply reel 28 to the winding reel 30 is applied by the motor 40, and the peeling tape P, which is also fed out, is controlled to be wound by the motor 39! RU
  • the wafer W in the state shown in FIG. 2 is placed on the table 16 via a mounting device (not shown) such that the outer periphery of the wafer W substantially matches the outer periphery of the suction surface 15. Then By operating a decompression pump (not shown), suction is performed from the suction surface 15, and the dicing tape T on the suction surface 15 is suctioned to hold the wafer W. At this time, the air passes through the space between the support surface 23 and the dicing tape T and is sucked into the suction surface 15, and the air in the groove 24 along the suction surface 15 is also sucked.
  • the suction device 12 is moved along the slider 11.
  • the outer edge (right end in FIG. 6) of the Ueno and W adjacent to the groove 24 reaches almost directly below the pressing roller 35 in the pressing device 29, the suction device 12 Stop moving.
  • the pressing roller 35 was moved downward via the rod 33A of the cylinder 33, and the peeling tape P wound around the pressing roller 35 was attached onto the wafer W. Touch the protective tape H.
  • the adhesive surface of the peeling tape P adheres to the outer edge of the protective tape H (the right end in FIG.
  • the suction device 12 is moved rightward in FIG. 7 via the slider 11, and the driving roller 38 is rotated to unwind the peeling tape P in the direction of the arrow in FIG.
  • the moving speed of the suction device 12 and the feeding speed of the peeling tape P are controlled to be substantially the same.
  • the pressing roller 35 rolls on the protective tape H
  • the peeling tape P is adhered along the radial direction of the protective tape H, and the pressing roller 35 is pressed.
  • the protective tape H is wound up in a state of being adhered to the peeling tape P via 35, and the protective tape H is gradually peeled off from the wafer W.
  • the dicing tape T is depressed only by performing normal suction using the suction surface 15 with a very simple configuration in which the groove 24 is provided in the table main body 16. Adhesion with the release tape P can be avoided, and the protective tape H can be removed smoothly. It is possible to do it without delay.
  • FIG. 10 and FIG. 11 show a second embodiment of the suction device of the present invention.
  • the second embodiment is characterized in that a plurality of grooves 44 are also formed in the surface of the suction surface 15 in the first embodiment.
  • the suction member 20 according to the second embodiment is provided with three partition walls 45 located substantially concentrically with the outer periphery of the suction surface 15, and the partition members 45 allow the suction member 20 to form a donut shape in a plan view.
  • the planar shape of each partition 45 is set to be substantially the same as the planar shape of various wafers W having different diameters.
  • the grooves 44 are formed in each of the annular bodies 46 along the outer periphery of the partition wall portion 45, and these grooves 44 and the above-mentioned grooves 24 are also connected in the direction in which the in-plane central force of the suction surface 15 also connects the outer periphery.
  • the suction surfaces 15 are located at predetermined intervals along the radial direction.
  • the extension length and width of the groove 44 formed in each annular body 46 are set to be substantially the same as those of the groove 24.
  • a filling member F that is substantially flush with the suction surface 15 is disposed inside the groove 44 that overlaps with the wafer W.
  • the filling member F is provided so as to be freely attached to and detached from the groove 44, and also prevents the formation edge of the groove 44 from damaging the lower surface of the wafer W in FIG. 11 when the wafer W is held on the suction surface 15. I have to do it.
  • an intake hole 49 connected to a hose 48 is provided below each of the annular bodies 46 and the disk body 47 in the table body 19.
  • Each hose 48 is connected to a decompression pump via an electromagnetic valve (not shown), and by opening and closing the electromagnetic valve, the intake air can be adjusted independently for each annular body 46 and each disk body 47. . At this time, the flow of air is blocked by the partition wall 45 between the adjacent annular bodies 46 and the disk bodies 47.
  • the filling member F is set inside the groove 44 at a position overlapping the wafer W (see FIG. 11).
  • control is performed such that only the outermost annular body 46 stops the intake via the solenoid valve (not shown), and intake is performed from the other annular bodies 46 and the disc body 47.
  • the wafer W in the state shown in FIG. 10 is arranged on the table 16 such that the outer periphery of the wafer W substantially coincides with the outermost partition wall 45.
  • the dicing tape T is sucked by the annular body 46 and the disk body 47 that perform the suction, and the wafer W is held.
  • the air in the groove 44 formed on the outermost annular body 46 and along the outer periphery of the wafer W is sucked, and the dicing tape T enters the groove 44. It will sink down as it gets in.
  • the planar shape of the wafer W may be changed.
  • the wafer W may have substantially the same size as the outer periphery of the suction member 20, or may be the innermost partition 45 or the partition located in the middle. It may be substantially the same size as the part 45.
  • the filling member F may be set inside the groove 44 and control may be performed so as to stop the suction of the annular body 46 not overlapping with the wafer W. Accordingly, the dicing tape T can be depressed in the groove 44 along the outer periphery of the wafer W in accordance with various planar shapes of the wafer W.
  • any one of the grooves 24 and 44 is positioned along the outer periphery of the wafer W and the dicing tape T can be depressed.
  • the same effects as those of the first embodiment can be obtained, and the versatility of the planar shape of the wafer W can be increased.
  • the suction member 20 can be variously changed in design.
  • a configuration in which a number of holes for performing intake in the plane may be provided.
  • the formation position of the groove 24 is not limited to the illustrated configuration example.
  • the groove 24 may be formed in an annular shape in substantially the entire area along the outer periphery of the suction surface 15 in plan view, or a peeling tape along the radial direction of the suction surface 15. It may be formed at a plurality of places on the support surface 23 of the table body 16, for example, formed on both sides of the bonding start portion and the bonding end portion of the loop P.
  • the ring frame R may be omitted as long as the force dicing tape T described in the case where the dicing tape T is attached to the ring frame R has a planar shape protruding from the outer periphery of the stencil W.
  • a slight gap is provided between the suction member 20 and the groove 24.
  • the groove 24 may be formed so as not to provide the gap.
  • the number of the grooves 44, the partition walls 45, and the annular bodies 46 in the second embodiment may be appropriately increased or decreased as needed.
  • the present invention is mainly used for an apparatus for peeling a protective tape attached to a plate member on a wafer or the like using a peeling tape.

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Abstract

　ウエハＷは、裏面側からダイシングテープＴを介してリングフレームＲに支持されているとともに、表面側に保護テープＨが貼付されている。吸着装置１２は、吸着面１５を上面に備えたテーブル１６を備えている。吸着面１５は、所定の吸着を行うことによりダイシングテープＴを吸着してウエハＷを保持する。吸着面１５の外周に沿う少なくとも一部領域には、溝２４が形成され、吸着面１５により吸気を行うことにより、溝２４内が負圧となってダイシングシテープＴを陥没させる。

Description

明 細 書
吸着装置
技術分野
[0001] 本発明は、一方の面に粘着シートが貼付された板状部材を保持する吸着装置に係 り、更に詳しくは、板状部材の他方の面に貼付された保護テープを容易且つ迅速に 剥離することができる吸着装置に関する。
背景技術
[0002] 従来より、表面側が回路面となる略円盤状の半導体ウェハ（以下、単に「ウェハ」と いう）が知られている。このウェハは、一般的に、前記回路面に保護テープを貼着し た後で、裏面側をグラインダー等により切削加工することで厚みが調整される。そして 、リングフレームの内側に表出するダイシングテープの粘着面側にウェハの裏面側を 貼り合わせた状態で、保護テープをウェハの表面側から剥がし、その後、当該ウェハ を賽の目状に切断することにより半導体チップが形成される。
[0003] このように、ウエノ、から保護テープを剥離する装置として、図 12に示されるタイプの ものが知られている。同装置は、上面側を吸着面 50としてダイシングテープ Tを吸着 することによりウェハ Wを保持する吸着装置 51と、この吸着装置 51に保持されたゥェ ハ Wの保護テープ Hを剥離する剥離ユニット 53とを備えて構成されて 、る。剥離ュ- ット 53は、図示省略した供給リール及び卷取リールの間で繰り出される帯状の剥離 用テープ Pに掛け回されるローラ 54を備え、当該ローラ 54を介して剥離用テープ Pを 保護テープ Hの外周縁に貼り付けた後、剥離用テープ Pを巻き取りつつ保護テープ Hの径方向に沿ってローラ 54を転動させることにより、ウェハ Wから保護テープ Hが 剥離されるようになって 、る。
このような装置の問題点として、図 12に示されるように、剥離用テープ Pを保護テー プ Hの外周縁に貼り付けるときに、ローラ 54が弾性変形して剥離用テープ P及びダイ シングテープ Tが接着し、この状態で保護テープ Hの剥離を始めるとウェハ Wを損傷 させてしまう。
[0004] そこで、前述の問題を解消するものとして、例えば、特許文献 1に開示されるタイプ のものが知られている。同文献において、前記吸着装置の近傍位置には、ダイシン グテープの粘着面側（上面側）を隠蔽可能なマスク板が設けられて 、る。このマスク 板は、前記ローラを介して剥離用テープを保護テープの外周縁に貼り付けるときに、 剥離用テープがダイシングテープに接着することを防止する一方、保護テープを剥 離する前後において、吸着装置の上方力 退避する位置に回動可能に設けられて いる。
[0005] 特許文献 1 :特開 2001— 319906号公報
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0006] し力しながら、特許文献 1の構成にあっては、マスク板を移動させるための構造の部 品点数が増大し、装置の複雑ィ匕を招来するという不都合を生じる。しかも、吸着面上 のウェハを交換する毎に、マスク板を移動してダイシングテープを隠蔽したり、マスク 板を吸着装置の外側に退避させる必要があるため、保護テープの剥離処理に要す る時間が長くなるという不都合を招来する。
なお、リングフレームに対してウェハを上昇させる昇降装置を用いることにより、ダイ シングテープを傾斜姿勢に保って剥離用テープと保護テープとの接着を防止する構 造も知られている力 これによつても、昇降装置の複雑化や、ウェハの上昇工程に起 因する剥離処理の長時間化を招来するという不都合がある。
[0007] [発明の目的]
本発明は、このような不都合に着目して案出されたものであり、その目的は、装置の 簡略ィ匕を図ることができ、且つ、板状部材に貼付された保護テープの剥離するときに 、当該剥離を迅速且つスムースに行うことができる吸着装置を提供することにある。 課題を解決するための手段
[0008] 前記目的を達成するため、本発明は、板状部材の一方の面に貼付され、当該板状 部材の外周からはみ出る平面形状を備えた粘着シートを吸着することで板状部材を 保持する吸着装置において、
所定の吸気を行うことにより前記粘着シートを吸着する吸着面を備えたテーブルを 含み、 前記板状部材の外周に沿う少なくとも一部領域に溝が形成される、という構成を採 つている。
[0009] 本発明において、前記テーブルは、吸着面と略同一面上に位置する領域を有する テーブル本体と、このテーブル本体の領域内に設けられて前記吸着面を形成する吸 着部材とを備え、
前記吸着面は、板状部材の平面形状に対応する平面形状を備え、吸着面の外周 に沿うテーブル本体に前記溝が形成される、 t ヽぅ構成も好ましくは採用される。
[0010] また、前記溝は、吸着面の面内中央部から外周を結ぶ方向に沿って所定間隔を隔 てて複数形成される、 t ヽぅ構成を採用することが好ま ヽ。
[0011] また、前記板状部材の他方の面には、帯状の剥離用テープを介して剥離可能な保 護テープが貼付され、
前記溝の延出長さは、剥離用テープの短寸幅より大きく設定される、という構成も採 用することができる。
[0012] 更に、本発明は、ダイシングテープを介してリングフレームに支持されたウェハの上 面に貼付された保護テープを剥離する装置に用いられる吸着装置において、 所定の吸気を行うことにより前記ダイシングテープを吸着してウェハを保持する吸 着面を備えたテーブルを含み、
前記ウェハの外周に沿う少なくとも一部領域に溝が形成される、という構成も採用さ れる。
発明の効果
[0013] 本発明によれば、粘着シートを吸着すべく吸着面から吸気を行うと、当該吸着面の 外側における粘着シートと溝との間から吸着面に向力つて吸気される。この吸気によ つて溝の内部空間の圧力が低下し、溝に重なる粘着シートが当該溝内に入り込むよ うに陥没することとなる。従って、例えば、板状部材の他方の面に保護テープを貼付 し、当該保護テープを剥離する剥離用テープを弾性変形するローラを用いて保護テ ープの外側縁に貼り付けるときに、前記粘着シートの陥没によって当該粘着シートが 剥離用テープ力 離れるようになり、これらが意図することなく接着することを防止す ることができる。これにより、従来のようなマスク板や板状部材を移動する構造が不要 となり、部品点数の削減を通じて装置の簡略ィヒを達成できる他、剥離用テープが粘 着テープに接着しないようにマスク板を移動する工程をなくすことができ、剥離に要 する処理時間の短縮ィ匕を図ることが可能となる。
[0014] また、板状部材の平面形状に対応する平面形状を吸着面が備え、当該吸着面の 外周に沿って溝が位置するから、吸着面と溝とを接近させて前記吸気による溝内の 圧力を効率良く低下させることができ、前述の粘着シートと剥離用テープとの接着を より確実に防止することができる。
[0015] 更に、吸着面の面内中央部力 外周を結ぶ方向に沿って複数の溝を形成したから 、種々の平面サイズの板状部材を保持させた場合であっても、これに対応して板状 部材の外周に沿う位置に溝を位置させることができ、吸着装置の汎用性を向上させ ることが可能となる。
[0016] また、溝の延出長さを剥離用テープの短寸幅より大きくしたから、剥離用テープの 短寸幅全体に亘つて粘着シートを陥没させることができ、これらの接着をより一層確 実に回避して保護テープの剥離をスムースに行うことが可能となる。
図面の簡単な説明
[0017] [図 1]第 1実施形態に係る吸着装置が適用された剥離装置の概略構成図。
[図 2]吸着装置を構成するテーブル及びこれに吸着されるウェハ等の概略斜視図。
[図 3]図 2の A— A線に沿う断面図。
[図 4]テープノレの平面図。
[図 5]図 4の B— B線に沿う断面図。
[図 6]図 1の一部を断面視した要部拡大図。
[図 7]ウェハから保護テープを剥離する初期状態を示す図 6と同様の拡大図。
[図 8]ウェハから保護テープを剥離する中間状態を示す図 6と同様の拡大図。
[図 9]図 7の一部を拡大した説明図。
[図 10]第 2実施形態に係る吸着装置を構成するテーブル及びこれに吸着されるゥェ ハ等の図 2と同様の斜視図。
[図 11]第 2実施形態に係る剥離装置の図 7と同様の拡大図。
[図 12]従来例に係る図 9と同様の説明図。 符号の説明
[0018] 12 吸着装置
15 吸着面
16 テーブル
19 テーブル本体
20 吸着部材
24 溝
44 溝
H 保護テープ
P 剥離用テープ
R リングフレーム
T ダイシングテープ (粘着テープ）
w ウェハ (板状部材）
発明を実施するための最良の形態
[0019] 以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。
[0020] [第 1実施形態]
図 1には、第 1実施形態に係る吸着装置が適用された剥離装置の概略構成図が示 されている。この図において、剥離装置 10は、図 1中左右方向に延びるスライダ 11を 介して移動可能に支持された吸着装置 12と、この吸着装置 12の上方に設けられた 剥離手段 13とを備えて構成されて 、る。
[0021] 前記吸着装置 12に保持される板状部材としてのウェハ Wは、図 2及び図 3に示さ れるように、略円盤状に形成されるとともに、粘着シートとしてのダイシングテープ Tを 介してリングフレーム Rに支持されている。具体的には、ダイシングテープ Tは、その 上面に粘着面 T1を備え、この粘着面 T1を介してウェハ Wの裏面（下面）に貼付され ている。ダイシングテープ Tは、ウェハ Wよりも大きな平面積に形成されてウェハ Wの 外周からはみ出る平面形状を備え、外周側カ^ングフレーム Rの（下面）に貼付され ている。ウェハ Wの外周とリングフレーム Rの内周との間には、略円環状をなす隙間 S が存在し、当該隙間 Sからダイシングテープ Tの粘着面 T1が表出するようになってい る。一方、ウェハ Wの表面 (上面）には保護テープ Hが貼付されており、この保護テー プ Hは、前工程においてウェハ Wの外周に沿って切断され、当該ウェハ Wと略同一 形状に形成されている。
[0022] 前記吸着装置 12は、図 1に示されるように、前記ダイシングテープ Tを吸着する吸 着面 15を上面に備えたテーブル 16と、このテーブル 16を下側から支持するとともに 、前記スライダ 11に取り付けられて左右方向に移動可能な支持体 17とを含んで構成 されている。
[0023] 前記テーブル 16は、図 2,図 4及び図 5に示されるように、平面視略円形に形成さ れるとともに、上部に凹部 19Aを有する有底容器状のテーブル本体 19と、このテー ブル本体 19の領域内すなわち前記凹部 19Aの内側に設けられた多孔質部材から なる吸着部材 20と、テーブル本体 19の下面側に接続されたホース 21とを備えて構 成されている。吸着部材 20は、ウェハ Wに対応する平面形状すなわちウェハ Wと略 同一の平面形状に形成され、その上面が前記吸着面 15として形成される。
[0024] 前記テーブル本体 19は、吸着部材 20の上面と略同一面上に位置する領域を上面 に備え、当該領域が、ウェハ Wの外周からはみ出るダイシングテープ T及びリングフ レーム Rを下側から支持する支持面 23とされる。この支持面 23には、吸着面 15の図 4中右端に若干の隙間を介して隣接する溝 24が設けられている。この溝 24は、吸着 面 15の外周すなわちウェハ Wの外周に沿って延びる平面視略円弧状に形成され、 その延出方向中間部が、保護テープ Hの剥離時における吸着装置 12の移動方向で 最も前寄りすなわち図 4中最も右寄りに位置するように設定されている。溝 24の延出 長さは、後述する剥離用テープ Pの短寸幅より大きく形成されている（図 4参照）一方 、溝 24の幅 wl (図 2参照）は、前記隙間 Sのウェハ Wの径方向に沿う幅 w2より小さく 設定されている。また、溝 24は、図 5及び図 6に示されるように、吸着面 15の径方向 に沿う断面視で略凹状に形成されている。
[0025] テーブル本体 19の凹部 19Aの底部には、複数の通気溝 25が設けられ、これら通 気溝 25は、前記ホース 21に連通するように設けられている。従って、ホース 21に接 続された減圧ポンプ（図示省略)を作動させることにより、各通気溝 25を介して吸着 部材 20の吸着面 15略全領域より空気を吸引して吸着力を発揮できるようになつてい る。
[0026] 前記剥離手段 13は、図 1に示されるように、保護テープ Hに相対する面が粘着面と される剥離用テープ Pを用いてウェハ Wから保護テープ Hを剥離可能に設けられて いる。この剥離手段 13は、吸着装置 12の上方に設けられるとともに、正面視で横向 き略 L字状に形成された支持プレート 27と、この支持プレート 27と吸着装置 12との間 に設けられて剥離用テープ Pを供給する供給リール 28と、支持プレート 27の図 1中 右側に支持されるとともに、供給リール 28から繰り出される剥離用テープ Pを保護テ ープ Hに押さえ付ける押さえ装置 29と、支持プレート 27の図 1中上部左側に支持さ れるとともに、押さえ装置 29を通過した剥離用テープ Pを巻き取る卷取リール 30とを 備えて構成されている。
[0027] 前記供給リール 28から繰り出される剥離用テープ Pは、当該供給リール 28の下側 に配置されたガイドローラ 32を介して押さえ装置 29へ掛け回される。押さえ装置 29 は、上下方向に向けられたシリンダ 33と、このシリンダ 33のロッド 33Aに連結されて 上下方向に移動する保持部材 34と、この保持部材 34の下側に回転可能に支持され るとともに、前記ガイドローラ 32から延びる剥離用テープ Pが掛け回される押さえ付け ローラ 35とを備えて構成されている。保持部材 34には、押さえ付けローラ 35の上側 に二つのローラ 36, 36が設けられ、これらローラ 36, 36を介して押さえ付けローラ 3 5に掛け回された剥離用テープ Pが上方に導かれるようになつている。
[0028] 前記押さえ装置 29に掛け回された剥離用テープ Pは、支持プレート 27に支持され て当該支持プレート 27の裏面側に位置するモータ 40によって駆動する駆動ローラ 3 8と、シリンダ 42で挟み込むピンチローラ 41との間を経由して、卷取リール 30に巻き 取られる。この卷取リール 30は、支持プレート 27の裏面側に位置するモータ 39を介 して回転可能に設けられている。なお、剥離用テープ Pの供給リール 28から卷取リー ル 30への繰り出し力の付与は、モータ 40で行い、そこ力も繰り出される剥離用テー プ Pはモータ 39によって巻き取るように制御されて!、る。
[0029] 次に、前記剥離装置 10による保護テープ Hの剥離手順について説明する。
[0030] 先ず、図示しないマウント装置を介して、ウェハ Wの外周が吸着面 15の外周に略 一致するように図 2に示される状態のウェハ Wをテーブル 16上に配置する。次いで、 減圧ポンプ（図示省略)を作動させて吸着面 15より吸気を行い、当該吸着面 15上の ダイシングテープ Tを吸着してウェハ Wを保持する。このとき、支持面 23とダイシング シテープ Tとの間を通過して吸着面 15に空気が吸引されるとともに、吸着面 15に沿う 溝 24内の空気も吸引される。この溝 24は、ダイシングテープ Tによって上方から閉塞 されつつ内部の空気が吸引されるため、溝 24の内部が負圧となり、図 5、図 6及び図 9に示されるように、ダイシングテープ Tが溝 24内に入り込むように陥没し、この陥没 した状態が吸気を行っている間、維持されることとなる。
[0031] このように、吸着装置 12の吸着面 15にダイシングテープ Tを吸着させた後、スライ ダ 11に沿って吸着装置 12を移動させる。そして、図 6に示されるように、押さえ装置 2 9における押さえ付けローラ 35の略真下に溝 24に隣接するウエノ、 Wの外縁部（図 6 中右端部）が達したときに、吸着装置 12の移動を停止する。その後、図 7に示される ように、シリンダ 33のロッド 33Aを介して押さえ付けローラ 35を下方に移動させ、当該 押さえ付けローラ 35に掛け回された剥離用テープ Pをウェハ W上に貼付された保護 テープ Hに当接させる。これにより、剥離用テープ Pの粘着面が保護テープ Hの外縁 部（図 6中右端部）に接着し、溝 24に重なるダイシングテープ Tが剥離用テープ Pか ら退避するように陥没するので、弾性によって変形する押さえ付けローラ 35であって も剥離用テープ Pとダイシングテープ Tとが不用意に接着することが防止される（図 9 参照)。
[0032] 次いで、スライダ 11を介して吸着装置 12を図 7中右方向に移動させるとともに、駆 動ローラ 38を回転して剥離用テープ Pを図 7中矢印方向に繰り出す。このとき、吸着 装置 12の移動速度と剥離用テープ Pの繰り出し速度とは略同一となるように制御され る。これにより、図 8に示されるように、押さえ付けローラ 35が保護テープ H上を転動 しながら、剥離用テープ Pを保護テープ Hの径方向に沿って接着していくとともに、押 さえ付けローラ 35を介して保護テープ Hが剥離用テープ Pに接着された状態で巻き 取られ、保護テープ Hがウェハ Wから次第に剥離されることとなる。
[0033] 従って、このような第 1実施形態によれば、テーブル本体 16に溝 24を設けた極めて 簡単な構成により、吸着面 15による通常の吸気を行うだけでダイシングテープ Tを陥 没させて剥離用テープ Pとの接着を回避することができ、保護テープ Hの剥離をスム ースに行うことが可能となる。
[0034] [第 2実施形態]
次に、本発明の第 2実施形態について説明する。なお、以下の説明において、前 記第 1実施形態と同一若しくは同等の構成部分については必要に応じて同一符号を 用いるものとし、説明を省略若しくは簡略にする。
[0035] 図 10及び図 11には、本発明の吸着装置に係る第 2実施形態が示されている。この 第 2実施形態は、第 1実施形態における吸着面 15の面内にも複数の溝 44を形成し たところに特徴を有する。
第 2実施形態における吸着部材 20には、吸着面 15の外周と略同心円上に位置す る三つの隔壁部 45が設けられ、これら隔壁部 45により吸着部材 20が平面視ドーナ ッ型をなす三つの円環体 46と、最も内側の隔壁部 45の内方に位置する円盤体 47と に仕切られている。各隔壁部 45の平面形状は、径寸法の異なる各種のウェハ Wの 平面形状と略同一となるように設定されている。ここで、各円環体 46には、隔壁部 45 の外周に沿って前記溝 44が形成され、これら溝 44及び前述の溝 24は、吸着面 15 の面内中央部力も外周を結ぶ方向すなわち吸着面 15の径方向に沿って所定間隔 を隔てて位置することとなる。各円環体 46に形成された溝 44の延出長さ及び幅は、 前記溝 24と略同一寸法に設定されて 、る。
なお、図 11に示されるように、ウェハ Wと重なって位置する溝 44の内部には、吸着 面 15と略面一となる充填部材 Fが配置される。当該充填部材 Fは、溝 44に対して着 脱自在に設けられるとともに、吸着面 15上でウェハ Wを保持した際に溝 44の形成縁 によってウェハ Wの図 11中下面が傷付くことを防止するようになって 、る。
[0036] 図 11に示されるように、テーブル本体 19における各円環体 46と円盤体 47の下側 には、ホース 48に接続された吸気穴 49がそれぞれ設けられている。各ホース 48は、 図示しない電磁弁を介して減圧ポンプにそれぞれ接続され、当該電磁弁を開閉する ことにより、各円環体 46と円盤体 47毎に独立して吸気の調整を行えるようになる。こ の際、隣り合う各円環体 46及び円盤体 47間において、隔壁部 45により空気の流れ が遮断される。
[0037] 以上の構成において、例えば、図 10に示されるように、最も外側の隔壁部 45の平 面形状と略同一のウェハ Wを吸着させる場合、先ず、ウェハ Wと重なる位置の溝 44 の内部に充填部材 Fをセットしておく（図 11参照)。また、前記電磁弁（図示省略)を 介して最も外側の円環体 46だけ吸気を停止させ、それ以外の円環体 46及び円盤体 47から吸気を行うように制御する。
この状態において、ウェハ Wの外周が最も外側の隔壁部 45に略一致するように図 10に示される状態のウェハ Wをテーブル 16上に配置する。これ〖こより、吸気を行う円 環体 46及び円盤体 47によってダイシングテープ Tを吸着してウェハ Wが保持される 。このとき、第 1実施形態の溝 24と同様に、最も外側の円環体 46に形成されてウェハ Wの外周に沿う溝 44内の空気が吸引され、当該溝 44内にダイシングテープ Tが入り 込むよう〖こ陥没することとなる。
[0038] なお、ウェハ Wの平面形状は変更してもよぐ例えば、第 1実施形態と同様に吸着 部材 20の外周と略同一サイズとしたり、最も内側の隔壁部 45や中間に位置する隔壁 部 45と略同一サイズとしてもよい。この場合、ウェハ Wと重なる位置に溝 44がある場 合には、その内部に充填部材 Fをセットするとともに、ウェハ Wと重ならない円環体 46 の吸気を停止させるように制御すればよい。これにより、種々のウェハ Wの平面形状 に対応して、当該ウェハ Wの外周に沿う溝 44内にダイシングテープ Tを陥没させるこ とが可能となる。
[0039] 従って、このような第 2実施形態によれば、ウェハ Wの平面形状を変更した場合で あっても、ウェハ Wの外周に沿って何れかの溝 24, 44が位置してダイシングテープ Tを陥没させることができる。これにより、第 1実施形態と同様の効果を得ることができ る他、ウェハ Wの平面形状に対する汎用性を高めることが可能となる。
[0040] 本発明を実施するための最良の構成、方法などは、以上の記載で開示されている 力 本発明は、これに限定されるものではない。
すなわち、本発明は、主に特定の実施の形態に関して特に図示し、且つ、説明さ れているが、本発明の技術的思想及び目的の範囲力 逸脱することなぐ以上に述 ベた実施の形態に対し、形状、数量、材質、その他の詳細な構成において、当業者 が様々な変形をカ卩えることができるものである。
[0041] 例えば、前記吸着部材 20は、種々の設計変更が可能であり、例えば、吸着面 15の 面内に吸気を行う多数の孔を設けた構成としてもよい。
また、前記溝 24の形成位置は、図示構成例に限られず、例えば、平面視で吸着面 15の外周に沿う略全領域に環状に形成したり、吸着面 15の径方向に沿う剥離用テ ープ Pの貼り始め部分と貼り終わり部分の両側にそれぞれ形成する等、テーブル本 体 16の支持面 23の複数箇所に形成してもよい。
更に、前記ダイシングテープ Tをリングフレーム Rに貼付した場合を説明した力 ダ イシングテープ Tがウエノ、 Wの外周からはみ出る平面形状を備えている限りにおいて 、リングフレーム Rを省略してもよい。
また、前記第 1実施形態では、吸着部材 20と溝 24との間に若干の隙間を介在させ たが、当該隙間を設けないように溝 24を形成してもよい。
更に、前記第 2実施形態における、溝 44、隔壁部 45及び円環体 46の形成数は、 必要に応じて適宜増減してもよ 、。
また、吸着装置 12を移動させて保護テープ Hの剥離を行った場合を説明したが、 剥離用テープ Pに掛け回される押さえ付けローラ 35を保護テープ H上で移動させる 構成に代替してもよい。要するに、剥離用テープ Pの繰り出しに伴って、吸着装置 12 と押さえ付けローラ 35とが相対移動可能に設けられていればよい。
産業上の利用可能性
本発明は、主に、剥離用テープを用いてウェハ等に板状部材に貼付された保護テ ープを剥離する装置に利用される。

Claims

請求の範囲
[1] 板状部材の一方の面に貼付され、当該板状部材の外周からはみ出る平面形状を備 えた粘着シートを吸着することで板状部材を保持する吸着装置において、
所定の吸気を行うことにより前記粘着シートを吸着する吸着面を備えたテーブルを 含み、
前記板状部材の外周に沿う少なくとも一部領域に溝が形成されていることを特徴と する吸着装置。
[2] 前記テーブルは、吸着面と略同一面上に位置する領域を有するテーブル本体と、こ のテーブル本体の領域内に設けられて前記吸着面を形成する吸着部材とを備え、 前記吸着面は、板状部材の平面形状に対応する平面形状を備え、吸着面の外周 に沿うテーブル本体に前記溝が形成されていることを特徴とする請求項 1記載の吸 着装置。
[3] 前記溝は、吸着面の面内中央部力 外周を結ぶ方向に沿って所定間隔を隔てて複 数形成されていることを特徴とする請求項 1記載の吸着装置。
[4] 前記板状部材の他方の面には、帯状の剥離用テープを介して剥離可能な保護テー プが貼付され、
前記溝の延出長さは、剥離用テープの短寸幅より大きく設定されていることを特徴 とする請求項 1, 2又は 3記載の吸着装置。
[5] ダイシングテープを介してリングフレームに支持されたウェハの上面に貼付された保 護テープを剥離する装置に用いられる吸着装置において、
所定の吸気を行うことにより前記ダイシングテープを吸着してウェハを保持する吸 着面を備えたテーブルを含み、
前記ウェハの外周に沿う少なくとも一部領域に溝が形成されて 、ることを特徴とす る吸着装置。
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