WO2009022495A1 - ウェーハ用テーブル、表面保護フィルム剥離装置および表面保護フィルム剥離方法 - Google Patents

ウェーハ用テーブル、表面保護フィルム剥離装置および表面保護フィルム剥離方法 Download PDF

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WO2009022495A1
WO2009022495A1 PCT/JP2008/061378 JP2008061378W WO2009022495A1 WO 2009022495 A1 WO2009022495 A1 WO 2009022495A1 JP 2008061378 W JP2008061378 W JP 2008061378W WO 2009022495 A1 WO2009022495 A1 WO 2009022495A1
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WO
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groove
protection film
film
surface protection
peeling
Prior art date
Application number
PCT/JP2008/061378
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English (en)
French (fr)
Inventor
Hideo Kino
Minoru Amatani
Original Assignee
Tokyo Seimitsu Co., Ltd.
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Publication date
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Application filed by Tokyo Seimitsu Co., Ltd. filed Critical Tokyo Seimitsu Co., Ltd.
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Priority to KR1020097027088A priority patent/KR101128093B1/ko
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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67132Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape

Definitions

  • the present invention relates to a table for use in peeling a surface protection film attached to a sheet. Furthermore, the present invention relates to a surface protection film peeling apparatus and a surface protection film peeling method using such a wafer table.
  • a surface protection tape for protecting semiconductor elements is attached to the surface, and then back grinding is performed to grind the back surface of the semiconductor to obtain a thin film.
  • dicing film 3 is pasted on the back surface 22 of the frame 180, whereby the frame 8 and ring frame 3 are mounted. 6 is transformed into a body.
  • the wafer is adsorbed onto the table 1 31 so that the surface protective film 1 1 is located on the top.
  • the adhesive surface 3 a of the dicing film 3 is annularly exposed between the mount frame 3 6 and the wafer 20.
  • the peeling tape 4 is fed to the sticking member 14 46, and the sticking member 14 6 is pressed against the surface protective film 1 1 to protect the peeling tape 4.
  • Paste on film 1 1 by moving the tape 1 31 supporting the OHA 2 in the horizontal direction, the place where the release tape 4 is attached functions as a release start point, and the surface protection film 1 1 is continuous from the release start point. It can be peeled off from the surface.
  • the tip of the sticking member 146 is positioned obliquely downward with respect to the horizontal plane and pressed against the surface protective film 1 1.
  • the release tape 4 at the tip 1 46 6 a of the sticking member 1 4 6 may slacken and adhere to the adhesive surface 3 a so as to form a loop 4 ′ ( Note that the thickness of the wafer 20 and the surface protective film 1 1 is actually considerably smaller than that of the pasting member 14).
  • the adhesive surface of the release tape 4 and the adhesive surface of the dicing film 3 are adhered. Therefore, when the film 3 and the tape 4 are adhered to each other, it is extremely difficult to separate the film 3 and the tape 4 without damaging the web 20.
  • the cross-sectional shape of the sticking member 146 is not triangular, for example, when the cross-section is circular, the same problem may occur.
  • a table is formed with a groove extending along the outer peripheral portion of the WAE beyond the width of the release tape.
  • the groove is formed in an area not provided with the suction function. Then, when the wafer is placed on such a table to adsorb the wafer, air in the groove is also sucked through the gap between the dicing film and the table. While the upper side of the groove is closed by the die sinker film, air in the groove is drawn through the gap located above the groove. As a result, the inside of the groove becomes negative pressure and the dicing film sinks into the groove. In such a case, even if the peeling tape forms a loop, the loop may It is described that the release tape 4 is prevented from sticking to the die-sinter film.
  • the side surfaces of the groove are formed substantially perpendicular to the surface of the table. Therefore, when dicing film 3 sinks into the groove, dicing film 3 will be deformed relatively significantly. There is also a possibility that the die sintering film 3 does not recover to its original position. In addition, since the Kue-18 is made considerably thin by back grinding, there is a risk that the wafer 20 will be pulled and broken when the dicing film 3 sinks.
  • a die attach film (not shown) that is divided together with the wafer 20 at the time of dicing may be attached onto the dicing film 3.
  • release tape 4 is used as dicing film 3. The possibility of sticking becomes even more difficult.
  • the present invention has been made in view of the above circumstances, and it is possible to ensure that the dicing film is sunk into the groove and the dicing
  • a wafer having a back surface supported by a mounting frame via a dicing film and having a surface protection film attached to the surface is adsorbed.
  • a table is provided which comprises suction means for suctioning air in the grooves. That is, in the first aspect, since the suction means is associated with the groove, the dicing film can be reliably sunk into the groove. Thus, even when a loop is formed on the release tape, the release tape loop can not be attached to the dicing film.
  • the groove is formed in an area including the entire width of the release tape to be attached to the surface protection film to release the surface protection film.
  • both edges of the release tape are likely to be attached to the dicing film.
  • both edges of the release tape are attached to the die Sinda film. You can prevent it from sticking.
  • the groove includes one edge of the release tape in the width direction of the release tape to be attached to the surface protection film to release the surface protection film. And a second groove formed in a region including the other edge of the release tape.
  • the dicing film in the region between the first groove and the second groove, does not sink into the groove, so that the deformation amount of the dichroic film can be suppressed.
  • the stretching of the dicing film can prevent the quill from being pulled and broken.
  • the adhesive of the surface protection film is
  • the side surface of the groove in the cross section of the groove is formed at an acute angle with respect to the surface of the table.
  • the dicing film can be easily recovered to the original position, and it is possible to prevent the tension from being broken by the dicing film. .
  • the suction means includes at least one conduction hole extending from the ir groove to the suction means.
  • air in the grooves can be sucked even if it is impossible to form the grooves in the suction member of the table.
  • an inner side portion of the groove is an arc shape corresponding to at least a part of an outer periphery of the wail 8, and an outer side portion of the groove is linear Is
  • the groove can be easily formed.
  • the wafer is adsorbed so that the surface of the wafer faces upward 1
  • the adhesion between the release tape and the surface protective film is enhanced in the part, and the part of the release tape with enhanced adhesion is used as the release start point by the release tape.
  • a surface protective film peeling apparatus comprising a peeling means for peeling the surface protective film from the surface of the wafer.
  • the surface protective film can be peeled off from the WAE 8 without the release tape loop being attached to the dicing film.
  • the pressing means is A pressure roller moving in a direction substantially transverse to the release tape is provided, and the portion of the release tape is pressed by moving the pressure roller over the portion of the release tape.
  • the pressing roller since the pressing roller is used, by rolling the pressing roller, it is possible to easily press only a desired part of the peeling tape.
  • the pressure roller if the pressure roller is reciprocated several times at the desired position, the adhesion between the release tape and the surface protective film can be further enhanced.
  • the pressing means includes a rotatable disk, and the pressing is performed so that the rotation axis of the pressing roller is positioned on the radius of the rotatable disk.
  • a roller is attached to the lower surface of the rotatable disc, and when the rotatable disc rotates, the pressing roller is rotationally moved along the arc on the peeling tape.
  • an auxiliary roller is attached to the lower surface of the rotatable disc, and the auxiliary roller is located at a position other than the peeling tape.
  • the surface protection film of 18 is pressed.
  • a load may be applied to the pressure roller in a cantilever shape, and the pressure roller may be damaged.
  • the load since the load is dispersed by the auxiliary roller, there is no possibility that the load is applied only to the pressure roller, and accordingly, the peeling tape and the extremely stable state are obtained. It is possible to enhance the adhesion between the surface protection film and the surface protection film.
  • the positions of the pressing roller and the auxiliary opening roller can be adjusted in the radial direction on the lower surface of the rotatable disc.
  • the wafer is placed on the table for one of the second modes, the release tape is fed onto the surface protective film attached to the surface of the file 8, and the release is performed by pressing means.
  • a portion of the tape is pressed against the surface protection film of the WAI 8 to thereby enhance the adhesion between the portion of the release tape and the surface protection film with the release tape, and further And the part of the release tape with enhanced adhesion as a release start point, and the surface protection film from the surface of the wiper 8 by the release tape.
  • a surface protective film peeling method for peeling a beam is provided.
  • the surface protection film can be peeled off from the surface without sticking the loop of the peeling tape to the die-sinter film.
  • FIG. 1 is a schematic view of a surface protection film peeling apparatus on which a table according to the present invention is arranged.
  • FIG. 2 is a top view of a table according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 is a side cross-sectional view of the table for the chair of FIG. 2 taken along line A-A in FIG.
  • FIG. 4 is another side cross-sectional view of the table.
  • FIG. 5 a is a first view showing the peeling action of the surface protective film.
  • FIG. 5 b is a second view showing the peeling action of the surface protective film.
  • Figure 6 is another side view of the table.
  • FIG. 7 is a top view of a table according to a second embodiment of the present invention.
  • FIG. 8 is a partially enlarged top view of the table of FIG. 7 shown in FIG.
  • FIG. 9 is a top view of a table according to a third embodiment of the present invention.
  • Fig. 10 is a partially enlarged top view of ue-8.
  • FIG. 11 is a partially enlarged top view of a table according to a fourth embodiment of the present invention.
  • FIG. 12 is a side cross-sectional view of the table of FIG. 11 shown in FIG.
  • FIG. 13 a is a schematic side view of another surface protective film peeling apparatus of the present invention.
  • FIG. 13 b is a top view of a table for use in the surface protection film peeling apparatus shown in FIG. 13 a.
  • Figure 14a is a schematic of still another surface protection film peeling apparatus of the present invention. It is a side view.
  • FIG. 14 b is a top view of a table for placing a wafer on the surface protection film peeling apparatus shown in FIG. 14 a.
  • FIG. 15 is a bottom view of the rotatable disc.
  • FIG. 16 a is a schematic side view of another surface protective film peeling apparatus of the present invention.
  • FIG. 16 b is a top plan view of a table for use in the surface mounted with the surface protection film peeling device shown in FIG. 16 a.
  • Fig. 17 is a top view of the frame integrated with the mounting frame.
  • FIG. 18 is a side view showing the peeling action of the surface protective film in the prior art.
  • FIG. 1 is a schematic view of a surface protection film peeling apparatus in which a wafer table according to the present invention is disposed.
  • the surface protection film peeling apparatus 10 is supplied with a surface coating film 10 whose surface is ground to the surface-side chamfered portion 26 by a grinding process, and the thickness of the surface 8 is equal to that of the surface coating film 20. For example, it shall be 100 micrometers or less. Also, as is known, it is assumed that a surface protection film 11 for protecting a circuit pattern is already attached to the surface of the wafer 20. Furthermore, as described with reference to FIG. 17, dicing film 3 is attached to the ground surface 22 of WAH 20, and WAH 20 is integrated with mounting frame 36 by dicing film 3. Too Let's say.
  • the surface protection film peeling apparatus 10 shown in FIG. 1 is provided with a supply unit 4 2 for supplying a release tape 4 to be attached to the surface protection film 1 1 of the waha 20 and a release tape 4 from the supply unit 4 2. Includes a take away part 4 3 and.
  • the release tape 4 used in the following description is a so-called pressure-sensitive tape which exhibits an adhesive action when pressure is applied, or a heat-sensitive tape which exhibits an adhesive action by applying heat.
  • a guide roll 4 that guides the release tape 4 and applies a predetermined tension to the release tape 4 downstream of the supply unit 42.
  • the peeling tape 4 is led to the trimming section 4 3 through the sticking member 4 6 (pressing member) of the surface protective film peeling device 10.
  • the cross section of the tip of the sticking member 46 is rectangular or triangular, and is oriented so as to contact with a small area of the wafer 20.
  • a guide roll 56, a dancer roll 55, a pair of pinch rolls 50, and another dancer roll 59 are provided between the sticking member 46 and the take-up unit 43.
  • the surface protective film peeling apparatus 10 has a shaft 52 inserted into the cover guide portion 5 3.
  • a motor 5 1 is attached on the upper side of the cover guide 53. As shown, sticking member 4
  • the sticking members 46 and the guide rolls 56, 45 are also moved up and down together.
  • the air cylinder may be adopted to raise and lower the shaft 52.
  • a table 31 which holds a guide 20 and a mount frame 36. This table 3 1 can be moved in the horizontal direction, that is, in the left and right direction in FIG. Furthermore, the table 3 1 can also be moved vertically.
  • FIG. 2 is a top view of a table according to the first embodiment of the present invention
  • FIG. 3 is a side sectional view of the table according to FIG. 2 taken along line A-A.
  • the table main body 32 of the table 31 has an outer shape that roughly corresponds to the mount frame 36.
  • a recess 3 2 a is formed at the center of the table body 3 2. Then, a disk-shaped adsorption member 33 made of a porous material is fitted into the recess 32a. As can be seen from FIG. 3, the upper surface of the suction member 33 is flush with the upper surface of the table body 32. Furthermore, in the embodiments shown in FIG. 2 and FIG. 3, the outer shape of the suction member 3 3 is larger than the outer shape of the wafer 20. Further, as shown in FIG. 3, an air passage 35 is connected to the lower surface of the suction member 33, and the air passage 35 extends to a vacuum source not shown.
  • a groove 60 is formed along the edge of the suction member 33.
  • the groove 60 is radially outwardly adjacent to the edge of the wafer 20 to be attracted to the table 31.
  • the groove 60 is formed in the area of the table 31 corresponding to the outer periphery of the groove 20.
  • the inner inclined surface 61 of the groove 60 corresponds to a part of the outer periphery of the groove 20.
  • this groove 60 is composed of inclined surfaces 61, 62 and a bottom surface 65 that make an acute angle, for example 45 °, with the upper surface of the table 31.
  • the bottom 65 of the groove 60 is the table body 32 and It is located on the boundary between the suction member 3 3. That is, in the first embodiment, a part of the bottom surface 65 and the inclined surface 6 1 are a part of the suction member 33.
  • the length of this groove 60 is larger than the tape width of the release tape 4.
  • the grooves 60 do not have to be arc-shaped, and the grooves 60 may have other shapes as long as the length of the grooves 60 is larger than the width of the peeling tape 4.
  • the outer side 63 of the groove 60 is a straight line extending parallel to the tangential direction of the wafer 20.
  • the outer side 63 does not have to be an inclined surface and may be perpendicular to the surface of the table body 3 2. Since such a groove 60 has a simple shape, the formation of the groove 60 is facilitated.
  • Fig. 4 is another side cross-sectional view of the table for? 18, and Fig. 5a and Fig. 5b are first and second diagrams showing the peeling action of the surface protective film, respectively.
  • the peeling action of the surface protective film 11 according to the first embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS.
  • a wafer 20 integrated with a mounting frame 3 6 by a dicing film 3 is placed on a table 31 (see FIG. 3).
  • the vacuum source (not shown) is activated, the suction action works through the air passage 35 and the suction member 33, whereby the wafer 20 is adsorbed and held by the suction member 33 of the table 31. .
  • the adsorbing member 33 is formed of a porous material, when the adsorbing member 33 is activated, the suction action of the adsorbing member 33 is performed on a part of the bottom surface 65 of the groove 60 and the inner inclined surface 6 1 Also works. Therefore, as shown in FIG. 4, the dicing film 3 sinks into the groove 60. That is, in the present invention, the groove 60 has a suction function. Therefore, the dicing film 3 can be surely sunk in the groove 60. Then, drive the motor 51 shown in Fig. 1 to lower the shaft 52 as shown by the arrow in Fig. 5a.
  • the sticking member 46 provided at the bottom end of the shaft 52 presses the peeling tape 4 against the surface protective film 1 1 at the edge of the wiper 80. Therefore, the release tape 4 is attached to the surface protective film 1 1 located near one end 2 8 of the wafer 2 0.
  • the table 31 is horizontally moved in the direction from the other end 29 of the Whaha toward one end 28 as shown by the arrow in FIG. 5b.
  • the release tape 4 is fed from the supply unit 42 and the release tape 4 is wound by the winding unit 4 3.
  • the place where the release tape 4 is attached functions as a release start point, and the surface protective film 11 is gradually removed from the release start point at the end 28 of the wafer 20.
  • the suction action of the suction member 33 is released.
  • the mount frame 36 can be very easily removed from the table 31.
  • the dicing film 3 may be in close contact with the table surface and the groove due to the self-bonding property of the die sintering film and the like. In such a case, it may be slow for the dicing film 3 to return to its original position. In such a case, pressure-controlled air or the like may be passed through the air passage 35 and the suction member 33 and supplied to the suction surface of the table and the groove 60. Thereby, the adhesion of the dicing film 3 is released, and the dicing film 3 deformed at the groove portion can be quickly recovered to the original position.
  • the peeling tape at the tip end 46a of the sticking member 46 is used.
  • the slack of 4 may form a loop 4 '.
  • loop 4 a of release tape 4 does not reach dicing film 3. Therefore, in the present invention, the release tape 4 is prevented from being attached to the exposed surface 3 a of the dicing film 3.
  • the edges 4 a and 4 b of the release tape 4 are likely to stick to the exposed surface 3 a of the dicing film 3.
  • the length of the groove 60 is larger than the width of the release tape 4
  • a portion of the dicing film 3 corresponding to the both edges 4 a and 4 b of the release tape 4 is in the groove 60.
  • sinking. Therefore, it is possible to prevent the both edges 4 a and 4 b of the peeling tape 4 from being stuck to the dicing film 3.
  • the side surfaces of the groove 60 are formed as acute-angled inclined surfaces 6 1 and 6 2. Therefore, the elongation of the dicing film 3 at the time of adsorption is limited by these inclined surfaces 61, 62. For this reason, it is possible to suppress the tension of the wafer 20 along with the extension of the dicing film 3. As a result, it is possible to prevent the wafer 20 from being pulled by the dicing film 3 and broken.
  • the grooves 60 may be formed so that the whole of the inclined surfaces 61, 62 and the bottom surface 65 has a suction action. Even such a case is included in the scope of the present invention.
  • FIG. 7 is a top view of a table according to a second embodiment of the present invention
  • FIG. 8 is a partially enlarged top view of the table shown in FIG.
  • the groove 60 is composed of a first groove 60 A and a second groove 60 B.
  • the first groove 6 OA and the second groove 6 0 B are along the edge of the suction member 3 3. It is formed.
  • an intermediate portion 6 6 located between the first groove 60 A and the second groove 6 0 B is a part of the suction member 33 and is the same as the suction member 33. Be in the plane.
  • one edge 4 a of the peeling tape 4 is positioned in the first groove 6 OA and the other edge 4 b is both It is formed to be located in the second groove 60 B.
  • the middle portion 66 since the middle portion 66 is present, a portion of the dicing film 3 corresponding to the middle portion 66 is sunk in the first groove 60A and the second groove 60B. do not do. Therefore, the extension of the dicing film 3 when the dicing film 3 is depressed can be partially suppressed. Therefore, in the same manner as described above, it is also possible to prevent WAE 20 from being pulled by the dicing film 3 and broken.
  • the dicing film 3 since the extension of the dicing film 3 can be reduced, the dicing film 3 can be easily recovered to the original position even after the suction action of the suction member 33 is released. Therefore, the dicing film 3 does not stay stretched, and it is possible to prevent the deterioration of the handlability of the wafer 20 integrated with the mount frame 3 6 in a later step.
  • FIG. 9 is a top view of a table according to a third embodiment of the present invention.
  • the groove set 6 0 consisting of the first groove 6 OA and the second groove 6 0 B
  • a groove set 6 0 ′ ′ consisting of 0 ′ and fifth groove 6 0 E and sixth groove 6 0 F is formed along the edge of suction member 3 3 ing.
  • the angle formed by the line segment X 2 connecting the center ⁇ ⁇ ⁇ and the pair 60 of ⁇ ⁇ ha 2 0 with the line segment X 2 connecting the center O and the group 6 0 ′ is 45 ° is there. Furthermore, the angle between the line segment X 3 connecting the center O and ⁇ 6 0 ′ ′ and the line segment X I is 45 degrees.
  • the line segments X 2 and X 3 may be two corners of the corner of the circuit pattern C when the wafer 20 is placed at a predetermined position. Became parallel to the division line.
  • a release tape 4 is pasted parallel to line segment X 2 and then surface protection film 1 1 is taken along line segment X 2 Consider the case of peeling.
  • the forces applied to the two pattern grooves g a and g b constituting the corner of one circuit pattern C shown in FIG. 10 are equal to each other. Therefore, when the surface protective film 1 1 is peeled off, the adhesive of the surface protective film 1 1 does not occur in a large amount only in one of the pattern grooves g a and g b. That is, the adhesive of the surface protection film 11 is uniformly separated from the corner of the circuit pattern along the pattern grooves ga and gb, whereby the adhesive remains as a residue in the pattern grooves ga and gb. It becomes possible to suppress. In other words, in the third embodiment, the surface protective film 1 1 can be easily peeled off.
  • the suction member 33 is one size larger than the wafer 20, and as a result, the groove 60 can be formed without overlapping with the wafer 20. did it.
  • the dimension of the suction member 33 is approximately equal to the dimension of the wafer 20, a groove is formed on the outside of the suction member 33 so that the groove does not overlap with the wedge 20. There is a need. However, in such a case Since the groove is separated from the suction member 33, it can not have a suction function.
  • FIGS. 11 and 12 which are a partially enlarged top view and a side sectional view of the table according to the fourth embodiment of the present invention, the dimensions of the suction member 33 are the same The case where the dimension of 0 is almost equal will be described.
  • FIGS. 11 and 12 two grooves 60 G and 6 OH are formed on the surface of the table main body 32 adjacent to the suction member 33. Further, as can be seen from these drawings, a plurality of conduction holes 70 extending to the suction member 33 are formed in the inner inclined surface 61 of the grooves 60 G and 6 OH.
  • the suction action of the suction member 33 also acts on the grooves 60 G and 6 OH through the conduction hole 70.
  • the dicing film 3 similarly sinks in the grooves 60 G and 60 H and is attracted to the inner surface of the grooves. Therefore, in the fourth embodiment, it should be understood that the same effect as described above can be obtained.
  • the suction passage of another passage 70 'connected to another vacuum source (not shown) It may be formed in 3 3.
  • suction of the dicing film 3 by the grooves 60 G and 6 OH is performed without being linked to the adsorption action of the wafer 20 using the adsorption member 3 3.
  • Fig. 13 a is a schematic side view of another surface protection film peeling apparatus according to the present invention
  • Fig. 13 b is a top of a table for a wafer placed on the surface protection film peeling apparatus shown in Fig. 13 a.
  • the sticking members 4 6 ′ shown in these drawings are cylindrical rolls. Even when the roll type sticking member 4 6 ′ is used, sticking of the loop 4 ′ of the peeling tape 4 to the exposed surface of the dicing film 3 is prevented.
  • Fig. 14a is a schematic side view of still another surface protection film peeling apparatus according to the present invention
  • Fig. 14b is a side view of the surface protection film peeling apparatus shown in Fig. 14a.
  • FIG. 14a It is a top view of a table for a chair.
  • the sticking member 46a shown in FIG. 14a has a cylinder 7 9 in which a rod 72 moving vertically is inserted.
  • the rod 72 ascends and descends according to the operation of an actuator (not shown) and rotates at a desired position.
  • the disc 74 is connected near the tip of the rod 72 by the connecting portion 7 3.
  • the diameter of the disk 74 is approximately equal to or larger than the diameter of the disk 20.
  • This disc 74 can be rotated with the rod 7 2 or separately from the rod 7 2.
  • at least one, for example, three pressing members 75 are provided on the lower surface of the disk 74.
  • the illustrated pressing members 7 5 a and 7 5 b are provided with pressing rollers 7 attached to the respective tips of the extensions 7 8 a and 7 8 b and the extensions 7 8 a and 7 8 b. 6 a and 7 b are included respectively. The same is true for the remaining pressing members 75 c not shown in FIG.
  • FIG. 15 is a bottom view of the rotatable disc.
  • Three pressure members 7 5 a, 7 5 b and 7 5 c are provided in the chamber 74 shown in FIG.
  • These pressing members 75a, 75b, 75c are discs 7 4 It is provided in the vicinity of the tip of each of the three guide grooves 7 1 a, 7 1 b, 7 1 c which extend radially in the lower surface of the.
  • the guide grooves 7 1 a, 7 1 b and 7 1 c are engaged respectively.
  • Engaging engagement portions (not shown) are provided, and by engaging these engagement portions with the respective guide grooves 7 1 a, 7 1 b, 7 1 c, the pressing members 7 5 a, 7 c are provided. 5b, 75c can be installed in each of the guide grooves 71a, 71b, 71c. Also, the engaging portions of the extensions 7 8 a, 7 8 b, 7 8 c can slide in the guide grooves 7 1 a, 7 1 b, 7 1 c, whereby the pressing member 7 5 a , 7 5 b, 7 5 c can be positioned at desired positions of the respective guide grooves 7 1 a, 7 1 b, 7 1 c.
  • the surface protective film peeling apparatus 10 can be easily applied to wafers 20 of different sizes.
  • the pressing members 75a, 75b, 75c are provided at substantially equal intervals on the lower surface of the disk 74. Note that at least one of the distances between two adjacent pressing members among the three pressing members 75 a, 75 b, and 75 c is greater than the width of the peeling tape 4. .
  • the pressing roller 76 of the pressing member 75 is mounted such that the rotation shaft portion 7 of the pressing roller 7 faces the radial direction of the disc 74.
  • the release tape 4 is applied to a roll 4 9 disposed above the groove 60 and a pressure roller 7 6 a.
  • the pressure rollers 7 6 a, 7 6 b, 7 6 c C2 will be pressed.
  • the pressure roller 76a presses the wafer 20 through the peeling tape 4 and the remaining pressure rollers 76b and 76c (auxiliary rollers) press the wafer 20 directly.
  • the pressing rollers 7 6 a, 7 6 b and 7 6 c form pressing points 8 5 a, 8 5 b and 8 5 c respectively.
  • pressing points 8 5 a are formed on the release tape 4 near the edge of the wafer 20.
  • the adhesive force between the release tape 4 and the surface protective film 1 1 is increased at the pressed portion 85 a. Therefore, the pressed point 85 a can function as a peeling start point. Therefore, by moving the release tape 4 and the table 3 1 as described above, the surface protective film 1 1 can be released from the surface of the wafer 2 0.
  • the pressing rollers 7 6 a corresponding to the pressing points 85 b and 85 c. , 76 b do not affect the adhesion between the release tape 4 and the surface protective film 1 1. For this reason, the pressure rollers 7 6 a and 7 6 b may be eliminated.
  • Fig. 16a is a schematic side view of another surface protection film peeling apparatus according to the present invention
  • Fig. 16b is a top view of a wafer table disposed on the surface protection film peeling apparatus shown in Fig. 16a. It is.
  • the release tape 4 is a roll placed above the groove 60
  • a pressure roller 7 6 a of 5 a presses the peeling tape 4 against the surface protective film 1 1 at the edge of the wafer 20.
  • the pressed portion 8 5 ′ thus formed functions as a peeling start point. Therefore, by moving the release tape 4 and the table 3 1 as described above, it is possible to release the surface protective film 1 1 from the surface of the WAI 80.
  • FIGS. 13, 14 and 16 the outer side portion 63 of the groove 60 of the table 31 is shown to be straight. However, the table 3 shown in these FIG. 1 3, FIG. 1 4 and FIG.
  • the groove 60 similar to that shown in FIG. 2 may be formed at 1. Even in such a case, it will be apparent that the scope of the present invention is included.

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Abstract

ダイシングフィルム(3)を介してマウントフレーム(36)に裏面が支持されると共に表面に表面保護フィルム(11)が貼付けられているウェーハ(20)を吸着するウェーハ用テーブル(31)において、ウェーハの外周の少なくとも一部に対応する前記テーブルの領域に溝(60)が形成されている。さらに、テーブルは、ウェーハを前記テーブルの表面に吸着させる吸着手段(33)と、前記溝内の空気を吸引する吸引手段とを含むこれにより、ダイシングフィルムを溝内に確実に陥没させると共に、ダイシングフィルムを元位置まで回復させられる。

Description

明 細 書 ゥェ一八用テーブル、 表面保護フィルム剥離装置および表面保護フ イルム剥離方法
技術分野
本発明は、 ゥ 八に貼付けられた表面保護フィルムを剥離する のに用いられるゥエーハ用テーブルに関する。 さらに、 本発明はそ のようなゥエーハ用テーブルを利用する表面保護フィルム剥離装置 および表面保護フイルム剥離方法に関する。
背景技術
半導体製造分野においてはゥェ一八が年々大型化する傾向にあり
、 よ 密度を高めるためにゥ 八の薄膜化が進んでいる。 通常は、 半導体素子を保護する表面保護テープをゥェ一ハ表面に貼 付けた後で、 半導体ゥエーハの裏面を研削するバックグラインドを 行い、 それによ Ό 、 ゥエーハを薄膜化している。
ノ ックグラィノドが終了すると 、 図 1 7 に示されるように 、 ゥェ 一八 2 0の裏面 2 2にはダイシングフィルム 3が貼付けられ 、 それ により、 ゥェ ―八 2 0 とリング型のマウントフレーム 3 6 とがー体 化される。
次いで、 図 1 8に示されるように、 表面保護フィルム 1 1が上方 に位置するようにゥエーハ 2 0をテーブル 1 3 1上に吸着させる。 このとき、 マウントフレーム 3 6 とゥエーハ 2 0 との間にはダイシ ングフィルム 3の粘着面 3 aが環状に露出している。 そして、 貼付 部材 1 4 6に剥離テープ 4を繰出して、 その貼付部材 1 4 6を表面 保護フィルム 1 1 に押付けることにより、 剥離テープ 4を表面保護 フィルム 1 1 に貼付ける。 次いで、 ゥエーハ 2 0を支持するテープ ル 1 3 1 を水平方向に移動させることにより、 剥離テープ 4が貼り 付けられた場所が剥離開始箇所として機能し、 表面保護フィルム 1 1 を剥離開始箇所から連続的にゥエーハ 2 0より剥離できる。
図 1 8に示されるように、 貼付部材 1 4 6の先端は水平面に対し て斜め下向きに位置決めされて表面保護フィルム 1 1 に押付けられ る。 ところが、 剥離テープ 4を繰出すときに貼付部材 1 4 6の先端 1 4 6 aに在る剥離テープ 4がループ 4 'を形成するように弛んで 粘着面 3 aに接着する事態が生じうる (実際にはゥエーハ 2 0およ び表面保護フイルム 1 1 の厚さは貼付部材 1 4 6に比べてかなり小 さいことに留意されたい) 。
しかも、 剥離テープ 4の粘着面とダイシングフィルム 3の粘着面 とが貼付く ことになる。 このため、 これらフィルム 3 とテープ 4と が接着した場合には、 ゥェ一ハ 2 0を破損させることなしに、 これ らフィルム 3 とテープ 4とを引剥がすのは極めて困難である。 なお 、 貼付部材 1 4 6の断面形状が三角形でない場合、 例えば断面が円 形である場合にも同様な問題が生じうる。
特開 2 0 0 5 — 3 1 1 1 7 6号公報においては、 ゥエー八の外周 部に沿つて剥離テープの幅を越えて延びる溝がテ一ブルに形成され ている。 この溝は吸着機能を備えていない領域に形成されている。 そして、 そのようなテーブル上にゥエーハを載置してゥエーハを 吸着させると、 ダイシングフィルムとテーブルとの間の隙間を通じ て溝内の空気も吸引される。 ダイシンダフイルムによって溝の上方 が閉塞されつつ、 溝の上方に位置する隙間を通じて溝内の空気が吸 引される。 これにより、 溝の内部が負圧になって、 ダイシングフィ ルムが溝内に入込むように陥没する。 このような場合には、 剥離テ ープがループを形成したとしても、 ループはダイシングフィルムま で到達せず、 従って、 剥離テープ 4がダイシンダフイルムに貼付く のが防止されることが記載されている。
しかしながら、 特開 2 0 0 5 - 3 1 1 1 7 6号公報においては、 溝が吸着機能を備えていないので、 ゥエー八の吸着時にダイシング フィルムが溝内に必ずしも陥没するとは限らず、 陥没が不十分であ る事態も生じうる。 そのような場合には、 剥離テ一プのル一プがダ イシングフィルムに貼付く可能性がある。
また、 特開 2 0 0 5— 3 1 1 1 7 6号公報においてゥェ一八の吸 着を解除すると、 空気がダイシングフィルム 3 とテ一ブルとの間の 隙間を通って溝内に流入する。 しかしながら、 ダィシングフイリレム
3 は比較的柔軟な材料から形成されているので 、 ヴェ一八の吸着を 解除した後であっても、 溝部の負圧が確実に解除されたという保証 はなく、 溝部の負圧がマウン トフレームの取出に抵抗することも考 えられる。 また、 ダイシングフイ ルムが変形して 、 元位置まで戻ら ない可能性もある。 そのような場合には、 後ェ程においてゥエーハ のハン ドリ ング性が低下する。
さ らに、 特開 2 0 0 5— 3 1 1 1 7 6号公報においては溝の側面 はテーブルの表面に対して概ね垂直に形成されている。 従つて、 ダ イシングフィ ルム 3が溝内に陥没するときには 、 ダィシングフィル ム 3 は比較的大幅に変形することになる。 ダイ シンダフィルム 3が 元位置まで回復しない可能性もある。 さ らに、 クェ一八は裏面研削 によりかなり薄く されているので、 ダイシングフィルム 3が陥没す る際にゥェ一ハ 2 0が引張られて破損する危険性がある。
また、 近年では、 ダイシング時にゥエーハ 2 0 と一緒に分割され るダイアタッチフィルム (図示しない) がダイシングフィルム 3上 に貼付けられている場合がある。 この場合には、 ダイシングフィル ム 3の接着力が増すので、 剥離テープ 4がダイシングフィルム 3 に 貼付く可能性はさらに咼くなる。
ヽ 本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、 ダィシノ グフィルムを溝内に確実に陥没させられると共に、 ダイシングフィ
Jレムを元位置まで回復させられるようにした、 ゥエーハ用のテ一ブ ルならびにそのようなゥエーハ用テーブルを利用する表面保護フィ ルム剥離装置および表面保護フィルム剥離方法を提供することを巨 的とする。
発明の開示
前述した目的を達成するために 1番目の態様によれば、 ダイシン グフィルムを介してマウントフレームに裏面が支持されると共に表 面に表面保護フィルムが貼付けられているゥエーハを吸着するゥェ 一ハ用テ一ブルにおいて、 前記ゥエーハを前記テーブルの表面に吸 着させる吸着手段と、 前記ゥェ一八の外周の少なく とも一部に対応 する i記テ一ブルの領域に形成された溝と、 前記溝内の空気を吸引 する吸引手段とを具備する、 ゥエーハ用テーブルが提供される。 すなわち 1番目の態様においては、 吸引手段が溝に関連づけられ ているので 、 ダイシングフィルムを溝内に確実に陥没させられる。 これにより、 剥離テープにループが形成された場合であっても、 剥 離テ一プのループはダイシングフイルムに貼付かない。
2番目の態様によれば、 1番目の態様において、 前記溝は、 前記 表面保護フイルムを剥離するために前記表面保護フィルムに貼付け られる剥離テープの幅全体を含む領域に形成される。
剥離テ―プの使用時には、 剥離テープの両縁部がダイシングフィ ルムに貼付く可能性が高い。 2番目の態様においては、 剥離テープ の両縁部に対応するダイシンダフイルムの一部分を溝内に確実に陥 没させているので、 剥離テープの両縁部がダイシンダフイルムに貼 付くのを防止できる。
3番目の態様によれば、 1番目の態様において、 前記溝は、 前記 表面保護フィルムを剥離するために前記表面保護フィルムに貼付け られる剥離テープの幅方向における該剥離テープの一方の縁部を含 む領域に形成される第一の溝と、 前記剥離テープの他方の縁部を含 む領域に形成される第二の溝とを含む
すなわち 3番目の態様においては、 第一の溝と第二の溝との間の 領域においては、 ダイシングフィルムは溝内に陥没しないので、 ダ ィシンダフイルムの変形量を抑えることができる。 これにより、 ダ ィシングフイルムが伸びることにより 、 クェ —八が引張られて破損 することを防止できる。
4番目の態様によれば、 1番目の態様において、 前記吸着手段に
よつて前記ゥエー八が保持されるときに 、 刖記ゥェ一八に形成され た回路パターンの角部の二等分線が前記溝の中心と前記ゥエー八の 中心とを結ぶ線分に対して平行になるように 、 前記溝が形成されて い
すなわち 4番目の態様においては、 表面保護フィルムの接着剤が
、 角部を構成する二つのパターン溝に残るのを防止できる。 従って
、 表面保護フィルムを容易に剥離できる
5番目の態様によれば、 1番目から 4番目のいずれかの態様にお いて、 前記溝の断面における該溝の側面は前記テーブルの表面に対 して鋭角に形成されている。
すなわち 5番目の態様においては、 ダイシンダフイルムの変形量 が抑えられるので、 ダイシングフィルムを元位置まで容易に回復さ せられると共に、 ダイシングフィルムにゥェ一八が引張られて破損 することも防止できる。
6番目の態様によれば、 1番目から 5番目のいずれかの態様にお いて、 前記吸引手段は、 ir記溝から前記吸着手段まで延びる少なく とも一つの導通孔を含む。
すなわち 6番目の態様においては 、 テーブルの吸着部材に溝を形 成するのが不可能な場合であつても、 溝内の空気を吸引することが できる。
7番目の態様によれば、 1番目の態様において、 前記溝の内方側 部は前記ゥエー八の外周の少なく とも一部に対応した円弧状であり 、 前記溝の外方側部は直線状である
すなわち 7番目の態様においては 、 溝を容易に形成することがで きる。
8番目の態様によれば、 ゥエーハの表面に貼付けられている表面 保護フィルムを剥離する表面保護フイルム剥離装置において、 前記 ゥエー八の前記表面が上方を向くように前記ゥェ一ハを吸着する 1 番目から 7番目のいずれかの態様のゥェ一ハ用テーブルと、 前記ゥ エー八の前記表面に貼付けられた前記表面保護フィルム上に剥離テ
ュム
ープを供給する剥離テープ供給手段と 、 刖記剥離テープの一部分の みを前記ゥエー八の前記表面保護フィルムに対して押圧する押圧手 段とを具備し、 それにより、 前記剥離テ一プの前記一部分において 該剥離テープと前記表面保護フィルムとの間の接着力を高めるよう にし、 さらに、 接着力の高められた前 d 離テープの前記一部分を 剥離開始箇所として、 前記剥離テープによつて前記ゥェ一ハの前記 表面から前記表面保護フィルムを剥離する剥離手段を具備する表面 保護フィルム剥離装置が提供される。
すなわち 8番目の態様においては、 剥離テ ―プのループがダイシ ングフィルムに貼付く ことなしに、 表面保護フイルムをゥエー八か ら剥離することができる。
9番目の態様によれば、 8番目の態様において、 前記押圧手段が 前記剥離テープの略横断方向に移動する押圧ローラを具備し、 前記 押圧ローラが前記剥離テープの前記一部分上を移動することにより 前記剥離テープの前記一部分が押圧されるようにした。
すなわち 9番目の態様においては、 押圧ローラを用いているので 押圧ローラを転がすことにより、 剥離テープの所望の一部分のみを 容易に押圧することができる。 また、 押圧ローラを所望位置で数回 にわたり往復運動させれば、 剥離テープと表面保護フィルムとの間 の接着力をさらに高めることも可能となる。
1 0番目の態様によれば、 9番目の態様において、 前記押圧手段 が回動可能ディスクを具備し、 前記押圧ローラの回転軸線が前記回 動可能ディスクの半径上に位置するように、 前記押圧ローラが前記 回動可能ディスクの下面に取付られており、 前記回動可能ディスク の回動時に前記押圧ローラが前記剥離テープ上において円弧に沿つ て回転移動するようにした。
すなわち 1 0番目の態様においては、 単に回動可能ディスクを回 動させることのみにより、 極めて容易に剥離テープの所望の一部分 のみを押圧することが可能となり、 これにより剥離テープと表面保 護フィルムとの間の接着力を確実に高めることが可能となる。
1 1番目の態様によれば、 1 0番目の態様において、 さらに、 前 記回動可能ディスクの前記下面には補助ローラが取り付けられてお り、 該補助ローラは前記剥離テープ以外の場所に位置する前記ゥェ 一八の前記表面保護フィルムを押圧する。
回動可能ディスクの下面に設けられた単一の押圧ローラを使用す る場合には、 この押圧ローラに片持ち梁状に荷重が掛かって当該押 圧ローラが破損する可能性があるが、 1 1番目の態様においては、 補助ローラによって荷重が分散されるので、 押圧ローラのみに荷重 が掛かる恐れがなく、 従って、 極めて安定した状態で剥離テープと 表面保護フィルムとの間の接着力を高めることが可能となる。
1 2番目の態様によれば、 1 1番目の態様において、 前記回動可 能ディスクの前記下面において、 前記押圧ローラおよび前記補助口 ーラの位置を半径方向に調節できる。
すなわち 1 2番目の態様においては、 寸法の異なるゥェ一八の表 面保護フィルムを剥離する場合であっても、 押圧ローラまたは補助 ローラの位置を調節することにより、 このゥエー八に適用すること ができる。
1 3番目の態様によれば、 ゥエー八の表面に貼付けられている表 面保護フィルムを剥離する表面保護フィルム剥離方法において、 前 記ゥエー八の前記表面が上方を向くように、 1番目から 7番目のい ずれかの態様のゥェ一ハ用テーブル上に前記ゥエーハを配置し、 前 記ゥエー八の前記表面に貼付けられた前記表面保護フィルム上に剥 離テープを繰出し、 押圧手段により前記剥離テープの一部分を前記 ゥエー八の前記表面保護フィルムに対して押圧し、 それにより、 前 記剥離テープの前記一部分において該剥離テープとの前記表面保護 フィルムとの間の接着力を高めるようにし、 さらに、 接着力の高め られた前記剥離テープの前記一部分を剥離開始箇所として、 前記剥 離テープによって前記ゥエー八の前記表面から前記表面保護フィル ムを剥離する表面保護フィルム剥離方法が提供される。
すなわち 1 3番目の態様においては、 剥離テープのループがダイ シンダフイルムに貼付く ことなしに、 表面保護フィルムをゥェ一ハ から剥離することができる。
添付図面に示される本発明の典型的な実施形態の詳細な説明から 、 本発明のこれら目的、 特徴および利点ならびに他の目的、 特徴お よび利点がさらに明解になるであろう。 図面の簡単な説明
図 1 は、 本発明に基づくゥエーハ用テーブルが配置される表面保 護フィルム剥離装置の略図である。
図 2は、 本発明の第一の実施形態に基づくゥエーハ用テーブルの 頂面図である。
図 3は、 図 2の線 A— Aに沿ってみたゥェ一ハ用テ一ブルの側断 面図である。
図 4は、 ゥエーハ用テーブルの他の側断面図である。
図 5 aは、 表面保護フィルムの剥離作用を示す第一の図である。 図 5 bは、 表面保護フィルムの剥離作用を示す第二の図である。 図 6は、 .ゥエーハ用テーブルの他の側面図である。
図 7は、 本発明の第二の実施形態に基づくゥエーハ用テーブルの 頂面図である。
図 8は、 図 7 に示されるゥエーハ用テ一ブルの部分拡大頂面図で ある。
図 9は、 本発明の第三の実施形態に基づくゥエーハ用テーブルの 頂面図である。
図 1 0は、 ゥエー八の部分拡大頂面図である。
図 1 1は、 本発明の第四の実施形態に基づくゥエーハ用テーブル の部分拡大頂面図である。
図 1 2は、 図 1 1 に示されるゥエーハ用テーブルの側断面図であ る。
図 1 3 aは、 本発明の他の表面保護フィルム剥離装置の略側面図 である。
図 1 3 bは、 図 1 3 aに示される表面保護フィルム剥離装置に配 置されるゥェ一八用テーブルの頂面図である。
図 1 4 aは、 本発明のさらに他の表面保護フィルム剥離装置の略 側面図である。
図 1 4 bは、 図 1 4 aに示される表面保護フィルム剥離装置に配 置されるゥエーハ用テーブルの頂面図である。
図 1 5は、 回動可能ディスクの底面図である。
図 1 6 aは、 本発明の別の表面保護フィルム剥離装置の略側面図 である。
図 1 6 bは、 図 1 6 aに示される表面保護フィルム剥離装置に配 置されるゥエー八用テーブルの頂面図である。
図 1 7は、 マウントフレームと一体化されたゥェ一八の頂面図で ある。
図 1 8は、 従来技術における表面保護フィ ルムの剥離作用を示す 側面図である。 発明を実施するための最良の形態
以下、 添付図面を参照して本発明の実施形態を説明する。 以下の 図面において同様の部材には同様の参照符号が付けられている。 理 解を容易にするために、 これら図面は縮尺を適宜変更している。
図 1 は本発明に基づくゥエーハ用テ一ブルが配置される表面保護 フィルム剥離装置の略図である。 表面保護フィルム剥離装置 1 0に 供給されるゥェ一ハ 2 0は、 ノ'ックグラインドによりその裏面が表 面側の面取部 2 6まで研削されており、 ゥエー八 2 0の厚さは例え ば 1 0 0マイクロメ一トル以下であるものとする。 また、 公知であ るように、 ゥェ一ハ 2 0の表面には、 回路パターンを保護する表面 保護フィルム 1 1が既に貼付けられているものとする。 さらに、 図 1 7 を参照して説明したように、 ゥエーハ 2 0 の研削面 2 2にはダ イシングフィルム 3が貼付けられており、 ゥエーハ 2 0はダイシン グフィルム 3によってマウントフレーム 3 6 と一体化されているも のとする。
図 1 に示される表面保護フィルム剥離装置 1 0 は、 ゥエーハ 2 0 の表面保護フィルム 1 1 に貼付けられる剥離テープ 4を供給する供 給部 4 2 と、 供給部 4 2からの剥離テープ 4 を巻取る卷取部 4 3 と を含んでいる。 以下の説明において使用される剥離テープ 4は圧力 を加えられると粘着作用を呈するいわゆる感圧テープ、 または熱を 加えることにより粘着作用を呈する感熱テープである。
図 1 に示されるように、 供給部 4 2の下流には、 剥離テープ 4 を 案内すると共に剥離テープ 4に所定の張力を掛けるガイ ドロール 4
7 、 4 5が設けられている。 剥離テープ 4は表面保護フィルム剥離 装置 1 0の貼付部材 4 6 (押付部材) を通って卷取部 4 3 に導かれ ている。 図示されるように貼付部材 4 6の先端の断面は矩形または 三角形であり、 ゥエーハ 2 0 とわずかな面積で接触するような向き に配置されている。 さ らに、 貼付部材 4 6 と巻取部 4 3 との間には 、 ガイ ドロール 5 6、 ダンサロール 5 5、 一対のピンチロール 5 0 および他のダンサロール 5 9が設けられている。 これらダンサロー ル 5 5 、 5 9は剥離テープ 4の繰出量に応じて運動し、 巻上げ時の テープの弛みを防止する。
表面保護フィルム剥離装置 1 0 はカバーガイ ド部 5 3 に挿入され たシャフ ト 5 2 を有している。 また、 カバーガイ ド部 5 3の上方に はモー夕 5 1 が取付けられている。 図示されるように、 貼付部材 4
6 はシャフ ト 5 2の底端部に設けられており、 貼付部材 4 6 に関連 するガイ ドロール 5 6 、 4 5はシャフ ト 5 2の所定の場所に設けら れている。 従って、 モー夕 5 1 によってシャフ ト 5 2がカバーガイ ド部 5 3 に沿って昇降運動すると、 これら貼付部材 4 6およびガイ ドロール 5 6 、 4 5 も一体的に昇降する。 なお、 エアシリ ンダを採 用 してシャフ ト 5 2が昇降する構成であってもよい。 さらに、 貼付部材 4 6の下方には、 ゥェ一ハ 2 0およびマウント フレーム 3 6 を保持するテーブル 3 1が設けられている。 このテー ブル 3 1 は水平方向、 つまり図 1 の左右方向に移動できる。 さらに 、 このテーブル 3 1 は鉛直方向にも昇降可能である。
図 2は本発明の第一の実施形態に基づくゥエーハ用テーブルの頂 面図であり、 図 3は図 2の線 A— Aに沿ってみたゥエーハ用テープ ルの側断面図である。 これら図面に示されるように、 テーブル 3 1 のテーブル本体 3 2は概ねマウントフレーム 3 6 に対応した外形を 有している。
テーブル本体 3 2 の中心には、 凹部 3 2 aが形成されている。 そ して、 多孔質材料からなる円板型の吸着部材 3 3がこの凹部 3 2 a に嵌込まれている。 図 3から分かるように、 吸着部材 3 3の上面は テーブル本体 3 2の上面と同一平面になっている。 さらに、 図 2お よび図 3に示される実施形態においては、 吸着部材 3 3 の外形はゥ ェ一ハ 2 0 の外形よりも大きい。 また、 図 3に示されるように、 吸 着部材 3 3の下面には通気路 3 5が接続されており、 この通気路 3 5は図示しない真空源まで延びている。
図 2および図 3から分かるように、 本発明においては吸着部材 3 3の縁部に沿って溝 6 0が形成されている。 図示されるように、 溝 6 0は、 テーブル 3 1 に吸着されるべきゥェ一ハ 2 0の縁部より も 半径方向外側に隣接している。 言い換えれば、 溝 6 0は、 ゥェ一ハ 2 0の外周に対応するテーブル 3 1の領域に形成されている。 厳密にいえば、 溝 6 0の内方の傾斜面 6 1がゥェ一ハ 2 0の外周の一部 分に対応している。
図 3に示されるように、 この溝 6 0はテーブル 3 1 の上面に対し て鋭角、 例えば 4 5 ° をなす傾斜面 6 1 、 6 2 と底面 6 5 とから構 成されている。 そして、 溝 6 0の底面 6 5は、 テーブル本体 3 2 と 吸着部材 3 3 との間の境界線上に位置している。 すなわち、 第一の 実施形態においては、 底面 6 5の一部と傾斜面 6 1 とは吸着部材 3 3の一部分である。
また、 図 2から分かるように、 この溝 6 0の長さは剥離テープ 4 のテープ幅よりも大きい。 なお、 溝 6 0は円弧形状である必要はな く、 溝 6 0の長さが剥離テープ 4の幅よりも大きければ、 溝 6 0は 他の形状であってもよい。 そのような他の形状においては、 例えば 図 1 3 aに示されるように、 溝 6 0の外方側部 6 3がゥエーハ 2 0 の接線方向に対して平行に延びる直線状である。 この場合には、 外 方側部 6 3は傾斜面である必要はなくテーブル本体 3 2 の表面に対 して垂直であってもよい。 このような溝 6 0はその形状が単純であ るので、 溝 6 0の形成が容易になる。
図 4はゥェ一八用テーブルの他の側断面図であり、 図 5 aおよび 図 5 bはそれぞれ表面保護フィルムの剥離作用を示す第一および第 二の図である。 以下、 図 3〜図 5 bを参照して、 本発明の第一の実 施形態における表面保護フィルム 1 1の剥離作用を説明する。
はじめに、 図 3に示されるように、 ダイシングフィルム 3 により マウントフレーム 3 6 と一体的にされたゥエーハ 2 0 をテーブル 3 1上に配置する (図 3 を参照されたい) 。 次いで、 図示しない真空 源を起動すると、 通気路 3 5および吸着部材 3 3を通じて吸引作用 が働き、 それにより、 ゥエーハ 2 0がテーブル 3 1の吸着部材 3 3 に吸着されて保持されるようになる。
吸着部材 3 3は多孔質材料から形成されているので、 吸着部材 3 3を起動させると、 吸着部材 3 3の吸引作用は溝 6 0の底面 6 5の 一部および内側の傾斜面 6 1 にも作用する。 従って、 図 4に示され るように、 ダイシングフィルム 3は溝 6 0内に入込むように陥没す る。 すなわち、 本発明においては、 溝 6 0が吸引機能を備えている ので、 ダイシングフィルム 3 を溝 6 0内に確実に陥没させられる。 次いで、 図 1 に示されるモー夕 5 1 を駆動して、 図 5 aの矢印で 示されるようにシャフ ト 5 2を下降させる。 これにより、 シャフ ト 5 2の底端部に設けられた貼付部材 4 6が剥離テープ 4をゥエー八 2 0の縁部において表面保護フィルム 1 1 に押付けるようになる。 従って、 剥離テープ 4はゥエーハ 2 0 の一端 2 8付近に位置する表 面保護フィルム 1 1 に貼付けられる。
その後、 図 5 bの矢印で示されるようにテーブル 3 1 をゥエーハ の他端 2 9から一端 2 8に向かう方向に水平移動させる。 これと同 時に、 供給部 4 2から剥離テープ 4を繰出すと共に巻取部 4 3 によ り剥離テープ 4を巻取る。 これにより、 剥離テープ 4が貼付けられ た場所が剥離開始箇所として機能し、 表面保護フィルム 1 1がゥェ —ハ 2 0の一端 2 8における剥離開始箇所から徐々に剥離される。 表面保護フィルム 1 1の剥離作用が完了すると、 吸着部材 3 3の 吸引作用を解除する。 このとき、 溝の部分も同時に吸引が解除され るので、 マウントフレーム 3 6をテーブル 3 1から極めて容易に取 出すことが可能となる。 また、 ダイシングフィルム 3の材質等によ つては、 ダイシンダフイルムの自己融着性等によりダイシングフィ ルム 3がテーブル表面および溝部に密着している場合もある。 その ような場合には、 ダイシングフィルム 3が元位置まで戻るのが遅い 可能性もある。 そのような場合には、 圧力制御された空気等を通気 路 3 5および吸着部材 3 3に通してテーブルの吸着面および溝 6 0 に供給すればよい。 これにより、 ダイシングフィルム 3の密着を解 除し、 溝部において変形したダイシングフィルム 3 を元位置まで迅 速に回復させられる。
ところで、 図 6に示されるように、 供給部 4 2および巻取部 4 3 を駆動する際には、 貼付部材 4 6の先端 4 6 aにおける剥離テープ 4が弛むことによりループ 4 'が形成される場合がある。 しかしな がら、 本発明においては、 ダイシングフィルム 3が溝 6 0内に陥没 しているので、 剥離テープ 4のループ 4 aはダイシングフィルム 3 まで到達しない。 従って、 本発明においては、 剥離テープ 4がダイ シングフィルム 3の露出面 3 aに貼付くのが防止される。
特に、 剥離テープ 4のループ 4 'が形成された場合には、 剥離テ ープ 4の縁部 4 a、 4 bがダイシングフィルム 3の露出面 3 aに貼 付く可能性が高い。 しかしながら、 本発明においては、 溝 6 0の長 さは剥離テープ 4の幅よりも大きいので、 剥離テープ 4の両縁部 4 a、 4 bに対応するダイシングフィルム 3の一部分は溝 6 0内に確 実に陥没される。 従って、 剥離テープ 4の両縁部 4 a 、 4 bがダイ シングフィルム 3に貼付くのを回避することが可能となる。
また、 図 3 を参照して説明したように、 本発明においては、 溝 6 0の側面は鋭角の傾斜面 6 1 、 6 2 として形成されている。 従って 、 吸着時におけるダイシングフィルム 3の伸びはこれら傾斜面 6 1 、 6 2 によって制限される。 このため、 ダイシングフィルム 3の伸 びに伴ってゥェ一ハ 2 0が引張られることも抑えられる。 その結果 、 ゥェ一ハ 2 0がダイシングフィルム 3に引張られて破損すること を防止することが可能となる。
なお、 図面には示さないものの、 傾斜面 6 1 、 6 2および底面 6 5全体に吸引作用が働くように溝 6 0を形成するようにしてもよい 。 そのような場合であっても、 本発明の範囲に含まれる。
図 7は本発明の第二の実施形態に基づくゥェ一ハ用テーブルの頂 面図であり、 図 8は図 7 に示されるゥエーハ用テ一ブルの部分拡大 頂面図である。 第二の実施形態においては、 溝 6 0は、 第一溝 6 0 Aおよび第二溝 6 0 Bから構成されている。 図示されるように、 こ れら第一溝 6 O Aおよび第二溝 6 0 Bは吸着部材 3 3 の縁部に沿つ て形成されている。 また、 これら第一溝 6 0 Aおよび第二溝 6 0 B の間に位置する中間部 6 6 (図 8を参照されたい) は、 吸着部材 3 3の一部分であって吸着部材 3 3 と同一平面に在る。
図 8から分かるように、 これら第一溝 6 O Aおよび第二溝 6 0 B は、 剥離テープ 4の一方の縁部 4 aが第一溝 6 O A内に位置すると 共に他方の縁部 4 bが第二溝 6 0 B内に位置するように、 形成され ている。 このような構成であるので、 前述したのと同様に、 剥離テ —プ 4の両縁部 4 a、 4 bがダイシングフィルム 3に貼付くのを回 避することが可能となる。
さらに、 第二の実施形態においては、 中間部 6 6が存在している ので、 中間部 6 6に対応するダイシングフィルム 3の一部分は第一 溝 6 0 Aおよび第二溝 6 0 B内に陥没しない。 従って、 ダイシング フィルム 3 を陥没させるときのダイシングフィルム 3の伸びは部分 的に抑えられる。 それゆえ、 前述したのと同様に、 ゥエー八 2 0が ダイシングフィルム 3に引張られて破損するのを防止することも可 能である。
さらに、 第二の実施形態においては、 ダイシングフィルム 3の伸 びが少なくて済むので、 吸着部材 3 3の吸引作用を解除した後にお いても、 ダイシングフィルム 3は元位置まで容易に回復する。 従つ て、 ダイシングフィルム 3が伸びたままとなることはなく、 後工程 においてマウントフレーム 3 6 と一体化されたゥエーハ 2 0のハン ドリング性が低下するのを防止できる。
図 9は本発明の第三の実施形態に基づくゥェ一ハ用テ一ブルの頂 面図である。 第三の実施形態においては、 第一溝 6 O Aおよび第二 溝 6 0 Bからなる溝の組 6 0 に加えて、 第三溝 6 0 Cおよび第四溝 6 0 Dからなる溝の組 6 0 'ならびに第五溝 6 0 Eおよび第六溝 6 0 Fからなる溝の組 6 0 ' 'が吸着部材 3 3の縁部に沿って形成され ている。
図 9から分かるように、 ゥエーハ 2 0 の中心〇および組 6 0を結 ぶ線分 X 1 と、 中心 Oおよび組 6 0 'とを結ぶ線分 X 2 とがなす角 度は 4 5度である。 さらに、 中心 Oおよび袓 6 0 ' 'とを結ぶ線分 X 3 と線分 X I とがなす角度は 4 5度である。
ゥェ一ハ 2 0の表面に形成された回路パターン Cが正方形である 場合には、 ゥエーハ 2 0 を所定位置に配置すると、 線分 X 2 、 X 3 が回路パターン Cの角部の二等分線に対して平行に位置するように なる。 ゥエー八の部分拡大頂面図である図 1 0および図 9 を参照し て、 線分 X 2に対して平行に剥離テープ 4を貼付け、 次いで、 表面 保護フィルム 1 1 を線分 X 2に沿って剥離する場合を考える。
そのように剥離を行う場合には、 図 1 0に示される一つの回路パ ターン Cの角部を構成する二つのパターン溝 g a 、 g bに掛かる力 は互いに等しくなる。 従って、 表面保護フィルム 1 1 を剥離すると きに、 表面保護フィルム 1 1 の接着剤がパターン溝 g a 、 g bのい ずれか一方にのみ多量に残る事態は発生しない。 つまり、 表面保護 フィルム 1 1の接着剤はパターン溝 g a 、 g bに沿って回路パ夕一 ンの角部から均等に離脱し、 それにより、 接着剤がパターン溝 g a 、 g bに残渣として残ることを抑制することが可能となる。 言い換 えれば、 第三の実施形態においては、 表面保護フィルム 1 1 を容易 に剥離することが可能となる。
ところで、 第一から第三の実施形態においては吸着部材 3 3はゥ ェ一ハ 2 0よりも一回り大きく、 その結果、 ゥエーハ 2 0 と重畳す ることなしに溝 6 0を形成することができた。 一方、 吸着部材 3 3 の寸法がゥエーハ 2 0の寸法にほぼ等しい場合には、 溝を吸着部材 3 3の外側に形成し、 それにより、 溝がゥェ一ハ 2 0 と重畳しない ようにする必要がある。 しかしながら、 そのような場合に形成され る溝は吸着部材 3 3から離間しているので吸引機能を備えることが できない。 以下、 本発明の第四の実施形態に基づくゥエーハ用テ一 ブルの部分拡大頂面図および側断面図である図 1 1および図 1 2 を 参照しつつ、 吸着部材 3 3の寸法がゥエーハ 2 0の寸法にほぼ等し い場合について説明する。
これら図 1 1および図 1 2においては、 二つの溝 6 0 G、 6 O H が吸着部材 3 3に隣接したテーブル本体 3 2の表面に形成されてい る。 そして、 これら図面から分かるように、 溝 6 0 G、 6 O Hの内 側傾斜面 6 1 には、 吸着部材 3 3まで延びる複数の導通孔 7 0が形 成されている。
このような場合に、 吸着部材 3 3を起動させると、 吸着部材 3 3 の吸引作用は導通孔 7 0 を通じて溝 6 0 G、 6 O Hにも働く。 これ により、 ダイシングフィルム 3は溝 6 0 G、 6 0 H内に同様に陥没 して、 溝の内面に吸着するようになる。 それゆえ、 第四の実施形態 においても、 前述したのと同様な効果が得られるのが分かるであろ Ό 。
なお、 吸着部材 3 3に連通する導通孔 7 0 を使用する代わりに、 または導通孔 7 0 と併用して、 他の真空源 (図示しない) に接続さ れる他の通路 7 0 'を吸着部材 3 3に形成してもよい。 図 1 2にお いては、 そのような他の通路 7 0 'は底面 6 5から下方に延びてい る。 この場合には、 吸着部材 3 3 を用いたゥエーハ 2 0の吸着作用 と連動することなしに、 溝 6 0 G、 6 O Hによるダイシングフィル ム 3の吸引が行われる。
このような構成は、 吸着部材 3 3からの吸引作用だけでは、 ダイ シングフィルム 3を十分に吸引できない場合、 ダイシンダフイルム 3の吸引およびその解除を迅速に行う ことが望まれる場合、 および ダイシングフィルム 3の吸引およびその解除を別の制御機器にて別 個に制御する場合などに有利である。
ところで、 図 1 3 aは本発明の他の表面保護フィルム剥離装置の 略側面図であり、 図 1 3 bは図 1 3 aに示される表面保護フィルム 剥離装置に配置されるゥエーハ用テーブルの頂面図である。 これら 図面に示される貼付部材 4 6 'は、 円筒状のロールである。 ロール 型貼付部材 4 6 'を使用する場合であっても、 剥離テープ 4のルー プ 4 'がダイシングフィルム 3の露出面に貼付くのが防止される。 また、 図 1 4 aは本発明のさらに他の表面保護フィルム剥離装置 の略側面図であり、 図 1 4 bは図 1 4 aに示される表面保護フィル ム剥離装置に配置されるゥェ一ハ用テ一ブルの頂面図である。 図 1 4 aに示される貼付部材 4 6 aは、 シリ ンダ 7 9 を具備し、 このシ リ ンダ 7 9内には上下方向に移動するロッ ド 7 2が挿入されている 。 このロッ ド 7 2は図示しないァクチユエ一夕の動作に応じて昇降 すると共に、 所望の位置で回転するようになっている。
さらに、 図 1 4 aから分かるように、 ディスク 7 4が連結部 7 3 によりロッ ド 7 2の先端付近に連結されている。 ディスク 7 4の直 径はゥェ一ハ 2 0の直径にほぼ等しいか、 またはこれよりも大きい 。 このディスク 7 4は、 ロッ ド 7 2 と共にまたはロッ ド 7 2 とは別 個に回転することができる。 また、 ディスク 7 4の下面には、 少な く とも一つ、 例えば三つの押圧部材 7 5が設けられている。 これら 三つの押圧部材のうちの図示される押圧部材 7 5 a , 7 5 bは延長 部 7 8 a、 7 8 bと延長部 7 8 a、 7 8 bの各先端に取り付けられ た押圧ローラ 7 6 a、 7 6 bとをそれぞれ含んでいる。 図 1 4 aに は示さない残りの押圧部材 7 5 c についても同様である。
図 1 5は回動可能ディスクの底面図である。 図 1 5に示されるデ イスク 7 4には三つの押圧部材 7 5 a、 7 5 b、 7 5 cが設けられ ている。 これら押圧部材 7 5 a、 7 5 b、 7 5 cは、 ディスク 7 4 の下面において半径方向に延びる三つの案内溝 7 1 a、 7 1 b、 7 1 cのそれぞれの先端付近に設けられている。 これら押圧部材 7 5 a、 7 5 b、 7 5 cの各延長部 7 8 a、 7 8 b、 7 8 cの基端には 案内溝 7 1 a、 7 1 b、 7 1 c にそれぞれ係合する係合部 (図示し ない) が設けられており、 これら係合部を各案内溝 7 1 a、 7 1 b 、 7 1 cにそれぞれ係合させることにより、 押圧部材 7 5 a、 7 5 b、 7 5 cを案内溝 7 1 a、 7 1 b、 7 1 cのそれぞれに取付ける ことができる。 また、 各延長部 7 8 a、 7 8 b、 7 8 cの係合部は 案内溝 7 1 a、 7 1 b , 7 1 c を摺動することができ、 それにより 、 押圧部材 7 5 a、 7 5 b、 7 5 c を各案内溝 7 1 a、 7 1 b、 7 1 cの所望の位置に位置決めできるようになる。 従って、 寸法の異 なるゥェ一ハ 2 0 'の表面保護フィルム 1 1 を剥離する場合であつ ても、 押圧部材 7 5 a、 7 5 b、 7 5 cの位置を調節し、 本発明の 表面保護フィルム剥離装置 1 0を寸法の異なるゥェ一ハ 2 0 'に対 して容易に適用できるようになる。
また、 図 1 5から分かるように、 案内溝 7 1 a、 7 1 b、 7 1 c は互いに約 1 2 0 ° の角度をなすように形成されているので、 図 1 5においては、 三つの押圧部材 7 5 a、 7 5 b、 7 5 cはディスク 7 4の下面においてほぼ等間隔で設けられることになる。 なお、 三 つの押圧部材 7 5 a、 7 5 b、 7 5 cのうち隣接する二つの押圧部 材の間の距離のうちの少なく とも一つは、 剥離テープ 4の幅よりも 大きいものとする。 また、 押圧部材 7 5の押圧ローラ 7 6は、 押圧 ローラ 7 6の回転軸部 7 7がディスク 7 4の半径方向を向くように それぞれ取付けられている。
図 1 4 aに示されるように、 剥離テープ 4は溝 6 0の上方に配置 されたロール 4 9 と押圧ローラ 7 6 aとに掛けられる。 貼付部材 4 6 aを下降させると、 押圧ローラ 7 6 a、 7 6 b、 7 6 cがゥェ一 ハ 2 0 を押圧するようになる。 押圧ローラ 7 6 aは剥離テープ 4を 介してゥェ一ハ 2 0を押圧し、 残りの押圧ローラ 7 6 b、 7 6 c ( 補助ローラ) はゥエーハ 2 0 を直接的に押圧する。
図 1 4 bに示されるように、 押圧ローラ 7 6 a、 7 6 b、 7 6 c によって押圧箇所 8 5 a、 8 5 b、 8 5 cがそれぞれ形成されるよ うになる。 図示されるように、 押圧箇所 8 5 aは剥離テープ 4上に おいてゥエ ーハ 2 0の縁部近傍に形成される。 この押圧箇所 8 5 a においては剥離テープ 4と表面保護フィルム 1 1 との間の接着力が 増大している。 従って、 押圧箇所 8 5 aは剥離開始箇所として機能 しうる。 それゆえ、 前述したように剥離テープ 4およびテーブル 3 1 を移動させることにより、 表面保護フィルム 1 1 をゥエーハ 2 0 の表面から剥離することができる。
なお、 押圧ローラ 7 6 a、 7 6 b、 7 6 cがゥェ一ノヽ 2 0に接触 した後で、 ディスク 7 4をわずかながら回転させることにより、 押 圧ローラ 7 6 aを剥離テープ 4の領域内で往復運動させるのが好ま しい (図 1 4 bの矢印を参照されたい) 。 この場合には、 押圧ロー ラ 7 6 aによる押圧箇所 8 5 aの接着力を容易かつ確実に高めるこ とが可能となる。
また、 図 1 4 bに示される押圧箇所 8 5 b、 8 5 cの位置には剥 離テープ 4が存在していないので、 押圧箇所 8 5 b、 8 5 c に対応 する押圧ローラ 7 6 a、 7 6 bは剥離テープ 4と表面保護フィルム 1 1 との間の接着力に影響を与えない。 このため、 押圧ローラ 7 6 a、 7 6 bを排除してもよい。
しかしながら、 このような場合には、 押圧時に単一の押圧部材 7 5 aが片持ち梁式に支持されるようになるので、 押圧部材 7 5 aの 係合部などに集中的に荷重が掛かり、 押圧部材 7 5 aが破損する可 能性がある。 このため、 剥離テープ 4を押圧することのない補助口 ーラとしての役目を果たす押圧部材 7 5 b 、 7 5 c を設け、 それに より、 押圧時の荷重を分散させるのが好ましい。 これにより、 単一 の押圧部材 7 5 aが破損するのを回避できると共に、 極めて安定し た状態で剥離テープとフィルムとの間の接着力を高めることができ る。
図 1 6 aは本発明の別の表面保護フィルム剥離装置の略側面図で あり、 図 1 6 bは図 1 6 aに示される表面保護フィルム剥離装置に 配置されるゥエーハ用テーブルの頂面図である。 単一の押圧部材 7 5 aのみを備える場合には、 図示されるロール型貼付部材 4 6 bの ように、 ロッ ド 7 2の先端に押圧部材 7 5 aを備えるだけで足りる 。 この場合には、 剥離テープ 4は溝 6 0の上方に配置されたロール
4 9 と貼付部材 4 6 bの押圧ローラ 7 6 aとに掛けられる。
図 1 6 aおよび図 1 6 bに示される構成においては、 押圧部材 7
5 aの押圧ローラ 7 6 aがゥェ一ハ 2 0の縁部において剥離テープ 4を表面保護フィルム 1 1 に押付ける。 これにより形成される押圧 箇所 8 5 'は、 剥離開始箇所として機能する。 従って、 前述したよ うに剥離テープ 4およびテーブル 3 1 を移動させることにより、 表 面保護フィルム 1 1 をゥエー八 2 0の表面から剥離することが可能 である。
また、 図 1 6 aに示される実施形態においては、 押圧ローラ 7 6 aを剥離テープ 4の幅方向に単に転がすことにより、 押圧箇所 8 5 'を容易に押圧できる。 これにより、 押圧箇所 8 5 'における剥離テ ープ 4と表面保護フィルム 1 1 との間の接着力をさらに高めること が可能である。
なお、 図 1 3、 図 1 4および図 1 6 においては、 テーブル 3 1の 溝 6 0の外方側部 6 3が直線状であるように示されている。 しかし ながら、 これら図 1 3、 図 1 4および図 1 6に示されるテーブル 3 1 においても、 図 2に示したのと同様な溝 6 0が形成されていても よい。 そのような場合であっても、 本発明の範囲に含まれるのは明 らかであろう。
典型的な実施形態を用いて本発明を説明したが、 当業者であれば 、 本発明の範囲から逸脱することなしに、 前述した変更および種々 の他の変更、 省略、 追加を行うことができるのを理解できるであろ
Ό。

Claims

1 . ダイシングフィルムを介してマウントフレームに裏面が支持 されると共に表面に表面保護フィルムが貼付けられているゥエー八 を吸着するゥエーハ用テーブルにおいて、
前記ゥエーハを前記テーブルの表面に吸着させる吸着手段と、 請
前記ゥエー八の外周の少なく とも一部に対応する前記テーブルの 領域に形成された溝と、
前記溝内の空気を吸引する吸引の手段とを具備する、 ゥエーハ用テ 一ブル。 範
2 . 前記溝は、 前記表面保護フィルムを囲剥離するために前記表面 保護フィルムに貼付けられる剥離テープの幅全体を含む領域に形成 される請求項 1 に記載のゥエーハ用テーブル。
3 . 前記溝は、 前記表面保護フィルムを剥離するために前記 保護フィルムに貼付けられる剥離テープの幅方向における該剥離 ープの一方の縁部を含む領域に形成される第一の溝と、 前記剥離 ープの他方の縁部を含む領域に形成される第二の溝とを含む 求
1 に記載のゥェ一ハ用テーブル。
4 . 前記吸着手段によって前記ゥエー八が保持されるときに 、 記ゥエー八に形成された回路パターンの角部の二等分線が前記溝 中心と前記ゥエー八の中心とを結ぶ線分に対して平行になるよう
、 fu記溝が形成されている請求項 1 に記載のゥェ一ハ用テ一ブル
5 . 前記溝の断面における該溝の側面は前記テーブルの表面に して鋭角に形成されている請求項 1から 4のいずれか一項に記 ゥエーハ用テーブル。
6 . 前記吸引手段は、 前記溝から前記吸着手段まで延びる少なく とも一つの導通孔を含む請求項 1から 5のいずれか一項に記載のゥ エーハ用テーブル。
7 . 前記溝の内方側部は前記ゥエー八の外周の少なく とも一部に 対応した円弧状であり、 前記溝の外方側部はマウントフレームの内 側において直線状を含む任意の形状である請求項 1 に記載のゥエー ハ用テーブル。
8 . ダイシングフィルムを介してマウントフレームに裏面が支持 されると共に表面に表面保護フィルムが貼付けられているゥエー八 の前記表面保護フィルムを剥離する表面保護フィルム剥離装置にお いて、
前記ゥエー八の前記表面が上方を向くように前記ゥエーハを吸着 する請求項 1から 7のいずれかに記載のゥエーハ用テ一ブルと、 前記ゥエー八の前記表面に貼付けられた前記表面保護フィルム上 に剥離テープを供給する剥離テープ供給手段と、
前記剥離テープの一部分のみを前記ゥエー八の前記表面保護フィ ルムに対して押圧する押圧手段とを具備し、 それにより、 前記剥離 テープの前記一部分において該剥離テープと前記表面保護フィルム との間の接着力を高めるようにし、
さらに、
接着力の高められた前記剥離テープの前記一部分を剥離開始箇所 として、 前記剥離テープによって前記ゥェ一八の前記表面から前記 表面保護フィルムを剥離する剥離手段を具備する表面保護フィルム 剥離装置。
9 . 前記押圧手段が前記剥離テープの略横断方向に移動する押圧 ローラを具備し、 前記押圧ローラが前記剥離テープの前記一部分上 を移動することにより前記剥離テープの前記一部分が押圧されるよ うにした請求項 8に記載の表面保護フィルム剥離装置。
1 0 . 前記押圧手段が回動可能ディスクを具備し、 前記押圧口一 ラの回転軸線が前記回動可能ディスクの半径上に位置するように、 前記押圧ローラが前記回動可能ディスクの下面に取付られており、 前記回動可能ディスクの回動時に前記押圧ローラが前記剥離テープ 上において円弧に沿って回転移動するようにした請求項 9 に記載の 表面保護フィルム剥離装置。
1 1 . さらに、 前記回動可能ディスクの前記下面には補助ローラ が取り付けられており、 該補助ローラは前記剥離テープ以外の場所 に位置する前記ゥエー八の前記表面保護フィルムを押圧する請求項 1 0 に記載の表面保護フィルム剥離装置。
1 2 . 前記回動可能ディ スクの前記下面において、 前記押圧ロー ラおよび前記補助ローラの位置を半径方向に調節できる請求項 1 1 に記載の表面保護フィルム剥離装置。
1 3 . ダイシングフィルムを介してマウン トフレームに裏面が支 持されると共に表面に表面保護フィルムが貼付けられているゥェ一 八の前記表面保護フィルムを剥離する表面保護フィルム剥離装置に おいて、
m sclゥ 一八の前記表面が上方を向くように、 請求項 1 から 7の いずれかに記載のゥエーハ用テ一ブル上に前記ゥェ一ハを配置し、 前記ゥェ一八の前記表面に貼付けられた前記表面保護フィルム上 に剥離テ一プを繰出し、
、 一 押圧手段により前記剥離テープの一部分を前記ゥェ一八の刖 S己表 面保護フィルムに対して押圧し、 それにより、 前記剥離テ ―プの前 記一部分において該剥離テープとの前記表面保護フィルムとの間の 接着力を高めるようにし、
さらに、
接着力の高められた前記剥離テープの前記一部分を剥離開始箇所 として、 前記剥離テープによって前記ゥエー八の前記表面から前記 表面保護フィルムを剥離する表面保護フィルム剥離方法。
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