TW201519304A - 黏著帶貼附方法及黏著帶貼附裝置 - Google Patents

Abstract

在晶圓保持台上平坦地保持晶圓。在和黏著帶片的貼附方向交叉的寬度方向使環狀框架凹入彎曲並保持於構成框架保持台的吸盤平板上。使長形的載帶以剝離構件折返移動而一面剝離載帶上的黏著帶片，一面將以貼附輥按壓的黏著帶片同時貼附於和剝離速度同步且相對移動的環狀框架與晶圓W上。其後，解除晶圓與環狀框架的保持，利用復原力使環狀框架回到平坦並賦予黏著帶片張力。

Description

黏著帶貼附方法及黏著帶貼附裝置

本發明係關於一種涵蓋環狀框架與半導體晶圓而貼附支持用的黏著帶的黏著帶貼附方法及黏著帶貼附裝置。

為使由背面研磨處理所薄型化的半導體晶圓(以下適當稱為「晶圓」)具有剛性而容易處理的同時，進行切割處理，而經由支持用的黏著帶(切割帶)在環狀框架的中央附著保持晶圓。

切割帶的貼附處理例如如下實施。從輥抽出添設於帶狀基底片材上的帶狀黏著薄膜，在基片上將該黏著薄膜預切成圓形而形成切割帶。將形成有切割帶的基帶引導到具有尖銳的邊緣的貼附構件，以該貼附構件折返基帶而剝離切割帶。涵蓋環狀框架與配置於該環狀框架中央的晶圓同時貼附已被剝離的切割帶(參照日本國特開2005-116928號公報)。

伴隨著近幾年高密度封裝的要求，雖然晶圓 的形狀變大，但是被切割處理之晶片的形狀卻有變小的趨勢。此外，伴隨著晶圓形狀的大形化，環狀框架的形狀也變大，並且涵蓋該環狀框架與晶圓而貼附的支持用的黏著帶也變大。因此，為了削減黏著帶貼附時不要的廢棄物，被預切成標籤狀的黏著帶片被加以利用。

然而，涵蓋環狀框架與晶圓而貼附黏著帶片 時，無法賦予和抽出該黏著帶片的方向交叉的寬度方向張力。在環狀框架內側的黏著帶片上所產生的微小的鬆弛在以前是可忽視的程度，但伴隨著晶圓及環狀框架的大型化，相同程度的鬆弛卻已不能忽視。即，因該鬆弛而產生了切割後鄰接之晶片的角部彼此接觸而破損的這種新問題。

本發明係有鑑於此種情況而完成者，其主要 的目的在於提供一種在將標籤狀的黏著帶片貼附於環狀框架與半導體晶圓上後，包含和黏著帶的抽出方向交叉的寬度方向在內，可賦予黏著帶片均勻的張力的黏著帶貼附方法及黏著帶貼附裝置。

本發明為達成此種目的而採取如下的構造。

即，一種黏著帶貼附方法，其係涵蓋環狀框架與半導體晶圓而貼附標籤狀的黏著帶片，其黏著帶貼附方法的特徵在於具備：晶圓保持過程，其係在晶圓保持台上平坦地保持前述半導體晶圓； 框架保持過程，其係在和前述黏著帶片的貼附方向交叉的寬度方向使環狀框架凹入彎曲而保持於框架保持台上；貼附過程，其係藉由使長形的載帶以剝離構件折返移動，一面從載帶剝離排列配置於該載帶上的前述黏著帶片，一面將黏著帶片一面以貼附輥按壓一面同時貼附於和剝離速度同步相對移動的環狀框架與半導體晶圓上；及張力賦予過程，其係於前述貼附過程之後，解除半導體晶圓與環狀框架的保持，利用復原力使該環狀框架回到平坦而賦予黏著帶片張力。

藉由上述方法，將黏著帶片同時貼附於沿著和黏著帶片的抽出方向交叉的寬度方向而使其凹入彎曲的環狀框架與晶圓上。黏著帶片的貼附完畢後解除環狀框架的保持，被強制彎曲保持的環狀框架就利用復原力回到平坦。此時，賦予黏著帶片的寬度方向適度的張力。再者，晶圓為晶圓保持台所平坦地保持著，所以沒有晶圓本身翹曲而破損的情形。此外，對於環狀框架內側的黏著帶片，不僅賦予寬度方向，而且也賦予進給方向適度的張力，所以賦予了均勻的張力。因此，在由切割處理所分割的複數個晶片彼此之間互相設置了適度的間隙。其結果，可避免鄰接的晶片彼此的角部接觸而破損。

再者，貼附輥最好在至少表面上具有跟著框架保持台的彎曲形狀而彈性變形的彈性體。

藉由此方法，貼附輥的表面會沿著彎曲的環狀框架的形狀而彈性變形。因此，可確實地按壓黏著帶片而使其與環狀框架密合。

再者，在上述方法方面，最好在使載帶移動的過程中，以剝離構件的前端為基點而在上游側與下游側使移動速度產生速度差，調整賦予該載帶移動方向前後的張力。

藉由此方法，由於賦予載帶適度的張力，所以在從該載帶剝離的黏著帶片上不會產生皺紋等。因此，可將黏著帶片精度佳地貼附於半導體晶圓上。

此外，本發明為達成此種目的而採取如下的構造。

即，一種黏著帶貼附裝置，其係涵蓋環狀框架與半導體晶圓而貼附標籤狀的黏著帶片，其黏著帶貼附裝置的特徵在於具備：帶供給部，其係供給在長形的載帶上排列配置有黏著帶片的原卷帶；剝離構件，其係折返前述載帶而剝離黏著帶片；晶圓保持台，其係平坦地保持前述半導體晶圓；框架保持台，其係在和前述黏著帶片的抽出方向交叉的寬度方向使環狀框架凹入彎曲而進行保持；帶貼附機構，其係一面使前述晶圓保持台與框架保持台之組與貼附輥和帶移動速度同步相對移動，一面將利用前述剝離構件從載帶剝離的黏著帶片以該貼附輥按壓而同樣地貼附於環狀框架與半導體晶圓上；及 載帶回收部，其係回收已剝離前述黏著帶片的載帶。

藉由此構造，雖然利用晶圓保持台平坦地保持晶圓，但可利用框架保持台使環狀框架在帶寬方向強制地彎曲而進行保持。因此，可涵蓋處於彎曲狀態的環狀框架與平坦的晶圓而同時貼附黏著帶片。即，可合適地實施上述方法。

再者，框架保持台可如下構成。例如，框架保持台沿著黏著帶片的抽出方向被分割為至少3行，構成為可彎曲。

藉由此構造，利用使兩端的台彎曲，可使環狀框架強制地彎曲而進行保持。

此外，作為其他的實施形態，框架保持台具備可從環狀框架的保持面突出的複數個吸附墊，調整各個吸附墊的高度而將環狀框架保持於彎曲形狀。

藉由此構造，利用在使位於和黏著帶片的抽出方向交叉的兩側的吸附墊從保持面突出的狀態保持環狀框架，可在比中央高的位置吸附保持環狀框架的兩側。此時，由於吸附墊以彈性體形成，所以可使環狀框架平滑地彎曲。

再者，貼附輥較佳為以跟著框架保持台的彎曲形狀而彈性變形的彈性體構成。此處，貼附輥可以用彈性體包覆表面，或者也可以用彈性體構成輥本身。

此外，在此構造方面，可以具備張力賦予機構，其係以剝離構件的前端為基點而在載帶移動方向的 上游側與下游側使移動速度產生速度差，賦予該載帶移動方向的前後張力。

藉由此構造，利用變更速度差，可容易調整賦予載帶移動方向前後的張力。

根據本發明之黏著帶貼附方法及黏著帶貼附裝置，利用將環狀框架在彎曲狀態涵蓋該環狀框架與半導體晶圓而同時貼附標籤狀的黏著帶片，可賦予和黏著帶片的移動方向交叉的該黏著帶片的寬度方向適度的張力。因此，由於賦予環狀框架內側的黏著帶片均勻的張力，所以在由切割處理所分割的晶片彼此之間形成適度的間隙。其結果，可避免鄰接的晶片彼此的角部接觸而破損。

1‧‧‧帶供給部

2‧‧‧帶貼附部

3‧‧‧載帶回收部

4‧‧‧抽出軸

5‧‧‧貼附單元

6‧‧‧保持台

7‧‧‧剝離構件

8‧‧‧貼附輥

8a‧‧‧冠形輥

9‧‧‧驅動缸體

10‧‧‧可動台

11‧‧‧吸盤台

12‧‧‧導軌

13‧‧‧脈衝馬達

14‧‧‧螺旋軸

15‧‧‧晶圓保持台

16‧‧‧框架保持台

16a、16b、16c‧‧‧吸盤平板

17‧‧‧支持銷

18‧‧‧吸附墊

19‧‧‧致動器

20‧‧‧進給輥

22‧‧‧回收筒管

23‧‧‧張力輥

24‧‧‧帶預切機構

25‧‧‧張力輥

26‧‧‧黏著帶回收部

27‧‧‧切斷輥

28‧‧‧承接輥

29‧‧‧切斷刃

30‧‧‧片材

33‧‧‧帶進給輥

34‧‧‧回收筒管

35‧‧‧進給輥

f‧‧‧環狀框架

ta‧‧‧黏著帶片

CT‧‧‧載帶

T’‧‧‧不要的黏著帶

W‧‧‧半導體晶圓

第1圖為黏著帶貼附裝置的正面圖。

第2圖為吸盤台的平面圖。

第3圖為吸盤台的正面圖。

第4圖為顯示黏著帶片之貼附動作的概略側面圖。

第5圖為顯示載置有晶圓與環狀框架的狀態的正面圖。

第6圖為顯示環狀框架彎曲動作的圖。

第7圖為顯示黏著帶片剝離動作的斜視圖。

第8圖為顯示黏著帶片剝離及貼附動作的部分放大圖。

第9圖為顯示黏著帶片貼附動作的正面圖。

第10圖為顯示黏著帶片貼附動作的正面圖。

第11圖為顯示賦予黏著帶片張力的狀態的正面圖。

第12圖為變形例的黏著帶貼附裝置的正面圖。

第13圖為切斷輥的斜視圖。

第14圖為顯示變形例的吸盤台的正面圖。

第15圖為顯示變形例的貼附輥的正面圖。

[實施發明之形態]

在第1圖中顯示關於本發明之黏著帶貼附裝置的正面。

此黏著帶貼附裝置係由帶供給部1、帶貼附部2及載帶回收部3等所構成。以下，就各構造進行詳細敘述。

帶供給部1具備抽出軸4。在該抽出軸4上裝填有載帶CT，該載帶CT係將如第7圖所示，將預切成配合環狀框架f大小之圓形的黏著帶片ta(切割帶)以既定間距貼附保持而作成捲繞輥。從帶供給部1抽出的載帶CT以被引導到既定的搬送路徑，通過進給輥35供給至帶貼附部2的方式構成。

帶貼附部2具備將黏著帶片ta貼附於環狀框架f與半導體晶圓W(以下只稱為「晶圓」)上的貼附單元5及保持台6等。

貼附單元5具備前端尖銳的剝離構件7及貼附輥8等。

剝離構件7係折返由帶供給部1所引導的載帶 CT而一面剝離黏著帶片ta，一面將該載帶CT引導到載帶回收部3。

貼附輥8係於剝離構件7之前端部從上方面對 剝離構件7而配置。此外，貼附輥8構成為由驅動缸體9所升降。因此，在剝離構件7前端將從載帶CT剝離而向前方推出移動的黏著帶片ta從其上面按壓，同時貼附於為保持台6所保持的環狀框架f及晶圓W的上面。貼附輥8可以為例如用彈性體包覆硬質輥表面而構成者。或者，也可以用彈性體構成輥本身。再者，利用貼附輥8及驅動缸體9構成本發明之帶貼附機構。

保持台6係由可動台10及吸盤台11等所構成。

可動台10係被沿著前後水平配備的左右一對的導軌12而可前後滑動地支持著。該可動台10可為由脈衝馬達13正反驅動的螺旋軸14所螺桿進給驅動。

如第2圖及第3圖所示，吸盤台11係由晶圓保持台15、框架保持台16等所構成。

晶圓保持台15呈和晶圓W大致相同形狀的圓形，俾以覆蓋整個添設有保護帶的晶圓W的表面而可真空吸附。

框架保持台16係由配合環狀框架f的內緣而將中央切成圓形的吸盤平板所構成。吸盤平板係沿著帶抽出方向而被分割為3行。即，經由支持銷17而將吸盤平板16b、16c可彎曲地連結於中央吸盤平板16a之兩端。此外，在各吸盤平板16a~16c之保持面上齊平地埋設複數 個吸附墊18。

再者，在吸盤平板16b、16c之角部的背面側 連結有由脈衝馬達等所構成的致動器(actuator)19。即，構成為吸盤平板16b、16c利用致動器19的動作在支持銷17的軸周圍上下地搖動。再者，吸盤平板不受3行之分割的限定，也可以分割構成為3行以上。

載帶回收部3係構成為一面使由剝離構件7所 折返的載帶CT以進給輥20驅動移動，一面利用張力輥23賦予該載帶CT適度的張力而捲取於回收筒管22。

再者，賦予載帶CT張力係使其與用電磁制動 器等賦予帶供給部1之抽出軸4旋轉阻力以調整旋轉速度同步而使張力輥23升降，以剝離構件7之前端為基點，在上游側與下游側使速度差產生。即，藉由使在下游側之載帶的引入量比來自上游側的抽出速度多，賦予載帶CT適度的張力。

再者，晶圓保持台15及框架保持台16連通連 接於外部的真空裝置。

關於本發明之黏著帶貼附裝置係如上所構成 。茲一面參照第2圖至第11圖，一面說明使用該黏著帶貼附裝置將黏著帶片ta同時貼附於環狀框架f及晶圓W上的一輪動作。

如第4圖所示，使保持台6移動到晶圓W及環狀框架f的接遞位置。如第5圖所示，將表面保護用的黏著帶的添設面向下而將晶圓W載置於晶圓保持台15上。此外，在框架保持台16上載置環狀框架f。晶圓保持台15 及框架保持台16分別吸附保持晶圓W及環狀框架f。

如第6圖所示，使致動器19動作而使吸盤平板 16b、16c的端緣側上升，沿著和黏著帶片ta的抽出方向交叉的寬度方向使環狀框架f強制地凹入彎曲。

此處，吸盤平板16b、16c的高度係因應使用 的環狀框架f的尺寸、材質(例如不鏽鋼、樹脂)、黏著帶片ta的特性而預先決定。即，設定成在將黏著帶片ta貼附於晶圓W及環狀框架f後解除環狀框架f的吸附時，環狀框架f回到平坦的原狀態，並且賦予環狀框架f內側的黏著帶片ta均勻的張力。

如第1圖所示，使可動台10動作而使保持台6 移動到帶貼附位置。其後，從帶供給部1使載帶CT抽出供給。此時，伴隨著帶供給部1側的抽出軸4的旋轉速度的調整，載帶回收部3側的張力輥23同步動作，一面賦予載帶CT適度的張力，一面被送到貼附單元5。

貼附單元5一面引出由張力輥23所引入吸收 的載帶CT，一面將由剝離構件7所折返的載帶CT引導到載帶回收部3。此時，黏著帶片ta係如第7圖所示，自被折返而繼續移動的載帶CT剝離，沿著剝離構件7的上面繼續向前方突出。

當黏著帶片ta的前端越過剝離構件7的前端 而到達在上方待命位置的貼附輥8的正下方時，如第8圖及第9圖所示，則貼附輥8被降下，貼附從剝離構件7向前方突出的黏著帶片ta的前端部分，按壓在保持於框架保持台16上的環狀框架f之前端部表面上。其後，保持台6 一面與邊從載帶CT被剝離邊繼續向前方移動的黏著帶片ta的前方移動速度及載帶CT的捲取速度同步，一面移動。即，從載帶CT被剝離的黏著帶片ta繼續為貼附輥8所貼附於環狀框架f的表面上。在此貼附過程中，藉由使黏著帶片ta的移動與保持台6的移動具有速度差，賦予黏著帶片ta的抽出方向張力。

此外，在此貼附過程中，如第10圖所示，貼 附輥8表面的彈性體一面跟著環狀框架f的凹入彎曲形狀而彈性變形，一面用大致均勻的按壓將黏著帶片ta同時貼附於環狀框架f與晶圓W上。

再者，利用張力輥23將供給量調整成不過量 地供給載帶CT給貼附單元5。

一旦黏著帶片ta的貼附完畢，保持台6就移動 到所製成的裝載框架的接遞位置。其後，解除晶圓保持台15之晶圓W的吸附及框架保持台16的環狀框架f的吸附。此時，如第11圖所示，環狀框架f利用復原力回到平坦。即，賦予黏著帶片ta的寬度方向張力。

其後，取出回收經由黏著帶片ta所製成的裝 載框架。以上，將黏著帶片ta貼附於環狀框架f與晶圓W上的一輪動作結束，以後直到達到既定片為止，反覆相同的動作。

藉由上述實施例裝置，利用使分割為3行的吸 盤平板之中兩端的吸盤平板16b、16c搖動而使各端緣比中央的吸盤平板16a高，可使吸附保持的環狀框架f強制地凹入彎曲。在此狀態將黏著帶片ta同時貼附於晶圓W 與環狀框架f上後，藉由僅解除框架保持台16的環狀框架f的吸附，復原力作用於環狀框架f而回到平坦的形狀。因此，可賦予和黏著帶片ta的抽出方向交叉的寬度方向適度的張力。其結果，在環狀框架f內側的黏著帶片ta上不產生鬆弛，進而在切割處理後的晶片彼此之間形成適度的間隙，可避免晶片彼此的角部接觸所造成的破損。

再者，本發明也可以用如下的形態實施。

(1)上述實施例裝置也可以變更成構成為從帶狀的黏著帶將黏著帶片ta半切而供給給貼附單元5。

此情況，作成例如如第12圖所示，在帶供給部1與貼附單元5之間具備帶預切機構24、張力輥25及黏著帶回收部26的構造。

帶預切機構24係以同步驅動的切斷輥27與承接輥28為上下而對向配備。如第13圖及第14圖所示，切斷輥27係將形成有從表面直立設置的切斷刃29的片材(sheet)30安裝於驅動輥即承接輥28上而構成。

承接輥28為金屬製的驅動輥。再者，將切斷輥27或承接輥28之至少一方構成為可利用驅動缸體升降。因此，可將兩輥27、28的間隙構成為可因應黏著帶T的厚度而變更設定。

黏著帶回收部26構成為將在載帶CT上切成黏著帶片ta形狀之帶狀的不要的黏著帶T’在帶進給輥33的正後方從載帶CT剝離而捲取於回收筒管34。因此，黏著帶片ta殘留於載帶CT上的狀態的黏著帶T被引導到帶貼附部2。

因此，除了在黏著帶T的供給過程中形成黏著 帶片ta之外，可用和上述實施例裝置相同的動作將黏著帶片ta同時貼附於環狀框架f及晶圓W上。

(2)框架保持台16不受上述實施形態限定，也 可以如下構成。例如，配合環狀框架f的內緣而將中央切成圓形，使埋設於一片吸盤平板的複數個吸附墊18從保持面突出，構成為可調整高度。此情況，由於吸附墊18為彈性體，所以可如第14圖所示，使環狀框架f平滑的凹入彎曲。此外，也可以將此吸附墊18的構造納入上述主要的實施例裝置中。

此外，作為其他的實施形態，也可以將框架 保持台16的吸盤平板預先形成為凹入彎曲的形狀。

(3)在上述實施例裝置方面，貼附輥8也可以因應框架保持台16的吸盤平板的彎曲形狀，在中心與到接近兩端的位置之間利用直徑不同的第15圖所示的冠形輥(crown roll)8a。

(4)在上述實施例裝置方面，賦予載帶CT張力不受利用張力輥23的構造限定。例如，也可以是如下的構造。藉由使進給輥20的旋轉速度及回收筒管22的捲取速度比來自帶供給部1的載帶CT的抽出速度快，可利用其速度差調整張力的施加情況。具體而言，從第12圖所示的裝置構造省略張力輥23的構造時，為了調整在帶貼附部2的帶貼附時序(timing)，在帶供給部1側利用張力輥25調整帶搬送速度。與該速度調整同步，從剝離構件7的前端使進給輥20的旋轉速度及回收筒管的捲取速度比 上游側的速度快。

8‧‧‧貼附輥

16a‧‧‧吸盤平板

16b‧‧‧吸盤平板

16c‧‧‧吸盤平板

17‧‧‧支持銷

18‧‧‧吸附墊

f‧‧‧環狀框架

W‧‧‧半導體晶圓

Claims (8)

1. 一種黏著帶貼附方法，其係涵蓋環狀框架與半導體晶圓而貼附標籤狀的黏著帶片，前述方法包含以下的過程：晶圓保持過程，其係在晶圓保持台上平坦地保持前述半導體晶圓；框架保持過程，其係在和前述黏著帶片的貼附方向交叉的寬度方向使環狀框架凹入彎曲而保持於框架保持台上；貼附過程，其係藉由使長形的載帶以剝離構件折返移動，一面從載帶剝離排列配置於該載帶上的前述黏著帶片，一面將黏著帶片邊以貼附輥按壓邊同時貼附於和剝離速度同步而相對地移動的環狀框架與半導體晶圓上；張力賦予過程，其係於前述貼附過程之後，解除半導體晶圓與環狀框架的保持，利用復原力使環狀框架回到平坦而賦予黏著帶片張力。
2. 如請求項1之黏著帶貼附方法，其中前述貼附輥在至少表面上具有跟著框架保持台的彎曲形狀而彈性變形的彈性體。
3. 如請求項1之黏著帶貼附方法，其中在使前述載帶移動的過程中，以前述剝離構件的前端為基點而在上游側與下游側使載帶的移動速度產生速度差，調整賦予該載帶移動方向前後的張力。
4. 一種黏著帶貼附裝置，其係涵蓋環狀框架與半導體晶 圓而貼附標籤狀的黏著帶片，前述裝置包含以下的構造：帶供給部，其係供給在長形的載帶上排列配置有黏著帶片的原材帶；剝離構件，其係折返前述載帶而剝離黏著帶片；晶圓保持台，其係平坦地保持前述半導體晶圓；框架保持台，其係在和前述黏著帶片的抽出方向交叉的寬度方向使環狀框架凹入彎曲而進行保持；帶貼附機構，其係一面使前述晶圓保持台與框架保持台之組與貼附輥和帶移動速度同步而相對地移動，一面將利用前述剝離構件從載帶剝離的黏著帶片以該貼附輥按壓而同樣地貼附於環狀框架與半導體晶圓上；載帶回收部，其係回收已剝離前述黏著帶片的載帶。
5. 如請求項4之黏著帶貼附裝置，其中前述框架保持台係沿著黏著帶片的抽出方向被分割為至少3行，構成為可彎曲。
6. 如請求項4之黏著帶貼附裝置，其中前述框架保持台具備可從環狀框架的保持面突出的複數個吸附墊，調整各個前述吸附墊的高度而將環狀框架保持於彎曲形狀。
7. 如請求項4之黏著帶貼附裝置，其中前述貼附輥係以跟著框架保持台的彎曲形狀而彈性變形的彈性體構成。
8. 如請求項4之黏著帶貼附裝置，其中前述裝置進一步包 含以下的構造：張力賦予機構，其係以前述剝離構件的前端為基點而在載帶移動方向的上游側與下游側使移動速度產生速度差，賦予該載帶移動方向的前後張力。