CN115199620A - 一种芯片封装的压紧装置 - Google Patents
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Abstract
本发明属于微流控技术领域，公开了一种芯片封装的压紧装置，包括：基台、滑轨、载片台、滚轮、滚轮支座以及升降支架；所述滑轨固定在所述基台上，所述载片台可滑动地固定在所述滑轨上；所述滚轮两端可转动地固定在所述滚轮支座上，所述滚轮支座固定在所述升降支架上；其中，所述滚轮横跨布置在所述滑轨和所述载片台上方。本发明提供的芯片封装的压紧装置能够提升芯片双面胶结密封质量。
Description
技术领域
本发明涉及微流控技术领域，特别涉及一种芯片封装的压紧装置。
背景技术
微流控生物芯片控制是一个集成气动阀组，顺序的气动操作多个阀门的打开和闭合，从而实现对流体流量的控制。微流控核酸检测芯片的阀门是由气体上板、流道下板、弹性阀膜和双面胶组成；其中双面胶的作用是粘合上下两块板以及密封弹性阀膜，以提供最近的密封性能，防止出现阀漏气和串气的现象。但是，双面胶粘合上板或者下板时，会出现鼓泡现象，从而导致密封性能劣化，无法抑制串气或者漏气缺陷。
发明内容
本发明提供一种芯片封装的压紧装置，解决现有技术中微流控生物芯片的双面胶粘合密封性能差，易鼓包的技术问题。
为解决上述技术问题，本发明提供了一种芯片封装的压紧装置，包括：基台、滑轨、载片台、滚轮、滚轮支座以及升降支架；
所述滑轨固定在所述基台上，所述载片台可滑动地固定在所述滑轨上；
所述滚轮两端可转动地固定在所述滚轮支座上，所述滚轮支座固定在所述升降支架上；
其中，所述滚轮横跨布置在所述滑轨和所述载片台上方。
进一步地，所述载片台底部设置有与所述滑轨相匹配的滑块；所述滑块可滑动地固定在所述滑轨上。
进一步地，所述滑块上开设有导向滑槽；
所述滑块通过所述导向滑槽可滑动地套接在所述滑轨上；
其中，所述导向滑槽的槽底可滑动地搁置在所述滑轨顶面上。
进一步地，所述滑轨两侧开设有限位滑槽，所述导向滑槽的槽壁上开设有限位凸缘，所述限位凸缘可滑动地嵌于所述限位滑槽内。
进一步地，所述限位滑槽为V型槽，所述限位凸缘为与所述V型槽相适配的尖齿形凸棱。
进一步地，所述滚轮支座包括：支座主体以及轴承；
所述轴承固定在所述支座主体上，所述滚轮的转轴固定在所述轴承内；
所述支座主体固定在所述升降支架上。
进一步地，所述滚轮包括：滚筒体以及转轴头；
所述滚筒体的两端分别固定有所述转轴头，且所述转轴头对应固定在所述轴承内。
进一步地，所述升降支架包括：支柱、导程铜套以及高度调节柱；
所述支柱固定在所述基台上，所述支柱顶部开设有限位凹槽，所述高度调节柱可转动地嵌于所述限位凹槽内；
所述高度调节柱上开设有外螺纹，所述导程铜套内开设有内螺纹，且所述导程铜套螺接在所述高度调节柱外；
所述导程铜套固定在所述滚轮支座上。
进一步地，所述高度调节柱上设置有旋转手轮。
进一步地，所述基台底部设置有基台支撑块，所述基台支撑块的底面上开设有防滑层。
本申请实施例中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：
本申请实施例中提供的芯片封装的压紧装置，以基台为操作统一平台，并在其上布置滑轨以及可沿滑轨滑动的载片台，作为芯片的滑动载具；并在基台上设置升降支架调整滚轮支座以及滚轮的高度，从而限制芯片的通过高度；从而，当芯片通过时能够利用滚轮的转动实现均匀的下压封装施力，从而使得双面胶层能够均匀且稳定的胶结，保证密封的均匀性和强度，降低鼓包风险。
附图说明
图1为本发明实施例提供的芯片封装的压紧装置；
图2为本发明实施例提供的旋转手轮配置示意图。
具体实施方式
本申请实施例通过提供一种芯片封装的压紧装置，解决现有技术中微流控生物芯片的双面胶粘合密封性能差，易鼓包的技术问题。
为了更好的理解上述技术方案，下面将结合说明书附图以及具体的实施方式对上述技术方案进行详细说明，应当理解本发明实施例以及实施例中的具体特征是对本申请技术方案的详细的说明，而不是对本申请技术方案的限定，在不冲突的情况下，本申请实施例以及实施例中的技术特征可以相互组合。
参见图1，一种芯片封装的压紧装置，包括：基台2、滑轨5、载片台10、滚轮7、滚轮支座4以及升降支架。
所述滑轨5固定在所述基台2上，所述载片台10可滑动地固定在所述滑轨5上；从而芯片可搁置在所述载片台10上，沿所述滑轨5移动。
所述滚轮7的两端可转动地固定在所述滚轮支座4上，所述滚轮支座4固定在所述升降支架上；从而所述滚轮7可在所述滚轮支座4的支撑下转动，并且可通过升降支架调整支撑高度。
其中，所述滚轮7横跨布置在所述滑轨5和所述载片台10上方，因此在进行封装压紧时，根据芯片的设计规格，调整升降支架的高度，使得芯片随所述载片台10通过所述滚轮7下方时，转动的滚轮7压紧芯片，并且压紧过程均匀稳定，保证双面胶的粘接状态均匀，稳定，可靠，保证密封性，降低鼓包的风险。
为了保证滑动的稳定顺畅，所述载片台2底部设置有与所述滑轨5相匹配的滑块，所述滑块可滑动地固定在所述滑轨5上，从而避免不必要的晃动，降低振幅，提升移动平顺性。
具体来说，所述滑块上开设有导向滑槽；所述滑块通过所述导向滑槽可滑动地套接在所述滑轨5上；其中，所述导向滑槽的槽底可滑动地搁置在所述滑轨5顶面上，从而保证载片台的移动平稳，连续，起伏程度低，保证双面胶的胶结质量，降低鼓包风险。
进一步地，所述滑轨5两侧开设有限位滑槽，所述导向滑槽的槽壁上开设有限位凸缘，所述限位凸缘可滑动地嵌于所述限位滑槽内，从而保证滑块与所述滑轨5之间具有多个限位面，保证滑动过程的稳定，避免偏移晃动。值得注意的是，限位面的现为方向并不一致，从而具备多个角度的限位效果，保证限位可靠性。
具体来说，所述限位滑槽为V型槽，所述限位凸缘为与所述V型槽相适配的尖齿形凸棱。
本实施例中，所述滚轮支座4包括：支座主体以及轴承；所述轴承固定在所述支座主体上，所述滚轮7的转轴固定在所述轴承内，从而实现平顺转动。所述支座主体固定在所述升降支架上，从而可实现支撑高度调整。
为了轻便化装置结构，所述滚轮7包括：滚筒体以及转轴头；所述滚筒体为空心筒体，其两端分别固定有所述转轴头，且所述转轴头对应固定在所述轴承内。
具体来说，所述升降支架包括：支柱3、导程铜套9以及高度调节柱8；所述支柱3固定在所述基台2上，所述支柱3顶部开设有限位凹槽，所述高度调节柱8可转动地嵌于所述限位凹槽内；所述高度调节柱8上开设有外螺纹，所述导程铜套9内开设有内螺纹，且所述导程铜套9螺接在所述高度调节柱8外；所述导程铜套9固定在所述滚轮支座4上；从而可通过转动所述高度调节柱8实现所述导程铜套9的升降，从而带动所述滚轮支座4上升或者下降，实现所述滚轮7的升降。
参见图2，为了便于操作，所述高度调节柱8上设置有旋转手轮。
当然，值得注意的是，升降支架不排除其它的实现方案，本实施例并不做具体限制。
进一步地，为了限制基台2的水平滑移，所述基台2底部设置有基台支撑块1，所述基台支撑块1的底面上开设有防滑层。
本申请实施例中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：
本申请实施例中提供的芯片封装的压紧装置，以基台为操作统一平台，并在其上布置滑轨以及可沿滑轨滑动的载片台，作为芯片的滑动载具；并在基台上设置升降支架调整滚轮支座以及滚轮的高度，从而限制芯片的通过高度；从而，当芯片通过时能够利用滚轮的转动实现均匀的下压封装施力，从而使得双面胶层能够均匀且稳定的胶结，保证密封的均匀性和强度，降低鼓包风险。
最后所应说明的是，以上具体实施方式仅用以说明本发明的技术方案而非限制，尽管参照实例对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的精神和范围，其均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。
Claims (10)
1.一种芯片封装的压紧装置，其特征在于，包括：基台、滑轨、载片台、滚轮、滚轮支座以及升降支架；
所述滑轨固定在所述基台上，所述载片台可滑动地固定在所述滑轨上；
所述滚轮两端可转动地固定在所述滚轮支座上，所述滚轮支座固定在所述升降支架上；
其中，所述滚轮横跨布置在所述滑轨和所述载片台上方。
2.如权利要求1所述的芯片封装的压紧装置，其特征在于，所述载片台底部设置有与所述滑轨相匹配的滑块；
所述滑块可滑动地固定在所述滑轨上。
3.如权利要求2所述的芯片封装的压紧装置，其特征在于，所述滑块上开设有导向滑槽；
所述滑块通过所述导向滑槽可滑动地套接在所述滑轨上；
其中，所述导向滑槽的槽底可滑动地搁置在所述滑轨顶面上。
4.如权利要求3所述的芯片封装的压紧装置，其特征在于，所述滑轨两侧开设有限位滑槽，所述导向滑槽的槽壁上开设有限位凸缘，所述限位凸缘可滑动地嵌于所述限位滑槽内。
5.如权利要求4所述的芯片封装的压紧装置，其特征在于，所述限位滑槽为V型槽，所述限位凸缘为与所述V型槽相适配的尖齿形凸棱。
6.如权利要求1所述的芯片封装的压紧装置，其特征在于，所述滚轮支座包括：支座主体以及轴承；
所述轴承固定在所述支座主体上，所述滚轮的转轴固定在所述轴承内；
所述支座主体固定在所述升降支架上。
7.如权利要求1所述的芯片封装的压紧装置，其特征在于，所述滚轮包括：滚筒体以及转轴头；
所述滚筒体的两端分别固定有所述转轴头，且所述转轴头对应固定在所述轴承内。
8.如权利要求1所述的芯片封装的压紧装置，其特征在于，所述升降支架包括：支柱、导程铜套以及高度调节柱；
所述支柱固定在所述基台上，所述支柱顶部开设有限位凹槽，所述高度调节柱可转动地嵌于所述限位凹槽内；
所述高度调节柱上开设有外螺纹，所述导程铜套内开设有内螺纹，且所述导程铜套螺接在所述高度调节柱外；
所述导程铜套固定在所述滚轮支座上。
9.如权利要求8所述的芯片封装的压紧装置，其特征在于，所述高度调节柱上设置有旋转手轮。
10.如权利要求1所述的芯片封装的压紧装置，其特征在于，所述基台底部设置有基台支撑块，所述基台支撑块的底面上开设有防滑层。
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