KR20150017669A - 점착 테이프 부착 방법 및 점착 테이프 부착 장치 - Google Patents

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KR20150017669A
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마사유키 야마모토
다카오 마츠시타
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닛토덴코 가부시키가이샤
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Abstract

웨이퍼 유지 테이블에 웨이퍼를 평탄하게 유지한다. 점착 테이프편의 부착 방향과 교차하는 폭 방향으로 링 프레임을 요입 만곡시켜 프레임 유지 테이블을 구성하는 척 플레이트에 유지한다. 긴 캐리어 테이프를 박리 부재에 의해 접기 주행시켜 캐리어 테이프 상의 점착 테이프편을 박리하면서, 박리 속도와 동조하여 상대적으로 이동되는 링 프레임과 웨이퍼 W에 부착 롤러로 가압되는 점착 테이프편을 동시에 부착한다. 그 후, 웨이퍼와 링 프레임의 유지를 해제하고, 복원력에 의해 링 프레임을 평탄하게 복귀시켜 점착 테이프편에 텐션을 부여한다.

Description

점착 테이프 부착 방법 및 점착 테이프 부착 장치 {ADHESIVE TAPE ATTACHING METHOD AND ADHESIVE TAPE ATTACHING APPARATUS}
본 발명은, 링 프레임과 반도체 웨이퍼에 걸쳐 지지용 점착 테이프를 부착하는 점착 테이프 부착 방법 및 점착 테이프 부착 장치에 관한 것이다.
백그라인드 처리에 의해 박형화된 반도체 웨이퍼(이하, 적절히 「웨이퍼」라 함)에 강성을 갖게 하여 취급을 용이하게 함과 함께, 다이싱 처리를 행하기 위해서, 지지용 점착 테이프(다이싱 테이프)를 개재하여 링 프레임의 중앙에서 웨이퍼를 접착 유지하고 있다.
다이싱 테이프의 부착 처리는, 예를 들면 다음과 같이 실시되고 있다. 띠 형상의 베이스 시트에 추가 설치된 띠 형상의 점착 필름을 롤로부터 조출하고, 베이스 시트 상에서 당해 점착 필름을 원형으로 프리컷하여 다이싱 테이프를 형성하고 있다. 다이싱 테이프가 형성된 베이스 테이프를 첨예한 엣지를 갖는 부착 부재까지 유도하고, 베이스 테이프를 당해 부착 부재로 접어서 다이싱 테이프를 박리한다. 박리된 다이싱 테이프를, 링 프레임과 당해 링 프레임의 중앙에 배치된 웨이퍼에 걸쳐 동시에 부착하고 있다(일본 특허 공개 제2005-116928호 공보 참조).
최근의 고밀도 실장 요구에 수반하여, 웨이퍼의 형상이 커지면서도, 다이싱 처리되는 칩의 형상은 작아지는 경향이 있다. 또한, 웨이퍼 형상의 대형화에 수반하여 링 프레임의 형상도 커짐과 함께, 당해 링 프레임과 웨이퍼에 걸쳐 부착하는 지지용 점착 테이프도 커진다. 따라서, 점착 테이프 부착 시의 불필요한 폐기물을 삭감하기 위해서, 라벨 형상으로 미리 커트된 점착 테이프편이 이용되고 있다.
그러나, 링 프레임과 웨이퍼에 걸쳐 점착 테이프편을 부착할 때, 당해 점착 테이프편을 조출하는 방향과 교차하는 폭 방향으로 텐션을 부여할 수 없다. 링 프레임 내측의 점착 테이프편에 발생하는 약간의 이완은, 이전에는 무시할 수 있을 정도이었지만, 웨이퍼 및 링 프레임의 대형화에 수반하여 그러한 정도의 이완은 무시할 수 없게 되고 있다. 즉, 당해 이완에 의해 다이싱 후에 인접하는 칩의 코너부끼리가 접촉하여 파손되는 등의 신규의 문제가 발생하고 있다.
본 발명은 이와 같은 사정을 감안하여 이루어진 것이며, 링 프레임과 반도체 웨이퍼에 라벨 형상의 점착 테이프편을 부착한 후에, 점착 테이프의 조출 방향과 교차하는 폭 방향을 포함하여 점착 테이프편에 균일한 텐션을 부여할 수 있는 점착 테이프 부착 방법 및 점착 테이프 부착 장치를 제공하는 것을 주된 목적으로 한다.
본 발명은, 이와 같은 목적을 달성하기 위해서, 다음과 같은 구성을 취한다.
즉, 링 프레임과 반도체 웨이퍼에 걸쳐 라벨 형상의 점착 테이프편을 부착하는 점착 테이프 부착 방법이며,
웨이퍼 유지 테이블에 상기 반도체 웨이퍼를 평탄하게 유지하는 웨이퍼 유지 과정과,
상기 점착 테이프편의 부착 방향과 교차하는 폭 방향으로 링 프레임을 요입 만곡시켜 프레임 유지 테이블에 유지하는 프레임 유지 과정과,
긴 캐리어 테이프를 박리 부재에 의해 접기 주행시킴으로써, 당해 캐리어 테이프 상에 정렬 배치된 상기 점착 테이프편을 캐리어 테이프로부터 박리하면서, 박리 속도와 동조하여 상대적으로 이동되는 링 프레임과 반도체 웨이퍼에 점착 테이프편을 부착 롤러로 가압하면서 동시에 부착하는 부착 과정과,
상기 부착 과정 후에, 반도체 웨이퍼와 링 프레임의 유지를 해제하고, 당해 링 프레임을 복원력에 의해 평탄하게 복귀시켜 점착 테이프편에 텐션을 부여하는 텐션 부여 과정을 구비한 것을 특징으로 한다.
상기 방법에 의하면, 점착 테이프편의 조출 방향과 교차하는 폭 방향을 따라서 요입 만곡시킨 링 프레임과 웨이퍼에 점착 테이프편을 동시에 부착한다. 점착 테이프편의 부착 완료 후에 링 프레임의 유지를 해제하면, 강제적으로 만곡 유지된 링 프레임이, 복원력에 의해 평탄하게 복귀된다. 이때, 점착 테이프편의 폭 방향으로 적당한 텐션이 부여된다. 또한, 웨이퍼는, 웨이퍼 유지 테이블에 평탄하게 유지되어 있으므로, 웨이퍼 자체가 휘어져 파손되는 일이 없다. 또한, 링 프레임 내측의 점착 테이프편에는, 폭 방향뿐만 아니라 이송 방향으로도 적당한 텐션이 부여되어 있으므로, 균일한 텐션이 부여되어 있다. 따라서, 다이싱 처리에 의해 분단된 복수개의 칩끼리의 사이에는, 서로 적당한 클리어런스가 형성되어 있다. 그 결과, 인접하는 칩끼리의 코너부가, 접촉하여 파손되는 것을 피할 수 있다.
또한, 부착 롤러는, 프레임 유지 테이블의 만곡 형상에 추종하여 탄성 변형하는 탄성체를 적어도 표면에 갖는 것이 바람직하다.
이 방법에 의하면, 만곡한 링 프레임의 형상을 따라서 부착 롤러의 표면이 탄성 변형한다. 따라서, 점착 테이프편을 확실하게 가압하여 링 프레임에 밀착시킬 수 있다.
또한, 상기 방법에 있어서, 캐리어 테이프를 주행시키고 있는 과정에서, 박리 부재의 선단을 기점으로 상류측과 하류측에서 주행 속도에 속도차를 발생시켜, 당해 캐리어 테이프의 주행 방향의 전후에 부여하는 텐션을 조정하는 것이 바람직하다.
이 방법에 의하면, 캐리어 테이프에 적당한 텐션이 부여되어 있으므로, 당해 캐리어 테이프로부터 박리되는 점착 테이프편에 주름 등이 발생하지 않는다. 따라서, 점착 테이프편을 반도체 웨이퍼에 고정밀도로 부착할 수 있다.
또한, 본 발명은, 이와 같은 목적을 달성하기 위해서, 다음과 같은 구성을 취한다.
즉, 링 프레임과 반도체 웨이퍼에 걸쳐 라벨 형상의 점착 테이프편을 부착하는 점착 테이프 부착 장치이며,
긴 캐리어 테이프 상에 점착 테이프편이 정렬 배치된 원단 테이프를 공급하는 테이프 공급부와,
상기 캐리어 테이프를 접어 점착 테이프편을 박리하는 박리 부재와,
상기 반도체 웨이퍼를 평탄하게 유지하는 웨이퍼 유지 테이블과,
상기 점착 테이프편의 조출 방향과 교차하는 폭 방향으로 링 프레임을 요입 만곡시켜 유지하는 프레임 유지 테이블과,
상기 웨이퍼 유지 테이블과 프레임 유지 테이블의 조와 부착 롤러를 테이프 주행 속도에 동조시켜 상대적으로 이동시키면서, 상기 박리 부재에 의해 캐리어 테이프로부터 박리된 점착 테이프편을 당해 부착 롤러로 가압하여 링 프레임과 반도체 웨이퍼에 동일하게 부착하는 테이프 부착 기구와,
상기 점착 테이프편이 박리된 캐리어 테이프를 회수하는 캐리어 테이프 회수부를 구비한 것을 특징으로 한다.
이 구성에 의하면, 웨이퍼 유지 테이블에 의해 웨이퍼를 평탄하게 유지하면서도, 프레임 유지 테이블에 의해 링 프레임을 테이프 폭 방향으로 강제적으로 만곡시켜 유지할 수 있다. 따라서, 만곡 상태에 있는 링 프레임과 평탄한 웨이퍼에 걸쳐 점착 테이프편을 동시에 부착할 수 있다. 즉, 상기 방법을 적절하게 실시할 수 있다.
또한, 프레임 유지 테이블은 다음과 같이 구성할 수 있다. 예를 들면, 프레임 유지 테이블은, 점착 테이프편의 조출 방향을 따라서 적어도 3열로 분할되어 있으며 굴곡 가능하게 구성되어 있다.
이 구성에 의하면, 양단부의 테이블을 굴곡시킴으로써, 링 프레임을 강제적으로 만곡시켜 유지할 수 있다.
또한, 다른 실시 형태로서, 프레임 유지 테이블은 링 프레임의 유지면으로부터 돌출 가능한 복수개의 흡착 패드를 구비하고, 흡착 패드마다의 높이를 조정하여 링 프레임을 만곡 형상으로 유지한다.
이 구성에 의하면, 점착 테이프편의 조출 방향과 교차하는 양쪽 사이드에 위치하는 흡착 패드를 유지면으로부터 돌출시킨 상태에서 링 프레임을 유지함으로써, 링 프레임의 양쪽 사이드를 중앙보다 높은 위치에서 흡착 유지할 수 있다. 이때, 흡착 패드는 탄성체로 성형되어 있으므로, 링 프레임을 원활하게 만곡시킬 수 있다.
또한, 부착 롤러는, 프레임 유지 테이블의 만곡 형상에 추종하여 탄성 변형하는 탄성체로 구성하는 것이 바람직하다. 여기서, 부착 롤러는, 탄성체로 표면을 피복해도 되고, 또는 롤러 자체를 탄성체로 구성해도 된다.
또한, 이 구성에 있어서, 박리 부재의 선단을 기점으로 캐리어 테이프의 주행 방향의 상류측과 하류측에서 주행 속도에 속도차를 발생시켜, 당해 캐리어 테이프의 주행 방향의 전후에 텐션을 부여하는 텐션 부여 기구를 구비하고 있어도 된다.
이 구성에 의하면, 속도차를 변경함으로써, 캐리어 테이프의 주행 방향의 전후에 부여하는 텐션을 용이하게 조정할 수 있다.
본 발명의 점착 테이프의 부착 방법 및 점착 테이프 부착 장치에 의하면, 링 프레임을 만곡 상태로 당해 링 프레임과 반도체 웨이퍼에 걸쳐 라벨 형상의 점착 테이프편을 동시에 부착함으로써, 점착 테이프편의 주행 방향과 교차하는 당해 점착 테이프편의 폭 방향으로 적당한 텐션을 부여할 수 있다. 따라서, 링 프레임 내측의 점착 테이프편에 균일한 텐션이 부여되므로, 다이싱 처리에 의해 분단된 칩끼리의 사이에 적당한 클리어런스가 형성된다. 그 결과, 인접하는 칩끼리의 코너부가 접촉하여 파손되는 것을 피할 수 있다.
도 1은 점착 테이프 부착 장치의 정면도.
도 2는 척 테이블의 평면도.
도 3은 척 테이블의 정면도.
도 4는 점착 테이프편의 부착 동작을 도시하는 개략 측면도.
도 5는 웨이퍼와 링 프레임을 적재한 상태를 도시하는 정면도.
도 6은 링 프레임의 만곡 동작을 도시하는 도면.
도 7은 점착 테이프편의 박리 동작을 도시하는 사시도.
도 8은 점착 테이프편의 박리 및 부착 동작을 도시하는 부분 확대도.
도 9는 점착 테이프편의 부착 동작을 도시하는 정면도.
도 10은 점착 테이프편의 부착 동작을 도시하는 정면도.
도 11은 점착 테이프편에 텐션을 부여한 상태를 도시하는 정면도.
도 12는 변형예의 점착 테이프 부착 장치의 정면도.
도 13은 절단 롤러의 사시도.
도 14는 변형예의 척 테이블을 도시하는 정면도.
도 15는 변형예의 부착 롤러를 도시하는 정면도.
도 1에 본 발명에 따른 점착 테이프 부착 장치의 정면이 도시되어 있다.
이 점착 테이프 부착 장치는, 테이프 공급부(1), 테이프 부착부(2) 및 캐리어 테이프 회수부(3) 등으로 구성되어 있다. 이하, 각 구성에 대하여 상세하게 설명한다.
테이프 공급부(1)는 조출축(4)을 구비하고 있다. 당해 조출축(4)에는, 도 7에 도시한 바와 같이, 링 프레임 f의 크기에 맞춘 원형으로 미리 절단된 점착 테이프편 ta(다이싱 테이프)를 소정 피치로 부착 유지하여 롤 권취로 한 캐리어 테이프 CT가 장전되어 있다. 테이프 공급부(1)로부터 조출된 캐리어 테이프 CT는, 소정의 반송 경로로 유도되어, 이송 롤러(35)를 통하여 테이프 부착부(2)에 공급되도록 구성되어 있다.
테이프 부착부(2)는, 링 프레임 f와 반도체 웨이퍼 W(이하, 간단히 「웨이퍼」라 함)에 점착 테이프편 ta를 부착하는 부착 유닛(5) 및 유지 테이블(6) 등이 구비되어 있다.
부착 유닛(15)은, 선단이 첨예한 박리 부재(7) 및 부착 롤러(8) 등이 구비되어 있다.
박리 부재(7)는, 테이프 공급부(1)로부터 유도된 캐리어 테이프 CT를 접어 점착 테이프편 ta를 박리하면서, 당해 캐리어 테이프 CT를 캐리어 테이프 회수부(3)로 안내한다.
부착 롤러(8)는, 박리 부재(7)의 선단부에 상방으로부터 면하여 배치되어 있다. 또한, 부착 롤러(8)는, 구동 실린더(9)에 의해 승강되도록 구성되어 있다. 따라서, 박리 부재(7)의 선단에서 캐리어 테이프 CT로부터 박리되어 전방으로 압출되어 이동되는 점착 테이프편 ta를 그 상면으로부터 가압하여, 유지 테이블(6)에 유지되어 있는 링 프레임 f 및 웨이퍼 W의 상면에 동시에 부착한다. 부착 롤러(8)는, 예를 들면 경질의 롤러 표면을 탄성체로 피복하여 구성한 것이어도 된다. 또는, 롤러 자체가 탄성체로 구성되어 있어도 된다. 또한, 부착 롤러(8) 및 구동 실린더(9)에 의해 본 발명의 테이프 부착 기구가 구성되어 있다.
유지 테이블(6)은, 가동대(10) 및 척 테이블(11) 등으로 구성되어 있다.
가동대(10)는, 전후 수평하게 배치된 좌우 한 쌍의 가이드 레일(12)을 따라 전후로 슬라이드 가능하게 지지되어 있다. 당해 가동대(10)는 펄스 모터(13)에 의해 정역 구동되는 나사축(14)에 의해 나사 이송 구동되도록 되어 있다.
척 테이블(11)은, 도 2 및 도 3에 도시한 바와 같이, 웨이퍼 유지 테이블(15), 프레임 유지 테이블(16) 등으로 구성되어 있다.
웨이퍼 유지 테이블(15)은, 보호 테이프가 추가 설치된 웨이퍼 W의 표면 전체를 덮어 진공 흡착할 수 있도록 웨이퍼 W와 대략 동일 형상의 원형을 하고 있다.
프레임 유지 테이블(16)은, 링 프레임 f의 내측 테두리에 맞추어 중앙이 원형으로 잘라내어진 척 플레이트에 의해 구성되어 있다. 척 플레이트는, 테이프 조출 방향을 따라서 3열로 분할되어 있다. 즉, 중앙의 척 플레이트(16a)의 양단부에 지지 핀(17)을 개재하여 척 플레이트(16b, 16c)가 굴곡 가능하게 연결되어 있다. 또한, 각 척 플레이트(16a 내지 16c)의 유지면에는, 복수개의 흡착 패드(18)가 동일한 높이로 매설되어 있다.
또한, 척 플레이트(16b, 16c)의 코너부의 이면측에는, 펄스 모터 등에 의해 구성된 액추에이터(19)가 연결되어 있다. 즉, 액추에이터(19)의 작동에 의해 지지 핀(17)의 축 둘레에 척 플레이트(16b, 16c)가 상하로 요동하도록 구성되어 있다. 또한, 척 플레이트는, 3열의 분할에 한정되지 않고, 3열 이상으로 분할 구성해도 된다.
캐리어 테이프 회수부(3)는, 박리 부재(7)에 의해 접혀진 캐리어 테이프 CT를 이송 롤러(20)에 의해 구동 주행시키면서, 댄서 롤러(23)에 의해 당해 캐리어 테이프 CT에 적당한 텐션을 부여하여 회수 보빈(22)에 권취하도록 구성되어 있다.
또한, 캐리어 테이프 CT에의 텐션의 부여는, 테이프 공급부(1)의 조출축(4)에 전자 브레이크 등에 의해 회전 저항을 부여하여 회전 속도를 조정하는 것에 동기시켜 댄서 롤러(23)를 승강시켜, 박리 부재(7)의 선단을 기점으로 하여, 상류측과 하류측에서 속도차를 발생시키고 있다. 즉, 상류측으로부터의 조출 속도보다, 하류측에서의 캐릭터 테이프의 인입량을 많게 함으로써 캐리어 테이프 CT에 적당한 텐션을 부여하고 있다.
또한, 웨이퍼 유지 테이블(15) 및 프레임 유지 테이블(16)은, 외부의 진공 장치에 연통 접속되어 있다.
본 발명에 따른 점착 테이프 부착 장치는 이상과 같이 구성되어 있다. 당해 점착 테이프 부착 장치를 사용하여 링 프레임 f와 웨이퍼 W에 점착 테이프편 ta를 동시에 부착하는 일순의 동작을, 도 2 내지 도 11을 참조하면서 설명한다.
도 4에 도시한 바와 같이, 웨이퍼 W 및 링 프레임 f의 전달 위치에 유지 테이블(6)을 이동시킨다. 도 5에 도시한 바와 같이, 웨이퍼 유지 테이블(15)에 표면 보호용 점착 테이프의 추가 설치면을 아래로 하여 웨이퍼 W를 적재한다. 또한, 프레임 유지 테이블(16)에 링 프레임 f를 적재한다. 웨이퍼 유지 테이블(15) 및 프레임 유지 테이블(16)은, 웨이퍼 W 및 링 프레임 f를 각각 흡착 유지한다.
도 6에 도시한 바와 같이, 액추에이터(19)를 작동시켜 척 플레이트(16b, 16c)의 단부 테두리측을 상승시켜, 점착 테이프편 ta의 조출 방향과 교차하는 폭 방향을 따라서 링 프레임 f를 강제적으로 요입 만곡시킨다.
여기서, 척 플레이트(16b, 16c)의 높이는, 사용하는 링 프레임 f의 사이즈, 재질(예를 들면, 스테인리스, 수지), 점착 테이프편 ta의 특성에 따라서 미리 결정되어 있다. 즉, 웨이퍼 W와 링 프레임 f에 점착 테이프편 ta를 부착한 후에 링 프레임 f의 흡착을 해제하였을 때, 링 프레임 f가 평탄한 원래의 상태로 복귀됨과 함께, 링 프레임 f의 내측의 점착 테이프편 ta에 균일한 텐션이 부여되도록 설정된다.
도 1에 도시한 바와 같이, 가동대(10)를 작동시켜 유지 테이블(6)을 테이프 부착 위치로 이동시킨다. 그 후, 테이프 공급부(1)로부터 캐리어 테이프 CT를 조출하여 공급시킨다. 이때, 테이프 공급부(2)측의 조출축(4)의 회전 속도의 조정에 수반하여 테이프 회수부(3)측의 댄서 롤러(23)가 동기하여 작동하여, 캐리어 테이프 CT에 적당한 텐션이 부여되면서 부착 유닛(5)에 보내어진다.
부착 유닛(5)은, 댄서 롤러(23)에 의해 인입 흡수되고 있는 캐리어 테이프 CT를 인출하면서 박리 부재(7)에 의해 접혀져 있는 캐리어 테이프 CT를 캐리어 테이프 회수부(3)로 유도한다. 이때, 점착 테이프편 ta는, 도 7에 도시한 바와 같이 접혀져 주행되어 가는 캐리어 테이프 CT로부터 박리되어, 박리 부재(7)의 상면을 따라서 전방으로 돌출되어 간다.
점착 테이프편 ta의 전단부가 박리 부재(7)의 선단을 초과하여 상방 대기 위치에 있는 부착 롤러(8)의 바로 아래에 도달하면, 도 8 및 도 9에 도시한 바와 같이, 부착 롤러(8)가 하강되어, 박리 부재(7)로부터 전방으로 돌출되어 있는 점착 테이프편 ta의 전단부 부분을 부착하여, 프레임 유지 테이블(16)에 유지되어 있는 링 프레임 f의 전단부 표면에 압박한다. 그 후, 캐리어 테이프 CT로부터 박리되면서 전방으로 이동해 가는 점착 테이프편 ta의 전방 이동 속도 및 캐리어 테이프 CT의 권취 속도에 동조하면서 유지 테이블(6)이 이동한다. 즉, 캐리어 테이프 CT로부터 박리된 점착 테이프편 ta가, 부착 롤러(8)에 의해 링 프레임 f의 표면에 부착되어 간다. 이 부착 과정에 있어서, 점착 테이프편 ta의 이동과 유지 테이블(6)의 이동에 속도차를 갖게 함으로써, 점착 테이프편 ta의 조출 방향으로 텐션이 부여되어 있다.
또한, 이 부착 과정에 있어서, 도 10에 도시한 바와 같이, 부착 롤러(8)의 표면 탄성체가, 링 프레임 f의 요입 만곡 형상에 추종하여 탄성 변형하면서 대략 균일한 가압으로 점착 테이프편 ta를 링 프레임 f와 웨이퍼 W에 동시에 부착하고 있다.
또한, 부착 유닛(5)에 과잉으로 캐리어 테이프 CT가 공급되지 않도록 댄서 롤러(23)에 의해 공급량이 조정되고 있다.
점착 테이프편 ta의 부착이 완료되면, 제작된 마운트 프레임의 전달 위치로 유지 테이블(6)이 이동한다. 그 후, 웨이퍼 유지 테이블(15)에 의한 웨이퍼 W의 흡착 및 프레임 유지 테이블(16)에 의한 링 프레임 f의 흡착을 해제한다. 이때, 링 프레임 f는, 도 11에 도시한 바와 같이, 복원력에 의해 평탄하게 복귀된다. 즉, 점착 테이프편 ta의 폭 방향으로 텐션이 부여된다.
그 후, 점착 테이프편 ta를 개재하여 제작된 마운트 프레임을 취출하여 회수한다. 이상으로 점착 테이프편 ta를 링 프레임 f와 웨이퍼 W에 부착하는 일순의 동작이 종료되고, 이후 소정 매수에 도달할 때까지 동일한 동작이 반복된다.
상기 실시예 장치에 의하면, 3열로 분할한 척 테이블 중 양단부의 척 테이블(16b, 16c)을 요동시켜 각 단부 테두리를 중앙의 흡착 플레이트(16a)보다 높게 함으로써, 흡착 유지되어 있는 링 프레임 f를 강제적으로 요입 만곡시킬 수 있다. 이 상태에서 웨이퍼 W와 링 프레임 f에 점착 테이프편 ta를 동시에 부착한 후에, 프레임 유지 테이블(16)에 의한 링 프레임 f의 흡착만을 해제함으로써, 링 프레임 f에 복원력이 작용하여 평탄한 형상으로 복귀된다. 따라서, 점착 테이프편 ta의 조출 방향과 교차하는 폭 방향으로 적당한 텐션을 부여할 수 있다. 그 결과, 링 프레임 f의 내측의 점착 테이프편 ta에 이완이 발생하지 않고, 나아가서는, 다이싱 처리 후의 칩끼리의 사이에 적당한 클리어런스가 형성되어, 칩끼리의 코너부의 접촉에 의한 파손을 피할 수 있다.
또한, 본 발명은 이하와 같은 형태로 실시할 수도 있다.
(1) 상기 실시예 장치는, 띠 형상의 점착 테이프로부터 점착 테이프편 ta를 하프컷하여 부착 유닛(5)에 공급하도록 하는 구성으로 변경해도 된다.
이 경우, 예를 들면 도 12에 도시한 바와 같이, 테이프 공급부(1)와 부착 유닛(5) 사이에 테이프 프리컷 기구(24), 댄서 롤러(25) 및 점착 테이프 회수부(26)를 구비한 구성으로 한다.
테이프 프리컷 기구(24)는, 동조 구동하는 절단 롤러(27)와 받침 롤러(28)를 상하로 대향 배치하고 있다. 절단 롤러(27)는, 도 13 및 도 14에 도시한 바와 같이, 표면으로부터 세워 설치한 절단날(29)을 형성한 시트(30)를 구동 롤러인 받침 롤러(28)에 장착하여 구성되어 있다.
받침 롤러(28)는 금속제의 구동 롤러이다. 또한, 절단 롤러(27) 또는 받침 롤러(28) 중 적어도 한쪽이 구동 실린더에 의해 승강 가능하게 구성되어 있다. 따라서, 양쪽 롤러(27, 28)의 간극을 점착 테이프 T의 두께에 따라서 설정을 변경 가능하게 구성되어 있다.
점착 테이프 회수부(26)는, 캐리어 테이프 CT 상에서 점착 테이프편 ta의 형상으로 잘라내어진 띠 형상의 불필요한 점착 테이프 T'를, 테이프 이송 롤러(33)의 직후에 캐리어 테이프 CT로부터 박리하여 회수 보빈(34)에 권취하도록 구성되어 있다. 따라서, 캐리어 테이프 CT에 점착 테이프편 ta가 남겨진 상태의 점착 테이프 T가, 테이프 부착부(2)로 유도된다.
따라서, 점착 테이프 T의 공급 과정에서 점착 테이프편 ta를 형성하는 것 이외는, 상기 실시예 장치와 동일한 동작에 의해 점착 테이프편 ta를 링 프레임 f와 웨이퍼 W에 동시에 부착할 수 있다.
(2) 프레임 유지 테이블(16)은, 상기 실시 형태에 한정되지 않고, 다음과 같이 구성해도 된다. 예를 들면, 링 프레임 f의 내측 테두리에 맞추어 중앙이 원형으로 잘라내어진 1매의 척 플레이트에 매설되어 있는 복수개의 흡착 패드(18)를 유지면으로부터 돌출시켜 높이 조정 가능하게 구성한다. 이 경우, 흡착 패드(18)는 탄성체이므로, 도 14에 도시한 바와 같이, 링 프레임 f를 매끄럽게 요입 만곡시킬 수 있다. 또한, 이 흡착 패드(18)의 구성을 상기의 주된 실시예 장치에 내장해도 된다.
또한, 다른 실시 형태로서, 프레임 유지 테이블(16)의 흡착 플레이트를 미리 요입 만곡한 형상으로 성형한 것이어도 된다.
(3) 상기 실시예 장치에 있어서, 부착 롤러(8)는, 프레임 유지 테이블(16)의 흡착 플레이트의 굴곡 형상에 따라서, 중심과 양단부에 가까운 위치까지의 사이에서 직경이 상이한 도 15에 도시한 크라운 롤러(8a)를 이용해도 된다.
(4) 상기 실시예 장치에 있어서, 캐리어 테이프 CT에의 텐션의 부여는, 댄서 롤러(23)를 이용한 구성에 한정되지 않는다. 예를 들면, 다음과 같은 구성이어도 된다. 이송 롤러(20)의 회전 속도 및 회수 보빈(22)에 의한 권취 속도를 테이프 공급부(2)로부터의 캐리어 테이프 CT의 조출 속도보다 빠르게 함으로써, 그 속도차에 의해 텐션이 걸리는 정도를 조정할 수 있다. 구체적으로는, 도 12에 도시한 장치 구성으로부터 댄서 롤러(23)의 구성을 생략한 경우, 테이프 부착부(2)에서의 테이프 부착 타이밍을 조정하기 위해서, 테이프 공급부(1)측에 댄서 롤러(25)에 의해 테이프 반송 속도를 조정하고 있다. 당해 속도 조정에 동기하여, 박리 부재(7)의 선단으로부터 상류측의 속도보다 이송 롤러(20)의 회전 속도 및 회수 보빈에 의한 권취 속도를 빠르게 한다.

Claims (8)

  1. 링 프레임과 반도체 웨이퍼에 걸쳐 라벨 형상의 점착 테이프편을 부착하는 점착 테이프 부착 방법이며,
    웨이퍼 유지 테이블에 상기 반도체 웨이퍼를 평탄하게 유지하는 웨이퍼 유지 과정과,
    상기 점착 테이프편의 부착 방향과 교차하는 폭 방향으로 링 프레임을 요입 만곡시켜 프레임 유지 테이블에 유지하는 프레임 유지 과정과,
    긴 캐리어 테이프를 박리 부재에 의해 접기 주행시킴으로써, 당해 캐리어 테이프 상에 정렬 배치된 상기 점착 테이프편을 캐리어 테이프로부터 박리하면서, 박리 속도와 동조하여 상대적으로 이동되는 링 프레임과 반도체 웨이퍼에 점착 테이프편을 부착 롤러로 가압하면서 동시에 부착하는 부착 과정과,
    상기 부착 과정 후에, 반도체 웨이퍼와 링 프레임의 유지를 해제하고, 복원력에 의해 링 프레임을 평탄하게 복귀시켜 점착 테이프편에 텐션을 부여하는 텐션 부여 과정을 포함하는 점착 테이프 부착 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 부착 롤러는, 프레임 유지 테이블의 만곡 형상에 추종하여 탄성 변형하는 탄성체를 적어도 표면에 갖는 점착 테이프 부착 방법.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 캐리어 테이프를 주행시키고 있는 과정에서, 상기 박리 부재의 선단을 기점으로 상류측과 하류측에서 캐리어 테이프의 주행 속도에 속도차를 발생시켜, 당해 캐리어 테이프의 주행 방향의 전후에 부여하는 텐션을 조정하는 점착 테이프 부착 방법.
  4. 링 프레임과 반도체 웨이퍼에 걸쳐 라벨 형상의 점착 테이프편을 부착하는 점착 테이프 부착 장치이며,
    긴 캐리어 테이프 상에 점착 테이프편이 정렬 배치된 원단 테이프를 공급하는 테이프 공급부와,
    상기 캐리어 테이프를 접어 점착 테이프편을 박리하는 박리 부재와,
    상기 반도체 웨이퍼를 평탄하게 유지하는 웨이퍼 유지 테이블과,
    상기 점착 테이프편의 조출 방향과 교차하는 폭 방향으로 링 프레임을 요입 만곡시켜 유지하는 프레임 유지 테이블과,
    상기 웨이퍼 유지 테이블과 프레임 유지 테이블의 조와 부착 롤러를 테이프 주행 속도에 동조시켜 상대적으로 이동시키면서, 상기 박리 부재에 의해 캐리어 테이프로부터 박리된 점착 테이프편을 당해 부착 롤러로 가압하여 링 프레임과 반도체 웨이퍼에 동일하게 부착하는 테이프 부착 기구와,
    상기 점착 테이프편이 박리된 캐리어 테이프를 회수하는 캐리어 테이프 회수부를 포함하는 점착 테이프 부착 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 프레임 유지 테이블은, 점착 테이프편의 조출 방향을 따라서 적어도 3열로 분할되어 있으며 굴곡 가능하게 구성되어 있는 점착 테이프 부착 장치.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 프레임 유지 테이블은 링 프레임의 유지면으로부터 돌출 가능한 복수개의 흡착 패드를 구비하고,
    상기 흡착 패드마다의 높이를 조정하여 링 프레임을 만곡 형상으로 유지하는 점착 테이프 부착 장치.
  7. 제4항에 있어서,
    상기 부착 롤러는, 프레임 유지 테이블의 만곡 형상에 추종하여 탄성 변형하는 탄성체로 구성되어 있는 점착 테이프 부착 장치.
  8. 제4항에 있어서,
    상기 박리 부재의 선단을 기점으로 캐리어 테이프의 주행 방향의 상류측과 하류측에서 주행 속도에 속도차를 발생시켜, 당해 캐리어 테이프의 주행 방향의 전후에 텐션을 부여하는 텐션 부여 기구를 더 포함하는 점착 테이프 부착 장치.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180059637A (ko) * 2016-11-25 2018-06-05 주식회사 에스에프에이 연료전지 테이핑장치
KR20200041160A (ko) * 2018-10-11 2020-04-21 주식회사 쿠온솔루션 웨이퍼 박리 시스템에 사용되는 이송 장치 및 방법
CN115199620A (zh) * 2021-04-09 2022-10-18 中国科学院微电子研究所 一种芯片封装的压紧装置

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6573802B2 (ja) * 2015-08-21 2019-09-11 リンテック株式会社 シート貼付装置およびシート貼付方法
JP6823921B2 (ja) * 2015-09-28 2021-02-03 リンテック株式会社 シート製造装置および製造方法並びにシート貼付装置および貼付方法
DE102019100839A1 (de) * 2019-01-14 2020-07-16 Advanced Mask Technology Center Gmbh & Co. Kg Fotomaskenanordnung mit reflektierender fotomaske und verfahren zum herstellen einer reflektierenden fotomaske
JP7325357B2 (ja) * 2020-02-25 2023-08-14 三菱電機株式会社 半導体装置の製造方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180059637A (ko) * 2016-11-25 2018-06-05 주식회사 에스에프에이 연료전지 테이핑장치
KR20200041160A (ko) * 2018-10-11 2020-04-21 주식회사 쿠온솔루션 웨이퍼 박리 시스템에 사용되는 이송 장치 및 방법
CN115199620A (zh) * 2021-04-09 2022-10-18 中国科学院微电子研究所 一种芯片封装的压紧装置

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