KR101989484B1 - 디라미네이션 장치 및 이를 포함하는 인라인 열전사 시스템 - Google Patents

디라미네이션 장치 및 이를 포함하는 인라인 열전사 시스템 Download PDF

Info

Publication number
KR101989484B1
KR101989484B1 KR1020120074639A KR20120074639A KR101989484B1 KR 101989484 B1 KR101989484 B1 KR 101989484B1 KR 1020120074639 A KR1020120074639 A KR 1020120074639A KR 20120074639 A KR20120074639 A KR 20120074639A KR 101989484 B1 KR101989484 B1 KR 101989484B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
roll
acceptor substrate
donor film
lower support
gripper
Prior art date
Application number
KR1020120074639A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20140008603A (ko
Inventor
안경현
박진한
김동술
이병철
Original Assignee
삼성디스플레이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성디스플레이 주식회사 filed Critical 삼성디스플레이 주식회사
Priority to KR1020120074639A priority Critical patent/KR101989484B1/ko
Priority to US13/936,298 priority patent/US9242414B2/en
Priority to CN201310286878.1A priority patent/CN103545461B/zh
Priority to TW102124563A priority patent/TWI595694B/zh
Publication of KR20140008603A publication Critical patent/KR20140008603A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101989484B1 publication Critical patent/KR101989484B1/ko

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C69/00Combinations of shaping techniques not provided for in a single one of main groups B29C39/00 - B29C67/00, e.g. associations of moulding and joining techniques; Apparatus therefore
    • B29C69/005Combinations of shaping techniques not provided for in a single one of main groups B29C39/00 - B29C67/00, e.g. associations of moulding and joining techniques; Apparatus therefore cutting-off or cutting-out a part of a strip-like or sheet-like material, transferring that part and fixing it to an article
    • B29C69/006Combinations of shaping techniques not provided for in a single one of main groups B29C39/00 - B29C67/00, e.g. associations of moulding and joining techniques; Apparatus therefore cutting-off or cutting-out a part of a strip-like or sheet-like material, transferring that part and fixing it to an article rotating transfer means
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/80Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass using temporary substrates
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B38/00Ancillary operations in connection with laminating processes
    • B32B38/10Removing layers, or parts of layers, mechanically or chemically
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00Electrical equipment
    • B32B2457/20Displays, e.g. liquid crystal displays, plasma displays
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B43/00Operations specially adapted for layered products and not otherwise provided for, e.g. repairing; Apparatus therefor
    • B32B43/006Delaminating
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/11Methods of delaminating, per se; i.e., separating at bonding face
    • Y10T156/1126Using direct fluid current against work during delaminating
    • Y10T156/1132Using vacuum directly against work during delaminating
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/11Methods of delaminating, per se; i.e., separating at bonding face
    • Y10T156/1126Using direct fluid current against work during delaminating
    • Y10T156/1137Using air blast directly against work during delaminating
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/11Methods of delaminating, per se; i.e., separating at bonding face
    • Y10T156/1168Gripping and pulling work apart during delaminating
    • Y10T156/1174Using roller for delamination [e.g., roller pairs operating at differing speeds or directions, etc.]
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/19Delaminating means
    • Y10T156/1928Differential fluid pressure delaminating means
    • Y10T156/1933Spraying delaminating means [e.g., atomizer, etc.
    • Y10T156/1939Air blasting delaminating means]
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/19Delaminating means
    • Y10T156/195Delaminating roller means
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/19Delaminating means
    • Y10T156/195Delaminating roller means
    • Y10T156/1956Roller pair delaminating means
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/19Delaminating means
    • Y10T156/1978Delaminating bending means

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

디라미네이션 장치는 하부 지지체, 상기 하부 지지체 상에 위치하는 억셉터 기판 및 상기 억셉터 기판을 사이에 두고 상기 억셉터 기판의 테두리를 따라 상기 하부 지지체와 라미네이션(lamination)된 도너 필름이 안착되는 스테이지, 상기 스테이지의 단부측에 위치하여 상기 도너 필름의 단부를 그립(grip)하며, 상기 억셉터 기판으로부터 멀어지는 방향으로 이동하는 제1 그리퍼, 및 상기 도너 필름 상에 위치하여 상기 억셉터 기판과 상기 제1 그리퍼 사이에 위치하는 상기 도너 필름을 지지하며, 상기 제1 그리퍼 방향으로 자체 회전하는 제1 필링롤을 포함한다.

Description

디라미네이션 장치 및 이를 포함하는 인라인 열전사 시스템{DELAMINATION APPARATUS AND INLINE THERMAL IMAGING SYSTEM}
본 발명은 디라미네이션 장치 및 이를 포함하는 인라인 열전사 시스템에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 유기 발광 표시 장치의 유기층을 형성하는 디라미네이션 장치 및 이를 포함하는 인라인 열전사 시스템에 관한 것이다.
평판 표시 소자인 유기 발광 소자는 애노드 전극과 캐소드 전극, 및 애노드 전극과 캐소드 전극 사이에 개재된 적어도 유기 발광층을 구비한 중간층 포함하는 소자로서, 시야각이 넓고 콘트라스트가 우수할 뿐만 아니라 응답 속도가 빠르다는 장점을 가지고 있어서 차세대 표시 소자로 주목받고 있다.
이와 같은 유기 발광 소자는 발광층이 고분자 유기 재료로 이루어지는지, 또는 저분자 유기 재료로 이루어지는지에 따라, 유기 발광층 이외 정공주입층, 정공수송층, 전자수송층, 및 전자주입층 가운데 적어도 하나 이상의 유기막층을 더 포함할 수 있다.
이러한 유기 발광 소자에 있어 풀 컬러를 구현하기 위해서는 유기막층을 패터닝해야 한다. 패터닝 방법으로는 저분자 유기 발광 소자의 경우 섀도우 마스크(shadow mask)를 사용하는 방법이 있고, 고분자 유기 발광 소자의 경우 잉크 젯 프린팅(ink-jet printing) 또는 레이저에 의한 열전사법(Laser Induced Thermal Imaging: LITI) 등이 사용될 수 있다. 이 중 열전사법(LITI)은 유기막층을 미세하게 패터닝 할 수 있고, 대면적에 사용할 수 있으며, 고해상도를 실현하는 데 유리하다는 장점이 있다.
본 발명의 일 실시예는, 열전사법에 이용되는 디라미네이션(delamination) 공정 중 발생되는 불량이 최소화된 디라미네이션 장치 및 이를 포함하는 인라인 열전사 시스템을 제공하고자 한다.
상술한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 제1 측면은 하부 지지체, 상기 하부 지지체 상에 위치하는 억셉터 기판 및 상기 억셉터 기판을 사이에 두고 상기 억셉터 기판의 테두리를 따라 상기 하부 지지체와 라미네이션(lamination)된 도너 필름이 안착되는 스테이지, 상기 스테이지의 단부측에 위치하여 상기 도너 필름의 단부를 그립(grip)하며, 상기 억셉터 기판으로부터 멀어지는 방향으로 이동하는 제1 그리퍼, 및 상기 도너 필름 상에 위치하여 상기 억셉터 기판과 상기 제1 그리퍼 사이에 위치하는 상기 도너 필름을 지지하며, 상기 제1 그리퍼 방향으로 자체 회전하는 제1 필링롤을 포함하는 디라미네이션 장치를 제공한다.
상기 제1 필링롤은, 내부로 에어(air)가 통하며, 상기 내부로부터 상기 억셉터 기판과 상기 제1 그리퍼 사이 방향으로 관통된 제1 슬릿을 포함하는 고정축, 상기 고정축을 감싸고 있고, 상기 고정축을 중심으로 자체 회전하며, 외연을 따라 배치되어 상기 고정축 방향으로 관통된 복수의 제2 슬릿을 포함하는 외부롤, 및 상기 고정축에 지지되어 고정축과 상기 외부롤 사이에 위치하며, 상기 억셉터 기판과 상기 제1 그리퍼 사이 방향을 개구하는 배리어를 포함할 수 있다.
상기 배리어는 상기 고정축의 외연의 전체 영역 중 1/4 영역을 개구할 수 있다.
상기 에어는 상기 제2 슬릿으로부터 상기 제1 슬릿 방향으로 이동할 수 있다.
상기 에어는 상기 제2 슬릿으로부터 상기 제1 슬릿 방향으로 이동할 수 있다.
상기 제1 필링롤은 상기 외부롤을 감싸는 커버를 더 포함할 수 있다.
상기 커버는, 상기 도너 필름의 단부와 대응하여 위치하며, 상기 제2 슬릿을 차단하는 제1 서브 커버부, 상기 제1 서브 커버부와 이웃하여 상기 하부 지지체와 라미네이션된 도너 필름의 일 부분과 대응하여 위치하며, 복수의 제1 관통구가 형성된 제2 서브 커버부, 및 상기 제2 서브 커버부와 이웃하여 상기 억셉터 기판과 대응하여 위치하며, 상기 제1 관통구 대비 작은 복수의 제2 관통구가 형성된 제3 서브 커버부를 포함할 수 있다.
상기 도너 필름을 사이에 두고 상기 제1 필링롤과 대향하는 제1 지지롤을 더 포함할 수 있다.
상기 스테이지의 단부측에 위치하여 상기 하부 지지체의 단부를 그립(grip)하며, 상기 억셉터 기판으로부터 멀어지는 방향으로 이동하는 제2 그리퍼, 및 상기 하부 지지체 상에 위치하여 상기 억셉터 기판과 상기 제2 그리퍼 사이에 위치하는 상기 하부 지지체를 지지하며, 상기 제2 그리퍼 방향으로 자체 회전하는 제2 필링롤을 더 포함할 수 있다.
상기 하부 지지체를 사이에 두고 상기 제2 필링롤과 대향하는 제2 지지롤을 더 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 제2 측면은 상기 디라미네이션 장치, 상기 디라미네이션 장치와 이웃하며, 상기 억셉터 기판에 대응하는 상기 도너 필름에 레이저를 조사하는 레이저 유닛을 포함하는 전사 장치, 상기 전사 장치와 이웃하며, 상기 억셉터 기판을 사이에 두고 상기 하부 지지체에 상기 도너 필름을 라미네이션하는 라미네이션 유닛을 포함하는 라미네이션 장치, 및 상기 스테이지를 상기 라미네이션 장치, 상기 전사 장치 및 상기 디라미네이션 장치 각각으로 이동시키는 스테이지 이동 장치를 포함하는 인라인 열전사 시스템을 제공한다.
상술한 본 발명의 과제 해결 수단의 일부 실시예 중 하나에 의하면, 열전사법에 이용되는 디라미네이션(delamination) 공정 중 발생되는 불량이 최소화된 디라미네이션 장치 및 이를 포함하는 인라인 열전사 시스템이 제공된다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 인라인 열전사 시스템을 나타낸 도면이다.
도 2는 도 1에 도시된 라미네이션 장치를 나타낸 도면이다.
도 3은 도 2에 도시된 라미네이션 장치를 이용해 도너 필름이 라미네이션된 억셉터 기판을 나타낸 단면도이다.
도 4는 도 1에 도시된 전사 장치를 나타낸 도면이다.
도 5는 도 4에 도시된 전사 장치를 이용해 도너 필름의 유기층이 전사된 억셉터 기판을 나타낸 단면도이다.
도 6 내지 도 8은 도 1에 도시된 디라미네이션 장치를 나타낸 도면이다.
도 9 내지 도 12는 도 6 내지 도 8에 도시된 디라미네이션 장치를 이용한 디라미네이션 공정을 설명하기 위한 도면이다.
도 13은 도 9 내지 도 12에 도시된 디라미네이션 공정에 의해 도너 필름이 디라미네이션된 억셉터 기판을 나타낸 단면도이다.
도 14는 본 발명의 제2 실시예에 따른 디라미네이션 장치를 나타낸 도면이다.
도 15는 본 발명의 제3 실시예에 따른 디라미네이션 장치를 나타낸 도면이다.
도 16은 본 발명의 제4 실시예에 따른 디라미네이션 장치를 나타낸 도면이다.
이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 여러 실시예들에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예들에 한정되지 않는다.
본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙이도록 한다.
또한, 여러 실시예들에 있어서, 동일한 구성을 가지는 구성요소에 대해서는 동일한 부호를 사용하여 대표적으로 제1 실시예에서 설명하고, 그 외의 실시예에서는 제1 실시예와 다른 구성에 대해서만 설명하기로 한다.
또한, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.
도면에서 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었다. 그리고 도면에서, 설명의 편의를 위해, 일부 층 및 영역의 두께를 과장되게 나타내었다. 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "상에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 상에" 있는 경우뿐 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다.
또한, 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함" 한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. 또한, 명세서 전체에서, "~상에"라 함은 대상 부분의 위 또는 아래에 위치함을 의미하는 것이며, 반드시 중력 방향을 기준으로 상 측에 위치하는 것을 의미하는 것은 아니다.
이하, 도 1 내지 도 13을 참조하여 본 발명의 제1 실시예에 따른 인라인 열전사 시스템을 설명한다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 인라인 열전사 시스템을 나타낸 도면이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제1 실시예에 따른 인라인 열전사 시스템은 억셉터 기판에 도너 필름을 라미네이션(lamination)하고 도너 필름에 레이저(laser)를 조사하여 도너 필름에 형성된 유기층을 억셉터 기판에 전사한 후 도너 필름을 억셉터 기판으로부터 디라미네이션(delamination)하는 인라인 시스템(inline system)으로서, 라미네이션 장치(1000), 전사 장치(2000), 디라미네이션 장치(3000) 및 스테이지 이동 장치(4000)를 포함한다. 스테이지 이동 장치(4000)는 억셉터 기판이 안착되는 스테이지(100)를 라미네이션 장치(1000), 전사 장치(2000) 및 디라미네이션 장치(3000) 각각으로 이동시키며, 레일 등의 이동 수단 및 이동 수단을 구동하는 모터 등의 구동 수단을 포함할 수 있다. 스테이지 이동 장치(4000)에 의해 이동되는 스테이지(100)는 라미네이션 장치(1000), 전사 장치(2000) 및 디라미네이션 장치(3000) 각각에 포함된다.
도 2는 도 1에 도시된 라미네이션 장치를 나타낸 도면이다.
도 2에 도시된 바와 같이, 라미네이션 장치(1000)는 억셉터 기판(10)에 도너 필름(20)을 라미네이션하는 장치로서, 스테이지(100) 및 라미네이션 유닛(1100)을 포함한다.
스테이지(100)에는 필름(film) 형태 등을 가지는 하부 지지체(30), 하부 지지체(30) 상에 위치하는 억셉터 기판(10), 및 억셉터 기판(10)을 사이에 두고 억셉터 기판(10)의 테두리를 따라 하부 지지체(30)와 라미네이션되는 도너 필름(20)이 안착된다. 스테이지(100)는 억셉터 기판(10)에 형성될 수 있는 얼라인키(align key)와 대응되는 스테이지 얼라인키를 포함할 수 있다.
라미네이션 유닛(1100)은 스테이지(100)에 대해 상하 이동 가능하며, 억셉터 기판(10)이 위치하는 영역을 진공 상태로 유지한 후, 스테이지(100)의 억셉터 기판(10)의 테두리를 따라 도너 필름(20)과 하부 지지체(30) 사이를 열 등을 이용해 합착시킨다. 이로 인해, 억셉터 기판(10)을 사이에 두고 하부 지지체(30)와 도너 필름(20)이 라미네이션되며, 억셉터 기판(10)은 도너 필름(20) 및 하부 지지체(30) 사이에 밀봉된다. 여기서, 하부 지지체(30)는 스테이지(100)와 억셉터 기판(10) 사이 및 스테이지(100)와 도너 필름(20) 사이에 위치할 수 있다.
한편, 본 발명의 제1 실시예에서 하부 지지체(30)가 스테이지(100)와 억셉터 기판(10) 사이 및 스테이지(100)와 도너 필름(20) 사이에 위치하나, 본 발명의 다른 실시예에서는 하부 지지체(30)가 생략된 상태에서 억셉터 기판(10)의 테두리를 따라 도너 필름(20)이 직접 스테이지(100)와 합착될 수 있다.
이하, 도너 필름(20)이 라미네이션된 억셉터 기판(10)을 설명한다.
도 3은 도 2에 도시된 라미네이션 장치를 이용해 도너 필름이 라미네이션된 억셉터 기판을 나타낸 단면도이다.
도 3에 도시된 바와 같이, 억셉터 기판(10)은 기판(131) 상의 소정영역에 반도체층(132)이 위치한다. 상기 반도체층(132)은 비정질 실리콘막 또는 비정질 실리콘막을 결정화한 다결정 실리콘막일 수 있다. 상기 반도체층(132) 상에 제1 절연막인 게이트 절연막(133)이 위치한다. 상기 게이트 절연막(133) 상에 상기 반도체층(132)과 중첩하는 게이트 전극(134)이 위치한다. 상기 게이트 전극(134) 상에 상기 반도체층(132) 및 상기 게이트 전극(134)을 덮는 제2 절연막(135)이 위치한다. 상기 제2 절연막(135) 상에 상기 제2 절연막(135) 및 상기 제1 절연막(133)을 관통하여 상기 반도체층(132)의 양 단부와 각각 접속하는 소오스 전극(136) 및 드레인 전극(137)이 위치한다. 상기 반도체층(132), 상기 게이트 전극(134) 및 상기 소오스/드레인 전극들(136, 137)은 박막트랜지스터(T)를 구성한다. 상기 소오스/드레인 전극들(136, 137) 상에 상기 소오스/드레인 전극들(136, 137)을 덮는 제3 절연막(138)이 위치한다. 상기 제3 절연막(138)은 상기 박막트랜지스터(T)를 보호하기 위한 패시베이션막 및/또는 상기 박막트랜지스터로 인한 단차를 완화하기 위한 평탄화막일 수 있다. 상기 제3 절연막(138) 상에 상기 제3 절연막(138)을 관통하여 상기 드레인 전극(137)과 접속하는 화소전극(139)이 위치한다. 상기 화소전극(139)은 예를 들어, ITO(Indium Tin Oxide)막 또는 IZO(Indium Zinc Oxide)막일 수 있다. 상기 화소전극(139) 상에 상기 화소전극의 일부를 노출시키는 개구부(139a)를 갖는 화소정의막(pixel defining layer, 139b)이 위치할 수 있다.
상술한 억셉터 기판(10)에 라미네이션된 도너 필름(20)은 기재 필름(base film, 141) 및 상기 기재 필름(141)의 일면 상에 차례로 적층된 광열변환층(142)과 유기층(143)을 구비하며, 소정의 탄성을 가진다. 상기 기재 필름(141)은 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌나트탈레이트(PEN), 폴리에틸렌(PE), 폴리카보네이트(PC) 등의 투명성 고분자 유기재료로 형성될 수 있다. 상기 광열변환층(142)은 입사되는 광인 레이저를 열로 변환시키는 막으로, 광흡수성 물질인 알루미늄 산화물, 알루미늄 황화물, 카본 블랙, 흑연 또는 적외선 염료를 포함할 수 있다. 상기 유기층(143)은 정공주입층, 정공수송층, 전계발광층, 정공억제층, 전자수송층 및 전자주입층으로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나의 막일 수 있다.
도 4는 도 1에 도시된 전사 장치를 나타낸 도면이다.
도 4에 도시된 바와 같이, 전사 장치(2000)는 라미네이션 장치(1000) 및 디라미네이션 장치(3000) 사이에 위치하며, 억셉터 기판(10)에 라미네이션된 도너 필름(20)의 유기층을 억셉터 기판(10)에 전사하는 장치로서, 스테이지(100) 및 레이저 유닛(2100)을 포함한다.
레이저 유닛(2100)은 스테이지(100)의 기판 영역(SA)에 대응하는 도너 필름(20)에 레이저(L)를 조사하며, 이 레이저(L)에 의해 도너 필름(20)에 형성된 유기층(143)이 억셉터 기판(10)에 전사된다. 레이저(L)는 억셉터 기판(10)의 개구부(139a)에 대응하는 도너 필름(20)에 레이저(L)를 조사할 수 있다.
한편, 전사 장치(2000)는 레이저 유닛(2100) 대신에 열 전사 유닛을 포함할 수 있으며, 이 경우 열 전사 유닛은 도너 필름(20)에 열을 가하여 도너 필름(20)에 형성된 유기층(143)을 억셉터 기판(10)에 전사할 수 있다.
이하, 도너 필름(20)의 유기층(143) 전사된 억셉터 기판(10)을 설명한다.
도 5는 도 4에 도시된 전사 장치를 이용해 도너 필름의 유기층이 전사된 억셉터 기판을 나타낸 단면도이다.
도 5에 도시된 바와 같이, 억셉터 기판(10)의 개구부(139a)에 대응하여 유기층(143)이 억셉터 기판(10)에 전사된다.
도 6 내지 도 8은 도 1에 도시된 디라미네이션 장치를 나타낸 도면이다.
도 6에 도시된 바와 같이, 디라미네이션 장치(3000)는 전사 장치(2000)와 이웃하며, 유기층(143)이 전사된 억셉터 기판(10)으로부터 도너 필름(20)을 디라미네이션하는 장치로서, 스테이지(100), 제1 그리퍼(200) 및 제1 필링롤(300)을 포함한다.
제1 그리퍼(200)는 스테이지(100)의 단부측에 위치하며, 도너 필름(20)의 단부를 그립(grip)한다. 제1 그리퍼(200)는 도너 필름(20)의 단부를 그립(grip)하여 억셉터 기판(10)으로부터 멀어지는 방향, 일례로 상측으로 이동함으로써, 도너 필름(20)의 단부를 하부 지지체(30)로부터 이격시킨다. 제1 그리퍼(200)가 도너 필름(20)의 단부를 하부 지지체(30)로부터 이격시킬 때, 도너 필름(20)은 제1 필링롤(300)과 접촉한다.
도 7은 도 6에 도시된 제1 필링롤, 하부 지지체, 억셉터 기판 및 도너 필름을 나타낸 도면이다. 도 8은 도 7의 Ⅷ-Ⅷ을 따른 단면도이다.
도 6 내지 도 8에 도시된 바와 같이, 제1 필링롤(300)은 도너 필름(20) 상에 위치하고 있다. 제1 필링롤(300)은 억셉터 기판(10)과 제1 그리퍼(200) 사이에 위치하는 도너 필름(20)을 지지한다. 여기서, 도너 필름(20)의 지지란, 도너 필름(20)을 석션(suction)하거나, 블로잉(blowing)하는 것을 의미한다.
제1 필링롤(300)은 제1 그리퍼(200) 방향으로 자체적으로 회전한다. 일례로 제1 필링롤(300)은 시계 방향으로 회전하여 도너 필름(20)을 하부 지지체(30)로부터 디라미네션(delamination)한다.
제1 필링롤(300)은 고정축(310), 외부롤(320), 배리어(330) 및 커버(340)를 포함한다.
고정축(310)은 내부에 질소(N) 또는 산소(O) 등의 에어(air)가 통하는 연통 공간(CS) 및 연통 공간(CS)인 내부로부터 억셉터 기판(10)과 제1 그리퍼(200) 사이 방향으로 관통된 제1 슬릿(311)을 포함한다. 고정축(310)은 도너 필름(20) 상에서 고정된 상태로 위치하며, 회전하지 않는다.
외부롤(320)은 고정축(310)을 감싸고 있으며, 고정축(310)을 중심으로 자체적으로 회전한다. 외부롤(320)은 외연을 따라 배치되어 고정축(310) 방향으로 관통된 복수의 제2 슬릿(321)을 포함한다. 외부롤(320)과 고정축(310) 사이에는 베어링이 위치할 수 있으며, 베어링에 의해 고정축(310)을 중심으로 외부롤(320)이 자체적으로 회전함으로써, 제1 필링롤(300)이 자체적으로 회전한다.
배리어(330)는 고정축(310)에 지지되어 고정축(310)과 외부롤(320) 사이에 위치하며, 억셉터 기판(10)과 제1 그리퍼(200) 사이 방향을 개구한다. 배리어(330)는 고정축(310)의 외연을 둘러싼 전체 영역 중 1/4 영역을 개구한다. 일례로, 배리어(330)는 도너 필름(20)의 판면과 수직한 방향으로부터 90도 회전한 방향까지의 영역을 개구한다.
고정축(310)의 연통 공간(CS)을 통하는 에어는 제2 슬릿(321)으로부터 제1 슬릿(311) 방향으로 이동하거나, 제1 슬릿(311)으로부터 제2 슬릿(321) 방향으로 이동할 수 있다. 연통 공간(CS)을 통하는 에어가 제2 슬릿(321)으로부터 제1 슬릿(311) 방향으로 이동할 경우 제1 필링롤(300)은 억셉터 기판(10)과 제1 그리퍼(200) 사이에 위치하는 도너 필름(20)을 석션(suction)하여 억셉터 기판(10)과 제1 그리퍼(200) 사이에 위치하는 도너 필름(20)을 지지한다. 또한, 연통 공간(CS)을 통하는 에어가 제1 슬릿(311)으로부터 제2 슬릿(321) 방향으로 이동할 경우 제1 필링롤(300)은 억셉터 기판(10)과 제1 그리퍼(200) 사이에 위치하는 도너 필름(20)을 블로잉(blowing)하여 제1 필링롤(300)과 도너 필름(20) 사이에 에어층을 형성함으로써, 억셉터 기판(10)과 제1 그리퍼(200) 사이에 위치하는 도너 필름(20)을 지지한다.
커버(340)는 외부롤(320)을 감싸고 있으며, 제1 서브 커버부(341), 제2 서브 커버부(342) 및 제3 서브 커버부(343)를 포함한다.
제1 서브 커버부(341)는 도너 필름(20)의 단부와 대응하여 위치하며, 외부롤(320)의 제2 슬릿(321)을 차단하고 있다.
제2 서브 커버부(342)는 제1 서브 커버부(341)와 이웃하여 하부 지지체(30)와 라미네이션된 도너 필름(20)의 일 부분(LP)과 대응하여 위치하고 있다. 제2 서브 커버부(342)는 외연을 따라 형성된 복수의 제1 관통구(342a)를 포함한다. 고정축(310)의 연통 공간(CS)을 통하는 에어는 제1 슬릿(311), 제2 슬릿(321) 및 제1 관통구(342a)를 통한다.
제3 서브 커버부(343)는 제2 서브 커버부(342)와 이웃하여 억셉터 기판(10)과 대응하여 위치하고 있다. 제3 서브 커버부(343)는 외연을 따라 형성된 복수의 제2 관통구(343a)를 포함한다. 제2 관통구(343a)는 제1 관통구(342a) 대비 작은 크기로 형성된다. 고정축(310)의 연통 공간(CS)을 통하는 에어는 제1 슬릿(311), 제2 슬릿(321) 및 제2 관통구(343a)를 통한다.
이하, 도 9 내지 도 12를 참조하여 디라미네이션 장치(3000)를 이용한 디라미네이션 공정을 설명한다.
도 9 내지 도 12는 도 6 내지 도 8에 도시된 디라미네이션 장치를 이용한 디라미네이션 공정을 설명하기 위한 도면이다.
우선, 도 9에 도시된 바와 같이, 제1 그리퍼(200)를 이용해 도너 필름(20)의 단부를 그립(grip)한다. 이때, 제1 필링롤(300)은 도너 필름(20) 상에 위치하며, 도너 필름(20)과 접촉하거나 이격되어 있을 수 있다.
다음, 도 10에 도시된 바와 같이, 제1 그리퍼(200)를 상측으로 이동시켜 도너 필름(20)의 단부를 하부 지지체(30)로부터 이격시켜 도너 필름(20)을 제1 필링롤(300)에 지지시킨다.
도 11은 도 10에 도시된 제1 필링롤, 하부 지지체, 억셉터 기판 및 도너 필름을 나타낸 도면이다. 도 12는 도 11의 ⅩⅡ-ⅩⅡ을 따른 단면도이다.
다음, 도 11 및 도 12에 도시된 바와 같이, 제1 필링롤(300)이 자체적으로 회전하면서 도너 필름(20)이 하부 지지체(30)로부터 디라미네이션된다.
구체적으로, 고정축(310)이 고정된 상태에서 고정축(310)을 중심으로 외부롤(320)이 회전하면서 억셉터 기판(10)과 제1 그리퍼(200) 사이 방향으로 에어가 석션 또는 블로잉됨으로써, 억셉터 기판(10)과 제1 그리퍼(200) 사이에 위치하는 도너 필름(20)이 제1 필링롤(300)에 지지된 상태로 제1 필링롤(300)이 자체적으로 회전하여 도너 필름(20)이 하부 지지체(30)로부터 디라미네이션된다.
이때, 도너 필름(20)의 단부는 외부롤(320)의 제2 슬릿(321)을 차단하는 제1 서브 커버부(341)와 대응하여 제1 서브 커버부(341)에 의해 가압됨으로써, 제1 필링롤(300)의 석션 또는 블로잉에 의한 들뜸이 방지된다. 이로 인해, 도너 필름(20)이 하부 지지체(30)으로부터 이격되면서 발생될 수 있는 파티클(particle) 및 외부의 공기가 도너 필름(20)과 하부 지지체(30) 사이에 위치하는 억셉터 기판(10)으로 침투되는 것이 방지된다.
또한, 하부 지지체(30)와 라미네이션된 도너 필름(20)의 일 부분(LP)은 제2 관통구(343a) 대비 큰 크기로 형성된 제1 관통구(342a)를 포함하는 제2 서브 커버부(342)와 대응하여 제1 필링롤(300)에 지지됨으로써, 국부적으로 고압의 석션 또는 블로잉이 수행되어 용이하게 하부 지지체(30)로부터 디라미네이션이 수행된다.
또한, 억셉터 기판(10)과 대응하는 도너 필름(20)의 중앙 영역은 제1 관통구(342a) 대비 작은 크기로 형성된 제2 관통구(343a)를 포함하는 제3 서브 커버부(343)와 대응하여 제1 필링롤(300)에 지지됨으로써, 국부적으로 중저압의 석션 또는 블로잉이 수행되기 때문에, 도너 필름(20)이 하부 지지체(30)로부터 디라미네이션되면서 발생될 수 있는 억셉터 기판(10)의 불량이 억제된다.
이와 같이, 제1 필링롤(300)이 억셉터 기판(10)과 제1 필링롤(300) 사이에 위치하는 도너 필름(20)을 지지하지 않고, 억셉터 기판(10)과 제1 그리퍼(200) 사이에 위치하는 도너 필름(20)을 지지하여 도너 필름(20)을 하부 지지체(30)로부터 디라미네이션함으로써, 제1 필링롤(300)에 의한 석션 또는 블로잉에 의해 억셉터 기판(10)에 발생될 수 있는 불량이 원천적으로 방지된다.
또한, 제1 필링롤(300)이 도너 필름(20)을 석션 또는 블로잉하여 도너 필름(20)을 지지함으로써, 도너 필름(20)이 제1 필링롤(300)로부터 이탈되는 것이 억제된다. 이는 전체적인 디라미네이션 공정의 신뢰성을 향상시키는 요인으로서 작용된다.
이하, 도너 필름(20)이 디라미네이션된 억셉터 기판(10)을 설명한다.
도 13는 도 9 내지 도 12에 도시된 디라미네이션 공정에 의해 도너 필름이 디라미네이션된 억셉터 기판을 나타낸 단면도이다.
도 13에 도시된 바와 같이, 도너 필름(20) 억셉터 기판(10)으로부터 분리됨으로써, 억셉터 기판(10)의 개구부(139a)에 대응하여 전사된 유기층(143a) 도너 필름(20)에 잔존하는 유기층(143b)으로부터 분리되며, 억셉터 기판(10)의 개구부(139a)에 대응하여 전사된 유기층(143a)은 유기 발광 소자의 발광 수단으로서 기능한다.
이상과 같이, 본 발명의 제1 실시예에 따른 인라인 열전사 시스템은 스테이지(100)를 공유하는 라미네이션 장치(1000), 전사 장치(2000) 및 디라미네이션 장치(3000)를 포함함으로써, 라미네이션 공정, 전사 공정 및 디라미네이션 공정을 인라인으로 수행할 수 있다.
또한, 본 발명의 제1 실시예에 따른 인라인 열전사 시스템은 라미네이션 공정, 전사 공정 및 디라미네이션 공정을 하나의 스테이지(100)를 이용해 수행함으로써, 하부 지지체(30)을 생략하고 억셉터 기판(10)이 밀봉되도록 도너 필름(20)을 직접 스테이지(100)에 부착하여 라미네이션 공정, 전사 공정 및 디라미네이션 공정을 수행할 수 있기 때문에, 제조 시간 및 제조 비용을 절감할 수 있다.
이하, 도 14를 참조하여 본 발명의 제2 실시예에 따른 디라미네이션 장치를 설명한다.
이하, 제1 실시예와 구별되는 특징적인 부분만 발췌하여 설명하며, 설명이 생략된 부분은 제1 실시예에 따른다. 그리고, 본 발명의 제2 실시예에서는 설명의 편의를 위하여 동일한 구성요소에 대하여는 본 발명의 제1 실시예와 동일한 참조번호를 사용하여 설명한다.
도 14는 본 발명의 제2 실시예에 따른 디라미네이션 장치를 나타낸 도면이다.
도 14에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제2 실시예에 따른 디라미네이션 장치(3002)는 제1 지지롤(400)을 더 포함한다.
제1 지지롤(400)은 도너 필름(20)을 사이에 두고 제1 필링롤(300)과 대항하고 있으며, 도너 필름(20)을 하부 지지체(30)로부터 디라미네이션할 때, 도너 필름(20)은 제1 필링롤(300)과 제1 지지롤(400) 사이에 지지된다.
제1 지지롤(400)은 제1 필링롤(300)과 동일하게, 고정축, 외부롤, 배리어 및 커버를 포함할 수 있으며, 제1 지지롤(400)에 포함된 고정축, 외부롤, 배리어 및 커버는 제1 필링롤(300)에 포함된 고정축(310), 외부롤(320), 배리어(330) 및 커버(340)와 동일한 형태를 가질 수 있다.
이상과 같이, 본 발명의 제2 실시예에 따른 디라미네이션 장치(3002)는 억셉터 기판(10)과 제1 그리퍼(200) 사이에 위치하는 도너 필름(20)이 제1 필링롤(300) 및 제1 지지롤(400) 사이에 지지되어 하부 지지체(30)로부터 디라미네이션됨으로써, 제1 필링롤(300) 및 제1 지지롤(400)에 의한 석션 또는 블로잉에 의해 억셉터 기판(10)에 발생될 수 있는 불량이 원천적으로 방지된다.
이하, 도 15를 참조하여 본 발명의 제3 실시예에 따른 디라미네이션 장치를 설명한다.
이하, 제1 실시예와 구별되는 특징적인 부분만 발췌하여 설명하며, 설명이 생략된 부분은 제1 실시예에 따른다. 그리고, 본 발명의 제3 실시예에서는 설명의 편의를 위하여 동일한 구성요소에 대하여는 본 발명의 제1 실시예와 동일한 참조번호를 사용하여 설명한다.
도 15는 본 발명의 제3 실시예에 따른 디라미네이션 장치를 나타낸 도면이다.
도 15에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제3 실시예에 따른 디라미네이션 장치(3003)는 제2 그리퍼(500) 및 제2 필링롤(600)을 더 포함한다.
제2 그리퍼(500)는 스테이지(100)의 단부측에 위치하며, 하부 지지체(30)의 단부를 그립(grip)한다. 제2 그리퍼(500)는 하부 지지체(30)의 단부를 그립(grip)하여 억셉터 기판(10)으로부터 멀어지는 방향, 일례로 하측으로 이동함으로써, 하부 지지체(30)의 단부를 억셉터 기판(10)으로부터 이격시킨다. 제2 그리퍼(500)가 하부 지지체(30)의 단부를 억셉터 기판(10)으로부터 이격시킬 때, 하부 지지체(30)는 제2 필링롤(600)과 접촉한다.
제2 필링롤(600)은 하부 지지체(30) 상에 위치하고 있다. 제2 필링롤(600)은 억셉터 기판(10)과 제2 그리퍼(500) 사이에 위치하는 하부 지지체(30)을 지지한다. 여기서, 하부 지지체(30)의 지지란, 하부 지지체(30)를 석션(suction)하거나, 블로잉(blowing)하는 것을 의미한다.
제2 필링롤(600)은 제2 그리퍼(500) 방향으로 자체적으로 회전한다. 일례로 제2 필링롤(600)은 반시계 방향으로 회전하여 하부 지지체(30)를 도너 필름(20)으로부터 디라미네션(delamination)한다.
제2 필링롤(600)은 제1 필링롤(300)과 동일하게, 고정축, 외부롤, 배리어 및 커버를 포함할 수 있으며, 제2 필링롤(600)에 포함된 고정축, 외부롤, 배리어 및 커버는 제1 필링롤(300)에 포함된 고정축(310), 외부롤(320), 배리어(330) 및 커버(340)와 동일한 형태를 가질 수 있다.
이상과 같이, 본 발명의 제3 실시예에 따른 디라미네이션 장치(3003)는 억셉터 기판(10)과 제1 그리퍼(200) 사이의 도너 필름(20)이 제1 필링롤(300)에 지지되어 하부 지지체(30)로부터 디라미네이션되는 동시에, 억셉터 기판(10)과 제2 그리퍼(500) 사이의 하부 지지체(30)가 제2 필링롤(600)에 지지되어 도너 필름(20)으로부터 디라미네이션됨으로써, 제1 필링롤(300) 및 제2 필링롤(600)에 의한 석션 또는 블로잉에 의해 억셉터 기판(10)에 발생될 수 있는 불량이 원천적으로 방지된다.
이하, 도 16을 참조하여 본 발명의 제4 실시예에 따른 디라미네이션 장치를 설명한다.
이하, 제1 실시예와 구별되는 특징적인 부분만 발췌하여 설명하며, 설명이 생략된 부분은 제1 실시예에 따른다. 그리고, 본 발명의 제4 실시예에서는 설명의 편의를 위하여 동일한 구성요소에 대하여는 본 발명의 제1 실시예와 동일한 참조번호를 사용하여 설명한다.
도 16은 본 발명의 제4 실시예에 따른 디라미네이션 장치를 나타낸 도면이다.
도 16에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제4 실시예에 따른 디라미네이션 장치(3004)는 제1 지지롤(400), 제2 그리퍼(500), 제2 필링롤(600) 및 제2 지지롤(700)을 더 포함한다.
제1 지지롤(400)은 도너 필름(20)을 사이에 두고 제1 필링롤(300)과 대항하고 있으며, 도너 필름(20)을 하부 지지체(30)로부터 디라미네이션할 때, 도너 필름(20)은 제1 필링롤(300)과 제1 지지롤(400) 사이에 지지된다.
제1 지지롤(400)은 제1 필링롤(300)과 동일하게, 고정축, 외부롤, 배리어 및 커버를 포함할 수 있으며, 제1 지지롤(400)에 포함된 고정축, 외부롤, 배리어 및 커버는 제1 필링롤(300)에 포함된 고정축(310), 외부롤(320), 배리어(330) 및 커버(340)와 동일한 형태를 가질 수 있다.
제2 그리퍼(500)는 스테이지(100)의 단부측에 위치하며, 하부 지지체(30)의 단부를 그립(grip)한다. 제2 그리퍼(500)는 하부 지지체(30)의 단부를 그립(grip)하여 억셉터 기판(10)으로부터 멀어지는 방향, 일례로 하측으로 이동함으로써, 하부 지지체(30)의 단부를 억셉터 기판(10)으로부터 이격시킨다. 제2 그리퍼(500)가 하부 지지체(30)의 단부를 억셉터 기판(10)으로부터 이격시킬 때, 하부 지지체(30)는 제2 필링롤(600)과 접촉한다.
제2 필링롤(600)은 하부 지지체(30) 상에 위치하고 있다. 제2 필링롤(600)은 억셉터 기판(10)과 제2 그리퍼(500) 사이에 위치하는 하부 지지체(30)을 지지한다. 여기서, 하부 지지체(30)의 지지란, 하부 지지체(30)를 석션(suction)하거나, 블로잉(blowing)하는 것을 의미한다.
제2 필링롤(600)은 제2 그리퍼(500) 방향으로 자체적으로 회전한다. 일례로 제2 필링롤(600)은 반시계 방향으로 회전하여 하부 지지체(30)를 도너 필름(20)으로부터 디라미네션(delamination)한다.
제2 필링롤(600)은 제1 필링롤(300)과 동일하게, 고정축, 외부롤, 배리어 및 커버를 포함할 수 있으며, 제2 필링롤(600)에 포함된 고정축, 외부롤, 배리어 및 커버는 제1 필링롤(300)에 포함된 고정축(310), 외부롤(320), 배리어(330) 및 커버(340)와 동일한 형태를 가질 수 있다.
제2 지지롤(700)은 하부 지지체(30)를 사이에 두고 제2 필링롤(600)과 대항하고 있으며, 하부 지지체(30)를 도너 필름(20)으로부터 디라미네이션할 때, 하부 지지체(30)는 제2 필링롤(600)과 제2 지지롤(700) 사이에 지지된다.
제2 지지롤(700)은 제1 필링롤(300)과 동일하게, 고정축, 외부롤, 배리어 및 커버를 포함할 수 있으며, 제1 지지롤(400)에 포함된 고정축, 외부롤, 배리어 및 커버는 제1 필링롤(300)에 포함된 고정축(310), 외부롤(320), 배리어(330) 및 커버(340)와 동일한 형태를 가질 수 있다.
이상과 같이, 본 발명의 제4 실시예에 따른 디라미네이션 장치(3004)는 억셉터 기판(10)과 제1 그리퍼(200) 사이의 도너 필름(20)이 제1 필링롤(300)과 제1 지지롤(400) 사이에 지지되어 하부 지지체(30)로부터 디라미네이션되는 동시에, 억셉터 기판(10)과 제2 그리퍼(500) 사이의 하부 지지체(30)가 제2 필링롤(600)과 제2 지지롤(700) 사이에 지지되어 도너 필름(20)으로부터 디라미네이션됨으로써, 제1 필링롤(300), 제1 지지롤(400), 제2 필링롤(600) 및 제2 지지롤(700)에 의한 석션 또는 블로잉에 의해 억셉터 기판(10)에 발생될 수 있는 불량이 원천적으로 방지된다.
본 발명을 앞서 기재한 바에 따라 바람직한 실시예를 통해 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되지 않으며 다음에 기재하는 특허청구범위의 개념과 범위를 벗어나지 않는 한, 다양한 수정 및 변형이 가능하다는 것을 본 발명이 속하는 기술 분야에 종사하는 자들은 쉽게 이해할 것이다.
하부 지지체(30), 억셉터 기판(10), 도너 필름(20), 스테이지(100), 제1 그리퍼(200), 제1 필링롤(300)

Claims (11)

  1. 하부 지지체, 상기 하부 지지체 상에 위치하는 억셉터 기판 및 상기 억셉터 기판을 사이에 두고 상기 억셉터 기판의 테두리를 따라 상기 하부 지지체와 라미네이션(lamination)된 도너 필름이 안착되는 스테이지;
    상기 스테이지의 단부측에 위치하여 상기 도너 필름의 단부를 그립(grip)하며, 상기 억셉터 기판으로부터 멀어지는 방향으로 이동하는 제1 그리퍼; 및
    상기 도너 필름 상에 위치하여 상기 억셉터 기판과 상기 제1 그리퍼 사이에 위치하는 상기 도너 필름을 지지하며, 상기 제1 그리퍼 방향으로 자체 회전하는 제1 필링롤
    을 포함하며,
    상기 제1 필링롤은,
    내부로 에어(air)가 통하며, 상기 내부로부터 상기 억셉터 기판과 상기 제1 그리퍼 사이 방향으로 관통된 제1 슬릿을 포함하는 고정축;
    상기 고정축을 감싸고 있고, 상기 고정축을 중심으로 자체 회전하며, 외연을 따라 배치되어 상기 고정축 방향으로 관통된 복수의 제2 슬릿을 포함하는 외부롤; 및
    상기 고정축에 지지되어 고정축과 상기 외부롤 사이에 위치하며, 상기 억셉터 기판과 상기 제1 그리퍼 사이 방향을 개구하는 배리어
    를 포함하는 디라미네이션 장치.
  2. 삭제
  3. 제1항에서,
    상기 배리어는 상기 고정축의 외연의 전체 영역 중 1/4 영역을 개구하는 디라미네이션 장치.
  4. 제1항에서,
    상기 에어는 상기 제2 슬릿으로부터 상기 제1 슬릿 방향으로 이동하는 디라미네이션 장치.
  5. 삭제
  6. 제1항에서,
    상기 제1 필링롤은 상기 외부롤을 감싸는 커버를 더 포함하는 디라미네이션 장치.
  7. 제6항에서,
    상기 커버는,
    상기 도너 필름의 단부와 대응하여 위치하며, 상기 제2 슬릿을 차단하는 제1 서브 커버부;
    상기 제1 서브 커버부와 이웃하여 상기 하부 지지체와 라미네이션된 도너 필름의 일 부분과 대응하여 위치하며, 복수의 제1 관통구가 형성된 제2 서브 커버부; 및
    상기 제2 서브 커버부와 이웃하여 상기 억셉터 기판과 대응하여 위치하며, 상기 제1 관통구 대비 작은 복수의 제2 관통구가 형성된 제3 서브 커버부
    를 포함하는 디라미네이션 장치.
  8. 제1항에서,
    상기 도너 필름을 사이에 두고 상기 제1 필링롤과 대향하는 제1 지지롤을 더 포함하는 디라미네이션 장치.
  9. 제1항에서,
    상기 스테이지의 단부측에 위치하여 상기 하부 지지체의 단부를 그립(grip)하며, 상기 억셉터 기판으로부터 멀어지는 방향으로 이동하는 제2 그리퍼; 및
    상기 하부 지지체 상에 위치하여 상기 억셉터 기판과 상기 제2 그리퍼 사이에 위치하는 상기 하부 지지체를 지지하며, 상기 제2 그리퍼 방향으로 자체 회전하는 제2 필링롤
    을 더 포함하는 디라미네이션 장치.
  10. 제9항에서,
    상기 하부 지지체를 사이에 두고 상기 제2 필링롤과 대향하는 제2 지지롤을 더 포함하는 디라미네이션 장치.
  11. 제1항, 제3항, 제4항 및 제6항 내지 제10항 중 어느 한 항에 따른 디라미네이션 장치;
    상기 디라미네이션 장치와 이웃하며, 상기 억셉터 기판에 대응하는 상기 도너 필름에 레이저를 조사하는 레이저 유닛을 포함하는 전사 장치;
    상기 전사 장치와 이웃하며, 상기 억셉터 기판을 사이에 두고 상기 하부 지지체에 상기 도너 필름을 라미네이션하는 라미네이션 유닛을 포함하는 라미네이션 장치; 및
    상기 스테이지를 상기 라미네이션 장치, 상기 전사 장치 및 상기 디라미네이션 장치 각각으로 이동시키는 스테이지 이동 장치
    를 포함하는 인라인 열전사 시스템.
KR1020120074639A 2012-07-09 2012-07-09 디라미네이션 장치 및 이를 포함하는 인라인 열전사 시스템 KR101989484B1 (ko)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120074639A KR101989484B1 (ko) 2012-07-09 2012-07-09 디라미네이션 장치 및 이를 포함하는 인라인 열전사 시스템
US13/936,298 US9242414B2 (en) 2012-07-09 2013-07-08 Delamination apparatus and inline thermal imaging system
CN201310286878.1A CN103545461B (zh) 2012-07-09 2013-07-09 剥离装置和包括剥离装置的热成像系统
TW102124563A TWI595694B (zh) 2012-07-09 2013-07-09 剝離設備及串聯熱成像系統

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120074639A KR101989484B1 (ko) 2012-07-09 2012-07-09 디라미네이션 장치 및 이를 포함하는 인라인 열전사 시스템

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20140008603A KR20140008603A (ko) 2014-01-22
KR101989484B1 true KR101989484B1 (ko) 2019-06-17

Family

ID=49877616

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020120074639A KR101989484B1 (ko) 2012-07-09 2012-07-09 디라미네이션 장치 및 이를 포함하는 인라인 열전사 시스템

Country Status (4)

Country Link
US (1) US9242414B2 (ko)
KR (1) KR101989484B1 (ko)
CN (1) CN103545461B (ko)
TW (1) TWI595694B (ko)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102069851B1 (ko) 2013-03-26 2020-01-28 삼성디스플레이 주식회사 디라미네이션 장치 및 이를 포함하는 인라인 열전사 시스템
US9427949B2 (en) * 2013-12-03 2016-08-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Peeling apparatus and stack manufacturing apparatus
JP6665021B2 (ja) * 2016-05-10 2020-03-13 株式会社日立プラントメカニクス フィルム剥離装置
JP6670683B2 (ja) * 2016-06-07 2020-03-25 株式会社Screenラミナテック キャリア基板と樹脂層からなるワークの分離方法および分離装置
US10384434B2 (en) * 2017-08-31 2019-08-20 Industrial Technology Research Institute Separating device and separating method
KR102252829B1 (ko) * 2019-11-29 2021-05-14 (주)에스티아이 디스플레이 라미네이션 시스템 및 이를 이용한 디스플레이 라미네이션 방법
US11390061B2 (en) * 2020-05-09 2022-07-19 Nps Co., Ltd. Curl removing apparatus for multi-layer film

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20090288760A1 (en) * 2006-11-03 2009-11-26 Ian Garben Methods and apparatus for peeling a flexible sheet from a substrate

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0212597B1 (en) * 1985-08-16 1994-12-28 Somar Corporation Film peeling method and apparatus
US5520776A (en) * 1994-05-10 1996-05-28 Polaroid Corporation Method and apparatus for delaminating a laminate
US5891298A (en) * 1995-08-31 1999-04-06 Nitto Denko Corporation Method and apparatus for peeling protective adhesive tape from semiconductor wafer
JPH1010751A (ja) 1996-06-18 1998-01-16 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 複合フィルムの剥離装置
JP4166920B2 (ja) * 2000-02-24 2008-10-15 リンテック株式会社 シート剥離装置および方法
KR100425429B1 (ko) 2001-05-02 2004-04-08 주식회사 엠앤엘 코팅 비닐 제거용 진공롤러 장치
JP2003136595A (ja) 2001-10-30 2003-05-14 Matsushita Electric Ind Co Ltd 剥離ローラ及びそれを用いたラミネート装置
JP4297829B2 (ja) * 2004-04-23 2009-07-15 リンテック株式会社 吸着装置
US7846289B2 (en) * 2004-04-28 2010-12-07 Lintec Corporation Sheet peeling apparatus and sheet peeling method
TW200719394A (en) 2005-11-04 2007-05-16 Tokyo Seimitsu Co Ltd Method and device for peeling off film
JP4688728B2 (ja) 2006-05-19 2011-05-25 株式会社東京精密 表面保護フィルム剥離方法および表面保護フィルム剥離装置
CA2665810C (en) * 2006-10-27 2015-11-24 New Jersey Machine Inc. System and method for removing incorrect labels from a web of labels
KR20080072183A (ko) * 2007-02-01 2008-08-06 삼성전자주식회사 필름 박리장치 및 그 방법
JP4740297B2 (ja) 2008-09-04 2011-08-03 リンテック株式会社 マウント装置及びマウント方法
KR101857288B1 (ko) * 2011-08-26 2018-05-14 삼성디스플레이 주식회사 기판으로부터 도너 필름을 분리하기 위한 방법 및 장치
US20130186574A1 (en) * 2012-01-25 2013-07-25 Kevin D. Baker Fiber Batt Reclaiming Method and Apparatus

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20090288760A1 (en) * 2006-11-03 2009-11-26 Ian Garben Methods and apparatus for peeling a flexible sheet from a substrate

Also Published As

Publication number Publication date
TWI595694B (zh) 2017-08-11
KR20140008603A (ko) 2014-01-22
CN103545461B (zh) 2017-04-12
TW201407856A (zh) 2014-02-16
CN103545461A (zh) 2014-01-29
US9242414B2 (en) 2016-01-26
US20140008022A1 (en) 2014-01-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101989484B1 (ko) 디라미네이션 장치 및 이를 포함하는 인라인 열전사 시스템
KR102069851B1 (ko) 디라미네이션 장치 및 이를 포함하는 인라인 열전사 시스템
US8410483B2 (en) Organic light-emitting display device and method of manufacturing the same
KR101869930B1 (ko) 디라미네이션 장치 및 이를 포함하는 인라인 열전사 시스템
KR101156437B1 (ko) 레이저 열전사 장치 및 이를 이용한 유기 발광 표시 장치의 제조방법
US20140042402A1 (en) Organic light emitting display devices and methods of manufacturing organic light emitting display devices
US9118014B2 (en) Donor substrate for organic light emitting diode display and organic light emitting diode display
KR20140133065A (ko) 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법
KR20140128080A (ko) 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법
KR101969092B1 (ko) 디라미네이션 장치 및 이를 포함하는 인라인 열전사 시스템
TW201445731A (zh) 有機發光顯示裝置
US20210277512A1 (en) Method of manufacturing mask, mask manufactured by the same, and method of manufacturing display apparatus by using the same
TW201310741A (zh) 施體基板、製造施體基板之方法、有機發光顯示裝置及製造有機發光顯示裝置之方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E90F Notification of reason for final refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant