CN103545461A - 剥离装置和包括剥离装置的直入式热成像系统 - Google Patents

剥离装置和包括剥离装置的直入式热成像系统 Download PDF

Info

Publication number
CN103545461A
CN103545461A CN201310286878.1A CN201310286878A CN103545461A CN 103545461 A CN103545461 A CN 103545461A CN 201310286878 A CN201310286878 A CN 201310286878A CN 103545461 A CN103545461 A CN 103545461A
Authority
CN
China
Prior art keywords
receptor substrate
supporting part
lower supporting
donor membrane
layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201310286878.1A
Other languages
English (en)
Other versions
CN103545461B (zh
Inventor
安耿显
朴镇翰
金东述
李炳哲
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung Display Co Ltd
Original Assignee
Samsung Display Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samsung Display Co Ltd filed Critical Samsung Display Co Ltd
Publication of CN103545461A publication Critical patent/CN103545461A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN103545461B publication Critical patent/CN103545461B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
    • B32B38/10—Removing layers, or parts of layers, mechanically or chemically
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C69/00—Combinations of shaping techniques not provided for in a single one of main groups B29C39/00 - B29C67/00, e.g. associations of moulding and joining techniques; Apparatus therefore
    • B29C69/005—Combinations of shaping techniques not provided for in a single one of main groups B29C39/00 - B29C67/00, e.g. associations of moulding and joining techniques; Apparatus therefore cutting-off or cutting-out a part of a strip-like or sheet-like material, transferring that part and fixing it to an article
    • B29C69/006—Combinations of shaping techniques not provided for in a single one of main groups B29C39/00 - B29C67/00, e.g. associations of moulding and joining techniques; Apparatus therefore cutting-off or cutting-out a part of a strip-like or sheet-like material, transferring that part and fixing it to an article rotating transfer means
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/80—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass using temporary substrates
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/20—Displays, e.g. liquid crystal displays, plasma displays
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B43/00—Operations specially adapted for layered products and not otherwise provided for, e.g. repairing; Apparatus therefor
    • B32B43/006—Delaminating
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/11—Methods of delaminating, per se; i.e., separating at bonding face
    • Y10T156/1126—Using direct fluid current against work during delaminating
    • Y10T156/1132—Using vacuum directly against work during delaminating
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/11—Methods of delaminating, per se; i.e., separating at bonding face
    • Y10T156/1126—Using direct fluid current against work during delaminating
    • Y10T156/1137—Using air blast directly against work during delaminating
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/11—Methods of delaminating, per se; i.e., separating at bonding face
    • Y10T156/1168—Gripping and pulling work apart during delaminating
    • Y10T156/1174—Using roller for delamination [e.g., roller pairs operating at differing speeds or directions, etc.]
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/19—Delaminating means
    • Y10T156/1928—Differential fluid pressure delaminating means
    • Y10T156/1933—Spraying delaminating means [e.g., atomizer, etc.
    • Y10T156/1939—Air blasting delaminating means]
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/19—Delaminating means
    • Y10T156/195—Delaminating roller means
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/19—Delaminating means
    • Y10T156/195—Delaminating roller means
    • Y10T156/1956—Roller pair delaminating means
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/19—Delaminating means
    • Y10T156/1978—Delaminating bending means

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

一种剥离装置，该剥离装置包括平台，该平台安装有下支承件、受体衬底、供体膜，其中受体衬底设置在下支承件上，供体膜沿受体衬底的边缘与下支承件层压，使得受体衬底位于供体膜与下支承件之间。剥离装置还包括第一夹持器，该第一夹持器设置在平台的端侧以通过夹持供体膜的端部来使供体膜的端部朝远离受体衬底的方向移动；以及第一剥离辊，该第一剥离辊设置在供体膜上以支承设置在受体衬底与第一夹持器之间的供体膜并且朝第一夹持器的方向自体旋转。

Description

剥离装置和包括剥离装置的直入式热成像系统
技术领域
本发明大体上涉及剥离装置和包括这种剥离装置的直入式（inline）热成像系统。
背景技术
有机发光元件是平板显示装置。这种有机发光元件可包括阳极、阴极和插入在阳极和阴极之间的至少一个有机发光层。有机发光元件具有视角宽、对比度高和响应速度快的优点。由于有机光发射元件的这些优点，有机发光显示装置作为下一代显示器而受到人们的关注。
背景技术部分中公开的以上信息仅用于增强对本发明背景的理解，因此其可以包括不形成在该国中对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
发明内容
本发明提供了一种可以使在热成像方法中使用的剥离过程中发生的事故最小化的剥离装置，以及包括这种剥离装置的直入式热成像系统。
本发明的一方面提供了一种剥离装置，该剥离装置包括：平台，平台安装有下支承件、受体衬底、供体膜，其中受体衬底设置在下支承件上，供体膜沿受体衬底的边缘与下支承件层压，使得受体衬底位于这两者之间；第一夹持器，设置在台的端侧以通过夹持供体膜的端部来使供体膜的端部朝远离受体衬底的方向移动；以及第一剥离辊，设置在供体膜上以支承设置在受体衬底与第一夹持器之间的供体膜，并且朝第一夹持器的方向自体旋转。
第一剥离辊可包括：固定轴，空气可穿过该固定轴，并且该固定轴包括从固定轴内部向受体衬底与第一夹持器之间的方向穿透的第一缝；外卷筒，围绕固定轴，相对于固定轴自体旋转，并且该外卷筒包括沿外部设置并向固定轴的方向穿透的多个第二缝；以及阻挡层，由固定轴支承且设置在固定轴与外卷筒之间，并且朝受体衬底与第一夹持器之间的方向开口。
阻挡层可开放固定轴的整个外部的1/4区域。
空气可从第一缝移动到第二缝。
空气可从第二缝移动到第一缝。
第一剥离辊还可包括围绕外卷筒的覆盖层。
覆盖层可包括：第一子覆盖层，被设置为对应于供体膜的端部并且阻挡第二缝；第二子覆盖层，被设置为邻近第一子覆盖层并且对应于供体膜的与下支承件层压的部分，该第二子覆盖层包括多个第一穿透孔；以及第三子覆盖层，被设置为邻近第二子覆盖层并且对应于受体衬底，该第三子覆盖层包括尺寸小于第一穿透孔的多个第二穿透孔。
剥离装置还可包括第一支承辊，第一支承辊被设置成与第一剥离辊相对，使得供体膜位于这两者之间。
剥离装置层还可包括：第二夹持器，设置在平台的端侧以夹持下支承件的端部并朝远离受体衬底的方向移动下支承件的端部；以及第二剥离辊，设置在下支承件上以支承设置在受体衬底与第二夹持器之间的下支承件，并且朝第二夹持器的方自体旋转。
剥离装置还可包括第二支承辊，第二支承辊被设置成与第二剥离辊相对，使得下支承件位于这两者之间。
本发明的另一方面提供了一种直入式热成像系统，该直入式热成像系统包括：如上所述的剥离装置；转移装置，与剥离装置邻近并且包括将激光照射至与受体膜相对应的供体膜的激光单元；层压装置，与转移装置相邻近并且包括将供体膜层压至下支承件以使受体衬底位于这两者之间的层压单元；以及平台移动装置，将台分别移动至层压装置、转移装置和剥离装置。
根据本发明示例性实施方式，剥离装置和具有这种剥离装置的直入式热成像系统可使得使用热成像方法的剥离过程中所产生的缺陷最小化。
附图说明
本发明的更完整的理解及其多个优点将变得显而易见，因为这些内容在结合附图考虑时可通过参考下面的详细说明变的更好理解，在附图中，相同的参考符号指示相同或相似的部件，其中：
图1示出了根据本发明第一示例性实施方式的直入式热成像系统。
图2示出了图1中示出的层压装置。
图3是示出了利用图2中示出的层压装置层压有供体膜的受体衬底的剖视图。
图4示出了图1中示出的转移装置。
图5是示出了具有利用图4中示出的转移装置转移的供体膜的有机层的受体衬底的剖视图。
图6-图8示出了图1中示出的剥离装置。
图9-图12示出了利用图8中示出的剥离装置的剥离过程。
图13是通过图9至图12中示出的剥离过程与供体膜剥离的受体衬底的剖视图。
图14示出了根据本发明第二示例性实施方式的剥离装置。
图15示出了根据本发明第三示例性实施方式的剥离装置。
图16示出了根据本发明第四示例性实施方式的剥离装置。
具体实施方式
在下面详细说明中，仅通过例示，示出和描述了某些示例性实施方式。如本领域的技术人员可以理解的，本文中描述的实施方式可以以各种不同的方式进行修改，并且所有的这些实施方式都不背离本发明的精神或范围。
因此，附图和说明书本质上应认为是说明性的而非限制性的。在整个说明书中，相同的附图标记表示相同的元件。
对于各种示例性实施方式，具有相同构造的组成元件被指定相同的参考标记，并且在第一示例性实施方式中典型地示出。在其他示例性实施方式中，仅描述了与第一示例性实施方式中不同的组成元件。
在附图中，为了便于更好地理解和描述方便起见，随意地示出了附图中的每个元件的尺寸和厚度。因此，本发明不限于附图。
在附图中，为了清晰起见，放大了层、膜、板、区域等的厚度。在附图中，为了更好地理解和描述方便起见，夸大了每个元件的尺寸和厚度。应当理解，当元件如层、膜、区域、或衬底被认为是位于另一元件“之上“时，其可以直接位于另一元件上或者还可以存在插入的元件。
另外，除非明确地相反地说明，术语“包括（comprise）”及其变型如“包括（comprises）”或“包括（comprising）”应理解为是指包括所述元件而非排除任何其他元件。应当理解，当元件如层、膜、区域、或衬底被认为是另一元件“之上”时，其可以在另一元件上或另一元件下。元件在重力方向上可能不会在另一元件之上。
通常，根据发光层是由高分子有机材料还是由低分子有机材料制成，有机发光元件除了包括有机发光层之外，还可包括：在空穴注入层（HIL）、空穴传输层（HTL）、和电子注入层（EIL）之间插入的至少一个有机层。
在这种有机发光部件中，为了实现全色，需要将有机层图案化。可以使用阴影掩模将低分子有机发光元件图案化，可以通过喷墨印刷方法和使用激光的激光热成像（LITI）方法将高分子有机发光元件图案化。因为LITI方法可以将大面积有机层图案化，所以LITI方法是有利的。此外，LITI方法还可以以高精度和高分辨率将有机层图案化。
下文中，将参照图1至图13描述根据本发明第一示例性实施方式的直入式热成像系统。
图1示出了根据本发明第一示例性实施方式的直入式热成像系统。
如图1所示，根据第一示例性实施方式的直入式热成像系统为可将供体膜层压至受体衬底、转移通过照射激光束形成在供体膜上的有机层、以及将供体膜从受体衬底上剥离的直入式系统并且包括层压装置1000、转移装置2000、剥离装置3000及平台移动装置4000。平台移动装置4000将可安装有受体衬底的平台100分别移动至层压装置1000、转移装置2000、以及剥离装置3000，并且平台移动装置4000可包括移动部件（如轨道等）和驱动移动部件的驱动部件（如马达等）。由平台移动装置4000移动的平台100可分别包括在层压装置1000、转移装置2000和剥离装置3000中。
图2示出了图1中示出的层压装置。
如图2所示，层压装置1000是用于将供体膜20层压至受体衬底10的装置，并且包括平台100和层压单元1100。
平台100上安装有下支承件30、受体衬底10和供体膜20，其中下支承件30被形成为膜的形状，受体衬底10设置在下支承件30上，下支承件30沿受体衬底10的边缘层压有供体膜20并使受体衬底10位于两者之间。平台100可包括平台对准键，平台对准销对应于形成在受体衬底10中的对准键。
层压单元1100可相对于平台100上下移动并且维持可使受体衬底10处于真空状态的区域，并随后利用热量等沿平台100的受体衬底10的边缘粘附供体膜20与下支承件30。因此，下支承件30与供体膜20被层压并使受体衬底10位于两者之间，受体衬底10可密封在供体膜20与下支承件30之间。这里，下支承件30可设置在平台100与受体衬底10之间、平台100与供体膜20之间。
在本发明第一示例性实施方式中，下支承件30可设置在平台100与受体衬底10之间以及平台100和供体膜20之间，但当在本发明的另一示例性实施方式中下支承件30被省略时，供体膜20可沿受体衬底10的边缘与平台100直接粘合。
下文中，将描述层压有供体膜20的受体衬底10。
图3是示出了利用图2中示出的层压装置层压有供体膜的受体衬底的剖视图。
如图3所示，在受体衬底10中，半导体层132可设置在衬底131上的预定区域中。半导体层132可以是非晶硅层或从非晶硅层结晶而形成的多晶硅层。栅极绝缘层133（即，第一绝缘层）可设置在半导体层132上。与半导体层132重叠的栅电极134可设置在栅极绝缘层133上。覆盖半导体层132和栅电极134的第二绝缘层135可设置在栅电极134上。源电极136和漏电极137设置在第二绝缘层135上，其中源电极136和漏电极137穿过第二绝缘层135和栅极绝缘层133分别连接至半导体层132的侧向端。半导体层132、栅电极134、以及源电极136/漏电极137形成薄膜晶体管T。覆盖源极136/漏极137的第三绝缘层138可设置在源电极136/漏电极137上。第三绝缘层138可以是用于保护薄膜晶体管T的钝化层和/或用于减小由于薄膜晶体管的阶梯差异的平坦化层。与漏极137相连接的像素电极139可设置在第三绝缘层138上同时穿过第三绝缘层138。像素电极139可以是例如氧化铟锡（ITO）层或氧化铟锌（TIO）层。像素限定层139b可设置在像素电极139上，其中像素限定层139b具有部分地暴露像素电极139的开口。
层压在受体衬底10上的供体膜20可包括基底膜141、光热转换层142和有机层143。光热转换层142和有机层143可以顺序地叠放在基底膜141的一侧上。供体膜20可具有预定的弹性。基底膜141可由透明高分子有机材料制成，如聚对苯二甲酸乙二酯（PET）、聚萘二甲酸乙二醇酯（PEN）、聚乙烯（PE）和聚碳酸脂（PC）。光热转换层142可以将入射光（激光）转换成热。光热转换层142可包括光吸收材料，如铝氧化物、铝硫化物、炭黑、石墨或红外线染料。有机层143可以是空穴注入层（HIL）、空穴传输层（HTL）、电致发光层、空穴抑制层、电子传输层（ETL）和电子注入层（EIL）中的至少一种。
图4示出了图1的转移装置。
如图4所示，转移装置2000可设置在层压装置1000与剥离装置3000之间。转移装置2000可以将层压在受体衬底10处的供体膜20的有机层转移到受体衬底10上。转移装置2000可包括平台100和激光单元2100。
激光单元2100可在与平台100的与衬底区域SA对应的供体膜20处照射激光L。由于激光L，形成在供体膜20上的有机层143（图3）可被转移至受体衬底10。激光L可以被照射至与受体衬底10的开口139a相对应的供体膜20。
转移装置2000可包括热成像单元而不是激光单元2100，在这种情况下，热成像单元可通过对供体膜20加热来将形成在供体膜20中的有机层143转移至受体衬底10。
下文中，将描述在供体膜20的有机层143可转移至受体衬底10的情况下的受体衬底10。
图5是示出了具有利用图4中示出的转移装置转移的供体膜的有机层的受体衬底的剖视图。
如图5所示，有机层143可转移至与受体衬底10的开口139a相对应的受体衬底10。
图6至图8示出了图1的剥离装置。
如图6所示，剥离装置3000可邻近于转移装置2000。剥离装置3000可在有机层143可被转移的情况下将供体膜20从受体衬底10剥离。剥离装置3000可包括平台100、第一夹持器200和第一剥离辊300。
第一夹持器200可设置在平台100的端侧，并夹持供体膜20的端部。第一夹持器200通过夹持供体膜20的端部使使供体膜20朝远离受体衬底10的方向（例如上侧）移动，使得供体膜20的端部与下支承件30分离。当第一夹持器200使供体膜20的端部与下支承件30分离时，供体膜20接触第一剥离辊300。
图7示出了图6中示出的第一剥离辊、下支承件、受体衬底、以及供体膜。图8是沿线VIII-VIII截取的图7的剖视图。
如图6至图8所示，第一剥离辊300可设置在供体膜20上。第一剥离辊300支承设置在受体衬底10与第一夹持器200之间的供体膜20。这里，支承供体膜20意味着吸或吹供体膜20。
第一剥离辊300能够朝第一夹持器200的方向自体旋转。例如，第一剥离辊300沿顺时针方向旋转以使供体20从下支承件30剥离。
第一剥离辊300包括固定轴310、外卷筒320、阻挡层330、以及覆盖层340。
固定轴310包括连接空间CS，空气（如氮（N）或氧（O））和第一缝311从连接空间CS内部朝受体衬底10与第一夹持器200之间的方向穿过连接空间CS。固定轴310可以以固定状态设置在供体膜20上而不旋转。
外卷筒320围绕固定轴310，并且能够相对于固定轴310旋转。外卷筒320包括沿外部设置并穿透到固定轴310的多个第二缝321。可在外卷筒320与固定轴310之间提供轴承，并且当外卷筒320自体旋转时，第一剥离辊300自体旋转。
由固定轴310支承的阻挡层330可设置在固定轴310与外卷筒320之间，并且朝受体衬底10与第一夹持器200之间的方向开口。阻挡层330开放围绕固定轴310外部的整体区域的1/4区域。例如，阻挡层330开放从可与供体膜20的平的表面垂直的方向旋转90度的区域。
穿过连接空间CS的空气可以以从第二缝321到第一缝311的方向移动，或者以从第一缝311到第二缝321的方向移动。当穿过连接空间CS的空气从第二缝321移动到第一缝311的方向上时，第一剥离辊300吸引设置在受体衬底10与第一夹持器200之间的供体膜20，以支承设置在受体衬底10与第一夹持器200之间的供体膜20。另外，当穿过连接空间CS的空气从第一缝311移动到第二缝321的方向上时，第一剥离辊300通过吹设置在受体衬底10与第一夹持器200之间的供体膜20而在第一剥离辊300与供体膜20之间形成空气层，以支承设置在受体衬底10与第一夹持器200之间的供体膜20。
覆盖层340围绕外卷筒320，并且包括第一子覆盖层341、第二子覆盖层342，及第三子覆盖层343。
第一子覆盖层341可被设置为与供体膜20的端部对应并且阻挡外卷筒320的第二缝321。
第二子覆盖层342可邻近于第一子覆盖层341，并且被设置为与供体膜20的层压有下支承件30的部分LP对应。第二子覆盖层342包括沿第二子覆盖层342外部形成的多个第一穿透孔342a。穿过固定轴310的连接空间CS的空气穿过第一缝311、第二缝321和第一穿透孔342a。
第三子覆盖层343可邻近于第二子覆盖层342并且被设置为与受体衬底10对应。第三子覆盖层343包括沿外部形成的多个第二穿透孔343a。第二穿透孔343a被形成为尺寸小于第一穿透孔342a。穿过固定轴310的连接空间CS的空气穿过第一缝311、第二缝321和第二穿透孔343a。
下文中，参照图9至图12，将详细描述使用剥离装置3000的剥离处理。
图9至图12示出了使用图6至图8的剥离装置的剥离过程。
首先，如图9所示，可以使用第一夹持器200夹持供体膜20的端部。在这种情况下，第一剥离辊300可设置在供体膜20上，并且可接触供体膜20或可与供体膜20分离。
接着，如图10所示，可以向上侧移动第一夹持器200以使供体膜20的端部与下支承件30分离，从而供体膜20可由第一剥离辊300支承。
图11示出了图10中示出的第一剥离辊、下支承件、受体衬底、以及供体膜。图12是沿线VIII-VIII截取的图11的剖视图。
然后，如图11和图12所示，第一剥离辊300自体旋转，从而供体膜20可与下支承件30剥离。
更详细地，因为当外卷筒320相对于处于固定状态的固定轴310旋转时空气朝受体衬底10与第一夹持器200之间的方向吸入或吹出，当设置在受体衬底10与第一夹持器200之间的供体膜20由第一剥离辊300支承时第一剥离辊300自体旋转，从而供体膜20可从下支承件30剥离。
在这种情况下，供体膜20的对应于阻挡外卷筒320的第二缝321的第一子覆盖层341的端部可由第一子覆盖层341按压，从而可以防止供体膜20的端部由于第一剥离辊300的吸或吹而上升。因此，可以防止由于从下支承件30分离供体膜20而产生的颗粒或外界空气进入设置在供体膜20与下支承件30之间的受体衬底10。
另外，因为供体膜20的与下支承件30层压并对应于包括形成为尺寸大于第二穿透孔343a的第一穿透孔342a的第二子覆盖层342的部分LP可由第一剥离辊300支承，所以可通过高压局部地执行吸或吹，从而可容易地执行从下支承件30的剥离。
另外，供体膜20的对应于受体衬底10并且对应于包括被形成为小于第一穿透孔342a的第二穿透孔343a的第三子覆盖层343的中间区域可由第一剥离辊300支承，以使得可通过低气局部地执行吸或吹，从而抑制由于供体膜20从下支承件30剥离而可能发生在受体衬底10中的事故。
如上所述，第一剥离辊300支承设置在受体衬底10与第一夹持器200之间的供体膜20而不是支承设置在受体衬底10与第一剥离辊300之间的供体膜20，以使供体膜20从下支承件30剥离，因此可在最初防止由于第一剥离辊300的吸或吹而可能发生在受体衬底10中的事故。
此外，第一剥离辊300通过吸或吹供体膜20来支承供体膜20从而可防止供体膜20与第一剥离辊300分离。该可以是改进整个剥离处理的可靠性的因素。
下文中，将描述受体衬底10，供体膜20通过受体衬底10而剥离。
图13是通过图9至图12中示出的剥离过程与供体膜剥离的受体衬底的剖视图。
如图13所示，因为供体膜20可与受体衬底10分离，所以对应于受体衬底10的开口139a转移的有机层143a可与保持在供体膜20中的有机层143b分离，并且该有机层143a充当有机光发射元件的发光器件。
如上所述，根据本发明第一示例性实施方式的直入式热成像系统可包括共享平台100的层压装置1000、转移装置2000、以及剥离装置3000。根据本发明第一示例性实施方式的直入式热成像系统可以以直入方式执行层压处理、成像处理及剥离处理。
此外，根据第一示例性实施方式的直入式热成像系统可以利用一个平台100执行层压处理、成像处理和剥离处理。通过将供体膜20直接附接于平台100以密封受体衬底10，可在没有下支承件30的情况下，执行层压处理、成像处理和剥离处理。因此，可减少制造时间和降低制造成本。
下文中，将参照图14描述根据本发明第二示例性实施方式的剥离装置。
将仅描述根据第二实施方式的剥离装置中与根据第一实施方式的剥离装置相区别的元件。因为根据第二实施方式的剥离装置的其余元件具有类似的结构，所以在本文中将省略它们的详细描述。为了更好的理解和便于说明，将使用相同的参考标记表示第一实施方式和第二实施方式之间相同的组成元件。
图14示出了根据本发明第二示例性实施方式的剥离装置。
如图14所示，根据本发明第二示例性实施方式的剥离装置3002还包括第一支承辊400。
第一支承辊400可设置成与第一剥离辊300相对，从而使供体膜20位于两者之间，并且当供体膜20可从下支承件30剥离时，供体膜20可支承在第一剥离辊300与第一支承辊400之间。
类似于第一示例性实施方式的第一剥离辊300，第一支承辊400可包括固定轴、外卷筒、阻挡层以及覆盖层，并且包括在第一支承辊400中的固定轴、外卷筒和覆盖层与包括在第一剥离辊300中的固定轴310、外卷筒320、阻挡层330和覆盖层340相同。
如上所述，在根据本发明第二示例性实施方式的剥离装置3002中，设置在受体衬底10与第一夹持器200之间的供体膜20可支承在第一剥离辊300与第一支承辊400之间并因此从下支承件30剥离，从而可在最初防止由于通过第一剥离辊300吸或吹而可能发生在受体衬底10中的事故。
下文中，将参照图15描述根据本发明第三示例性实施方式的剥离装置。
将仅描述根据第三实施方式的剥离装置中与根据第一实施方式的剥离装置相区别的元件。因为根据第三实施方式的剥离装置的其余元件具有类似的结构，所以在本文中将省略它们的详细描述。为了更好的理解和便于说明，将使用相同的参考标记表示第一实施方式和第三实施方式之间相同的组成元件。
图15示出了根据本发明第三示例性实施方式的剥离装置。
如图15所示，根据本发明第三示例性实施方式的剥离装置3003还包括第二夹持器500和第二剥离辊600。
第二夹持器500可设置在平台100的端侧，以夹持下支承件30的端部。第二夹持器500通过夹持下支承件30的端部使下支承件30的端部朝远离受体衬底10的方向（例如下侧）移动，使得下支承件30的端部可与受体衬底10分离。当第二夹持器500使下支承件30的端部与受体衬底10分离时，下支承件30接触第二剥离辊600。
第二剥离辊600可设置在下支承件30上。第二剥离辊600支承设置在受体衬底10与第二夹持器500之间的下支承件30。这里，支承下支承件30意味着对下支承件30执行吸或吹。
第二剥离辊600朝第二夹持器500的方向自体旋转。例如，第二剥离辊600通过以逆时针方向旋转来使下支承件30从供体膜20剥离。
类似于第一剥离辊300，第二支承辊600可包括固定轴、外卷筒、阻挡层、以及覆盖层，并且包括在第二支承辊600中的固定轴、外卷筒、和覆盖层与包括在第一剥离辊300中的固定轴310、外卷筒320、阻挡层330、和覆盖层340相同。
如上所述，在根据本发明第三示例性实施方式的剥离装置3003中，设置在受体衬底10与第一夹持器200之间的供体膜20可由第一剥离辊300支承并因此从下支承件30剥离；同时，位于受体衬底10与第二夹持器400之间的下支承件30可由第二剥离辊600支承并因此从供体膜20剥离，从而可在最初防止由于通过第一剥离辊300吸或吹而可能发生在受体衬底10中的事故。
下文中，将参照图16描述根据本发明第四示例性实施方式的剥离装置。
将仅描述根据第四实施方式的剥离装置中与根据第一实施方式的剥离装置相区别的元件。因为根据第四实施方式的剥离装置的其余元件具有类似的结构，所以在本文中将省略它们的详细描述。为了更好的理解和便于说明，将使用相同的参考标记表示第一实施方式和第四实施方式之间相同的组成元件。
图16示出了根据本发明第四示例性实施方式的剥离装置。
如图16所示，根据本发明第四示例性实施方式的剥离装置3004还包括第一支承辊400、第二夹持器500、第二剥离辊600、及第二支承辊700。
第一支承辊400可设置成与第一剥离辊300相对，从而使供体膜20位于两者之间，并且当供体膜20可从下支承件30剥离时，供体膜20可被支承在第一剥离辊300与第一支承辊400之间。
类似于第一示例性实施方式的第一剥离辊300，第一支承辊400可包括固定轴、外卷筒、阻挡层、以及覆盖层，并且包括在第一支承辊400中的固定轴、外卷筒、和覆盖层与包括在第一剥离辊300中的固定轴310、外卷筒320、阻挡层330、和覆盖层340相同。
第二夹持器500可设置在平台100的端侧，以夹持下支承件30的端部。第二夹持器500通过夹持下支承件30的端部使下支承件30的端部朝远离受体衬底10的方向（例如下侧）移动，使得下支承件30的端部可与受体衬底10分离。当第二夹持器500使下支承件30的端部与受体衬底10分离时，下支承件30接触第二剥离辊600。
第二剥离辊600可设置在下支承件30上。第二剥离辊600支承设置在受体衬底10与第二夹持器500之间的下支承件30。这里，支承下支承件30意味着在下支承件30上执行吸或吹。
第二剥离辊600朝第二夹持器500的方向自体旋转。例如，第二剥离辊600通过以逆时针方向旋转来使下支承件30从供体膜20剥离。
类似于第一剥离辊300，第二剥离辊600可包括固定轴、外卷筒、阻挡层、以及覆盖层，并且包括在第二剥离辊600中的固定轴、外卷筒、和覆盖层与包括在第一剥离辊300中的固定轴310、外卷筒320、阻挡层330、和覆盖层340相同。
第二支承辊700可设置成与第二剥离辊600相对，从而使供体膜20位于两者之间，并且当下支承件30可从供体膜20剥离时，下支承件30可被支承在第二剥离辊600与第二支承辊700之间。
类似于第一剥离辊300，第二支承辊700可包括固定轴、外卷筒、阻挡层、以及覆盖层，并且包括在第二支承辊700中的固定轴、外卷筒、和覆盖层与包括在第一剥离辊300中的固定轴310、外卷筒320、阻挡层330、和覆盖层340相同。
如上所述，在根据本发明第四示例性实施方式的剥离装置3004中，位于受体衬底10与第一夹持器200之间的供体膜20可支承在第一剥离辊300与第一支承辊400之间并因此从下支承件30剥离；同时，位于受体衬底10与第二夹持器500之间的下支承件30可支承在第二剥离辊600与第二支承辊700之间并因此从供体膜20剥离，从而可在最初防止由于通过第一剥离辊300、第一支承辊400、第二剥离辊600、和第二支承辊700吸或吹而可能发生在受体衬底10中的事故。
虽然已经结合目前认为是可实施的示例性实施方式描述了本公开，但是应该理解本发明并不限于所公开的实施方式，而相反地旨在涵盖包括在所附权利要求的精神和范围内的各种修改和等同布置。

Claims (20)

1.一种剥离装置，包括：
平台，安装有下支承件、受体衬底、供体膜，其中所述受体衬底设置在所述下支承件上，所述供体膜沿所述受体衬底的边缘与所述下支承件层压，使得所述受体衬底位于所述供体膜与所述下支承件之间；
第一夹持器，设置在所述平台的端侧以通过夹持所述供体膜的端部来使所述供体膜的端部朝远离所述受体衬底的方向移动；以及
第一剥离辊，设置在所述供体膜上以支承设置在所述受体衬底与所述第一夹持器之间的供体膜并且朝所述第一夹持器的方向自体旋转。
2.根据权利要求1所述的剥离装置，其中所述第一剥离辊包括：
固定轴，空气穿过所述固定轴，所述固定轴包括第一缝，所述第一缝从所述固定轴的内部朝所述受体衬底与所述第一夹持器之间的方向穿透；
外卷筒，围绕所述固定轴，所述外卷筒相对于所述固定轴自体旋转并包括多个第二缝，所述多个第二缝沿外部设置并朝所述固定轴的方向穿透；以及
阻挡层，由所述固定轴支承且设置在所述固定轴与所述外卷筒之间，并且朝所述受体衬底与所述第一夹持器之间的方向开口。
3.根据权利要求2所述的剥离装置，其中所述阻挡层开放所述固定轴的整个外部的1/4区域。
4.根据权利要求2所述的剥离装置，其中所述空气从所述第一缝移动到所述第二缝。
5.根据权利要求2所述的剥离装置，其中所述空气从所述第二缝移动到所述第一缝。
6.根据权利要求2所述的剥离装置，其中所述第一剥离辊还包括围绕所述外卷筒的覆盖层。
7.根据权利要求6所述的剥离装置，其中所述覆盖层包括：
第一子覆盖层，被设置为与所述供体膜的端部相对应并且阻挡所述第二缝；
第二子覆盖层，被设置为与所述第一子覆盖层相邻并与所述供体膜的与所述下支承件层压的部分相对应，所述第二子覆盖层包括多个第一穿透孔；以及
第三子覆盖层，被设置为与所述第二子覆盖层相邻并与所述受体衬底相对应，所述第三子覆盖层包括尺寸小于所述第一穿透孔的多个第二穿透孔。
8.根据权利要求1所述的剥离装置，还包括第一支承辊，所述第一支承辊被设置为与所述第一剥离辊相对，使得所述供体膜位于所述第一支承辊与所述第一剥离辊之间。
9.根据权利要求1所述的剥离装置，还包括：
第二夹持器，设置在所述平台的端侧以夹持所述下支承件的端部，并朝远离所述受体衬底的方向移动所述下支承件的所述端部；以及
第二剥离辊，设置在所述下支承件上以支承设置在所述受体衬底与所述第二夹持器之间的下支承件并且朝所述第二夹持器的方向自体旋转。
10.根据权利要求9所述的剥离装置，还包括第二支承辊，所述第二支承辊被设置为与所述第二剥离辊相对，使得所述下支承件位于所述第二支承辊与所述第二剥离辊之间。
11.一种热成像系统，包括：
剥离装置，包括：
平台，安装有下支承件、受体衬底、供体膜，其中所述受体衬底设置在所述下支承件上，所述供体膜沿所述受体衬底的边缘与所述下支承件层压，使得所述受体衬底位于所述供体膜与所述下支承件之间；
第一夹持器，设置在所述平台的端侧以通过夹持所述供体膜的端部来使所述供体膜的端部朝远离所述受体衬底的方向移动；以及
第一剥离辊，设置在所述供体膜上以支承设置在所述受体衬底与所述第一夹持器之间的供体膜并且朝向所述第一夹持器的方向自体旋转；
所述直入式热成像系统还包括：
转移装置，与所述剥离装置相邻并且包括激光单元，所述激光单元将激光照射至与所述受体膜相对应的所述供体膜；
层压装置，与所述转移装置相邻并且包括层压单元，所述层压单元将所述供体膜层压至所述下支承件以使所述受体衬底位于所述供体膜与所述下支承件之间；以及
平台移动装置，将所述平台分别移动至所述层压装置、所述转移装置和所述剥离装置。
12.根据权利要求11所述的热成像系统，其中所述第一剥离辊包括：
固定轴，空气穿过所述固定轴，所述固定轴包括第一缝，所述第一缝从所述固定轴的内部朝所述受体衬底与所述第一夹持器之间的方向穿透；
外卷筒，围绕所述固定轴，所述外卷筒相对于所述固定轴自体旋转并包括多个第二缝，所述多个第二缝沿外部设置并朝所述固定轴的方向穿透；以及
阻挡层，由所述固定轴支承且设置在所述固定轴与所述外卷筒之间，并且朝所述受体衬底与所述第一夹持器之间的方向开口。
13.根据权利要求12所述的热成像系统，其中所述阻挡层开放所述固定轴的整个外部的1/4区域。
14.根据权利要求12所述的热成像系统，其中所述空气从所述第一缝移动到所述第二缝。
15.根据权利要求12所述的热成像系统，其中所述空气从所述第二缝移动到所述第一缝。
16.根据权利要求12所述的热成像系统，其中所述第一剥离辊还包括围绕所述外卷筒的覆盖层。
17.根据权利要求16所述的热成像系统，其中所述覆盖层包括：
第一子覆盖层，被设置为与所述供体膜的端部相对应并且阻挡所述第二缝；
第二子覆盖层，被设置为与所述第一子覆盖层相邻并与所述供体膜的与所述下支承件层压的部分相对应，所述第二子覆盖层包括多个第一穿透孔；以及
第三子覆盖层，被设置为与所述第二子覆盖层相邻并与所述受体衬底相对应，所述第三子覆盖层包括尺寸小于所述第一穿透孔的多个第二穿透孔。
18.根据权利要求11所述的热成像系统，还包括第一支承辊，所述第一支承辊被设置为与所述第一剥离辊相对，使得所述供体膜位于所述第一支承辊与所述第一剥离辊之间。
19.根据权利要求11所述的热成像系统，还包括：
第二夹持器，设置在所述平台的端侧以夹持所述下支承件的端部，并朝远离所述受体衬底的方向移动所述下支承件的所述端部；以及
第二剥离辊，设置在所述下支承件上以支承设置在所述受体衬底与所述第二夹持器之间的下支承件并且朝所述第二夹持器的方向自体旋转。
20.根据权利要求19所述的热成像系统，还包括第二支承辊，所述第二支承辊被设置为与所述第二剥离辊相对，使得所述下支承件位于所述第二支承辊与所述第二剥离辊之间。
CN201310286878.1A 2012-07-09 2013-07-09 剥离装置和包括剥离装置的热成像系统 Active CN103545461B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2012-0074639 2012-07-09
KR1020120074639A KR101989484B1 (ko) 2012-07-09 2012-07-09 디라미네이션 장치 및 이를 포함하는 인라인 열전사 시스템

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN103545461A true CN103545461A (zh) 2014-01-29
CN103545461B CN103545461B (zh) 2017-04-12

Family

ID=49877616

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201310286878.1A Active CN103545461B (zh) 2012-07-09 2013-07-09 剥离装置和包括剥离装置的热成像系统

Country Status (4)

Country Link
US (1) US9242414B2 (zh)
KR (1) KR101989484B1 (zh)
CN (1) CN103545461B (zh)
TW (1) TWI595694B (zh)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102069851B1 (ko) 2013-03-26 2020-01-28 삼성디스플레이 주식회사 디라미네이션 장치 및 이를 포함하는 인라인 열전사 시스템
TWI732735B (zh) * 2013-12-03 2021-07-11 日商半導體能源研究所股份有限公司 剝離裝置以及疊層體製造裝置
JP6665021B2 (ja) * 2016-05-10 2020-03-13 株式会社日立プラントメカニクス フィルム剥離装置
JP6670683B2 (ja) * 2016-06-07 2020-03-25 株式会社Ｓｃｒｅｅｎラミナテック キャリア基板と樹脂層からなるワークの分離方法および分離装置
US10384434B2 (en) * 2017-08-31 2019-08-20 Industrial Technology Research Institute Separating device and separating method
KR102252829B1 (ko) * 2019-11-29 2021-05-14 (주)에스티아이 디스플레이 라미네이션 시스템 및 이를 이용한 디스플레이 라미네이션 방법
KR20210079446A (ko) * 2019-12-19 2021-06-30 삼성디스플레이 주식회사 박리 장치 및 그를 이용한 표시 장치의 제조 방법
US11390061B2 (en) * 2020-05-09 2022-07-19 Nps Co., Ltd. Curl removing apparatus for multi-layer film

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5520776A (en) * 1994-05-10 1996-05-28 Polaroid Corporation Method and apparatus for delaminating a laminate
CN1947226A (zh) * 2004-04-23 2007-04-11 琳得科株式会社 吸附装置
CN102112316A (zh) * 2006-11-03 2011-06-29 加拿大柯达图形通信公司 从基底剥离可挠片层的方法及装置
CN103009782A (zh) * 2011-08-26 2013-04-03 三星显示有限公司 用于从衬底剥离供体膜的方法和设备

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3650181T2 (de) * 1985-08-16 1995-08-24 Somar Corp Verfahren und Vorrichtung zum Abziehen eines Films.
KR19990028523A (ko) * 1995-08-31 1999-04-15 야마모토 히데키 반도체웨이퍼의 보호점착테이프의 박리방법 및 그 장치
JPH1010751A (ja) 1996-06-18 1998-01-16 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 複合フィルムの剥離装置
JP4166920B2 (ja) * 2000-02-24 2008-10-15 リンテック株式会社 シート剥離装置および方法
KR100425429B1 (ko) 2001-05-02 2004-04-08 주식회사 엠앤엘 코팅 비닐 제거용 진공롤러 장치
JP2003136595A (ja) 2001-10-30 2003-05-14 Matsushita Electric Ind Co Ltd 剥離ローラ及びそれを用いたラミネート装置
SG152245A1 (en) * 2004-04-28 2009-05-29 Lintec Corp Sheet peeling apparatus and sheet peeling method
EP1947688A4 (en) 2005-11-04 2010-10-27 Tokyo Seimitsu Co Ltd FILM-PULLING METHOD AND FILM-PULLING DEVICE
JP4688728B2 (ja) 2006-05-19 2011-05-25 株式会社東京精密 表面保護フィルム剥離方法および表面保護フィルム剥離装置
WO2008055052A2 (en) * 2006-10-27 2008-05-08 New Jersey Machine Inc. System and method for removing incorrect labels from a web of labels
KR20080072183A (ko) * 2007-02-01 2008-08-06 삼성전자주식회사 필름 박리장치 및 그 방법
JP4740297B2 (ja) 2008-09-04 2011-08-03 リンテック株式会社 マウント装置及びマウント方法
US20130186574A1 (en) * 2012-01-25 2013-07-25 Kevin D. Baker Fiber Batt Reclaiming Method and Apparatus

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5520776A (en) * 1994-05-10 1996-05-28 Polaroid Corporation Method and apparatus for delaminating a laminate
CN1947226A (zh) * 2004-04-23 2007-04-11 琳得科株式会社 吸附装置
CN102112316A (zh) * 2006-11-03 2011-06-29 加拿大柯达图形通信公司 从基底剥离可挠片层的方法及装置
CN103009782A (zh) * 2011-08-26 2013-04-03 三星显示有限公司 用于从衬底剥离供体膜的方法和设备

Also Published As

Publication number Publication date
TW201407856A (zh) 2014-02-16
US20140008022A1 (en) 2014-01-09
TWI595694B (zh) 2017-08-11
CN103545461B (zh) 2017-04-12
US9242414B2 (en) 2016-01-26
KR101989484B1 (ko) 2019-06-17
KR20140008603A (ko) 2014-01-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103545461A (zh) 剥离装置和包括剥离装置的直入式热成像系统
TWI616342B (zh) 剝離設備
TWI570986B (zh) 剝離裝置及包含其之串聯熱成像系統
US8410483B2 (en) Organic light-emitting display device and method of manufacturing the same
US8784599B2 (en) Laser induced thermal imaging apparatus and method of manufacturing organic light emitting display device using the same
CN105408950A (zh) 数据处理装置
US8556671B2 (en) Frit sealing system and method of manufacturing organic light-emitting display (OLED) apparatus using the same
US8388399B2 (en) Method of manufacturing organic light-emitting display apparatus
US9118014B2 (en) Donor substrate for organic light emitting diode display and organic light emitting diode display
KR101969092B1 (ko) 디라미네이션 장치 및 이를 포함하는 인라인 열전사 시스템
TWI594047B (zh) 用於顯示面板之裁切裝置及使用其製造顯示裝置之方法
KR20150048549A (ko) 클램프 및 이를 포함하는 유기전계발광표시장치의 제조장치
US20140295085A1 (en) Method for manufacturing donor substrate
US9349956B2 (en) Laminating apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display using the same
KR20240158859A (ko) 발광 장치
KR100624124B1 (ko) 레이저 열 전사방법 및 그에 사용되는 레이저 열 전사장치

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant