JPH07264B2 - 半導体ウエハの貼付方法および装置 - Google Patents
半導体ウエハの貼付方法および装置Info
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- JPH07264B2 JPH07264B2 JP62198130A JP19813087A JPH07264B2 JP H07264 B2 JPH07264 B2 JP H07264B2 JP 62198130 A JP62198130 A JP 62198130A JP 19813087 A JP19813087 A JP 19813087A JP H07264 B2 JPH07264 B2 JP H07264B2
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、半導体ウエハの表面を研磨するために、研磨
装置のプレートに半導体ウエハを平坦に貼付する方法お
よび装置に関する。
装置のプレートに半導体ウエハを平坦に貼付する方法お
よび装置に関する。
半導体ウエハには写真技術を用いて回路が形成される。
この回路パターンの像がぼやけると形成された回路に欠
損が生じたりして好ましくない。像のぼやけを回避する
ためには、ウエハ全面を平坦にすることが要求される。
そこで、従来からウエハの平坦度を確保するためにウエ
ハ表面を研磨することが行なわれている。
この回路パターンの像がぼやけると形成された回路に欠
損が生じたりして好ましくない。像のぼやけを回避する
ためには、ウエハ全面を平坦にすることが要求される。
そこで、従来からウエハの平坦度を確保するためにウエ
ハ表面を研磨することが行なわれている。
第３図は研磨装置の概念図である。ウエハは研磨用プレ
ートにワツクスで固定される。一方、研磨液は定盤上の
研磨布に塗布される。図の装置では定盤と研磨用プレー
トを異なる軸心上をそれぞれ回転するようになつてい
る。
ートにワツクスで固定される。一方、研磨液は定盤上の
研磨布に塗布される。図の装置では定盤と研磨用プレー
トを異なる軸心上をそれぞれ回転するようになつてい
る。
第４図は研磨用プレート上にウエハを貼付する手順を示
した説明図である。カセツトに収納されたウエハをロー
ダーにより取り出し、スピンナにセツトしてウエハを回
転させながら液状ワツクスを塗布する。ワツクス層を形
成したウエハはフツクにより吊り上げられ貼付装置のス
タンプのチヤツキング用ゴムの上に置かれる。その後、
上記ゴムの連通孔を真空源と接続してウエハを真空吸着
支持し、アームを180°回転させて研磨用プレート上に
ワツクス層を下方にして当接する。そして、研磨用プレ
ートを介してヒータによりワツクス層を加熱するととも
にスタンプの後方よりプツシヤにより圧力を加えてウエ
ハを研磨用プレートに貼付する。その後チヤツキング用
ゴムの連通孔を大気に連通してウエハの吸着支持を解
く。
した説明図である。カセツトに収納されたウエハをロー
ダーにより取り出し、スピンナにセツトしてウエハを回
転させながら液状ワツクスを塗布する。ワツクス層を形
成したウエハはフツクにより吊り上げられ貼付装置のス
タンプのチヤツキング用ゴムの上に置かれる。その後、
上記ゴムの連通孔を真空源と接続してウエハを真空吸着
支持し、アームを180°回転させて研磨用プレート上に
ワツクス層を下方にして当接する。そして、研磨用プレ
ートを介してヒータによりワツクス層を加熱するととも
にスタンプの後方よりプツシヤにより圧力を加えてウエ
ハを研磨用プレートに貼付する。その後チヤツキング用
ゴムの連通孔を大気に連通してウエハの吸着支持を解
く。
ウエハを平坦に研磨するためには、研磨条件である加工
圧力、プレート及び定盤の回転数などを最適にすること
が重要であるが、ウエハを研磨用プレートに平坦に貼付
することがその前提条件となる。
圧力、プレート及び定盤の回転数などを最適にすること
が重要であるが、ウエハを研磨用プレートに平坦に貼付
することがその前提条件となる。
従来の方法によると、第５図のように、研磨用プレート
とワツクス層の間に気泡を取り込んだりしてウエハに凸
部を形成する。このように貼付されたウエハは、第６図
にその手順を示すように、研磨され研磨用プレートから
剥離され、ワツクス等を洗浄除去することにより右側の
ウエハを入手することになる。即ち、ウエハの凸部は削
り取られ、気泡のあつた部分が凹部として残るためにウ
エハの平坦度は著しく失われる。
とワツクス層の間に気泡を取り込んだりしてウエハに凸
部を形成する。このように貼付されたウエハは、第６図
にその手順を示すように、研磨され研磨用プレートから
剥離され、ワツクス等を洗浄除去することにより右側の
ウエハを入手することになる。即ち、ウエハの凸部は削
り取られ、気泡のあつた部分が凹部として残るためにウ
エハの平坦度は著しく失われる。
上記のような半導体ウエハの貼付装置を用いて研磨用プ
レートにウエハを貼付するときには、気泡の混入を避け
ることができず、貼付後に指でウエハの中央部より周辺
部に気泡を押し出すようにして気泡を抜いていたが、十
分に除去することができなかつた。
レートにウエハを貼付するときには、気泡の混入を避け
ることができず、貼付後に指でウエハの中央部より周辺
部に気泡を押し出すようにして気泡を抜いていたが、十
分に除去することができなかつた。
本発明は、従来の半導体ウエハの貼付方法およびその装
置の欠点を解消し、研磨用プレートにウエハを、気泡を
混入させることなく貼付する方法およびその装置を提供
しようとするものである。
置の欠点を解消し、研磨用プレートにウエハを、気泡を
混入させることなく貼付する方法およびその装置を提供
しようとするものである。
本発明は、半導体ウエハをワツクス等を介して研磨用プ
レート上に貼付するに際し、真空雰囲気の下で半導体ウ
エハの背面より押圧することにより貼付する方法および
装置に関し、詳細には次の通りである。
レート上に貼付するに際し、真空雰囲気の下で半導体ウ
エハの背面より押圧することにより貼付する方法および
装置に関し、詳細には次の通りである。
（１）半導体ウエハを研磨用プレートに貼付する方法に
おいて、貼付用のワックス層を塗布された半導体ウエハ
の背面にチャッキング用ゴムの周囲の環状の凸部を当接
し、上記半導体ウエハと上記チャッキング用ゴムの凹部
とにより形成される空間部を真空に引くことにより上記
半導体ウエハを吸着支持し、研磨用プレートの所定位置
に上記チャッキング用ゴムを含む吸着支持部を内包する
スカート部の下端を当接し、該スカート部内を上記半導
体ウエハが落下しない程度に上記空間部との間に差圧を
設けて真空に引き、該真空雰囲気の下で上記ゴムを研磨
用プレートに押し付け、次いで上記空間部を大気と連通
することにより上記半導体ウエハ全面に大気圧を付加し
て貼付することを特徴とする半導体ウエハの貼付方法。
おいて、貼付用のワックス層を塗布された半導体ウエハ
の背面にチャッキング用ゴムの周囲の環状の凸部を当接
し、上記半導体ウエハと上記チャッキング用ゴムの凹部
とにより形成される空間部を真空に引くことにより上記
半導体ウエハを吸着支持し、研磨用プレートの所定位置
に上記チャッキング用ゴムを含む吸着支持部を内包する
スカート部の下端を当接し、該スカート部内を上記半導
体ウエハが落下しない程度に上記空間部との間に差圧を
設けて真空に引き、該真空雰囲気の下で上記ゴムを研磨
用プレートに押し付け、次いで上記空間部を大気と連通
することにより上記半導体ウエハ全面に大気圧を付加し
て貼付することを特徴とする半導体ウエハの貼付方法。
（２）半導体ウエハのチャッキング用ゴムと、該ゴムを
上下に移動するピストンと、該ピストンを支持するシリ
ンダと、該シリンダの下部を広げて上記チャッキング用
ゴムを含む吸着支持部を内包し、その下端を研磨用プレ
ートに当接するときに真空チャンバを形成可能とするス
カート部とを有する半導体ウエハの貼付装置であって、
上記チャッキング用ゴムの周囲に環状の凸部を設け、該
凸部の内側の開口を連通孔を介して真空源と大気とのい
ずれかに連通可能とし、該ゴムに貼付用のワックス層を
塗布された半導体ウエハの背面を真空吸着支持するため
の真空引き機構および該半導体ウエハを大気圧で研磨用
プレートに押圧するための大気導入機構を付与するとと
もに、上記スカート部内の真空度と上記半導体ウエハと
上記チャッキング用ゴムの凹部とにより形成される空間
部の真空度との間の差圧を、上記半導体ウエハが落下し
ない程度に調節する機構を備えたことを特徴とする半導
体ウエハの貼付装置。
上下に移動するピストンと、該ピストンを支持するシリ
ンダと、該シリンダの下部を広げて上記チャッキング用
ゴムを含む吸着支持部を内包し、その下端を研磨用プレ
ートに当接するときに真空チャンバを形成可能とするス
カート部とを有する半導体ウエハの貼付装置であって、
上記チャッキング用ゴムの周囲に環状の凸部を設け、該
凸部の内側の開口を連通孔を介して真空源と大気とのい
ずれかに連通可能とし、該ゴムに貼付用のワックス層を
塗布された半導体ウエハの背面を真空吸着支持するため
の真空引き機構および該半導体ウエハを大気圧で研磨用
プレートに押圧するための大気導入機構を付与するとと
もに、上記スカート部内の真空度と上記半導体ウエハと
上記チャッキング用ゴムの凹部とにより形成される空間
部の真空度との間の差圧を、上記半導体ウエハが落下し
ない程度に調節する機構を備えたことを特徴とする半導
体ウエハの貼付装置。
第１図は本発明に係る貼付装置の一具体例の断面図であ
る。ピストン１は下端にチヤツキング用支持台２を介し
てチヤツキング用ゴム３を固定支持している。該ゴム３
は半導体ウエハ４とほぼ同じ大きさを有しており、少な
くともその周囲の凸部で該ウエハ４と当接し、かつ、該
ウエハ４の背面に空間部６を形成する。即ち、該ゴム３
の凸部はゴムとウエハとの間に空間部を形成し、真空を
保持するためのものであり、該凸部はゴムと一体でもよ
いし、別体の０リング等を用いることもできる。貼付用
のワツクス層５は該ウエハ４の下面に塗布されている。
貼付装置の本体７は上部に上記ピストン１を内蔵するシ
リンダ部８と、半導体ウエハ４のチヤツキング手段を内
包するスカート部９とからなる。ピストン１はスプリン
グ10により普段は上方に維持されている。シリンダ部８
は上面を蓋11により閉じられており、空気供給孔12から
の空気の流入によりピストン１を下降することができ
る。また、チヤツキング用ゴム３とウエハ４の間の空間
部６を真空に引くために、空間部６に面して開口14を設
け、貼付装置の本体７の側部の真空引き孔13と上記開口
14とを連通孔により凍結する。一方、スカート部９は下
端の０リング18を介して研磨用プレートと密着させ、ス
カート部９の側壁に真空引き孔17を設けることによりス
カート部内を真空チヤンバとすることができる。
る。ピストン１は下端にチヤツキング用支持台２を介し
てチヤツキング用ゴム３を固定支持している。該ゴム３
は半導体ウエハ４とほぼ同じ大きさを有しており、少な
くともその周囲の凸部で該ウエハ４と当接し、かつ、該
ウエハ４の背面に空間部６を形成する。即ち、該ゴム３
の凸部はゴムとウエハとの間に空間部を形成し、真空を
保持するためのものであり、該凸部はゴムと一体でもよ
いし、別体の０リング等を用いることもできる。貼付用
のワツクス層５は該ウエハ４の下面に塗布されている。
貼付装置の本体７は上部に上記ピストン１を内蔵するシ
リンダ部８と、半導体ウエハ４のチヤツキング手段を内
包するスカート部９とからなる。ピストン１はスプリン
グ10により普段は上方に維持されている。シリンダ部８
は上面を蓋11により閉じられており、空気供給孔12から
の空気の流入によりピストン１を下降することができ
る。また、チヤツキング用ゴム３とウエハ４の間の空間
部６を真空に引くために、空間部６に面して開口14を設
け、貼付装置の本体７の側部の真空引き孔13と上記開口
14とを連通孔により凍結する。一方、スカート部９は下
端の０リング18を介して研磨用プレートと密着させ、ス
カート部９の側壁に真空引き孔17を設けることによりス
カート部内を真空チヤンバとすることができる。
次に、この貼付装置を用いて半導体ウエハを研磨用プレ
ートに貼付する方法について説明する。まず、貼付装置
の本体７のスカート部９を上方に向け、チヤツキング用
ゴム３の上にワツクス層５を上にしたウエハ４を置き、
ゴムとウエハの間の空間部６を開口14および真空引き孔
13を介して真空に引くことによりウエハ４を吸着支持す
る。次いで、貼付装置本体７を反転して第１図のように
研磨用プレート19の上に置き、スカート部９の下端を０
リング18を介して密着させる。そして、真空引き孔17よ
り空気を排気してスカート部内を真空にする。その際チ
ヤツキング用ゴム３の空間部６の真空度とスカート部９
の真空度との差圧をウエハ４が落下しない範囲で小さく
とることが好ましく、例えば差圧を1mmHg以下とする。
それから、空気供給孔12よりシリンダ部８に空気を導入
してピストン１を押し下げ、ウエハ４を研磨用プレート
19に押し付ける。その結果、ウエハ４を吸着支持するチ
ヤツキング用ゴム３の先端によりウエハ４の周囲が特に
押圧され貼付される。この間、スカート部９内は真空に
保たれているので、ウエハ４と研磨用プレート19との間
に気泡が閉じ込められることはない。その後チヤツキン
グ用ゴム３とウエハとの間の空間部６を真空源と切り離
し大気と連通することによりウエハ４の背面全体に均一
な大気圧が加えられ、ウエハ４を研磨用プレート19の上
に平坦に貼付することができる。また、上記空間部６を
大気圧とすることによりチヤツキング用ゴムの吸着支持
も解かれる。その後、スカート部９内にも大気を導入し
てから、貼付装置を研磨用プレート19から離して、貼付
作業を終了する。
ートに貼付する方法について説明する。まず、貼付装置
の本体７のスカート部９を上方に向け、チヤツキング用
ゴム３の上にワツクス層５を上にしたウエハ４を置き、
ゴムとウエハの間の空間部６を開口14および真空引き孔
13を介して真空に引くことによりウエハ４を吸着支持す
る。次いで、貼付装置本体７を反転して第１図のように
研磨用プレート19の上に置き、スカート部９の下端を０
リング18を介して密着させる。そして、真空引き孔17よ
り空気を排気してスカート部内を真空にする。その際チ
ヤツキング用ゴム３の空間部６の真空度とスカート部９
の真空度との差圧をウエハ４が落下しない範囲で小さく
とることが好ましく、例えば差圧を1mmHg以下とする。
それから、空気供給孔12よりシリンダ部８に空気を導入
してピストン１を押し下げ、ウエハ４を研磨用プレート
19に押し付ける。その結果、ウエハ４を吸着支持するチ
ヤツキング用ゴム３の先端によりウエハ４の周囲が特に
押圧され貼付される。この間、スカート部９内は真空に
保たれているので、ウエハ４と研磨用プレート19との間
に気泡が閉じ込められることはない。その後チヤツキン
グ用ゴム３とウエハとの間の空間部６を真空源と切り離
し大気と連通することによりウエハ４の背面全体に均一
な大気圧が加えられ、ウエハ４を研磨用プレート19の上
に平坦に貼付することができる。また、上記空間部６を
大気圧とすることによりチヤツキング用ゴムの吸着支持
も解かれる。その後、スカート部９内にも大気を導入し
てから、貼付装置を研磨用プレート19から離して、貼付
作業を終了する。
上記の貼付装置および貼付方法は本発明の一具体例であ
り、以下その変形について説明する。
り、以下その変形について説明する。
第２図は本発明の貼付装置に用いるチヤツキング用ゴム
の平面図および断面図を示したものである。同図（ａ）
は第１図の貼付装置で使用されているものである。周囲
の凸部がウエハに当接する部分であり、チヤツキング用
ゴムと一体に形成するか、別体の０リング等を用いるこ
ともできる。そして、チヤツキング面積Ｓは真空吸着に
寄与することになる。即ち、ウエハは該ゴムに当接した
後背面より真空に引かれて吸着支持される。この吸着支
持はスカート部内で真空雰囲気の下で研磨用プレートに
押し付けるまで接続する必要がある。仮に、スカート部
内の真空度とチヤツキング用ゴムの凹部の真空度が同じ
であるとすると、スカート部内を真空にする過程でウエ
ハは自重で落下することになる。ウエハの重量をＷと
し、両者の真空度の差圧を△Ｐ（＝Pcylinder−Pchuc
k）とすると、 △Ｐ・Ｓ≧Ｗの関係が満される間は上記の吸着支持が持
続される。一方、スカート部内の真空度（Pcylinder）
はウエハと研磨用プレートの間に気泡を混入させないた
めに、より真空度の高い方がよいが、上記吸着支持を持
続するためにはチヤツキング用ゴム側の真空度（Pchuc
k）より、少なくとも△Ｐ（＝W/S）の差圧だけ高い圧力
とせざるを得ない。この△Ｐを小さくするためにはチヤ
ツキング面積Ｓを大きくすればよい。第２図（ａ）はこ
の点を考慮して設計されたものである。また、第２図
（ｂ）はチヤツキング用ゴムの中央部にスペーサを設け
たもので、ウエハの真空吸着時にウエハの中央が差圧に
より撓んで割れる危険も少くなり、上記のスカート部内
における差圧△Ｐもそれ程大きくすることがないので好
ましい。なお、スペーサの位置および大きさ、数は適宜
選定することができる。
の平面図および断面図を示したものである。同図（ａ）
は第１図の貼付装置で使用されているものである。周囲
の凸部がウエハに当接する部分であり、チヤツキング用
ゴムと一体に形成するか、別体の０リング等を用いるこ
ともできる。そして、チヤツキング面積Ｓは真空吸着に
寄与することになる。即ち、ウエハは該ゴムに当接した
後背面より真空に引かれて吸着支持される。この吸着支
持はスカート部内で真空雰囲気の下で研磨用プレートに
押し付けるまで接続する必要がある。仮に、スカート部
内の真空度とチヤツキング用ゴムの凹部の真空度が同じ
であるとすると、スカート部内を真空にする過程でウエ
ハは自重で落下することになる。ウエハの重量をＷと
し、両者の真空度の差圧を△Ｐ（＝Pcylinder−Pchuc
k）とすると、 △Ｐ・Ｓ≧Ｗの関係が満される間は上記の吸着支持が持
続される。一方、スカート部内の真空度（Pcylinder）
はウエハと研磨用プレートの間に気泡を混入させないた
めに、より真空度の高い方がよいが、上記吸着支持を持
続するためにはチヤツキング用ゴム側の真空度（Pchuc
k）より、少なくとも△Ｐ（＝W/S）の差圧だけ高い圧力
とせざるを得ない。この△Ｐを小さくするためにはチヤ
ツキング面積Ｓを大きくすればよい。第２図（ａ）はこ
の点を考慮して設計されたものである。また、第２図
（ｂ）はチヤツキング用ゴムの中央部にスペーサを設け
たもので、ウエハの真空吸着時にウエハの中央が差圧に
より撓んで割れる危険も少くなり、上記のスカート部内
における差圧△Ｐもそれ程大きくすることがないので好
ましい。なお、スペーサの位置および大きさ、数は適宜
選定することができる。
また、第２図（ａ）および（ｂ）のチヤツキング用ゴム
を用いるとウエハの吸着支持機能に加えて、ウエハを研
磨用プレート上に当接した後凹部を大気圧に解放するこ
とにより、凹部の大気圧とスカート部の真空との間に大
きな圧力差が生じ、ウエハの背面より均一なガス圧で押
圧する押圧機能を兼ね備えている。
を用いるとウエハの吸着支持機能に加えて、ウエハを研
磨用プレート上に当接した後凹部を大気圧に解放するこ
とにより、凹部の大気圧とスカート部の真空との間に大
きな圧力差が生じ、ウエハの背面より均一なガス圧で押
圧する押圧機能を兼ね備えている。
上記のチヤツキング用ゴムを支持するピストンは第１図
の貼付装置ではシリンダ部内に空気を供給することによ
り押し下げる構造になつているが、必要に応じて手動で
押し下げてもよいし、プツシヤ等の他の駆動源を用いて
もよい。
の貼付装置ではシリンダ部内に空気を供給することによ
り押し下げる構造になつているが、必要に応じて手動で
押し下げてもよいし、プツシヤ等の他の駆動源を用いて
もよい。
また、第１図の貼付装置では、一度にウエハを一枚貼付
する構造になつているが、スカート部内に複数のチヤツ
キング手段を内蔵して複数のウエハを一度に貼付するよ
うにすることもできる。
する構造になつているが、スカート部内に複数のチヤツ
キング手段を内蔵して複数のウエハを一度に貼付するよ
うにすることもできる。
一方、スカート部およびチヤツキング用ゴムを真空に引
く方法としては、それぞれの真空引き孔13および17から
真空ポンプに至る導管にニードルバルブを設けて個別に
手作業で調節することもできるし、スカート部に至る導
管にのみリリーフバルブを設け、常に一定の微小差圧だ
けスカート部の圧力を高くすることもできる。また、そ
れぞれの導管の圧力を検知してコンピュータにより各別
にバルブを調節して微小差圧を確保することもできる。
く方法としては、それぞれの真空引き孔13および17から
真空ポンプに至る導管にニードルバルブを設けて個別に
手作業で調節することもできるし、スカート部に至る導
管にのみリリーフバルブを設け、常に一定の微小差圧だ
けスカート部の圧力を高くすることもできる。また、そ
れぞれの導管の圧力を検知してコンピュータにより各別
にバルブを調節して微小差圧を確保することもできる。
本発明は、上記構成を採用することにより、スカート部
内の真空チヤンバ内で半導体ウエハを研磨用プレート上
に貼付けることができるので気泡の混入を回避すること
ができる。さらにチヤツキング用ゴムの周囲に凸部を設
けてウエハとの間に空間部を形成可能としているので、
スカート部内をより高い真空度を確保することができ、
気泡の混入防止がより確実になるとともに、凹部内を大
気に解放することにより大気圧で均一に押圧して平坦度
の高い貼付を可能とする。
内の真空チヤンバ内で半導体ウエハを研磨用プレート上
に貼付けることができるので気泡の混入を回避すること
ができる。さらにチヤツキング用ゴムの周囲に凸部を設
けてウエハとの間に空間部を形成可能としているので、
スカート部内をより高い真空度を確保することができ、
気泡の混入防止がより確実になるとともに、凹部内を大
気に解放することにより大気圧で均一に押圧して平坦度
の高い貼付を可能とする。
第１図は本発明に係る半導体ウエハの貼付装置の一具体
例の断面図、第２図（ａ）、（ｂ）は該貼付装置に用い
るチヤツキング用ゴムの具体例を示した平面図及び断面
図、第３図は従来のウエハの研磨装置の断面図、第４図
はウエハカセツトから半導体ウエハを取り出し、研磨用
プレートに貼付する手順を示した説明図、第５図はウエ
ハと研磨用プレートの間に気泡が混入した状態を示す説
明図、第６図は気泡の混入したウエハを研磨するとき
の、ウエハの研磨の状況を示す説明図である。
例の断面図、第２図（ａ）、（ｂ）は該貼付装置に用い
るチヤツキング用ゴムの具体例を示した平面図及び断面
図、第３図は従来のウエハの研磨装置の断面図、第４図
はウエハカセツトから半導体ウエハを取り出し、研磨用
プレートに貼付する手順を示した説明図、第５図はウエ
ハと研磨用プレートの間に気泡が混入した状態を示す説
明図、第６図は気泡の混入したウエハを研磨するとき
の、ウエハの研磨の状況を示す説明図である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 北浦 正廣 兵庫県伊丹市昆陽北１丁目１番１号 住友 電気工業株式会社伊丹製作所内 (72)発明者 宮嶋 秀樹 兵庫県伊丹市昆陽北１丁目１番１号 住友 電気工業株式会社伊丹製作所内 (56)参考文献 特開 昭57−1656（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−157231（ＪＰ，Ａ)
Claims (2)
- 【請求項１】半導体ウエハを研磨用プレートに貼付する
方法において、貼付用のワックス層を塗布された半導体
ウエハの背面にチャッキング用ゴムの周囲の環状の凸部
を当接し、上記半導体ウエハと上記チャッキング用ゴム
の凹部とにより形成される空間部を真空に引くことによ
り上記半導体ウエハを吸着支持し、研磨用プレートの所
定位置に上記チャッキング用ゴムを含む吸着支持部を内
包するスカート部の下端を当接し、該スカート部内を上
記半導体ウエハが落下しない程度に上記空間部との間に
差圧を設けて真空に引き、該真空雰囲気の下で上記ゴム
を研磨用プレートに押し付け、次いで上記空間部を大気
と連通することにより上記半導体ウエハ全面に大気圧を
付加して貼付することを特徴とする半導体ウエハの貼付
方法。 - 【請求項２】半導体ウエハのチャッキング用ゴムと、該
ゴムを上下に移動するピストンと、該ピストンを支持す
るシリンダと、該シリンダの下部を広げて上記チャッキ
ング用ゴムを含む吸着支持部を内包し、その下端を研磨
用プレートに当接するときに真空チャンバを形成可能と
するスカート部とを有する半導体ウエハの貼付装置であ
って、上記チャッキング用ゴムの周囲に環状の凸部を設
け、該凸部の内側の開口を連通孔を介して真空源と大気
とのいずれかに連通可能とし、該ゴムに貼付用のワック
ス層を塗布された半導体ウエハの背面を真空吸着支持す
るための真空引き機構および該半導体ウエハを大気圧で
研磨用プレートに押圧するための大気導入機構を付与す
るとともに、上記スカート部内の真空度と上記半導体ウ
エハと上記チャッキング用ゴムの凹部とにより形成され
る空間部の真空度との間の差圧を、上記半導体ウエハが
落下しない程度に調節する機構を備えたことを特徴とす
る半導体ウエハの貼付装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62198130A JPH07264B2 (ja) | 1987-08-10 | 1987-08-10 | 半導体ウエハの貼付方法および装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62198130A JPH07264B2 (ja) | 1987-08-10 | 1987-08-10 | 半導体ウエハの貼付方法および装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6445567A JPS6445567A (en) | 1989-02-20 |
| JPH07264B2 true JPH07264B2 (ja) | 1995-01-11 |
Family
ID=16385949
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62198130A Expired - Fee Related JPH07264B2 (ja) | 1987-08-10 | 1987-08-10 | 半導体ウエハの貼付方法および装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07264B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| CN107803744A (zh) * | 2017-09-26 | 2018-03-16 | 合肥新汇成微电子有限公司 | 一种半导体晶圆的背面研磨方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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-
1987
- 1987-08-10 JP JP62198130A patent/JPH07264B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6445567A (en) | 1989-02-20 |
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