JP2000354959A - 基板に圧力を加えて保持するためのキャリアヘッド - Google Patents

基板に圧力を加えて保持するためのキャリアヘッド

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JP2000354959A
JP2000354959A JP2000047787A JP2000047787A JP2000354959A JP 2000354959 A JP2000354959 A JP 2000354959A JP 2000047787 A JP2000047787 A JP 2000047787A JP 2000047787 A JP2000047787 A JP 2000047787A JP 2000354959 A JP2000354959 A JP 2000354959A
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carrier head
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rods
polishing
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JP2000047787A
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Hung Chih Chen
チー チャン ハン
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Applied Materials Inc
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    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/27—Work carriers
    • B24B37/30—Work carriers for single side lapping of plane surfaces

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 新規な化学機械研磨用のキャリアヘッドを提
供する。 【解決手段】 化学機械研磨装置用のキャリアヘッド
は、複数の独立して移動可能なロッドを有する。ロッド
は基板に圧力を加えると共に、リテーナを形成するため
に基板を取り囲む。すなわち可撓性のロッドバッキング
腔の下面に複数のロッドを互いに独立に垂直移動可能に
取り付け、被研磨物である基板１０の円形の外形に対応
させ、キャリアヘッド１００の空圧制御を行ない押圧力
を基板１０の裏面全体に亘って均一に分散させるためキ
ャリアヘッド１００は研磨ヘッド３２に対し所定の位置
に所定の押圧力で、基板１０を保持し、押圧することが
できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、全体として基板の
化学機械研磨に関し、特に化学機械研磨用のキャリアヘ
ッドに関する。
【０００２】
【従来の技術】通常、集積回路は、導電層、半導体層あ
るいは絶縁層の連続的な堆積により基板、特にシリコン
ウェーハ上に形成される。各層が堆積された後、基板は
回路図形を形成するためにエッチングされる。一連の層
が連続的に堆積されエッチングされるにつれて、基板の
外面または最上面、すなわち基板の露出面は、徐々に非
平坦になる。この非平坦面は、集積回路製造プロセスの
フォトリソグラフィ工程で問題となる。したがって、定
期的に基板表面を平坦化する必要がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】化学機械研磨（ＣＭ
Ｐ）は、平坦化の認められた方法の一つである。この平
坦化方法は、通常、基板がキャリアまたは研磨ヘッド上
に搭載されることを必要とする。基板の露出面は、研磨
面（たとえば、回転している研磨パッド）に接するよう
に配置される。研磨パッドは、「標準の」パッドであっ
てもよいし、固定研磨性のパッドであってもよい。標準
研磨パッドが耐久性のある粗面を有するのに対して、固
定研磨パッドは封入媒体の中に保持された研磨粒子を有
する。少なくとも一つの化学反応剤を（標準パッドが使
用されるときは、研磨粒子も）有する研磨スラリーが、
研磨パッドの表面に供給される。キャリアヘッドは、基
板に制御可能な荷重、すなわち圧力を加え、基板を研磨
パッドに押しつける。一部のキャリアヘッドは、基板用
のマウント面を与える可撓膜と、マウント面の下で基板
を保持する保持リングと、を含んでいる。可撓膜の背後
におけるチャンバの加圧または排気が、基板への荷重を
制御する。
【０００４】ＣＭＰプロセスの有効性は、その研磨速
度、および得られる基板表面の仕上（小規模の粗さがな
いこと）と平坦度（大規模なトポグラフィがないこと）
によって測定することができる。研磨速度、仕上および
平坦度は、パッドとスラリーの組合せ、基板とパッドと
の間の相対速度、およびパッドに基板を押しつける力に
より決定される。
【０００５】
【課題を解決するための手段】一つの態様では、本発明
はキャリアヘッドに関する。このキャリアヘッドは、ハ
ウジングと、実質的に独立に移動可能な複数のロッド
と、ロッドとハウジングとの間に位置する第一のチャン
バとを有している。このチャンバは、ロッドを基板に押
し付け、基板を取り囲んでハウジングの下に基板を保持
するように加圧可能である。
【０００６】本発明の実施形態は、次の特徴を有するこ
とができる。第一チャンバの下部境界は、ハウジングに
取り付けられた可撓膜により画成することができ、ロッ
ドは可撓膜に取り付けることができる。あるいは、第一
チャンバはロッドに圧力を直接加えてもよい。ロッド
は、円形または六角形の断面、約０．０６〜０．５イン
チの縦寸法、および約０．０３〜０．２５インチの断面
寸法を有することができる。ロッドの縦寸法は、ロッド
の断面寸法の約２倍であってもよい。ロッドは、約０．
０００５〜０．００５インチの間隔をおいて配置しても
よい。研磨中、ロッドが基板の周縁部のまわりに配置さ
れるようになっていてもよく、キャリアヘッドは、基板
の中央領域に接触するためのマウント面を有する可撓膜
を更に含んでいてもよい。基板の中央領域に荷重を加え
るように加圧可能な第二のチャンバを可撓膜とハウジン
グとの間に配置してもよい。ロッドは、相互に実質的に
平行に配置することができる。
【０００７】別の態様では、本発明は、研磨面上に基板
を保持するキャリアヘッドに関する。このキャリアヘッ
ドは、チャンバを画成するハウジングと、チャンバの下
部境界を画成する可撓膜と、可撓膜に固定された独立に
移動可能な複数のロッドの束を有している。チャンバ内
の圧力が増加すると、ロッドが移動して基板および研磨
面に接触し、基板に力を加え基板をハウジングの実質的
に下方に保持する。
【０００８】別の態様では、本発明は基板を研磨する方
法に関する。この方法では、キャリアヘッドの複数の独
立に移動可能なロッドと研磨面との間で基板が位置決め
され、これら複数のロッドに圧力が加えられる。一群の
ロッドが基板の裏面に接触し、また、第二のロッド群が
研磨面と接触して基板を取り囲み、キャリアヘッドの下
方に基板を保持する。
【０００９】本発明の利点には、以下の事項が含まれう
る。リテーナと基板との間の間隔を減少させることがで
き、これにより、基板のエッジ付近における研磨の均一
性が改善される。このキャリアヘッドは、ローディング
ステーションにおける基板のミスアライメントに対して
大きな許容差を有する。また、このキャリアヘッドは、
様々な寸法および幾何学形状の基板とともに使用するこ
とができる。
【００１０】本発明の他の利点と特徴は、図面および特
許請求の範囲を含む下記の説明から明白であろう。
【００１１】
【発明の実施の形態】図面中の同様の参照番号は、同様
の構成要素を示す。ダッシュあるいはダブルダッシュを
付けた参照番号は、構成要素が修正された機能、動作ま
たは構造を有することを示す。
【００１２】図１を参照すると、一つ以上の基板１０が
化学機械研磨（ＣＭＰ）装置２０によって研磨される。
同様なＣＭＰ装置の説明は米国特許第５，７３８，５７
４号に見ることができ、その開示の全部が参考文献とし
て本明細書に包含される。
【００１３】ＣＭＰ装置２０は、一連の研磨ステーショ
ン２５ならびに基板のローディングおよびアンローディ
ングのための一つの搬送ステーション２７を有する。各
研磨ステーション２５は、研磨パッド３２が載せられた
回転プラテン３０を有する。基板１０が８インチ（２０
０ミリメートル）あるいは１２インチ（３００ミリメー
トル）直径のディスクであれば、プラテン３０および研
磨パッド３２の直径は、それぞれ約２０インチあるいは
３０インチとなる。基板１０が６インチ（１５０ミリメ
ートル）直径のディスクであれば、プラテン３０および
研磨パッド３２の直径は、２０インチとなる。多くの研
磨プロセスに対して、プラテン駆動モータ（図示せず）
がプラテン３０を毎分３０から２００回転で回転させる
が、より低速あるいは高速の回転速度を使用することも
できる。研磨パッドの研磨条件を維持するために、各研
磨ステーション２５は、対応するパッドコンディショナ
装置４０をさらに有することもできる。
【００１４】反応剤（たとえば、酸化物研磨のための純
水）および化学反応触媒（たとえば、酸化物研磨のため
の水酸化カリウム）を含むスラリー５０は、スラリー／
リンス共用アーム５２によって研磨パッド３２の表面に
供給することができる。研磨パッド３２が標準のパッド
であれば、スラリー５０は研磨粒子（たとえば、酸化膜
研磨のための二酸化珪素）をさらに含むこともできる。
通常、研磨パッド３２全体をカバーして濡らすために十
分なスラリーが供給される。スラリー／リンスアーム５
２は、各ポリシングコンディショニングサイクルの最後
に研磨パッド３２の高圧リンスを行う数個のスプレーノ
ズル（図示せず）を有する。
【００１５】回転マルチヘッドカルーセル６０は、セン
ターポスト６２により支持され、カルーセルモータアセ
ンブリ（図示せず）によりカルーセル軸６４の周りに回
転される。マルチヘッドカルーセル６０は、カルーセル
支持プレート６６上でカルーセル軸６４の周りに等角度
間隔で搭載された四つのキャリアヘッド装置７０を有す
る。キャリアヘッド装置の三つは、研磨ステーション上
に基板を位置決めする。キャリアヘッド装置の一つは、
搬送ステーションから基板を受け取り、搬送ステーショ
ンに基板を送出する。カルーセルモータは、キャリアヘ
ッド装置７０、およびそれに装着された基板を、研磨ス
テーションと搬送ステーションとの間でカルーセル軸６
４の周りに旋回させることができる。
【００１６】各キャリアヘッド装置７０は、研磨ヘッド
あるいはキャリアヘッド１００を有する。各キャリアヘ
ッド１００は、自身の軸の周りを独立して回転し、カル
ーセル支持プレート６６の中に形成されたラジアルスロ
ット７２中で独立して横振動する。キャリアヘッド回転
モータ７６（カルーセルカバー６８の４分の１を取り除
いて図示されている）をキャリアヘッド１００に連結す
るために、キャリア駆動軸７４がスロット７２を通って
延びている。各ヘッドに対して、一つのキャリア駆動軸
およびモータがある。各モータおよび駆動軸は、キャリ
アヘッドを横振動させるようにラジアル駆動モータによ
ってスロットに沿って直線的に駆動させることができる
スライダ（図示せず）上に支持されていてもよい。
【００１７】実際の研磨では、キャリアヘッドのうち三
つは、三つの研磨ステーション上に位置決めされる。各
キャリアヘッド１００は基板を下げて、研磨パッド３２
に接触させる。一般的には、キャリアヘッド１００は、
研磨パッドに対して所定の位置に基板を保持し、基板の
裏面全体にわたって力を分散させる。また、キャリアヘ
ッドは、駆動軸から基板へトルクを伝達する。
【００１８】図２を参照すると、キャリアヘッド１００
は、ハウジング１０２、ハウジングに固定されたロッド
バッキング膜１０４、および膜の下面に取り付けられ独
立に垂直移動可能なロッド１０８のアレイまたは束１０
６を有する。
【００１９】ハウジング１０２は、研磨中、駆動軸７４
と共に回転軸の周りに回転するように駆動軸７４に連結
することができる。この回転軸は、研磨中、研磨パッド
の表面に実質的に垂直である。ハウジング１０２は、研
磨される基板の円形の外形に対応するために、おおむね
円形とすることができる。キャリアヘッドの空気制御を
行うために、垂直の通路１１２がハウジングを貫通して
形成されていてもよい。ハウジングを貫通する通路と駆
動軸を通る対応通路との間に流体漏れのないシールを形
成するために、図示しないＯリングを使用してもよい。
駆動軸とキャリアヘッドとの間の流体継手は、５月２１
日に出願され、本出願の被譲渡人に譲渡された出願中の
米国特許出願番号第０８／８６１，２６０号で説明され
ている。この出願の開示の全体は、参考文献として本明
細書に包含される。
【００２０】膜１０４は、シリコンのような可撓性で弾
性のある材料から作られた略円形のシートである。たと
えば図示しないクランプや接着剤などによる流体漏れの
ないシールを形成するように膜１０４のエッジ１１４を
ハウジング１０２に固定することができる。膜１０４と
ハウジング１０２との間の封止空間は、ローディングチ
ャンバ１１０を画成する。ローディングチャンバ１１０
は、荷重すなわち下向きの圧力を膜１０４に加え、した
がってロッド１０８に下向きの圧力を加えるように加圧
することができる。ローディングチャンバ内の圧力を制
御し、したがってロッドに加えられる荷重を制御するた
めに、ポンプ（図示せず）を通路１１２によってローデ
ィングチャンバ１１０に流体が流れるように連結するこ
とができる。
【００２１】ロッド１０８は、たとえば接着剤や機械的
な締着具により膜１０４に取り付けられ、束１０６を形
成している。具体的にいうと、ロッドの縦軸が相互にお
おむね平行で、研磨パッドの平面に垂直になるようにロ
ッドは配置されている。束１０６内のロッドは、個々の
ロッド間の小さなギャップが研磨の均一性に影響を与え
ないように十分に密に束ねられており、しかもロッドが
相互に垂直に滑動できるように十分に緩く束ねられてい
る。さらに、各ロッドが垂直に独立して少なくとも基板
の厚さ（「８インチ」基板では約２７ミル）だけ動くこ
とができるように、膜１０４は十分に可撓性である。要
するに、個々のロッドの底面により形成された束１０６
の下面は、個々に垂直に調節可能な面の集合を与える。
【００２２】図３（ａ）を参照すると、ロッド１０８
は、米国デラウエア州ニューアークのDuPontから市販さ
れているDelrin（商標）や、硫化ポリフェニレン（ＰＰ
Ｓ）などの低摩擦材料で作られた細長い円形のシャフト
することができる。各ロッドは、膜に隣接する上面１１
６、底面１１８および隣接するロッドの対応する側面と
接して滑動する側面１１９を有する。図に示すように、
ロッド１０８は、円形の断面と、約０．０６〜０．５イ
ンチの縦寸法Ｌと、約０．０３〜０．２５インチの断面
寸法Ｄを有することができる。ロッドの縦寸法は断面寸
法の約２倍とすべきである。当然、ロッドは、他の断面
形状を有していてもよい。たとえば、六角形（図３
（ｂ）参照）や正方形であってもよい。
【００２３】図４および図５を参照すると、ロッド束１
０６は、保持リングおよび基板バッキング部材の両方の
機能を備えている。研磨中、基板１０はキャリアヘッド
１００の下方において研磨パッド３２上に置かれてい
る。流体が通路１１２を介してチャンバ１１０に送り込
まれ、可撓膜１１８およびロッド１０８を下向きに押
す。基板１０の上に配置されたロッド１０８ａ（図５で
は基板により隠されている）は、基板の裏面を押圧す
る。しかしながら、基板のすぐ上の領域外に配置された
ロッド１０８ｂは、研磨パッドと接触するように押さ
れ、基板を取り囲む。研磨中、研磨パッドからの摩擦力
は、「最も内側の」ロッド１０８ｂ、すなわち基板に隣
接するロッドの側面に基板を押し付けることになる。し
たがって、ロッド束は、基板に圧力を加えると共に、キ
ャリアヘッドの下方に基板を保持する。ロッドと基板と
の間の「フィット」が密であるほど、研磨パッドが減圧
しなければならない空間が少なくなり、その結果、基板
エッジにおける研磨の均一性が改善される。
【００２４】以下に説明するように、ロッドの断面形状
および寸法は、基板との間に小さいギャップを作りなが
ら、ロッド相互の滑動を保証するように選択される。ロ
ッド間の摩擦力が大きいほど、ロッドが滑動せずに「動
かなくなる」可能性が高いことに注目するべきである。
ロッド間の間隔、ロッドの断面寸法（Ｄ）、および隣接
するロッドの側面間の接触面積という三つの主な要因
が、これらの摩擦力および基板に対するロッドのフィッ
トに寄与する。
【００２５】約０．０００５インチ〜０．００５インチ
である隣接ロッド間の間隔に関して、密接して束ねられ
たロッドは、小さな基板ギャップと、より均一な圧力プ
ロファイルをもたらすが、より高い摩擦係数を示す。逆
に、緩く束ねられたロッドは、低い摩擦係数を示すが、
広い基板ギャップと、より不均一な圧力プロファイルを
もたらすことになる。
【００２６】ロッドの断面寸法（Ｄ）に関しては、この
断面寸法を減少させると、ロッド密度は増加し、その結
果、基板とのフィットは改善される。しかし、ロッドの
側面の表面積はＤに対して線形に増減し、ロッドの上面
の表面積はＤの２乗に対して線形に増減するから、断面
寸法を減少すると、ロッドに加わる圧力と相対的に摩擦
力が増加することになる。逆に、断面寸法を増加する
と、基板とのフィットは悪化するであろうが、摩擦力は
減少することになる。
【００２７】ロッドの側面間の接触面積も、ロッドの断
面形状に依存する。たとえば、円形のロッドは比較的狭
い細片に沿ってのみ相互に接触するが、六角形あるいは
正方形のロッドはロッドの全面に沿って相互に接触す
る。より大きい接触面積をもたらす断面形状を用いると
（たとえば、円形のロッドの代わりに、六角形のロッド
を使用することにより）、基板フィットは改善するが、
摩擦力も増加する。逆に、接触面積を減少すると、基板
フィットは悪化するが、摩擦力は減少する。円形のロッ
ドは、摩擦力を減少させるために密に束ねられた束で使
用することができ、一方、六角形のロッドは、基板フィ
ットを改善するために緩く束ねられた束で使用すること
ができる。
【００２８】基板を囲むロッドは、リテーナを形成する
ように研磨パッドに押し付けられる。上述したように、
キャリアヘッドは、様々な直径および様々な幾何学形状
（たとえば、ノッチ付きウェーハやフラット付きウェー
ハ）を有する基板に自己フィッティングする。ロッドは
自己フィッティングするので、従来の保持リング（図５
に実線Ａで示す）と比較して、基板とリテーナエッジと
の間のギャップを大幅に減少することが可能である。さ
らに、このキャリアヘッドは、基板のミスアライメント
に対して大きい許容差を有する。搬送ステーションある
いは研磨ステーションにおいて基板がロードされると
き、ロッドは、水平位置にかかわらず、基板を囲むよう
に適応するであろう。さらに、ロッドの上面に加わる圧
力は、ロッドの底面が摩耗するにつれて、ロッドを下方
に移動させる。したがって、不均一な摩耗パターンに影
響されにくいリテーナをロッド束は提供する。
【００２９】図６を参照すると、別の実施形態では、キ
ャリアヘッド１００′は可撓膜を有していない。代わり
に、ロッド１０８′の上面に圧力が直接加えられる。キ
ャリアヘッドが研磨パッドから持ち上げられるとき、キ
ャリアヘッド中で束を保持するために、チャンバ１１
０′に真空が加えられる。この例では、ロッド間の圧力
漏れを補償するために、真空ソースは十分に高い流量を
必要とする。
【００３０】図７を参照すると、別の実施形態では、キ
ャリアヘッド１００″は、基板の裏面と接触する可撓膜
１２０およびロッド１０８″の束１０６″を共に有して
いる。具体的にいうと、ロッド１０８″は、膜１２０の
周りの環状領域に配置することができる。膜１２０の下
面１２２は、基板の中央領域に圧力を加えるためのマウ
ント面を提供する。ロッド１０８″はリテーナとして機
能し、圧力を基板の周縁領域に加える。ロッド１０８″
およびハウジング１０２″間の空間は、環状の第一の加
圧可能チャンバ１１０″を画成し、また、第一のポンプ
（図示せず）が通路１１２″によりチャンバ１１０″に
流体が流れるように連結されてチャンバ内の圧力、ひい
てはロッド１０８″への下向きの力を制御するようにな
っていてもよい。可撓膜１２０とハウジング１０２″と
の間の封止空間は、第二の加圧可能チャンバ１２４を画
成する。チャンバ１２４内の圧力、ひいては可撓膜１２
０の基板への下向きの力を制御するために、第二のポン
プ（図示せず）がハウジング１０２″内の通路１２６に
よりチャンバ１２４に流体が流れるように連結されてい
てもよい。さらに、可撓膜１２０を上方へ引き上げ、そ
れにより基板をキャリアヘッドに真空チャックするため
に、チャンバ１２４を排気してもよい。
【００３１】多数の実施形態の観点から本発明を説明し
てきたが、本発明は本明細書に示して説明した実施形態
に制限されるものではなく、本発明の範囲は、特許請求
の範囲により規定される。
【図面の簡単な説明】
【図１】化学機械研磨装置の分解斜視図である。
【図２】本発明に係るキャリアヘッドの概略断面図であ
る。
【図３】（ａ）は円形の断面を有するロッドの斜視図で
あり、（ｂ）は六角形の断面を有するロッドの斜視図で
ある。
【図４】基板を研磨するために使用される図２のキャリ
アヘッドの概略断面図である。
【図５】基板がロードされた図２のキャリアヘッドの概
略底面図である。
【図６】ロッドがバッキング膜に取り付けられていない
キャリアヘッドの概略断面図である。
【図７】ロッドと基板バッキング膜の双方を有するキャ
リアヘッドの概略断面図である。
【符号の説明】
１０…基板、２５…研磨ステーション、２７…搬送ステ
ーション、３０…回転プラテン、３２…研磨パッド、４
０…パッドコンディショナ装置、５０…スラリー、５２
…スラリー／リンスアーム、６０…マルチヘッドカルー
セル、６２…センターポスト、６４…カルーセル軸、７
０…キャリアヘッド装置、７４…キャリア駆動軸、７６
…キャリアヘッド回転モータ、１００…キャリアヘッ
ド、１０２…ハウジング、１０４…ロッドバッキング
膜、１０６…ロッド束、１０８…ロッド、１１０…ロー
ディングチャンバ、１２４…加圧可能チャンバ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 3C058 AA07 AA12 AB04 BA05 BB04 CB01 CB10 DA12 DA17

Claims (15)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 ハウジングと、 実質的に独立に移動可能な複数のロッドと、 前記ロッドと前記ハウジングとの間に位置する第一のチ
    ャンバであって、前記ロッドを基板に押し付け、前記基
    板を取り囲んで前記ハウジングの下に前記基板を保持す
    るように加圧可能な第一チャンバと、を備えるキャリア
    ヘッド。
  2. 【請求項２】 前記第一チャンバの下部境界が、前記ハ
    ウジングに取り付けられた可撓膜により画成されてい
    る、請求項１記載のキャリアヘッド。
  3. 【請求項３】 前記ロッドが前記可撓膜に取り付けられ
    ている請求項２記載のキャリアヘッド。
  4. 【請求項４】 前記第一チャンバが前記ロッドに圧力を
    直接加える請求項２記載のキャリアヘッド。
  5. 【請求項５】 前記ロッドが円形の断面を有する請求項
    １記載のキャリアヘッド。
  6. 【請求項６】 前記ロッドが六角形の断面を有する請求
    項１記載のキャリアヘッド。
  7. 【請求項７】 前記ロッドが約０．０６〜０．５インチ
    の縦寸法を有する請求項１記載のキャリアヘッド。
  8. 【請求項８】 前記ロッドが約０．０３〜０．２５イン
    チの断面寸法を有する請求項１記載のキャリアヘッド。
  9. 【請求項９】 前記ロッドが、前記ロッドの断面寸法の
    約２倍の縦寸法を有する、請求項１記載のキャリアヘッ
    ド。
  10. 【請求項１０】 前記ロッドが、約０．０００５〜０．
    ００５インチの間隔をおいて配置されている、請求項１
    記載のキャリアヘッド。
  11. 【請求項１１】 研磨中、前記ロッドが前記基板の周縁
    部のまわりに配置されるようになっており、前記基板の
    中央領域に接触するためのマウント面を有する可撓膜を
    更に備える請求項１記載のキャリアヘッド。
  12. 【請求項１２】 前記可撓膜と前記ハウジングとの間に
    配置され、前記基板の中央領域に荷重を加えるように加
    圧可能な第二のチャンバを更に備える請求項１１記載の
    キャリアヘッド。
  13. 【請求項１３】 前記ロッドが相互に実質的に平行に配
    置されている請求項１記載のキャリアヘッド。
  14. 【請求項１４】 研磨面上に基板を保持するキャリアヘ
    ッドであって、 チャンバを画成するハウジングと、 前記チャンバの下部境界を画成する可撓膜と、 独立に移動可能な複数のロッドの束であって、前記チャ
    ンバ内の圧力が増加すると、前記ロッドが移動して前記
    基板および前記研磨面に接触し、前記基板に力を加え前
    記基板を前記ハウジングの実質的に下方に保持するよう
    に前記可撓膜に固定されたロッドの束と、を備えるキャ
    リアヘッド。
  15. 【請求項１５】 キャリアヘッドの複数の独立に移動可
    能なロッドと研磨面との間で基板を位置決めするステッ
    プと、 一群のロッドが前記基板の裏面に接触し、第二のロッド
    群が前記研磨面と接触して前記基板を取り囲み前記キャ
    リアヘッドの下方に前記基板を保持するように、前記複
    数のロッドに圧力を加えるステップと、を備える基板研
    磨方法。
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