JP2002514517A

JP2002514517A - 化学的／機械的研磨システムに用いる保持リングを備えたキャリヤヘッド

Info

Publication number: JP2002514517A
Application number: JP2000548126A
Authority: JP
Inventors: イリヤパーロヴ，; ユージーンガントヴァーグ，
Original assignee: Applied Materials Inc
Current assignee: Applied Materials Inc
Priority date: 1998-05-14
Filing date: 1999-04-29
Publication date: 2002-05-21
Also published as: WO1999058297A1; EP1077790A1; US6143127A

Abstract

(57)【要約】キャリヤヘッド１００は、傾斜内側面１５０を有する保持リング１０８を備え、化学的／機械的に研磨する。保持リング１０８には研磨時に研磨パッド３２の面３４に接触できる下面１４２がある。下面１４２は実質上平坦でよく、あるいは保持リングの外側面１４４からスラリを基板まで搬送する溝又はチャンネル若干数を備えてもよい。保持リング１０８の内側面１４０には、下方に伸び保持リング端縁部１４６で下面１４２に合体する傾斜部分１５０が含まれる。内側面１４０には通常、垂直に伸びる部分１５２と、この垂直部分１５２を傾斜部分１５０に合体させる張り出し部１５４をも含めることができる。傾斜内側面１５０に加わる基板の端縁部の力は、基板１０の端縁部に垂直成分が作用する反力を発生させる。この垂直方向の力は、端縁部効果を軽減することができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】

本発明は広くは基板の化学的／機械的な研磨、特に化学的／機械的研磨システ
ムに用いるキャリヤヘッドに関する。

【０００２】

【従来の技術】

集積回路は定型的には基板上、特にシリコン・ウェハ上に導電性層、半導電性
層又は絶縁性層を逐次堆積することによって形成される。各層の堆積後、その層
をエッチングして回路構成要素の形状的特徴を形成する。一続きの層が逐次堆積
され、エッチングされるにつれて、基板の外側面又は最上部面、即ち基板の露出
面は次第に非平面状になる。この非平面状の面は集積回路製造工程におけるフォ
トリソグラフィー工程に問題をもたらす。従って、基板表面を定期的に平面化す
る必要がある。

【０００３】化学的／機械的研磨（ＣＭＰ）は平面化をする一つの承認された方法である。
この平面化方法は、定型的には基板をキャリヤヘッドすなわち研磨ヘッド上に装
着する必要がある。基板の露出面は回転研磨パッドに相対してセットする。研磨
パッドは“標準型”パッド又は砥粒固着型パッドのいずれでもよい。標準型パッ
ドは耐久力のある粗面加工した面を有し、砥粒固着型パッドは研磨粒子を封じ込
め媒体中に保持する。キャリヤヘッドは基板に制御自在の負荷、即ち制御自在の
圧力をかけて基板を研磨パッドに押しつける。標準型パッドが使用される場合、
少なくとも一種類の化学的反応剤と研磨粒子を含む研磨スラリが研磨パッドの面
に供給される。研磨パッド及び研磨粒子と反応部位との相互作用の結果として研
磨が行われる。

【０００４】定型的に、キャリヤヘッドには保持リングが含まれる。保持リングは基板の周
囲に位置され、基板をキャリヤヘッドの下側に保持する。保持リングはキャリヤ
ヘッドに直接取り付けてもよく、あるいは柔軟な膜又はベローズのような柔軟な
コネクタによってキャリヤに接続しても差し支えない。

【０００５】効果的なＣＭＰ工程は高い研磨効率を供し、しかも基盤面の仕上げ（微視的に
見て粗さがない）と、平坦化（巨視的に見て形態的起伏のない）を生成しなけれ
ばならない。研磨効率、仕上り及び平坦度はパッドとスラリの組み合わせと、基
板とパッド相互間の相対速度と、基板をパッドに押し付ける力によって決まる。
平坦度と仕上りが不適切であると出来た基板が欠陥品となる可能性があるため、
通常、必要とされる仕上りと平坦度に従い研磨パッドとスラリの組み合わせの選
択が行われる。これらの制約下での研磨効率が研磨装置の最大処理量を決定する
。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】

他の要因の中でも、研磨効率が依存しているのは基板をパッドに押し付ける力
である。もっと厳密に言えば、この力が大きければ大きいほど、研磨効率は高く
なる。基板のある領域に印加される押し付け圧力が他の領域に印加される圧力よ
り大きいと、高圧領域は低圧領域に比べより早く研磨されることになる。従って
、このような圧力印加では基板が不均一に研磨されることになる。

【０００７】基板の端縁部が研磨される効率は基板中心部の効率とは、しばしば異なる（通
常はより早く研磨が終わるが、時には遅い）という問題がある。“端縁部効果”
と呼ぶこの問題は負荷が基板に均一に印加される場合であっても発生することが
ある。端縁部効果は定型的には周辺部分、例えば基板の最外周部５〜１０ミリの
所に発生する。端縁部効果は基板の全体的な平坦度を低下させ、基板の周辺部分
を集積回路の形成に不適切なものにし、基板の歩留まりを減じる。

【０００８】それ故に、目標とする平坦度と仕上りを達成しながら研磨処理量を最大化する
ＣＭＰ装置を求める必要がある。もっと厳密に言えば、ＣＭＰ装置は、基板を実
質上均一に研磨するキャリヤヘッドを有する必要がある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】

一つの局面において、本発明は化学的／機械的研磨システムに用いるキャリヤ
ヘッドに関する。キャリヤヘッドは基板装着面と、基板を装着面の直下に保持す
る保持リングを備える。保持リングは傾斜領域のある内側面を有しており、基板
が装着面に接して配され研磨される場合には、その傾斜領域が基板の端縁部に接
触するよう位置される。これで基板の端縁部に垂直成分を持つ力が印加される。

【００１０】また他の局面において、本発明はキャリヤヘッドに用いる保持リングに関する
。保持リングは傾斜領域を備えた内側面を有する通常、環状体からなり、基板が
キャリヤヘッドの装着面に接して配される場合には、基板の端縁部に接触するよ
う位置される。

【００１１】他の局面において、本発明は基板を研磨する方法に関する。その方法では、基
板は傾斜領域を備えた内側面を有する保持リングを含むキャリヤヘッドの基板装
着面に接して位置される。その基板は研磨パッドに接触し、研磨パッドが基板に
対して相対的に移動させられると、基板が保持リングに押し付けられ、傾斜領域
が基板の端縁部に垂直成分を有する力を発生させる。

【００１２】本発明の実施には、以下を含めても差し支えない。傾斜領域は保持リングの最
上部から底部にかけて内側又は外側に傾斜させてもよい。力の垂直成分は研磨中
に基板の端縁部を引き上げて研磨パッドから引き離そうとする、あるいは研磨中
に基板の端縁部を研磨パッドに向けて押し出そうとする。研磨リングの内側面に
は実質上垂直な領域と、垂直領域と傾斜領域に亘る広がりをもつ張り出し部を形
成する水平面を設けてもよい。保持リングの下面は研磨期間に研磨パッドに接触
してもよい。傾斜領域と、研磨期間に基板が押し付けられる研磨パッドの面に実
質上垂直な軸との間に角度θ、例えば約７°〜１３°の範囲の角度を設けること
ができる。保持リングは実質上環状の形状にしてもよい。

【００１３】本発明の利点には、以下が含まれる。キャリヤヘッドが端縁部効果を減じ、研
磨の均一性を改善する。

【００１４】本発明の他の利点と特徴は図面と請求項を含む以下の説明から明らかになろう
。

【００１５】

【発明の実施の形態】

図１を参照すると、一つ又はそれ以上の基板１０が化学的／機械的研磨（ＣＭ
Ｐ）装置２０によって研磨される。米国特許第５，７３８，５７４号にＣＭＰ装
置２０の完全な説明が記載されており、その開示内容の全体が本願明細書に引用
され組み入れられる。

【００１６】ＣＭＰ装置２０には、テーブル・トップ２３を装着した下部機械基部２２と、
取り外し自在の上部外側カバー（図には示さず）が含まれる。テーブル・トップ
２３は一連の研磨ステーション２５ａ、２５ｂ、２５ｃと転送ステーション２７
を支持する。転送ステーション２７はローディング（装填）装置（図には示さず
）へ、かつローディング装置から個々の基板を転送し、基板を洗浄し、各キャリ
ヤヘッド（以下に説明する）へ、かつキャリヤヘッドから基板を転送するという
多数の機能を果たす。

【００１７】各研磨ステーション２５ａ〜２５ｃには研磨パッド３２が上部にセットされる
回転自在プラテン３０が含まれる。基板１０が直径８インチ（２００ｍｍ）のデ
ィスク（円盤）であれば、プラテン３０と研磨パッド３２は直径が約２０インチ
になる。プラテン３０はプラテン駆動シャフト（図には示さず）によって機械基
部２２の内部に配したプラテン駆動モータ（同様に図には示さず）に接続するこ
とができる。

【００１８】研磨パッド３２は、粗面加工した研磨面を備えた複合材でもよい。研磨パッド
３２は感圧接着層によってプラテン３０に取り付けてもよい。上層がＩＣ−１０
００から成り、下層をＳＵＢＡ−４から成る二層型研磨パッドはデラウエア州、
ニューアークに所在するＲｏｄｅｌ，Ｉｎｃ．社から調達できる（ＩＣ−１００
０とＳＵＢＡ−４はＲｏｄｅｌ，Ｉｎｃ．社の製品名である）。

【００１９】各研磨ステーション２５ａ〜２５ｃには、更に関係するパッドの表面調整装置
４０を備えてもよい。表面調整装置４０は研磨パッドが回転しているとき、これ
に押し付けられたいかなる基板でも効果的に研磨されるように研磨パッドの表面
状態を維持する。

【００２０】反応剤（例えば酸化物研磨のための脱イオン水）、研磨剤粒子（例えば酸化物
研磨用二酸化珪素）及び化学的に反応する触媒反応体（例えば酸化物研磨用水酸
化カリウム）を含むスラリ５０は、プラテン３０の中心部にあるスラリ供給ポー
ト５２によって研磨パッド３２の面に供給される。

【００２１】回転自在マルチ・ヘッド型カルーセル６０は、下部機械基部２２の上方に位置
決めされる。カルーセル６０は中央ポスト６２によって支持され、基部２２の内
部に配したカルーセル・モータ・アッセンブリ（図には示さず）によってそのポ
ストを中心に回転する。中央ポスト６２は、カルーセル支持プレート６６とカバ
ー６８を支持する。カルーセル６０には四つのキャリヤヘッド・アッセンブリ７
０ａ、７０ｂ、７０ｃ、７０ｄが含まれる。中央ポスト６２はカルーセル・モ―
タの回転によりキャリヤヘッド・アッセンブリ７０ａ〜７０ｄ、およびそれに取
り付けた基板を研磨ステーション２５ａ〜２５ｃと転送ステーションとの間で旋
回させる。

【００２２】各キャリヤヘッド・アッセンブリ７０ａ〜７０ｄにはキャリヤヘッド１００と
、三つの空圧式作動装置（図２を参照）と、キャリヤ駆動モータ７６（カバー６
８を１／４だけ取り除いて図１に示される）が含まれる。各キャリヤヘッド１０
０はその自身の軸を中心に単独で回転し、かつそれ自身のラジアル・スロット内
で独立して横方向に振動する。各キャリヤ駆動モータ７６はラジアル・スロット
７２を通り抜けてキャリヤヘッド１００に至るキャリヤ駆動シャフト７８に接続
する。各ヘッドに対し一つのキャリヤ駆動シャフト・アッセンブリとモータが設
けられている。

【００２３】実際の研磨が行われている間に、キャリヤヘッドの内の三つ、例えば三つのキ
ャリヤヘッド・アッセンブリ７０ａ〜７０ｃはそれぞれの研磨ステーション２５
ａ〜２５ｃにおいて、それらの上方に位置決めされる。空圧式作動装置はキャリ
ヤヘッド１００と、それに取り付けた基板とを下降させて研磨パッド３２に接触
させる。スラリ５０は、基板を化学的／機械的に研磨する媒体として働く。通常
、キャリヤヘッド１００は、基板を研磨パッドに相対して保持し、基板の背面全
体に下方向の圧力を均等に分配する。

【００２４】カルーセル６０のカバー６８が取り除かれている図２を参照するが、カルーセ
ル支持プレート６６は四つのサポート・スライド８０を支持する。各スライド８
０はスライド半径方向オシレータ・モータ８８によって半径方向に駆動され、関
連するラジヤル・スロット７２に沿い単独で移動できる。三つの空圧式作動装置
７４は各スライド８０に装着し、アーム８４（隠れ線で示す）によりキャリヤ駆
動シャフト・アッセンブリ７８に接続する。空圧式作動装置７４はアーム８４、
キャリヤヘッド駆動シャフト・アッセンブリ７８及び、それに取り付けたキャリ
ヤヘッド１００の垂直位置を制御する。

【００２５】図３を参照すると、キャリヤヘッド１００にはハウジング・フランジ１０２、
キャリヤ基部１０４、ジンバル機構１０６、保持リング１０８及び可撓膜１１０
が含まれる。１９９７年７月１１日に提出され、全体が引用されて援用されるＰ
ｅｒｌｏｖ他による“化学的／機械的研磨システムに用いる可撓膜を備えたキャ
リヤヘッド(A Carrier Head with A Flexible Membrane for A Chemical Mechan
ical Polishing System)”なる表題を有する米国特許出願番号第０８／８９１，
５４８号に、同様のキャリヤヘッドについての一層詳細な解説が記載されている
。

【００２６】ハウジング・フランジ１０２は、駆動シャフト・アッセンブリ７８の底部で駆
動シャフト・フランジ８６に接続してもよい。キャリヤ基部１０４はジンバル機
構１０６によってハウジング・フランジ１０２に旋回自在に接続するが、駆動シ
ャフト・アッセンブリ７８と共に回転する。可撓膜１１０はキャリヤ基部１０４
に接続され、内側チャンバ１１２、内側チャンバ１１２を取り囲む中間チャンバ
１１４及び中間チャンバ１１４を取り囲む外側チャンバ１１６なる三つのチャン
バの境界仕切っている。チャンバ１１２、１１４、１１６への加圧によって研磨
パッド３２に対する基板の下向き圧力が制御される。保持リング１０８はキャリ
ヤ基部１０４の周辺部に固定されて、研磨時に可撓膜の下側に基板を保持する。

【００２７】キャリヤヘッドを駆動シャフト・フランジ８６に固定するため、周辺部ナット
１３２はハウジング・フランジ１０２のねじ加工したネック１３０にねじ込んで
もよい。キャリヤヘッド１００をこうして駆動シャフト・アッセンブリ７８に接
続すると、三本の垂直トルク伝達ピン１２２（断面図のため一本だけを示す）は
三つの通路１２０（同様に一つだけを示す）を貫通し、キャリヤ基部１０４と駆
動シャフト・フランジ８６にある受け凹部１２４、１２６にそれぞれ嵌合し、キ
ャリヤ基部１０４と駆動シャフト・アッセンブリ７８相互間にトルクを伝達する
。

【００２８】この実施形態におけるキャリヤ基部１０４はハウジング・フランジ１０２の下
方に配される通常、ディスク（円盤）形状体で、研磨しようとする基板の直径よ
り幾分大きな直径にしてもよい。既に述べたように、キャリヤ基部１０４はジン
バル機構１０６によってハウジング・フランジ１０２に接続されている。キャリ
ヤ基部１０４が研磨パッドの面に実質上平行に維持されるよう、ジンバル機構１
０６によってキャリヤ基部１０４はハウジング・フランジ１０２に対応してピヴ
ォット旋回できる。しかし、ジンバル機構１０６はキャリヤ基部１０４が横に移
動する、即ち研磨パッド３２の面に平行に移動することは防止している。ジンバ
ル機構１０６も同様、駆動シャフト・アッセンブリ７８からキャリヤ基部１０４
に下向き圧力を伝達する。

【００２９】可撓膜１１０はキャリヤ基部１０４に接続され、その下方まで伸びている。可
撓膜１１０は強度の大きなシリコン・ゴムのような柔軟で弾性のある材料で形成
され、通常円形のシートであり、内側環状フラップ１６２ａ、中間環状フラップ
１６２ｂ及び外側環状フラップ１６２ｃを含む。フラップ１６２ａ〜１６２ｃは
通常、同心にしてよい。環状下部フランジ１６４は、キャリヤ基部１０４の底面
１６６に固定してもよい。内側、中間フラップ１６２ａ、１６２ｂは下部フラン
ジ１６４とキャリヤ基部１０４との間にクランプされて内側、中間チャンバ１１
２、１１４の境界を仕切るが、一方、外側フラップ１６２ｃは保持リング１０８
とキャリヤ基部１０４相互間にクランプされて外側チャンバ１１６の境界を確立
する。可撓膜の下面は基板装着面を提供する。

【００３０】可撓膜１１０は内側チャンバ１１２、中間チャンバ１１４及び外側チャンバ１
１６のそれぞれ下方に位置された円形内側部分１７２、環状中間部分１７４、お
よび環状外側部分１７６を含んでもよい。このようにすると、チャンバ１１２、
１１４、１１６の内部の圧力がそれぞれに対応した可撓膜部分１７２、１７４、
１７６によって印加される下向き圧力を単独に制御できる。

【００３１】保持リング１０８は基板装着面を取り巻くキャリヤ基部１０４の外側端縁部に
固定する通常、環状のリングであってもよい。保持リングは、可撓膜１１０の下
面と共に基板受け凹部１１８を確立する内側面１４０（図４も参照）を有する。
研磨時、保持リング１０８は基板を基板受け凹部１１８に保持し、基板からの横
方向負荷をキャリヤ基部１０４に伝達する。保持リング１０８は硬質プラスチッ
ク又はセラミック材で形成してよく、例えば保持片１３６によってキャリヤ基部
１０４に固定できる。保持片もまた例えばボルト１３８によってキャリヤ基部１
０４に固定してもよい。

【００３２】図４を参照すると、保持リング１０８には研磨時に研磨パッド３２の面３４に
接触できる下面１４２がある。下面１４２は実質上平坦でよく、あるいは保持リ
ングの外側面１４４からスラリを基板まで搬送する溝又はチャンネル若干数を備
えてもよい。

【００３３】保持リング１０８の内側面１４０には、下方に伸び保持リング端縁部１４６で
下面１４２に合体する傾斜部分１５０が含まれる。内側面１４０には通常、垂直
に伸びる部分１５２と、この垂直部分１５２を傾斜部分１５０に合体させる張り
出し部１５４をも含めることができる。傾斜部分１５０は保持リング１０８の内
側面１４０を研削又はフライス切削で形成してもよい。

【００３４】端縁部効果が基板周辺部の過剰な研磨をもたらすと仮定し、傾斜部分１５０は
“内側”に勾配をとる、即ち、傾斜部分１５０における保持リング１０８の内径
が保持リング端縁部１４６で最小になるように勾配をとる。図５を参照するが、
基板に対する研磨パッドの摩擦力は基板をキャリヤヘッドの前縁側に向けて押し
出す、即ち研磨パッドの回転と同じ方向に基板を押し出す。これは摩擦力ＦＦで
基板１０の端縁部１５６を傾斜部分１５０に強く押し付ける。保持リングに対す
る基板からの力は傾斜部分１５０に実質上垂直な反力ＦＲを形成することになる
。反力ＦＲの水平成分は摩擦力ＦＦを打ち消すが、基板端縁部１５６において合
成される有効な力ＦＮは研磨パッドから遠ざかる方向に設定される。その結果、
傾斜部分１５０は基板端縁部を研磨パッドから引き上げようとする傾向がある。
他の部分ではキャリヤヘッドが基板に均一な負荷を加えると仮定すると、上方向
又は垂直な力ＦＮは基板の周辺部における下向き圧力を軽減又は排除しようとす
る傾向を見せることになる。基板端縁部における圧力が軽減されるため基板周辺
部における研磨効果は減少し、それによって端縁部効果が改善される。

【００３５】端縁部効果を最小化するために要する保持リングの寸法は経験的に決めて差し
支えなく、また、パッドとスラリの成分、プラテンとキャリヤヘッドとの回転速
度割合及び基板に印加される圧力に従い決めてもよい。例えば、傾斜部分１５０
と研磨面３４に垂直な垂直軸１５８との間の角度θは約７°〜１５°の範囲でよ
い。傾斜部分は内側面１４０に沿い約１／８インチ上方に距離Ｄに亘り伸ばして
もよい。

【００３６】図６Ａに示すように、保持リング１０８’は内側面１４０’にオーバーハング
を備えることなく形成することもできる。代わって図６Ｂに記載するように、保
持リング１０８”の全内側面１４０”を傾斜させることもできる。図６Ａ、図６
Ｂに示す実施形態では図５の実施形態と同じような利点が得られる筈である。

【００３７】図６Ｃを参照すると、端縁部効果が基板周辺部の過小研磨に至るのであれば、
傾斜部分１５０’’’が外側に勾配がつくように勾配を逆にして、即ち保持リン
グ１０８の内径が保持リング端縁部１４６’’’で最大になるようにしてもよい
。この場合、内側面１４０’’’に対する基板の圧力から形成される実効的な力
は下向きに方向設定されることになり、それによって基板端縁部で圧力が強化さ
れる。それ故、保持リング１０８’’’は基板端縁部における研磨効果を増強す
ることになる。

【００３８】本発明は好ましい実施形態に関して解説している。しかし、本発明は本願明細
書に図解し、説明した実施形態に限定されるものではない。寧ろ、本願発明の範
囲は付属の請求項によって決定される。

【図面の簡単な説明】

【図１】化学的／機械的研磨装置の概略を示す分解斜視図である。

【図２】上部ハウジングを取り外した図１に記載のカルーセルの概略を示す平面図であ
る。

【図３】キャリヤヘッドの概略を示す断面図である。

【図４】図３に記載のキャリヤヘッド保持リングの拡大図である。

【図５】研磨中に基板に印加される力を示す概略図である。

【図６Ａ】保持リングの代わりの各実施形態の概略を示す断面図である。

【図６Ｂ】保持リングの代わりの各実施形態の概略を示す断面図である。

【図６Ｃ】保持リングの代わりの各実施形態の概略を示す断面図である。

【符号の説明】

１０・・基板、２０・・化学的／機械的研磨装置、２２・・下部機械基部、２
３・・テーブル・トップ、２５ａ〜２５ｃ・・研磨ステーション、２７・・転送
ステーション、３０・・回転自在プラテン、３２・・研磨パッド、４０・・パッ
ド表面調整装置、５０・・スラリ、６０・・カルーセル、６２・・中央ポスト、
６６・・カルーセル支持プレート、６８・・カバー、７０ａ〜７０ｄ・・キャリ
ヤヘッド・アッセンブリ、７２・・ラジアル・スロット、７６・・キャリア駆動
モータ、７８・・キャリヤ駆動シャフト・アッセンブリ、１００・・キャリヤヘ
ッド。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者ガントヴァーグ，ユージーンアメリカ合衆国，カリフォルニア州，サンタクララ，フォーブスアヴェニュー 2679 Ｆターム(参考） 3C034 AA07 BB71 CB08 DD10 3C058 AA07 AA12 AB04 CB03 CB10 DA12 DA17

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】化学的／機械的研磨システムに用いるキャリヤヘッドであっ
て、基板装着面と、基板を前記装着面の直下に維持する保持リングとを備え、前記保持リングは、傾斜領域を備えた内側面を有し、前記基板が前記
装着面に接して配され、前記基板の端縁部に垂直成分が加わる力を印加すべく研
磨が行われようとするとき、前記傾斜領域が前記基板の前記端縁部に接触するよ
うに位置決めされるキャリヤヘッド。
【請求項２】前記傾斜領域が、前記保持リングの最上部から底部に亘り内
側に勾配が付けられた請求項１に記載のキャリヤヘッド。
【請求項３】前記力の前記垂直成分が、研磨時に前記基板の前記端縁部を
引き上げて研磨パッドから離そうとする傾向がある請求項２に記載のキャリヤヘ
ッド。
【請求項４】前記内側面は、実質上垂直な領域と、前記垂直な領域と前記
傾斜領域との間に亘る広がりをもって張り出し部を形成する水平面とを有する請
求項２に記載のキャリヤヘッド。
【請求項５】前記傾斜領域は、前記保持リングの前記最上部から前記底部
に亘り外側に勾配が付けられている請求項１に記載のキャリヤヘッド。
【請求項６】前記力の前記垂直成分が、研磨時に前記基板の前記端縁部を
研磨パッドに向けて押し出そうとする傾向がある請求項５に記載のキャリヤヘッ
ド。
【請求項７】前記保持リングの下面が、研磨時に研磨パッドに接触する請
求項１に記載のキャリヤヘッド。
【請求項８】前記傾斜領域と、研磨時に前記基板が押し付けられる研磨パ
ッドの面に実質上垂直な軸との間に角度θを設けた請求項１に記載のキャリヤヘ
ッド。
【請求項９】前記角度θが約７°〜１３°の範囲にある請求項８に記載の
キャリヤヘッド。
【請求項１０】前記保持リングが実質上環状の形状である請求項１に記載
のキャリヤヘッド。
【請求項１１】基板に対する装着面を備えたキャリヤヘッドに用いる保持
リングであって、前記保持リングは、基板が前記装着面に接して配されるとき、前記基板の端縁部に接触するよう位
置決めされる傾斜領域を備えた内側面を有する通常、環状体を備える保持リング
。
【請求項１２】化学的／機械的研磨システムであって、回転自在な研磨パッドと、前記研磨パッドにスラリを供給するスラリ供給ポートと、基板装着面、および基板を前記装着面の直下に研磨面上で維持する保持リング
を有するキャリヤヘッドとを備え、前記保持リングは、傾斜領域を備えた内側面を有し、基板が前記装着
面に接して配され、前記基板の端縁部に垂直成分が加わる力を印加すべく研磨が
行われるとき、前記傾斜領域が前記基板の前記端縁部に接触するように位置決め
される、化学的／機械的研磨システム。
【請求項１３】基板を研磨する方法であって、傾斜領域を備えた内側面を有する保持リングを含むキャリヤヘッドの装着面に
隣接して基板を位置決めする工程と、前記基板を研磨パッドに接触させる工程と、前記基板が前記保持リングに押し付けられるよう、かつ、前記傾斜領域が前記
基板の前記端縁部に垂直成分が加わる力を形成するよう前記基板に対し前記研磨
パッドを移動する工程とを含む方法。
【請求項１４】前記力の前記垂直成分が、前記基板の前記端縁部を引き上
げて前記研磨パッドから離そうとする傾向がある請求項１３に記載の方法。
【請求項１５】前記力の前記垂直成分が、前記基板の前記端縁部を前記研
磨パッドに向けて押し出そうとする傾向がある請求項１３に記載の方法。
【請求項１６】前記傾斜領域と、前記研磨パッドの面に実質上垂直な軸と
の間に角度θが設けられる請求項１３に記載の方法。
【請求項１７】前記角度θが約７°〜１３°の範囲にある請求項１６に記
載の方法。