JPH10249707A - 化学的機械的研磨システム中で研磨パッドを調整する方法と装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】一体となった調整部材を持つキャリヤ・ヘッド
を含む化学的機械的研磨装置が記述されている。 【解決手段】調整部材は、研磨パッドの研磨表面と選択
的に接触させられる調整表面を含む。調整部材は、キャ
リヤの保持リング・アッセンブリの表面に接続される。
結果として、研磨表面は、基板が研磨のためにキャリヤ
内に搭載されているときに継続的または間欠的に調整さ
れる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は一般的には基板の化
学的機械的研磨に関し、より特定的には、化学的機械的
研磨システム中でキャリヤ・ヘッドと接続されている研
磨パッドの調整器(conditioner)に関する。

【０００２】

【発明が解決しようとする課題】集積回路は、通常は、
導体、半導体または絶縁性層を連続的に堆積して基板、
特にシリコンウェハ上に形成される。層が１つ堆積され
るごとに、その層はエッチングされて回路機能を生成す
る。１連の層が連続的に堆積されエッチングされるにつ
れて、基板の外部または最外側の表面、すなわち基板の
暴露された表面はより非平坦なものとなっていく。この
非平坦外部表面が集積回路製造業者にとって問題とな
る。基板の外部表面が非平坦であると、その上に位置す
るフォトレジスト層もまた非平坦となる。フォトレジス
ト層は通常は、フォトレジスト上に光画像を焦点合わせ
する光露光装置によってかたどられる。外部表面があま
り非平坦であると、外部表面の頂部と底部の最大差が撮
像装置の焦点深さを越えることがある。このような場
合、外部表面全体に光画像を焦点合わせすることが不可
能となる。

【０００３】焦点深さを改良した新たな光露光装置を設
計するのはあまりにも費用がかかる。さらに、集積回路
中の特徴寸法が小型化するにつれて、より短い光波長を
用いなければならず、このため利用可能な焦点深さがさ
らに減少する。したがって、平坦な表面にするために
は、基板表面を定期的に平坦化する必要がある。

【０００４】化学的機械的研磨法は、受け入れられてい
る平坦化方法の１つである。この平坦化法では通常は、
基板をキャリヤ・ヘッドまたは研磨ヘッド上に搭載する
必要がある。次に、基板の露出表面は回転研磨パッドに
対面して置かれる。キャリヤが制御可能荷重、すなわち
圧力を基板に印加し研磨パッドに押しつける。さらに、
キャリヤが回転して、基板と研磨表面の間にさらなる運
動を与える。研削材と少なくとも１つの化学反応性剤を
包含する研磨スラリが研磨パッドに供給され、パッドと
基板の境界面で研削性化学溶剤となる。

【０００５】化学的機械的研磨はかなり複雑なプロセス
であり、単純な湿式研磨とは異なる。化学的機械的研磨
プロセスでは、スラリ中の反応剤が基板の外部表面と反
応して反応部位を形成する。研磨パッドと研削粒子が基
板上の反応部位で相互作用する結果、研磨がなされる。

【０００６】効果的な化学的機械的研磨プロセスは研磨
速度が速く、仕上げされた（小規模な粗面がない）平坦
な（大規模な凹凸がない）基板表面を生じさせる。研磨
速度、仕上げおよび平坦さはパッドとスラリの組み合わ
せ、基板とパッドの間の相対速度およびパッドに基板を
押しつける力によって決まる。不適切な平坦さと仕上げ
は、欠陥のある基板をつくるので、研磨パッドとスラリ
の組み合わせの選択は、通常は要求される仕上げと平坦
さによって指示される。これらの制限下では、要求され
た仕上げと平坦さを達成するに必要な研磨時間は、研磨
装置の最大の処理能力を設定するものとなる。

【０００７】研磨処理能力に関する追加的制限は、研磨
パッドの「グレイジング」(glazing)である。グレージ
ングは、基板が圧力を印加される領域で研磨パッドが加
熱され圧縮される場合に発生する。研磨パッドの頂部は
押し下げられ、くぼみ（凹部）は充填されるので、研磨
パッド表面はより平滑でより非摩擦的なものとなる。そ
の結果、基板を研磨するのに必要とされる研磨時間が増
大する。したがって、研磨パッドの表面は、高い処理能
力を維持するためには定期的に摩擦状態、すなわち「調
整された」状態に戻す必要がある。

【０００８】集積回路の製造で追加的な考慮の対象とな
るのは、プロセスと製品の安定性である。高い歩留ま
り、すなわち低い欠陥率を達成するには、連続して送ら
れてくる基板を１つずつ、実質的に類似の条件で研磨す
ることが望ましい。言い換えれば、個々の基板を、各集
積回路が実質的に同一になるように、ほぼ同量だけ研磨
する。

【０００９】以上の点に鑑みると、希望の表面平坦性と
仕上げを提供しながらも研磨処理能力を増大させる化学
的機械的研磨装置が必要である。このような化学的機械
的研磨装置は、研磨パッドを調整する装置を有し、また
その方法を提供する。

【００１０】

【発明を解決するための手段】一般に、１つの態様にお
いて、本発明の特徴は、化学的機械的研磨システム中で
使用される装置にある。この装置は、キャリヤの一部と
して形成されている研磨表面と調整表面の上に基板を保
持するキャリヤを含む。

【００１１】一般に、別の態様において、本発明は、化
学的機械的研磨システム中で研磨表面を調整する方法を
特徴とする。キャリヤ・アセンブリは基板表面を研磨表
面に押しつけ、それと同時に、キャリヤ・アセンブリの
調整表面が研磨表面に押しつけられて研磨表面を調整(c
ondition)する。

【００１２】一般に、別の態様において、本発明は、研
磨表面上に基板を保持するキャリヤ・ヘッドを特徴とす
る。キャリヤ・ヘッドは、ハウジング・アセンブリと、
研磨表面を調整するように適合されている調整部材を含
む。一部の実施態様において、調整表面は、調整表面自
身が研磨表面と接触しない第１の位置か又は調整表面自
身が研磨表面と接触する第２の位置のいずれかに配置す
ることができる。調整部材はまた、キャリヤ・ヘッドの
保持リング・アセンブリに接続されていてもよい。

【００１３】一般に、別の態様において、本発明は調整
器に関する。調整器は、研磨表面が基板を研磨するにつ
れて研磨表面を調整するように適合されている調整表面
と、基板にスラリの分配が可能にするために調整表面に
形成されたチャネルを含む。

【００１４】一般に、別の態様において、本発明は、化
学的機械的研磨システム中で使用される保持装置に関す
る。保持装置は、研磨表面に対面する位置に基板を保持
するように適合されている第１の表面と研磨表面を調整
するように適合されている第２の表面を含む。

【００１５】一般に、別の態様において、本発明は、化
学的機械的研磨システムを操作する方法に関する。当該
方法は、基板を研磨表面で研磨することと、基板を研磨
している間に研磨表面を調整することを含む。

【００１６】本発明の実現には次の特徴が含まれる。本
装置は、研磨表面と接触しない第１の位置と研磨表面と
接触している第２の位置の間で調整表面を移動させるよ
う適合されている位置決め部材を含んでもよい。本装置
は、調整表面を駆動して研磨表面と接触させる膨張可能
膜またはベローズ(bellows)及び調整表面を駆動して研
磨表面から分離させるバネ・アセンブリのような１つ以
上のバイアス・メカニズム(biasing mechanism)を含ん
でもよい。位置決め部材とキャリヤの間にスリック・ベ
アリング表面は配列されてもよい。調整表面は、キャリ
ヤの周辺の周りに伸張してもよい。キャリヤは、キャリ
ヤと位置決め部材の間にキーやキー溝のような回転制限
部材を含む。

【００１７】本発明の長所として、次のものを含んでも
よい。研磨パッドの表面は、より完全にそして均一に摩
耗されるので、グレイジングはより効果的に除去され
る。パッドのエッジもまた、より効果的に摩耗し、パッ
ドの中心とその最外側領域の間での不均一な摩耗によっ
てしばしば引き起こされる好ましくない「エッジ効果」
を減少または消滅させる。パッドは、基板を研磨してい
る間に調整されてもよい。結果として、基板は、増大さ
れた処理能力と均一性で研磨される。

【００１８】本発明の他の長所は以下の記述でなされ、
部分的には本記述から明らかであるか、または本発明の
実施により理解できる。本発明の長所は、特許請求の範
囲において特に指摘される手段及び組み合わせによって
認識することができる。

【００１９】

【発明の実施の形態】図１を参照すると、本発明が用い
られている化学的機械的研磨（ＣＭＰ）装置３０が示さ
れている。ＣＭＰ装置３０は、テーブル・トップ３３を
その上に搭載した下部機械ベース３２および取り外し可
能な上部外側カバー（図示せず）を含む。テーブル・ト
ップ３３は、一連の研磨ステーション３５ａ、３５ｂお
よび３５ｃならびに移送ステーション３７を支持してい
る。移送ステーション３７は、研磨ステーション３５
ａ、３５ｂおよび３５ｃを持った概して矩形の装置を形
成する。移送ステーション３７は、搭載装置（図示せ
ず）から個々の基板１０の受領、基板の洗浄、キャリヤ
または研磨ヘッド１００（後述する）中への基板の搭
載、基板の再洗浄、及び最後に搭載装置への基板の引き
戻し移送を含む複数の機能を遂行する。ＣＭＰ３０装置
のステーション及び装置のさらなる詳細は、本発明の譲
受人に譲渡された、「化学的機械的研磨のための放射状
に振動カルーセル処理システム」というタイトルでイリ
ヤ等による、１９９５年１０月２７日提出の米国特許第
０８／５４９，３３６号に見ることができ、その全開示
内容が参照のため本明細書に含まれている。

【００２０】各研磨ステーション３５ａ−３５ｃは、研
磨パッド４２を有する回転可能なプラテン(platen)４０
を含む。反応剤（例えば、酸素研磨用の脱イオン水）、
研削粒子（例えば、酸素研磨用の二酸化シリコン）及び
化学的に反応性の触媒（例えば、酸化研磨用の水酸化カ
リウム）を含むスラリ５０は、スラリ供給管５２によっ
て研磨パッド４２の表面に供給される。十分なスラリ
が、全研磨パッド４２を覆い、湿潤させるために提供さ
れる。２つ以上の中間洗浄ステーション５５ａと５５ｂ
は、隣接する研磨ステーション３５ａ、３５ｂ及び３５
ｃの間に配置することができる。洗浄ステーションは、
一つの研磨ステーションから別の研磨ステーションに通
過する際に基板をすすぎ洗いする。

【００２１】回転可能マルチヘッドカルーセル６０は、
下部機械ベース３２の上に配置される。カルーセル６０
は、中心ポスト６２で支持されその上で、ベース３２内
に配置されたカルーセル・モータ・アセンブリによって
カルーセル軸６４の周りを回転される。中心ポスト６２
は、カルーセル支持プレート６６およびカバー６８を支
持する。マルチ・ヘッド・カルーセル６０は、４つのキ
ャリヤ・ヘッド・システム７０ａ、７０ｂ、７０ｃ及び
７０ｄを含む。当該キャリヤ・ヘッド・システムの内の
３つが基板を受領して保持し、それら基板を研磨ステー
ション３５ａ−３５ｃのプラテン４０上で研磨パッド４
２に押しつける。このキャリヤ・ヘッド・システムの内
の１つは、移送ステーション３７から基板を受領し基板
を移送ステーション３７に移送する。

【００２２】４つのキャリヤ・ヘッド・システム７０ａ
−７０ｄは、カルーセル軸６４の周りで等しい角度の間
隔でカルーセル支持プレート６６上に搭載されている。
中心ポスト６２は、カルーセル・モータがカルーセル支
持プレート６６を回転させ、キャリヤ・ヘッド・システ
ム７０ａ−７０ｄおよびそれらに取り付けられた基板
を、カルーセル軸６４の周りに周回させる。

【００２３】各キャリヤ・ヘッド・システム７０ａ−７
０ｄは、キャリヤまたはキャリヤ・ヘッド１００を含
む。各キャリヤ・ヘッド１００は、自身の軸の周りを独
立に回転し、カルーセル支持プレート６６内に形成され
た放射状スロット７２中で横方向に独立に振動する。放
射状スロット７２を通して振動することによって、キャ
リヤ・ヘッド１００は基板１０を研磨パッド４２の表面
を横断して移動することができる。キャリヤ駆動シャフ
ト７４は、キャリヤ・ヘッド回転モータ７６をキャリヤ
・ヘッド１００（カバー６８の１／４の除去により示
す）に接続する。各ヘッドに対して１つのキャリヤ駆動
シャフトとモータが存在する。

【００２４】カルーセル６０の全体カバー６８が除去さ
れた図２に示すように、カルーセル支持プレート６６
は、図には識別されていない４つのキャリヤ・ヘッド・
システム７０ａ−７０ｄを支持する。カルーセル支持プ
レートは、概して放射状に伸張して９０度離れて配向さ
れた４つの放射状スロット７２を含む。放射状スロット
７２は、閉鎖端部としても（図示）解放端部でもよい。
支持プレートの頂部は４つのスロット付きキャリヤ・ヘ
ッド支持スライド８０を支持する。各スライド８０は、
放射状スロット７２の１つに沿って整列し、カルーセル
支持プレート６６に関して放射状経路に沿って自由に移
動する。２つの線形ベアリング・アセンブリ７１ａ−７
１ｂ（図３）は、各々の放射状スロット７２にブラケッ
トを付け、各スライド８０を支持する。

【００２５】図２と３に示すように、各線形ベアリング
・アセンブリ７１ａ−７１ｂは、カルーセル支持プレー
ト６６に固定されたレール８２および該レールを把持す
るためにスライド８０に固定された２つのハンド８３
（この内の１つのみが、図３中の線形ベアリング・アセ
ンブリ７１ａ−７１ｂに対して図示されている）を含
む。ベアリング８４は、各ハンド８３をレール８２から
分離して、この両者間で自由で平滑な運動を提供する。
このようにして、線形ベアリング・アセンブリは、スラ
イド８０が放射状スロット７２に沿って自由に運動する
ことを可能にする。

【００２６】レール８２の一の外側端部に固定されたベ
アリング・ストップ８５は、スライド８０がレールの端
部から誤って離れることを防止する。各スライド８０の
アームの１つは、その末端方向の近傍でスライドに固定
された図示されてないねじ付き受領キャビティ又はナッ
トを含む。ねじ付きキャビティまたはナットは、カルー
セル支持プレート６６に取り付けられているスライド放
射状オシレータ・モータ８７によって駆動されるウオー
ムギア・リードねじ８６を受領する。モータ８７がリー
ドねじ８６を回転させると、スライド８０は放射状に移
動する。４つのモータ８７はそれぞれ独立に動作して、
カルーセル支持プレート６６中の放射状スロット７２に
沿って４つのスライドを独立に移動させる。

【００２７】各キャリヤ・ヘッド・システムは、４つの
スライドの各々に固定されているキャリヤ・ヘッド・ア
センブリを含む。各キャリヤ・ヘッド・アセンブリは、
キャリヤ・ヘッド１００、キャリヤ駆動シャフト７４、
キャリヤ・モータ７６および周囲の非回転シャフト・ハ
ウジング７８を含む。駆動シャフト・ハウジング７８
は、下部リング・ベアリングの対になっているセットと
上部リング・ベアリングのセットによって駆動シャフト
７４を保持する。各キャリヤ・ヘッド・アセンブリは、
研磨装置３０から分離し、カルーセル支持プレート６６
内およびスライド８０のアーム同士間で放射状スロット
７２中に緩んだ状態で滑入され、そこで把持するために
スライドを締め、組立てられる。

【００２８】駆動モータ７６の頂部で回転カップリング
９０は、４つの流体または電線９２を駆動シャフト７４
内の４つの通路をまたはチャネル９４（図３が断面図で
あるため、２つのチャンネルのみ示す）の中に結合す
る。通路９４は、キャリヤ・ヘッド１００内の受領チャ
ネルまたは通路（図４）に接続するために、駆動シャフ
ト７４のベース・フランジ９６を介して角度を付けても
よい。以下に詳述するように、駆動シャフト７４をキャ
リヤ・ヘッド１００に接続するために、ねじ付きペリメ
ータ・ナット９８はフランジ９６上に配置してもよい。
チャネル９４は、以下に詳述するように、キャリヤ・ヘ
ッド１００を空気で駆動し、保持リングを研磨パッドに
対して起動し、調整リングを研磨パッドに対して起動
し、さらに、基板をキャリヤ・ヘッドに真空チャックす
るために用いられる。

【００２９】図１に戻ると、キャリヤ・ヘッド１００の
底部に取り付けられた基板は、キャリヤ・ヘッド・シス
テム７０ａ−７０ｄによって上げられ、又は下げられて
もよい。カルーセル・システム全体の長所は、一の短い
垂直ストロークが研磨システムが基板を受領し、研磨及
び洗浄するために配置するために必要とされることにあ
る。入力された制御信号（例えば、空気信号、水力信号
又は電気信号）は、必要な垂直方向ストロークを提供す
るために、研磨ヘッド・システムのキャリヤ・ヘッド１
００が膨張又は収縮を起こす。具体的には、入力制御信
号によって、ウエハ受領凹部を持つ下部キャリヤ部材
が、静止上部キャリヤ部材に対して垂直方向に移動す
る。

【００３０】実際の研磨中、キャリヤ・ヘッドの３つ、
すなわち研磨ヘッド・システム７０ａ−７０ｃの内の３
つは、研磨ステーション３５ａ−３５ｃのそれぞれの場
所及びその上に配置される。注記したように、各回転可
能プラテン４０は、研削スラリで湿潤された頂部表面で
研磨パッド４２を支持する。キャリヤ・ヘッド１００
は、基板を降下させて研磨パッド４２と接触させ、スラ
リ５０は基板またはウエハの化学的機械的研磨のための
媒体として働く。

【００３１】基板１０が８インチ（２００ｍｍ）直径の
ディスクの場合、プラテン４０と研磨パッド４２は、直
径約２０インチである。プラテン４０は、好ましくは、
ステンレス鋼プラテン駆動シャフト（図示せず）によっ
てプラテン駆動モータ（図示せず）に接続された回転可
能なアルミニウムまたはステンレス鋼プレートである。
ほとんどの研磨プロセスに関して、より低い又はより高
い回転速度を用いてもよいが、駆動モータは毎分３０か
ら２００回転でプラテン４０を回転する。

【００３２】図４を参照すると、研磨パッド４２は、粗
い研磨表面４４を有する硬質の複合材料を含む。研磨パ
ッド４２は、上部層４６が下部層４８より固い２層のパ
ッドであってもよい。下部層は、圧力感知性接着層４９
によってプラテン４０に取り付けられる。研磨パッド４
２は、固定研削パッドまたは非固定研削パッドでもよ
い。固定研削パッドは一般に調整の必要はないが、パッ
ドを適切に調整しない場合、パッシベーションが発生す
ることがある。

【００３３】研磨パッド４２が非固定研削パッドの場
合、上部層は通常は、充填材料と混合したポリウレタン
からなる材料を含み、通常は約５０ミル(mils)の厚さで
ある。下部層は通常は、ウレタンを浸した圧縮フェルト
・ファイバから成る材料を含み、約５０ミルの厚さであ
る。上部層がＩＣ−１０００から成り下部層がＳＵＢＡ
−４から成る２層の非固定研削研磨パッドは、デラウエ
ア州ニューアークのロデル社(Rodel,Inc.)から入手可能
である（ＩＣ−１０００とＳＵＢＡ−４はロデル社の製
品名である）。

【００３４】研磨パッド４２が固定研削パッドの場合、
上部層４６は通常は、５−２００ミル厚さの研削複合材
層であり、バインダー材料中に保持された研削粒から成
る。下部層４８は通常は２５−２００ミル厚さの支持(b
acking)層であり、重合体薄膜、紙、布、金属薄膜又は
これらに類似する材料を含む。固定研削研磨パッドは、
すべて参照のため本明細書に含まれている次の米国特許
に詳述されている。「構造化された研削物」というタイ
トルの、１９９２年１０月６日発行の第５，１５２，９
１７号、「制御された腐食速度を持つ研削複合物、同じ
腐食速度を持つ物体、および、これらを製造・使用する
方法」というタイトルの１９９４年８月３０発行の第
５，３４２，４１９号、「粘性低減スラリ、このスラリ
から成る研削物、およびこの物体を製造する方法」とい
うタイトルの１９９４年１１月２９日発行の第５，３６
８，６１９号、および「研削物および研削物を製造・使
用する方法」というタイトルの１９９５年１月３日発行
の第５，３７８，２５１号。

【００３５】キャリヤ・ヘッドは、基板を研磨パッド対
して均一に搭載する。主たる研磨ステップの場合、通常
はステーション３５ａで実行されるが、キャリヤ・ヘッ
ド１００は基板１０に対して１平方インチ当たり約２か
ら１０ポンド（ｐｓｉ）の力を印加する。次のステーシ
ョンで、キャリヤ・ヘッド１００は、より大又はより小
の力を印加してもよい。例えば、最終の研磨ステップに
関して、通常はステーション３５ｃで実行されるが、キ
ャリヤ・ヘッド１００は、約１から３ｐｓｉの力を印加
することができる。分離キャリヤ・モータ７６（図１参
照）は、各キャリヤ・ヘッド１００を毎分約３０−２０
０回転の速度で回転する。プラテン４０とキャリヤ・ヘ
ッド１００は、実質的に同じ速度で回転することができ
る。

【００３６】一般に、各キャリヤ・ヘッド１００は、基
板を研磨パッドに対して搭載し、駆動シャフトからトル
クを伝達して基板を回転させ、基板が研磨動作中にキャ
リヤ・ヘッドの下から滑り出さないようにして、研磨パ
ッドの表面を調整する。図４に示すように、各キャリヤ
・ヘッド１００は、４つの主たるアセンブリ、すなわ
ち、ハウジング・アセンブリ１０２、キャリヤ・アセン
ブリ１０４、保持リング・アセンブリ１０６および調整
アセンブリ１０８を含む。

【００３７】ハウジング・アセンブリ１０２は、駆動シ
ャフト７４で固定され又は一体に形成されているディス
ク形状ハウジング支持プレート１１０を含む。ハウジン
グ支持プレート１１０は、研磨される基板の円形構造に
適合するように概して円形状である。ハウジング支持プ
レート１１０の頂部表面は、ねじ付きネック１１４を持
つ円筒形ハブ１１２を含む。ねじ付き周辺ナット９８
は、ねじ付きネック１１４上にねじ止めして、キャリヤ
ヘッド１００を駆動シャフト７４に接続できる。２つ以
上の合わせピン（図示せず）がフランジ９６内の合わせ
ピン穴（図示せず）の中に適合(fit)する。合わせピン
は、トルクを駆動シャフトからハウジング・アセンブリ
支持プレート１１０に伝達し、ハウジング・アセンブリ
が駆動シャフトで回転する。さらに、合わせピンは駆動
シャフト７４内のチャネル９４をキャリヤ・ヘッド１０
０内の通路１２６（その内の１つだけを図４に示す）に
整合する。水密接続は、駆動シャフト７４内のチャネル
９４とコンジット１２６の間でＯリング１１５によって
実現することができる。

【００３８】円筒形壁１１６は、ハウジング支持プレー
ト１１０の底部から伸張する。壁１１６は、基板に向け
て内部に湾曲する下部リップ部分１１８を含む。壁１１
６はキャリヤ・アセンブリ１０４と保持リング・アセン
ブリ１０６を包含している。

【００３９】キャリヤ・アセンブリ１０４は、円筒形ベ
ローズ１２２によってハウジング支持プレート１１０に
取り付けられている基板支持部材１２０を含む。このベ
ローズは、垂直に可動な真空シールを形成するベローズ
・チャンバ１２４を作る。基板支持部材１２０とベロー
ズ１２２は、ステンレス鋼製でもよい。ベローズ１２２
は、基板支持部材１２０がハウジング・アセンブリ１０
２に対して垂直方向に移動可能なように膨張し収縮す
る。この目的のために、ベローズ・チャンバ１２４は、
ベローズ・チャンバを圧力源または真空源（図示せず）
に通路９４を介して接続している通路１２６を介して正
に又は負に圧力を印加することができる。ベローズ・チ
ャンバ１２４に正に圧力を印加することによって、下向
きの力が基板支持部材１２０に、したがって基板１０に
加えられ、研磨パッドの研磨表面に対して基板を押しつ
ける。ベローズ１２４に負に圧力を印加することによっ
て、基板支持部材と基板は研磨パッドから持ち上げられ
て離れる。キャリヤ・ヘッドは、基板支持部材が上方へ
の動きを防止するために、ベローズ・チャンバ１２４の
周辺に円周を成すように置かれた１つ以上のストップ１
２８を含む。

【００４０】基板支持部材１２０の底部表面は基板受領
フェース１３０を含む。少なくとも１つの真空チャック
・コンジット１３２が、基板受領フェース１３０から基
板支持部材１２０を通って取り付け具１３４に伸張す
る。取り付け具１３４は、可撓性流体コネクタ（図示せ
ず）によってハウジング支持プレート１１０内のコンジ
ット（図示せず）に接続されている。一方、ハウジング
支持プレート１１０内のこのコンジットは、駆動シャフ
ト７４内の通路９４の内の１つに接続される。ポンプ
（図示せず）が通路、コンジット、コネクタおよび取り
付け具によって真空チャックコンジットに接続されてい
る。負の圧力が真空チャックコンジットに印加される
と、基板は受領フェース１３０に真空チャック(vacuum-
chucked)される。適当な正の圧力が真空チャックコンジ
ットに印加されると、基板は受領フェース１３０から排
出される。

【００４１】研磨パッドが、回転するにつれて、キャリ
ヤ・ヘッドの下から基板を引き出す傾向がある。したが
って、保持リング・アセンブリ１０６は、基板のエッジ
の周りに円周状に伸張する下方突出保持リング１４０を
含む。保持リング１４０は、基板を包含する凹部を形成
する。より具体的には、保持リング１４０の内部エッジ
１４２によって、基板が支持部材１２０の下から引き出
されることを防ぐ。

【００４２】保持リング１４０は、保持リングをその位
置に保持するために支持リング１４４に取り付けられ
る。保持リングは、ねじ１４６がそこを通って伸張する
端ぐり貫通穴を含む。これらのねじは、保持リングを保
持するために支持リング１４４内の対応するねじ付き穴
の中にねじ込まれる。保持リング１４０はプラスチック
材料製、支持リング１４４はアルミニウム製であっても
よい。支持リング１４４は、内側に伸張して基板支持部
材１２０上を覆う内部フランジ１４８を持ってもよい。
基板支持部材１２０が研磨パッドから上げられて離れる
と、基板支持部材の頂部表面１４９は内部フランジ１４
８と接触して、保持リング・アセンブリ１０６を持ち上
げる。支持リング１４４はまた、外側に伸張して下部リ
ップ１１８を覆う外部フランジ１５０を含む。膨張可能
な環状ブラダー１５２は、外部フランジ１５０の頂部フ
ェースとハウジング支持プレート１１０の間に適合し、
内部フランジ１４８を取り囲む。ポンプ（図示せず）が
駆動シャフト７４内のコンジット９４とハウジング支持
プレート１１０を介してブラダー１５２に接続され、ブ
ラダーに圧力を印加する。６から１２の圧縮スプリング
１５４が、外部フランジ１５０と下部リップ１１８の頂
部表面の間に置かれている。

【００４３】支持リング１４４と保持リング１４０は、
圧縮スプリング１５４によって下部リップ１１８に対し
て比較的固定された位置に保持されるが、ブラダー１５
２が圧力を印加されると、保持リング１４０は下方に押
されて研磨パッド４２と接触する。この位置で、保持リ
ングは基板１０のエッジを囲み、研磨動作中に基板支持
部材１２０の下から基板が滑り出すことを防ぐ。

【００４４】連続的に加圧されたブラダーは、圧縮スプ
リングに取って代えることができる。代わりに、加圧さ
れたベローズが圧縮リング１５４とブラダー１５２に取
って代わるようにしてもよい。保持リングはまた、キー
やキー・スロットの使用によるように、ねじなしで支持
リングに取り付けることもできる。

【００４５】上述のように、研磨パッド４２は化学的機
械的研磨プロセス中に「グレイジング」される。このグ
レイジング効果は主として２つの現象によって引き起こ
される。研磨パッドの多孔性表面上に使用済みスラリが
蓄積されること（主に非固定研削パッドの場合）、並び
に研磨中にパッド上に印加される搭載及びせん断力のた
めのこの表面の圧縮である。グレイジングされた研磨パ
ッドは低い摩擦係数を持ち、したがって、「新鮮な」ま
たはグレイジングされていないパッドより、実質的に低
い速度で研磨する。研磨速度が落ちるにつれて、基板を
研磨するために必要とされる時間が増大するので、ＣＭ
Ｐ装置による基板の処理能力は減少する。その上、研磨
パッドが各連続した研磨動作後に、さらにグレイジング
されるために、各々連続的に来る基板を異なって研磨す
る。したがって、常に粗いパッド表面を保つためには、
研磨パッドは定期的に調整しなければならない。

【００４６】調整プロセスは物理的には研磨パッドの研
磨表面を研削してその粗さを回復するものである。この
研削によってパッドを「摩耗」させる、すなわち研磨パ
ッドの表面から材料を除去する。調整プロセスがある一
部の領域において研磨パッド表面から他の領域より多く
の材料を除去する場合、研磨パッド上の摩耗は一様でな
いものとなる。基板の外部表面が一様でない研磨パッド
によって押しつけられると、研磨パッドの薄い方の領域
は厚い領域より圧縮される程度が小さく、したがって、
基板に対する圧力も小さい。その結果、研磨パッドの薄
い領域は厚い領域より遅い速度で研磨し、研磨パッドの
一様でない基板によって一様でない基板層が発生する。
したがって、研磨パッドを均等に摩耗させて、粗いとは
いえ実質的に平坦な研磨表面４４を生成する調整装置を
提供することが望ましい。

【００４７】調整アセンブリまたは調整器１０８がハウ
ジング・アセンブリ１０２の周辺に取り付けられてい
る。調整アセンブリは、研磨表面４４上に配置可能な調
整リング２００および調整リング２００をハウジング・
アセンブリ１０２に接続する配置メカニズム２０２を含
む。円形状に図示されているが、調整リング２００は他
の形状でもよい。代わりに、調整リング２００は、以下
に説明するように、キャリヤ・アセンブリ１０４又は保
持リング・アセンブリ１０６などのようなキャリヤ・ヘ
ッドの他のアセンブリに接続してもよい。注記したよう
に、調整アセンブリはキャリヤ・ヘッドの一部である。

【００４８】配置メカニズム２０２は、調整リング２０
０を研磨表面４４を基準にして配置する。具体的には、
配置メカニズムによって、調整リングは、図６に示すよ
うな調整リングが研磨表面と接触しない後退した位置と
図７に示すような調整リングが研磨表面と接触する伸張
した位置の間で移動できる。配置メカニズム２０２は、
基板１０が研磨表面４４上に置かれている間に調整リン
グを研磨表面４４と接触するように配置し、又は基板１
０と調整リング２００は、異なった時間で研磨表面４４
に接触する。

【００４９】図５、６及び７を参照すると、調整リング
２００と位置付けメカニズム２０２の構造の詳細が示さ
れている。調整リング２００は、環状の調整表面２０
４、内部壁２０６、外部壁２０８および取り付け表面２
１０を有する環状部材である。取り付け表面２１０は、
調整表面２０４と対面し概して平行に配置されている。
環状整合フランジ２１２は、取り付け表面２１０から伸
張している。整合フランジによって、さらに説明するよ
うに、調整リング２００の整合のために、配置メカニズ
ム２０２が与えられる。調整リング２００は、調整表面
２０４を与えるためにその下部において適切に形状をつ
くられるステンレス鋼の固体リングであってもよい。代
わりに、研削材料が調整表面２０４を形成するために、
調整リングの下部に取り付けまたは埋め込まれてもよ
い。例えば、ニッケル・コーティングされたダイアモン
ド層は、調整表面２０４を形成するために、調整リング
の下部に接着的に取り付けられてもよい。

【００５０】配置メカニズム２０２は、ハウジング・ア
センブリ１０２の周辺に配置される。配置メカニズム２
０２は、ハウジング支持プレート１１０の外部周辺表面
２１６と壁１１６の周りに配置されている環状リム２２
０、およびハウジング支持プレート１１０の上部表面２
１８の上に配置されている環状カバー・リング２４０を
含む。基板受領フェース１３０を基準とした調整リング
２００の移動を可能とするために、配置メカニズムは２
つの対面したバイアス・アセンブリを含む。バイアス・
アセンブリは、研磨表面を基準として、調整リングの調
整可能な垂直方向配置を可能にする。一のバイアス・ア
センブリは、ハウジング・アセンブリ１０２の壁１１６
を囲む可撓性の膨張可能環状ブラダー２５０であっても
よい。ブラダー２５０は、加圧可能なコア２５６を有し
てもよい。他のバイアス・アセンブリは、環状カバー・
リング２４０とハウジング支持プレート１１０の上部表
面２１８の間に配置されたスプリング・アセンブリ２６
０であってもよい。スプリング・アセンブリは、ハウジ
ング支持プレート１１０の周辺に等間隔で置かれた６か
ら１２個のコイル・スプリング２６２（２つのみ図５に
示す）を含んでもよい。コイル・スプリングは、注記し
たように、カバー・リング２４０の下側２６４とハウジ
ング支持プレート１１０の上部表面２１８の間に伸張す
る。このスペース内にスプリングを固定するために、複
数のスプリング受領ポケット２６６がカバー・リング２
４０内に配置され、複数のスプリング受領カットアウト
２６８がハウジング支持サポート１１０の上部表面２１
８内に配置されている。スプリング・アセンブリ２６０
は、力を加えて調整表面を研磨パッドから駆動して離
し、一方ブラダー２５０は可変力を加えて調整表面を研
磨パッドと接触させる。

【００５１】リム２２０は、下部取り付け部分２２２、
上部環状端部分２２６及びこれら両者間に伸張する犬足
部分(doglegged portion)２２８を含む。下部取り付け
部分２２２は、周辺凹部２２４を含み、犬足部分２２８
の内部表面は湾曲突起２２９を含む。調整リング２００
は、周辺凹部２２４内に環状整合フランジ２１２を固定
することによって下部取り付け部分２２２に固定され
る。複数のボルト２３０（２つのみ図５に断面図で示
す）が、調整リング２００内の端ぐり２３２を通って通
過し、下部取り付け部分２２２の穴２３４に達し、調整
リングを固定している。ボルトのヘッド２３６は、研磨
表面に接触しないようにするために、端繰り２３２内部
で窪みを形成している。カバー・リング２４０は、複数
のボルト２３８（２つのみ図５に示す）によって上部環
状端部２２６に同様に接続されている。

【００５２】ハウジング・アセンブリ１０２を基準とし
て配置メカニズム２０２の移動を可能とするために、ブ
ラダー２５０は、注記したように、ハウジング・アセン
ブリ１０２の壁１１６と配置部材の突起２２９の間に配
置されている。ハウジング支持プレート１１０は、壁１
１６を越えて突出して、突出環状突起２５４を形成す
る。配置メカニズム２０２の湾曲突起２２９は、突出環
状突起２５４に対面し、ブラダー２５０はそれらの間に
配置される。ブラダー２５０が適当に加圧されると、配
置部材と、それに取り付けられている調整リングを駆動
し、研磨表面４４と接触させる。

【００５３】ブラダー２５０は、ハウジング支持プレー
ト１１０内のコンジット２５８、駆動シャフト７４内の
チャネル９４、回転カプリング９０およびライン９２
（図３を参照）を介して流体リザーバまたはポンプ（図
示せず）に接続されている。空気などのような流体でコ
ア２５６を加圧することにとって、ブラダー２５０は膨
張する。コアが加圧されない場合、注記したように、ス
プリング・アセンブリ２６０は力を与えて、調整表面２
０４が研磨パッドと接触しないようにする。このように
して、ブラダー２５０のコア２５６内の圧力を制御する
ことによって、調整表面２０４を駆動して研磨表面と接
触したり離したりさせることができる。

【００５４】調整アセンブリ１０８の動作中、キャリヤ
・ヘッド１００は、研磨表面４４上に配置され、研磨表
面の一方または双方及びキャリヤ・ヘッドが回転する。
キャリヤ・ヘッド１００はまた、マルチヘッドカルーセ
ル６０（図１）内の放射状スロット７２（図１）中で振
動して、基板１０と調整表面２０４を研磨表面４４を横
切って移動させてもよい。この運動は、基板１０が均一
に研磨されること、及び研磨表面４４が均一に調整され
ることを確実にすることができる。

【００５５】調整表面２０４の研磨表面４４との係合
は、ハウジング・アセンブリ１０２と調整アセンブリ１
０８の間に回転運動を伝える傾向がある。調整アセンブ
リがハウジング・アセンブリを基準として回転すること
を防止するために、複数の矩形回り止め２７０がハウジ
ング支持サポート１１０内に形成されている。複数のセ
ットねじ２７２が、リム２２０の上部環状端部分２２６
の貫通穴２７４を通って伸張し、回り止め２７０内に達
している。ねじ２７２と回り止め２７０は、上下運動を
可能とするために、回転制限素子、具体的にはキー・キ
ー溝接続与えているが、調整アセンブリとハウジング・
アセンブリの間での回転運動をかなり制限する。

【００５６】研磨表面を基準とするキャリヤ・ヘッド１
００の運動はまた、リム２２０を押し、ハウジング・ア
センブリ１０２の壁１１６と接触させることができる。
この状態が起こると、配置メカニズム２０２は壁１１６
に取り付いてしまい、ブラダー２５０が適切に動作でき
なくなる。この潜在的問題を解消するために、配置部材
は、リム２２０の下部取り付け部分２２２の内部表面２
８２に隣接しているスリーブ２８０を備えている。スリ
ーブ２８０は、壁１１６と接触する低摩擦内部周辺ベア
リング表面２８４、及びスリーブを配置けリムに接続す
るために下部取り付け部分２２２内の対応する環状突起
２８８内にある外側突出フランジ２８６を含む。このス
リーブは、Ｄｅｒｌｉｎ^TMなどのような低摩擦材料で形
成されてもよい。

【００５７】図７に示すように、動作において、ブラダ
ーは配置部材を下側に駆動するように加圧されるので、
調整表面は研磨表面に接触する。ブラダー内の圧力を変
化させることによって、研磨表面上の調整表面によって
印加される力が変化する。さらに、この力は研磨表面上
の基板または保持リングによる力とは無関係に変化し得
ることに注意されたい。図６に示すように、研磨表面か
ら調整表面を上げて離すために、ブラダーは減圧され
て、スプリング・アセンブリの力が研磨表面から調整表
面を上げて離すことができる。

【００５８】図８を参照すると、調整リング２００の調
整表面２０４はその中に形成された溝またはチャネル２
９０を有してもよい。チャネル２９０は、外部壁２０８
から内部壁２０６に伸張する。これによりスラリが基板
１０に分配される。チャネル２９０は、形状が、外部壁
から内部壁にかけてその断面寸法が減少する弧状であ
り、調整リング２００が研磨パッド４２に押しつけられ
てその上を横断するにつれて、スラリは、チャネル２９
０中に押し流され、基板１０の方向に内側に流れ込む。
かかるスラリ分配溝がないと、調整リングは、スラリが
基板に達することを妨げ、したがって研磨プロセスに障
害が発生する。

【００５９】調整表面の配置を調整する能力は、研磨表
面調整に関するプロセス・フレキシビリティーを提供す
る。具体的には、調整表面２０４は、基板１０が研磨さ
れている間に研磨表面に対して継続して配置される。代
わりに、基板が研磨されている間に（調整表面を後退ま
たは伸張させるためにブラダーを膨張又は収縮させるこ
とにより）研磨表面に対して選択的に配置してもよい。
また、この調整表面は、基板研磨が発生していないとき
に、研磨表面に対して配置してもよい。この状況におい
て、調整プロセスは、基板を同時研磨することなく発生
する。したがって、キャリヤ・ヘッド１００は、調整メ
カニズムのための便利なプラットフォームを提供する。

【００６０】図９を参照すると、調整リング２００は、
保持リング１４０の底部表面１４５に接続されてもよ
い。調整リング２００は、図６に示すと同様な方法で保
持リング１４０に取り付けられてもよく、または接着層
３００によって取り付けられてもよい。本実施態様にお
いて、いかなる調整アセンブリも必要とされず、調整リ
ング２００は、ブラダー１５２のそれぞれ膨張及び収縮
によって、研磨表面４４に押しつけられたりそこから取
り除かれたりする。一般に、ブラダー１５２は、研磨表
面４４と調整リング２００の間の表面圧力が研磨表面４
４と基板１０の間の表面圧力に等しくなるように膨張さ
せるべきである。研磨パッド４２が固定研削パッドであ
る場合、表面圧力は、通常は１−６ｐｓｉであり、好ま
しくは約４ｐｓｉである。

【００６１】ほとんどのＣＭＰプロセスにおいて、特に
固定研削パッドが用いられるプロセスにおいては、調整
リング２００は、組織表面を有する適度に可撓性の材料
から成っているべきである。繊維強化されたエポキシ材
料（繊維強化ガラス又はカーボン・ファイバなど）が使
用可能であり、アライド・シグナル社（ＡｌｌｉｅｄＳ
ｉｇｎａｌ）から入手可能なＦＲ−４材料のような織物
構造を有する材料が特に使用可能である。ＦＲ−４調整
リングが固定研削パッド上で用いられる場合、パッドは
比較的速い除去速度（通常は約２５００オングストロー
ム／ｍｉｎ）で基板を研磨する。プラスチック及びセラ
ミックスなどののような材料もまた、調整リング中に使
用可能であるが、プラスチックは可撓性が強すぎ、セラ
ミックスは剛性が強すぎて研磨パッドを効果的に調整で
きない傾向にある。プラスチック又はセラミックのリン
グが固定研削パッド上で用いられると、パッドは比較的
遅い除去速度（通常は約１２００−１５００オングスト
ローム／ｍｉｎ）で基板を研磨する。

【００６２】要約すると、本発明による調整装置は、キ
ャリヤ・ヘッドに接続された調整リングを含んでもよ
い。調整リングは、キャリヤ・ヘッドの保持リング・ア
センブリの表面に接続されてもよい。調整リングは、継
続的にまたは間欠的に研磨パッドと接触させられてもよ
い。研磨パッドは、基板研磨中に調整されてもよい。

【００６３】本発明は、一好適実施態様について説明し
てきた。しかしながら、本発明は、図示され、説明され
た実施態様に限定されない。例えば、ブラダー１５２は
（ブラダー２５０も同様）、外部フランジ１５０を上昇
又は下降させるようなモータ駆動リードねじアセンブ
リ、又はハウジング支持プレート１１０、壁１１６、内
部フランジ１４８、外部フランジ１５０によって画成さ
れたる閉式気圧チャンバなどの別の圧力発生源で置き換
えてもよい。本発明の範囲は、添付した特許請求の範囲
によって定義される。

【００６４】本明細書に含まれその一部を形成する添付
図面は、本発明の実施態様を概略的に図示し、上述の一
般的説明と以下の実施態様の詳細な説明と共に、本発明
の原理を説明する助けとなるものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】化学的機械的研磨装置の概略分解斜視図であ
る。

【図２】上部ハウジングを除去した状態の化学的機械的
研磨装置のカルーセル(carousel)の概略上面図である。

【図３】図２のカルーセルを線３−３に沿った断面図で
ある。

【図４】本発明に従った調整装置を含むキャリヤの概略
断面図である。

【図５】本発明による調整装置の概略分解部分断面図で
ある。

【図６】調整装置が研磨パッドに相対した後退位置に存
在する図４のキャリヤの一部分の断面図である。

【図７】調整装置が研磨パッドと接触する位置に存在す
る図４のキャリヤの１部分の断面図である。

【図８】調整表面を示す、本発明による調整装置の概略
底面図である。

【図９】調整リングがキャリヤの保持リング・アセンブ
リに接続されているキャリヤの一部分の断面図である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 カオ ショウ−チャン アメリカ合衆国， カリフォルニア州， フリーモント， アラパホ アヴェニュー 44243 (72)発明者 シャーウッド マイケル アメリカ合衆国， カリフォルニア州， フリーモント， クロムウェル プレイス 34165

Claims (34)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】基板を研磨表面上に保持するキャリヤと、 前記キャリヤの一部として形成された調整表面を含む化
   学的機械的研磨システム内で使用するための装置。
2. 【請求項２】前記研磨表面と接触しない第１の位置と前
   記研磨表面と接触する第２の表面との間で前記調整表面
   を移動するための配置メカニズムをさらに含む請求項１
   に記載の装置。
3. 【請求項３】前記配置メカニズムが、キャリヤの基板受
   領表面を基準として調整表面を移動するように適合され
   ている請求項２に記載の装置。
4. 【請求項４】前記配置メカニズムが、前記調整表面を前
   記研磨表面に対してバイアスさせるために適合されたバ
   イアス・アセンブリを含む請求項２に記載の装置。
5. 【請求項５】前記バイアス・アセンブリが、膨張可能ブ
   ラダーを含む請求項４に記載の装置。
6. 【請求項６】前記配置メカニズムが、前記調整表面をバ
   イアスして前記研磨表面から離すよう適合されたバイア
   ス・アセンブリを含む請求項２に記載の装置。
7. 【請求項７】前記バイアス・アセンブリが、スプリング
   を含む請求項６に記載の装置。
8. 【請求項８】前記調整表面を有する調整器をさらに含む
   請求項１に記載の装置。
9. 【請求項９】前記調整器と前記キャリヤの間に配置され
   た低摩擦ベアリング表面をさらに含む請求項８に記載の
   装置。
10. 【請求項１０】前記調整器と前記キャリヤを接続する回
    転制限部材をさらに含む請求項８に記載の装置。
11. 【請求項１１】前記回転制限部材が、前記キャリヤと前
    記調整器の間のキー及びキー溝接続部を含む請求項１０
    に記載の装置。
12. 【請求項１２】前記調整表面が、前記キャリヤの周辺に
    伸張する請求項１に記載の装置。
13. 【請求項１３】前記調整表面が、基板へのスラリの分配
    を可能にするチャネルを有する請求項１に記載の装置。
14. 【請求項１４】前記キャリヤが、前記研磨表面を横断し
    て基板及び前記調整表面を移動するよう適合されている
    請求項１に記載の装置。
15. 【請求項１５】化学的機械的研磨システム内で研磨表面
    上に基板を保持するキャリヤ・ヘッドであって、前記キ
    ャリヤ・ヘッドが、 ハウジング・アセンブリと、 前記研磨表面を調整する調整部材を含むキャリヤ・ヘッ
    ド。
16. 【請求項１６】基板を研磨表面上に保持するために適合
    された保持部材をさらに含む請求項１５に記載のキャリ
    ヤ・ヘッド。
17. 【請求項１７】基板と調整部材が異なった時間で前記研
    磨表面と接触する請求項１６に記載のキャリヤ・ヘッ
    ド。
18. 【請求項１８】前記調整部材が、保持部材の表面に接続
    される請求項１６に記載のキャリヤ・ヘッド。
19. 【請求項１９】キャリヤ・ヘッドが、基板を前記研磨表
    面を横断して移動するよう適合されている請求項１５に
    記載のキャリヤ・ヘッド。
20. 【請求項２０】化学的機械的研磨システム内で使用され
    る保持装置において、前記保持装置が、 基板を前記研磨表面に対する位置に保持するよう適合さ
    れた第１の表面と、 前記研磨表面を調整するよう適合された第２の表面を含
    む保持装置。
21. 【請求項２１】研磨表面が、基板を研磨している間、第
    ２の表面が、研磨表面を調整するよう適合された請求項
    ２０に記載の装置。
22. 【請求項２２】保持装置が、研磨表面を横断して基板及
    び第２の表面を移動するよう適合された請求項２０に記
    載の装置。
23. 【請求項２３】研磨表面が基板を研磨するにつれて研磨
    表面を調整するよう適合された調整表面と、 基板へのスラリの分配を可能にするため表面上に形成さ
    れたチャネル、を含む調整器。
24. 【請求項２４】前記チャネルが弧状である請求項２３に
    記載の調整器。
25. 【請求項２５】前記調整器が、基板を持つ研磨表面を横
    断して移動するよう適合された請求項２３に記載の調整
    器。
26. 【請求項２６】前記調整表面が、基板を円形に囲むよう
    適合された請求項２３に記載の調整器。
27. 【請求項２７】調整器が、基板を前記研磨表面に対して
    保持するよう適合された保持装置に固定されている請求
    項２３に記載の調整器。
28. 【請求項２８】基板を研磨する間に、化学的機械的研磨
    システム内において研磨表面を調整する方法であって、
    前記方法が、 基板を研磨表面に対して押し付けるためにキャリヤ・ア
    センブリを操作すること、及び研磨表面を調整するため
    に前記研磨表面に対してキャリヤ・アセンブリの調整表
    面を同時に押しつけることを含む方法。
29. 【請求項２９】化学的機械的研磨システムを操作する方
    法であって、前記方法が、 研磨表面で基板を研磨すること、及び基板を研磨してい
    る間に研磨表面を調整することを含む方法。
30. 【請求項３０】化学的機械的研磨システム内において使
    用のための装置であって、 基板を研磨表面上に保持する保持部材と；保持部材の一
    部として形成され、研磨表面が前記基板を研磨している
    間に研磨表面を調整する調整表面とを含むキャリヤ・ヘ
    ッドと、 研磨表面と接触しない第１の位置と研磨表面と接触する
    第２の位置の間でキャリヤ・ヘッドを移動するよう適合
    された配置メカニズムであって、前記配置メカニズム
    が、研磨表面に対して調整表面をバイアスするよう適合
    されたバイアス・メカニズムおよび研磨表面から調整表
    面をバイアスさせて離すよう調整されたスプリングを有
    する配置メカニズムとを含み、 調整表面が、基板へのスラリの分配を可能にするチャネ
    ルを含み、 キャリヤ・ヘッドが、前記研磨表面を横断して基板と調
    整表面を移動するよう適合された化学的機械的研磨シス
    テム内で使用のための装置。
31. 【請求項３１】回転可能プラテンと、 前記回転可能プラテンに固定された研磨表面と、 キャリヤ・ヘッドであって、前記キャリヤ・ヘッドが：
    基板を前記研磨表面上に保持する保持部材と；前記研磨
    表面を調整するよう適合された調整表面と；を有するキ
    ャリヤ・ヘッドと、 研磨表面に対して基板と調整表面を選択的に駆動する配
    置メカニズムと、 液体を研磨表面に分配する構成部品と、を含む化学的機
    械的研磨装置。
32. 【請求項３２】調整表面が、保持部材の一部を含む請求
    項３１に記載の装置。
33. 【請求項３３】配置メカニズムが、基板が研磨されてい
    る間に、調整表面を研磨表面に対して駆動する請求項３
    １に記載の装置。
34. 【請求項３４】調整表面が、基板への液体の分配を可能
    にするチャネルを含む請求項３１に記載の装置。