JP2008010073A - 電子部品を挟持保持する保持シート及び電子部品研磨装置 - Google Patents

Abstract

【課題】簡易で、確実に電気的接合ができ、かつ、一方向からの負荷を与え電子部品が歪ませることがなく、研磨終了後に金属ボールに代表される素子と研磨用電気配線との間に介在する電気的接合部材を切断する必要がない保持シート及び電子部品研磨装置を提供すること。
【解決手段】薄板状のシート基材と、前記シート基材に連結する連結部と自由端である先端部とを有する第１挟持部及び第２挟持部であって、前記第１挟持部及び前記第２挟持部の前記先端部が対向するように配置される、可撓性を有する第１挟持部及び第２挟持部と、前記第１挟持部及び前記第２挟持部の少なくとも一方に設けられ、前記電子部品の前記電極部に電気的に接続される電極接点部材と、を備え、前記電極部に前記電極接点部材を接触し、かつ、前記第１挟持部及び第２挟持部が撓んだ状態で、前記第１挟持部及び第２挟持部間に前記電子部品を挟持保持する保持シート。
【選択図】図１

Description

本発明は磁気ヘッドを構成する磁気−電気変換素子等が複数配列された電子部品を挟持保持する保持シート及びその電子部品研磨装置に関する。

電子部品である磁気ディスク装置等に用いる薄膜磁気ヘッドは、電気−磁気変換素子である誘導型磁気変換素子あるいは磁気−電気変換素子である磁気抵抗素子（以下、ＭＲ素子と述べる。）等を形成する磁性薄膜等からなる多数個の素子部が表面上に一列に形成された棒状のセラミック（以下セラミックバーと述べる。）を加工して得られる部品より構成されている。これらセラミックバーは、当初多数個同時にウエハ状のセラミック基板上に形成され、このセラミック基板を一方向に棒状に切断することによって得られる。

複数の素子部が形成されたセラミックバーに対しては、次の工程において、各素子部のスロートハイトあるいはＭＲハイト等を適切な値に加工するため研磨等が施される。

各素子部において所定のスロートハイト等が得られた後、さらに研磨された研磨面に対して、所定の曲率半径を有する曲面とするＲ加工、当該研磨面に対して溝を形成する加工、あるいは端部を研磨してこの研磨面に対して斜めとなる面を形成する加工等が行われる。その後の工程で、セラミックバーは各素子部ごとに個々に切り離され、それぞれが磁気ディスク装置用の磁気ヘッドの一部品であるスライダとなる。

従来より、セラミックバーの表面を研磨するために種々の電子部品研磨装置が提案されている。以下、従来の電子部品研磨装置について図面を参照して説明する。

図１０は、従来の電子部品研磨装置の一部を示す断面図である。電子部品研磨装置３０１は、電子部品である被研磨物３５１を保持するための保持部３０３と、被研磨物３５１の電極部３５３に対面する電極接点部材３０９と、電極接点部材３０９を保持部３０３に対して押圧する押圧部材３５５と、を備える。上記構成により、電極接点部材３０９を、電極部３５３に対して押圧することにより、電極接点部材３０９と電極部３５３との間の電気的接合を行う（例えば、特許文献１参照。）。

図１１は、他の従来の電子部品研磨装置に用いられる電極延長シートの側面図である。可撓性のある電極延長シート４０３上に、電子部品である被研磨物４５１が装着されている。被研磨物４５１の電極４５３が設けられている端面に近接して、電気配線４５５が延びている。電極４５３と電気配線４５５との間の電気的接合は、金属ボール等の金属部材４５７を半田付けすることにより行われる（例えば、特許文献２参照。）。

図１０、１１に記載された従来の電子部品研磨装置において、セラミックバー３５１、４５１の被研磨面を研磨用定盤の研磨面に押しつけることで、被研磨面の研磨を行う。研磨工程において、セラミックバー３５１、４５１に形成されているＭＲ素子のＭＲ値を測定し、その測定結果に基づいてセラミックバー３５１、４５１を研磨面に対して押しつける荷重を制御することで、スロートハイトの制御やクラウン加工時における研磨量の制御が行われる。
特開平９−２５６７９８号公報 特開２００２−６６８９３号公報

特許文献１のように、電極接点部材３０９を電極部３５３に押し当て両者を接触させる構成では、セラミックバー３５１の電極部３５３と電極接点部材３０９との電気的接合を確実に取ることが困難であった。特に最近の電子部品の微小化に伴い、セラミックバーに設けられた素子が高密度で配列され、電極部が微小化している。よって、電極接点部材の位置決め精度を高める必要があり、各素子の電極部に確実に電極接点部材を接触させることが困難になっている。

さらに、電極部と電極接点部材との間の電気的接合が実現できたとしても、被研磨物の短手方向（図１０の左右方向）における一端部側から押圧力を加えているので、被研磨物が歪む恐れがある。被研磨物が歪んだ状態で研磨作業を行うと、被研磨面の研磨量が不均一になる場合がある。

また、引用文献２の電子部品研磨装置では、電極部４５３と電気配線４５５の間に金属ボール４５７をボンディングし両者の電気的接合を行っているため、電気接続は確実にできる。しかし、被研磨物４５１の微小化及び素子の高密度配列のため、高密度でボンディングを行うこと自体が難しくなってきている。さらに、研磨工程終了後に金属ボール４５７を切断する必要があるが、被研磨物４５１の微小化に伴い、素子を傷つけないためには高精度で切断する必要がある。結果として、切断工程の作業の簡素化や、当該作業に要する時間の短縮化が困難になる恐れがある。

本出願人は、上記問題を鑑み、簡易で、確実に電気的接合ができ、かつ、一方向からの負荷を与え電子部品が歪ませることがなく、研磨終了後に、素子と研磨用電気配線との間に介在する金属ボールに代表される電気的接合部材を切断する必要がない保持シート及び電子部品研磨装置を提供することを目的としている。

上記課題を解決するための本発明に係る保持シートの第１の態様は、薄板状のシート基材と、前記シート基材に連結する連結部と自由端である先端部とを有する第１挟持部及び第２挟持部であって、前記第１挟持部及び前記第２挟持部の前記先端部が対向するように配置される、可撓性を有する第１挟持部及び第２挟持部と、前記第１挟持部及び前記第２挟持部の少なくとも一方に設けられ、前記電子部品の前記電極部に電気的に接続される電極接点部材と、を備え、前記電極部に前記電極接点部材を接触し、かつ、前記第１挟持部及び第２挟持部が撓んだ状態で、前記第１挟持部及び第２挟持部間に前記電子部品を挟持保持する。

上記構成によれば、第１挟持部及び第２挟持部により電子部品を挟み込むという簡易な作業で、電子部品の電気接続及び保持が確実にできる。さらに、撓んだ第１舌片及び第２舌片が初期位置に戻ろうとする復元力による、２方向からの均等な押圧力で電子部品が挟持保持されるので、一方向からのみ過度の荷重が付与されることがない。

また、本発明に係る保持シートの第２の態様によれば、前記第１挟持部及び第２挟持部はそれぞれ、前記シート基材に設けられたＵ字状の切り込みにより画成される前記第１舌片及び第２舌片である。

さらに、本発明に係る保持シートの第３の態様によれば、前記電極接点部材を有する前記第１挟持部もしくは前記第２挟持部は、金属部材からなる。

さらに、本発明に係る保持シートの第４の態様によれば、一端部で前記電極接点部材に接続し、他端部で前記電子部品の特性値を測定するための測定手段に接続する電気配線が前記シート基材に形成され、前記電極接点部材を有する前記第１挟持部もしくは前記第２挟持部、前記電極接点部材、及び前記電気配線は、一体形成されている。

上記課題を解決するための本発明に係る電子部品研磨装置は、上述の第１の態様〜第４の態様のいずれかの保持シートを備える。

本発明の保持シート及び電子部品研磨装置によれば、少なくとも一方に設けられた電極を有し、対向配置される一対の挟持部から付与される均等な付勢力により電子部品を挟持保持することにより電極と電極接合部材との電気的接合ができる。よって、電気的接続を容易かつ確実にできる。

さらに、電子部品に対して一方からのみの負荷が加わることがなく、電子部品が歪むことを防止できるので、より研磨量を高精度に制御できる。さらに、金属ボール等で電極部と電極接点部との接合を行う必要がないので、研磨作業の完了後に接合部材を切断する工程が不要となり、被研磨物に傷をつける恐れがない。また、研磨工程の簡素化及び高速化を図ることができる。

以下、本発明による被研磨物を挟持保持する保持シートの実施形態について図面を参照しつつ説明する。

（第１実施形態）
図１（ａ）は、電子部品を挟持保持した状態の本発明に係る保持シートの実施形態の平面図である。図１（ｂ）は、図１（ａ）の側面図である。

保持シート１は、可撓性を有しかつ絶縁性のプラスチックシート、ポリイミドシート等からなり、薄板状の部材であるシート基材３と、電子部品である被研磨物５１の電極５３に電気的に接続する電極接点部材９と、を備える。電極接点部材９は、シート基材３の上面３ａに形成された銅等からなる電気配線１１に接続している。電気配線１１は、長手方向に延び、シート基材３の他端に至り、後述するようにＭＲ抵抗等の電子部品の特性値を測定するための測定手段に接続する。

さらに、シート基材３は、長手方向に対向（図１の左右方向）して配置され、外開きの関係となる第１挟持部及び第２挟持部すなわち、第１舌片７及び第２舌片５を有する。初期状態（撓んでない状態）において、第１舌片７の先端部７ｃと第２舌片５の先端部５ｃが互いに対面する構成である。

ここで、舌片は、舌片の周囲の切り込みを付した部分では切断されているが、残りの一部はシート基材３から切断されずに一体化されたままのシート状片である。シート基材３と舌片の切断されない部分（以下、連結部（７ｂ）という。）は、連結状態が維持される。

本実施形態の第１舌片７は、シート基材３に図１における上下方向で離間配置される一対の矩形状の切り欠き１９、２１を設け、切り欠き１９、２１それぞれの一方の短辺の間（符号２２参照。）を切断することにより形成され、第１舌片７は、略矩形状を呈する。さらに、第１舌片７の上面７ａには、電極接点部材９が貼付されている。また、上記第１舌片７は、その連結部７ｂ（仮想線ｘに沿った部分）を支点として、図１（ｂ）の下方に撓むことができる片持ち梁形状である。すなわち、第１舌片７が下面３ｂから下方に突き出る構成である。

第１舌片７の厚さは、電極接点部材９及び電気配線１１の厚さ分だけ、シート基材３の他の部分より若干薄くなっている。なお、第１舌片７の厚さがシート基材３の厚さと同じで、初期状態（撓んでない状態）においてシート基材３の表面から電極接点部材９及び電気配線１１が突出した構成であっても、同じように考えることができる。

シート基材３の長手方向において、第１舌片７に対向配置される第２舌片５は、第１舌片７とほぼ同じ寸法、形状である。但し、第２舌片５は、第１舌片７と異なり、電極接点部材を備えない。

また、電子部品である被研磨物５１は、略直方体状であり、その一端面に電極部５３を備える。被研磨物５１の電極部５３と第１舌片７の電極接合部材９とが接触した状態で、撓んだ第１舌片７、第２舌片５とにより被研磨物５１を対向する方向において挟持保持する。挟持保持された被研磨物５１は、図１（ｂ）の左右方向には、第１及び第２舌片７、５により規制され、上方向には、シート基材３の下面３ａにより位置決めがなされる。

第１舌片７及び第２舌片５の厚さ及び連結部（７ｂ）から先端部（７ｃ）までの長さは、撓んだ状態（図１（ｂ））から初期状態（シート基板３の上面若しくは下面にほぼ平行な状態）に戻ろうとする復元力により被研磨物５１を保持できるように寸法付けされる。

なお、図１（ａ）に示すように本実施形態では、第１舌片７、第２舌片５はそれぞれ、短手方向（図１（ａ）の上下方向）に２つ設ける構成としたが、本発明がこれに限定されないことは言うまでもない。例えば、被研磨物５１の長手方向長さ（図１（ａ）の上下方向長さ）に応じて、適宜舌片の数、配置、寸法を適宜変更できる。

（第２実施形態）
図２（ａ）は、本発明に係る保持シートの第２の実施形態の平面図であり、図２（ｂ）は、その側面図である。なお、図中、図１と異なり、図面の明瞭化のため被研磨物を割愛した。したがって、図２も図１と同様に被研磨物を挟持保持した状態の保持シートが示されている。

保持シート１０１は、第１実施形態と同様に、可撓性を有しかつ絶縁性の薄板状のシート基材１０３と、被研磨物の電極部に電気的に接触する電極接点部材１１３と、を備える。電極接点部材１１３は、シート基材１０３の上面１０３ａに形成された電気配線１１１に接続されている。

さらに、シート基材１０３は、長手方向に対向して配置される第１挟持部及び第２挟持部である、第１舌片１０７及び第２舌片１０９を有する。第２舌片１０９は、第１実施形態の第２舌片９と同じ形状、寸法であるので説明は割愛する。

本実施形態では、第１舌片１０７の上面１０７ａに、電極接点部材１１３が貼付されている。第１舌片１０７は、シート基材１０３の長手方向（図２（ａ）の左右方向。）に設けられた切り欠き孔１１９により画成されている。第１舌片１０７は、略Ｌ字形状である。すなわち、シート基材１０３の短手方向に延びる舌片基部１０７ａと長手方向に延びる舌片先端部１０７ｂとを有する。舌片基部１０７ａの一端部がシート基材１０３に連結し、その他端部は舌片先端部１０７ｂに連結されている。舌片基部１０７ａに連結された舌片先端部１０７ｂの先端１０７ｃは、自由端となっており、片持ち梁形状である。そして、舌片基部１０７ａと舌片先端部１０７ｂとの間は、ほぼ９０度を成す。さらに、第１舌片１０７の舌片先端部１０７ｂの長さは、舌片基部１０７ａに比較して短く寸法付けされている。

なお、被研磨物は図示しないが、被研磨物の電極部と第１舌片１０７の電極接点部材１１３とが対向するような配置で、第１舌片１０７と第２舌片１０９により短手方向において挟持される。

また、電極接点部材１１３に連結する電気配線１１１は、舌片基部１０７ａの延在する方向（シート基材３の短手方向）に沿って延在している。また、電極接点部材１１３は、舌片先端部１０７ｂの上面側をほぼ覆うような矩形状である。

このように、第１舌片１０７の舌片先端部１０７ｂの長さが、舌片基部１０７ａに比較して短く寸法付けされている。この構成により、第１舌片１０７の舌片基部１０７ａがシート基材１０３の短手方向（仮想線ｙに垂直な方向）に延在する軸線の回りにねじられることにより生じる復元力は、連結部１０７ｄを通る仮想線ｙに沿った方向に生じる。シート基材１０３の長手方向に沿った寸法に関し、舌片基部１０７ａの長さは、第２舌片１０９の長さより小さく寸法づけされている。よって、第２舌片１０９のシート基材１０３の長手方向に沿った撓みによる押圧力に比べ、電子部品に対する第１舌片の押圧力をより小さくできる。よって、第１実施形態で示した第１舌片と第２舌片が共にシート基材３の長手方向に沿った撓みの復元力を生じる場合に比べて、第２実施形態では、より小さな押圧力を電子部品に作用させることができる。従って、微小な被研磨物に対しても保持シート１０１を利用できる。

なお、上記第１及び第２実施形態では、舌片に電極接点部材を貼付する構成としたが、舌片自体を金属部材から形成し、電気接点部材と舌片を一体形成した挟持部とすることもできる。

（第３実施形態）
図３（ａ）は、本発明に係る保持シートの第３の実施形態の平面図であり、図３（ｂ）は、その側面図である。

第３実施形態は、図３に示すように、舌片と電気接点部材と電気配線とを、一体形成した構成である。第３実施形態の第１舌片部に対向配置される第２舌片１５９は、第１実施形態の第２舌片９と同じ形状、寸法であるので説明は割愛する。

保持シート１５０は、絶縁性のシート基材１５２と、保持シートの下面１５２ｂに所定パターンで配設された金属部材等の導電性の電気配線１６１と、を備える。電気配線１６１は、シート基材１５２の長手方向に延在し、シート基材１５２の下面１５２ｂから離れる方向（図３（ｂ）中の下方）に撓む第１舌片部１６３を有する。また、第１舌片部１６３には、第１実施形態１、２と異なり、電気接点部材を別体として設けるのではなく、第１舌片部１６３が電気接点部材としても機能し、第１舌片部１６３が被研磨物５１の電極部５３に直接接触する。すなわち、本実施形態は、第１舌片部１６３、電気接点部材、電気配線１６１を一体形成される構成である。

電気配線１６１の他端は、被研磨部材の特性値を測定するための不図示の測定手段に連結されている。

また、本実施形態では、舌片１６３とシート基材１５２とは、別部材であるので、可撓性を有さない部材をシート基材１５２とすることもできる。

上記構成において、被研磨物５１の電極部５３に第１舌片１６３が当接し、電極部５３とは反対側の被研磨物５１の端部に第２舌片１５９が当接することにより、被研磨物５１が保持シート１５０に挟持保持される。この構成では、電極部材を別体とする必要がないので、保持シートの構成をより簡易にすることができる。

また、上記実施形態１〜３において、対向する２つの舌片を用いて電子部品を挟持する構成としたが、舌片である挟持部を２つに限定することなく、３つ以上であってもよいことは言うまでもない。例えば、電子部品が矩形状ではなく、円柱形状、三角柱形状等である場合には、３つ以上の挟持部を設けることが好ましい。

以下に、本発明に係る電子部品研磨装置の実施例について添付図面を参照して説明する。実施例では、上述の実施形態１に係る保持シート１を、スロートハイトを所定値に加工するための磁気ヘッド研磨装置に適用した例である。図４は磁気ヘッドの研磨装置を示す全体正面図であり、図５はその平面図である。図６は、研磨ヘッド部の側面図である。図７は、研磨ヘッド部の正面図である。

磁気ヘッド研磨装置は、基台２０１を備え、この基台２０１は、研磨用定盤２０２を水平面内で回転可能に支持する。さらに、研磨用定盤２０２は基台２０１内に設けられた回転駆動源である定盤駆動用モータ２０４でベルト２０６を介して回転駆動される。

また、上下方向に離間した１対のガイドレール２０８が水平方向に延びるように基台２０１の上方で支持される。図５に示されるように、横移動スライダ２１０は、１対のガイドレール２０８に装着され、水平方向に摺動自在に案内される。横移動スライダ２１０には研磨ヘッド取付用フレーム２１２が昇降自在に取付けられている（高さ調整自在に昇降駆動されるようになっている）。

横移動スライダ２１０の駆動は、例えばガイドレール２０８に平行に延在するボールネジ軸に、スライダ２１０側のボールネジナットを螺合し、ボールネジ軸をモータで回転駆動することで実行することができる。

図６に示されるように、研磨ヘッド取り付け用フレーム２１２にはＺ軸スライダ２２２を介して連結プレート２２５が取り付けられている。プレート２２５には、研磨ヘッド取り付け用フレーム２１２に固定されたＺ軸モータ２２６からの駆動力が、減速機２２８、ボールネジ２３２及びボールネジナット２３４を介して伝達され、プレート２２５がＺ軸（研磨面に対して略垂直）方向に移動する。プレート２２５の研磨面に対する近づく方向への移動は、近接スイッチであるフォトセンサ２３６により制限される。プレート２２５には、バランス用電空レギュレータ２７１およびバルブブラケット２４２が固定される電空レギュレータ固定部２４０と、電空レギュレータ２４８によって駆動される研磨ヘッド２２０と、が取り付けられる。なお、図面の簡略化のために、バルブブラケット２４２と研磨ヘッドとを接続するエア配管２４５等は省略した。

図７に示されるように、研磨ヘッド２２０は、連結プレート２２５に対して回転可能（矢印Ｙ方向）にヘッドホルダ１１０に支持される。その回転量は、調整ネジ１１２Ａ、１１２Ｂにより制限される。ヘッドホルダ１１０は、直線ガイド付きシリンダ１１４を介して押しつけ機構２８０を支持し、押しつけ機構２８０の研磨面２０２ａに対して近づく方向及び離れる方向（図６中の上下方向）への移動を可能とする。

ヘッド部２２１は、押しつけ機構２８０および保持ユニット１５１Ａ、１５１Ｂとから構成される。保持ユニット１５１Ａ、１５１Ｂは、それぞれヘッドホルダ１１０に固定されるシリンダ１０２Ａ、１０２Ｂ、それらシリンダ１０２Ａ、１０２Ｂによりそれぞれ駆動されるスライダ１５３Ａ、１５３Ｂ、およびスライダ１５３Ａ、１５３Ｂの移動量をそれぞれ計測するセンサ１０４Ａ、１０４Ｂから構成される。保持ユニット１５１Ａ、１５１Ｂは、押しつけ機構２８０とは独立してセラミックバー５１を保持するゴムサックの両端部を支持し、スライダ１２４の上下駆動により、セラミックバー５１が研磨面２ａに対して押しつけられる際に過度の荷重が付加されることを防止する。

次に、図８および図９を参照して押しつけ機構２８０の詳細について述べる。図８は、押しつけ機構２８０の正面図であり、図９（ａ）は、図８の線ＩＸ−ＩＸの断面矢視図であり、図９（ｂ）は図９（ａ）のＩＸＢ部の拡大図である。

押しつけ機構２８０においては、電空レギュレータ２４８から供給されるエアを、継手１２２を介してマニホールドシリンダ１２１内に導入し、マニホールドシリンダ１２１内に保持されたアクチュエータとなるピストン１２３を駆動している。ピストン１２３の駆動に応じて、スライダ１２４が研磨面２０２ａに対して略上下方向に移動する。なお、スライダ１２４の駆動範囲は、ストッパ１２６およびガイド１２７によって規制される。

保持ユニット１０２Ａ、１０２Ｂの下端部には、真空吸着ポート１５５Ａ、１５５Ｂがそれぞれ設けられている。並設された複数のスライダ１２４全ての下端には、被研磨面２０２ａ方向から覆うゴムサック１２５が接着剤等により固定される。ゴムサック１２５は、その表面（図９における紙面下方向に向かう面）において、電子部品であるセラミックバー５１を挟持保持する保持シート１を、自己粘着作用あるいは一種の真空吸着作用によって保持シート１の裏面より保持する。

なお、本実施例では、セラミックバー５１の被研磨面が研磨面２０２ａに向くようにセラミックバー５１を挟持保持する保持シート１が、ゴムサック１２５表面に保持され、研磨面２０２ａに押しつけられ研磨加工が行われる。加工時においては、複数のスライダ１２４各々を駆動してゴムサック１２５を押圧することにより、セラミックバー５１の特定部分を撓み変形させ、研磨面２０２ａに押しつけ、セラミックバー５１の特定部分を研磨する。なお、スライダ１２４は弾性体であるゴムサック１２５を介してセラミックバー５１を押圧するが、スライダ１２４の移動量はその何割かがゴムサック１２５および保持シート１の弾性変形により減衰される。従って、スライダ１２４の移動量すなわちピストン１２３の移動量は、これら減衰量を考慮して定めることを要する。

本実施例においては、電子部品であるセラミックバー５１を挟持保持した保持シート１を固定することとし、セラミックバー５１の電極部５３は、保持シート１に設けられた電極接点部材９を介して素子の抵抗値等を測定するための特性測定手段に接続されている。なお、抵抗値の測定方法については、四端子法等公知の測定法を用いる。具体的には、セラミックバー５１に設けられた素子部および付加電極は、セラミックバー５１の研磨に伴ってその一部が研磨され、その特性を変化させる。例えば、付加電極は、研磨量の増加に伴って（付加電極が小さくなるにつれて）、その抵抗値が増加する。従って、研磨工程中に、電極に接続された電極接点部材９から、電気配線１１を介して外部回路によって電気抵抗を測定することで、抵抗値に応じて研磨量を制御するというクローズドループ制御が可能となる。

なお、ここで例示した研磨装置においては、上述のスライダ１２４による変形を、セラミックバー上に形成された各素子毎に応じて行うことを目的としている。しかし、必要となるスライダ１２４の変形量（撓み量）を提供しうるピストン１２３の大きさ、特にピストン１２３の直径は、現状においては、各素子に割り当てられるセラミックバー上の領域の大きさと比較して、かなり大きいものとなる。このため、図９に示すように、ピストン１２３を３列に並設することとし、隣り合うスライダ１２４を駆動するピストン１２３は、順次異なる列に配置することとで、各スライダ１２４各々に対して別個のピストン１２３を対応させている。

なお、本実施形態及び実施例における、電気配線の数、配置および形状、スリットの数、配置および形状等は、あくまで例示であり、図に示すこれら形状等に限定されない。シートの形状に関しても、その幅が均一である必要はなく、取り回しを容易にするためにセラミックバーの保持領域以外に部分の幅が、徐々に狭くなることとしても良い。また、保持シートにおける電気配線が形成される部分は、その上面にさらにポリイミドフィルム等の可撓性かつ絶縁性のシートがラミネートされても良い。

また、実施形態及び実施例の舌片の大きさや形状は、特に限定されことなく、半円形、楕円形などのＵ字形状の他、三角形、四角形、などを適宜選択できる。また、対となる舌片の先端が、互いに向き合うように配置されることが好ましい。

さらに、本発明は研磨加工に用いる例のみについて述べたが、本発明が研削加工或いはポリッシング加工等に対しても適用可能であることは、当業者にとって自明であろう。さらに、本発明は上記実施形態及び実施例の記述に限定されることなく、各請求項記載の範囲内において、各種の変形、変更が可能なことは、当業者にとって自明であろう。

（ａ）は、本発明に係る保持シートの第１実施形態であり、（ｂ）は、（ａ）の側面図である。 （ａ）は、本発明に係る保持シートの第２実施形態の平面図であり、（ｂ）は、（ａ）の側面図である。 （ａ）は、本発明に係る保持シートの第２実施形態の平面図であり、（ｂ）は、（ａ）の側面図である。 磁気ヘッドの研磨装置を示す全体正面図である。 図４の平面図である。 図４の研磨ヘッド部の側面図である。 図４の研磨ヘッド部の正面図である。 押しつけ機構の正面図である。 （ａ）は、図８の線ＩＸ−ＩＸの断面矢視図であり、（ｂ）は図９（ａ）のＩＸＢ部の拡大図である。である。 従来の電子部品研磨装置の一部を示す断面図である。 他の従来の電子部品研磨装置に用いられる電極延長シートの側面図である。

符号の説明

１、１０１ 保持シート
３、１０３ シート基材
５、１０９ 第２舌片
７、１０７ 第１舌片
９、１１３ 電極接点部材
１１、１１１ 電気配線
５１ 電子部品
５３ 電極

Claims (5)

1. 電極部を有する電子部品を挟持保持する保持シートであって、
   薄板状のシート基材と、
   前記シート基材に連結する連結部と自由端である先端部とを有する第１挟持部及び第２挟持部であって、前記第１挟持部及び前記第２挟持部の前記先端部が対向するように配置される、可撓性を有する第１挟持部及び第２挟持部と、
   前記第１挟持部及び前記第２挟持部の少なくとも一方に設けられ、前記電子部品の前記電極部に電気的に接続される電極接点部材と、を備え、
   前記電極部に前記電極接点部材を接触し、かつ、前記第１挟持部及び第２挟持部が撓んだ状態で、前記第１挟持部及び第２挟持部間に前記電子部品を挟持保持する保持シート。
2. 前記第１挟持部及び第２挟持部はそれぞれ、前記シート基材に設けられたＵ字状の切り込みにより画成される前記第１舌片及び第２舌片である請求項１に記載の保持シート。
3. 前記電極接点部材を有する前記第１挟持部もしくは前記第２挟持部は、金属部材からなる請求項１に記載の保持シート。
4. 一端部で前記電極接点部材に接続し、他端部で前記電子部品の特性値を測定するための測定手段に接続する電気配線が前記シート基材に形成され、前記電極接点部材を有する前記第１挟持部もしくは前記第２挟持部、前記電極接点部材、及び前記電気配線は、一体形成されている請求項３に記載の保持シート。
5. 請求項１〜４のいずれか一項に記載の保持シートを備える電子部品研磨装置。
   

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