JP2005288550A - 精密研削装置および精密研削方法 - Google Patents
精密研削装置および精密研削方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005288550A JP2005288550A JP2004102401A JP2004102401A JP2005288550A JP 2005288550 A JP2005288550 A JP 2005288550A JP 2004102401 A JP2004102401 A JP 2004102401A JP 2004102401 A JP2004102401 A JP 2004102401A JP 2005288550 A JP2005288550 A JP 2005288550A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- grinding
- stage
- head
- substrate
- tape
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
【解決手段】研削用テープ11と、この研削用テープ11の一部をその先端面に着脱自在に当接させた平面往復移動ヘッド12と、これらを保持すると共に研削用ステージ2A上の被研削物Wに向けて移送するヘッド部移送機構6とを備え、このヘッド部移送機構6に平面往復移動ヘッド12を垂下保持するヘッド保持機構13と、研削用テープ11と平面往復移動ヘッド12とをその先端面に平行に往復移動させるヘッド往復駆動機構16とを併設したこと。又研削方法としては、複数のセンサ41A〜41C,46A〜46Cと傾斜角微調整機構31を装備して、被研削物Wを載置した研削用ステージ2Aの傾斜を研削加工前に正常化する手順を開示した。
【選択図】 図1
Description
又、半田バンプは粘性の比較的高い金属によって形成されていることから、半田バンプ先端部の研磨又は研削作業では、その過程で研磨部材(研磨歯の方)の研磨面(又は研削部材の研削面)が半田バンプの微細粒子によって目詰まりが生じ、研磨(又は研削)作業の能率が低下をきたすばかりでなく、研磨(又は研削)後の被研磨物の研磨面(又は研削面)に凹凸が生じ易いという不都合があった。
更に、本発明では、前述したヘッド部移送機構に、当該ヘッド部移送機構上で前述した平面往復移動ヘッドを垂下保持するヘッド保持機構と、前述した研削用テープと一体的に当該平面往復移動ヘッドをその先端面に平行に往復移動させるヘッド往復駆動機構とを併設した(請求項1)。
このようにすると、三組のピエゾアクチュエータを変化量を同時に又は各別に変えて動作させることにより、前述した研削用ステージの傾斜を自在に設定し又は正すことができ、しかも印加電圧を調整するという単純作業で研削用ステージの傾斜を微調整することができ、かかる点において研削用ステージの傾斜是正に際してその作業能率を著しく向上させることができる。
このようにすると、研削用ステージ上に載置した被研削物の数又は大きさを自由に設定することができ、同時に研削箇所を単に基台の移送動作を操作するだけで研削用ステージをX−Y平面上の任意の方向に移送し得るので、複数の研削箇所を順次連続的に選択してその研削作業を実行することができ、かかる点において、その作業性を著しく向上させることができる。
又、この三個のステージ用距離センサについては、前述したピエゾアクチュエータの各装備箇所に個別に対応させて装備するようにしてもよい(請求項6)。
これにより、僅かな反りによる被研削物の研削対象面の反りがあっても、その研削対象面を平面往復移動ヘッドの先端面(研削用テープの研削面に同じ)に平行に設定することができる。
同時に、各ステージ用距離センサからの距離情報を入力して研削用ステージのステージ面の傾きを算定すると共に、各基板用距離センサからの距離情報を入力して前述した研削用ステージの被研削物が固着された箇所の基板部分の傾きを算定する主制御部を設ける。
このようにすると、基板の反り等による変形があっても、カット後の基板を想定して当該基板に付された被研削物(例えば半田バンプ)の研削加工仕上げ面を傾きのない良好な研削加工仕上げ面とすることができる。
このようにすると、研削用テープの平面往復移動ヘッドに対する着脱が迅速且つ容易となり、このため、被研削物上での研削位置の移動に際しても、僅かな移動時間中に研削用テープの巻き取りができるので研削用テープの研削面を常に新しい研削用テープ面とすることができ、かかる点において研削作業の能率および研削加工精度を経時的にも常に同一状態を維持することができ、かかる点において異なった切削箇所に対しても常に同一の研削条件を設定することができ、これによって研削作業における被研削物に対する研削仕上げ面の品質を常に良好なものとすることができる。
図1乃至図3において、符号1は研削ユニット部を示し、符号2はベースユニットを示す。ここで、ベースユニット2は、図4に示す半田バンプ等の被研削物Wが付された基板(カット前の基板で、以下、単に「ワーク」という)Kを図1の水平状態で保持する研削用ステージ2Aを備え、同時に当該研削用ステージ2Aを水平面上の任意の位置(一定範囲内で)へ移送する機能を備えたものとなっている。
尚、符号10は上述した研削ユニット部1を垂下保持機構5部分で保持する枠本体を示す。この枠本体は図1〜図3中では仮想線(二点鎖線)で示されている。
前述した研削機構3は、ベースユニット2側の研削用ステージ2A上に保持された被研削物W(図4参照)を研削加工する巻き取り型の研削用テープ11と、この研削用テープ11の研削面を裏面側から前述した被研削物Wに向けて押圧すると共に図1の左右方向に往復移動するように構成された平面研削用の平面往復移動ヘッド12とを備えている。
この研削機構3の平面往復移動ヘッド12は、ヘッド保持機構13を介して前述した移動枠体4に保持されている
更に、上枠プレート4B上には研削用テープ11用のガイドローラ11a,11bが装備され、リール11A,11Bへの巻き取り/送り出しの各動作が円滑になされるようになっている。このガイドローラ11a,11bの内側で前述した上枠プレート4B上に研削用テープ11を下方に向けて配置するための長穴4Ba,4Bbが設けられている。
又、前述した平面往復移動ヘッド12の図1における両側にもガイドローラ11e,11fが装備され、これによって研削用テープ11の巻き取り動作時に当該平面往復移動ヘッド12の先端面から離脱しないようになっている。
又、この平面往復移動ヘッド12には、内部に負圧設定用の中空部(負圧空間領域)12Aが設けられ、この中空部12Aがその先端面に形成された複数の吸気口(導通小孔)12aに連通されている。そして、この中空部12A内はバルブ12vを介して外部のコンプレッサに連通され、研削作業時には当該中空部12A部分が適度の負圧状態に設定され、これによって平面往復移動ヘッド12の先端面で研削用テープ11が吸引され着脱自在に固着されるようになっている。
ヘッド保持機構13は、前述したヘッド部移送機構6上で平面往復移動ヘッド12を垂下保持するもので、前述した平面往復移動ヘッド12を図1の下端部中央に保持した状態の水平移動プレート13Aと、この水平移動プレート13Aを垂下した状態で保持するヘッド垂下保持部15とを備えている。
ここで、水平移動プレート13Aは、前述した下枠プレート4Cの中央部に設けられた四角形状の中央切除穴4E部分に、X方向及びY方向への平面移動が許容されて水平に配置されている。
そして、このヘッド保持機構13には、前述した水平移動プレート13Aに水平往復移動(平面往復移動ヘッド12の先端面に平行の方向)を付勢するヘッド往復駆動機構16が併設されている。
この場合、四組(2本で一組)のピアノ線20a,20bは、図3に示すように本実施形態では左右対称位置に組み込まれている。
ヘッド往復駆動機構16は、前述したように水平移動プレート13Aに保持され且つヘッド部移送機構6上によって水平移動可能に垂下装備された平面往復移動ヘッド12とその先端面に当接された研削用テープ11部分とを、一体的にその先端面に平行に(研削用ステージ2Aの上面に沿って図1の左右方向に)往復移動させる機能を備えている。
そして、このコイル固定プレート19は、前述した移動枠体4の側壁部4Da(水平移動プレート13Aの移動方向に直交する方向に位置する側壁の立ち上がり部分)にその両端部が固定されている。
被研削物Wの先端部の研削に際しては、まず、ヘッド部移送機構6を下降動作させて研削用テープ11を被研削物Wの先端部に僅かに押圧した状態で当接させる(図4参照)。 そして、その後又はその直前に、ヘッド往復駆動機構16を所定の制御速度で作動させると、研削用テープ11と一体的に平面往復移動ヘッド12がその先端面に沿って往復移動し、被研削物Wの先端部の水平方向に沿った研削動作が開始される。
前述したベースユニット2は、半田バンプ等の被研削物Wが付されたワークKを常に水平状態で保持する研削用ステージ2Aと、この研削用ステージ2Aを保持すると共にこれをX−Y平面上の任意の位置に移送し保持する基台30と、この基台30と前述した研削用ステージ2Aとの間に介装された傾斜角微小調整機構31とを備えている。
ここで、傾斜角微調整機構31は、前述した研削用ステージ2Aのステージ面に微小な傾きがあった場合にこれを前述した平面往復移動ヘッド12の先端面に平行と成るように調整する機能を備えたものとなっている。
基台30としては、本実施形態では前述した研削用ステージ2AをX−Y平面上の任意の方向に移送し得るステージ移送機能を備えた公知のX−Y移送用テーブルが使用されている。
このため、研削の対象範囲が広くなるので、研削用ステージ2Aに載置され保持されたワークK上の被研削物Wは、その研削箇所の数又は大きさを自由に設定することができ、同時に研削対象箇所を単に基台30の動作を操作するだけで研削用ステージ2AをX−Y平面上の任意の方向に移送し得るので、複数の研削箇所を順次連続的に選択してその研削作業を実行することができ、かかる点において、その作業性を著しく向上させることができる。
このため、三点で研削用ステージ2Aの傾斜角をゼロに又は任意の角度に可変設定し得るので、作業性が向上するばかりでなく、制御量である傾斜情報の特定が単純化されその演算も単純化され、これがため傾斜の設定又は是正の応答速度を高めることができる。
更に、前述したピエゾアクチュエータ31A〜31Cについては三個以上であってもよい。又その配置についても、二等辺三角形の頂点の位置であることに限定されるものではない。
前述したヘッド部移送機構6上の移動枠体4上には、前述した研削用ステージ2Aとの距離を検出する三個のステージ用距離センサ41A,41B,41Cが装備されている。 この三個のステージ用距離センサ41A〜41Cは、具体的には、移動枠体4の下枠プレート4Cの下面側に下方の研削用ステージ2Aに向けて突設されている(図1参照)。
ここで、このステージ用距離センサ41A〜41Cについては、レーザ式でも静電容量型のものであっても、或いはその他の方式のものであってもよい。
この主制御部50は、更に、この算定されたステージ面の傾きにかかる情報に基づいて前述した傾斜角微調整機構31を駆動制御して、当該研削用ステージ2Aのステージ面の傾きを前述した平面往復移動ヘッド12の先端面に平行に設定制御するステージ用傾斜補正制御機能を備えている。
更に、その個数については必要最小限のものとして三個装備した場合を例示したが、四個以上であってもよい。
この三個の基板用距離センサ46A〜46Cは、実際には平面往復移動ヘッドの側面周囲に近接して前述したヘッド部移送機構6側に装備されている。又、この三個のステージ用距離センサ41A〜41Cは、具体的には、図1に示すように移動枠体4の下枠プレート4Cの下面側に下方のワークKに向けて突設されている。
これにより、僅かな反りによる被研削物Wの研削対象面の反りがあっても、その研削対象面を平面往復移動ヘッド12の先端面(研削用テープ11の研削面に同じ)に平行に設定することができる。
次に、上記実施形態の全体的な動作等について説明する。
まず、装置全体を稼働させ、ヘッド部移送機構6を作動させて研削ユニット部1(研削用テープ11を着脱自在に当接させた平面往復移動ヘッド12部分)を被研削物Wに向けて移送する(第1の工程)。
この場合、必要に応じてヘッド部移送機構6の垂下保持機構5を作動させ、研削ユニット部1の全体をX−Y平面上の任意の方向に微小移動させてもよい。
そして、この研削用ステージ2Aの傾きが検出されると、直ちに主制御部50が作動し、研削用ステージ2A側(基台30側)に装備された傾斜角微調整機構31を駆動制御して当該ステージ2Aの傾きを前述した研削用テープ11の研削面に平行に設定する(第3の工程)。
更に、主制御部50による傾斜角微調整機構31に対しては、通常は演算された傾斜情報に即応して主制御部50からの指令で駆動するように構成されているが、必要に応じて入力部60からの指示で、傾斜角微調整機構31の三つのピエゾアクチュエータ31A〜31Cを個別に選択駆動し得るようにしてもよい。
この場合、平面往復移動ヘッド12は被研削物Wに当接する前から往復移動動作に入り、当接と同時に被研削物Wの研削(又は研磨状態の微小研削)が実行される。これにより、例えば平面的に配列された複数個の半田バンプが全体的に一様に微小研削されその高さが同一に設定される。
この場合、平面往復移動ヘッド12としては、前述したように内部に中空部(負圧空間領域)12Aを有し且つその先端面に設けられた複数の導通小孔12aがこの負圧空間領域に通ずるように設定されたもの(研削用テープを吸着するテープ吸着機能を備えたもの)が使用されている。
このため、ワーク(基板)Kが反り等によって変形していても、カット後の基板を想定して研削加工を行うことができ、当該基板に付された被研削物(例えば半田バンプ)の研削加工仕上げ面を傾きのない良好な研削加工仕上げ面とすることができる。
2 ベースユニット
2A 研削用ステージ
3 研削機構
4 移動枠体
6 ヘッド部移送機構
11 研削用テープ
12 平面往復移動ヘッド
13 ヘッド保持機構
16 ヘッド往復駆動機構
30 基台
31 傾斜角微調整機構
31A,31B,31C ピエゾアクチュエータ
41A,41B,41C ステージ用距離センサ
46A,46B,46C 基板用距離センサ
50 主制御部
K ワーク(基板)
W 被研削物
Claims (12)
- 研削用ステージ上に保持された被研削物を平面研削加工する研削用テープと、この研削用テープの一部をその先端面に着脱自在に当接させた平面研削用の平面往復移動ヘッドと、この平面往復移動ヘッドおよび前記研削用テープを保持すると共にこれらを前記被研削物に向けて移送するヘッド部移送機構とを備え、
前記ヘッド部移送機構に、当該ヘッド部移送機構上で前記平面往復移動ヘッドを垂下保持するヘッド保持機構と、前記研削用テープと一体的に当該平面往復移動ヘッドをその先端面に平行に往復移動させるヘッド往復駆動機構とを併設したことを特徴とする精密研削装置。 - 研削用ステージ上に保持された被研削物を平面研削加工する研削用テープと、この研削用テープの一部をその先端面に着脱自在に当接させた平面研削用の平面往復移動ヘッドと、この平面往復移動ヘッドおよび前記研削用テープを保持すると共にこれらを前記被研削物に向けて移送するヘッド部移送機構とを備え、
前記ヘッド部移送機構に、当該ヘッド部移送機構上で前記平面往復移動ヘッドを垂下保持するヘッド保持機構と、前記研削用テープと一体的に当該平面往復移動ヘッドをその先端面に平行に往復移動させるヘッド往復駆動機構とを併設し
前記研削用ステージを保持する基台を設けると共に、この基台と前記研削用ステージとの間に、当該研削用ステージのステージ面に微小な傾きがあった場合にこれを前記平面往復移動ヘッドの先端面に平行と成るように調整する傾斜角微調整機構を装備したことを特徴とする精密研削装置。 - 前記傾斜角微調整機構を、前記研削用ステージを保持する少なくとも三組のピエゾアクチュエータにより構成したことを特徴とする請求項2記載の精密研削装置。
- 前記基台を、前記研削用ステージをX−Y平面上の任意の方向に移送し得るステージ移送機能を備えたX−Y移送用テーブルとしたことを特徴とする請求項2又は3記載の精密研削装置。
- 前記ヘッド部移送機構に当該研削用ステージとの距離を検出する少なくとも三個のステージ用距離センサを装備すると共に、前記各ステージ用距離センサからの距離情報を入力して前記研削用ステージの傾きを算定する研削用ステージ用の傾斜角算定機能を備えた主制御部を設け、
この主制御部が、前記傾斜角微調整機構を駆動制御して当該研削用ステージの傾きを前記平面往復移動ヘッドの先端面に平行に設定制御するステージ用傾斜補正制御機能を備えていることを特徴とした請求項2,3又は4記載の精密研削装置。 - 前記少なくとも三個の各ステージ用距離センサを、前記ピエゾアクチュエータの各装備箇所に個別に対応させて装備したことを特徴とする請求項5記載の精密研削装置。
- 前記ヘッド部移送機構側に装備された前記平面往復移動ヘッドの側面周囲に近接して、前記研削用ステージ上における前記被研削物が固着された基板との距離を測定する少なくとも三個の基板用距離センサを装備すると共に、前記各基板用距離センサからの距離情報を入力して前記研削用ステージの被研削物が固着された箇所の前記基板部分の傾きを算定する基板用の傾斜角算定機能を備えた主制御部を設け、
この主制御部が、前記傾斜角微調整機構を駆動制御して前記被研削物が固着された箇所の基板部分の傾きを前記平面往復移動ヘッドの先端面に平行に設定制御する基板用傾斜補正制御機能を備えていることを特徴とした請求項2,3又は4記載の精密研削装置。 - 前記少なくとも三個の各基板用距離センサを、前記ピエゾアクチュエータの各装備箇所に個別に対応させて装備したことを特徴とする請求項7記載の精密研削装置。
- 前記ヘッド部移送機構に、当該研削用ステージとの距離を検出する少なくとも三個のステージ用距離センサを装備すると共に、前記平面往復移動ヘッドに近接して前記研削用ステージ上における前記被研削物が固着された基板との距離を測定する少なくとも三個の基板用距離センサを装備し、
前記各ステージ用距離センサからの距離情報を入力して前記研削用ステージのステージ面の傾きを算定すると共に、前記各基板用距離センサからの距離情報を入力して前記研削用ステージの被研削物が固着された箇所の前記基板部分の傾きを算定する傾斜角算定機能を備えた主制御部を設け、
この主制御部が、前記傾斜角微調整機構を駆動制御して当該研削用ステージのステージ面の傾きを前記平面往復移動ヘッドの先端面に平行に設定制御するステージ用傾斜補正制御機能を備えると共に、同じく前記傾斜角微調整機構を駆動制御して前記被研削物が固着された箇所の基板部分の傾きを前記平面往復移動ヘッドの先端面に平行に設定制御する基板用傾斜補正制御機能を備え、
更に、前記基板用傾斜補正制御機能を前記ステージ用傾斜補正制御機能に優先して作動させる基板補正優先制御機能を備えていることを特徴とした請求項2,3又は4記載の精密研削装置。 - 先端面に研削用テープを着脱自在に当接させた平面往復移動ヘッドを被研削物に向けて移送させる第1の工程と、この平面往復移動ヘッドが前記被研削物に当接する前に当該被研削物が固着された基板を保持する研削用ステージの傾きを測定する第2の工程と、前記研削用ステージの傾きが検出された場合に当該研削用ステージ側に装備された傾斜角微調整機構を駆動して当該ステージ面の傾きを前記研削用テープの研削面に平行に設定する第3の工程と、この第3の工程でステージ面の傾きが修正されたのち前記平面往復移動ヘッドおよび研削用テープを駆動して前記被研削物に当接させ当該研削用テープによって前記被研削物を所定量研削する第4の工程とを備えていることを特徴とした精密研削方法。
- 前記第3の工程と第4の工程の間に、前記被研削物に前記平面往復移動ヘッドを当接させた後又はその直前に前記基板の傾きの有無を検出すると共に当該基板の傾きが検出された場合に前記傾斜角微調整機構を駆動して当該基板が前記研削用テープの研削面に平行となるように設定する基板用傾斜補正工程を設けたことを特徴とする請求項10記載の精密研削方法。
- 前記平面往復移動ヘッドとして前記研削用テープを負圧をもって吸着するテープ吸着機能を備えたものを使用すると共に前記第3の工程に相前後して前記研削用テープを前記平面往復移動ヘッドの先端面に吸着させる研削用テープ吸着工程を設けたことを特徴とする請求項11記載の精密研削方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004102401A JP4339732B2 (ja) | 2004-03-31 | 2004-03-31 | 精密研削装置および精密研削方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004102401A JP4339732B2 (ja) | 2004-03-31 | 2004-03-31 | 精密研削装置および精密研削方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005288550A true JP2005288550A (ja) | 2005-10-20 |
JP4339732B2 JP4339732B2 (ja) | 2009-10-07 |
Family
ID=35322085
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004102401A Expired - Fee Related JP4339732B2 (ja) | 2004-03-31 | 2004-03-31 | 精密研削装置および精密研削方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4339732B2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007125678A (ja) * | 2005-11-07 | 2007-05-24 | Waida Seisakusho:Kk | 研削盤におけるワークと砥石との相対角度変化検出装置 |
JP2008012612A (ja) * | 2006-07-04 | 2008-01-24 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | 両面加工装置の加工方法 |
JP2012111022A (ja) * | 2010-11-26 | 2012-06-14 | Sanshin Co Ltd | 帯板材研磨装置 |
JP2015009295A (ja) * | 2013-06-27 | 2015-01-19 | 株式会社ディスコ | 研削装置及び研削方法 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101298686B1 (ko) | 2011-09-30 | 2013-08-21 | 박재성 | 연마 장치 및 이를 이용한 연마 방법 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62107935A (ja) * | 1985-11-05 | 1987-05-19 | Hitachi Seiko Ltd | 平面研削盤の自動補正機構 |
JPS62124842A (ja) * | 1985-11-27 | 1987-06-06 | Hitachi Seiko Ltd | テ−ブルの傾斜補正型工作機械 |
JPS6365220U (ja) * | 1986-10-20 | 1988-04-30 | ||
JPH01316155A (ja) * | 1988-06-13 | 1989-12-21 | Toshiba Corp | 半導体ペレット切削加工装置 |
JPH0343148A (ja) * | 1989-07-07 | 1991-02-25 | Noritake Co Ltd | 研摩テープを使用した平面研摩装置 |
JPH05318311A (ja) * | 1992-05-25 | 1993-12-03 | Sony Corp | 研削加工装置 |
JP2003266293A (ja) * | 2002-03-11 | 2003-09-24 | Sanshin Co Ltd | 板状部材研磨方法及びその装置 |
-
2004
- 2004-03-31 JP JP2004102401A patent/JP4339732B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62107935A (ja) * | 1985-11-05 | 1987-05-19 | Hitachi Seiko Ltd | 平面研削盤の自動補正機構 |
JPS62124842A (ja) * | 1985-11-27 | 1987-06-06 | Hitachi Seiko Ltd | テ−ブルの傾斜補正型工作機械 |
JPS6365220U (ja) * | 1986-10-20 | 1988-04-30 | ||
JPH01316155A (ja) * | 1988-06-13 | 1989-12-21 | Toshiba Corp | 半導体ペレット切削加工装置 |
JPH0343148A (ja) * | 1989-07-07 | 1991-02-25 | Noritake Co Ltd | 研摩テープを使用した平面研摩装置 |
JPH05318311A (ja) * | 1992-05-25 | 1993-12-03 | Sony Corp | 研削加工装置 |
JP2003266293A (ja) * | 2002-03-11 | 2003-09-24 | Sanshin Co Ltd | 板状部材研磨方法及びその装置 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007125678A (ja) * | 2005-11-07 | 2007-05-24 | Waida Seisakusho:Kk | 研削盤におけるワークと砥石との相対角度変化検出装置 |
JP2008012612A (ja) * | 2006-07-04 | 2008-01-24 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | 両面加工装置の加工方法 |
JP2012111022A (ja) * | 2010-11-26 | 2012-06-14 | Sanshin Co Ltd | 帯板材研磨装置 |
JP2015009295A (ja) * | 2013-06-27 | 2015-01-19 | 株式会社ディスコ | 研削装置及び研削方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4339732B2 (ja) | 2009-10-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4855427B2 (ja) | ペースト塗布装置及びペースト塗布方法 | |
TWI380958B (zh) | 劃線裝置 | |
TWI473772B (zh) | 薄膜太陽能電池用凹溝加工工具及薄膜太陽能電池之凹溝加工裝置 | |
KR100576406B1 (ko) | 플럭스 저장장치 및 플럭스 전사방법 | |
JPH11245064A (ja) | ディスク装置用サスペンションのレーザ溶接設備 | |
JP5580163B2 (ja) | 実装装置の平行度調整方法および平行度調整装置 | |
TWI628984B (zh) | 封裝裝置 | |
JP4339732B2 (ja) | 精密研削装置および精密研削方法 | |
JP2005166944A (ja) | 部品実装方法及び表面実装機 | |
CN107466197B (zh) | 部件安装装置以及部件安装方法 | |
JP4027764B2 (ja) | ワークの固定方法 | |
TWI495531B (zh) | Laser processing device and laser processing method | |
JP4405012B2 (ja) | 部品認識方法及び部品実装方法 | |
JP2015088590A (ja) | 基板吸着装置および基板平面度補正方法 | |
JP2014004776A (ja) | 基板の加工装置 | |
JP6010435B2 (ja) | 部品実装装置 | |
JP4688520B2 (ja) | 精密研削装置 | |
JP5246356B2 (ja) | バンプ付き電子部品の実装方法 | |
JP2006134143A (ja) | 基板位置決め装置 | |
JP2010060290A (ja) | 検査装置 | |
WO2021225066A1 (ja) | 半導体装置の製造装置および製造方法 | |
JPH09283990A (ja) | マウントヘッド及びボンディング装置 | |
JP7257598B2 (ja) | 熱接合装置 | |
JP2004276255A (ja) | 超音波溶着装置 | |
JP2015003350A (ja) | 加工装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070216 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080711 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080722 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080922 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090217 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090415 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20090630 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20090702 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120710 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |