JP4855427B2

JP4855427B2 - ペースト塗布装置及びペースト塗布方法

Info

Publication number: JP4855427B2
Application number: JP2008031056A
Authority: JP
Inventors: 法昭下田
Original assignee: Shibaura Mechatronics Corp
Current assignee: Shibaura Mechatronics Corp
Priority date: 2003-03-11
Filing date: 2008-02-12
Publication date: 2012-01-18
Anticipated expiration: 2024-03-11
Also published as: TW200424021A; JP2012011385A; KR20040080351A; JP2008173638A; JP2008183555A; JP5435750B2; JP4749435B2; KR100554365B1; TWI293259B; US20050056215A1; JP2008173639A

Description

本発明は、予め設定されたパターンで基板上にペーストを塗布するペースト塗布装置及びペースト塗布方法に関する。

従来、基板上に設定されたパターンでペーストを塗布するペースト塗布装置は、基板を載置するステージの上方に、リニアモータによってフレームが所定方向に移動可能に配置されている。このフレームには複数の塗布ヘッドがフレームの移動方向と直交する方向に移動可能に設けられている。

それによって、フレームを移動させつつこのフレーム上で複数の塗布ヘッドを移動させながら、ペーストを基板上に所望のパターンで複数個同時に塗布することができる。このような技術は、たとえば特許文献１に示されている。

上述のペースト塗布装置においては、基板の上方で移動する塗布ヘッドの移動装置にリニアモータを用いているので、塗布ヘッドの移動に起因する発塵が少なく、塵による基板の汚染を防止することができるということがある。

特開２００２−３４６４５２号公報

しかしながら、上述のペースト塗布装置においては、複数の塗布ヘッドを移動させながらペーストを基板上に所望のパターンで複数個塗布するにあたり、塗布パターンの途中で塗布ヘッド同士が干渉を生じる塗布条件が設定された場合、塗布作業を効率良く行なうことができない。

本発明の目的は、塗布作業を効率良く行なうことができるペースト塗布装置及びペースト塗布方法を提供することにある。

本発明は、基板にペーストを予め設定されたパターンで塗布するペースト塗布装置であって、
前記基板を載置する保持面を有するステージと、
このステージの上方で前記保持面に沿う方向に延設された梁状部材と、
この梁状部材と前記ステージとを前記保持面に沿う方向であって前記梁状部材の延設方向と直交する方向に相対的に移動させる第１の移動装置と、
前記梁状部材に、この梁状部材の延設方向に沿って設けられたガイド部材と、
このガイド部材に沿って移動可能に支持された複数の塗布ヘッドと、
この複数の塗布ヘッドを前記ガイド部材に沿って個別に移動させる第２の移動装置と、
前記複数の塗布ヘッドによって前記基板上に塗布するペーストの塗布パターンデータを記憶する記憶部と、
前記複数の塗布ヘッドの許容される接近間隔が設定される設定部と、
前記記憶部に記憶された塗布パターンデータに基づき前記塗布ヘッドが移動するときの複数の塗布ヘッドの相対間隔を塗布ヘッドの移動経過時間毎に求め、求めた相対間隔が前記設定部に設定された接近間隔以下となるか否かを判別する演算部と、
を具備することを特徴とする。

本発明は、複数の塗布ヘッドによって基板にペーストを予め設定されたパターンで塗布するペースト塗布方法であって、
予め設定された前記複数の塗布ヘッドによって前記基板上に塗布するペーストの塗布パターンデータに基づき前記塗布ヘッドが移動するときの複数の塗布ヘッドの相対間隔を塗布ヘッドの移動経過時間毎に求め、求めた相対間隔のなかに予め設定された複数の塗布ヘッドの許容される接近間隔以下となる前記相対間隔がない場合に前記ペーストの塗布を実行することを制御装置により行うことを特徴とする。

本発明によれば、製品品質の低下が極力防止でき、良好なペーストの塗布を行なうことができる。

以下、本発明の実施の形態を図面を用いて説明する。図１は、本発明に係るペースト塗布装置の構成を示す斜視図、図２は、図１に示すペースト塗布装置の要部構成を示す図、図３は、図１に示すペースト塗布装置の制御装置の構成を示す図、図４は図１に示すペースト塗布装置の動作説明図である。

図１において、ペースト塗布装置１は、架台２、この架台２上に配置され基板3を載置するステージ４、同じく架台２上に固定された門形のフレーム５、このフレーム５の梁状部材５ａに移動自在に支持された２つの塗布ヘッド６、及び架台２内に配置された制御装置７を有して構成される。

図１に矢印でＸ、Ｙ及びＺ方向を示す。ステージ４は、架台２上に第１の移動装置としてのＹ軸移動ステージ４ａを介して配置される。Ｙ軸移動ステージ４ａは、ステージ４を矢印Ｙ方向に駆動する。ステージ４の保持面４ｂには、基板３を吸着保持するための不図示の吸着孔が形成されている。また、ステージ４には、同じく不図示の基板搬送用のロボットによって保持面４ｂに対して基板を受け渡しするための不図示のリフトピンが昇降可能に設けられる。

フレーム５は、矢印Ｘ方向にステージ４を跨いで架台２上に固定配置される。

２つの塗布ヘッド６は、フレーム５の矢印Ｘ方向に延設された梁状部材５ａの前面にガイド装置８を介して移動自在に設けられる。

また、図２に示すように、塗布ヘッド６は、ガイド装置８に支持されたＸ軸移動テーブル６ａ、Ｘ軸移動テーブル６ａ上に昇降自在に支持されモータ６ｂにて駆動される送りねじ機構を用いた昇降機構６ｃ、この昇降機構６ｃによって昇降駆動されるＺ軸移動テーブル６ｄ、Ｚ軸移動テーブル６ｄに固定されペーストを吐出するための塗布ノズル６ｅを備えたシリンジ６ｆを有する。

同じく図２に示すように、ガイド装置８は、３組のリニアガイド８ａを有する。これらのリニアガイド８ａは、それぞれ梁状部材５ａに上下方向に平行に設けられた３本のガイドレール（ガイド部材）８ａ１と、各ガイドレール８ａ１に摺動自在に設けられた可動台８ａ２とを有する。各可動台８ａ２は、塗布ヘッド６のＸ軸移動テーブル６ａに取付具６ｇを介して固定される。取付具６ｇは、Ｘ軸移動テーブル６ａにスペーサ６ｇ３を介して取付けられる。

取付具６ｇは、図２に示すように、基部６ｇ１に対して３つのアーム部６ｇ２を３本のガイドレール８ａ１に対応するように左右交互に突出させて設けてなり、各アーム部６ｇ２にそれぞれ可動台８ａ２が固定される。したがって、同一のガイドレール８ａ１上において、可動台８ａ２は隣り合う一対の塗布ヘッド６間で同じ方向に突出し、一つの塗布ヘッド６のＸ軸移動テーブル６ａに対しては、３つの可動台８ａ２が千鳥状に配置される。

なお、図２においては、一対の塗布ヘッド６のうち一方は実線で示しているが、他方は取付具６ｇを実線で示し、この取付具６ｇに取り付けられるＸ軸移動テーブル６ａを鎖線で示している。

塗布ヘッド６は、第２の移動装置としてのリニアモータ９の駆動によりＸ方向に駆動されるようになっており、このリニアモータ９は、３本のガイドレール８ａ１に沿って上下２列に配置された固定子としてのマグネット９ａと、Ｘ軸移動テーブル６ａに固定される可動子としてのコイル９ｂとを有して構成される。このコイル９ｂは、２つの塗布ヘッド６のうち、左側の塗布ヘッド６のＸ軸移動テーブル６ａに対しては上側に配置されたマグネット９ａに対応する位置に、右側の塗布ヘッド６のＸ軸移動テーブル６ａに対しては下側に配置されたマグネット９ａに対応する位置にそれぞれ固定される。

各ガイドレール８ａ１の下側には、ガイドレール８ａ１に沿って吸引部としての複数の吸引孔５ｂが所定間隔で配置される。各吸引孔５ｂは、不図示の真空源に配管５ｃを介して接続されており、電磁弁等の配管の開閉機構により適宜真空吸引力を発生させることができるように構成される。なお、吸引孔５ｂに吸引された空気は、配管５ｃを介して、ペースト塗布装置１が設置されるクリーンルーム等の室外に排気される。

制御装置７は、図３に示すように、演算部７ａ、記憶部７ｂ、設定部７ｃを有してなり、記憶部７ｂには、ペーストの塗布作業を行なうに必要な塗布条件、例えば、塗布パターンデータ、この塗布パターンデータに対応する塗布速度である、基板３と塗布ヘッド６との相対移動速度、ペースト塗布時のギャップである、基板３と塗布ノズル６ｅとの間の間隔、及びペーストの吐出圧力等が記憶される。

設定部７ｃには、２つの塗布ヘッド６の接近間隔Ｌが設定される。ここで、接近間隔Ｌとは、２つの塗布ヘッド６がガイド装置８上で互いに干渉することなく接近することができる最小距離のことである。演算部７ａは、記憶部７ｂに記憶されたデータに基いて、塗布作業時の塗布ヘッド６やステージ４の動作の制御、および、記憶部７ｂに記憶されたデータの適否判定を行なう。

なお、記憶部７ｂに記憶されたデータの適否判定については後に詳述する。記憶部７ｂおよび設定部７ｃに対しては、不図示のキーボードやタッチパネル等の入力操作部を介してデータを入力することが可能とされる。

次に、作動について説明する。

基板３に対するペーストの塗布作業を行なうにあたり、まず、今回処理する基板３にペーストの塗布作業を行なうに必要な塗布条件を記憶部７ｂに記憶させる。記憶部７ｂに塗布条件が記憶されたならば、演算部７ａは、記憶部７ｂに記憶された塗布条件と設定部７ｃに設定された接近間隔Ｌに基いて、以下のようにして記憶部７ｂに記憶されたデータの適否を判定する。

例えば、図４（Ａ）に示すように、基板３上に矩形状のパターンＰ１、Ｐ２を２つ同時に描画する場合であって、記憶部７ｂに、左側の塗布ヘッド６に対する塗布パターンデータとして、基板３上の位置Ｓ１を塗布開始位置として左回りに矩形状パターンを描画するデータ、また右側の塗布ヘッド６に対する塗布パターンデータとして、基板３上の位置Ｓ２を塗布開始位置として右回りに矩形状パターンを描画するデータがそれぞれ記憶され、塗布速度等の他のデータは２つの塗布ヘッド６に関してともに同一条件が設定され、設定部７ｃには、予め接近間隔Ｌ＝１００ｍｍが設定されたとする。

演算部７ａは、記憶部７ｂに記憶された塗布条件に基いて、塗布開始から塗布終了までの経過時間ｔ１、ｔ２、ｔ３、ｔ４毎に、経過時間に対応する塗布ヘッド６同士の相対間隔Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３、Ｌ４を算出する。図４（Ａ）の例では、ペーストを幅寸法３００ｍｍの２つの矩形状に９０ｍｍの間隔で塗布する場合であって、同図においてＬ１＝３９０ｍｍ、Ｌ２＝６９０ｍｍ、Ｌ３＝３９０ｍｍ、Ｌ４＝９０ｍｍである。

次に、演算部７ａは、算出した相対間隔と設定部７ｃに設定された接近間隔Ｌとを比較し、接近間隔Ｌ以下となる相対間隔が存在するか否かを判別する。そして、判別の結果、接近間隔Ｌ以下となる相対間隔が存在する場合には、記憶部７ｂに記憶された塗布条件では、図４（Ａ）に示す塗布パターンＰ１、Ｐ２を２つの塗布ヘッド６で同時に描画することができないことから、不適切であると判断し、不図示のモニタや警報装置等を通じてオペレータにデータの修正を促す。図４（Ａ）の場合、Ｌ４＝９０ｍｍは接近間隔Ｌ＝１００ｍｍ以下となるので、演算部７ａは、記憶部７ｂに記憶された塗布条件は不適切であると判定する。

なお、上述した例で演算部７ａは、塗布開始から塗布終了までの経過時間毎に塗布ヘッド６同士の相対間隔を全て求めた後に接近間隔Ｌとの比較を行なう例としたが、他の例としては塗布開始からの経過時間毎の塗布ヘッド６同士の相対間隔を求め、その都度、求めた相対間隔と接近間隔Ｌとを比較し、相対間隔≦接近間隔Ｌとなった時点で、上述の判断を下すようにしても良い。

このようにすれば、塗布パターンの途中で相対間隔≦接近間隔Ｌとなる部分が存在することが判別された段階で、記憶部７ｂに記憶された塗布条件の適否を判定でき、前者に比べて迅速に判定作業を行なうことができる。

演算部７ａは、モニタや警報装置等を通じてオペレータに塗布条件の修正を促した結果、記憶部７ｂに記憶された塗布条件が修正された場合、その修正された塗布条件に対しても同様に適否の判定を行なう。ここで、図４（Ｂ）に示すように、左右の塗布ヘッド６に対して、基板３上の位置Ｓ１、Ｓ２を塗布開始位置とする同じ右回りの塗布データが設定されたとする。この場合、各経過時間ｔ１、ｔ２、ｔ３、ｔ４毎の塗布ヘッド６同士の相対間隔Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３、Ｌ４は、Ｌ１＝３９０ｍｍ、Ｌ２＝３９０ｍｍ、Ｌ３＝３９０ｍｍ、Ｌ４＝３９０ｍｍとなり、いずれも接近間隔Ｌ（１００ｍｍ）以上となる。したがって、演算部７ａは、記憶部７ｂに記憶されたデータは適当と判定する。

上記の判定で適当と判定された塗布条件に基いて、下記の動作が行なわれる。

不図示の基板搬送用ロボットにて供給された基板３が、上昇位置で待ち受けていたリフトピン上に受け渡されると、リフトピンが下降して基板３がステージ４の保持面４ｂに載置される。ステージ４上に載置された基板３は、不図示の吸着孔によって吸着固定される。

基板３がステージ４上に固定されると、演算部７ａは、不図示の位置検出用カメラを用いて基板３に付された位置検出用マークを検出し、基板３の位置を認識する。そして、この位置認識結果と記憶部７ｂに記憶されたデータに基いて、各塗布ヘッド６を待機位置、例えば、ガイド装置８の左右端位置から、それぞれが描画する塗布パターンの塗布開始位置Ｓ１、Ｓ２上に位置付ける。なおここで、塗布ヘッド６の移動、すなわち、リニアモータ９の駆動に先立って、演算部７ａは、不図示の電磁弁を開操作して吸引孔５ｂに真空吸引力を作用させる。

この後、演算部７ａは、記憶部７ｂに記憶されたデータに基いてステージ４、それぞれの塗布ヘッド６等の移動を制御して、記憶された塗布パターンで基板３上にペーストを塗布する。なお、塗布作業時の塗布ヘッド６等の制御については、公知の技術を用いることができるので詳述しない。

演算部７ａは、基板３に対するペーストの塗布が完了すると、塗布ヘッド６をそれぞれの待機位置へ移動させ、不図示の吸着孔による吸着を解除した後、ペーストが塗布された基板３をリフトピンで持ち上げる。また、塗布ヘッド６の待機位置への移動が完了した時点で、演算部７ａは不図示の電磁弁を閉操作して吸引孔５ｂへ作用させている真空吸引力を停止させる。なお、複数の基板３を連続して処理する場合には、最後の基板への塗布が完了するまで吸引孔５ｂに真空吸引力を作用させ続けても良い。

そして、持ち上げられた基板３が基板搬送用のロボットで搬出されることで、１枚の基板に対するペーストの塗布作業が完了する。

上記の実施の形態によれば、ステージ４の上方に配置された塗布ヘッド６をリニアモータ９で移動させるとともに、塗布ヘッド６を支持するガイド装置８のガイドレール８ａ１に沿って複数の吸引孔５ｂを所定間隔で配置し、塗布ヘッド６を移動させるときにはこの吸引孔５ｂに真空吸引力を作用させるようにした。リニアモータ９はマグネット９ａに対してコイル９ｂが非接触で移動することから発塵が抑制できる。

また、仮に、リニアモータ９や、ガイドレール８ａ１と可動台８ａ２との間の摺動部において金属粉等の塵が発生したとしても、この塵は吸引孔５ｂに生じる吸引力によって形成される空気の流れにより吸引孔５ｂ内へと吸い込まれるので、発生した塵が基板３上に落下することを防止できる。したがって、基板３が塵によって汚染されることが極力防止でき、ペーストが塗布された基板３を用いて生産される製品の品質を向上させることができる。

しかも、吸引孔５ｂに作用された真空吸引力によって形成される吸引方向への空気の流れによりリニアモータ９を冷却することができる。これにより、リニアモータ９がコイル９ｂへの通電によって発熱したとしても、この発熱による昇温を防止することができるから、加熱による各部材の熱膨張が防止できる。その結果、熱膨張に起因するリニアモータ９の移動精度の低下を防止できるので、安定した精度の良いペーストの塗布が実現できる。

また、演算部７ａが、塗布作業を開始する前、つまり各塗布ヘッド６を塗布開始位置に位置付ける前に記憶部７ｂに記憶された塗布条件と設定部７ｃに設定された接近間隔Ｌとに基いて、記憶部７ｂに記憶された塗布条件の適否、つまり、塗布作業中に２つの塗布ヘッド６が干渉を生じるか否かを判定する。

そのため、記憶部７ｂに２つの塗布ヘッド６が干渉を生じる条件で塗布パターンデータ、塗布速度が設定されたとしても、その条件で塗布作業が実行されることを未然に防止できる。

したがって、図４（Ａ）に示すように、塗布開始位置（ｔ１）では塗布ヘッド同士の干渉がなく、塗布パターンの途中（ｔ４）で塗布ヘッド同士が干渉を生じる塗布条件が設定されたとしても、その塗布条件で塗布作業が実行されることが回避できるので、一対の塗布ヘッド６同士が干渉することによって塗布作業が妨げられることが防止でき、塗布作業を効率良く行なうことができる。

なお、図４（Ａ）に示す塗布パターンであっても、塗布ヘッド６の干渉が生じない塗布条件であれば塗布作業は実行可能であり、このような場合には、２つの塗布ヘッド６がガイド装置８上で相反する方向に同時に同速度で移動することとなるので、２つの塗布ヘッド６の加減速時に塗布ヘッド６の慣性によって作用するフレーム５を撓ませようとする力が相殺でき、フレーム５の撓み変形に起因する塗布精度の低下を防止できる。

また、塗布ヘッド６に対して３つのガイドレール８ａ１の可動台８ａ２を塗布ヘッド６のＸ軸移動テーブル６ａから左右交互に突出させた千鳥状となるように配置して固定した。これにより、塗布ヘッド６の矢印Ｚ方向を軸とする揺動（ガタ）を極力低減させることができる。

すなわち、リニアガイド８ａはガイドレール８ａ１と可動台８ａ２との間のガタを完全に無くすことは困難であり、多少のガタを有している。そしてこのガタは、塗布ヘッド６に矢印Ｚ方向を軸とする揺動を生じさせる原因となる。

しかも、この揺動の大きさは、可動台８ａ２の移動方向における端部間の長さ（以下、単に「移動方向長さ」という）と反比例の関係にある。そこで、塗布ヘッド６における矢印Ｚ方向を軸とする揺動を小さくするためには、塗布ヘッド６に設けられる複数の可動台８ａ２の移動方向の間隔を長く取ればよいことになる。

したがって、本実施の形態のように、可動台８ａ２を塗布ヘッド６のＸ軸移動テーブル６ａに対し左右に突出させて配置することで、Ｘ軸移動テーブル６ａと同じ幅（移動方向長さ）で可動台８ａ２を設けた場合に比べて矢印Ｚ方向を軸とする揺動を小さくすることができるのである。

しかも、可動台８ａ２を、同一のガイドレール８ａ１に関しては２つの塗布ヘッド６間で同一方向に、かつ一つのＸ軸移動テーブル６ａに対しては左右交互に千鳥状に突出するように配置していることから、２つの塗布ヘッド６が接近したときにおいても、Ｘ軸移動テーブル６ａから突出して配置された可動台８ａ２同士が干渉して、塗布ヘッド６の接近を妨げることが防止できる。

つまり、図２に示すように、左側のＸ軸移動テーブル６ａの右側に突出した２つの可動台８ａ２の間に、右側のＸ軸移動テーブル６ａの左側に突出した可動台８ａが入り込むので、可動台８ａ２同士が干渉することなく、塗布ヘッド６を互いに近づけることができる。

しかも、図２の例では、可動台８ａ２がＸ軸移動テーブル６ａの下に入り込めるように、可動台８ａ２が取り付けられたアーム部６ｇ２とＸ軸移動テーブル６ａとの間に図２に示すようにスペーサ６ｇ３によって隙間Δｄを設けているので、塗布ヘッド６同士をより近づけることが可能となる。

したがって、このような構成によれば、塗布ヘッド６の矢印Ｚ方向を軸とする揺動を極力防止しつつ、２つの塗布ヘッド６の接近間隔Ｌを極力短くすることができるので、近接したパターンに対して、ペーストを２つの塗布ヘッド６で並行して精度良く塗布することができ、塗布品質を向上させることが可能となる。

また、固定子であるマグネット９ａを上下に２本平行に配置し、可動子としてのコイル９ｂを、２つの塗布ヘッド６のうち、左側の塗布ヘッド６のＸ軸移動テーブル６ａに対しては上側に配置されたマグネット９ａに対応する位置に、右側の塗布ヘッド６のＸ軸移動テーブル６ａに対しては下側に配置されたマグネット９ａに対応する位置に固定した。このため、図２に示したように、コイル９ｂの両端部がＸ軸移動テーブル６ａから左右に突出した場合でも、各塗布ヘッド６のコイル９ｂが互いに干渉することなく、これら塗布ヘッド６を接近させることが可能となる。

また、リニアモータ９の推力の大きさは、マグネット９ａが同一であれば、コイル９ｂの大きさ、たとえばコイルの巻き数、複数のコイルから構成されるのであればコイルの数などが大きければ大きくなる。そのことから、コイル９ｂのマグネット９ａに沿う方向の長さを大きくすればするほど大きな推力を得られ、同じ重量の塗布ヘッド６であればより急速な加減速が実現できる。

したがって、コイル９ｂをＸ軸移動テーブル６ａの幅と同等の長さとした場合に比べて高い推力を保持したまま、２つの塗布ヘッド６の接近間隔Ｌを極力短くすることができるので、近接したパターンに対しても、ペーストを２つの塗布ヘッド６で並行して高速に塗布することができ、塗布作業効率を大幅に向上させることができる。

なお、上記実施の形態において、塗布ヘッド６が２つの例で説明したが、これに限られるものではなく、塗布ヘッド６は１つであっても、３つ以上設けても良い。

また、塗布ヘッド６を支持するフレーム５が１つである例で説明したが、フレーム５を２つ以上配置し、それぞれに塗布ヘッド６を設けるようにしても良い。

また、フレーム５を架台２に固定して配置した例で説明したが、フレーム５を、Ｙ軸移動テーブルを介して架台２に対してＹ方向に移動自在に設けても良い。このようにすることで、Ｙ方向に沿うパターンでペーストを塗布するときに、ステージ４とフレーム５を相対する方向に同時に移動させれば、ステージ４のみを移動させる場合に比べ、高速でペーストを塗布することができ、塗布作業効率を向上させることができる。

また、ガイド装置８のリニアガイド８ａを３本配置した例で説明したが、２本、或いは４本以上であっても良い。

また、本発明において、可動台８ａ２の千鳥状の配置とは、３つの可動台８ａ２が１つずつＸ軸移動テーブル６ａの一側と他側とに左右交互に配置されるものだけではなく、例えば、Ｘ軸移動テーブル６ａの一側に複数の可動台８ａ２のうち２つを連続して突出配置し、３つめの可動台８ａ２を他側に突出するような配置であってもよい。つまり、可動台８ａ２は、一つのＸ軸移動テーブル６ａに対して移動方向の両側に少なくとも１つが突出して配置され、しかも、隣接する塗布ヘッド６に設けられた可動台８ａ２が同一のガイドレール８ａ１上で対向する方向に突出しないように配置されることが好ましい。

また、吸引部としての吸引孔５ｂは、梁状部材５ａの前面におけるガイドレール８ａ１の下側に配列した例で説明したが、上側に設けても良く、また、上下両側設けても良い。また、吸引部は吸引孔に限らず、ノズルであっても良い。

また、塗布ヘッド６の移動装置をリニアモータとした例で説明したが、これに限らず、他の移動装置、例えば、モータ駆動による送りねじ機構を用いた移動装置を用いることができる。

また、図４に示すように、塗布ヘッド同士の相対間隔を、矩形状の塗布パターンＰ１、Ｐ２において塗布ヘッドが４つの辺上を移動するタイミング全てついて求める例で説明した。しかしながら、塗布ヘッド同士が干渉を生じやすいのは、少なくとも一方の塗布ヘッドが２つの塗布パターンＰ１、Ｐ２における対向する辺上を移動するときと考えられる。

したがって、一方の塗布ヘッドが隣接する塗布パターンに対向する辺を移動するタイミングについてのみ塗布ヘッド同士の相対間隔を求め、他の辺を移動するタイミングでは塗布ヘッド同士の相対間隔を求めないようにしても良い。

この場合、塗布ヘッド同士の相対間隔を求めるタイミングは、対向する辺上で、１回であっても、所定の移動経過時間毎に複数回であっても良い。

図１は、本発明に係るペースト塗布装置の構成を示す斜視図である。図２（Ａ）は、図１に示すペースト塗布装置の要部構成を示す正面図、図２（Ｂ）は、図２（Ａ）のＡ−Ａ矢視断面図である。図３は、図１に示すペースト塗布装置の制御装置の構成を示す図である。図４は、図１に示すペースト塗布装置の動作説明図である。

符号の説明

１…ペースト塗布装置、２…架台、３…基板、４…テーブル、４ａ…Ｙ軸移動テーブル（第１の移動装置）、５…フレーム、５ａ…梁状部材、６…塗布ヘッド、７…制御装置、７ａ…演算部、７ｂ…記憶部、７ｃ…設定部、８…ガイド装置、８ａ…リニアガイド、８ａ１…ガイドレール（ガイド部材）、８ａ２…可動子、９…リニアモータ（第２の移動装置）、９ａ…マグネット（固定子）、９ｂ…コイル（可動子）。

Claims

基板にペーストを予め設定されたパターンで塗布するペースト塗布装置であって、
前記基板を載置する保持面を有するステージと、
このステージの上方で前記保持面に沿う方向に延設された梁状部材と、
この梁状部材と前記ステージとを前記保持面に沿う方向であって前記梁状部材の延設方向と直交する方向に相対的に移動させる第１の移動装置と、
前記梁状部材に、この梁状部材の延設方向に沿って設けられたガイド部材と、
このガイド部材に沿って移動可能に支持された複数の塗布ヘッドと、
この複数の塗布ヘッドを前記ガイド部材に沿って個別に移動させる第２の移動装置と、
前記複数の塗布ヘッドによって前記基板上に塗布するペーストの塗布パターンデータを記憶する記憶部と、
前記複数の塗布ヘッドの許容される接近間隔が設定される設定部と、
前記記憶部に記憶された塗布パターンデータに基づき前記塗布ヘッドが移動するときの複数の塗布ヘッドの相対間隔を塗布ヘッドの移動経過時間毎に求め、求めた相対間隔が前記設定部に設定された接近間隔以下となるか否かを判別する演算部と、
を具備することを特徴とするペースト塗布装置。
複数の塗布ヘッドによって基板にペーストを予め設定されたパターンで塗布するペースト塗布方法であって、
予め設定された前記複数の塗布ヘッドによって前記基板上に塗布するペーストの塗布パターンデータに基づき前記塗布ヘッドが移動するときの複数の塗布ヘッドの相対間隔を塗布ヘッドの移動経過時間毎に求め、求めた相対間隔のなかに予め設定された複数の塗布ヘッドの許容される接近間隔以下となる前記相対間隔がない場合に前記ペーストの塗布を実行することを制御装置により行うことを特徴とするペースト塗布方法。