JP2008173639A - ペースト塗布装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ステージ4を跨いで設けられた門形フレーム5の梁状部材5aにガイド装置8を介して塗布ヘッド6を水平移動自在に支持する。ガイド装置8は、梁状部材5aに固定されたガイドレールとこのガイドレールに摺動自在に設けられ塗布ヘッド6側に固定された可動台とを有する。また、梁状部材5aには、ガイドレールに沿って複数の真空吸引孔が所定の間隔で設けられ、各真空吸引孔は、電磁弁を有する配管を介して真空源に接続される。
【選択図】図1
Description
Claims (6)
- 基板にペーストを予め設定されたパターンで塗布するペースト塗布装置であって、
前記基板を載置する保持面を有するステージと、
このステージの上方で前記保持面に沿う方向に延設された梁状部材と、
この梁状部材と前記ステージとを前記保持面に沿う方向であって前記梁状部材の延設方向と直交する方向に相対的に移動させる移動装置と、
前記梁状部材に、前記梁状部材の延設方向に沿って設けられたガイド部材と、
このガイド部材に沿って移動可能に支持された塗布ヘッドと、
前記ガイド部材に沿って設けられこのガイド部材近傍の気体を吸引する複数の吸引部と、
を具備することを特徴とするペースト塗布装置。 - 前記吸引部は、前記梁状部材の前面における前記ガイド部材の下方に設けられることを特徴とする請求項1記載のペースト塗布装置。
- 基板にペーストを予め設定されたパターンで塗布するペースト塗布装置であって、
前記基板を載置する保持面を有するステージと、
このステージの上方で前記保持面に沿う方向に延設された梁状部材と、
この梁状部材と前記ステージとを前記保持面に沿う方向であって前記梁状部材の延設方向と直交する方向に相対的に移動させる第1の移動装置と、
前記梁状部材に、この梁状部材の延設方向に沿って設けられたガイド部材と、
このガイド部材に沿って移動可能に支持された複数の塗布ヘッドと、
この複数の塗布ヘッドを前記ガイド部材に沿って個別に移動させる第2の移動装置と、
前記複数の塗布ヘッドによって前記基板上に塗布するペーストの塗布パターンデータを記憶する記憶部と、
前記複数の塗布ヘッドの許容される接近間隔を設定する設定部と、
前記記憶部に記憶された塗布パターンデータに基づき前記塗布ヘッドが移動するときの複数の塗布ヘッドの相対間隔を塗布ヘッドの移動経過時間毎に求め、求めた相対間隔が前記設定部に設定された接近間隔以下となるか否かを判別する演算部と、
を具備することを特徴とするペースト塗布装置。 - 基板にペーストを予め設定されたパターンで塗布するペースト塗布装置であって、
前記基板を載置する保持面を有するステージと、
このステージの上方で前記保持面に沿う方向に延設された梁状部材と、
この梁状部材と前記ステージとを前記保持面に沿う方向であって前記梁状部材の延設方向と直交する方向において相対的に移動させる移動装置と、
前記梁状部材に、この梁状部材の延設方向に沿うとともに延設方向と交差する方向に離間して平行に設けられた複数のガイド部材と、
このガイド部材に沿って移動可能に支持された複数の塗布ヘッドと、
を具備し、
前記各塗布ヘッドは、前記各ガイド部材に、前記ガイド部材それぞれに習動自在に設けられた可動台を介して固定されており、
各可動台は、各塗布ヘッドに対し塗布ヘッドの移動方向において千鳥状に配置され、かつ隣り合う塗布ヘッド間では可動台の突出方向が同じに設定されていることを特徴とするペースト塗布装置。 - 基板にペーストを予め設定されたパターンで塗布するペースト塗布装置であって、
前記基板を載置する保持面を有するステージと、
このステージの上方で前記保持面に沿う方向に延設された梁状部材と、
この梁状部材と前記ステージとを前記保持面に沿う方向であって前記梁状部材の延設方向と直交する方向において相対的に移動させる第1の移動装置と、
前記梁状部材に、この梁状部材の延設方向に沿うとともに延設方向と交差する方向に離間して平行に設けられた複数のガイド部材と、
各ガイド部材に移動可能に支持された複数の塗布ヘッドと、
複数の塗布ヘッドをそれぞれのガイド部材に沿って個別に移動させる第2の移動装置とを具備し、
前記第2の移動装置は、前記梁状部材にそれぞれのガイド部材に沿って平行に設けられた複数の固定子と、前記各塗布ヘッドに設けられこれら塗布ヘッドの移動方向において塗布ヘッドよりも長大に形成されているとともに、隣り合う塗布ヘッドにおいて異なる位置の各固定子にそれぞれ対向して設けられた複数の可動子とを有するリニアモータであることを特徴とするペースト塗布装置。 - 複数の塗布ヘッドによって基板にペーストを予め設定されたパターンで塗布するペースト塗布方法であって、
前記基板をステージの保持面に載置する工程と、
前記基板を前記塗布ヘッドに対して所定方向に相対的に移動させる工程と、
複数の塗布ヘッドを個別に移動させる工程と、
複数の塗布ヘッドによって前記基板上に塗布するペーストの塗布パターンデータを記憶させる工程と、
複数の塗布ヘッドの許容される接近間隔を設定する工程と、
前記塗布パターンデータに基づき前記塗布ヘッドが移動するときの複数の塗布ヘッドの相対間隔を塗布ヘッドの移動経過時間毎に求め、求めた相対間隔が前記接近間隔よりも小さいか否かを判別する工程と
を具備することを特徴とするペースト塗布方法。
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KR102309998B1 (ko) * | 2014-12-29 | 2021-10-07 | 주식회사 케이씨텍 | 약액 노즐 조립체 및 이를 구비한 약액 도포 장치 |
EP3056944B1 (fr) * | 2015-02-16 | 2017-04-26 | Mimotec S.A. | Méthode et appareil de dispense d'une couche de photorésist sur un substrat |
US9815081B2 (en) | 2015-02-24 | 2017-11-14 | Illinois Tool Works Inc. | Method of calibrating a dispenser |
CN105436038B (zh) * | 2016-01-25 | 2018-01-19 | 广东溢达纺织有限公司 | 涂胶水装置 |
KR102362082B1 (ko) * | 2016-09-30 | 2022-02-10 | 무사시 엔지니어링 가부시키가이샤 | 작업 장치 및 작업 방법 |
CN106733460A (zh) * | 2016-12-28 | 2017-05-31 | 苏州富强科技有限公司 | 用于点胶装置的喷胶机构 |
US10576588B2 (en) * | 2017-09-05 | 2020-03-03 | S L Chasse Welding & Fabricating, Inc. | Fabrication layout device and method |
CN108890066A (zh) * | 2018-07-05 | 2018-11-27 | 浙江古灵蛙电子有限公司 | 一种锡膏拉涂装置 |
CN108855781A (zh) * | 2018-07-20 | 2018-11-23 | 嘉兴乐之源光伏科技有限公司 | 一种光伏板涂胶装置 |
CN109107841B (zh) * | 2018-09-03 | 2024-01-26 | 东莞市旺鑫精密工业有限公司 | 一种用于多面倒扣工件的点胶工艺及点胶装置 |
CN109225765A (zh) * | 2018-10-25 | 2019-01-18 | 惠州市浩明科技股份有限公司 | 电子标签涂胶机构及涂布模组 |
USD1002416S1 (en) | 2020-01-14 | 2023-10-24 | Donner Nicholas J | Marker device for use with a CNC layout table |
CN111842027A (zh) * | 2020-08-04 | 2020-10-30 | 博众精工科技股份有限公司 | 双工位点胶装置 |
CN112246540B (zh) * | 2020-09-23 | 2021-08-10 | 马鞍山贺辉信息科技有限公司 | 一种用于汽车窗框的涂胶处理设备及其工作方法 |
CN112275550A (zh) * | 2020-10-29 | 2021-01-29 | 衡阳市墨石网络科技有限公司 | 一种多媒体广告投放用显示屏制造的点胶设备 |
CN115155966A (zh) * | 2022-08-03 | 2022-10-11 | 刘建廷 | 一种自动化循环点胶系统 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001232268A (ja) * | 1999-12-17 | 2001-08-28 | Tokyo Electron Ltd | 膜形成装置 |
JP2002346452A (ja) * | 2001-05-25 | 2002-12-03 | Hitachi Industries Co Ltd | ペースト塗布機 |
JP2003225606A (ja) * | 2002-02-04 | 2003-08-12 | Hitachi Industries Co Ltd | ペースト塗布機 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04201081A (ja) * | 1990-11-29 | 1992-07-22 | Honda Motor Co Ltd | ロボット制御装置 |
JP2792443B2 (ja) * | 1994-08-22 | 1998-09-03 | 村田機械株式会社 | ローダ装置 |
JPH08166809A (ja) * | 1994-10-14 | 1996-06-25 | Kobe Steel Ltd | 複数台ロボットの干渉回避方法及び作業順・作業分担決定方法 |
JP3697315B2 (ja) * | 1996-05-13 | 2005-09-21 | 松下電器産業株式会社 | 接着剤塗布装置 |
JPH1091223A (ja) * | 1996-09-12 | 1998-04-10 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 干渉防止装置 |
JPH10219728A (ja) * | 1997-01-31 | 1998-08-18 | Komatsu Ltd | 建設機械の干渉防止装置 |
JP2002509366A (ja) * | 1997-12-18 | 2002-03-26 | ペンタス・リサーチ・リミテッド | 部品配置システム |
JP3037673B1 (ja) * | 1998-12-28 | 2000-04-24 | 川崎重工業株式会社 | 複数ロボットの制御方法および装置 |
KR100506642B1 (ko) * | 2001-12-19 | 2005-08-05 | 마츠시타 덴끼 산교 가부시키가이샤 | 디스플레이 패널의 패턴 형성방법 및 형성장치 |
JP3805273B2 (ja) * | 2002-03-29 | 2006-08-02 | Uht株式会社 | 積層型電子部品の製造装置 |
JP3772808B2 (ja) * | 2002-08-29 | 2006-05-10 | 株式会社村田製作所 | 部品装着装置 |
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---|---|---|---|---|
JP2001232268A (ja) * | 1999-12-17 | 2001-08-28 | Tokyo Electron Ltd | 膜形成装置 |
JP2002346452A (ja) * | 2001-05-25 | 2002-12-03 | Hitachi Industries Co Ltd | ペースト塗布機 |
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