CN106733460A - 用于点胶装置的喷胶机构 - Google Patents

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吴加富
缪磊
马纪飞
刘伟鹏
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Suzhou RS Technology Co Ltd
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Suzhou RS Technology Co Ltd
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Abstract

本发明公开了一种用于点胶装置的喷胶机构，包括：控制系统；喷胶导轨；设于所述喷胶导轨上的喷胶安装座；以及安装于所述喷胶安装座上的喷胶针筒，其中，所述喷胶针筒的喷嘴处设有用于控制喷嘴喷胶流量的喷胶电磁阀，所述喷胶电磁阀与所述控制系统电连接。根据本发明，其能够实施监控喷胶机构的喷胶流量，并对喷胶流量进行精确控制，从而提高喷胶成品率。

Description

用于点胶装置的喷胶机构
技术领域
本发明涉及机械领域，特别涉及一种用于点胶装置的喷胶机构。
背景技术
在点胶装置中，喷胶机构的喷胶流量大小的控制对喷胶质量影响较大，现有技术中，喷胶机构的喷胶流量大小大多数采用人工调整，其控制量不够精确，导致喷胶成品率较低，有鉴于此，实有必要开发一种用于点胶装置的喷胶机构，用于解决上述问题。
发明内容
针对现有技术中存在的不足之处，本发明的目的是提供一种用于点胶装置的喷胶机构，其能够实施监控喷胶机构的喷胶流量，并对喷胶流量进行精确控制，从而提高喷胶成品率。
为了实现根据本发明的上述目的和其他优点，提供了一种用于点胶装置的喷胶机构，包括：
控制系统；
喷胶导轨；
设于所述喷胶导轨上的喷胶安装座；以及
安装于所述喷胶安装座上的喷胶针筒，
其中，所述喷胶针筒的喷嘴处设有用于控制喷嘴喷胶流量的喷胶电磁阀，所述喷胶电磁阀与所述控制系统电连接。
优选的是，还包括安装座驱动器，所述安装座在该安装座驱动器的驱动下可沿所述喷胶导轨选择性升降，所述安装座驱动器与所述控制系统电连接。
优选的是，所述喷胶安装座上固接有L字形的连接座，所述喷胶针筒及喷胶电磁阀通过所述连接座与所述喷胶安装座相固接。
本发明与现有技术相比，其有益效果是：其能够实施监控喷胶机构的喷胶流量，并对喷胶流量进行精确控制，从而提高喷胶成品率。
附图说明
图1为根据本发明所述的用于点胶装置的喷胶机构的三维结构视图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明做进一步的详细说明，本发明的前述和其它目的、特征、方面和优点将变得更加明显，以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。
参照图1，用于点胶装置的喷胶机构150包括：
控制系统；
喷胶导轨151；
设于喷胶导轨151上的喷胶安装座152；以及
安装于喷胶安装座152上的喷胶针筒154，
其中，喷胶针筒154的喷嘴处设有用于控制喷嘴喷胶流量的喷胶电磁阀155，喷胶电磁阀155与所述控制系统电连接。
参照图1，用于点胶装置的喷胶机构150还包括安装座驱动器，安装座152在该安装座驱动器的驱动下可沿喷胶导轨151选择性升降，所述安装座驱动器与所述控制系统电连接。
参照图1，喷胶安装座152上固接有L字形的连接座153，喷胶针筒154及喷胶电磁阀155通过连接座153与喷胶安装座152相固接。
这里说明的设备数量和处理规模是用来简化本发明的说明的。对本发明的应用、修改和变化对本领域的技术人员来说是显而易见的。
尽管本发明的实施方案已公开如上，但其并不仅限于说明书和实施方式中所列运用，它完全可以被适用于各种适合本发明的领域，对于熟悉本领域的人员而言，可容易地实现另外的修改，因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下，本发明并不限于特定的细节和这里示出与描述的图例。

Claims (3)

1.一种用于点胶装置的喷胶机构，其特征在于，包括：
控制系统；
喷胶导轨；
设于所述喷胶导轨上的喷胶安装座；以及
安装于所述喷胶安装座上的喷胶针筒，
其中，所述喷胶针筒的喷嘴处设有用于控制喷嘴喷胶流量的喷胶电磁阀，所述喷胶电磁阀与所述控制系统电连接。
2.如权利要求1所述的用于点胶装置的喷胶机构，其特征在于，还包括安装座驱动器，所述安装座在该安装座驱动器的驱动下可沿所述喷胶导轨选择性升降，所述安装座驱动器与所述控制系统电连接。
3.如权利要求1所述的用于点胶装置的喷胶机构，其特征在于，所述喷胶安装座上固接有L字形的连接座，所述喷胶针筒及喷胶电磁阀通过所述连接座与所述喷胶安装座相固接。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012011385A (ja) * 2003-03-11 2012-01-19 Shibaura Mechatronics Corp ペースト塗布装置及びペースト塗布方法
CN203540813U (zh) * 2013-10-14 2014-04-16 苏州天瑞达电子科技有限公司 点胶机控制器
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RJ01 Rejection of invention patent application after publication

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