JP5246356B2 - バンプ付き電子部品の実装方法 - Google Patents
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Description
2 ウェハ保持部
3 ウェハ供給手段
4 チップ供給手段
5 実装ヘッド
6、8 半導体ウェハ
7、9 半導体チップ
11A,11B、11C 高さ調整機構(ステージ高さ調整手段)
12 ステージ載置プレート
13 ウェハ保持ステージ
13a 載置面
24 高さ測定手段
25 認識手段
Claims (2)
- 電子部品実装装置によって半導体ウェハの複数の部品実装位置にバンプ付き電子部品を順次実装するバンプ付き電子部品の実装方法であって、
前記電子部品実装装置は、前記バンプ付き電子部品を保持して移送する実装ヘッドと、前記半導体ウェハを下面から吸着して保持する載置面が設けられたウェハ保持ステージと、前記ウェハ保持ステージの傾斜状態を調整するステージ傾斜調整手段と、前記載置面の高さ測定点の高さを測定する高さ測定手段とを備え、
前記載置面において予め設定された複数の前記高さ測定点の高さを前記高さ測定手段によって測定する高さ測定ステップと、前記高さ測定ステップにおける測定結果を前記複数の高さ測定点と関連づけた高さデータを当該ウェハ保持ステージの固有データとして記憶手段に記憶させる高さデータ記憶ステップと、前記半導体ウェハを前記ウェハ保持ステージの載置面に保持させるウェハ保持ステップと、前記実装ヘッドによって保持されたバンプ付き電子部品の前記バンプを前記複数の部品実装位置にそれぞれ形成された電極に接合してこのバンプ付き電子部品を前記部品実装位置の1つに実装する個別部品実装動作を全ての部品実装位置について反復実行する部品実装ステップとを含み、
前記部品実装ステップにおいて、前記高さデータに基づいて前記ステージ傾斜調整手段を駆動することにより、当該部品実装位置における前記載置面と前記実装ヘッドに保持されたバンプ付き電子部品との平行度を、前記個別部品実装動作毎に調整することを特徴とするバンプ付き電子部品の実装方法。 - 前記高さ測定ステップを、前記ウェハ保持ステージの温度が予め設定された設備稼働状態における温度に調整された状態で実行することを特徴とする請求項1記載のバンプ付き電子部品の実装方法。
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