JP7013400B2 - 実装装置および実装方法 - Google Patents
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位置合わせ用のチップ認識マークを有するチップ部品と、位置合わせ用の基板認識マークを有する基板とを、前記チップ認識マークと前記基板認識マークが同一方向を向く状態で接着剤を介して固定する実装装置であって、
前記基板を保持する基板ステージと、
前記チップ部品を保持して、前記チップ部品を前記基板に密着させて加圧する実装ヘッドと、
前記基板に対して垂直方向に前記実装ヘッドを昇降させる昇降手段と、
前記実装ヘッドの上側で、前記実装ヘッドの動作と独立して移動して、前記チップ認識マークと前記基板認識マークの組み合わせを複数箇所で認識する認識機構と、
前記認識機構と接続し、前記認識機構から得た情報から、前記チップ部品と前記基板の位置ズレ量を計算する機能と、前記位置ズレ量に応じて前記実装ヘッド部または/および前記基板ステージを駆動して位置合わせを行う機能とを有する制御部とを備え、
前記チップ部品と前記基板の位置合わせを前記認識機構を用いて行った後に、前記チップ部品を保持した前記実装ヘッドを前記基板に対して垂直方向に下降させ、前記チップ部品が前記基板に密着してから、
前記実装ヘッドが前記チップ部品を加圧するのと並行して、前記認識機構に前記チップ認識マークおよび前記基板認識マークの認識動作を開始させ、前記チップ部品が前記基板に密着した実装状態における前記チップ認識マークと前記基板認識マークの組み合わせを複数箇所で認識し、前記チップ部品と前記基板の実装位置精度を算出する機能を有する実装装置を提供する。
前記チップ部品が前記基板に密着してから、並行して開始される実装位置精度を算出するための、前記チップ認識マークと前記基板認識マークの認識動作において、
前記認識機構の光軸中心が、前記チップ認識マークと前記基板認識マークの中点近傍位置で前記チップ認識マークと前記基板認識マークとを同時に認識する機能を有する実装装置を提供する。
算出した実装位置精度の結果を、実装位置にフィードバックし、自動で実装位置を校正調整する機能を有する実装装置を提供する。
位置合わせ用のチップ認識マークを有するチップ部品を、位置合わせ用の基板認識マークを有する基板に、前記チップ認識マークと前記基板認識マークが同一方向を向く状態で、接着剤を介して実装する実装方法であって、
前記チップ部品を前記基板と隙間を設けて配置した状態で、前記チップ認識マークと前記基板認識マークを認識して、前記チップ部品と前記基板の相対位置関係を合わせる位置合わせ工程と、前記チップ部品を前記基板に密着させ加圧して固定する実装工程と、
前記チップ部品が前記基板に密着した状態にあるときに、前記チップ認識マークと前記基板認識マークの組み合わせを複数箇所で認識して、前記チップ部品と前記基板の相対位置関係を算出する実装精度測定検査工程とを備え、
前記チップ部品が前記基板に密着した段階で、前記実装工程と前記実装精度測定検査工程を並行して実施する実装方法を提供する。
前記実装精度測定検査工程において、前記チップ認識マークと前記基板認識マークを認識する認識機構の光軸中心が前記チップ認識マークと前記基板認識マークの中点近傍位置で、前記チップ認識マークと前記基板認識マークを同時に認識する実装方法を提供する。
前記実装精度測定検査工程で算出した実装位置精度の結果を、実装位置にフィードバックし、自動で実装位置を校正調整する実装方法を提供する。
すなわち、実装工程の時間(実装ヘッド4が下降し、チップ部品Cが基板Sに密着した直後から実装ヘッド4の上昇が完了するまでの時間)≧実装位置精度測定検査工程の時間が成立する場合、生産性の低下を伴わずに全数の実装位置測定検査が可能となる。
2 基板ステージ
3 昇降加圧ユニット
4 実装ヘッド
5 認識機構
10 制御部
40 ヘッド本体
40V ヘッド空間
41 ヒーター部
41H 貫通孔
42 アタッチメントツール
50 画像取込部
52 光学系
53 撮像手段
510 反射手段
C チップ部品
S 基板
AC1、AC2 チップ認識マーク
AS1、AS2 基板認識マーク
D 位置合わせ時の、チップ部品と基板の隙間
TC チップ部品の厚み
TS 基板の厚み
SC 基板の凹部
Claims (6)
- 位置合わせ用のチップ認識マークを有するチップ部品と、位置合わせ用の基板認識マークを有する基板とを、前記チップ認識マークと前記基板認識マークが同一方向を向く状態で接着剤を介して固定する実装装置であって、
前記基板を保持する基板ステージと、
前記チップ部品を保持して、前記チップ部品を前記基板に密着させて加圧する実装ヘッドと、
前記基板に対して垂直方向に前記実装ヘッドを昇降させる昇降手段と、
前記実装ヘッドの上側で、前記実装ヘッドの動作と独立して移動して、前記チップ認識マークと前記基板認識マークの組み合わせを複数箇所で認識する認識機構と、
前記認識機構と接続し、前記認識機構から得た情報から、前記チップ部品と前記基板の位置ズレ量を計算する機能と、前記位置ズレ量に応じて前記実装ヘッド部または/および前記基板ステージを駆動して位置合わせを行う機能とを有する制御部とを備え、
前記チップ部品と前記基板の位置合わせを前記認識機構を用いて行った後に、前記チップ部品を保持した前記実装ヘッドを前記基板に対して垂直方向に下降させ、前記チップ部品が前記基板に密着してから、
前記実装ヘッドが前記チップ部品を加圧するのと並行して、前記認識機構に前記チップ認識マークおよび前記基板認識マークの認識動作を開始させ、前記チップ部品が前記基板に密着した実装状態における前記チップ認識マークと前記基板認識マークの組み合わせを複数箇所で認識し、前記チップ部品と前記基板の実装位置精度を算出する機能を有する実装装置。 - 請求項1に記載の実装装置であって、
前記チップ部品が前記基板に密着してから、並行して開始される実装位置精度を算出するための、前記チップ認識マークと前記基板認識マークの認識動作において、
前記認識機構の光軸中心が、前記チップ認識マークと前記基板認識マークの中点近傍位置で前記チップ認識マークと前記基板認識マークとを同時に認識する機能を有する実装装置。 - 請求項2に記載の実装装置であって、
算出した実装位置精度の結果を、実装位置にフィードバックし、自動で実装位置を校正調整する機能を有する実装装置。 - 位置合わせ用のチップ認識マークを有するチップ部品を、位置合わせ用の基板認識マークを有する基板に、前記チップ認識マークと前記基板認識マークが同一方向を向く状態で、接着剤を介して実装する実装方法であって、
前記チップ部品を前記基板と隙間を設けて配置した状態で、前記チップ認識マークと前記基板認識マークを認識して、前記チップ部品と前記基板の相対位置関係を合わせる位置合わせ工程と、
前記チップ部品を前記基板に密着させ加圧して固定する実装工程と、
前記チップ部品が前記基板に密着した状態にあるときに、前記チップ認識マークと前記基板認識マークの組み合わせを複数箇所で認識して、前記チップ部品と前記基板の相対位置関係を算出する実装精度測定検査工程とを備え、
前記チップ部品が前記基板に密着した段階で、前記実装工程と前記実装精度測定検査工程を並行して実施する実装方法。 - 請求項4に記載の実装方法であって、
前記実装精度測定検査工程において、前記チップ認識マークと前記基板認識マークを認識する認識機構の光軸中心が前記チップ認識マークと前記基板認識マークの中点近傍位置で、前記チップ認識マークと前記基板認識マークを同時に認識する実装方法。 - 請求項4または請求項5に記載の実装方法であって、
前記実装精度測定検査工程で算出した実装位置精度の結果を、実装位置にフィードバックし、自動で実装位置を校正調整する実装方法。
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