KR20020051659A - 반도체 패키지 반송용 진공흡착장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 반도체 패키지 제조 공정중 트림/폼 공정이 완료된 다음에 패키지를 집어서 트레이에 옮겨 놓는 작용을 하는 베큠컵(VC) 및 펀치의 구조를 개선하여 패키지에 가해지는 충격이 해소되도록 한 것이다.
이를 위해, 본 발명은 고정바(4)와, 상기 고정바(4)에 고정되는 압축스프링(3)과, 상기 압축스프링(3)에 결합되어 스프링 압축방향으로 승강운동하면서 컵본체(1)에 유기되는 진공력을 선택적으로 차폐하는 3갈래로 분지된 포크형바(2)와, 상기 포크형바(2)의 중앙에 위치한 센터바(200)가 관통하도록 설치되며 하단부에 노즐팁(100)이 구비된 컵본체(1)와, 상기 포크형바(2)중 센터바(200) 양측에 형성된 아우터바(210)에 노즐팁(100)보다 먼저 맞닿게 되는 스톱퍼(500)를 구비한 펀치(5)를 포함하여서 됨을 특징으로 하는 반도체 패키지 반송용 진공흡착장치가 제공된다.

Description

반도체 패키지 반송용 진공흡착장치{device for take up semiconductor package by the force of vacuum}
본 발명은 반도체 패키지 반송용 진공흡착장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 반도체 패키지 제조 공정중 트림/폼 공정이 완료된 다음에 패키지를 집어서 트레이에 옮겨 놓는 작용을 하는 반도체 패키지 반송용 진공흡착장치의 구조 개선에 관한 것이다.
도 1은 반도체 패키지 반송용 흡착 장비를 나타낸 구성도로서, 트림/폼 공정을 거친 패키지(PKG)는 진공펌프(도시는 생략함)에 연결된 에어호스(7)를 통해 유기되는 진공압에 의해 고정바(4)에 일정 간격 이격되어 장착된 각 베큠컵(VC)에 순차적으로 흡착된 후 트레이로 이동하게 된다.
즉, 트림/폼 공정을 거치면 단위 패키지(PKG)는 리드프레임(8)으로부터 분리된 상태가 되므로, 진공압이 인가된 베큠컵(VC)에 흡착되어 트레이(TRAY)로 옮겨지게 된다.
한편, 도 2는 스프링을 구비한 종래 베큠컵(VC) 및 펀치(5)의 구조를 나타낸 종단면도서, 종래 베큠컵(VC)은 내부에 공간부가 형성된 컵본체(1)와, 상기 컵본체(1) 내의 공간부상에 승강가능하게 설치되는 진공유기용바(2a)와, 상기 진공유기용바(2a)와 컵본체(1)를 연결하는 압축스프링(3)으로 구성된다.
이 때, 상기 컵본체(1)의 공간부 중간에는 노즐팁(100) 쪽으로 진공압이 유기되는 통로겸 진공유기용바(2a)의 승강운동을 안내하는 안내홀(110)이 형성되며,상기 진공유기용바(2a)의 공간부 내에 위치하는 부분에는 상기 안내홀(110) 가장자리에 위치할 경우 안내홀(110)을 차폐하게 되는 차폐턱(220a)이 구비된다.
또한, 종래 펀치(5)는 승강가능하게 설치되며, 상면이 평평한 형태이다.
이와 같이 구성된 종래의 베큠컵(VC)은 도 2에 도시된 바와 같은 상태에서, 펀치(5)의 상승에 의해 펀치(5) 상면에 놓인 패키지(PKG) 또한 상승하여 패키지 상면이 진공유기용바(2a)를 밀어 진공유기용바(2a)가 압축스프링(3)의 탄성력을 극복하고 상승함에 따라, 컵본체(1) 하부의 노즐팁(100)에 흡착된다.
따라서, 이러한 종래의 베큠컵(VC)은 기존의 일반적인 베큠컵과는 달리, 에어호스(7)를 통해 인가되는 진공력이 패키지(PKG)를 흡착하는 베큠컵(VC)에 집중되고, 패키지(PKG)를 흡착하지 않는 대기 상태인 베큠컵(VC)에는 스프링의 작용에 의해 진공력이 유기되지 않아, 도 1과 같이 고정바(4)에 복수개의 베큠컵(VC)을 구성하더라도 기존의 일반적인 베큠컵으로 구성한 경우와는 달리, 진공력의 불필요한 분산을 방지할 수 있게 된다.
그러나, 이와 같은 종래의 스프링을 구비한 베큠컵(VC) 및 펀치(5)는 구조적으로 다음과 같은 문제점을 안고 있었다.
즉, 도 2에서와 같이 개별화된 펀치(5)의 상승에 따라 패키지(PKG)가 직접 진공유기용바(2a)를 밀어주는데, 이때 컵본체(1) 내에 설치된 압축스프링(3)의 텐션이 과도하게 크거나, 진공유기용바(2a)와 베큠컵(VC)의 안내홀(110)과의 가공오차로 인해 진공유기용바(2a)와 안내홀(110) 내주면과의 마찰이 너무 큰 경우, 패키지(PKG)에 너무 큰 충격이 가해져 패키지(PKG)에 크랙이 발생하는 등의 문제점이있었다.
본 발명은 상기한 제반 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 패키지(PKG)에 직접 닿지 않고 펀치에 닿으면서 진공이 유기되도록 베큠컵(VC) 및 펀치의 구조를 개선하여, 진공 흡착시 제품에 가해지는 충격으로 인한 크랙등의 문제를 해결할 수 있도록 한 반도체 패키지 반송용 진공흡착장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
도 1은 반도체 패키지 반송용 흡착 장비를 나타낸 구성도
도 2는 도 1의 A부 상세도로서, 종래의 베큠컵 및 펀치구조를 나타낸 종단면도
도 3a 및 도 3b는 본 발명의 베큠컵 및 펀치구조를 나타낸 종단면도로서,
도 3a는 펀치 상승전의 상태도
도 3b는 펀치 상승 완료후의 상태도
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *
1:컵본체 100:노즐팁
110:안내홀 2:포크형바
200:센터바 210:아우터바
220:차폐턱 3:압축스프링
4:고정바 5:펀치
500:스톱퍼 6:오링
7:에어호스 8:리드프레임
PKG:패키지 VC:베큠컵
상기한 목적을 달성하기 위해, 본 발명은 고정바와, 상기 고정바에 고정되는 압축스프링과, 상기 압축스프링에 결합되어 스프링 압축방향으로 승강운동하면서 컵본체에 유기되는 진공력을 선택적으로 차폐하는 3갈래로 분지된 포크형바와, 상기 포크형바의 중앙에 위치한 센터바가 관통하도록 설치되며 하단부에 노즐팁이 구비된 컵본체와, 상기 포크형바중 센터바 양측에 형성된 아우터바에 노즐팁보다 먼저 맞닿게 되는 스톱퍼를 구비한 펀치를 포함하여서 됨을 특징으로 하는 반도체 패키지 반송용 진공흡착장치가 제공된다.
이하, 본 발명의 일실시예를 첨부도면 도 3a 및 도 3b를 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 3a 및 도 3b는 본 발명의 베큠컵 구조를 나타낸 종단면도로서, 본 발명은고정바(4)와, 상기 고정바(4)에 고정되는 압축스프링(3)과, 상기 압축스프링(3)에 결합되어 스프링 압축방향으로 승강운동하면서 컵본체(1)로 유기되는 진공력을 선택적으로 차폐하는 3갈래로 분지된 포크형바(2)와, 상기 포크형바(2)의 중앙에 위치한 센터바(200)가 관통하도록 설치되며 하단부에 노즐팁(100)이 구비된 컵본체(1)와, 상기 포크형바(2)중 센터바(200) 양측에 형성된 아우터바(210)에 노즐팁(100)보다 먼저 맞닿게 되는 스톱퍼(500)를 구비한 펀치(5)를 포함하여 구성된다.
이 때, 상기 컵본체(1)의 공간부 중간에는 노즐팁(100)쪽으로 진공압이 유기되는 통로겸 센터바(200)의 안내를 통해 포크형바(2)의 승강운동을 안내하는 안내홀(110)이 형성되며, 상기 센터바(200)의 공간부 내에 위치하는 부위에는 안내홀(110)을 차폐할 수 있는 크기의 직경을 갖는 차폐턱(220)이 형성된다.
한편, 상기 컵본체(1) 상단부에는 컵본체(1)를 관통하는 센터바(200)와의 기밀 유지를 위한 오링(6)(O-ring)이 설치된다.
이와 같이 구성된 본 발명의 작용은 다음과 같다.
도 3a에 도시된 바와 같이 컵본체(1) 내부의 공간에 진공압이 유기된 상태에서, 컵본체(1) 하부에 위치한 펀치(5)가 상승하면 포크형바(2)의 센터바(200) 양측에 위치한 아우터바(210) 끝단이 펀치(5)에 형성된 스톱퍼(500)에 먼저 닿게 된다.
이에 따라, 상기 포크형바(2)는 스톱퍼(500)를 통한 가압력에 의해 고정바(4)에 결합된 압축스프링(3)을 압축시키면서 상승하게 된다.
이 때, 상기 포크형바(2)의 센터바(200)도 함께 상승하게 되는데, 상기 컵본체(1)는 고정된 상태이므로 센터바(200)의 상승에 따라 컵본체(1)의 안내홀(110)이 열리게 된다.
즉, 펀치(5)의 상승이 완료된 상태에서는, 도 3b에 도시된 바와 같이, 압축스프링(3)이 최대한 압축되고, 포크형바(2) 또한 가장 높은 지점까지 상승한 상태가 되며, 이에 따라 센터바(200)의 차폐턱(220)이 막고 있던 안내홀(110)이 열려, 이 안내홀(110)을 통해 노즐팁(100) 부분에 진공압이 유기됨에 따라 패키지(PKG)가 노즐팁(100) 하부에 흡착된다.
즉, 본 발명에서는 종래의 진공흡착장치와는 달리, 컵본체(1)의 노즐팁(100)으로 유기되는 진공력을 차폐하는 포크형바(2)가 패키지(PKG) 본체에 직접 맞닿지 않고, 펀치(5)의 스톱퍼(500)에 맞닿음으로써 안내홀(110)을 개방시켜 패키지(PKG)를 흡착하게 된다.
이에 따라, 본 발명은 패키지(PKG)에 대해 흡착력외에는 아무런 힘이 가해지지 않게 되며, 이에 따라 진공흡착시 패키지(PKG) 몸체에 가해지는 충격에 기인한 패키지 크랙을 해소할 수 있게 된다.
이상에서와 같이, 본 발명은 반도체 패키지 제조 공정중 트림/폼 공정이 완료된 다음에 패키지를 집어서 트레이에 옮겨 놓는 작용을 하는 베큠컵(VC) 및 펀치(5)의 구조를 개선한 것이다.
이에 따라, 본 발명에서는, 스프링의 장력이 너무 크거나, 안내홀과 진공유기용바와의 마찰이 너무 커서 패키지에 과다한 충격이 가해지던 종래 흡착장치에서의 문제점을 해소하여 패키지 불량을 방지할 수 있게 된다.

Claims (3)

  1. 고정바와,
    상기 고정바에 고정되는 압축스프링과,
    상기 압축스프링에 결합되어 스프링 압축방향으로 승강운동하면서 컵본체에 유기되는 진공력을 선택적으로 차폐하는 3갈래로 분지된 포크형바와,
    상기 포크형바의 중앙에 위치한 센터바가 관통하도록 설치되며 하단부에 노즐팁이 구비된 컵본체와,
    상기 포크형바중 센터바 양측에 형성된 아우터바에 노즐팁보다 먼저 맞닿게 되는 스톱퍼를 구비한 펀치를 포함하여서 됨을 특징으로 하는 반도체 패키지 반송용 진공흡착장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 컵본체의 공간부 중간에는 노즐팁쪽으로 진공압이 유기되는 통로겸 센터바의 승강운동을 안내하는 안내홀이 형성되며,
    상기 센터바의 공간부 내에 위치하는 부위에는 안내홀을 차폐할 수 있는 크기의 직경을 갖는 차폐턱이 형성됨을 특징으로 하는 반도체 패키지 반송용 진공흡착장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 컵본체 상단부에는 컵본체를 관통하는 센터바와의 기밀 유지를 위한 오링(O-ring)이 설치됨을 특징으로 하는 반도체 패키지 반송용 진공흡착장치.
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