KR100439956B1 - 반도체 패키지의 흡착이송장치 - Google Patents

반도체 패키지의 흡착이송장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 반도체 패키지 흡착이송장치에 관한 것으로, 내부에 진공 및 에어가 통할 수 있도록 진공홀이 형성된 픽커 몸체와, 이 픽커 몸체의 하단에 고정되는 흡착패드와, 상기 픽커 몸체의 내부에 밀핀가압스프링으로 탄력 지지되도록 설치되는 밀핀을 포함하여 구성되는 흡착이송장치에 있어서, 상기 밀핀이 설치되는 픽커 몸체의 단차부에는 에어 또는 진공의 공급이 원활하도록 유로가 형성되는 것을 특징으로 한다. 따라서, 본 발명에 의하면 픽커 몸체의 내부에 별도의 에어공급유로를 형성함으로써 진공홀에 흐르는 에어의 공급이 원활하도록 하여 밀핀의 오동작을 방지하고, 패키지의 픽업 후 이송시 픽커에 공급되는 진공의 유량과 압력의 변동 또는 외부의 요인 등으로 인해 패키지가 흡착패드로부터 이탈되었을 경우 진공홀 내의 압력차를 감지하여 신호를 전달받도록 구성된 센서에 신속 정확한 신호를 보내게 되어 공정 불량을 방지할 수 있게 된다.

Description

반도체 패키지의 흡착이송장치{MOVING APPARATUS OF SEMICONDUCTOR PACKAGE}
본 발명은 반도체 패키지의 흡착이송장치에 관한 것으로, 특히 패키지의 픽업 이송시 픽업된 패키지가 이탈될 경우 신속하게 감지하여 소정의 조치를 취할 수 있도록 한 것이다.
반도체 패키지는 집적회로가 형성된 실리콘 웨이퍼로부터 분리된 반도체 칩이 리드프레임에 실장되고, 그 반도체 칩과 외부 접속단자가 전기적으로 연결되며, 먼지, 열, 습기, 전기 및 기계적 부하 등의 외부 요인에 의한 칩의 손상을 방지하기 위해 금속이나 세라믹 또는 성형 수지에 의하여 봉지된 구조를 가지고 있다.
상기 리드프레임은 싱귤레이션 시스템에 공급되어 개개의 단품 패키지로 절단되는데, 이와 같이 절단된 반도체 패키지를 후속 공정으로 신속하고 정확하게 이송시키는 장치가 요구되며, 그에 따라 반도체 패키지 흡착이송장치가 그 역할을 수행하게 된다.
이러한 반도체 패키지 흡착이송장치는, 도 1에 도시한 바와 같이, 서포트 블록(10)에 지지된 상태에서 이송수단(11)에 의해 수평 이동 가능하도록 설치되는 픽커홀더(20)와, 이 픽커홀더(20)의 하측에 결합되는 픽커 몸체(21)와, 이 픽커 몸체(21)의 하단에 고정되는 흡착패드(22)와, 상기 픽커 몸체(21)의 내부에 설치되어 흡착된 패키지(P)를 분리하기 위한 밀핀(23)을 포함하여 구성된다. 이때, 상기 픽커 몸체(21)의 중앙에는 진공라인(12)과 연결되도록 길이 방향으로 진공홀(24)이형성되고, 상기 픽커홀더(20)의 일측에는 진공홀(24) 내의 압력치를 감지하는 센서(도시 생략)가 부착된다.
따라서, 이송수단(11)에 의해 픽커몸체(21)가 흡착하기 위한 패키지의 상측에 위치되면, 진공라인(12)을 통해 진공홀(24)에 진공을 공급하는 상태에서 에어실린더(14)의 작동에 의해 픽커몸체(21)를 승강시켜 패키지(P)를 진공 흡착하고, 이송수단(11)에 의해 수평 이동하여 패키지(P)를 소정의 장소로 이송시킨다.
이와 같은 흡착이송장치에 있어서, 종래 기술에 의한 픽커는 도 2a 및 도 2b에 도시한 바와 같이, 진공라인(12)과 연결되어 진공이 공급되도록 진공홀(24)이 형성된 픽커 몸체(21)의 내부 하단에 밀핀(23)이 상하 이동 가능하게 설치되고, 상기 픽커 몸체(21)의 하단에는 패키지(P)의 상면을 흡착할 때 패키지(P)에 손상을 입히지 않도록 고무재질의 흡착패드(22)가 결합된다.
그런데 이와 같은 종래 기술의 픽커는, 패키지(P)의 픽업 후 이송시 픽커 몸체(21)에 공급되는 진공의 유량과 압력의 변동 또는 외부의 요인 등으로 인해 패키지(P)가 진공패드(22)로부터 이탈되었을 경우 진공홀(24) 내의 압력차를 감지하여 신호를 전달받도록 구성된 센서는 상기 밀핀(23)의 머리부(23a)에 의해 진공홀(24) 내의 통로가 차단된 상태이므로 관로저항이 발생하여 패키지의 존재 유무에 따른 감지를 정확히 수행하지 못해 공정 오류를 유발하게 된다.
또한, 상기와 같이 발생된 관로저항에 따라 진공홀(24)에 흐르는 에어의 공급이 원활하지 못하게 되므로 밀핀(23)의 작동시 오동작을 유발하게 되는 문제점이 있다.
본 발명은 이러한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 패키지의 픽업 이송시 픽업된 패키지가 이탈될 경우 신속하게 감지하여 소정의 조치를 취할 수 있도록 한 반도체 패키지 흡착이송장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
도 1은 일반적인 반도체 패키지의 흡착이송장치를 보인 종단면도.
도 2a는 종래 기술에 의한 반도체 패키지 이송용 픽커가 패키지를 흡착한 상태를 보인 종단면도.
도 2b는 종래 기술에 의한 반도체 패키지 이송용 픽커로부터 패키지가 분리된 상태를 보인 종단면도.
도 3a는 본 발명에 의한 반도체 패키지 이송용 픽커가 패키지를 흡착한 상태를 보인 종단면도.
도 3b는 본 발명에 의한 반도체 패키지 이송용 픽커로부터 패키지가 분리된 상태를 보인 종단면도.
도 4는 도 3b의 "A-A"선을 보인 단면도.
** 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 **
21 ; 픽커 몸체 21a ; 단차부
22 ; 흡착패드 23 ; 밀핀
24 ; 진공홀 25 ; 밀핀가압스프링
26 ; 스프링 지지구 27 ; 완충스프링
28 ; 유로
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 내부에 진공 및 에어가 통할 수 있도록 진공홀이 형성된 픽커 몸체와, 이 픽커 몸체의 하단에 고정되는 흡착패드와, 상기 픽커 몸체의 내부에 밀핀가압스프링으로 탄력 지지되도록 설치되는 밀핀을 포함하여 구성되는 흡착이송장치에 있어서, 상기 밀핀이 설치되는 픽커 몸체의 단차부에는 에어 또는 진공의 공급이 원활하도록 유로가 형성되는 것을 특징으로 한다.
이하, 본 발명에 의한 반도체 패키지 흡착이송장치를 첨부도면에 도시한 실시예에 따라 설명하면 다음과 같다. 이때, 종래 기술과 동일한 부분에 대해서는 동일 부호를 부여하여 설명한다.
도 3a 및 도 3b는 각각 본 발명에 의한 반도체 패키지 흡착이송장치를 보인 종단면도이고, 도 4는 본 발명에 의한 흡착이송장치의 요부를 보인 횡단면도이다.
도시한 바와 같이, 본 발명에 의한 흡착이송장치는 내부에 소정 직경의 진공홀(24)이 형성된 픽커 몸체(21)와, 이 픽커 몸체(21)의 내부 하측에 설치되는 밀핀(23)과, 이 밀핀(23)의 상면에 설치되어 밀핀(23)을 탄력 지지하는 스프링(25)을 포함하여 구성된다.
상기 픽커 몸체(21)의 하단부에는 패키지(P)를 흡착하기 위한 흡착패드(22)가 각각 연결 설치되며, 상기 흡착패드(22)는 반도체 패키지(P)의 상면에 접촉될 때 패키지(P)에 손상을 가하지 않도록 통상 고무재질로 제조된다.
상기 픽커 몸체(22)는 수평 및 수직 이동 가능하도록 서포트 블록에 설치된 픽커홀더에 의해 지지되고, 상기 픽커 몸체(21)의 상부에는 스프링 지지구(26)에 의해 완충스프링(27)이 탄지된다. 이때, 상기 완충스프링(27)은 픽커 몸체(21)의 하강에 의해 흡착패드(22)가 패키지(P) 상면에 접촉될 때 그 충격을 완화시키게 된다.
또한, 상기 픽커 몸체(21)의 하단에는 밀핀(23)의 머리부(23a)가 안착되도록 단차부(21a)가 형성되고, 이 단차부(21a)에는 밀핀(23)의 안착시 머리부(23a)에 의해 진공홀(24) 통로가 폐쇄되어 관로저항이 발생되는 것을 방지하도록 유로(28)가 형성된다.
이때, 상기 유로(28)는 통상적인 전기 방전에 의해 단차부(21a)의 일부분이 소정량 침식되어 형성된다. 이러한 방전가공은 주지된 기술이므로 간략하게 설명하면, 고체, 액체, 기체로 된 절연체에 전류가 흘렀을 때의 현상을 방전이라 부르는데, 이것을 인위적으로 금속가공에 적용하면 가공할 금속을 양극(+)으로 가공전극을 음극(-)으로 하여 전극에 전류를 가하여 펄스성 방전을 반복시키면 전자 충격에 의해 가공물 표면이 고온으로 되어 침식 이온화되는 것이다.
상기 스프링 지지구(26)와 밀핀(23)의 머리부(23a) 사이에는 밀핀가압스프링(25)이 설치되며, 이 밀핀가압스프링(25)은 밀핀(23)에 탄성력을 부여하여 흡착된 패키지(P)를 흡착패드(22)로부터 분리시킨다. 상기밀핀가압스프링(25)은 스프링 지지구(26)에 의해 이탈이 방지된다.
이와 같이 구성된 본 발명에 의한 흡착이송장치의 작용에 대해서 설명하면 다음과 같다.
패키지(P)가 소정의 위치로 이송되면, 도 3a에 도시한 바와 같이, 승강실린더의 작동에 의해 픽커는 하강하여 흡착패드(22)가 패키지(P)에 접촉하게 된다. 이때, 진공라인(12)을 통해 픽커 몸체(21)의 진공홀(24)에 진공을 형성하면 패키지(P)는 흡착패드(22)에 흡착되고, 승강실린더에 의해 픽커 몸체(21)는 원위치로 복귀된다.
이 상태에서 이송수단이 구동되면 픽커 몸체(21)는 패키지(P)를 흡착한 상태로 소정의 장소로 이동된다.
그후, 도 3b에 도시한 바와 같이, 진공라인(12)을 통해 공급되던 진공을 차단하고, 에어를 공급하면 픽커 몸체(21) 내부에 설치된 밀핀(23)이 밀핀가압스프링(25)에 의해 탄력 가압되고, 에어 공급 및 밀핀(23)의 가압력에 의해 패키지(P)는 흡착패드(22)로부터 분리되어 소정의 위치에 안착된다.
이때, 픽커 몸체(21) 내부의 단차부(21a)에 형성된 흡착패드(22)로 에어의 공급이 원활하게 이루어짐으로써 흡착된 패키지의 분리가 용이해진다.
한편, 이송되는 도중 흡착패드(22)로부터 패키지(P)가 이탈되었을 경우 픽커 몸체(21)의 단차부(21a)에 방전 가공된 유로(28)에 의해 관로저항이 발생하지 않는 상태에서 센서는 패키지(P)의 존재 유무에 대한 신호의 감지가 가능하고, 알람 등을 이용해 작업자가 인지할 수 있도록 함으로써 신속하게 소정의 조치를 취할 수있게 된다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 의하면 픽커 몸체의 내부에 별도의 에어공급유로를 형성함으로써 진공홀에 흐르는 에어의 공급이 원활하도록 함으로써 밀핀의 오동작을 방지하고, 패키지의 픽업 후 이송시 픽커에 공급되는 진공의 유량과 압력의 변동 또는 외부의 요인 등으로 인해 패키지가 흡착패드로부터 이탈되었을 경우 진공홀 내의 압력차를 감지하여 신호를 전달받도록 구성된 센서에 신속 정확한 신호를 보내게 되어 공정 불량을 방지할 수 있게 된다.

Claims (2)

  1. 내부에 진공 및 에어가 통할 수 있도록 진공홀이 형성된 픽커 몸체와, 이 픽커 몸체의 하단에 고정되는 흡착패드와, 상기 픽커 몸체의 내부에 밀핀가압스프링으로 탄력 지지되도록 설치되는 밀핀을 포함하여 구성되는 흡착이송장치에 있어서, 상기 밀핀이 설치되는 픽커 몸체의 단차부에는 에어 또는 진공의 공급이 원활하도록 유로가 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 흡착이송장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 유로는 전기방전에 의해 단차부의 일부를 침식함으로써 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 흡착이송장치.
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