KR200151070Y1 - 반도체용 리드프레임 흡착장치 - Google Patents

Abstract

본 고안은 반도체용 리드프레임을 흡착하는 장치에 관한 것이다. 본 고안에 따른 반도체용 리드프레임 흡착장치는, 리드프레임 흡착용 진공흡착노즐에 흡착되어 있는 물체에 전극을 통해서 전류를 인가함으로써, 진공흡착노즐에 흡착된 물체가 도전성의 리드프레임인지 아니면 그 리드프레임을 보호하기 위한 종이인지를 판별할 수 있으므로, 리드프레임이 아닌 종이가 소정의 공정으로 이송됨에 기인하는 공정흐름의 중단을 미연에 방지할 수 있다.

Description

반도체용 리드프레임 흡착장치

본 고안은 반도체용 리드프레임을 흡착하는 장치에 관한 것으로서, 특히 흡착된 물체가 리드프레임인지 아니면 예를 들어 리드프레임 보호용 종이인지 판별될 수 있도록 개선된 반도체용 리드프레임 흡착장치에 관한 것이다.

반도체를 제조하는 공정에는 리드프레임을 적층하여 두고, 그 적층된 리드프레임들을 순차적으로 다음 작업위치로 이송하는 공정이 포함되며 이러한 이송 공정에서는 일반적으로, 다단 적층되어 있는 리드프레임을 상단의 리드프레임부터 차례로 들어올리기 위한 반도체용 리드프레임 흡착장치가 사용된다. 제1도에는 상술한 반도체용 리드프레임 흡착장치의 일 예가 개략적으로 도시되어 있다. 도면을 참조하면, 반도체용 리드프레임 흡착장치(1)는 소정간격으로 간헐적으로 승강 가능하게 위치된 적재함(7) 내에 다단으로 적재되어 있는 리드프레임(9)의 상방에서 실린더(미도시) 등의 구동원에 의해 화살표(B)로 도시한 바와 같이 승강 가능하며 또한 적절한 구동원에 의해 화살표(A)방향으로 왕복이동 가능한 지지부재(3)와, 이 지지부재(3)에 설치된 복수의 진공흡착노즐(2)을 구비하고 있다. 진공흡착노즐(2)의 상단은 튜브(21)를 통해 진공원(P)에 연결되어 있으며 하단은 지지부재(3)의 하강시에 그 하측의 리드프레임(9)에 접촉되게 된다. 그리고, 리드프레임(9)에 접촉된 진공흡착노즐(2)의 내부에는 상기 진공원(P)에 의해 진공이 형성되고 그 진공의 흡인력에 의해, 진공흡착노즐(2)에 접촉되어 있던 리드프레임(9)이 흡착된다. 이와 같이 리드프레임(9)이 진공흡착노즐(2)에 흡착되면 지지부재(3)를 상승 및 수평이동 시켜서 그 흡착된 리드프레임(9)을 다음 작업위치 예를 들어, 리드프레임(9) 상에 반도체칩을 본딩시키는 다이본딩위치로 이송된다. 그 후, 구동원에 의해 적재함(7)이 소정높이 상승되고 상기 지지부재(3)가 다시 적재함(7)의 상방으로 이동된 후 하강하여 상술한 바와 같이 적층되어 있는 리드프레임(9)들 중 상단의 리드프레임을 흡착하여 다음 작업위치로 이송하는 작업을 반복하게 된다.

그런데, 상기 리드프레임(9)들 사이에 그 리드프레임(9)들의 표면이 손상되는 것을 방지하기 위하여 끼워져 있던 리드프레임 보호용 종이(8)가 미처 제거되지 않고 제1도에 도시된 바와 같이 적층된 리드프레임(9)들 사이에 남아있는 경우에는, 상기 리드프레임(9)이 순차적으로 흡착되는 도중에 리드프레임 보호용 종이(8)가 최상단에 위치하게 된다. 이러한 상태에서 지지부재(3)가 하강하여 진공흡착노즐(2)에 의해 흡착작업을 행하게 되면, 그 진공흡착노즐(2)에는 리드프레임(9)이 흡착되는 것이 아니라 리드프레임 보호용 종이(8)가 흡착되고, 이 종이(8)가 상기 리드프레임의 다음 작업공정에 투입되어 버리는 경우가 발생하게 된다. 이러한 경우에, 예를 들어 상기 반도체용 리드프레임 흡착장치(1)에 의해 진공흡착된 리드프레임(9)이 다이본딩작업 위치로 이송되도록 되어 있는 경우에, 상기 진공흡착노즐(2)에 흡착된 종이(8)가 다이본딩작업위치로 공급되고 그 후 그 종이(8) 위에 반도체 칩을 본딩하기 위한 작업이 행해지게 되어 결국 공정의 흐름이 이어지지 않는 결과가 초래된다는 문제점이 있었다.

본 고안은 이러한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 적층되어 있는 반도체용 리드프레임들을 차례로 흡착하여 소정위치로 이송함에 있어서, 진공흡착헤드에 흡착된 물체가 리드프레임인지 아닌지를 확인할 수 있도록 구조가 개선된 반도체용 리드프레임 흡착장치를 제공함에 목적이 있다.

제1도는 종래 반도체용 리드프레임 흡착장치의 개략적 구성도.

제2도는 본 고안에 따른 반도체용 리드프레임 흡착장치의 일 실시예의 개략적 구성도.

제3도는 제2도에 도시된 반도체용 리드프레임 흡착장치의 개략적 저면도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

100 : 반도체용 리드프레임 흡착장치

2 : 진공흡착노즐 2a : 공기분사노즐

3 : 지지부재 8 : 리드프레임 보호용 종이

9 : 리드프레임 10 : 전극

이와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 고안에 따른 반도체용 리드프레임 흡착장치는, 다단으로 적층되어 있는 반도체용 리드프레임들을 순차적으로 들어올려 소정위치로 공급하기 위한 것으로, 진공원과, 상기 리드프레임들의 상방에서 승강 가능하게 설치되는 지지부재와, 상기 지지부재에 설치되며 상기 진공원에 의해 내부에 형성되는 진공의 흡인력으로 그 하단에 접촉되는 물체를 흡착하는 진공흡착노즐을 구비하여 된 것에 있어서, 상기 진공흡착노즐에 흡착된 물체의 도전성여부를 확인함으로써 그 물체가 도전성의 리드프레임인지 리드프레임들 사이에 끼워져 있던 비도전성의 리드프레임 보호용 종이인지 판별될 수 있도록, 상기 지지부재에 상호 이격되게 설치되며 각각 상기 진공흡착노즐에 흡착된 물체와 접촉되는 한 쌍의 전극을 구비하여 된 점에 특징이 있다.

이러한 본 고안에 있어서, 압축공기를 공급하는 공압원과, 상기 진공흡착노즐에 흡착된 물체가 상기 공압원으로부터 공급되는 공기의 압력에 의해서 진공흡착노즐로부터 분리될 수 있도록, 상기 지지부재에 설치되어 상기 공압원과 연결된 공기분사노즐을 구비하는 것이 바람직하다.

이하 본 고안에 따른 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.

제2도는 본 고안에 따른 반도체용 리드프레임 흡착장치의 개략적 구성도이며, 제3도는 제2도에 도시된 반도체용 리드프레임 흡착장치의 개략적 저면도이다.

도면을 참조하면, 모터(미도시) 등의 구동원에 의해 소정간격으로 간헐적으로 승강 가능하게 설치되는 적재함(7) 내에 다단으로 적층되어 있는 리드프레임(9)들을 순차적으로 들어올려 소정위치로 공급하기 위한 반도체용 리드프레임 흡착장치(100)가 마련되어 있다. 본 고안에 따른 반도체용 리드프레임 흡착장치(100)는, 제1도를 참조하면서 설명한 종래 반도체용 리드프레임 흡착장치(1)와 마찬가지로, 진공원(P)과, 지지부재(3)와, 복수의 진공흡착노즐(2)을 구비하고 있다.

상기 지지부재(3)는 상기 적재함 내의 리드프레임(9)들 상방에서 공압실린더(미도시) 등의 구동원에 의해 화살표(B)방향으로 승강될 수 있으며 또한 화살표(A)방향으로 수평이동될 수 있게 설치되어 있다. 상기 각 진공흡착노즐(2)은 상기 지지부재(3)에 고정되어 그 지지부재(3)와 함께 화살표(A,B)방향으로 이동될 수 있다. 진공흡착노즐(2)의 상단은 튜브(21)를 통해 상기 진공원(P)과 연결되어 있어, 진공원(P)에 의해 내부에 형성되는 진공의 흡인력으로 그 하단에 접촉되는 물체를 흡착하도록 되어 있다.

한편, 종래 반도체용 리드프레임 흡착장치(1)와는 달리, 본 고안에 따른 반도체용 리드프레임 흡착장치(100)는 지지부재(3)에 설치된 한 쌍의 전극(10)을 구비하고 있다. 이 전극(10)들은 소정간격 이격되게 배치되어 전기적으로 절연되어 있으며, 진공흡착노즐(2)에 흡착된 물체와 접촉되도록 되어 있다. 참조부호 11은 전원과 전극(10)을 연결시키는 전선이다.

본 실시예의 반도체용 리드프레임 흡착장치(100)는 또한, 지지부재(3)에 설치된 한 쌍의 공기분사노즐(2a)를 구비하고 있다. 이 공기분사노즐(2a)은 상기 진공흡착노즐(2)과 동일한 형상을 가지는 것으로 상단부는 압축공기를 공급하는 공압원(미도시)에 연결되어 있으며, 하단부는 진공흡착노즐(2)에 흡착되는 물체와 대면되게 된다.

이러한 구성의 반도체용 리드프레임 흡착장치(100)에 있어서, 지지부재(3)의 하강시에 진공흡착노즐(2)에 접촉되는 리드프레임(9)을 진공의 흡인력에 의해 흡착하여 들어올리고 그 흡착된 리드프레임(9)을 다음의 작업위치로 이송한 후 다시, 소정간격 상승된 적재함(7) 내의 리드프레임(9)을 동일한 방법으로 순차적으로 흡착 이송하도록 된 점은 상기 종래 반도체용 리드프레임 흡착장치(1)에 있어서와 유사하다. 그러나, 본 고안에 따른 반도체용 리드프레임 흡착장치(100)에 있어서는, 진공흡착노즐(2)이 적재함(7) 내의 물체를 흡착한 후 상승하게 되면, 전원으로부터 상기 전극(10)들을 통해 상기 흡착된 물체에 전류가 인가된다. 이 때, 흡착된 물체가 리드프레임(9)인 경우에는 그 리드프레임(9)이 도전체로 이루어져 있으므로 전류가 통하게 된다. 만일 상기 흡착된 물체가 비도전성 재료로 된 물체 예를 들어 리드프레임 보호용 종이인 경우에는 전극(10)들을 통해 전위를 인가하더라도 전류가 통하지 않게 된다. 따라서, 제2도에 도시된 바와 같이 상기 적층된 리드프레임(9)들 사이에 미처 제거되지 않은 리드프레임 보호용 종이(8)가 섞여 있어서 상기 리드프레임(9)을 순차적으로 흡착하는 도중에, 리드프레임 보호용 종이(8)가 진공 흡착노즐(2)에 흡착되는 경우에라도 그 물체가 리드프레임(9)이 아니라는 것이 즉시 판별될 수 있게 된다.

이와 같이 전원으로부터 전위를 인가받는 전극(10)들을 통해서, 진공흡착노즐(2)에 흡착된 물체가 도전성의 리드프레임(9)인지 아니면 예를 들어 비도전성의 보호용 종이(8)인지 판별되게 되면, 리드프레임(9)만 선별하여 상기 다음 작업위치로 공급될 수 있으므로, 리드프레임 보호용 종이(8) 등이 상기 다음 작업위치로 이송되어 그 종이(8)에 소정의 작업, 즉 리드프레임(9)에 행해져야 할 작업이 행해짐으로써 발생되는 공정의 흐름중단이 방지될 수 있다. 즉, 예를 들어 상기 리드프레임의 다음 작업위치가 리드프레임(9) 상에 반도체칩을 본딩시키는 다이본딩위치인 경우에, 리드프레임 보호용 종이(8)가 그 다이본딩위치로 이송되어 종이(8) 위에 반도체칩이 본딩되는 것을 미연에 방지할 수 있게 된다.

한편, 상기 진공흡착노즐(2)에 흡착된 물체가 리드프레임 보호용 종이(8)인 것이 상술한 방법에 의해 판별된 후에는, 상기 지지부재(3)가 상기 리드프레임의 다음 작업위치로 이송되기 전의 적절한 위치에 위치된 상태에서, 상기 공기분사노즐(2a)을 통해 압축공기를 분사하여 그 종이(8)를 진공흡착노즐(2)로부터 분리시키도록 구성하면 리드프레임 이송공정이 자동화될 수 있다.

이상에서 살펴본 바와 같이 본 고안에 따른 반도체용 리드프레임 흡착장치는, 리드프레임 흡착용 진공흡착노즐에 흡착되어 있는 물체에 전극을 통해서 전류를 인가함으로써, 진공흡착노즐에 흡착된 물체가 도전성의 리드프레임인지 아니면 그 리드프레임을 보호하기 위한 종이인지를 판별할 수 있으므로, 리드프레임이 아닌 종이가 소정의 공정으로 이송됨에 기인하는 공정흐름의 중단을 미연에 방지할 수 있다.

Claims (2)

1. 다단으로 적층되어 있는 반도체용 리드프레임들을 순차적으로 들어올려 소정위치로 공급하기 위한 것으로, 진공원과, 상기 리드프레임들의 상방에서 승강 가능하게 설치되는 지지부재와, 상기 지지부재에 설치되며 상기 진공원에 의해 내부에 형성되는 진공의 흡인력으로 그 하단에 접촉되는 물체를 흡착하는 진공흡착노즐을 구비하여 된 반도체용 리드프레임 흡착장치에 있어서, 상기 진공흡착노즐에 흡착된 물체의 도전성여부를 확인함으로써 그 물체가 도전성의 리드프레임인지 리드프레임들 사이에 끼워져 있던 비도전성의 리드프레임 보호용 종이인지 판별될 수 있도록, 상기 지지부재에 상호 이격되게 설치되며 각각 상기 진공흡착노즐에 흡착된 물체와 접촉되는 한 쌍의 전극을 구비하여 된 것을 특징으로 하는 반도체용 리드프레임 흡착장치.
2. 제1항에 있어서, 압축공기를 공급하는 공압원과, 상기 진공흡착노즐에 흡착된 물체가 상기 공압원으로부터 공급되는 공기의 압력에 의해서 진공흡착노즐로부터 분리될 수 있도록, 상기 지지부재에 설치되어 상기 공압원과 연결된 공기분사노즐을 구비하여 된 것을 특징으로 하는 반도체용 리드프레임 흡착장치.