KR100814494B1 - 반도체 패키지 테스터의 핸들러용 진공유닛 - Google Patents
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Abstract
Description
이러한 과정에서 상기 진공노즐(10)에 공급되는 공기의 압력을 조절하기 어려우므로 도 4내지 도 6에 도시한 바와 같이 정압탱크(5)를 더 구비한 것이 바람직하고 이렇게 정압탱크(5)가 더 구비된 경우의 작동은 위와 동일하되 공급되는 공기가 상기 정압탱크(5)에 저장된 후 일정한 압력으로 진공노즐(10)에 공급되는 것이다.
도 9는 도 7에 도시한 반도체 패키지 테스터의 핸들러용 진공유닛의 평면도이고,
도 10은 도 7에 도시한 반도체 패키지 테스터의 핸들러용 진공유닛의 저면도이다.
2a : 제2방향전환밸브
Claims (8)
- 진공노즐(10)을 구비한 다수의 픽커를 포함하여 구성되어 상기 진공노즐(10)로 패키지를 흡착하여 운반하는 핸들러에 있어서,하나 이상의 분기라인(11)으로 분기되고 분기라인의 단부에 설치된 상기 진공노즐(10)에 패키지가 흡착되게 진공수단의 작동에 의해 내부가 진공 상태를 유지되게 하는 진공라인(1)과 ;상기 분기라인(11)과 병렬로 연결된 하나 이상의 분기라인(21)으로 분기되어 상기 진공노즐(10)에 공기를 공급하여 흡착된 패키지가 진공노즐(10)로부터 분리되게 하는 공기공급라인(2)과 ;상기 진공노즐(10)과 인접한 진공라인(1)으로부터 분기된 분기라인(11)에 설치되어 내부의 공압을 감지하는 압력센서(3)와 ;상기 압력센서(3)에서 감지된 압력이 설정치 이하일 경우 진공라인(1)을 차단시키는 진공차단밸브(4)를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 반도체 패키지 테스터의 핸들러용 진공유닛.
- 제 1항에 있어서, 상기 제1 고정수단(1)은 상기 테이블(5)의 상부에 고정 설치되어 상기 다중케이블(100)을 지지하는 하부지지판(14)과 ;상기 테이블(5)의 일측에 고정 설치된 주축대(10)에 형성되어 그 내부에 유압장치에 의해 유압이 공급되는 실린더(11)와 ;상기 실린더(11)에 삽입되어 실린더(11)의 내부에 공급되는 유압에 의해 상하로 승강하는 승강 로드(12)와 ;상기 승강 로드(12)의 하단에 설치되어 승강하여 다중케이블(100)에 형성된 그라운드 바(200)의 일측(220)을 눌러 고정시키는 가압판(13)을 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 다중케이블 자동 박피 장치.
- 제 2 항에 있어서,상기 공기공급라인(2)의 중간에는 제2방향전환밸브(2a)와 정압탱크(5)가 더 연결되어 공기공급라인(2)을 통해 공급된 공기가 상기 정압탱크(5)에 저장되고, 상기 정압탱크(5)의 공기가 제1방향전환밸브(1a)를 통해 진공노즐(10)에 공급됨을 특징으로 하는 반도체 패키지 테스터의 핸들러용 진공유닛.
- 제 3항에 있어서,상기 진공노즐(10)과 진공라인(1) 사이에는 진공라인(1)으로 흡입되는 공기중의 이물질을 걸러주기 위한 필터(6)가 더 설치됨을 특징으로 하는 반도체 패키지 테스터의 핸들러용 진공유닛.
- 제 4 항에 있어서,상기 제1, 제2방향전환밸브(1a, 2a)는 솔레노이드밸브임을 특징으로 하는 반도체 패키지 테스터의 핸들러용 진공유닛.
- 제 5항에 있어서,상기 진공노즐(10)들은 서로 병렬로 연결됨을 특징으로 하는 반도체 패키지 테스터의 핸들러용 진공유닛.
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