KR20150106162A - 반도체 패키지들을 지지하기 위한 테이블 조립체 - Google Patents
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Abstract
반도체 패키지들을 지지하기 위한 테이블 조립체에 있어서, 상기 테이블 조립체는, 반도체 패키지들을 진공 흡착하기 위한 진공홀들을 갖는 진공 패널과, 상기 진공홀들이 형성된 흡착 영역을 감싸도록 링 형태를 갖는 돌출부와, 상기 진공 패널과 결합되며 상기 진공홀들과 연통되는 내부 공간을 형성하는 본체와, 상기 내부 공간에 배치되며 상기 내부 공간에 진공을 제공하기 위한 진공 유닛을 포함한다. 상기와 같이 진공 유닛이 상기 본체의 내부 공간에 배치되므로 상기 테이블 조립체의 핸들링이 용이하다.
Description
본 발명의 실시예들은 반도체 패키지들을 지지하기 위한 테이블 조립체에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 반도체 패키지들의 절단 및 분류 공정에서 절단된 반도체 패키지들을 지지하기 위한 테이블 조립체에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 소자들은 일련의 제조 공정들을 반복적으로 수행함으로써 반도체 기판으로서 사용되는 실리콘 웨이퍼 상에 형성될 수 있으며, 상기와 같이 형성된 반도체 소자들은 다이싱 공정과 다이 본딩 공정 및 몰딩 공정을 통해 다수의 반도체 패키지들로 이루어진 반도체 스트립으로 제조될 수 있다.
상기와 같이 제조된 반도체 스트립은 절단 및 분류(Sawing & Sorting) 공정을 통해 복수의 반도체 패키지들로 개별화되고, 양품 또는 불량품 판정에 따라 분류될 수 있다. 상기 절단 및 분류 공정은 상기 반도체 스트립을 척 테이블 상에 로드한 후 절단 블레이드를 이용하여 다수의 반도체 패키지들로 개별화하며, 상기 개별화된 반도체 패키지들은 픽업 장치에 의해 일괄적으로 픽업되어 세척 및 건조된다. 상기와 같이 개별화된 반도체 패키지들은 비전 장치에 의해 검사된 후 검사 결과에 따라 분류될 수 있다.
상기와 같은 반도체 패키지들에 대한 절단 및 분류 공정에서 개별화된 반도체 패키지들을 검사 및 이송하기 위하여 다양한 형태의 테이블 조립체들이 사용될 수 있다. 일 예로서, 대한민국 등록특허공보 제10-0604098호 및 제10-0920934호 등에는 반도체 패키지들을 진공압을 이용하여 진공 흡착하는 테이블 조립체가 개시되어 있다.
상기와 같은 테이블 조립체는 진공 펌프 등을 포함하는 진공 소스와 진공 배관을 통해 연결될 수 있다. 이 경우, 복수의 반도체 패키지들을 안정적으로 진공 흡착하기 위하여 상기 진공 배관의 크기를 상대적으로 크게 해야 하는 단점이 있으며, 또한 상기 진공 배관의 크기가 증가될 경우 상기 테이블 조립체를 핸들링하기 어려운 문제점이 추가적으로 발생될 수 있다. 특히, 상기 진공 배관의 크기를 증가시키는데 한계가 있으므로 상기 반도체 패키지들의 수량 또는 크기가 증가되는 경우 상기 반도체 패키지들을 안정적으로 진공 흡착하기 어려운 문제점이 있다.
이에 더하여, 상기 반도체 패키지들의 수량 또는 크기가 변화되는 경우 상기 테이블 조립체의 교체가 요구될 수 있다. 특히, 다양한 종류의 테이블 조립체들을 미리 준비하고, 상기 테이블 조립체를 필요에 따라 교체하는 경우, 많은 비용과 시간이 소요될 수 있다.
본 발명의 실시예들은 상술한 바와 같은 문제점들을 해결하기 위한 것으로 핸들링이 용이하고 다양한 종류의 반도체 패키지들에 대응할 수 있는 테이블 조립체를 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 반도체 패키지들을 지지하기 위한 테이블 조립체는, 반도체 패키지들을 진공 흡착하기 위한 진공홀들을 갖는 진공 패널과, 상기 진공홀들이 형성된 흡착 영역을 감싸도록 링 형태를 갖는 돌출부와, 상기 진공 패널과 결합되며 상기 진공홀들과 연통되는 내부 공간을 형성하는 본체와, 상기 내부 공간에 배치되며 상기 내부 공간에 진공을 제공하기 위한 적어도 하나의 진공 유닛을 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 진공 유닛은 압축 공기 소스와 연결될 수 있으며 상기 내부 공간에서 압축 공기의 유동 경로를 제공하는 파이프 형태를 가질 수 있고 또한 상기 내부 공간과 연통되는 개구를 가질 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 반도체 패키지들 각각에 대하여 복수의 진공홀들이 대응될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 반도체 패키지들이 지지되는 상기 진공 패널의 일측 표면에는 상기 진공홀들과 각각 연결된 리세스들이 형성될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 진공 패널은, 제1 진공홀들이 형성된 베이스 패널과, 상기 베이스 패널 상에 배치되고 상기 제1 진공홀들과 연통하며 상기 반도체 패키지들을 진공 흡착하기 위한 제2 진공홀들이 형성된 흡착 패널을 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 베이스 패널의 일측 표면에는 상기 흡착 패널이 삽입되는 리세스가 구비될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 돌출부는 상기 베이스 패널의 리세스를 감싸도록 상기 베이스 패널 상에 배치될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 흡착 패널은 유연성을 갖는 물질로 이루어질 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 돌출부는 상기 제2 진공홀들이 형성된 영역을 감싸도록 상기 흡착 패널 상에 배치될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 내부 공간에 배치되며 상기 진공홀들이 형성된 흡착 영역의 크기를 조절하기 위한 블록킹 부재와, 상기 블록킹 부재를 상기 흡착 영역에 밀착시켜 상기 흡착 영역의 크기를 축소시키는 구동부가 더 구비될 수 있다.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 테이블 조립체는 반도체 패키지들을 진공 흡착하기 위한 진공홀들을 갖는 진공 패널과, 상기 진공홀들과 연통되는 내부 공간을 형성하는 본체를 포함하며, 상기 본체의 내부 공간에 진공 유닛이 배치될 수 있다. 따라서, 종래 기술과 비교하여 상기 테이블 조립체의 핸들링이 용이하며, 상기 반도체 패키지들을 안정적으로 지지할 수 있다.
특히, 하나의 반도체 패키지에 대하여 복수의 진공홀들이 대응되도록 상기 진공 패널을 구성함으로써 상기 반도체 패키지들의 크기가 변경되는 경우에도 상기 테이블 조립체의 교체가 불필요하다. 즉, 서로 다른 크기들을 갖는 다양한 반도체 패키지들에 용이하게 대응할 수 있으므로 상기 반도체 패키지들의 제조 비용이 크게 절감될 수 있다.
추가적으로, 상기 진공홀들이 형성된 흡착 영역을 감싸도록 돌출부가 구비될 수 있으며, 상기 반도체 패키지들이 상기 흡착 패널 상에 놓여지는 동안 상기 진공 패널과 상기 반도체 패키지들 사이의 공간에서 상기 돌출부에 의해 보다 빠르게 그리고 보다 용이하게 진공압이 형성될 수 있다. 결과적으로, 상기 반도체 패키지들이 상기 흡착 패널 상으로 로드되는 경우 상기 반도체 패키지들이 보다 안정적으로 상기 흡착 패널 상에 흡착될 수 있다.
도 1 및 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 테이블 조립체를 설명하기 위한 개략적인 단면도들이다.
도 3은 도 1에 도시된 진공 패널을 설명하기 위한 개략적인 확대 단면도이다.
도 4는 도 1에 도시된 진공 패널 상에 크기가 다른 반도체 패키지들이 지지된 상태를 설명하기 위한 개략적인 확대 단면도이다.
도 5는 도 1에 도시된 진공 패널의 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 6은 도 5에 도시된 진공 패널을 설명하기 위한 개략적인 확대 단면도이다.
도 7은 도 1에 도시된 진공 패널의 또 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 8은 도 1에 도시된 블록킹 부재의 동작을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 진공 패널을 설명하기 위한 개략적인 확대 단면도이다.
도 4는 도 1에 도시된 진공 패널 상에 크기가 다른 반도체 패키지들이 지지된 상태를 설명하기 위한 개략적인 확대 단면도이다.
도 5는 도 1에 도시된 진공 패널의 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 6은 도 5에 도시된 진공 패널을 설명하기 위한 개략적인 확대 단면도이다.
도 7은 도 1에 도시된 진공 패널의 또 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 8은 도 1에 도시된 블록킹 부재의 동작을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 헤드 교체 장치 및 이를 포함하는 다이 본딩 시스템에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
도 1 및 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 테이블 조립체를 설명하기 위한 개략적인 단면도들이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 테이블 조립체(100)는 복수의 반도체 패키지들(10)을 지지하기 위하여 사용될 수 있다. 특히, 절단 공정을 통해 반도체 스트립으로부터 개별화된 반도체 패키지들(10)을 진공 흡착하여 안정적으로 지지하고, 또한 상기 반도체 패키지들(10)을 안정적으로 이송하기 위하여 사용될 수 있다.
상기 테이블 조립체(100)는 복수의 반도체 패키지들(10)을 진공 흡착하기 위한 진공홀들(112)을 갖는 진공 패널(110)과, 상기 진공홀들이 형성된 흡착 영역을 감싸도록 링 형태를 갖는 돌출부(116)와, 상기 진공 패널(110)과 결합되며 상기 진공홀들(112)과 연통되는 내부 공간(122)을 갖는 본체(120)와, 상기 내부 공간(122)에 배치되어 상기 내부 공간(122)에 진공을 제공하기 위한 진공 유닛(130)을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 진공 패널(110)은 대략 사각 플레이트 형태를 가질 수 있으며, 상기 본체(120)의 내부 공간(122)은 상기 진공 패널(110)에 의해 커버될 수 있다.
상기 진공 유닛(130)은 상기 본체(120)의 내부 공간(122)에서 압축 공기의 흐름을 위한 경로를 제공할 수 있다. 특히, 도시된 바와 같이 상기 진공 유닛(130)은 길게 연장하는 대략 파이프 형태를 가질 수 있으며 상기 내부 공간(122)과 연통되는 개구들(132)을 가질 수 있다. 상기 진공 유닛(130)은 압축 공기를 제공하는 압축 공기 소스(140)와 연결될 수 있으며, 상기 압축 공기는 상기 진공 유닛(130)을 따라 빠른 속도로 흐를 수 있다. 구체적으로, 상기 진공 유닛(130)의 일측은 상기 압축 공기 소스(140)와 연결될 수 있으며, 상기 압축 공기는 상기 진공 유닛(130)의 타측을 통해 상기 본체(120) 외부로 배출될 수 있다.
상기 압축 공기의 흐름에 의해 상기 진공 유닛(130)의 내부 압력은 상기 본체(120)의 내부 공간(122) 압력보다 낮아질 수 있으며, 이에 의해 상기 개구들(132)을 통해 상기 본체(120) 내부 공간(122)의 공기가 상기 진공 유닛(130)으로 흡입될 수 있다. 결과적으로, 상기 진공 유닛(130)은 상기 본체(120)의 내부 공간(122)에 진공을 제공할 수 있으며, 이에 따라 상기 반도체 패키지들(10)이 상기 진공 패널(110) 상에 진공 흡착될 수 있다.
도시된 바에 의하면, 상기 본체(120)의 내부 공간(122)에는 복수의 진공 유닛들(130)이 배치되고 있으나, 상기 진공 유닛들(130)의 개수는 다양하게 변경 가능하므로 상기 진공 유닛들(130)의 개수는 본 발명의 범위를 제한하지는 않을 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 돌출부(116)는 상기 진공홀들(112)이 형성된 흡착 영역을 감싸도록, 예를 들면, 사각 링 형태를 가질 수 있으며, 상기 진공 패널(110) 상에 배치될 수 있다. 상기 돌출부(116)는 상기 반도체 패키지들(10)이 상기 진공 패널(110) 상에 놓여지는 동안 상기 진공 패널(110)과 상기 반도체 패키지들(10) 사이의 공간에서 보다 빠르게 그리고 보다 용이하게 진공압이 형성되도록 할 수 있으며, 이에 따라 상기 반도체 패키지들(10)이 상기 흡착 영역에 보다 안정적으로 흡착될 수 있다.
한편, 상기 진공 유닛(130)은 공기 배관을 통해 상기 압축 공기 소스(140)와 연결될 수 있다. 일 예로서, 도시되지는 않았으나 상기 압축 공기 소스(140)는 공기 펌프와 상기 압축 공기를 수용하는 공기 탱크 등을 포함할 수 있다.
또한, 도 2에 도시된 바와 같이 복수의 진공 유닛들(130)이 사용되는 경우 상기 진공 유닛들(130)과 상기 압축 공기 소스(140) 사이에는 커먼레일 형태의 매니폴드(142)가 배치될 수 있다. 구체적으로, 상기 매니폴드(142)는 상기 진공 유닛들(130)에 균일하게 압축 공기를 공급하기 위하여 사용될 수 있으며, 주 공기 배관(144)을 통해 상기 압축 공기 소스(140)와 연결되고, 분기 공기 배관들(146)을 통해 상기 진공 유닛들(130)과 연결될 수 있다.
상술한 바와 같이 압축 공기를 이용하는 경우 종래 기술에서 사용되는 진공 배관과 비교하여 상기 공기 배관들(144,146)의 크기를 상대적으로 작게 할 수 있으므로, 상기 테이블 조립체(100)의 핸들링을 용이하게 할 수 있다. 특히, 상기 본체(120) 내에 복수의 진공 유닛들(130)을 배치하는 경우 상기 진공 유닛들(130)과 연결되는 분기 공기 배관들(146) 각각의 크기를 더욱 작게 할 수 있으므로 상기 테이블 조립체(100)의 핸들링을 더욱 용이하게 할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 진공 패널(110)의 진공홀들(112)은 각각의 반도체 패키지(10)에 복수의 진공홀들(112)이 대응되도록 구성될 수 있다. 즉, 하나의 반도체 패키지(10)를 진공 흡착하기 위하여 복수의 진공홀들(112)이 사용될 수 있다.
도 3은 도 1에 도시된 진공 패널을 설명하기 위한 개략적인 확대 단면도이다.
도 3을 참조하면, 하나의 반도체 패키지(10)를 진공 흡착하기 위하여 복수의 진공홀들(112)이 사용될 수 있다. 하나의 반도체 패키지(10)에 대하여 하나의 진공홀이 사용되는 종래 기술과 비교하여 상대적으로 크기가 작은 복수의 진공홀들(112)을 이용하여 하나의 반도체 패키지(10)를 진공 흡착하도록 구성함으로써 상기 반도체 패키지(10)의 크기가 변경되는 경우에도 상기 테이블 조립체(100)를 교체하지 않고 그대로 사용이 가능하게 할 수 있다.
도 4는 도 1에 도시된 진공 패널 상에 크기가 다른 반도체 패키지들이 지지된 상태를 설명하기 위한 개략적인 확대 단면도이다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 상기 진공 패널(110) 상에 도 3에 도시된 반도체 패키지들(10)과 비교하여 크기가 다른 반도체 패키지들(10A)이 지지된 경우 상기 진공홀들(112) 중 일부가 상기 반도체 패키지들(10A) 사이에 위치될 수도 있으나, 상기 진공홀들(112)의 내경이 상대적으로 작기 때문에 상기 크기가 다른 반도체 패키지들(10A)을 진공 흡착하는데 큰 영향을 주지 않는다.
한편, 상기 반도체 패키지들(10)이 지지되는 상기 진공 패널(110)의 일측 표면에는 복수의 리세스들(114)이 구비될 수 있다. 상기 진공홀들(112)은 상기 리세스들(114)과 연결될 수 있으며, 이에 의해 상기 반도체 패키지들(10)과 상기 리세스들(114) 사이에는 진공 챔버들이 형성될 수 있다. 상기 리세스들(114)은 상기 반도체 패키지들(10)에 진공압이 인가되는 면적을 증가시키기 위하여 사용될 수 있다.
도 5는 도 1에 도시된 진공 패널의 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 단면도이고, 도 6은 도 5에 도시된 진공 패널을 설명하기 위한 개략적인 확대 단면도이며, 도 7은 도 1에 도시된 진공 패널의 또 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 5 및 도 6을 참조하면, 상기 진공 패널(110)은 제1 진공홀들(112A)이 형성된 베이스 패널(110A)과 상기 베이스 패널(110A) 상에 배치되는 흡착 패널(110B)을 포함할 수 있다. 상기 흡착 패널(110B)에는 상기 제1 진공홀들(112A)과 연결되며 상기 제1 진공홀들(112A)보다 작은 내경을 갖는 제2 진공홀들(112B)이 구비될 수 있다.
일 예로서, 상기 베이스 패널(110A)의 일측 표면에는 상기 흡착 패널(110B)이 삽입되는 제2 리세스가 구비될 수 있으며, 상기 베이스 패널(110A)과 상기 흡착 패널(110B)은 접착제를 이용하여 서로 결합될 수 있다. 특히, 상기 흡착 패널(110B)은 상기 반도체 패키지들(10)을 안정적으로 진공 흡착하기 위하여 유연성을 갖는 물질로 이루어질 수 있다. 일 예로서, 상기 흡착 패널(100B)은 고무, 실리콘 수지와 같은 합성 수지 등으로 이루어질 수 있다.
한편, 상기 돌출부(116)는 상기 베이스 패널(110A)의 제2 리세스를 감싸도록 상기 베이스 패널(110A) 상에 배치될 수 있다. 이때, 상기 돌출부(116)는 상기 반도체 패키지들(10)의 로드 또는 언로드 동작시 상기 반도체 패키지들(10)의 손상을 방지하기 위하여 상기 흡착 패널(110B)과 동일한 물질, 예를 들면, 고무 또는 실리콘 수지 등으로 이루어질 수 있다.
상기한 바와 다르게, 도 7을 참조하면, 상기 돌출부(116)는 상기 제2 진공홀들(112B)이 형성된 상기 흡착 패널(110B)의 흡착 영역을 감싸도록 상기 흡착 패널(110B) 상에 배치될 수도 있다. 이때, 상기 돌출부(116)는 상기 흡착 패널(110B)과 일체로 성형될 수도 있으며, 별도로 성형된 후 상기 흡착 패널(110B) 상에 접착제 등을 이용하여 부착될 수도 있다.
다시 도 1 및 도 2를 참조하면, 상기 본체(120)의 내부 공간(122)에는 상기 진공홀들(112)이 배치되는 흡착 영역의 크기를 조절하기 위한 블록킹 부재(150)가 배치될 수 있다. 일 예로서, 상기 블록킹 부재(150)는 대략 사각 링 형태를 가질 수 있으며, 도시되지는 않았으나, 공압 실린더, 전자석 등의 구동부(미도시)에 의해 상기 진공 패널(110)에 밀착될 수 있다.
도 8은 도 1에 도시된 블록킹 부재의 동작을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 8에 도시된 바와 같이, 상기 반도체 패키지들(10)의 전체 크기 즉 상기 반도체 스트립의 크기가 상기 흡착 영역에 비하여 과도하게 작은 경우 상기 블록킹 부재(150)는 상기 흡착 영역의 크기를 축소시키기 위하여 상기 진공 패널(110)에 밀착될 수 있다.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 테이블 조립체(100)는 반도체 패키지들(10)을 진공 흡착하기 위한 진공홀들(112)을 갖는 진공 패널(110)과, 상기 진공홀들(112)과 연통되는 내부 공간(122)을 형성하는 본체(120)를 포함하며, 상기 본체(120)의 내부 공간(122)에 진공 유닛(130)이 배치될 수 있다. 따라서, 종래 기술과 비교하여 상기 테이블 조립체(100)의 핸들링이 용이하며, 상기 반도체 패키지들(10)을 안정적으로 지지할 수 있다.
특히, 하나의 반도체 패키지(10)에 대하여 복수의 진공홀들(112)이 대응되도록 상기 진공 패널(110)을 구성함으로써 상기 반도체 패키지들(10)의 크기가 변경되는 경우에도 상기 테이블 조립체(100)의 교체가 불필요하다. 즉, 서로 다른 크기들을 갖는 다양한 반도체 패키지들(10)에 용이하게 대응할 수 있으므로 상기 반도체 패키지들(10)의 제조 비용이 크게 절감될 수 있다.
추가적으로, 상기 진공홀들(112)이 형성된 흡착 영역을 감싸도록 돌출부(116)가 구비될 수 있으며, 상기 반도체 패키지들(10)이 상기 진공 패널(110) 상에 놓여지는 동안 상기 진공 패널(110)과 상기 반도체 패키지들(10) 사이의 공간에서 상기 돌출부(116)에 의해 보다 빠르게 그리고 보다 용이하게 진공압이 형성될 수 있다. 결과적으로, 상기 반도체 패키지들(10)이 상기 진공 패널(110) 상으로 로드되는 경우 상기 반도체 패키지들(10)이 보다 안정적으로 상기 진공 패널(110) 상에 흡착될 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
10 : 반도체 패키지
100 : 테이블 조립체
110 : 진공 패널 110A : 베이스 패널
110B : 흡착 패널 112 : 진공홀
116 : 돌출부 120 : 본체
122 : 내부 공간 130 : 진공 유닛
132 : 개구 140 : 압축 공기 소스
150 : 블록킹 부재
110 : 진공 패널 110A : 베이스 패널
110B : 흡착 패널 112 : 진공홀
116 : 돌출부 120 : 본체
122 : 내부 공간 130 : 진공 유닛
132 : 개구 140 : 압축 공기 소스
150 : 블록킹 부재
Claims (10)
- 반도체 패키지들을 진공 흡착하기 위한 진공홀들을 갖는 진공 패널;
상기 진공홀들이 형성된 흡착 영역을 감싸도록 링 형태를 갖는 돌출부;
상기 진공 패널과 결합되며 상기 진공홀들과 연통되는 내부 공간을 형성하는 본체; 및
상기 내부 공간에 배치되며 상기 내부 공간에 진공을 제공하기 위한 적어도 하나의 진공 유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지들을 지지하기 위한 테이블 조립체. - 제1항에 있어서, 상기 진공 유닛은 압축 공기 소스와 연결되며 상기 내부 공간에서 압축 공기의 유동 경로를 제공하는 파이프 형태를 갖고 상기 내부 공간과 연통되는 개구를 갖는 것을 특징으로 하는 테이블 조립체.
- 제1항에 있어서, 상기 반도체 패키지들 각각에 대하여 복수의 진공홀들이 대응되는 것을 특징으로 하는 테이블 조립체.
- 제1항에 있어서, 상기 반도체 패키지들이 지지되는 상기 진공 패널의 일측 표면에는 상기 진공홀들과 각각 연결된 리세스들이 형성되는 것을 특징으로 하는 테이블 조립체.
- 제1항에 있어서, 상기 진공 패널은,
제1 진공홀들이 형성된 베이스 패널; 및
상기 베이스 패널 상에 배치되고, 상기 제1 진공홀들과 연통하며 상기 반도체 패키지들을 진공 흡착하기 위한 제2 진공홀들이 형성된 흡착 패널을 포함하는 것을 특징으로 하는 테이블 조립체. - 제5항에 있어서, 상기 베이스 패널의 일측 표면에는 상기 흡착 패널이 삽입되는 리세스가 구비되는 것을 특징으로 하는 테이블 조립체.
- 제6항에 있어서, 상기 돌출부는 상기 베이스 패널의 리세스를 감싸도록 상기 베이스 패널 상에 배치되는 것을 특징으로 하는 테이블 조립체.
- 제5항에 있어서, 상기 흡착 패널은 유연성을 갖는 물질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 테이블 조립체.
- 제5항에 있어서, 상기 돌출부는 상기 제2 진공홀들이 형성된 영역을 감싸도록 상기 흡착 패널 상에 배치되는 것을 특징으로 하는 테이블 조립체.
- 제1항에 있어서, 상기 내부 공간에 배치되며 상기 진공홀들이 형성된 흡착 영역의 크기를 조절하기 위한 블록킹 부재; 및
상기 블록킹 부재를 상기 흡착 영역에 밀착시켜 상기 흡착 영역의 크기를 축소시키는 구동부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 테이블 조립체.
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| KR20150106162A true KR20150106162A (ko) | 2015-09-21 |
| KR101647877B1 KR101647877B1 (ko) | 2016-08-11 |
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